JP2013102126A - 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ピックアップ装置の保持ステージ10は、粘着シート2を介して半導体チップ1aが載置される第1ステージ11と、第1ステージ11を支持する第2ステージ12と、真空引き用の配管13と、を備える。第1ステージ11には、複数の溝21と、隣り合う溝21の側壁で構成された突起部22と、溝21に連結された通気孔14と、が設けられている。このピックアップ装置において、半導体チップ1aの端部全体が溝21上に位置しないように第1ステージ11に半導体チップ1aを載置する。そして、減圧手段によって粘着シート2、第1,2ステージ11,12で囲まれた閉空間23を減圧し、突起部22に半導体チップ1aを保持する。その後、コレットによって半導体チップ1aをピックアップする。
【選択図】図7
Description
図1は、実施の形態にかかる半導体装置の製造装置で処理される半導体ウエハを示す平面図である。また、図2は、図1に示す半導体ウエハのダイシング後の状態を示す平面図である。実施の形態にかかる半導体装置の製造装置で処理される前の半導体ウエハ1について説明する。図1,2に示すように、半導体ウエハ1は、粘着シート(ダイシングシート)2を貼り付けられた状態でダイシングされ、デバイスの表面構造(電子回路)が形成された個々の半導体チップ1aに切断される。
1a 半導体チップ
2 粘着シート
3 ダイシングフレーム
10 保持ステージ
11,12 保持ステージを構成するステージ(第1,2)
13 真空引き用の配管
14 通気孔
15 真空引き用の空間
16 空気の流れ
21 溝
21a,21b 溝部(第1,2)
22 突起部
22a 突起部の頂点部
23 閉空間
Claims (10)
- ダイシングによって切断された半導体チップを粘着シートから取り上げる、半導体装置の製造方法であって、
前記半導体チップが載置されるステージに設けられた溝の長手方向の端部に対して前記半導体チップの端部が所定の角度をなすように、前記粘着シートが貼り付けられた側の面を前記ステージ側にして前記ステージに前記半導体チップを載置する載置工程と、
前記ステージに接する前記粘着シートおよび前記ステージに設けられた前記溝で囲まれた空間を減圧し、前記溝の開口部側の端部によって形成された頂点部に前記粘着シートを介して前記半導体チップを保持する保持工程と、
前記頂点部に保持された前記半導体チップを吸引して取り上げる吸引工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記載置工程では、前記半導体チップの前記ステージ側の面において、前記半導体チップの端部の少なくとも1辺に前記頂点部が接触するように、前記ステージに前記半導体チップを載置することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記保持工程では、前記空間を減圧し、前記半導体チップに貼り付けられた前記粘着シートを前記溝の内壁に沿うように変形させることで、前記頂点部に前記半導体チップを保持することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記保持工程では、前記半導体チップと前記粘着シートとの接触部分が前記頂点部に対応する部分のみになるまで前記空間を減圧し、前記頂点部に前記半導体チップを保持することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
- ダイシングによって切断された半導体チップを粘着シートから取り上げる半導体装置の製造装置であって、
前記半導体チップが載置されるステージと、
前記ステージの前記半導体チップが載置される面に所定の間隔で設けられた複数の溝と、
前記溝の開口部側の端部によって形成され、前記粘着シートを介して前記半導体チップを保持する頂点部と、
前記ステージに設けられ、前記溝に連結された少なくとも1つの通気孔と、
前記ステージに載置された前記半導体チップの、前記ステージ側の面に貼り付いている前記粘着シート、および前記ステージに設けられた前記溝で囲まれた空間を、前記通気孔を介して減圧する減圧手段と、
前記減圧手段によって前記空間が減圧されることで前記頂点部に保持された前記半導体チップを吸引して取り上げる吸引手段と、
を備え、
前記半導体チップの端部が前記溝の長手方向の端部に対して所定の角度をなすように、前記粘着シートが貼り付けられた側の面を前記ステージ側にして前記ステージに前記半導体チップが載置されることを特徴とする半導体装置の製造装置。 - 前記半導体チップの前記ステージ側の面において、前記半導体チップの端部の少なくとも1辺に前記頂点部が接触するように、前記ステージに前記半導体チップが載置されることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記頂点部に前記半導体チップに面接触する平面を設けたことを特徴とする請求項5または6に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記減圧手段は、前記半導体チップに貼り付けられた前記粘着シートを前記溝の内壁に沿うように変形させることを特徴とする請求項5〜7のいずれか一つに記載の半導体装置の製造装置。
- 前記減圧手段は、前記半導体チップと前記粘着シートとの接触部分が前記頂点部に対応する部分のみになるまで前記空間を減圧することを特徴とする請求項5〜8のいずれか一つに記載の半導体装置の製造装置。
- ダイシングによって切断された半導体チップを粘着シートから取り上げる半導体装置の製造装置であって、
前記半導体チップが載置されるステージと、
前記ステージの前記半導体チップが載置される面に所定の間隔で設けられた複数の溝と、
前記溝の開口部側の端部によって形成され、前記粘着シートを介して前記半導体チップを保持する頂点部と、
前記ステージに設けられ、前記溝に連結された少なくとも1つの通気孔と、
前記ステージに載置された前記半導体チップの、前記ステージ側の面に貼り付いている前記粘着シート、および前記ステージに設けられた前記溝で囲まれた空間を、前記通気孔を介して減圧する減圧手段と、
前記減圧手段によって前記空間が減圧されることで前記頂点部に保持された前記半導体チップを吸引して取り上げる吸引手段と、
前記半導体チップを前記ステージに載置する際に、前記半導体チップの端部が前記溝の長手方向の端部に対して所定の角度をなすように前記ステージまたは前記半導体チップを回転させる駆動手段と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012172117A JP2013102126A (ja) | 2011-10-14 | 2012-08-02 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
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Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011227472 | 2011-10-14 | ||
JP2011227472 | 2011-10-14 | ||
JP2012172117A JP2013102126A (ja) | 2011-10-14 | 2012-08-02 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013102126A true JP2013102126A (ja) | 2013-05-23 |
Family
ID=48063027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012172117A Pending JP2013102126A (ja) | 2011-10-14 | 2012-08-02 | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9711383B2 (ja) |
JP (1) | JP2013102126A (ja) |
CN (1) | CN103050428B (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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