JP5087145B2 - ウエハ収納容器 - Google Patents
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Description
1a 開口部
2 蓋体
3 ウエハ載置台
4 受け側リテーナ
5 押し側リテーナ
31 ウエハ載置溝
41 ウエハ係合溝
44 板バネ状支持部
45 ウエハすくい上げ部
51 ウエハ係合溝
54 板バネ状支持部
55 ウエハすくい上げ部
W 半導体ウエハ
図1は、薄い円盤状に形成された複数の(例えば5〜30枚程度の)半導体ウエハWを収納するためのウエハ収納容器を略示している。半導体ウエハWが立てた状態に並べて収納される収納容器本体1は、一側面だけに開口部1aが形成された箱形に形成されている。そして、その開口部1aを塞ぐための蓋体2が、収納容器本体1に対して側方から着脱自在に取り付けられる。
Claims (3)
- 円盤状に形成された複数の半導体ウエハを立てた状態に並べて収納するためのウエハ収納容器であって、
一側面だけに開口部が形成された箱形の収納容器本体と、
上記収納容器本体の開口部を塞ぐように上記収納容器本体に対して側方から着脱自在に取り付けられる蓋体と、
上記各半導体ウエハをその盤面が上記開口部に対し垂直の向きになるように立てられた状態に位置決めして載置するために上記収納容器本体内の底部側に並列に並んで配置された複数のウエハ載置溝と、
上記各半導体ウエハが係合する複数のウエハ係合溝が並列に並んで形成されて上記収納容器本体内の上記開口部の反対側の位置に弾力的に変形可能に設けられた受け側リテーナと、
上記各半導体ウエハが係合する複数のウエハ係合溝が並列に並んで形成されて上記蓋体の内面側に弾力的に変形可能に設けられた押し側リテーナとを備え、
上記受け側リテーナと上記押し側リテーナの少なくとも一方の下端部側の領域は、上記蓋体が上記収納容器本体の開口部に取り付けられる際に上記各半導体ウエハをすくい上げて上記各ウエハ載置溝から離脱させるウエハすくい上げ部になっていて、
上記収納容器本体の開口部が上記蓋体で塞がれた状態では、上記複数の半導体ウエハが、上記収納容器本体内において並列に並んで立てられた状態で上記受け側リテーナと上記押し側リテーナとにより弾力的に保持されて上記ウエハ載置溝から離れ、
上記収納容器本体の開口部が上記蓋体で塞がれていない状態になると、上記各半導体ウエハが上記各ウエハ載置溝に載置された状態に戻ることを特徴とするウエハ収納容器。 - 請求項1に記載のウエハ収納容器において、上記受け側リテーナと上記押し側リテーナが各々板バネ状支持部によって上記収納容器本体又は上記蓋体に支持されているウエハ収納容器。
- 請求項1に記載のウエハ収納容器において、上記ウエハ載置溝が、上記収納容器本体の開口部寄りの端部付近において、その端部側へ次第に上方に変位する形状に形成されているウエハ収納容器。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2008/071321 WO2010061431A1 (ja) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | ウエハ収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010061431A1 JPWO2010061431A1 (ja) | 2012-04-19 |
JP5087145B2 true JP5087145B2 (ja) | 2012-11-28 |
Family
ID=42225324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010540239A Expired - Fee Related JP5087145B2 (ja) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | ウエハ収納容器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5087145B2 (ja) |
WO (1) | WO2010061431A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI586597B (zh) * | 2016-02-23 | 2017-06-11 | 中勤實業股份有限公司 | 用於收納基板的容器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04303941A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | 半導体ウェーハの輸送用容器 |
JPH0672482A (ja) * | 1992-05-26 | 1994-03-15 | Empak Inc | 基板ウェファー懸架容器、基板ウェファー懸架装置、及び基板ウェファー懸架容器に挿入するためのクッション |
JPH07302833A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Hitachi Cable Ltd | ウェハ用キャリア |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6644477B2 (en) * | 2002-02-26 | 2003-11-11 | Entegris, Inc. | Wafer container cushion system |
US7100772B2 (en) * | 2003-11-16 | 2006-09-05 | Entegris, Inc. | Wafer container with door actuated wafer restraint |
-
2008
- 2008-11-25 WO PCT/JP2008/071321 patent/WO2010061431A1/ja active Application Filing
- 2008-11-25 JP JP2010540239A patent/JP5087145B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04303941A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-27 | Kyushu Electron Metal Co Ltd | 半導体ウェーハの輸送用容器 |
JPH0672482A (ja) * | 1992-05-26 | 1994-03-15 | Empak Inc | 基板ウェファー懸架容器、基板ウェファー懸架装置、及び基板ウェファー懸架容器に挿入するためのクッション |
JPH07302833A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Hitachi Cable Ltd | ウェハ用キャリア |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010061431A1 (ja) | 2010-06-03 |
JPWO2010061431A1 (ja) | 2012-04-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20120420 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120619 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120814 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120907 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150914 Year of fee payment: 3 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |