JP5073417B2 - チャックテーブル - Google Patents
チャックテーブル Download PDFInfo
- Publication number
- JP5073417B2 JP5073417B2 JP2007220160A JP2007220160A JP5073417B2 JP 5073417 B2 JP5073417 B2 JP 5073417B2 JP 2007220160 A JP2007220160 A JP 2007220160A JP 2007220160 A JP2007220160 A JP 2007220160A JP 5073417 B2 JP5073417 B2 JP 5073417B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding table
- wafer
- central portion
- holding
- bonding film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
テープ4が貼着されたウエーハ2を、保護テープ4を下側にして載置する。
4 保護テープ
6 ダイボンディングフィルム
8,30 チャックテーブル
10,32 ベーステーブル
14,36 ヒータ
16,40 保持テーブル
16a,40a 中央部
16b,40b 外周部
22,42 バキューム穴
Claims (2)
- 複数のデバイスが形成された表面に保護テープが貼付されたウエーハの裏面に、ダイボンディングフィルムを貼着するのに用いるチャックテーブルであって、
ウエーハを吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルを加熱するためのヒータを備えたベーステーブルとから構成され、
該保持テーブルの表面は、中央部若しくは全面に、フッ素系樹脂、フッ素系ゴム、シリコーン系樹脂、又はシリコーン系ゴムのいずれかを主成分とする材料が塗布される表面処理が施されており、
前記保持テーブルの中央部と、該中央部を囲繞する外周部とでは表面粗さが異なり、該保持テーブルの前記中央部は前記外周部に比べて表面粗さが粗いことを特徴とするチャックテーブル。 - 前記保持テーブルの表面粗さは、前記中央部がRa:3〜10μm、Rz:25〜60μm、前記外周部がRa:0.5〜5μm、Rz:5〜20μmであることを特徴とする請求項1記載のチャックテーブル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007220160A JP5073417B2 (ja) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | チャックテーブル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007220160A JP5073417B2 (ja) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | チャックテーブル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009054799A JP2009054799A (ja) | 2009-03-12 |
JP5073417B2 true JP5073417B2 (ja) | 2012-11-14 |
Family
ID=40505619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007220160A Active JP5073417B2 (ja) | 2007-08-27 | 2007-08-27 | チャックテーブル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5073417B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8335906B2 (en) | 2008-01-11 | 2012-12-18 | International Business Machines Corporation | Perform frame management function instruction for clearing blocks of main storage |
US8417916B2 (en) | 2008-01-11 | 2013-04-09 | International Business Machines Corporation | Perform frame management function instruction for setting storage keys and clearing blocks of main storage |
US8489853B2 (en) | 2008-01-11 | 2013-07-16 | International Business Machines Corporation | Executing a perform frame management instruction |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5536574B2 (ja) * | 2010-07-14 | 2014-07-02 | 株式会社ディスコ | 接着フィルム装着装置 |
JP2014053517A (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-20 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 受渡用ステージ及びダイピックアップ装置並びにダイボンディング装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4193983B2 (ja) * | 2003-08-27 | 2008-12-10 | 信越ポリマー株式会社 | 基板保持具 |
JP2006310374A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ウェハ保持体及びウェハ保持体を備えた露光装置 |
JP4484760B2 (ja) * | 2005-05-10 | 2010-06-16 | 信越ポリマー株式会社 | 固定キャリア及びその製造方法 |
-
2007
- 2007-08-27 JP JP2007220160A patent/JP5073417B2/ja active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8335906B2 (en) | 2008-01-11 | 2012-12-18 | International Business Machines Corporation | Perform frame management function instruction for clearing blocks of main storage |
US8417916B2 (en) | 2008-01-11 | 2013-04-09 | International Business Machines Corporation | Perform frame management function instruction for setting storage keys and clearing blocks of main storage |
US8489853B2 (en) | 2008-01-11 | 2013-07-16 | International Business Machines Corporation | Executing a perform frame management instruction |
US8909899B2 (en) | 2008-01-11 | 2014-12-09 | International Business Machines Corporation | Emulating execution of a perform frame management instruction |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009054799A (ja) | 2009-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6657515B2 (ja) | ウェーハを処理する方法および該方法で使用するための保護シート | |
US10256148B2 (en) | Method of processing wafer | |
JP5073417B2 (ja) | チャックテーブル | |
JP7205810B2 (ja) | ウェハを処理する方法 | |
JP5117500B2 (ja) | 静電チャック機構の製造方法 | |
JP2016167546A (ja) | 保護部材の形成方法 | |
TWI566325B (zh) | A substrate holding device and a close contact exposure device and a proximity exposure device | |
TWI795402B (zh) | 在處理晶圓中使用的保護片、用於晶圓之處置系統、及晶圓與保護片之組合 | |
TW201901781A (zh) | 晶圓的加工方法 | |
JP5542582B2 (ja) | シート貼付装置および貼付方法 | |
TW201442087A (zh) | 藍寶石基板之平坦加工方法 | |
JP5100579B2 (ja) | 基板用の吸着装置及び基板の取り扱い方法 | |
JP6021362B2 (ja) | 板状物の研削方法 | |
JP2007180252A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2003300255A (ja) | フィルム貼付け方法及びフィルム貼付け用治具並びにフィルム貼付け装置 | |
JP4462940B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP7317483B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5378932B2 (ja) | 被研削物の研削方法 | |
JP6132502B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
TW201533784A (zh) | 密封片貼附方法 | |
JP2012115911A (ja) | 基板の研削方法およびそれを用いて作製された半導体素子 | |
JP2009239194A (ja) | 半導体ウエハの処理方法 | |
TW202107557A (zh) | 樹脂片材之剝離方法 | |
KR20190041412A (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
JP2019212710A (ja) | 樹脂パッケージ基板の加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100716 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120821 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120822 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5073417 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150831 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |