JP3441879B2 - チップ剥離装置 - Google Patents
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10T225/12—With preliminary weakening
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49789—Obtaining plural product pieces from unitary workpiece
- Y10T29/4979—Breaking through weakened portion
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ等の製造工程
において、シリコン等のウェハに形成された複数のチッ
プを、該ウェハの裏面に貼着されているシートから剥離
するチップ剥離装置に関する。
において、シリコン等のウェハに形成された複数のチッ
プを、該ウェハの裏面に貼着されているシートから剥離
するチップ剥離装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０に、従来技術に係るチップ剥離装
置１０を示す。この従来技術に係るチップ剥離装置１０
は基台１２を備え、前記基台１２には孔部１６が画成さ
れ、該孔部１６には図示しない第１真空吸引源が連通し
ている。前記孔部１６の開口端には筒状部材１８の一端
部が嵌入されるとともに、該筒状部材１８の外周には外
方へと突出するフランジ部２０が形成され、該フランジ
部２０が前記孔部１６の開口端を画成する基台１２の端
部に固着されることによって前記筒状部材１８は基台１
２に保持される。前記孔部１６には円筒部材２２が挿入
され、該円筒部材２２の外壁部および先端部は前記筒状
部材１８の孔部２４を形成する内壁部から所定間隔離間
して保持されている。前記円筒部材２２の内部にはピン
部材２６が該円筒部材２２の軸線方向に摺動自在に挿入
され、該ピン部材２６の先端部には複数の針部材２８が
上方に延在するように植設されている。前記筒状部材１
８の先端部には吸着ノズル３０が嵌合し、該吸着ノズル
３０はカバー部材３２によって前記筒状部材１８に固着
されている。前記吸着ノズル３０には前記針部材２８が
挿通自在な孔部３４が画成されている。
置１０を示す。この従来技術に係るチップ剥離装置１０
は基台１２を備え、前記基台１２には孔部１６が画成さ
れ、該孔部１６には図示しない第１真空吸引源が連通し
ている。前記孔部１６の開口端には筒状部材１８の一端
部が嵌入されるとともに、該筒状部材１８の外周には外
方へと突出するフランジ部２０が形成され、該フランジ
部２０が前記孔部１６の開口端を画成する基台１２の端
部に固着されることによって前記筒状部材１８は基台１
２に保持される。前記孔部１６には円筒部材２２が挿入
され、該円筒部材２２の外壁部および先端部は前記筒状
部材１８の孔部２４を形成する内壁部から所定間隔離間
して保持されている。前記円筒部材２２の内部にはピン
部材２６が該円筒部材２２の軸線方向に摺動自在に挿入
され、該ピン部材２６の先端部には複数の針部材２８が
上方に延在するように植設されている。前記筒状部材１
８の先端部には吸着ノズル３０が嵌合し、該吸着ノズル
３０はカバー部材３２によって前記筒状部材１８に固着
されている。前記吸着ノズル３０には前記針部材２８が
挿通自在な孔部３４が画成されている。
【０００３】前記基台１２から所定間隔離間して台座３
６が設けられ、前記吸着ノズル３０の先端部は前記台座
３６に画成された孔部３７から僅かに上方に突出してい
る。前記吸着ノズル３０に相対的に接近、離間自在に吸
着ヘッド３８が設けられる。該吸着ヘッド３８にはその
軸線方向に延在して孔部４０が画成され、該孔部４０は
図示しない第２真空吸引源に連通している。
６が設けられ、前記吸着ノズル３０の先端部は前記台座
３６に画成された孔部３７から僅かに上方に突出してい
る。前記吸着ノズル３０に相対的に接近、離間自在に吸
着ヘッド３８が設けられる。該吸着ヘッド３８にはその
軸線方向に延在して孔部４０が画成され、該孔部４０は
図示しない第２真空吸引源に連通している。
【０００４】このチップ剥離装置１０によってウェハに
形成されたＩＣ等のチップ４２をシート４４から剥離す
る場合について以下に説明する。
形成されたＩＣ等のチップ４２をシート４４から剥離す
る場合について以下に説明する。
【０００５】先ず、図１０に示すように、複数のチップ
４２が貼着されたシート４４が台座３６の上部に移送さ
れ、吸着ノズル３０の上部に当接すると、シート４４は
上方に湾曲する。所定のチップ４２の中心位置が吸着ノ
ズル３０の中心と一致すると、図示しない第１真空吸引
源が付勢され、シート４４は吸着ノズル３０に吸着され
る。
４２が貼着されたシート４４が台座３６の上部に移送さ
れ、吸着ノズル３０の上部に当接すると、シート４４は
上方に湾曲する。所定のチップ４２の中心位置が吸着ノ
ズル３０の中心と一致すると、図示しない第１真空吸引
源が付勢され、シート４４は吸着ノズル３０に吸着され
る。
【０００６】次に、ピン部材２６が上昇すると、図１１
に示すように、針部材２８が前記シート４４を破って突
出するに至り、該針部材２８の先端にチップ４２が載置
された状態で上昇する。このとき、シート４４は吸着ノ
ズル３０に吸着されているため、チップ４２はシート４
４から剥離するに至る。
に示すように、針部材２８が前記シート４４を破って突
出するに至り、該針部材２８の先端にチップ４２が載置
された状態で上昇する。このとき、シート４４は吸着ノ
ズル３０に吸着されているため、チップ４２はシート４
４から剥離するに至る。
【０００７】次いで、吸着ヘッド３８を吸着ノズル３０
に対して接近させてチップ４２に当接させれば、図示し
ない第２真空吸引源の付勢作用下にチップ４２は吸着ヘ
ッド３８に吸引保持され、図示しない他の部位に移送さ
れる。
に対して接近させてチップ４２に当接させれば、図示し
ない第２真空吸引源の付勢作用下にチップ４２は吸着ヘ
ッド３８に吸引保持され、図示しない他の部位に移送さ
れる。
【０００８】また、他の従来技術によるチップ剥離装置
５０では、図１２に示すように、剥離台５２に頂部が平
坦な山部５４が複数形成され、該山部５４には図示しな
い加熱手段が設けられる。隣接する前記山部５４、５４
の間に画成された溝部５６は孔部５８と連通し、該孔部
５８は図示しない真空吸引装置に連通している。前記溝
部５６の上方には前記剥離台５２に接近離間自在に図示
しない吸着ヘッドが設けられている。
５０では、図１２に示すように、剥離台５２に頂部が平
坦な山部５４が複数形成され、該山部５４には図示しな
い加熱手段が設けられる。隣接する前記山部５４、５４
の間に画成された溝部５６は孔部５８と連通し、該孔部
５８は図示しない真空吸引装置に連通している。前記溝
部５６の上方には前記剥離台５２に接近離間自在に図示
しない吸着ヘッドが設けられている。
【０００９】このチップ剥離装置５０によってチップ４
２をシート４４から剥離する場合、複数のチップ４２、
および隣接するチップ４２の間隙に形成された切断残部
であるストリート５９が貼着されたシート４４が剥離台
５２上に移送され、チップ４２が溝部５６の上方に配置
される。その場合、図示しない加熱手段により山部５４
を加熱し、シート４４に熱を加えて該シート４４の伸縮
性を良くしておく。このような状態で、図示しない真空
吸引装置を付勢すると、溝部５６の中の空気が排気され
ることにより、シート４４は、図中、２点鎖線で示すよ
うに、吸引方向に伸びて湾曲する。このとき、チップ４
２の縁部は山部５４の平坦な頂部によって支持されてい
るため、チップ４２の中央部ではシート４４がチップ４
２から剥離される。
２をシート４４から剥離する場合、複数のチップ４２、
および隣接するチップ４２の間隙に形成された切断残部
であるストリート５９が貼着されたシート４４が剥離台
５２上に移送され、チップ４２が溝部５６の上方に配置
される。その場合、図示しない加熱手段により山部５４
を加熱し、シート４４に熱を加えて該シート４４の伸縮
性を良くしておく。このような状態で、図示しない真空
吸引装置を付勢すると、溝部５６の中の空気が排気され
ることにより、シート４４は、図中、２点鎖線で示すよ
うに、吸引方向に伸びて湾曲する。このとき、チップ４
２の縁部は山部５４の平坦な頂部によって支持されてい
るため、チップ４２の中央部ではシート４４がチップ４
２から剥離される。
【００１０】次に、図示しない吸着ヘッドがチップ４２
に接近すると、該吸着ヘッドの付勢作用下にシート４４
がチップ４２の縁部から剥離され、チップ４２は吸着ヘ
ッドに吸引保持される。次いで、前記チップ４２は図示
しない他の部位に移送されるに至る。
に接近すると、該吸着ヘッドの付勢作用下にシート４４
がチップ４２の縁部から剥離され、チップ４２は吸着ヘ
ッドに吸引保持される。次いで、前記チップ４２は図示
しない他の部位に移送されるに至る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
従来技術に係るチップ剥離装置１０では、針部材２８の
先端部でチップ４２の表面を損傷させる懸念があり、ま
た、針部材２８が上昇したときにシート４４自体も伸張
して上方へと持ち上がってしまい、針部材２８がシート
４４を貫通することなく、すなわち、シート４４に孔が
画成されることなくチップ４２とシート４４とが分離さ
れないという難点が指摘されている。
従来技術に係るチップ剥離装置１０では、針部材２８の
先端部でチップ４２の表面を損傷させる懸念があり、ま
た、針部材２８が上昇したときにシート４４自体も伸張
して上方へと持ち上がってしまい、針部材２８がシート
４４を貫通することなく、すなわち、シート４４に孔が
画成されることなくチップ４２とシート４４とが分離さ
れないという難点が指摘されている。
【００１２】また、後者の従来技術に係るチップ剥離装
置５０では、シート４４が吸引されているときにチップ
４２自体も撓曲し、シート４４が剥離したときにその復
元力によってチップ４２が跳ね上がり、位置ずれが発生
して吸着ヘッドでチップ４２を吸着することができなく
なる懸念がある。結局、次の工程にチップ４２を搬送、
載置する際、正確に位置決めすることが困難になるとい
う問題があった。さらに、チップが撓曲する際、該チッ
プが必要以上に撓曲することを防止することができず、
チップにひびが入ったり、割れたりする懸念があると共
に、割れたチップ４２によってシート４４が損傷し、真
空破壊が発生して他の正常なチップ４２をシート４４か
ら剥離することができなくなるという問題があった。さ
らにまた、吸着ヘッドでチップ４２を吸着する際、チッ
プ４２と同一の高さにあるストリート５９がシート４４
から剥離し、該ストリート５９がチップ４２と共に吸着
ヘッドに吸着されて搬送されるという問題が指摘されて
いる。
置５０では、シート４４が吸引されているときにチップ
４２自体も撓曲し、シート４４が剥離したときにその復
元力によってチップ４２が跳ね上がり、位置ずれが発生
して吸着ヘッドでチップ４２を吸着することができなく
なる懸念がある。結局、次の工程にチップ４２を搬送、
載置する際、正確に位置決めすることが困難になるとい
う問題があった。さらに、チップが撓曲する際、該チッ
プが必要以上に撓曲することを防止することができず、
チップにひびが入ったり、割れたりする懸念があると共
に、割れたチップ４２によってシート４４が損傷し、真
空破壊が発生して他の正常なチップ４２をシート４４か
ら剥離することができなくなるという問題があった。さ
らにまた、吸着ヘッドでチップ４２を吸着する際、チッ
プ４２と同一の高さにあるストリート５９がシート４４
から剥離し、該ストリート５９がチップ４２と共に吸着
ヘッドに吸着されて搬送されるという問題が指摘されて
いる。
【００１３】本発明は前記の不都合を克服するためにな
されたものであり、チップを損傷させることなくシート
から剥離可能であり、しかも剥離後に位置ずれの発生の
懸念が少なく、ストリートが剥離して搬送されることが
ないチップ剥離装置を提供することを目的とする。
されたものであり、チップを損傷させることなくシート
から剥離可能であり、しかも剥離後に位置ずれの発生の
懸念が少なく、ストリートが剥離して搬送されることが
ないチップ剥離装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、ウェハに形成された複数のチップを、
前記ウェハの裏面に貼着されているシートから剥離する
チップ剥離装置において、前記チップの所定位置に対応
して複数配置され、その頂部で前記チップを支持する第
１山部と、前記第１山部より低く形成され、前記チップ
が撓曲したときに該チップがその頂部に支持される複数
の第２山部と、前記第１または第２山部と、隣接する第
１または第２山部との間隙に連通し、前記シートを吸引
して前記チップを前記シートから剥離させる真空吸引源
と、を備えることを特徴とする。
めに、本発明は、ウェハに形成された複数のチップを、
前記ウェハの裏面に貼着されているシートから剥離する
チップ剥離装置において、前記チップの所定位置に対応
して複数配置され、その頂部で前記チップを支持する第
１山部と、前記第１山部より低く形成され、前記チップ
が撓曲したときに該チップがその頂部に支持される複数
の第２山部と、前記第１または第２山部と、隣接する第
１または第２山部との間隙に連通し、前記シートを吸引
して前記チップを前記シートから剥離させる真空吸引源
と、を備えることを特徴とする。
【００１５】本発明によれば、第１山部、第２山部にウ
ェハを載置すると、前記第１山部の頂部はウェハの裏面
に貼着されているシートに当接し、チップが形成された
ウェハを支持している。真空吸引源を付勢すると、隣接
する２つの第１山部の間隙でシートが吸引されて該シー
