KR20060129946A - 박판 지지 용기 - Google Patents

박판 지지 용기 Download PDF

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Abstract

박판 지지 용기를 재치대에 재치할 때에, 위치 어긋남을 보정하여 정확하게 위치 결정하기 위한 것으로서, 반도체 웨이퍼 등을 내부에 수납하는 용기 본체22와, 이 용기 본체22에 설치되어서 용기 본체22를 재치대에 재치하여 그 내부의 반도체 웨이퍼 등을 출납하기 위하여 용기 본체22를 상기 재치대의 설정위치에 위치 결정하는 위치결정수단23을 구비한 박판 지지 용기21이다. 상기 위치결정수단23은, 상기 재치대의 결합 돌기에 결합하는 결합 홈24와, 당해 결합 홈24가 상기 결합 돌기에 결합한 상태에서 당해 결합 돌기에 접촉하는 경사면25를 구비한다. 상기 경사면25는, 상기 결합 돌기와의 접촉면적을 작게 하여 마찰저항을 저감하도록 요철가공을 실시한다.

Description

박판 지지 용기{THIN PLATE SUPPORTING CONTAINER}
도1은, 본 발명 실시예에 관한 박판 지지 용기를 나타내는 정면도이다.
도2는 종래의 박판 지지 용기를 나타내는 사시도이다.
도3은 종래의 박판 지지 용기를 그 뚜껑을 벗긴 상태에서 나타내는 사시도이다.
도4는 종래의 박판 지지 용기를 나타내는 정면도이다.
본 발명은, 내부의 박판을 출납하기 위하여 재치대의 설정위치에 위치 결정하는 위치결정수단을 구비하는 박판 지지 용기에 관한 것이다.
내부에 수납된 반도체 웨이퍼 등을 자동으로 출납하는 용도로 사용되는 박판 지지 용기는 일반적으로 알려져 있다. 이러한 박판 지지 용기에서는, 반송장치의 암부(arm部)의 위치와 반도체 웨이퍼 등의 위치가 정합(整 合)되도록 위치결정수단이 구비되어 있다. 이 위치결정수단을 구비한 박판 지지 용기의 예로서는, WO99/39994호 공보와 같은 것이 알려져 있다. 이 박판 지지 용기를 도2∼4에 의거하여 설명한다.
도면에 나타내는 박판 지지 용기1은, 내부에 반도체 웨이퍼(도면에는 나타내지 않는다)를 복수 매 수납하는 용기 본체2와, 이 용기 본체2 내의 대향하는 측벽에 각각 설치되어 내부에 수납된 반도체 웨이퍼를 양측으로부터 지지하는 2개의 박판 지지부(도면에는 나타내지 않는다)와, 용기 본체2의 개구2F를 막는 뚜껑4와, 필요에 따라 반송장치(도면에는 나타내지 않는다)의 암부에 의하여 파지(把持)되는 톱 플랜지5와, 작업자가 손으로 박판 지지 용기1을 들어 나를 때에 쥐는 운반용 핸들6으로 구성되어 있다.
용기 본체2는, 전체가 대략 입방체 모양으로 형성되어 있다. 이 용기 본체2는, 종렬배치 상태(도시한 상태)에서 주위의 벽이 되는 4장의 측벽부2A, 2B, 2C, 2D와 저판부(도면에는 나타내지 않는다)로 구성되고, 그 상부에 개구2F가 형성되어 있다. 이 용기 본체2는, 반도체 웨이퍼의 제조 라인 등에 있어서 웨이퍼 반송용 로봇(도면에는 나타내지 않는다)에 대향하여 재치될 때에는 횡렬배치가 된다. 이 횡렬배치 상태에서, 바닥이 되는 측벽부2A의 외측에는 박판 지지 용기1의 위치결정수단11이 형성되어 있다. 횡렬배치 상태에서 천장부가 되는 측벽부2B의 외측에는 톱 플랜지5가 착탈하도록 부착되어 있다. 횡렬배치 상태에서 횡벽부가 되는 측벽부2C, 2D의 외측에는 운반용 핸들6이 착탈하도록 부착되어 있다.
위치결정수단11은 측벽부2A에 형성되어 있다. 이 위치결정수단11은 주로 3개의 결합 홈12로 구성되어 있다. 각 결합 홈12는, 용기 본체2의 세로방향으로 정합되는 제1결합 홈12A와, 용기 본체2의 세로방향에 대하여 같은 각도(대략 60도)만큼 경사진 제2 및 제3결합 홈12B, 12C로 구성되어 있다. 이들 3개의 결합 홈12는 규격에 맞추어져 정밀한 치수 정밀도로 마무리된다. 각 결합 홈12A, 12B, 12C는, 그 내벽을 경사면13으로 하여 구성되어, 이 경사면13이 재치대 측의 결합 돌기(도면에는 나타내지 않는다)에 직접적으로 접촉하게 되어 있다. 그리고 각 결합 홈12A, 12B, 12C가 재치대 측의 결합 돌기에 결합 함으로써, 경사면13이 결합 돌기에 접촉하여 슬라이드 하여 각 결합 홈12A, 12B, 12C의 중심위치가 결합 돌기의 중심위치에 정합하게 되어 있다. 이 각 결합 홈12A, 12B, 12C와 결합 돌기의 정합에 의하여 박판 지지 용기1이 정확한 위치에 재치되어서, 웨이퍼 반송용 로봇의 암부가 반도체 웨이퍼를 지지하여 출납하도록 되어 있다.
그런데 상기 박판 지지 용기에서는, 각 결합 홈12A, 12B, 12C의 경사면13은 평탄면 형상으로 형성되어 있다. 이 때문에 경사면13과 재치대 측의 결합 돌기의 접촉면적이 커져버린다.
한편 박판 지지 용기의 구성재료로는, 폴리카보네이트(polycarbonate) 등과 같이 마찰저항이 큰 것도 있기 때문에 경사면13과 재치대 측의 결합 돌기의 접촉면적이 크면 마찰저항도 커져버린다. 그 결과, 경사면13과 재치대 측의 결합 돌기가 잘 미끄러지지 않아 박판 지지 용기를 용이하게 위치 결정할 수 없게 되는 경우가 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로서, 위치결정을 용이하고 또한 정확하게 할 수 있는 박판 지지 용기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 제1의 발명에 관한 박판 지지 용기는, 박판을 내부에 수납하는 용기 본체와, 당해 용기 본체에 설치되어서 당해 용기 본체를 재치대에 재치하여 그 내부의 박판을 출납하기 위하여 당해 용기 본체를 상기 재치대의 설정위치에 위치 결정하는 위치결정수단을 구비하는 박판 지지 용기로서, 상기 위치결정수단이, 상기 재치대에 형성된 결합 돌기에 결합하는 결합 홈과, 당해 결합 홈이 상기 결합 돌기에 결합한 상태에서 당해 결합 돌기에 접촉하는 경사면을 구비하고, 당해 경사면이 마찰저항을 저감(低減)하도록 표면 가공된 것을 특징으로 한다.
상기 위치결정수단의 결합 홈의 경사면은, 상기 결합 돌기와의 접촉면적을 작게 하여 마찰저항을 저감하도록 요철가공 등의 표면 가공하는 것이 바람직하다.
상기 위치결정수단의 결합 홈의 경사면을, 요철가공 등에 의하여 마 찰저항을 저감하도록 표면 가공을 실시하고 있으므로, 상기 위치결정수단의 결합 홈을 결합 돌기에 결합시키면, 상기 위치결정수단의 결합 홈의 경사면이 상기 결합 돌기에 대하여 원활하게 미끄러져 박판 지지 용기를 정확하게 위치 결정할 수 있게 된다.
