KR102113139B1 - 기판수납용기 - Google Patents

기판수납용기 Download PDF

Info

Publication number
KR102113139B1
KR102113139B1 KR1020167002590A KR20167002590A KR102113139B1 KR 102113139 B1 KR102113139 B1 KR 102113139B1 KR 1020167002590 A KR1020167002590 A KR 1020167002590A KR 20167002590 A KR20167002590 A KR 20167002590A KR 102113139 B1 KR102113139 B1 KR 102113139B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wall
elastic member
substrate storage
container body
flange portion
Prior art date
Application number
KR1020167002590A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160054461A (ko
Inventor
다카하루 오야마
쓰요시 나가시마
Original Assignee
미라이얼 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미라이얼 가부시키가이샤 filed Critical 미라이얼 가부시키가이샤
Publication of KR20160054461A publication Critical patent/KR20160054461A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102113139B1 publication Critical patent/KR102113139B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67379Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/02Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B65D85/38Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure for delicate optical, measuring, calculating or control apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67369Closed carriers characterised by shock absorbing elements, e.g. retainers or cushions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2585/00Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials
    • B65D2585/68Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form
    • B65D2585/86Containers, packaging elements or packages specially adapted for particular articles or materials for machines, engines, or vehicles in assembled or dismantled form for electrical components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)

Abstract

반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판을 수납하는 기판수납용기는, 일단부에 용기본체 개구부가 형성되고 타단부가 속벽, 상벽, 하벽 및 한 쌍의 측벽에 의하여 폐쇄된 통모양의 벽부를 구비하고, 상벽의 내면, 하벽의 내면, 측벽의 내면 및 속벽의 내면에 의하여 복수의 기판을 수납 가능하게 용기본체 개구부와 통하게 되는 기판수납공간이 형성된 용기본체와, 용기본체 개구부에 대하여 착탈 가능하고, 용기본체 개구부를 폐쇄 가능한 뚜껑과, 상벽의 중앙부에 배치되고, 용기본체를 들어올릴 수 있는 인상부재에 결합되는 피결합부를 구비하고, 피결합부는, 상벽과 하면이 대향하는 판모양의 플랜지부(41)와, 플랜지부의 하면, 및/또는 플랜지부(41)의 주연부에 설치된 탄성변형 가능한 탄성부재(42)를 구비하고, 피결합부는, 플랜지부(41)와 인상부재와의 사이에 탄성부재(42)를 협지한 상태에서 인상부재에 결합된다.

Description

기판수납용기{SUBSTRATE STORAGE CONTAINER}
본 발명은, 반도체 웨이퍼(半導體 wafer) 등의 기판(基板)을 수납(收納)하는 기판수납용기에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 기판을 수납하는 용기로서는, 용기본체(容器本體)와 뚜껑과 피결합부(被結合部(피걸림부))를 구비하는 구성의 것이 종래부터 알려져 있다.
용기본체는, 일단부(一端部)에 용기본체 개구부(開口部)가 형성되고, 타단부(他端部)가 폐쇄된 통모양의 벽부(壁部)를 구비한다. 벽부는, 속벽(奧壁)과 상벽(上壁)과 하벽(下壁)과 제1측벽(側壁)과 제2측벽을 구비하고 있다. 용기본체 내에는 기판수납공간이 형성되어 있다. 기판수납공간은, 벽부에 의하여 둘러싸여서 형성되어 있고, 복수의 기판을 수납할 수 있다. 뚜껑은, 용기본체 개구부에 대하여 착탈(着脫) 가능하고 용기본체 개구부를 폐쇄할 수 있다. 피결합부는, 딱딱한 수지로 형성되는 강체(剛體)로서, 상벽의 중앙부에 설치되어 있다. 피결합부는, 웨이퍼 반송장치 등에 있어서 기판수납용기를 들어올릴 때에 웨이퍼 반송장치의 인상부재(引上部材)에 걸린다. 이에 따라 기판수납용기는 인상부재로 들어올릴 수 있다.
기판수납용기는, 이렇게 웨이퍼 반송장치의 인상부재에 의하여 들어올려져 반송되기 때문에 웨이퍼 반송장치에서 발생하는 진동이, 인상부재로부터 피결합부를 통하여 용기본체에 직접 전달된다. 용기본체에 전달된 진동은 기판수납용기에 수납되는 웨이퍼에 전달되어 수납되어 있는 웨이퍼가 진동한다. 웨이퍼의 진동은, 웨이퍼와 웨이퍼를 지지하는 홈판을 서로 스치게 해, 웨이퍼의 손상, 파티클의 발생, 정전기의 발생의 원인이 된다. 또한 발생한 정전기는 기판수납용기에 수납된 웨이퍼에 파티클 등을 부착시킨다.
국제공개 제99/39994호 팸플릿
기판수납용기의 반송시에 있어서, 기판수납용기 내에서 발생하고 웨이퍼에 기인한 파티클이나 정전기, 또는 웨이퍼 손상 등을 억제하기 위해서, 기판수납용기에 수납된 웨이퍼에 웨이퍼 반송장치로부터 전달되는 진동을 억제할 필요가 있었다.