トと共にチップが撓曲し、遂には該チップは第２山部の
頂部に支持される。そして、撓曲しているチップには復
元力が働き、このため、チップとシートとの間に空気が
入り込み、該チップはシートから剥離されるに至る。
ェハを載置すると、前記第１山部の頂部はウェハの裏面
に貼着されているシートに当接し、チップが形成された
ウェハを支持している。真空吸引源を付勢すると、隣接
する２つの第１山部の間隙でシートが吸引されて該シー
トと共にチップが撓曲し、遂には該チップは第２山部の
頂部に支持される。そして、撓曲しているチップには復
元力が働き、このため、チップとシートとの間に空気が
入り込み、該チップはシートから剥離されるに至る。
【００１６】この場合、前記第１山部と第２山部の高さ
の差は、前記シートの厚さ以下であると、チップが必要
以上に撓曲することを防止することができ、チップにひ
びが入ったり割れたりする懸念がなく、また、撓曲した
チップの復元力が小さくなってシートが剥離したときに
跳ね上がることがなくなり、さらに、シートが必要以上
に伸びて破損し、真空破壊が発生することを防止するこ
とができ、好適である。
の差は、前記シートの厚さ以下であると、チップが必要
以上に撓曲することを防止することができ、チップにひ
びが入ったり割れたりする懸念がなく、また、撓曲した
チップの復元力が小さくなってシートが剥離したときに
跳ね上がることがなくなり、さらに、シートが必要以上
に伸びて破損し、真空破壊が発生することを防止するこ
とができ、好適である。
【００１７】また、この場合、前記第１山部の頂部はチ
ップの隅角部近傍に対応する位置に突出形成されている
と、前記隣接する第１山部間でチップを安定して支持す
ることができ、好ましい。
ップの隅角部近傍に対応する位置に突出形成されている
と、前記隣接する第１山部間でチップを安定して支持す
ることができ、好ましい。
【００１８】さらに、この場合、前記ウェハの外周部に
当接し、前記複数の第１山部、第２山部を囲繞する載置
台が設けられ、前記載置台は平坦に形成されて前記ウェ
ハの外周部との密着状態を維持すると、前記チップを前
記シートから剥離する際、該シートと前記ウェハの外周
部との剥離を阻止することができ、好適である。
当接し、前記複数の第１山部、第２山部を囲繞する載置
台が設けられ、前記載置台は平坦に形成されて前記ウェ
ハの外周部との密着状態を維持すると、前記チップを前
記シートから剥離する際、該シートと前記ウェハの外周
部との剥離を阻止することができ、好適である。
【００１９】さらにまた、この場合、前記第１山部と、
該第１山部に隣接する他の第１山部は、夫々所定のチッ
プと、該チップに切断残部を介して隣接する他のチップ
を支持する位置に配設されると、前記チップをシートか
ら剥離する際、シートが吸引されて切断残部が前記第１
山部と隣接する第１山部との間隙にシートと共に変位
し、該切断残部がシートから剥離することがなく、従っ
て、チップを搬送する際、切断残部が搬送される懸念が
なくなり、好適である。
該第１山部に隣接する他の第１山部は、夫々所定のチッ
プと、該チップに切断残部を介して隣接する他のチップ
を支持する位置に配設されると、前記チップをシートか
ら剥離する際、シートが吸引されて切断残部が前記第１
山部と隣接する第１山部との間隙にシートと共に変位
し、該切断残部がシートから剥離することがなく、従っ
て、チップを搬送する際、切断残部が搬送される懸念が
なくなり、好適である。
【００２０】さらにまた、この場合、前記第１山部と第
２山部に近接して導電体材料で形成された押さえ板を配
設すると、前記チップをシートから剥離する際、該チッ
プの跳ね上がりを前記押さえ板で阻止することができ、
また、チップが静電気により押さえ板に吸着されること
もなく、好適である。
２山部に近接して導電体材料で形成された押さえ板を配
設すると、前記チップをシートから剥離する際、該チッ
プの跳ね上がりを前記押さえ板で阻止することができ、
また、チップが静電気により押さえ板に吸着されること
もなく、好適である。
【００２１】さらにまた、この場合、前記載置台に載置
されたチップの表面に対し、前記押さえ板を前記チップ
の厚さ以下に接近して位置決めすると、チップの跳ね上
がりを微小に抑制して該チップの位置ずれを阻止するこ
とができ、好適である。
されたチップの表面に対し、前記押さえ板を前記チップ
の厚さ以下に接近して位置決めすると、チップの跳ね上
がりを微小に抑制して該チップの位置ずれを阻止するこ
とができ、好適である。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明に係るチップ剥離装置につ
いて、好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しな
がら以下詳細に説明する。
いて、好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しな
がら以下詳細に説明する。
【００２３】図１および図２において、参照符号６０
は、本実施の形態に係るチップ剥離装置を示す。このチ
ップ剥離装置６０は、略四角形の基台６２を備え、該基
台６２の上部にはピン部材６４ａ、６４ｂが立設され
る。前記基台６２の内部には、図２に示すように、室６
６が画成され、該室６６に連通して水平方向に延在する
通路６８ａ、６８ｂが画成される。一方の通路６８ａは
継手７０を介して真空ポンプ７２に連通し、他方の通路
６８ｂはブッシュ７４に接続され、該ブッシュ７４には
他のチップ剥離装置の継手を接続可能である。従って、
このチップ剥離装置６０は複数個直列に接続し、しかも
単一の真空ポンプ７２に連通可能である。
は、本実施の形態に係るチップ剥離装置を示す。このチ
ップ剥離装置６０は、略四角形の基台６２を備え、該基
台６２の上部にはピン部材６４ａ、６４ｂが立設され
る。前記基台６２の内部には、図２に示すように、室６
６が画成され、該室６６に連通して水平方向に延在する
通路６８ａ、６８ｂが画成される。一方の通路６８ａは
継手７０を介して真空ポンプ７２に連通し、他方の通路
６８ｂはブッシュ７４に接続され、該ブッシュ７４には
他のチップ剥離装置の継手を接続可能である。従って、
このチップ剥離装置６０は複数個直列に接続し、しかも
単一の真空ポンプ７２に連通可能である。
【００２４】前記室６６には段部７６を介して大径な円
形の孔部７８が連通し、前記段部７６には周回する溝部
８０が画成され、該溝部８０には環状のＯリング８２が
設けられる。前記孔部７８には円形状の台座８４が嵌入
され、該台座８４はねじ８６によって前記基台６２に固
着される。前記台座８４には円形の凹部８８が画成さ
れ、該凹部８８を形成する底部中央には孔部９０が画成
されると共に、該孔部９０は前記室６６と連通してい
る。前記凹部８８を形成する底部の上面には同心円的に
複数の環状凸部９１が形成される。前記凹部８８には円
形の載置台９２が嵌入されると共に、該載置台９２は前
