JP5318557B2 - 保持治具 - Google Patents
保持治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5318557B2 JP5318557B2 JP2008326776A JP2008326776A JP5318557B2 JP 5318557 B2 JP5318557 B2 JP 5318557B2 JP 2008326776 A JP2008326776 A JP 2008326776A JP 2008326776 A JP2008326776 A JP 2008326776A JP 5318557 B2 JP5318557 B2 JP 5318557B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- tray
- frame
- holding jig
- exhaust
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
トレー表面の中央部と周縁部の境界に、フレームに外側から嵌め合わされる区画壁を設けるとともに、トレー表面の中央部に、区画壁に包囲される複数の支持突起を間隔をおき突出形成して各支持突起を区画壁と略同じ高さの錐台形とし、トレーには、複数の支持突起間と外部の排気装置とを連通する排気孔を設け、トレーの表面にフレームが搭載される場合に、複数の支持突起の先端面とフレームの表面とを略同一に揃えるようにし、
粘着層を、LEDデバイスを着脱自在に粘着保持する第一の粘着層と、この第一の粘着層に貼り着けられてフレームの表面に貼り着けられ、複数の支持突起に着脱自在に粘着する第二の粘着層とから形成したことを特徴としている。
すると、トレー1の表面、フレーム10、及び粘着層11に区画された空間の空気(図2、図3の矢印参照)が外部に排気されることにより、平坦な粘着層11が複数の支持突起3に追従して凸凹に変形し、複数のLEDデバイス6と粘着層11との間に空気が流入し、複数のLEDデバイス6を粘着層11から剥離して実装することが可能となる。
この際、第一の粘着層12は、第二の粘着層13と共に凹凸に変形しているが、粘着保持力を完全に喪失する訳ではないので、LEDデバイス6が回転して向きを変えたり、転動するのを抑制し、加工装置が停止して生産性の低下を招くのを有効に防止することができる。
2 区画壁
3 支持突起
4 排気孔
5 排気装置
6 LEDデバイス(物品)
10 フレーム
11 粘着層
12 第一の粘着層
13 第二の粘着層
Claims (1)
- トレーの表面に中空のフレームを着脱自在に搭載し、このフレームに、加工装置に供されるLEDデバイスを保持する変形可能な可撓性の粘着層を貼り着けた保持治具であって、
トレー表面の中央部と周縁部の境界に、フレームに外側から嵌め合わされる区画壁を設けるとともに、トレー表面の中央部に、区画壁に包囲される複数の支持突起を間隔をおき突出形成して各支持突起を区画壁と略同じ高さの錐台形とし、トレーには、複数の支持突起間と外部の排気装置とを連通する排気孔を設け、トレーの表面にフレームが搭載される場合に、複数の支持突起の先端面とフレームの表面とを略同一に揃えるようにし、
粘着層を、LEDデバイスを着脱自在に粘着保持する第一の粘着層と、この第一の粘着層に貼り着けられてフレームの表面に貼り着けられ、複数の支持突起に着脱自在に粘着する第二の粘着層とから形成したことを特徴とする保持治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008326776A JP5318557B2 (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 保持治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008326776A JP5318557B2 (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 保持治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010153409A JP2010153409A (ja) | 2010-07-08 |
JP5318557B2 true JP5318557B2 (ja) | 2013-10-16 |
Family
ID=42572221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008326776A Expired - Fee Related JP5318557B2 (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 保持治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5318557B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5869899B2 (ja) | 2011-04-01 | 2016-02-24 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びサセプタカバー |
US20160375653A1 (en) * | 2015-06-26 | 2016-12-29 | Intel Corporation | Integrated circuit die transport apparatus and methods |
JP6341944B2 (ja) * | 2016-03-05 | 2018-06-13 | 平田機工株式会社 | トレイ |
JP2018098303A (ja) | 2016-12-09 | 2018-06-21 | 信越ポリマー株式会社 | トレイ保持治具及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3117326B2 (ja) * | 1993-05-28 | 2000-12-11 | 株式会社東芝 | 半導体チップ取出装置 |
JP3441879B2 (ja) * | 1996-03-29 | 2003-09-02 | 日本碍子株式会社 | チップ剥離装置 |
JP3610941B2 (ja) * | 2001-10-05 | 2005-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP5196838B2 (ja) * | 2007-04-17 | 2013-05-15 | リンテック株式会社 | 接着剤付きチップの製造方法 |
-
2008
- 2008-12-24 JP JP2008326776A patent/JP5318557B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010153409A (ja) | 2010-07-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5074125B2 (ja) | 固定治具並びにワークの処理方法 | |
JP2008103494A (ja) | 固定ジグおよびチップのピックアップ方法並びにピックアップ装置 | |
JP5318557B2 (ja) | 保持治具 | |
JP5663126B2 (ja) | ワーク搬送方法及びワーク受渡し機構を有する装置 | |
WO2006087894A1 (ja) | 固定キャリア、固定キャリアの製造方法、固定キャリアの使用方法、及び基板収納容器 | |
KR20080108251A (ko) | 보유 지그, 반도체 웨이퍼의 연삭 방법, 반도체 웨이퍼의 보호 구조 및 이것을 이용한 반도체 웨이퍼의 연삭 방법, 및 반도체 칩의 제조 방법 | |
JP5234644B2 (ja) | 粘着保持トレー | |
JP5881590B2 (ja) | マスククリーナー及びクリーニング方法 | |
JP5328422B2 (ja) | 電子部品保持具 | |
JP2009123942A (ja) | ダイシングフレーム | |
JP4987577B2 (ja) | 物品の固定ジグ | |
JP2007176583A (ja) | ワッシャホルダーおよびワッシャ供給源装置 | |
JP2009043997A (ja) | 塗布方法 | |
JP2007168025A (ja) | 保持テーブル、被保持物品の処理装置、及び半導体ウェーハの処理装置 | |
JP5153531B2 (ja) | 基板保持治具 | |
JP2009054628A (ja) | 基板保持具 | |
JP4907302B2 (ja) | 半導体ウエハの研削装置 | |
JP5147592B2 (ja) | 保持治具の搬送容器 | |
JP2019212803A (ja) | ウェーハ用スペーサ | |
JP4781765B2 (ja) | 半導体ウェーハのバックグラインド用保護テープ | |
JP2016035983A (ja) | 半導体ウェーハ用サポート治具及びその製造方法 | |
JP2007201173A (ja) | 吸着治具 | |
JP2011049287A (ja) | テープ貼り補助冶具 | |
JP2010036974A (ja) | 保持治具 | |
JP5773372B2 (ja) | ワーク受渡し機構を有する装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130710 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5318557 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |