JP2007168025A - 保持テーブル、被保持物品の処理装置、及び半導体ウェーハの処理装置 - Google Patents
保持テーブル、被保持物品の処理装置、及び半導体ウェーハの処理装置 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】バックグラインド装置1の処理台3に設けられる基台40と、基台40の表面に平面円形に凹み形成される窪み穴41と、窪み穴41を被覆して半導体ウェーハWを着脱自在に密着保持する変形可能な保持層43と、保持層43に被覆された窪み穴41内の空気を真空ポンプ45の駆動に基づき外部に排気する排気路44とを備える。半導体ウェーハWの大きさに対応できるよう保持層43の大きさを設定すれば、設定以下のサイズの半導体ウェーハW等をそのまま使用しても、空気がリークせず、小口径の半導体ウェーハWをも密着し続けることができる。
【選択図】図2
Description
一方、半導体の製造工程におけるバックグラインド工程で750μmから50μm程度まで薄片化された半導体ウェーハは、回路形成による内部応力の蓄積により、大きく弓なりに反ることがある。
従来のポーラステーブル9は、同図に示すように、半導体ウェーハW以上の大きさを有する円板形のベース板10を備え、このベース板10の表面には、平面円形の窪み穴11が形成され、この窪み穴11には、多孔質セラミック製の多孔質体12が嵌合して接着されており、この多孔質体12上に半導体ウェーハWが高精度に位置決め固定される。
基台に形成される凹部と、この凹部を被覆して被保持物品を着脱自在に密着保持する変形可能な保持層と、この保持層に被覆された凹部内の気体を外部に排気する排気路とを含んでなることを特徴としている。
また、凹部に、保持層を支持する複数の支持突起を設けることが好ましい。
さらに、本発明においては上記課題を解決するため、上記の保持テーブルを半導体ウェーハの処理装置に備えてなることを特徴としている。
また、保持テーブルから被保持物品を取り外したい場合には、保持テーブルの排気路に接続した負圧源を駆動すれば良い。すると、凹部の気体が外部に排気され、保持層が凹部の底方向に変形し、保持層と被保持物品との間に隙間が生じてこれらの接触部分が減少する。
さらに、凹部に、保持層を支持する複数の支持突起を設ければ、保持層が必要以上に大きく凹んだり、保持層に密着した被保持物品の姿勢が崩れたり、位置ずれするのを防ぐことができるという効果がある。
この際、半導体ウェーハWの回路を保護する保護機能を保持層43に期待できるのであれば、半導体ウェーハWに貼付した保護シートを省略することができる。また、半導体ウェーハWの精密な位置合わせは特に必要としない。
しかしながら、本発明によれば、半導体ウェーハWが保持テーブル4に密着している間は、反りを矯正することができるので、半導体ウェーハWを平坦に保つことができる。
保持テーブル4は、剛性を有する円形の基台40を備え、この基台40に単一の窪み穴41が同心円状に形成され、この窪み穴41に平面円形の保持層43と排気路44とがそれぞれ配設されており、窪み穴41と保持層43との間には、複数の支持突起42が配列される。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、保持テーブル4が携帯可能であるから、半導体製造の他、精密測定や検査等の分野に使用することができるのは明らかである。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、保持テーブル4の形状の多様化を図ることができるので、用途に応じて最適な保持テーブル4を選択することができるのは明らかである。
2 架台
3 処理台
4 保持テーブル
5 粗研削装置
6 仕上研削装置
7 洗浄装置
8 ハンドリング装置
9 ポーラステーブル
40 基台
41 窪み穴(凹部)
42 支持突起
43 保持層
44 排気路
45 真空ポンプ(負圧源)
W 半導体ウェーハ(被保持物品)
Claims (5)
- 被保持物品を着脱自在に保持する保持テーブルであって、基台に形成される凹部と、この凹部を被覆して被保持物品を着脱自在に密着保持する変形可能な保持層と、この保持層に被覆された凹部内の気体を外部に排気する排気路とを含んでなることを特徴とする保持テーブル。
- 排気路に接続され、凹部を負圧にして保持層を変形させる負圧源を含んでなる請求項1記載の保持テーブル。
- 凹部に、保持層を支持する複数の支持突起を設けた請求項1又は2記載の保持テーブル。
- 請求項1、2、又は3記載の保持テーブルを備えてなることを特徴とする被保持物品の処理装置。
- 請求項1、2、又は3記載の保持テーブルを備えてなることを特徴とする半導体ウェーハの処理装置。
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JP2005369778A JP2007168025A (ja) | 2005-12-22 | 2005-12-22 | 保持テーブル、被保持物品の処理装置、及び半導体ウェーハの処理装置 |
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007220935A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 固定キャリア |
JP2009295756A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ位置決め装置およびウェーハ位置決め装置におけるテーブル |
JP2013165294A (ja) * | 2013-05-13 | 2013-08-22 | Lintec Corp | ワーク受渡し機構を有する装置 |
CN104044068A (zh) * | 2014-07-01 | 2014-09-17 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种光学元件铣磨用真空夹具 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004288962A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング方法 |
JP2005255960A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Nitta Ind Corp | 基材フィルムの収縮を抑制した感温性粘着テープ |
JP2005327758A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品保持具 |
-
2005
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004288962A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-10-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング方法 |
JP2005255960A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Nitta Ind Corp | 基材フィルムの収縮を抑制した感温性粘着テープ |
JP2005327758A (ja) * | 2004-05-12 | 2005-11-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 部品保持具 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007220935A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 固定キャリア |
JP2009295756A (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ位置決め装置およびウェーハ位置決め装置におけるテーブル |
JP2013165294A (ja) * | 2013-05-13 | 2013-08-22 | Lintec Corp | ワーク受渡し機構を有する装置 |
CN104044068A (zh) * | 2014-07-01 | 2014-09-17 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种光学元件铣磨用真空夹具 |
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