KR101165613B1 - 반도체 웨이퍼 수납용기 - Google Patents

반도체 웨이퍼 수납용기 Download PDF

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Abstract

용기본체(1)의 안쪽벽(1b)에, 각 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리부와 대향하는 위치가 개구부(1a)측으로부터 가장 먼 계곡부(10b)로 되어 있고, 반도체 웨이퍼(W)의 두께보다 넓은 개구폭을 구비한 파형의 단면 형상으로 형성되어 있고, 보통의 경우에는 파형의 정상부 상호간을 연결하는 가상선(Q)이 이와 마주보는 각 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리부로부터 안쪽 위치 또는 동일한 위치에 있는 웨이퍼 보호홈(10)을 구비하고 있다. 이에 따라 낙하 기타의 핸들링 미스 등에 의하여 큰 충격이 가해져도 내부에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼(W)가 손상되기 어려워 우수한 내충격성을 얻을 수 있다.

Description

반도체 웨이퍼 수납용기{STORAGE CONTAINER FOR SEMICONDUCTOR WAFERS}
본 발명은 반도체 웨이퍼 수납용기(半導體 wafer 收納容器)에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 수납용기로서, 복수의 반도체 웨이퍼를 출납시키기 위한 개구부(開口部)를 구비한 용기본체(容器本體)와, 그 개구부를 폐쇄하도록 개구부에 외측으로부터 착탈(着脫)되도록 부착되는 뚜껑과, 용기본체 내에 있어서 상기 복수의 반도체 웨이퍼를 개별적으로 독립하여 지지하기 위한 웨이퍼 지지수단(wafer 支持手段)과, 반도체 웨이퍼를 개구부측으로부터 그 안쪽으로 탄력적(彈力的)으로 가압(加壓)하도록 뚜껑의 이면(裏面)에 배치된 프론트 리테이너(front retainer)를 구비하는 것이 일반적으로 널리 사용되고 있다.
또 웨이퍼 지지수단이나 리테이너 등이 반도체 웨이퍼에 면접촉(面接觸)을 하면, 반도체 웨이퍼를 손상시킬 우려가 있다. 여기에서 웨이퍼 지지수단이나 리테이너 등은 반도체 웨이퍼를 지지하는 부분의 단면(斷面) 형상 이 V홈 모양으로 형성되어 반도체 웨이퍼의 외측 가장자리의 능선(稜線)에만 접촉하도록 되어 있다.
이러한 반도체 웨이퍼 수납용기에 있어서, 반도체 웨이퍼를 지지하는 지지수단의 구조로는 크게 구분하여 2종류의 타입이 있다. 제1타입은, 용기본체의 안쪽(즉 개구부로부터 보아서 안쪽)의 내면에 V홈 모양의 웨이퍼 지지홈(또는 리어 리테이너(rear retainer))을 배치하여, 뚜껑에 형성된 프론트 리테이너에 의한 탄력적인 압력에 의하여 반도체 웨이퍼를 여기에 가압하여 지지하도록 한 것이다.
다만 용기본체 내에 개구부로부터 삽입된 각 반도체 웨이퍼를 안쪽으로 가지런하게 안내할 필요가 있기 때문에, 용기본체의 개구부에 있어서 양쪽 이웃의 측벽내면부(側壁內面部)에는 안내홈(案內 groove)이 나란하게 형성되어 있다.
안내홈의 단면 형상은 V자 모양일 필요는 없고, 반도체 웨이퍼는, V자 모양의 단면 형상의 프론트 리테이너와 안쪽의 웨이퍼 지지홈(또는 리어 리테이너) 사이에 전후로부터 삽입되면, 안내홈으로부터는 부상(浮上)하도록 되어 있다(예를 들면 특허문헌1).
반도체 웨이퍼 수납용기의 제2타입은, V자 모양의 웨이퍼 지지홈이 개구부의 양쪽 옆에 위치하는 용기본체의 측벽내면부에 결합되어 대향(對向)하도록 쌍을 이루는 상태로 각각 나란하게 형성된 것이다.