記環状凸部９１によって支持される。前記載置台９２は
ねじ９３により前記台座８４に固着される。前記載置台
９２の上部には該載置第９２の外周近傍に円形状の段部
９５が形成され、該段部９５の内周には平坦部９７が形
成される。また、前記載置台９２の略中央部には孔部９
４が画成されると共に、該孔部９４には剥離台９８が嵌
合固着される。
形の孔部７８が連通し、前記段部７６には周回する溝部
８０が画成され、該溝部８０には環状のＯリング８２が
設けられる。前記孔部７８には円形状の台座８４が嵌入
され、該台座８４はねじ８６によって前記基台６２に固
着される。前記台座８４には円形の凹部８８が画成さ
れ、該凹部８８を形成する底部中央には孔部９０が画成
されると共に、該孔部９０は前記室６６と連通してい
る。前記凹部８８を形成する底部の上面には同心円的に
複数の環状凸部９１が形成される。前記凹部８８には円
形の載置台９２が嵌入されると共に、該載置台９２は前
記環状凸部９１によって支持される。前記載置台９２は
ねじ９３により前記台座８４に固着される。前記載置台
９２の上部には該載置第９２の外周近傍に円形状の段部
９５が形成され、該段部９５の内周には平坦部９７が形
成される。また、前記載置台９２の略中央部には孔部９
４が画成されると共に、該孔部９４には剥離台９８が嵌
合固着される。
【００２５】そこで、前記剥離台９８について詳細に説
明する。剥離台９８の上面には、図３、図４に示すよう
に、複数の四角錐状の山部１００が互いに密接して形成
されている。前記山部１００には、所定の高さｈ1 に形
成された第１山部１００ａと、前記高さｈ1 より低い高
さｈ2 に形成された第２山部１００ｂがあり、前記高さ
ｈ1 と高さｈ2 との差ｔ1 は、後述するシートの厚さｔ
2 以下に設定される。前記第１山部１００ａは後述する
チップ１０２の隅角部１０３ａ〜１０３ｄに対応する位
置に、第２山部１００ｂはその他の位置に配置される。
例えば、前記チップ１０２が略正四角形または長方形状
であるとき、第１山部１００ａはそのチップ１０２の４
つの隅角部１０３ａ〜１０３ｄに当接するように突出形
成されている。
明する。剥離台９８の上面には、図３、図４に示すよう
に、複数の四角錐状の山部１００が互いに密接して形成
されている。前記山部１００には、所定の高さｈ1 に形
成された第１山部１００ａと、前記高さｈ1 より低い高
さｈ2 に形成された第２山部１００ｂがあり、前記高さ
ｈ1 と高さｈ2 との差ｔ1 は、後述するシートの厚さｔ
2 以下に設定される。前記第１山部１００ａは後述する
チップ１０２の隅角部１０３ａ〜１０３ｄに対応する位
置に、第２山部１００ｂはその他の位置に配置される。
例えば、前記チップ１０２が略正四角形または長方形状
であるとき、第１山部１００ａはそのチップ１０２の４
つの隅角部１０３ａ〜１０３ｄに当接するように突出形
成されている。
【００２６】前記剥離台９８には、図４に示すように、
所定の山部１００とそれに隣接する山部１００との間に
形成された溝部１０４に連通して複数の孔部１０６が画
成され、該孔部１０６は前記台座８４に画成された孔部
９０に連通し、従って、前記溝部１０４は前記室６６、
通路６８ａ、継手７０を介して真空ポンプ７２に連通す
る。前記孔部１０６は１つのチップ１０２について一箇
所、該チップ１０２の中央部近傍に位置する箇所に画成
される。
所定の山部１００とそれに隣接する山部１００との間に
形成された溝部１０４に連通して複数の孔部１０６が画
成され、該孔部１０６は前記台座８４に画成された孔部
９０に連通し、従って、前記溝部１０４は前記室６６、
通路６８ａ、継手７０を介して真空ポンプ７２に連通す
る。前記孔部１０６は１つのチップ１０２について一箇
所、該チップ１０２の中央部近傍に位置する箇所に画成
される。
【００２７】前記剥離台９８の上方には、押さえ板１０
７および吸着ヘッド１０８が前記剥離台９８に接近離間
可能に設けられている。前記押さえ板１０７は導電性を
有する材料で形成され、前記チップ１０２に該チップ１
０２の厚さｔ3 以下まで接近する。前記吸着ヘッド１０
８にはその軸線方向に延在して孔部１０９が画成され、
該孔部１０９は図示しない真空吸引源に連通する。
７および吸着ヘッド１０８が前記剥離台９８に接近離間
可能に設けられている。前記押さえ板１０７は導電性を
有する材料で形成され、前記チップ１０２に該チップ１
０２の厚さｔ3 以下まで接近する。前記吸着ヘッド１０
８にはその軸線方向に延在して孔部１０９が画成され、
該孔部１０９は図示しない真空吸引源に連通する。
【００２８】本実施の形態に係るチップ剥離装置６０は
基本的には以上のように構成されるものであり、次に、
このチップ剥離装置６０に載置されるウェハ保持板１１
０について説明する。
基本的には以上のように構成されるものであり、次に、
このチップ剥離装置６０に載置されるウェハ保持板１１
０について説明する。
【００２９】このウェハ保持板１１０は、図１と図２に
２点鎖線で示すように、略円形に形成されると共に、９
０゜ずつ偏位した位置に直線部１１１ａ〜１１１ｄが形
成されている。該ウェハ保持板１１０の外周部には前記
直線部１１１ｂを挟むように切欠部１１２ａ、１１２ｂ
が画成され、該切欠部１１２ａ、１１２ｂを形成する壁
部が前記チップ剥離装置６０のピン部材６４ａ、６４ｂ
に係合することにより、ウェハ保持板１１０はチップ剥
離装置６０に対して位置決めされる。前記ウェハ保持板
１１０の下面には段部１１３が形成され、該段部１１３
は前記載置台９２の段部９５と係合自在に構成される。
前記ウェハ保持板１１０の中央部には略四角形状の孔部
１１４が画成され、該孔部１１４を形成する壁部には複
数の凸部１１６が形成される。
２点鎖線で示すように、略円形に形成されると共に、９
０゜ずつ偏位した位置に直線部１１１ａ〜１１１ｄが形
成されている。該ウェハ保持板１１０の外周部には前記
直線部１１１ｂを挟むように切欠部１１２ａ、１１２ｂ
が画成され、該切欠部１１２ａ、１１２ｂを形成する壁
部が前記チップ剥離装置６０のピン部材６４ａ、６４ｂ
に係合することにより、ウェハ保持板１１０はチップ剥
離装置６０に対して位置決めされる。前記ウェハ保持板
１１０の下面には段部１１３が形成され、該段部１１３
は前記載置台９２の段部９５と係合自在に構成される。
前記ウェハ保持板１１０の中央部には略四角形状の孔部
１１４が画成され、該孔部１１４を形成する壁部には複
数の凸部１１６が形成される。
【００３０】前記ウェハ保持板１１０の下面には、図５
に示すように、厚さｔ2 の紫外線吸収シート（以下、Ｕ
Ｖシートという）１２６が貼着されている。前記孔部１
１４の内部には前記ＵＶシート１２６の上面にシリコン
等で略四角形の薄板状に形成されたウェハ１１８が係合
する。
に示すように、厚さｔ2 の紫外線吸収シート（以下、Ｕ
Ｖシートという）１２６が貼着されている。前記孔部１
１４の内部には前記ＵＶシート１２６の上面にシリコン