본 발명은, 기판수납용기에 수납된 웨이퍼에 대한 진동의 전달을 간단한 구조에 의하여 억제할 수 있는 기판수납용기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판을 수납하는 기판수납용기로서, 일단부에 용기본체 개구부가 형성되고 타단부가 폐쇄된 통모양의 벽부로서, 속벽, 상벽, 하벽 및 한 쌍의 측벽을 구비하여 상기 상벽의 일단부, 상기 하벽의 일단부 및 상기 측벽의 일단부에 의하여 상기 용기본체 개구부가 형성된 벽부를 구비하고, 상기 상벽의 내면, 상기 하벽의 내면, 상기 측벽의 내면 및 상기 속벽의 내면에 의하여 복수의 기판을 수납 가능하게 상기 용기본체 개구부와 연통(연결되어 통함)하는 기판수납공간이 형성된 용기본체와, 상기 용기본체 개구부에 대하여 착탈 가능하고, 상기 용기본체 개구부를 폐쇄 가능한 뚜껑과, 상기 상벽의 중앙부에 배치되어, 상기 용기본체를 들어올릴 수 있는 인상부재에 결합되는 피결합부를 구비하고, 상기 피결합부는, 상기 상벽과 하면이 대향하는 판모양의 플랜지부와, 상기 플랜지부의 하면 및/또는 상기 플랜지부의 주연부에 설치된 탄성변형 가능한 탄성부재를 구비하고, 상기 피결합부는, 상기 플랜지부와 상기 인상부재와의 사이에 상기 탄성부재를 협지한 상태에서 상기 인상부재에 결합되는 기판수납용기에 관한 것이다.
또한 상기 탄성부재의 상면은, 상기 플랜지부에 형성된 관통구멍에 결합 가능한 결합부를 구비하고, 상기 탄성부재의 하면은, 평탄면으로 구성되고, 상기 평탄면에는 상기 인상부재가 접촉 가능한 것이 바람직하다.
또한 상기 탄성부재의 상면은, 상기 플랜지부에 형성된 관통구멍에 결합 가능한 결합부를 구비하고, 상기 탄성부재의 하면은, 복수의 볼록부를 구비하고, 상기 볼록부에는, 상기 인상부재가 접촉 가능한 것이 바람직하다.
또한 상기 결합부는, 성형된 상기 플랜지부에 대하여 유동성을 구비하는 상기 탄성부재를 인서트 성형 함으로써 상기 관통구멍내로 유입된 상기 탄성부재에 의하여 구성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 플랜지부는 주연(가장자리)에 볼록부를 구비하고, 상기 탄성부재의 주연부는, 상기 플랜지부의 주연의 볼록부에 결합 가능한 오목부를 구비하는 것이 바람직하다.
또한 상면과 하면을 구비하는 강성체를 구비하고, 상기 강성체의 상면은 상기 탄성부재의 하면에 대하여 고정되고, 상기 강성체의 하면에는 상기 인상부재가 접촉 가능하고, 상기 피결합부는, 상기 탄성부재에 상기 인상부재가 접하지 않고 상기 강성체의 하면에 상기 인상부재가 접하고, 또한 상기 플랜지부와 상기 인상부재와의 사이에 상기 탄성부재와 상기 강성체를 협지한 상태에서 상기 인상부재에 결합되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 본 발명은, 기판수납용기에 수납된 웨이퍼에 대한 진동의 전달을 간단한 구조에 의하여 억제할 수 있는 기판수납용기를 제공할 수 있다.
[도1a]본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기를 나타내는 사시도이다.
[도1b]본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기를 나타내는 분해사시도이다.
[도2]본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부가 인상부재에 협지된 상태를 나타내는 배면도이다.
[도3a]본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재를 나타내는 사시도이다.
[도3b]본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재가 결합한 상태를 나타내는 사시도이다.
[도4a]본 발명의 제2실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재를 나타내는 사시도이다.
[도4b]본 발명의 제2실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재가 결합한 상태를 나타내는 사시도이다.
[도5]본 발명의 제3실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재가 결합한 상태를 나타내는 사시도이다.
[도6]본 발명의 제4실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재가 결합한 상태를 나타내는 사시도이다.
[도7]본 발명의 제1∼4실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재의 결합을 나타낸 단면도이다.
[도8]본 발명의 제5실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재의 결합을 나타낸 단면도이다.
[도9]본 발명의 제6실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재의 결합을 나타낸 단면도이다.
[도10]본 발명의 제7실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재의 결합을 나타낸 단면도이다.
[도11a]본 발명의 제8실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부(41G)와 탄성부재(42G)의 결합을 나타낸 평면의 단면 개략도이다.
[도11b]도11a의 A-A선에 따른 단면도이다.
[도11c]도11a의 B-B선에 따른 단면도이다.
[도11d]도11a의 C-C선에 따른 단면도이다.
[도12]본 발명의 제9실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부(41H)와 탄성부재(42H)와 강성체(45H)를 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기(1)에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도1a는, 본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기를 나타내는 사시도이다. 도1b는, 본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기를 나타내는 분해사시도이다. 도2는, 본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부(被係止部(피걸림부))가 인상부재(引上部材)에 협지(挾持)된 상태를 나타내는 배면도이다. 도3a는, 본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부(flange部)와 탄성부재(彈性部材)를 나타내는 사시도이다. 도3b는, 본 발명의 제1실시형태에 관한 기판수납용기의 피결합부의 플랜지부와 탄성부재가 결합한 상태를 나타내는 사시도이다.
