JP5301731B2 - 基板収納容器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 306
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 4
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 abstract 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/6735—Closed carriers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
図1は、本発明の第1の実施例に係る基板収納容器の斜視図、図2はその平面断面図である。1は、薄い円盤状に形成されている複数の円盤状基板Wを並列に並べた状態で収納するための容器本体である。容器本体1は、円盤状基板Wが出し入れされる際には、各円盤状基板Wが水平の向きに収納される状態に配置される。
2 基板出し入れ開口
3 奥側保持部
4 基板仮置片
6 基板載置部
7 バネ状部材(基板戻し手段)
8 当接面
9 孔
10 斜面(基板戻し手段)
20 蓋体
21 蓋側リテーナ
W 円盤状基板
Claims (9)
- 複数の円盤状基板を並列に並べた状態で収納するための容器本体と、上記容器本体に上記円盤状基板を出し入れするために上記容器本体に形成された基板出し入れ開口と、上記基板出し入れ開口を塞ぐために上記基板出し入れ開口に着脱自在に外側から取り付けられる蓋体と、上記容器本体内の上記基板出し入れ開口から見て奥側の領域において上記各円盤状基板の外縁部を位置決め保持する奥側保持部と、上記蓋体の内壁部に設けられて上記各円盤状基板を上記奥側保持部側に押し込んで位置決め保持する蓋側リテーナと、上記蓋体が上記基板出し入れ開口に取り付けられていない状態の時に上記基板出し入れ開口の近傍領域において上記円盤状基板を載置するための基板仮置片と、を備えた基板収納容器において、
上記円盤状基板が上記蓋側リテーナで押し込まれていない状態の時に上記容器本体内の上記基板出し入れ開口から見て奥側の領域において上記円盤状基板の外縁部付近を載置するための基板載置部と、
上記蓋側リテーナで押し込まれていた上記円盤状基板が上記蓋側リテーナで押し込まれない状態になった時に、上記円盤状基板を上記奥側保持部で位置決め保持されない位置に戻すための基板戻し手段とが設けられ、
上記蓋体が上記基板出し入れ開口から外されて上記円盤状基板が上記奥側保持部で位置決め保持されない状態の時は、上記円盤状基板の面に対し垂直方向に見て上記基板仮置片が上記円盤状基板と重なり合い、上記蓋体が上記基板出し入れ開口に取り付けられて上記円盤状基板が上記奥側保持部で位置決め保持される位置まで押し込まれた状態の時は、上記円盤状基板の面に対し垂直方向に見て上記基板仮置片が上記円盤状基板と重なり合わなくなるように、上記基板仮置片の位置が設定されていることを特徴とする基板収納容器。 - 請求項1の基板収納容器において、上記基板戻し手段が、上記円盤状基板の外周面に当接するバネ状部材である基板収納容器。
- 請求項2の基板収納容器において、上記基板載置部が、上記円盤状基板に当接する上記バネ状部材の当接面に隣接して上記バネ状部材に一体に形成されている基板収納容器。
- 請求項2の基板収納容器において、上記バネ状部材が上記奥側保持部の端部から延出する状態に設けられている基板収納容器。
- 請求項2の基板収納容器において、上記奥側保持部と上記基板載置部とが隣接して一体的に設けられている基板収納容器。
- 請求項5の基板収納容器において、上記奥側保持部と上記基板載置部との間に孔が形成されていて、上記バネ状部材の先端部分が上記孔を通って上記円盤状基板の外周面に当接する基板収納容器。
- 請求項1の基板収納容器において、上記基板戻し手段が、上記円盤状基板を重力で斜め下方に案内する斜面である基板収納容器。
- 請求項7の基板収納容器において、上記奥側保持部と上記基板載置部とが上記斜面を間にして連続的に一体に形成されている基板収納容器。
- 請求項7の基板収納容器において、上記斜面が、上記奥側保持部においてV溝を形成する二面のうちの一方の面である基板収納容器。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/058705 WO2011148450A1 (ja) | 2010-05-24 | 2010-05-24 | 基板収納容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2011148450A1 JPWO2011148450A1 (ja) | 2013-07-25 |
JP5301731B2 true JP5301731B2 (ja) | 2013-09-25 |
Family
ID=45003459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012517005A Active JP5301731B2 (ja) | 2010-05-24 | 2010-05-24 | 基板収納容器 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8910792B2 (ja) |
JP (1) | JP5301731B2 (ja) |
KR (1) | KR101129486B1 (ja) |
CN (1) | CN102858653B (ja) |
DE (1) | DE112010005403B4 (ja) |
TW (1) | TWI447055B (ja) |
WO (1) | WO2011148450A1 (ja) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150023941A (ko) | 2008-01-13 | 2015-03-05 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 큰 지름의 웨이퍼를 취급하는 장치 및 방법 |
WO2011132257A1 (ja) * | 2010-04-20 | 2011-10-27 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
KR101738219B1 (ko) * | 2011-11-08 | 2017-05-19 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 웨이퍼 수납용기 |