(실시예)
이하, 본 발명 실시예에 관한 박판 지지 용기를 첨부된 도면을 참조하면서 설명한다.
본 발명의 박판 지지 용기는, 반도체 웨이퍼, 기억 디스크, 액정 글래스 기판 등의 박판을 수납, 보관, 수송하는 용기에 사용하는 데에 적절한 용기이다. 본 실시예에서는 반도체 웨이퍼를 수납하는 박판 지지 용기를 예로 들어 설명한다. 본 실시예에 관한 박판 지지 용기의 전체 구성은, 상기한 종래의 박판 지지 용기와 대략 같다. 이하에 개략적으로 설명한다.
본 실시예에 관한 박판 지지 용기21은, 도1에 나타나 있는 바와 같이 주로, 내부에 반도체 웨이퍼(도면에는 나타내지 않는다)를 복수 매 수납하는 용기 본체22와, 이 용기 본체22 내에 대향하여 설치되어 반도체 웨이퍼를 지지하는 2개의 박판 지지부(도면에는 나타내지 않는다)와, 용기 본체22를 막는 뚜껑(도면에는 나타내지 않는다)을 구비하고 있다.
용기 본체22는, 그 전체 형상을 종래의 박판 지지 용기1의 용기 본체2와 마찬가지로 하여 구성되어 있다. 그리고 횡렬배치 상태에서 바닥이 되 는 측벽부22A의 외측에는, 박판 지지 용기21의 위치결정수단23이 형성되어 있다.
위치결정수단23은 측벽부22A에 형성되어 있다. 이 위치결정수단23은 주로 3개의 결합 홈24로 구성되어 있다. 각 결합 홈24는, 용기 본체22의 세로방향으로 정합되는 제1결합 홈24A와, 용기 본체22의 세로방향에 대하여 같은 각도(대략 60도)만큼 경사진 제2 및 제3결합 홈24B, 24C로 구성되고, 이들은 규격에 맞추어져 정밀한 치수 정밀도로 마무리되어 있다. 각 결합 홈24A, 24B, 24C는, 재치대 측의 결합 돌기(도면에는 나타내지 않는다)에 결합하기 위한 홈으로, 그 내벽을 경사면25로 하여 구성되어 있다. 이 경사면25가 재치대의 결합 돌기에 직접적으로 접촉하게 되어 있다. 각 결합 홈24는, 측벽부22A의 표면에 일체로 설치할 수 있도록 경사판26에 의하여 구성되어 있다. 2장의 경사판26을 대향하여 배치함으로써 각 결합 홈24 및 각 경사면25를 구성하고 있다. 경사판26은 탄성을 구비하고, 재치대의 결합 돌기에 접촉함으로써 다소 휘어지게 되어 있다.
경사면25의 표면은, 접촉면적을 작게 하여 마찰저항을 저감하도록 표면 가공되어 있다. 구체적으로는, 경사면25의 표면에 요철가공(creping processing)을 실시하여 마찰저항을 저감하도록 하고 있다. 또 요철가공에 의하여 경사면25의 표면을 새틴 마감(satin finish) 등의 요철상태로 하더라도 좋고, 무수한 가는 홈을 형성하더라도 좋다. 가는 홈의 경우에는, 경사면25를 따라 결합 돌기가 미끄러지는 방향으로 형성한다. 또한 경사면25 의 표면에, 단면이 원호 모양, 삼각형 모양 또는 사다리꼴 모양이고, 그 경사면25의 능선방향과 수직인 미세한 홈을 규칙적으로 또는 불규칙하게 형성하더라도 좋다. 또한 반구 모양, 원추 모양, 원추대 모양의 돌기를 규칙적으로 또는 불규칙하게 표면에 형성하더라도 좋다. 또한 이들 각 형상의 홈 및 돌기를 적절하게 조합시켜도 좋다.
[동작]
이상과 같이 구성된 박판 지지 용기21은, 다음과 같이 하여 사용된다.