이러한 타입에서는, 반도체 웨이퍼가 용기본체의 안쪽벽까지 도달되지 않도록 반도체 웨이퍼의 안쪽 방향으로의 이동을 제한하는 웨이퍼 이동제한부(wafer 移動制限部)가 측부의 웨이퍼 지지홈 자체에 형성되어 있고(예를 들면 한 쌍의 웨이퍼 지지홈 사이의 간격이 안쪽에서 좁혀져 있다), 용기본체 내의 안쪽 위치에서는 반도체 웨이퍼의 가장자리부가 용기본체의 벽면(壁面) 등에 접촉되지 않고 공간에 떠 있다(예를 들면 특허문헌2).
(선행기술문헌 - 특허문헌)
특허문헌1 : 일본국 공개특허 특개2002-9142 도8 등
특허문헌2 : 일본국 공개특허 특개2000-68363
(해결하고자 하는 과제)
상기한 2종류 타입의 반도체 웨이퍼 수납용기는 모두 보통의 상태에서는 반도체 웨이퍼를 가지런하게 확실히 지지할 수 있다. 그러나 낙하 기타의 핸들링 미스(handling miss) 등에 의하여 수납용기에 큰 충격이 가해지면, 어느 쪽의 타입에 있어서도 문제가 발생하는 경우가 있다.
즉 상기한 제1타입의 반도체 웨이퍼 수납용기에서는, 반도체 웨이퍼에 개구부로부터 보아서 전후방향으로 진동시키는 강력한 힘이 작용하였을 경우 등에는, 안쪽의 웨이퍼 지지홈으로부터 반도체 웨이퍼의 외측 가장자리가 순간적으로 빠져서 그 반도체 웨이퍼가 이웃하는 웨이퍼 지지홈에 결합되는 경우가 있다. 이렇게 되면 하나의 웨이퍼 지지홈에 복수의 반도체 웨이퍼가 결합된 상태가 되어 쌍방의 반도체 웨이퍼가 서로 스쳐서 손상되는 것을 피할 수 없다.
또한 반도체 웨이퍼에 있어서 면(面)과 수직방향으로 진동시키는 강력한 힘이 작용하였을 경우 등에는, 반도체 웨이퍼의 면이 그 측부의 웨이퍼 안내홈의 내면에 강한 힘에 의하여 면접촉(面接觸)되어 손상되는 것을 피할 수 없다.
특허문헌2 등에 기재되어 있는 바와 같은 제2타입의 반도체 웨이퍼 수납용기에서는, 이러한 문제는 발생하기 어렵다. 그러나 반도체 웨이퍼에 개구부로부터 보아서 전후방향으로 진동시키는 강력한 힘이 작용하였을 경우 등에는, 도7에 화살표(A)로 나타나 있는 바와 같이 반도체 웨이퍼(W)가 용기본체의 안쪽벽(90)측을 향하여 순간적으로 많이 이동된다.
그리고 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리부가 용기본체의 안쪽벽(90)에 부딪친 후에, 이점쇄선으로 나타나 있는 바와 같이 다시 그 기세로 안쪽벽(90)의 면을 따라 많이 이동된다. 그 결과 반도체 웨이퍼(W)에 깨어짐이 발생하거나, 도면에 나타내지 않은 뚜껑측에서 반도체 웨이퍼(W)가 프론트 리테이너의 V홈으로부터 빠져서 손상되는 원인이 되는 경우가 있다.
본 발명의 목적은, 낙하 기타의 핸들링 미스 등에 의하여 큰 충격이 가해져도 내부에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼가 손상되기 어려운 내충격성(耐衝擊性)이 우수한 반도체 웨이퍼 수납용기를 제공하는 것에 있다.