等で略四角形の薄板状に形成されたウェハ１１８が係合
する。
【００３１】前記ウェハ１１８には、図３〜図５に示す
ように、四角形状のチップ１０２が複数形成され、夫々
のチップ１０２と隣接するチップ１０２との間隙には切
断残部である長方形状のストリート１２２が形成されて
いる。前記ウェハ１１８の外周部には前記複数のチップ
１０２を囲繞してタブ１２４が設けられている。前記ス
トリート１２２、タブ１２４はチップ１０２の製造工程
において発生する不要部分であり、チップが製造された
後は破棄される。
ように、四角形状のチップ１０２が複数形成され、夫々
のチップ１０２と隣接するチップ１０２との間隙には切
断残部である長方形状のストリート１２２が形成されて
いる。前記ウェハ１１８の外周部には前記複数のチップ
１０２を囲繞してタブ１２４が設けられている。前記ス
トリート１２２、タブ１２４はチップ１０２の製造工程
において発生する不要部分であり、チップが製造された
後は破棄される。
【００３２】次に、本実施の形態に係るチップ剥離装置
６０の動作について説明する。
６０の動作について説明する。
【００３３】先ず、図１、図２に示すように、ウェハ１
１８が保持されているウェハ保持板１１０がチップ剥離
装置６０に載置され、切欠部１１２ａ、１１２ｂをピン
部材６４ａ、６４ｂに係合させることによってウェハ１
１８をチップ剥離装置６０に位置決めする。このとき、
図３に示すように、チップ１０２の裏面のＵＶシート１
２６には該チップ１０２の４つの隅角部１０３ａ〜１０
３ｄの近傍に第１山部１００ａの頂部が当接し、当該チ
ップ１０２を支持している。そして、図４に示すよう
に、第２山部１００ｂの頂部は、ＵＶシート１２６から
該ＵＶシート１２６の厚さｔ2 以下の間隔ｔ1 だけ離間
している。また、ストリート１２２は第１山部１００ａ
と隣接する第１山部１００ａの間に位置しており、第１
山部１００ａ自体または第２山部１００ｂによって支持
されていない。さらに、図３、図５に示すように、タブ
１２４は平坦部９７の上部に位置し、該タブ１２４と平
坦部９７とはＵＶシート１２６を介して密着状態を維持
している。
１８が保持されているウェハ保持板１１０がチップ剥離
装置６０に載置され、切欠部１１２ａ、１１２ｂをピン
部材６４ａ、６４ｂに係合させることによってウェハ１
１８をチップ剥離装置６０に位置決めする。このとき、
図３に示すように、チップ１０２の裏面のＵＶシート１
２６には該チップ１０２の４つの隅角部１０３ａ〜１０
３ｄの近傍に第１山部１００ａの頂部が当接し、当該チ
ップ１０２を支持している。そして、図４に示すよう
に、第２山部１００ｂの頂部は、ＵＶシート１２６から
該ＵＶシート１２６の厚さｔ2 以下の間隔ｔ1 だけ離間
している。また、ストリート１２２は第１山部１００ａ
と隣接する第１山部１００ａの間に位置しており、第１
山部１００ａ自体または第２山部１００ｂによって支持
されていない。さらに、図３、図５に示すように、タブ
１２４は平坦部９７の上部に位置し、該タブ１２４と平
坦部９７とはＵＶシート１２６を介して密着状態を維持
している。
【００３４】以上のような状態において、真空ポンプ７
２を付勢すると、溝部１０４の中の空気が孔部９０、室
６６、通路６８ａを通って排気されて前記溝部１０４の
気圧が低下する。そして、図６に示すように、ＵＶシー
ト１２６が吸引されて伸び、山部１００によって支持さ
れていないストリート１２２が下降し、チップ１０２の
縁部からＵＶシート１２６が剥離する。このとき、スト
リート１２２はＵＶシート１２６と共に下方に変位する
ため、該ストリート１２２がＵＶシート１２６から剥離
することがない。
２を付勢すると、溝部１０４の中の空気が孔部９０、室
６６、通路６８ａを通って排気されて前記溝部１０４の
気圧が低下する。そして、図６に示すように、ＵＶシー
ト１２６が吸引されて伸び、山部１００によって支持さ
れていないストリート１２２が下降し、チップ１０２の
縁部からＵＶシート１２６が剥離する。このとき、スト
リート１２２はＵＶシート１２６と共に下方に変位する
ため、該ストリート１２２がＵＶシート１２６から剥離
することがない。
【００３５】さらにＵＶシート１２６を吸引すると、図
７に示すように、チップ１０２の中央部が下方に撓曲す
る。このため、チップ１０２の中央部が第２山部１００
ｂの頂部に当接支持され、チップ１０２はこれ以上撓曲
することはない。撓曲しているチップ１０２には元の形
状に戻る力、すなわち復元力が働く。このため、チップ
１０２は元の形状に徐々に戻り、ＵＶシート１２６がチ
ップ１０２から徐々に剥離する。第２山部１００ｂの頂
部では最後までＵＶシート１２６がチップ１０２と貼着
しているが、チップ１０２が元の形状、すなわち平坦に
戻ると、第２山部１００ｂの頂部でもＵＶシート１２６
が剥離するに至る（図８参照）。
７に示すように、チップ１０２の中央部が下方に撓曲す
る。このため、チップ１０２の中央部が第２山部１００
ｂの頂部に当接支持され、チップ１０２はこれ以上撓曲
することはない。撓曲しているチップ１０２には元の形
状に戻る力、すなわち復元力が働く。このため、チップ
１０２は元の形状に徐々に戻り、ＵＶシート１２６がチ
ップ１０２から徐々に剥離する。第２山部１００ｂの頂
部では最後までＵＶシート１２６がチップ１０２と貼着
しているが、チップ１０２が元の形状、すなわち平坦に
戻ると、第２山部１００ｂの頂部でもＵＶシート１２６
が剥離するに至る（図８参照）。
【００３６】チップ１０２は第２山部１００ｂに支持さ
れて僅かに撓曲していただけであるので、チップ１０２
にかかる復元力は小さく、ＵＶシート１２６が剥離する
際にチップ１０２が跳ね上がったり位置ずれを起こすこ
とはない。また、チップ１０２の形状等により該チップ
１０２の復元力が大きい場合、該チップ１０２が僅かに
跳ね上がる懸念があるが、押さえ板１０７によってチッ
プ１０２の跳ね上がりが阻止され、チップ１０２が位置
ずれを起こすことはない。また、押さえ板１０７は導電
性材料で形成されているため、ＵＶシート１２６が剥離
する際にチップ１０２に生じる静電気によって押さえ板
１０７にチップ１０２が吸着されることもない。
れて僅かに撓曲していただけであるので、チップ１０２
にかかる復元力は小さく、ＵＶシート１２６が剥離する
際にチップ１０２が跳ね上がったり位置ずれを起こすこ
とはない。また、チップ１０２の形状等により該チップ
１０２の復元力が大きい場合、該チップ１０２が僅かに
跳ね上がる懸念があるが、押さえ板１０７によってチッ
プ１０２の跳ね上がりが阻止され、チップ１０２が位置
ずれを起こすことはない。また、押さえ板１０７は導電
性材料で形成されているため、ＵＶシート１２６が剥離
する際にチップ１０２に生じる静電気によって押さえ板
１０７にチップ１０２が吸着されることもない。
【００３７】このとき、ＵＶシート１２６は第２山部１
００ｂに当接して必要以上に伸びることが防止されるた
め、ＵＶシート１２６が破損することがなく、真空破壊
が発生してチップ１０２が剥離できなくなる懸念が払拭
される。また、例えば、ＵＶシート１２６から剥離する
段階が隣接するチップ１０２同士で異なる場合等に、Ｕ
Ｖシート１２６には水平方向に移動する力が働く。この
場合、ＵＶシート１２６は第１山部１００ａ、第２山部
１００ｂの頂部に当接しているため、水平方向への移動
が阻止され、チップ１０２の位置ずれもない。
００ｂに当接して必要以上に伸びることが防止されるた
め、ＵＶシート１２６が破損することがなく、真空破壊
が発生してチップ１０２が剥離できなくなる懸念が払拭
される。また、例えば、ＵＶシート１２６から剥離する
段階が隣接するチップ１０２同士で異なる場合等に、Ｕ
Ｖシート１２６には水平方向に移動する力が働く。この
場合、ＵＶシート１２６は第１山部１００ａ、第２山部
１００ｂの頂部に当接しているため、水平方向への移動
が阻止され、チップ１０２の位置ずれもない。
【００３８】次いで、押さえ板１０７がチップ１０２か
ら離間し、吸着ヘッド１０８が下降してチップ１０２に
当接し、該吸着ヘッド１０８に連通する図示しない真空
吸引源の付勢作用下に、チップ１０２は吸着ヘッド１０
８に吸着される。そして、前記吸着ヘッド１０８を上昇
させると、ＵＶシート１２６は第１山部１００ａの頂部
の微小な面積においてのみチップ１０２に貼着している
だけであるので、僅かな力で剥離され、図９に示すよう
に、チップ１０２は前記吸着ヘッド１０８に保持され
る。そして、該吸着ヘッド１０８はチップ１０２を次の
工程へと搬送する。
ら離間し、吸着ヘッド１０８が下降してチップ１０２に
当接し、該吸着ヘッド１０８に連通する図示しない真空
吸引源の付勢作用下に、チップ１０２は吸着ヘッド１０
８に吸着される。そして、前記吸着ヘッド１０８を上昇
させると、ＵＶシート１２６は第１山部１００ａの頂部
の微小な面積においてのみチップ１０２に貼着している
だけであるので、僅かな力で剥離され、図９に示すよう
に、チップ１０２は前記吸着ヘッド１０８に保持され
る。そして、該吸着ヘッド１０８はチップ１０２を次の
工程へと搬送する。
【００３９】以上のようにして、チップ１０２はＵＶシ
ート１２６から剥離される。このとき、前述のようにス
トリート１２２はＵＶシート１２６から剥離されないた
め、誤ってストリート１２２が搬送されることはない。
ート１２６から剥離される。このとき、前述のようにス
トリート１２２はＵＶシート１２６から剥離されないた
め、誤ってストリート１２２が搬送されることはない。
【００４０】なお、タブ１２４は平坦部９７の上部に密
着しているため、ＵＶシート１２６から剥離することが
ない。
着しているため、ＵＶシート１２６から剥離することが
ない。
【００４１】このような本発明に係るチップ剥離装置６
０を用いてチップ１０２の剥離試験を行った。以下がそ
の結果である。 実験例 本発明に係るチップ剥離装置６０の実験例では、剥離台
９８ａの山部１００の頂部と、隣接する山部１００の頂
部との間隔を、Ｘ軸方向に２．６３ｍｍ、Ｙ軸方向に
３．１２ｍｍに形成した。そして、４つの第１山部１０
０ａと５つの第２山部１００ｂとを四角形状に互いに密
接して配置した（図３参照）。すなわち、チップ１０２
の隅角部１０３ａ〜１０３ｄに対応する位置に第１山部
１００ａを、その他の位置に第２山部１００ｂを配置し
た。
０を用いてチップ１０２の剥離試験を行った。以下がそ
の結果である。 実験例 本発明に係るチップ剥離装置６０の実験例では、剥離台
９８ａの山部１００の頂部と、隣接する山部１００の頂
部との間隔を、Ｘ軸方向に２．６３ｍｍ、Ｙ軸方向に
３．１２ｍｍに形成した。そして、４つの第１山部１０
０ａと５つの第２山部１００ｂとを四角形状に互いに密
接して配置した（図３参照）。すなわち、チップ１０２
の隅角部１０３ａ〜１０３ｄに対応する位置に第１山部
１００ａを、その他の位置に第２山部１００ｂを配置し
た。
【００４２】このチップ剥離装置６０にウェハ１１８を
載置し、真空ポンプ７２を付勢してＵＶシート１２６を
剥離した。このとき、剥離するのに要した時間（剥離時
間）と、ＵＶシート１２６を剥離することによって発生
するチップ１０２の位置ずれ量、および、傾きの発生頻
度、ＵＶシート１２６の剥離時におけるチップ１０２の
飛びの発生頻度、ＵＶシート１２６とチップ１０２の剥
離不良の発生頻度を測定した。
載置し、真空ポンプ７２を付勢してＵＶシート１２６を
剥離した。このとき、剥離するのに要した時間（剥離時
間）と、ＵＶシート１２６を剥離することによって発生
するチップ１０２の位置ずれ量、および、傾きの発生頻
度、ＵＶシート１２６の剥離時におけるチップ１０２の
飛びの発生頻度、ＵＶシート１２６とチップ１０２の剥
離不良の発生頻度を測定した。
【００４３】さらに、比較のため、全ての山部１００の
高さが等しい剥離台９８ｂ〜９８ｄを形成した。夫々の
剥離台９８ｂ〜９８ｄの山部１００の頂部と、隣接する
山部１００の頂部との間隔は、剥離台９８ｂはＸ軸、Ｙ
軸方向が夫々３ｍｍ、剥離台９８ｃはＸ軸、Ｙ軸方向が
夫々２．５ｍｍ、剥離台９８ｄはＸ軸方向が１．９４ｍ
ｍ、Ｙ軸方向が２．３４ｍｍであり、１個のチップ１０
２を支持する山部１００の数は、夫々９個、１６個、１
６個である。これらの載置台９２についても、ＵＶシー
ト１２６を剥離するのに要した時間、位置ずれ量、傾
き、飛び、剥離不良の発生の頻度を測定した。
高さが等しい剥離台９８ｂ〜９８ｄを形成した。夫々の
剥離台９８ｂ〜９８ｄの山部１００の頂部と、隣接する
山部１００の頂部との間隔は、剥離台９８ｂはＸ軸、Ｙ
軸方向が夫々３ｍｍ、剥離台９８ｃはＸ軸、Ｙ軸方向が
夫々２．５ｍｍ、剥離台９８ｄはＸ軸方向が１．９４ｍ
ｍ、Ｙ軸方向が２．３４ｍｍであり、１個のチップ１０
２を支持する山部１００の数は、夫々９個、１６個、１
６個である。これらの載置台９２についても、ＵＶシー
ト１２６を剥離するのに要した時間、位置ずれ量、傾
き、飛び、剥離不良の発生の頻度を測定した。
【００４４】これらの実験結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】この実験結果から、本発明に係るチップ剥
離装置６０では、剥離時間が短く、位置ずれもなく、チ
ップ１０２の傾き、飛び、剥離不良の発生もないことが
分かる。
離装置６０では、剥離時間が短く、位置ずれもなく、チ
ップ１０２の傾き、飛び、剥離不良の発生もないことが
分かる。
【００４７】これに対し、比較例に係る剥離台９８ｂ、
９８ｃでは、剥離不良は発生しないものの、剥離時間が
長く、剥離時に位置ずれ、傾き、飛びが発生することが
分かる。また、剥離台９８ｄにおいては、位置ずれ、飛
びは発生しないが、剥離時間が大幅に長く、剥離不良の
発生の頻度も高い。
９８ｃでは、剥離不良は発生しないものの、剥離時間が
長く、剥離時に位置ずれ、傾き、飛びが発生することが
分かる。また、剥離台９８ｄにおいては、位置ずれ、飛
びは発生しないが、剥離時間が大幅に長く、剥離不良の
発生の頻度も高い。
【００４８】
【発明の効果】本発明に係るチップ剥離装置によれば、
以下のような効果ならびに利点が得られる。
以下のような効果ならびに利点が得られる。
【００４９】従来技術で用いられていた針部材等のチッ
プ損傷を防ぎ、また、チップが撓曲したときに第２山部
によって当接支持され、それ以上撓曲することがないた
め、チップにひびが入ったり割れたりする懸念がなく、
シートが破損して真空破壊により剥離不良が発生するこ
ともない。また、チップに働く復元力が小さく、該チッ
プが位置ずれを起こす懸念がない。さらに、復元力の大
きいチップであっても、押さえ板によって跳ね上がりが
阻止され、位置ずれの発生が一層抑制される。さらにま
た、剥離時間を短縮することが可能なため、生産効率が
向上する。
プ損傷を防ぎ、また、チップが撓曲したときに第２山部
によって当接支持され、それ以上撓曲することがないた
め、チップにひびが入ったり割れたりする懸念がなく、
シートが破損して真空破壊により剥離不良が発生するこ
ともない。また、チップに働く復元力が小さく、該チッ
プが位置ずれを起こす懸念がない。さらに、復元力の大
きいチップであっても、押さえ板によって跳ね上がりが
阻止され、位置ずれの発生が一層抑制される。さらにま
た、剥離時間を短縮することが可能なため、生産効率が
向上する。
【図１】本発明の実施の形態に係るチップ剥離装置を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】図１のチップ剥離装置を示すＩＩ−ＩＩ線断面
図である。
図である。
【図３】図１のチップ剥離装置を示す一部省略拡大平面
図である。
図である。
【図４】図１のチップ剥離装置を示す一部省略拡大縦断
面図である。
面図である。
【図５】図１のチップ剥離装置に載置されたウェハを示
す一部省略拡大縦断面図である。
す一部省略拡大縦断面図である。
【図６】図４のチップ剥離装置の使用方法を示し、スト
リートが下降した状態を示す一部省略拡大縦断面図であ
る。
リートが下降した状態を示す一部省略拡大縦断面図であ
る。
【図７】図４のチップ剥離装置の使用方法を示し、チッ
プが撓曲した状態を示す一部省略拡大縦断面図である。
プが撓曲した状態を示す一部省略拡大縦断面図である。
【図８】図４のチップ剥離装置の使用方法を示し、シー
トとチップが剥離した状態を示す一部省略拡大縦断面図
である。
トとチップが剥離した状態を示す一部省略拡大縦断面図
である。
【図９】図４のチップ剥離装置の使用方法を示し、チッ
プが吸着ヘッドによって吸着保持された状態を示す一部
省略拡大縦断面図である。
プが吸着ヘッドによって吸着保持された状態を示す一部
省略拡大縦断面図である。
【図１０】従来技術に係るチップ剥離装置を示す一部省
略拡大縦断面図である。
略拡大縦断面図である。
【図１１】図１０のチップ剥離装置の使用方法を示す一
部省略拡大縦断面図である。
部省略拡大縦断面図である。
【図１２】他の従来技術に係るチップ剥離装置を示す一
部省略拡大縦断面図である。
部省略拡大縦断面図である。
６０…チップ剥離装置 ７２…真空ポンプ
９８…剥離台 １００、１００ａ、
１００ｂ…山部 １０２…チップ １０７…押さえ板 １１０…ウェハ保持板 １２２…ストリート １２６…ＵＶシート
１００ｂ…山部 １０２…チップ １０７…押さえ板 １１０…ウェハ保持板 １２２…ストリート １２６…ＵＶシート
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(56)参考文献 特開 平５−335405（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−61347（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−89912（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−335720（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/68
H01L 21/52
Claims (7)
- 【請求項１】ウェハに形成された複数のチップを、前記
ウェハの裏面に貼着されているシートから剥離するチッ
プ剥離装置において、 前記チップの所定位置に対応して複数配置され、その頂
部で前記チップを支持する第１山部と、 前記第１山部より低く形成され、前記チップが撓曲した
ときに該チップがその頂部に支持される複数の第２山部
と、 前記第１または第２山部と、隣接する第１または第２山
部との間隙に連通し、前記シートを吸引して前記チップ
を前記シートから剥離させる真空吸引源と、 を備えることを特徴とするチップ剥離装置。 - 【請求項２】請求項１記載のチップ剥離装置において、 前記第１山部と第２山部の高さの差は、前記シートの厚
さ以下であることを特徴とするチップ剥離装置。 - 【請求項３】請求項１または２記載のチップ剥離装置に
おいて、 前記第１山部の頂部はチップの隅角部近傍に対応する位
置に突出形成されていることを特徴とするチップ剥離装
置。 - 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか１項に記載のチ
ップ剥離装置において、 前記ウェハの外周部に当接し、前記複数の第１山部、第
２山部を囲繞する載置台が設けられ、前記載置台は平坦
に形成されて前記ウェハの外周部との密着状態を維持す
ることを特徴とするチップ剥離装置。 - 【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項に記載のチ
ップ剥離装置において、 前記第１山部と、該第１山部に隣接する他の第１山部
は、夫々所定のチップと、該チップに切断残部を介して
隣接する他のチップを支持する位置に配設されることを
特徴とするチップ剥離装置。 - 【請求項６】請求項１乃至５のいずれか１項に記載のチ
ップ剥離装置において、 前記第１山部と第２山部に近接して導電体材料で形成さ
れた押さえ板を配設し、前記チップをシートから剥離す
る際、前記押さえ板で該チップの跳ね上がりを阻止する
ことを特徴とするチップ剥離装置。 - 【請求項７】請求項６記載のチップ剥離装置において、 前記載置台に載置されたチップの表面に対し、前記押さ
え板を前記チップの厚さ以下に接近して位置決めするこ
とを特徴とするチップ剥離装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07740796A JP3441879B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | チップ剥離装置 |
| DE69700286T DE69700286T2 (de) | 1996-03-29 | 1997-03-26 | Verfahren und Vorrichtung zum Abziehen von Chips |
