JP4450766B2 - 補強キャリアの製造方法 - Google Patents
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Description
300mmタイプの半導体ウェーハは、表面に回路が形成され、積層構造のパッケージ要
求等を踏まえて裏面がバックグラインドテープを介し薄くバックグラインドされた後、ダ
イシングテープが粘着される。
こうしてダイシングテープの粘着された半導体ウェーハは、他の工場に輸送されてICチップ化され、専用のキャリアに搭載された状態でボンディングや封止等の加工が施される(特許文献1参照)。
く適切に輸送することがきわめて困難であるという大きな問題がある。この問題を解消す
る手段としては、上記した専用のキャリアを使用するという方法が考えられるが、このキ
ャリアはあくまで工場内の搬送に使用される専用品であり、過酷な輸送条件等を何ら考慮
したものではない。したがって、工場から工場への長時間の輸送に使用することはできな
い。
ていると、回路のバンプにダイシングテープの粘着剤が転写してしまうおそれが少なくな
い。
基板収納容器を、基材を収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とから構成し、容器本体の両側壁内部に、基材を略水平に支持する複数のティースを対設し、各ティースを、基材の側部周縁に沿う平板と、この平板の前部内側に形成されて基材を支持する略平坦な前部中肉領域と、平板の前部外側に形成されて前部中肉領域の外側に位置し、容器本体から基材が前方に飛び出すのを規制する前部厚肉領域と、平板の後部に形成されて基材を支持する後部中肉領域とから形成し、
基材から保持層の裏面に接触する複数の突起を突出させてこれら保持層と複数の突起との間には区画空間を形成し、基材に、区画空間に連なる取り外し孔を設けた補強キャリアの製造方法であって、
基材を半導体ウェーハと略同サイズの平面円形とし、この基材の周縁部を除く表面に複数の突起を形成するとともに、厚さ方向に取り外し孔を穿孔する工程と、基材の表面周縁部に保持層を接着して複数の突起の先端部と接触させ、複数の突起と保持層との間に区画空間を形成する工程と、基材の取り外し孔にバキューム装置を接続して保持層を複数の突起に応じて凸凹に変形させ、複数の突起の先端面と接触する変形した保持層の接触部表面を砥石ローラにより大きく粗らして非粘着処理する工程とを含んでなることを特徴としている。
また、補強キャリアの基材が半導体ウェーハと略同サイズであるから、バックグラインドされていない半導体ウェーハの収納を前提とした既存の基板収納容器の寸法や形状等を特に変更することなく、自動的に収納したり、取り出すことが可能になる。また、保持層の接触部表面を砥石ローラにより大きく粗らして非粘着面とすることができるので、マスクの製造コストを低減したり、マスクの位置決め作業を省略することができ、あらゆる突起のパターンに対応することもできる。さらに、高精度の砥石ローラを使用し、保持層の接触部表面を高精度に加工することができるので、耐久性を維持しつつ保持層に高精度の平面性を簡単に付与することが可能になる。
2 容器本体
6 ティース
7 平板
8 前部中肉領域
9 前部厚肉領域
10 後部中肉領域
11 後部厚肉領域
12 段差
30 補強キャリア
31 基材
33 突起
34 保持層
35 接触部表面
36 区画空間
37 取り外し孔
38 バキューム装置
39 砥石ローラ
40 半導体ウェーハ(被搭載物品)
Claims (1)
- 基板収納容器に収納される基材と、この基材に積層被覆されてバックグラインドされた半導体ウェーハを着脱自在に粘着保持する変形可能なエラストマー製の保持層とを含み、
基板収納容器を、基材を収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とから構成し、容器本体の両側壁内部に、基材を略水平に支持する複数のティースを対設し、各ティースを、基材の側部周縁に沿う平板と、この平板の前部内側に形成されて基材を支持する略平坦な前部中肉領域と、平板の前部外側に形成されて前部中肉領域の外側に位置し、容器本体から基材が前方に飛び出すのを規制する前部厚肉領域と、平板の後部に形成されて基材を支持する後部中肉領域とから形成し、
基材から保持層の裏面に接触する複数の突起を突出させてこれら保持層と複数の突起との間には区画空間を形成し、基材に、区画空間に連なる取り外し孔を設けた補強キャリアの製造方法であって、
基材を半導体ウェーハと略同サイズの平面円形とし、この基材の周縁部を除く表面に複数の突起を形成するとともに、厚さ方向に取り外し孔を穿孔する工程と、基材の表面周縁部に保持層を接着して複数の突起の先端部と接触させ、複数の突起と保持層との間に区画空間を形成する工程と、基材の取り外し孔にバキューム装置を接続して保持層を複数の突起に応じて凸凹に変形させ、複数の突起の先端面と接触する変形した保持層の接触部表面を砥石ローラにより大きく粗らして非粘着処理する工程とを含んでなることを特徴とする補強キャリアの製造方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2005
- 2005-04-21 JP JP2005123714A patent/JP4450766B2/ja not_active Expired - Fee Related
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