박판 지지 용기21에 대하여 반도체 웨이퍼를 자동으로 출납하는 경우에는, 박판 지지 용기21을 재치대에 재치한다. 이 때에, 용기 본체22의 위치결정수단23이 재치대 상의 결합 돌기에 결합된다. 구체적으로는, 결합 홈24가 결합 돌기에 결합하여 그 경사면25가 결합 돌기에 접촉한다.
이 때에, 박판 지지 용기21이 설정위치로부터 벗어난 상태에서 재치대에 재치되었을 때에는, 결합 돌기가 경사면25에 대하여 벗어나 버린다. 그리고 이 벗어난 상태에서 그대로 박판 지지 용기21이 재치대에 놓여지면, 박판 지지 용기21의 무게에 의하여 경사면25가 결합 돌기에 대하여 매끄럽게 미끄러져서 위치 어긋남을 정정하여 결합 홈24를 정확한 위치로 돌려놓는다. 이 때에, 경사판26이 탄성적으로 휨으로써 경사면25와 결합 돌기의 접촉부분에서 압력이 필요 이상으로 높아져 마찰저항이 지나치게 커지는 것을 억제하고, 경사면25의 결합 돌기에 대한 매끄러운 미끄러짐을 확보하고 있다. 이에 따라 경사면25의 결합 돌기에 대한 미끄러짐이, 3개의 결합 홈24A, 24B, 24C에서 각각 일어나 박판 지지 용기21이 정확하게 위치 결정된다.
그 후에는, 웨이퍼 반송용 로봇의 암부가 반도체 웨이퍼를 지지하여 박판 지지 용기21에 대하여 출납을 한다.
이상과 같이, 위치결정수단23의 결합 홈24의 경사면25를, 요철가공 등에 의하여 마찰저항을 저감하도록 표면 가공을 실시하므로, 결합 홈24의 경사면25가 재치대의 결합 돌기에 결합되면 이들 경사면25와 결합 돌기와가 원활하게 미끄러짐으로써 박판 지지 용기에 대하여 정확하고 또한 용이하게 위치를 결정할 수 있게 된다.
또한 경사면25를, 탄성적으로 휠 수 있는 경사판26으로 구성하고 있으므로, 경사면25와 결합 돌기의 접촉 부분에서 압력이 필요 이상으로 높아져도 경사판26이 탄성적으로 휘어서 마찰저항이 지나치게 커지는 것을 억제하고, 경사면25의 결합 돌기에 대한 매끄러운 미끄러짐을 확보할 수 있다. 그 결과, 박판 지지 용기를 확실하게 위치 결정할 수 있게 된다.

Claims (3)

  1. 박판을 내부에 수납하는 용기 본체와,
    당해 용기 본체에 설치되어서 당해 용기 본체를 재치대에 재치하여 그 내부의 박판을 출납하기 위하여 당해 용기 본체를 상기 재치대의 설정위치에 위치 결정하는 위치결정수단을
    구비하는 박판 지지 용기로서,
    상기 위치결정수단이,
    상기 재치대에 형성된 결합 돌기에 결합하는 결합 홈과,
    당해 결합 홈이 상기 결합 돌기에 결합한 상태에서 당해 결합 돌기에 접촉하는 경사면을
    구비하고,
    당해 경사면이 마찰저항을 저감(低減)하도록 표면 가공된 것을 특징으로 하는 박판 지지 용기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위치결정수단의 결합 홈의 경사면이, 상기 결합 돌기와의 접촉면적을 작게 하여 마찰저항을 저감하도록 표면 가공된 것을 특징으로 하는 박판 지지 용기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 위치결정수단의 결합 홈의 경사면이, 요철가공(creping processing)에 의하여 마찰저항을 저감하도록 표면 가공된 것을 특징으로 하는 박판 지지 용기.
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