(과제해결수단)
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 반도체 웨이퍼 수납용기는, 복수의 반도체 웨이퍼(半導體 wafer)를 출납시키기 위한 개구부(開口部)를 구비한 용기본체(容器本體)와, 개구부를 폐쇄(閉鎖)하도록 개구부에 외측으로부터 착탈(着脫)되도록 부착되는 뚜껑과, 용기본체 내에 있어서 복수의 반도체 웨이퍼를 개별적으로 독립하여 지지하도록 개구부의 양쪽 옆에 위치하는 용기본체의 측벽내면부(側壁內面部)에 결합되어 대향(對向)하도록 쌍(雙)을 이루는 상태로 설치되고, 여기에 지지된 반도체 웨이퍼의 가장자리부가 개구부와 대향하여 위치하는 용기본체의 안쪽벽까지 도달되지 않도록 반도체 웨이퍼의 이동을 제한하는 웨이퍼 이동제한부(wafer 移動制限部)를 구비한 웨이퍼 지지홈(wafer 支持 groove)과, 웨이퍼 지지홈에 지지된 반도체 웨이퍼를 개구부측으로부터 안쪽벽측으로 탄력적으로 가압(加壓)하도록 뚜껑의 이면(裏面)에 배치된 프론트 리테이너(front retainer)를 구비하는 반도체 웨이퍼 수납용기(半導體 wafer 收納容器)로서, 웨이퍼 지지홈에 지지된 각 반도체 웨이퍼의 가장자리부와 대향하는 위치가 개구부측으로부터 가장 먼 계곡부로 되어 있고, 반도체 웨이퍼의 두께보다 넓은 개구폭(開口幅)을 구비한 파형(波形)의 단면(斷面) 형상으로 형성되고, 보통의 경우에는 파형의 정상부 상호간을 연결하는 가상선(假想線)이 이와 마주보는 각 반도체 웨이퍼의 가장자리부로부터 안쪽 위치 또는 동일한 위치에 있도록 상기 용기본체의 안쪽벽부에 형성된 웨이퍼 보호홈(wafer 保護 groove)을 구비하고 있는 것이다.
또 웨이퍼 보호홈의 단면 형상이 대략 사인곡선(sine 曲線) 모양으로 형성되어 있어도 좋고, 웨이퍼 보호홈이, 웨이퍼 지지홈에 지지된 반도체 웨이퍼의 축선(軸線)과 평행방향으로 2열로 상호 열의 사이에 간격을 두고 배치되어 있어도 좋다.
또한 웨이퍼 지지홈에 지지된 반도체 웨이퍼의 축선과 평행한 방향에서 보았을 때에, 웨이퍼 보호홈이 반도체 웨이퍼의 외측 가장자리와 평행한 원호(圓弧) 모양으로 형성되어 있어도 좋고, 웨이퍼 보호홈이 상기 용기본체와 일체(一體)로 성형(成形)되어 있어도 좋다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 반도체 웨이퍼의 두께보다 넓은 개구폭을 구비한 파형의 단면 형상으로 형성된 웨이퍼 보호홈이, 보통의 경우에는 파형의 정상부 상호간을 연결하는 가상선(假想線)이 이와 마주보는 각 반도체 웨이퍼의 가장자리부로부터 안쪽 위치 또는 동일한 위치에 있도록 용기본체의 안쪽벽부에 형성되어 있음으로써, 낙하 기타의 핸들링 미스 등에 의하여 큰 충격이 가해져도 내부에 수납되어 있는 반도체 웨이퍼가 손상되기 어려워져서 우수한 내충격성을 얻을 수 있다.
도1은 본 발명의 제1실시예에 관한 반도체 웨이퍼 수납용기에 있어서의 웨이퍼 보호홈 부분을 확대한 단면도(도4에 있어서의 I-O 단면도)이다.
도2는 본 발명의 제1실시예에 관한 반도체 웨이퍼 수납용기에 있어서 의 웨이퍼 보호홈 부분을 확대한 사시도이다.
도3은 본 발명의 제1실시예에 관한 반도체 웨이퍼 수납용기에 있어서, 낙하 등에 의한 충격이 작용하였을 때의 웨이퍼 보호홈 부분을 확대한 단면도이다.
도4는 본 발명의 제1실시예에 관한 반도체 웨이퍼 수납용기의 정면 단면도이다.
도5는 본 발명의 제1실시예에 관한 반도체 웨이퍼 수납용기의 측면 단면도(도4에 있어서의 V-O-V 단면도)이다.
도6은 본 발명의 제1실시예에 관한 반도체 웨이퍼 수납용기의, 도4에 있어서의 VI-O 단면도이다.
도7은 종래의 반도체 웨이퍼 수납용기에 낙하 등에 의한 충격이 작용하였을 때를 개략적으로 나타내는 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1 : 용기본체 1a : 개구부
1b : 안쪽벽 2 : 뚜껑
5 : 웨이퍼 지지홈 5a : 웨이퍼 이동제한부
6 : 프론트 리테이너 10 : 웨이퍼 보호홈
10a : 홈면 10b : 계곡부
10t : 정상부 Q : 가상선
W : 반도체 웨이퍼
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.