WO2013166515A1 (en) * | 2012-05-04 | 2013-11-07 | Entegris, Inc. | Wafer container with door mounted shipping cushions |
WO2013166512A1 (en) * | 2012-05-04 | 2013-11-07 | Entergris, Inc. | Replaceable wafer support backstop |
WO2013183138A1 (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-12 | ミライアル株式会社 | 衝撃吸収機能を備えた基板収納容器 |
JP2014007344A (ja) * | 2012-06-26 | 2014-01-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 収容カセット |
WO2014057572A1 (ja) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
WO2014080454A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2014-05-30 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
TW201422501A (zh) * | 2012-12-04 | 2014-06-16 | Tian-Sing Huang | 晶圓承載裝置及其應用 |
KR20140092548A (ko) * | 2013-01-16 | 2014-07-24 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 보관 장치 |
TW201434116A (zh) * | 2013-02-25 | 2014-09-01 | Gudeng Prec Ind Co Ltd | 具有限制結構之基板收納容器 |
KR102098790B1 (ko) * | 2013-06-19 | 2020-04-08 | 미라이얼 가부시키가이샤 | 기판수납용기 |
JP6375186B2 (ja) * | 2014-09-05 | 2018-08-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置 |
JP6326330B2 (ja) * | 2014-09-05 | 2018-05-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置 |
JP6424055B2 (ja) * | 2014-09-29 | 2018-11-14 | 株式会社Screenホールディングス | ロードポート装置と、基板処理装置と、基板収納容器のローディング方法 |
US10217655B2 (en) * | 2014-12-18 | 2019-02-26 | Entegris, Inc. | Wafer container with shock condition protection |
JP6579933B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2019-09-25 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US11309200B2 (en) * | 2017-02-27 | 2022-04-19 | Miraial Co., Ltd. | Substrate storage container |
CN110622292B (zh) * | 2017-08-09 | 2023-10-27 | 未来儿股份有限公司 | 基板收纳容器 |
JP6992240B2 (ja) | 2017-11-16 | 2022-01-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
CN107845592B (zh) * | 2017-11-17 | 2023-10-03 | 东君新能源有限公司 | 用于存储太阳能电池芯片的干燥箱 |
TWI666159B (zh) * | 2019-01-02 | 2019-07-21 | 家登精密工業股份有限公司 | 基板載具及其抬升結構 |
KR20220035198A (ko) * | 2019-07-19 | 2022-03-21 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 웨이퍼 쿠션 |
US11756816B2 (en) * | 2019-07-26 | 2023-09-12 | Applied Materials, Inc. | Carrier FOUP and a method of placing a carrier |
KR102153117B1 (ko) | 2019-11-28 | 2020-09-07 | 한전원자력연료 주식회사 | Isol 우라늄 표적 운반 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003522078A (ja) * | 1998-07-10 | 2003-07-22 | フルオロウェア・インコーポレーテッド | クッション付きウェハー容器 |
JP2005191021A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-07-14 | Miraial Kk | 薄板支持容器 |
JP2006324327A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及びその製造方法 |
JP2007529880A (ja) * | 2003-11-16 | 2007-10-25 | インテグリス・インコーポレーテッド | ドア作動式ウェーハ制止部を備えるウェーハ容器 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07302833A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-14 | Hitachi Cable Ltd | ウェハ用キャリア |
FR2785270B1 (fr) * | 1998-10-30 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Cassette de transport de plaquettes de semiconducteur |