여기에서 설명의 편의상, 후술하는 용기본체(2)로부터 뚜껑(3)으로 향하는 방향(도1b에 있어서의 좌하측방향)을 전방향(前方向)D11으로 정의하고, 그 반대의 방향을 후방향(後方向)D12으로 정의하며, 이들을 전후방향D1으로 정의한다. 또한 후술하는 하벽(24)로부터 상벽(23)으로 향하는 방향(도1b에 있어서의 상측방향)을 상방향D21으로 정의하고, 그 반대의 방향을 하방향D22으로 정의하고, 이들을 상하방향D2으로 정의한다. 또한 후술하는 제2측벽(26)로부터 제1측벽(25)으로 향하는 방향(도1b에 있어서의 좌상측방향)을 좌측방향D31으로 정의하고, 그 반대의 방향을 우측방향D32으로 정의하고, 이들을 좌우방향D3으로 정의한다.
또한 기판수납용기(1)에 수납되는 기판(도면에는 나타내지 않는다)은, 원반상(圓盤狀)의 실리콘 웨이퍼, 글라스 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼 등으로, 산업에 사용되는 얇은 것이다. 본 실시형태에 있어서의 기판은, 지름 450mm의 실리콘 웨이퍼이다.
도1a, 1b에 나타나 있는 바와 같이 기판수납용기(1)는, 용기본체(2)와, 뚜껑(3)과, 피결합부로서의 톱플랜지(top flange)(4)를 구비하고 있다.
용기본체(2)는, 일단부에 용기본체 개구부(21)가 형성되고 타단부가 폐쇄된 통모양의 벽부(20)를 구비한다. 용기본체(2)내에는 기판수납공간(27)이 형성되어 있다. 기판수납공간(27)은 벽부(20)에 의하여 둘러싸여 형성되어 있다. 벽부(20)의 부분으로서 기판수납공간(27)을 형성하고 있는 부분에는, 기판지지판상부(5)가 배치되어 있다. 기판수납공간(27)에는 복수의 기판을 수납할 수 있다.
기판지지판상부(5)는, 기판수납공간(27)내에 있어서 좌우방향D3으로 쌍을 이루도록 벽부(20)에 설치되어 있다. 기판지지판상부(5)는, 뚜껑(3)에 의하여 용기본체 개구부(21)가 폐쇄되어 있지 않을 때에, 인접하는 기판 상호간을 소정의 간격으로 이간(離間)시켜서 배열시킨 상태에서 복수의 기판의 테두리부를 지지할 수 있다. 기판지지판상부(5)의 속측에는, 속측 기판지지부(도면에는 나타내지 않는다)가 설치되어 있다. 속측 기판지지부(도면에는 나타내지 않는다)는, 뚜껑(3)에 의하여 용기본체 개구부(21)가 폐쇄되어 있을 때에, 복수의 기판의 테두리부의 후부(後部)를 지지할 수 있다.
뚜껑(3)은, 용기본체 개구부(21)에 대하여 착탈 가능하고, 용기본체 개구부(21)를 폐쇄할 수 있다. 뚜껑(3)의 부분으로서, 뚜껑(3)에 의하여 용기본체 개구부(21)가 폐쇄되어 있을 때에 기판수납공간(27)에 대향하는 부분(도1에 나타내는 뚜껑(3)의 뒷편의 면)에는, 프론트 리테이너(front retainer)(도면에는 나타내지 않는다)가 설치되어 있다. 프론트 리테이너(도면에는 나타내지 않는다)는 속측 기판지지부(도면에는 나타내지 않는다)와 쌍을 이루도록 배치되어 있다.
프론트 리테이너(도면에는 나타내지 않는다)는, 뚜껑(3)에 의하여 용기본체 개구부(21)가 폐쇄되어 있을 때에, 복수의 기판의 테두리부의 전부(前部)를 지지할 수 있다. 프론트 리테이너(도면에는 나타내지 않는다)는, 뚜껑(3)에 의하여 용기본체 개구부(21)가 폐쇄되어 있을 때에, 속측 기판지지부(도면에는 나타내지 않는다)와 협동하여 복수의 기판을 지지함으로써, 인접하는 기판 상호간을 소정의 간격으로 이간시켜서 배열시킨 상태에서 복수의 기판을 지지한다. 이하, 각 부에 관하여 상세하게 설명한다.
도1a, 도1b에 나타나 있는 바와 같이 용기본체(2)의 벽부(20)는, 속벽(22)과 상벽(23)과 하벽(24)과 제1측벽(25)과 제2측벽(26)을 구비한다. 속벽(22), 상벽(23), 하벽(24), 제1측벽(25)및 제2측벽(26)은, 플라스틱재 등에 의하여 구성되어 있고, 폴리카보네이트에 의하여 일체로 성형되어서 구성되어 있다.