도4는 반도체 웨이퍼 수납용기의 정면 단면도이고, 도5는 도4에 있어서의 V-O-V 단면을 나타내고 있다. 또 각 단면도에 있어서, 단면위치로부터 먼 곳에 보이는 부분을 도면에 나타내는 것은 대부분 생략하였다.
1은, 예를 들면 폴리카보네이트 수지(polycarbonate 樹脂) 등과 같은 플라스틱 재(plastic 材)로 형성된 용기본체(容器本體)이다. 용기본체(1)는, 복수(예를 들면 25매)의 반도체 웨이퍼(半導體 wafer)(W)를 나란하게 하여 수용할 수 있는 크기로 형성되어 있고, 복수의 반도체 웨이퍼(W)를 출납(出納)시키기 위한 개구부(開口部)(1a)가 일면(一面)(도4에 있어서 상면)에 형성되어 있다.
2는, 용기본체(1)의 개구부(1a)를 폐쇄(閉鎖)하도록 개구부(1a)에 외측으로부터 착탈(着脫) 가능하게 부착되는 뚜껑이다. 뚜껑(2)에는 밀봉용 패킹(密封用 packing)(3)이 전체 둘레에 부착되어 있고, 그 패킹(3)이 용기본체(1)의 개구부(1a)의 내주면(內周面)에 압접(壓接)됨으로써 용기본체(1)와 뚜껑(2)으로 둘러싸인 내부공간이 기밀(氣密)하게 밀봉된 상태가 된다. 뚜껑(2)에는, 뚜껑(2)을 용기본체(1)에 록(lock) 시키기 위한 한 쌍의 래치기구(latch 機構)(4) 등이 장착되어 있다.
5는, 용기본체(1) 내에 있어서 복수의 반도체 웨이퍼(W)를 개별적으로 독립하여 지지할 수 있도록, 개구부(1a)의 양쪽 옆에 위치하는 용기본체(1)의 측벽내면부(側壁內面部)에 결합되어 대향(對向)하도록 쌍을 이루는 상태로 형성된 웨이퍼 지지홈(wafer 支持 groove)이다.
웨이퍼 지지홈(5)은, 반도체 웨이퍼(W)의 수에 대응하여 예를 들면 25쌍 형성되어 있다. 또 웨이퍼 지지홈(5)을 형성하는 부재는, 용기본체(1)와 별도의 부재로서 형성되어 있어도 좋고 또는 용기본체(1)와 일체(一體)로 성형(成形)되어 있어도 좋다.
도4에 있어서의 VI-O 단면을 나타내는 도6에 나타나 있는 바와 같이 각 웨이퍼 지지홈(5)은, 개구부(1a)측으로부터 본 단면 형상이 대략 V자형인 V홈 모양으로 형성되어 있다. 그 결과 웨이퍼 지지홈(5)에 결합되는 각 반도체 웨이퍼(W)는, 외측 가장자리의 능선부(稜線部)만이 웨이퍼 지지홈(5)에 접촉된 상태로 지지된다.
도4에 나타나 있는 바와 같이 각 웨이퍼 지지홈(5)은 안쪽(즉 개구부(1a)로부터 보아서 안쪽이고, 도4에 있어서 하측)의 반쪽 부분이 반도체 웨이퍼(W)의 외측 가장자리를 따라 원호(圓弧) 모양으로 형성되어 있고, 안쪽으로 감에 따라 좌우 한 쌍의 웨이퍼 지지홈(5)의 간격이 점차적으로 작아지는 상태로 되어 있다.
그 결과 이와 같이 점차적으로 작아지는 부분은 반도체 웨이퍼(W)가 안쪽 방향으로 이동하는 것을 제한하는 웨이퍼 이동제한부(wafer 移動制限部)(5a)가 되고, 보통의 상태에서는, 웨이퍼 지지홈(5)에 지지된 반도체 웨 이퍼(W)의 이동이 개구부(1a)와 대향하여 위치하는 용기본체(1)의 안쪽벽(1b)까지 도달되지 않도록 웨이퍼 이동제한부(5a)에 의하여 제한된다.