| EP97302085A EP0798955B1 (en) | 1996-03-29 | 1997-03-26 | Method of and apparatus for peeling off chips |
| US08/825,111 US6106222A (en) | 1996-03-29 | 1997-03-27 | Method of peeling off chips using peeling plate with integrally formed first and second protrusions |
| US09/604,801 US6464444B1 (en) | 1996-03-29 | 2000-06-28 | Apparatus for peeling off chips using a plurality of first and second protrusions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07740796A JP3441879B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | チップ剥離装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270453A JPH09270453A (ja) | 1997-10-14 |
| JP3441879B2 true JP3441879B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=13633067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07740796A Expired - Lifetime JP3441879B2 (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | チップ剥離装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6106222A (ja) |
| EP (1) | EP0798955B1 (ja) |
| JP (1) | JP3441879B2 (ja) |
| DE (1) | DE69700286T2 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19752582C2 (de) * | 1997-11-27 | 2000-06-21 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Ablösevorrichtung für Mikrobauteile |
| JP2990197B1 (ja) * | 1999-01-20 | 1999-12-13 | 熊本日本電気株式会社 | 半導体チップのピックアップ装置 |
| JP2001196328A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Ｃｓｐ基板の分割方法 |
| DE10151441B4 (de) * | 2001-10-18 | 2015-08-20 | Infineon Technologies Ag | Anordnung und Verfahren zur Aufnahme und zum Bearbeiten eines dünnen Wafers |
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| JP5318557B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-10-16 | 信越ポリマー株式会社 | 保持治具 |
| JP2013102126A (ja) * | 2011-10-14 | 2013-05-23 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
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| US20150247879A1 (en) | 2014-03-03 | 2015-09-03 | Infineon Technologies Ag | Acceleration sensor |
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Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1996
- 1996-03-29 JP JP07740796A patent/JP3441879B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-03-26 EP EP97302085A patent/EP0798955B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-26 DE DE69700286T patent/DE69700286T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-27 US US08/825,111 patent/US6106222A/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-06-28 US US09/604,801 patent/US6464444B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6464444B1 (en) | 2002-10-15 |
| JPH09270453A (ja) | 1997-10-14 |
| DE69700286D1 (de) | 1999-07-29 |
| EP0798955B1 (en) | 1999-06-23 |
| US6106222A (en) | 2000-08-22 |
| EP0798955A1 (en) | 1997-10-01 |
| DE69700286T2 (de) | 1999-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090620 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100620 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110620 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
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