제1측벽(25)과 제2측벽(26)은 서로 대향하고 있고, 상벽(23)과 하벽(24)은 서로 대향하고 있다. 상벽(23)의 후단, 하벽(24)의 후단, 제1측벽(25)의 후단 및 제2측벽(26)의 후단은 모두 속벽(22)에 접속되어 있다. 상벽(23)의 전단, 하벽(24)의 전단, 제1측벽(25)의 전단 및 제2측벽(26)의 전단은 속벽(22)에 대향하는 위치관계를 구비하고, 대략 장방형상(長方形狀)을 한 용기본체 개구부(21)를 형성하는 개구 주연부(開口 周緣部)(28)를 구성한다.
개구 주연부(28)는 용기본체(2)의 일단부에 형성되어 있고, 속벽(22)은 용기본체(2)의 타단부에 위치하고 있다. 벽부(20)의 외면에 의하여 형성되는 용기본체(2)의 외형은 상자모양이다. 벽부(20)의 내면, 즉 속벽(22)의 내면, 상벽(23)의 내면, 하벽(24)의 내면, 제1측벽(25)의 내면 및 제2측벽(26)의 내면은, 이들에 의하여 둘러싸여진 기판수납공간(27)을 형성하고 있다. 개구 주연부(28)로 형성된 용기본체 개구부(21)는, 벽부(20)에 의하여 둘러싸여 용기본체(2)의 내부에 형성된 기판수납공간(27)과 연통(連通(연결되어 통함))하고 있다. 기판수납공간(27)에는, 최대로 25매의 기판을, 기판의 상면 및 하면이 대략 수평이 되는 위치관계로 수납 가능하다.
도1b에 나타나 있는 바와 같이 상벽(23) 및 하벽(24)의 부분으로서 개구 주연부(28)의 근방의 부분에는, 기판수납공간(27)의 외측을 향하여 우묵하게 들어간 래치결합오목부(231A, 231B, 241B), 래치결합오목부(도면에는 나타내지 않는다)가 형성되어 있다. 래치결합오목부(231A, 231B, 241B), 래치결합오목부(도면에는 나타내지 않는다)는, 상벽(23) 및 하벽(24)의 좌우 양단부 근방에 1개씩, 합계 4개가 형성되어 있다.
도2에 나타나 있는 바와 같이 상벽(23)의 외면에 있어서는, 복수의 플랜지 고정부(7)가 상벽(23)과 일체로 성형되어 형성되어 있다. 복수의 플랜지 고정부(7)는 상벽(23)의 중앙부에 배치되어 있다.
피결합부로서의 톱플랜지(4)는, 도3a에 나타나 있는 바와 같이 플랜지부(41)와 탄성부재(42)와 톱플랜지 기부(基部)(43)를 구비하고, 도1a, 도1b에 나타나 있는 바와 같이 플랜지 고정부(7)에 나사(8)로 고정된다.
톱플랜지 기부(43)는, 폴리카보네이트 등의 열가소성 플라스틱재로 형성되고, 상방향D21에서 보아 대략 사각형 모양을 구비하고 있다. 톱플랜지 기부(43)에는, 도3a, 도3b에 나타나 있는 바와 같이 고정공(固定孔)(431)이 복수 형성되어 있다. 고정공(431)은, 원기둥 모양을 구비하고 상하방향에 있어서 톱플랜지 기부(43)를 관통한다. 또한 고정공(431)은, 톱플랜지 기부(43)의 하방향D22에 있어서 상벽(23)의 복수의 플랜지 고정부(7)와 대향하는 위치관계를 구비하고 있다.
플랜지부(41)는, 폴리카보네이트 등의 열가소성 플라스틱재로 구성되어 있고 톱플랜지 기부(43)와 일체로 성형되어, 상벽(23)에 하면이 대향하는 두께 4mm의 판모양을 구비하고 있다. 플랜지부(41)는, 톱플랜지 기부(43)의 상면에 대하여 상측방향으로 일정한 단차(段差)를 구비하는 위치에 있고, 소정의 폭을 구비하여 톱플랜지 기부(43)의 주연(周緣(가장자리))을 둘러싸도록 형성되어 있다. 플랜지부(41)에는, 도3a에 나타나 있는 바와 같이 결합공(結合孔(係合孔))(411)이 복수 형성되어 있다. 결합공(411)은, 원기둥 모양을 구비하고 상하방향에 있어서 플랜지부(41)를 관통하는 관통구멍으로 구성되어 있다.
탄성부재(42)는 두께 3.5mm의 엘라스토머에 의하여 구성되어 탄성변형이 가능하다. 탄성부재(42)는 도3a에 나타나 있는 바와 같이 윤곽이 플랜지부(41)와 일치하는 형상을 구비하고 있다. 탄성부재(42)는 플랜지부(41)의 하면을 덮도록 설치되어 있다. 탄성부재(42)의 상면은, 도7에 나타나 있는 바와 같이 결합공(411)에 일치하는 형상을 구비하는 볼록한 모양의 결합부(421)를 복수 구비하고 있다. 결합부(421)는, 탄성부재(42)의 상측방향에 있어서 플랜지부(41)의 결합공(411)과 대향하는 위치관계를 구비하고 있다. 결합부(421)는 플랜지부(41)의 하면측에서 결합공(411)에 결합 가능하다.