도4 및 도5에 나타나 있는 바와 같이 뚜껑(2)의 이면부(裏面部)에는, 웨이퍼 지지홈(5)에 지지된 반도체 웨이퍼(W)를 개구부(1a)측으로부터 안쪽벽(1b)측으로 탄력적(彈力的)으로 가압(加壓)하도록 프론트 리테이너(front retainer)(6)가 부착되어 있다.
프론트 리테이너(6)에는, 각 반도체 웨이퍼(W)가 개별적으로 결합되는 V홈이 웨이퍼 지지홈(5)과 동일한 간격으로 예를 들면 25열 형성되어 있다. 따라서 개구부(1a)로부터 각 웨이퍼 지지홈(5)에 반도체 웨이퍼(W)가 삽입되어 개구부(1a)에 뚜껑(2)이 장착되면, 프론트 리테이너(6)에 의하여 용기본체(1)의 안쪽을 향하여 탄력적으로 가압된 반도체 웨이퍼(W)가 웨이퍼 지지홈(5)의 웨이퍼 이동제한부(5a)에 가압되어 안정된 상태로 고정된다.
도5에 나타나 있는 부호 8은 운반(運搬) 등을 할 때에 반도체 웨이퍼 수납용기를 걸 수 있는 암(arm)을 결합시키기 위한 용기걸이부이고, 운반 시에는 용기걸이부(8)가 중력방향(重力方向)에 있어서 상측이 되어 반도체 웨이퍼(W)가 수평한 상태가 된다. 그 이외일 때에는, 도면에 나타나 있는 바와 같이 반도체 웨이퍼(W)가 수직을 향하는 상태로 보관된다. 다만 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다.
도4에 나타나 있는 바와 같이 용기본체(1)의 안쪽벽(1b)에는, 핸들링 미스(handling miss)에 의한 낙하 등에 의하여, 개구부(1a)로부터 보아서 전후방향(도4에 있어서 상하방향) 또는 이 전후방향과 경사 등의 방향으로 반도체 웨이퍼(W)를 진동시키는 강력한 힘이 작용하였을 경우에, 반도체 웨이퍼(W)를 보호하기 위한 웨이퍼 보호홈(wafer 保護 groove)(10)이 반도체 웨이퍼(W)의 외측 가장자리와 대향하여 형성되어 있다.
도4에 있어서의 I-O 단면을 확대하여 나타낸 도1 및 그 사시도인 도2에 나타나 있는 바와 같이 각 웨이퍼 보호홈(10)은, 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리부와 대향하는 위치가 개구부(1a)측으로부터 가장 먼 계곡부(10b)로 되어 있고, 반도체 웨이퍼(W)의 두께보다 넓은 개구폭(開口幅)을 구비한 파형(波形)의 단면 형상으로 형성되어 있다.
구체적으로는, 이 실시예의 각 웨이퍼 보호홈(10)은 웨이퍼 지지홈(5) 및 프론트 리테이너(6)의 홈 간격과 동일한 피치(pitch)의 대략 사인곡선(sine 曲線) 모양의 단면 형상으로 형성되어 있다. 이와 같은 웨이퍼 보호홈(10)은 비뚤어지지 않게 정확한 형상으로 형성할 수 있다. 이 계곡부(10b)의 수는 웨이퍼 지지홈(5) 및 프론트 리테이너(6)의 홈 수와 동일한 수이다.
도4에 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 보호홈(10)은, 웨이퍼 지지홈(5)에 지지된 반도체 웨이퍼(W)의 축선(軸線)과 평행방향(平行方向)으로 2열로 상호 열의 사이에 간격을 두고 형성되어 있다. 즉 2열의 웨이퍼 보호홈(10)은 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리의 한 점을 중심으로 하여 그 양측에 각각 배치되어 있다.
각 웨이퍼 보호홈(10)의 홈 길이(M)는 예를 들면 3mm～30mm 정도이다. 웨이퍼 보호홈(10)의 홈 길이(M)를 이 정도로 짧게 설정함으로써, 반도체 웨이퍼(W)와의 접촉 시에 발생되는 분진(粉塵)을 적게 할 수 있다.
