KR20070037831A - 진공척 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 박형의 필름, 웨이퍼 또는 유리 기판 등의 평평한 피지지물을 흡착지지 및 부상시키는 진공척에 있어서,상면에 피지지물을 지지하는 다공성 재질의 다공성플레이트와;상기 다공성플레이트가 설치되도록 중앙영역에 요홈이 형성되며, 상기 요홈의 바닥면과 상기 다공성플레이트의 배면이 소정거리 이격되어 이격공간을 형성하고, 상기 이격공간으로 공기가 흡입 및 배출되도록 배출공이 형성된 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척.
- 제1항에 있어서,상기 다공성 플레이트의 재질은 세라믹, 서스, 알루미늄, 구리, 청동 등의 금속성 소결체와 테프론, PP, PE 등 합성수지 소결체, 카본 그라파이트 중 적어도 어느 하나의 다공성 재질을 특징으로 하는 진공척.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 본체는 상기 요홈의 중앙영역의 바닥면으로부터 돌출하여 상기 다공성플레이트의 배면을 지지하는 다수개의 돌기부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척.
- 제3항에 있어서,상기 본체는 상기 다공성플레이트를 상기 요홈의 바닥면으로부터 고정적으로 지지하도록 요홈의 바닥면의 가장자리를 따라 돌출형성된 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척.
- 제1항에 있어서,상기 다공성판의 상면이 노출되도록 개구부가 형성되며 상기 본체에 결합되는 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척.
- 제5항에 있어서,상기 다공성 플레이트는 상기 프레임의 개구부로 노출되는 중앙영역의 노출부와, 상기 노출부의 하부단부로부터 외주면을 따라 돌출된 걸림부로 구성되며,상기 다공성 플레이트의 걸림부의 상면과 상기 프레임사이에 개재되는 제1실링부재와, 상기 다공성 플레이트의 외부영역에 설치되어 상기 본체와 상기 프레임 사이에 개재되는 제2실링부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공척.
- 제6항에 있어서,상기 본체는 상기 제2실링부재가 개재되도록 상면에 그루브가 형성된 것을 특징으로 하는 진공척.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050092895A KR100718017B1 (ko) | 2005-10-04 | 2005-10-04 | 진공척 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050092895A KR100718017B1 (ko) | 2005-10-04 | 2005-10-04 | 진공척 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070037831A true KR20070037831A (ko) | 2007-04-09 |
KR100718017B1 KR100718017B1 (ko) | 2007-05-14 |
Family
ID=38159415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050092895A KR100718017B1 (ko) | 2005-10-04 | 2005-10-04 | 진공척 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100718017B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001345368A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Fujitsu Ltd | 半導体チップ剥離・搬送方法及び装置 |
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-
2005
- 2005-10-04 KR KR1020050092895A patent/KR100718017B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100718017B1 (ko) | 2007-05-14 |
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