탄성부재(42)의 상면에 형성된 복수의 결합부(421)는, 플랜지부(41)의 하면측에서 플랜지부(41)에 형성된 복수의 결합공(411)에 결합한다. 이에 따라 플랜지부(41)와 탄성부재(42)가 결합하여 톱플랜지(4)가 짜여진다. 톱플랜지(4)는, 도1a, 도1b에 나타나 있는 바와 같이, 톱플랜지 기부(43)의 고정공(431)(도면에는 나타내지 않는다)에 삽입되는 나사(8)에 의하여, 톱플랜지 기부(43)의 하방향D22에 위치하는 플랜지 고정부(7)에 나사로 체결되어서 고정된다. 이에 따라 톱플랜지(4)는 용기본체(2)의 상벽(23)의 외면에 고정된다. 탄성부재(42)의 하면은 평탄면으로 구성되어 있다.
피결합부로서의 톱플랜지(4)는, 용기본체(2)를 들어올릴 수 있는 인상부재로서의 암(6)에 결합된다. 또한 탄성부재(42)의 하면을 구성하는 평탄면은 인상부재로서의 암(6)에 접하는 것이 가능하다. 구체적으로는, 도2에 나타나 있는 바와 같이 톱플랜지(4)는, AMHS(자동 웨이퍼 반송 시스템), PGV(웨이퍼 기판 반송 대차) 등에 있어서 기판수납용기(1)를 들어올릴 때에, 인상부재로서의 이들의 기계의 암(6)에 좌우방향D3에서 걸리고, 이에 따라 기판수납용기(1)는 암(6)으로 들어올려진다. 이때에 톱플랜지(4)의 탄성부재(42)는 암(6)에 접하고 있고, 톱플랜지(4)는, 플랜지부(41)와 인상부재로서의 웨이퍼 반송장치의 암(6)의 사이에 탄성부재(42)를 협지한 상태에서, 인상부재로서의 웨이퍼 반송장치의 암(6)에 결합된다. 한편, 톱플랜지(4)는 인상부재로서의 이들의 기계의 암(6)에 전후방향D1으로부터 걸려도 좋다.
도1b에 나타나 있는 바와 같이 뚜껑(3)은, 용기본체(2)의 개구 주연부(28)의 형상과 대략 일치하는 대략 장방형상을 구비하고 있다. 뚜껑(3)은 용기본체(2)의 개구 주연부(28)에 대하여 착탈 가능하고, 개구 주연부(28)에 뚜껑(3)이 장착됨으로써, 뚜껑(3)은 용기본체 개구부(21)를 폐쇄할 수 있다. 뚜껑(3)의 내면(도1b에 나타나 있는 뚜껑(3)의 뒷편의 면)으로서, 뚜껑(3)이 용기본체 개구부(21)를 폐쇄하고 있을 때의 개구 주연부(28)의 바로 후방향D12의 위치에 형성된 단차의 부분의 면(밀봉면(281))에 대향하는 면에는, 환상(環狀)의 밀봉부재(31)가 부착되어 있다. 밀봉부재(31)는 탄성변형 가능한 폴리에스테르계, 폴리올레핀계 등 각종 열가소성 엘라스토머, 불소고무제, 실리콘 고무제 등이다. 밀봉부재(31)는 뚜껑(3)의 외주연부(外周緣部)를 일주(一周)하도록 배치되어 있다.
뚜껑(3)이 개구 주연부(28)에 장착되었을 때에, 뚜껑(3)의 외주연부는 밀봉부재(31)를 통하여 용기본체(2)의 개구 주연부(28)의 내주연부(內周緣部)에 접한다. 이에 따라 밀봉부재(31)는 뚜껑(3)의 외주연부와 개구 주연부(28)의 내주연부에 의하여 협지되어 탄성변형되고, 뚜껑(3)은 용기본체 개구부(21)를 밀폐한 상태로 폐쇄시킨다. 개구 주연부(28)로부터 뚜껑(3)이 떼어내짐으로써 용기본체(2)내의 기판수납공간(27)에 대하여 기판을 출납(出納)할 수 있게 된다.
뚜껑(3)에 있어서는 래치기구가 설치되어 있다. 래치기구는, 뚜껑(3)의 좌우 양단부 근방에 설치되어 있고, 도1b에 나타나 있는 바와 같이 뚜껑(3)의 상변으로부터 상방향D21으로 돌출 가능한 2개의 상측 래치부(32A)와, 뚜껑(3)의 하변으로부터 하방향D22으로 돌출 가능한 2개의 하측 래치부(도면에는 나타내지 않는다)를 구비하고 있다. 2개의 상측 래치부(32A)는 뚜껑(3)의 상변의 좌우 양단 근방에 배치되어 있고, 2개의 하측 래치부는 뚜껑(3)의 하변의 좌우 양단 근방에 배치되어 있다.
뚜껑(3)의 외면에 있어서는 조작부(33)가 설치되어 있다. 조작부(33)를 뚜껑(3)의 전측(前側)에서 조작함으로써 상측 래치부(32A), 하측 래치부(도면에는 나타내지 않는다)를 뚜껑(3)의 상변, 하변으로부터 돌출시킬 수 있고, 또한 상변, 하변으로부터 돌출하지 않는 상태로 만들 수 있다. 상측 래치부(32A)가 뚜껑(3)의 상변으로부터 상방향D21으로 돌출하여 용기본체(2)의 래치결합오목부(231A, 231B)에 결합하고, 또한 하측 래치부가 뚜껑(3)의 하변으로부터 하방향D22으로 돌출하여 용기본체(2)의 래치결합오목부(도면에는 나타내지 않는다), 래치결합오목부(241B)에 결합함으로써, 뚜껑(3)은 용기본체(2)의 개구 주연부(28)에 고정된다.
뚜껑(3)의 내측에 있어서는, 기판수납공간(27)의 외측으로 우묵하게 들어간 오목부(도면에는 나타내지 않는다)가 형성되어 있다. 오목부는 뚜껑(3)의 좌우방향D3의 중앙위치에 형성되어 있다. 오목부를 형성하고 있는 뚜껑(3)의 내면에 있어서는, 프론트 리테이너 결합부(도면에는 나타내지 않는다)가 좌우방향D3에 있어서 쌍을 이루며 설치되어 있다.
상기 구성의 본 실시형태1에 관한 기판수납용기(1)에 의하면, 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.
기판수납용기(1)는, 반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판을 수납하기 위한 것으로, 일단부에 용기본체 개구부(21)가 형성되고 타단부가 폐쇄된 통모양의 벽부(20)로서, 속벽(22), 상벽(23), 하벽(24) 및 한 쌍의 측벽으로서의 제1측벽(25)과 제2측벽(26)을 구비하고 상벽(23)의 일단부, 하벽(24)의 일단부 및 측벽으로서의 제1측벽(25)과 제2측벽(26)의 일단부에 의하여 용기본체 개구부(21)가 형성된 벽부(20)를 갖추고, 상벽(23)의 내면, 하벽(24)의 내면, 측벽으로서의 제1측벽(25)과 제2측벽(26)의 내면 및 속벽(22)의 내면에 의하여, 복수의 기판을 수납할 수 있고 용기본체 개구부(21)와 연통하는 기판수납공간(27)이 형성된 용기본체(2)와, 용기본체 개구부(21)에 대하여 착탈 가능하고 용기본체 개구부(21)를 폐쇄 가능한 뚜껑(3)과, 상벽(23)의 중앙부에 배치되고 용기본체(2)를 들어올릴 수 있는 인상부재로서의 암(6)에 결합되는 피결합부로서의 톱플랜지(4)를 구비하고, 피결합부로서의 톱플랜지(4)는, 상벽(23)에 하면이 대향하는 판모양의 플랜지부(41)와, 플랜지부(41)의 하면을 덮도록 설치된 탄성변형 가능한 탄성부재(42)를 구비하고, 피결합부로서의 톱플랜지(4)는, 플랜지부(41)와 인상부재로서의 웨이퍼 반송장치의 암(6)의 사이에 탄성부재(42)를 협지한 상태에서 인상부재로서의 웨이퍼 반송장치의 암(6)에 결합된다.
이 구성에 의하여 기판수납용기(1)는, 웨이퍼 반송장치의 암(6)이 톱플랜지(4)의 하면의 주연부에 설치된 탄성부재(42)에 접한 상태로 들어올려져 반송된다. 이때에 웨이퍼 반송장치에서 발생한 진동이 암(6)을 통하여 톱플랜지(4)에 전달되지만, 톱플랜지(4)에 전달된 진동은 톱플랜지(4)의 하면의 주연부에 설치되는 탄성부재(42)에 의하여 흡수된다. 따라서 웨이퍼 반송장치에서 발생한 진동이 기판수납용기(1)에 전달되는 것을 억제하고, 기판수납용기(1)에 수납되는 기판의 진동도 억제할 수 있다. 이 결과, 기판수납용기(1)내에 있어서는 웨이퍼와 웨이퍼를 지지하는 홈판이 서로 마찰되는 것을 경감시킬 수 있어, 기판수납용기(1)내에서 발생하는, 웨이퍼에 기인한 파티클이나 정전기 또는 웨이퍼 손상 등을 억제할 수 있다. 플랜지부(41)의 하면에 설치된 탄성부재(42)는, 톱플랜지(4)와 용기본체(2)와의 접합부에 집중하여 발생하는 진동에 의한 응력을 감소시킨다.
또한 탄성부재(42)의 상면은, 플랜지부(41)에 형성된 관통구멍으로서의 결합공(411)에 결합 가능한 결합부(421)를 구비하고, 탄성부재(42)의 하면은 평탄면으로 구성되어, 평탄면에는 인상부재로서의 암(6)이 접하는 것이 가능하다.
이 구성에 의하여 탄성부재(42)를 플랜지부(41)에 간단하게 부착할 수 있고, 기판수납용기(1)에 수납된 웨이퍼에 대한 진동의 전달을 간단한 구조에 의하여 억제할 수 있다.