JP2003146388A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-21 | Kyokuhei Glass Kako Kk | ガラス基板搬送用ボックス |
JP2003146390A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-21 | Kyokuhei Glass Kako Kk | ロック錠を備えた搬送ボックス |
JP4218260B2 (ja) * | 2002-06-06 | 2009-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の収納容器体及びこれを用いた処理システム |
DE60335392D1 (de) * | 2002-09-11 | 2011-01-27 | Shinetsu Polymer Co | Substratlagerungsbehälter |
JP4573566B2 (ja) * | 2004-04-20 | 2010-11-04 | 信越ポリマー株式会社 | 収納容器 |
JP4667769B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2011-04-13 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
US20050274625A1 (en) * | 2004-06-14 | 2005-12-15 | Frederick Joslin | Apparatus and method for white layer and recast removal |
JP2007123673A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Asyst Shinko Inc | 物品収納用容器の防振機構 |
US7922000B2 (en) * | 2006-02-15 | 2011-04-12 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate container with a stack of removable loading trays |
US8528738B2 (en) * | 2006-06-13 | 2013-09-10 | Entegris, Inc. | Reusable resilient cushion for wafer container |
US20070295638A1 (en) * | 2006-06-21 | 2007-12-27 | Vantec Co., Ltd. | Wafer transportable container |
JP4920387B2 (ja) * | 2006-12-01 | 2012-04-18 | 信越半導体株式会社 | 基板収納容器 |
WO2011132257A1 (ja) * | 2010-04-20 | 2011-10-27 | ミライアル株式会社 | 基板収納容器 |
-
2010
- 2010-05-24 JP JP2012517005A patent/JP5301731B2/ja active Active
- 2010-05-24 CN CN201080066074.5A patent/CN102858653B/zh active Active
- 2010-05-24 WO PCT/JP2010/058705 patent/WO2011148450A1/ja active Application Filing
- 2010-05-24 DE DE112010005403.7T patent/DE112010005403B4/de active Active
- 2010-05-24 KR KR1020107020144A patent/KR101129486B1/ko active IP Right Grant
- 2010-05-24 US US13/579,898 patent/US8910792B2/en active Active
-
2011
- 2011-05-10 TW TW100116395A patent/TWI447055B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003522078A (ja) * | 1998-07-10 | 2003-07-22 | フルオロウェア・インコーポレーテッド | クッション付きウェハー容器 |
JP2007529880A (ja) * | 2003-11-16 | 2007-10-25 | インテグリス・インコーポレーテッド | ドア作動式ウェーハ制止部を備えるウェーハ容器 |
JP2005191021A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-07-14 | Miraial Kk | 薄板支持容器 |
JP2006324327A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板収納容器及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8910792B2 (en) | 2014-12-16 |
CN102858653A (zh) | 2013-01-02 |
KR101129486B1 (ko) | 2012-03-29 |
KR20120006428A (ko) | 2012-01-18 |
JPWO2011148450A1 (ja) | 2013-07-25 |
WO2011148450A1 (ja) | 2011-12-01 |
US20130056388A1 (en) | 2013-03-07 |
DE112010005403T5 (de) | 2013-01-10 |
DE112010005403B4 (de) | 2016-06-02 |
TW201200435A (en) | 2012-01-01 |
TWI447055B (zh) | 2014-08-01 |
CN102858653B (zh) | 2014-09-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130528 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130619 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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