JP4484760B2 - 固定キャリア及びその製造方法 - Google Patents
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こうしてバックグラインドテープの粘着された半導体ウェーハは、他の工場に輸送されてICチップ化され、専用のキャリアに搭載された状態でボンディングや封止等の加工が施される(特許文献1参照)。
く適切に輸送することがきわめて困難であるという大きな問題がある。この問題を解消す
る手段としては、上記した専用のキャリアを使用するという方法が考えられるが、このキ
ャリアはあくまで工場内の搬送に使用される専用品であり、過酷な輸送条件等を何ら考慮
したものではない。したがって、工場から工場への長時間の輸送に使用することはできな
い。
基材の表面から複数の突起を突出させてその先端部を保持層に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連なる給排孔を設け、基材の表面と各突起の先端部以外の面のうち、少なくとも基材の表面に非粘着処理を施したことを特徴としている。
基材の表面と各突起の先端部以外の面のうち、少なくとも基材の表面に非粘着処理を施すことを特徴としている。
2 周縁部
3 表面
4 突起
5 先端面(先端部)
6 区画空間
7 周面(先端部以外の面)
8 給排孔
10 保持層
11 裏面
20 半導体ウェーハ(被搭載物品)
30 基板収納容器
31 容器本体
50 蓋体
Claims (2)
- 基材と、この基材に重ね設けられて被搭載物品を着脱自在に保持する変形可能な保持層とを備えた固定キャリアであって、
基材の表面から複数の突起を突出させてその先端部を保持層に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連なる給排孔を設け、基材の表面と各突起の先端部以外の面のうち、少なくとも基材の表面に非粘着処理を施したことを特徴とする固定キャリア。 - 基材と、この基材に重ね設けられて被搭載物品を着脱自在に保持する変形可能な保持層とを備え、基材の表面から複数の突起を突出させてその先端部を保持層に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連なる給排孔を設けた固定キャリアの製造方法であって、
基材の表面と各突起の先端部以外の面のうち、少なくとも基材の表面に非粘着処理を施すことを特徴とする固定キャリアの製造方法。
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