이하, 본 발명의 제2실시형태에 관한 기판수납용기(1)에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도4a는, 본 발명의 제2실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 플랜지부(41)와 탄성부재(42A)를 나타내는 사시도이다. 도4b는, 본 발명의 제2실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 플랜지부(41)와 탄성부재(42A)가 결합한 상태를 나타내는 사시도이다.
제2실시형태에서는, 도4a, 도4b에 나타나 있는 바와 같이 탄성부재(42A)의 하면이, 탄성부재(42A)의 하면의 중심으로부터 방사상으로 형성되는 직선형상의 복수의 볼록부(423A)를 구비하는 점에 있어서, 제1실시형태와는 다르다. 그 이외의 구성에 대해서는 제1실시형태와 동일하기 때문에, 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호로 도면에 나타내고 설명을 생략한다.
제2실시형태에 있어서, 탄성부재(42A)의 하면은, 도4a, 도4b에 나타나 있는 바와 같이 탄성부재(42A)의 하면의 중심으로부터 방사상으로 형성되는 직선형상의 복수의 볼록부(423A)를 구비하고, 볼록부(423A)에는 인상부재로서의 웨이퍼 반송장치의 암(6)이 접하는 것이 가능하다.
웨이퍼 반송장치의 암(6)은, 기판수납용기(1)를 반송할 때에, 톱플랜지(4)의 탄성부재(42A)의 하면에 형성된 직선형상의 복수의 볼록부(423A)에 접한다. 암(6)에 접한 복수의 볼록부(423A)는, 웨이퍼 반송장치의 암(6)에 대하여 미끄럼 방지의 효과를 구비한다. 이에 따라 웨이퍼 반송장치의 암(6)은, 기판수납용기(1)를 반송할 때에, 전후방향D1 및 좌우방향D3으로 잘 미끄러지지 않는 상태로 기판수납용기(1)를 협지할 수 있다. 또한 탄성부재(42A)는, 하면에 형성된 직선형상의 복수의 볼록부(423A)에 의하여 웨이퍼 반송장치의 암(6)으로부터 기판수납용기(1)에 전달되는 진동을 흡수한다.
이하, 본 발명의 제3실시형태에 관한 기판수납용기(1)에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도5는, 본 발명의 제3실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 플랜지부(41)와 탄성부재(42B)가 결합한 상태를 나타내는 사시도이다.
제3실시형태에서는, 도5에 나타나 있는 바와 같이 탄성부재(42B)의 하면이, 전후방향D1으로 평행하게 연장되는 직선형상의 복수의 볼록부(423B)를 구비하는 점에 있어서, 제1실시형태와는 다르다. 그 이외의 구성에 대해서는 제1실시형태와 동일하기 때문에, 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호로 도면에 나타내고 설명을 생략한다.
제3실시형태에 있어서, 탄성부재(42B)의 하면은, 도5에 나타나 있는 바와 같이 전후방향D1으로 평행하게 연장되는 직선형상의 복수의 볼록부(423B)를 구비하고, 볼록부(423B)에는 인상부재로서의 웨이퍼 반송장치의 암(6)이 접하는 것이 가능하다.
이 구성에 의하여 웨이퍼 반송장치의 암(6)은, 기판수납용기(1)를 반송할 때에, 톱플랜지(4)의 탄성부재(42B)의 하면에 형성된 전후방향D1으로 평행하게 연장되는 직선형상의 복수의 볼록부(423B)에 접한다. 암(6)에 접한 복수의 볼록부(423B)는, 웨이퍼 반송장치의 암(6)에 대하여 미끄럼 방지의 효과를 구비한다. 이에 따라 웨이퍼 반송장치의 암(6)은, 기판수납용기(1)를 반송할 때에, 전후방향D1 및 좌우방향D3으로 잘 미끄러지지 않는 상태로 기판수납용기(1)를 협지할 수 있다. 또한 탄성부재(42B)는, 하면에 형성된 직선형상의 복수의 볼록부(423B)에 의하여 웨이퍼 반송장치의 암(6)으로부터 기판수납용기(1)에 전달되는 진동을 흡수한다.
이하, 본 발명의 제4실시형태에 관한 기판수납용기(1)에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도6은, 본 발명의 제4실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 플랜지부(41)와 탄성부재(42C)가 결합한 상태를 나타내는 사시도이다.
제4실시형태에서는, 도6에 나타나 있는 바와 같이 탄성부재(42C)의 하면이, 하방향D22 방향으로 돌출한 반구형상의 복수의 볼록부(423C)를 구비하는 점에 있어서, 제1실시형태와는 다르다. 그 이외의 구성에 대해서는 제1실시형태와 동일하기 때문에, 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호로 도면에 나타내고 설명을 생략한다.
제4실시형태에 있어서, 탄성부재(42C)의 하면은, 도6에 나타나 있는 바와 같이 하방향D22 방향으로 돌출한 반구형상의 복수의 볼록부(423C)를 구비하고, 볼록부(423C)에는 인상부재로서의 웨이퍼 반송장치의 암(6)이 접하는 것이 가능하다.