또 이 실시예의 웨이퍼 보호홈(10)은, 용기본체(1)의 안쪽벽(1b)의 강성(剛性)을 높이기 위하여 안쪽벽(1b)으로부터 내측으로 돌출(突出)되도록 형성된 리브(rib) 모양부의 돌출된 끝 부분에 용기본체(1)와 일체로 성형되어 형성되어 있다. 다만 용기본체(1)와 별도의 부품으로서 형성된 웨이퍼 보호홈(10)의 부재를 용기본체(1)의 안쪽벽(1b)에 부착하도록 구성하여도 지장은 없다.
웨이퍼 보호홈(10)(즉 각 웨이퍼 보호홈(10)의 계곡부(10b)와 정상부(10t))은, 도4에 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 지지홈(5)에 지지된 반도체 웨이퍼(W)의 축선과 평행한 방향에서 보았을 때에, 반도체 웨이퍼(W)의 외측 가장자리와 평행을 이루는 원호 모양으로 형성되어 있다.
다만 웨이퍼 보호홈(10)과 대향하는 반도체 웨이퍼(W)의 외측 가장자리는 매우 짧은 범위이며 그 범위에서는 직선에 가깝기 때문에, 각 웨이퍼 보호홈(10)이 반도체 웨이퍼(W)의 외측 가장자리와 대략 평행하게 직선으로 형성되어 있어도 좋다.
도1에 나타나 있는 바와 같이 각 웨이퍼 보호홈(10)은, 계곡부(10b)에서 바라보는 각도(즉 웨이퍼 보호홈(10)의 홈면(groove 面)(10a)이 이루는 각도)(θ)가 이 실시예에서는 120°～140° 정도로 형성되어 있다. 다만 θ 가 60°～160° 정도의 범위에 있으면, 반도체 웨이퍼(W)를 충격으로부터 보호하는 기능을 상당 정도로 발휘할 수 있다.
또한 웨이퍼 보호홈(10)은, 충격 등이 가해지지 않고 있는 상태에서는 파형의 정상부(10t) 상호간을 연결하는 가상선(假想線)(Q)이 이와 마주보는 각 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리부로부터 안쪽 위치 또는 동일한 위치에 있도록 형성되어 있다. 즉 도1에 있어서 e ≥ 0이다.
따라서 반도체 웨이퍼(W)에 있어서, 면(面)과 수직방향으로 진동시키는 강력한 힘이 작용하였을 경우 등에 반도체 웨이퍼(W)가 크게 진동하여도 반도체 웨이퍼(W)가 웨이퍼 보호홈(10)에 접촉되지 않아 손상의 우려가 없다.
또한 각 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리부와 웨이퍼 보호홈(10)의 계곡부(10b) 사이의 간격(L)은 예를 들면 1mm ～ 3mm 정도의 범위로 설정되어 있다. 이렇게 L을 작게 설정함으로써, 반도체 웨이퍼(W)가 개구부(1a)로부터 보아서 전후방향(각 도면에 있어서 상하방향)으로 진동하여도 뚜껑(2)측에 있어서 프론트 리테이너(6)와의 결합이 해제되지 않는다.
이렇게 구성된 반도체 웨이퍼 수납용기에 의하면, 낙하 등에 의하여 반도체 웨이퍼(W)를 개구부(1a)로부터 보아서 전후방향으로 진동시키는 강력한 힘이 작용하였을 경우 등에는, 도3에 화살표(A)로 나타나 있는 바와 같이 반도체 웨이퍼(W)가 용기본체(1)의 안쪽벽(1b)측을 향하여 순간적으로 많이 이동된다.
그리고 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리부가 용기본체(1)의 안쪽벽(1b)에 부딪친 후에 다시 그 기세로 측방으로 이동하려고 하지만, 이점쇄선으로 나타나 있는 바와 같이 파형으로 형성된 웨이퍼 보호홈(10)의 홈면(10a)에 의하여 그 이동이 억제된다(고정되는 이유는 아니다).
그 결과 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리부가 측방으로 많이 이동되어 반도체 웨이퍼(W)에 깨어짐이 발생하거나, 반도체 웨이퍼(W)가 뚜껑(2)측의 프론트 리테이너(6)의 V홈으로부터 빠지는 현상 등이 발생하지 않아 반도체 웨이퍼(W)가 손상되는 것을 방지한다. 2열의 웨이퍼 보호홈(10)이, 반도체 웨이퍼(W)의 중심 바로 아래의 위치를 사이에 두고 그 양측으로 나누어져서 배치됨으로써 반도체 웨이퍼(W)를 보호하는 기능이 안정하게 발휘된다.
또 웨이퍼 보호홈(10)의 홈 깊이(즉 계곡부(10b)와 정상부(10t)의 고저차이(高低差異))(d)는 예를 들면 2mm～4mm 정도의 범위로 설정하면 좋다. 이렇게 함으로써 상기한 바와 같은 충격에 대한 반도체 웨이퍼(W)의 보호기능이 확실하게 얻어진다.

Claims (5)

  1. 복수의 반도체 웨이퍼(半導體 wafer)를 출납시키기 위한 개구부(開口部)를 일면에 구비하고 플라스틱 재(plastic 材)로 형성된 통 모양의 용기본체(容器本體)와,
    상기 개구부를 폐쇄(閉鎖)하도록 상기 개구부에 외측으로부터 착탈(着脫)되도록 부착되는 뚜껑과,
    상기 용기본체 내에 있어서 상기 복수의 반도체 웨이퍼를 개별적으로 독립하여 지지하도록 상기 개구부의 양쪽 옆에 위치하는 상기 용기본체의 측벽내면부(側壁內面部)에 결합되어 대향(對向)하도록 쌍(雙)을 이루는 상태로 설치되고, 여기에 지지된 상기 반도체 웨이퍼의 가장자리부가, 외부로부터 충격을 받지 않는 상태일 때에 상기 개구부와 대향하여 위치하는 상기 용기본체의 안쪽벽까지 도달되지 않도록 상기 반도체 웨이퍼의 이동을 제한하는 웨이퍼 이동제한부(wafer 移動制限部)를 구비한 웨이퍼 지지홈(wafer 支持 groove)과,
    상기 웨이퍼 지지홈에 지지된 상기 반도체 웨이퍼를, 외부로부터 충격을 받지 않는 상태일 때에 상기 개구부측으로부터 상기 안쪽벽측으로 탄력적으로 가압(加壓)하도록 상기 뚜껑의 이면(裏面)에 배치된 프론트 리테이너(front retainer)를
    구비하는 반도체 웨이퍼 수납용기(半導體 wafer 收納容器)로서,
    상기 반도체 웨이퍼가 외부로부터 충격을 받지 않는 상태일 때에, 상기 웨이퍼 지지홈에 지지된 상기 각 반도체 웨이퍼의 가장자리부와 대향하는 위치가 상기 개구부측으로부터 가장 먼 계곡부로 되어 있고, 상기 반도체 웨이퍼의 두께보다 넓은 개구폭(開口幅)을 구비한 파형(波形)의 단면(斷面) 형상으로 형성되고, 상기 반도체 웨이퍼가 외부로부터 충격을 받지 않는 상태에서는, 상기 파형의 정상부 상호간을 연결하는 가상선(假想線)이 이와 마주보는 상기 각 반도체 웨이퍼의 가장자리부로부터 안쪽 위치 또는 동일한 위치에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼의 가장자리가 상기 파형의 계곡부에 진입하지 않아 상기 반도체 웨이퍼가 접촉하지 않도록 상기 용기본체의 안쪽벽부에 형성된 웨이퍼 보호홈(wafer 保護 groove)을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납용기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 보호홈의 단면 형상이 사인곡선(sine 曲線) 모양으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납용기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 보호홈이, 상기 웨이퍼 지지홈에 지지된 상기 반도체 웨이퍼의 축선(軸線)과 평행방향으로 2열로 상호 열의 사이에 간격을 두고 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납용기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 지지홈에 지지된 상기 반도체 웨이퍼의 축선과 평행한 방향에서 보았을 때에, 상기 웨이퍼 보호홈이 상기 반도체 웨이퍼의 외측 가장자리와 평행한 원호(圓弧) 모양으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납용기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 보호홈이 상기 용기본체와 일체(一體)로 성형(成形)되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 수납용기.
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