이 구성에 의하여 웨이퍼 반송장치의 암(6)은, 기판수납용기(1)를 반송할 때에, 톱플랜지(4)의 탄성부재(42C)의 하면에 형성된 하방향D22 방향으로 돌출한 반구형상의 복수의 볼록부(423C)에 접한다. 암(6)에 접한 복수의 볼록부(423C)는, 웨이퍼 반송장치의 암(6)에 대하여 미끄럼 방지의 효과를 구비한다. 이에 따라 웨이퍼 반송장치의 암(6)은, 기판수납용기(1)를 반송할 때에, 전후방향D1 및 좌우방향D3으로 잘 미끄러지지 않는 상태로 기판수납용기(1)를 협지할 수 있다. 또한 탄성부재(42C)는, 하면에 형성된 반구형상의 복수의 볼록부(423C)에 의하여 웨이퍼 반송장치의 암(6)으로부터 기판수납용기(1)에 전달되는 진동을 흡수한다.
이하, 본 발명의 제5실시형태에 관한 기판수납용기(1)에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도8은, 본 발명의 제5실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 플랜지부(41D)와 탄성부재(42D)와의 결합을 나타낸 단면도이다.
제5실시형태에서는, 도8에 나타나 있는 바와 같이 탄성부재(42D)의 결합부(421D)는 훅 형상을 구비하고, 플랜지부(41D)의 결합공(411D)은 계단구조를 구비하는 점에 있어서, 제1실시형태와는 다르다. 그 이외의 구성에 대해서는 제1실시형태와 동일하기 때문에, 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호로 도면에 나타내고 설명을 생략한다.
제5실시형태에 있어서, 도8에 나타나 있는 바와 같이 탄성부재(42D)의 상면은, 상부에 훅 형상부(425D)가 형성된 복수의 결합부(421D)를 구비한다. 플랜지부(41D)에는 관통구멍으로서의 결합공(411D)이 복수 형성되어 있다. 결합공(411D)을 형성하는 측벽은, 단차부(415D)을 구비하는 계단구조를 구비하고 있다. 탄성부재(42D)의 훅 형상부(425D)는 플랜지부(41D)의 단차부(415D)에 결합된다. 이에 따라 탄성부재(42D)는 플랜지부(41D)와 결합한다.
이 구성에 의하여 탄성부재(42D)는 플랜지부(41D)에 간단하게 부착되고, 기판수납용기(1)에 수납된 웨이퍼로의 진동의 전달을 훅 형상부(425D)와 단차부(415D)에 의한 간단한 구조를 구비하는 톱플랜지(4)에 의하여 억제할 수 있다.
이하, 본 발명의 제6실시형태에 관한 기판수납용기(1)에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도9는, 본 발명의 제6실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 플랜지부(41E)와 탄성부재(42E)와의 결합을 나타낸 단면도이다.
제6실시형태에서는, 도9에 나타나 있는 바와 같이 피결합부로서의 톱플랜지(4)는, 플랜지부(41E)의 하면 및 플랜지부(41E)의 주연부를 덮도록 설치된 탄성변형 가능한 탄성부재(42E)를 구비하는 점에 있어서, 제1실시형태와는 다르다. 그 이외의 구성에 대해서는 제1실시형태와 동일하기 때문에, 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호로 도면에 나타내고 설명을 생략한다.
제6실시형태에 있어서, 도9에 나타나 있는 바와 같이 탄성부재(42E)의 주연(周緣)은, コ자 모양으로 형성되는 오목부로서의 결합오목부(422E)를 구비하고, 플랜지부(41E)는, 주연에 볼록부로서의 결합볼록부(412E)를 구비한다. 탄성부재(42E)의 결합오목부(422E)는 플랜지부(41E)의 결합볼록부(412E)에 결합한다.
이 구성에 의하여 탄성부재(42E)는 플랜지부(41E)에 간단하게 부착되고, 기판수납용기(1)에 수납된 웨이퍼로의 진동의 전달을 결합오목부(422E)와 결합볼록부(412E)에 의한 간단한 구조를 구비하는 톱플랜지(4)에 의하여 억제할 수 있다.
이하, 본 발명의 제7실시형태에 관한 기판수납용기(1)에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도10은, 본 발명의 제7실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 플랜지부(41F)와 탄성부재(42F)와의 결합을 나타낸 단면도이다.
제7실시형태에서는, 도10에 나타나 있는 바와 같이 탄성부재(42F)의 결합부(421F)는, 성형된 플랜지부(41F)에 대하여 유동성을 구비하는 탄성부재(42F)를 인서트 성형 함으로써 플랜지부(41F)의 결합공(411F)에 유입된 탄성부재(42F)로 구성되는 점에 있어서, 제1, 제2, 제4실시형태와는 다르다. 그 이외의 구성에 대해서는 제1, 제2, 제4실시형태와 동일하기 때문에, 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호로 도면에 나타내고 설명을 생략한다.
제7실시형태에 있어서, 도10에 나타나 있는 바와 같이 플랜지부(41F)는, 좌우방향D3의 좌단 부근에 좌우방향D3으로 소정의 간격을 구비하여 나란하게 위치하는 2개의 관통구멍으로서의 결합공(411F)을 구비한다. 또한 플랜지부(41F)는, 좌우방향D3의 좌단 부근에 플랜지부(41F)의 상면에 대하여 하방향D22으로 일정한 단차를 구비하고 2개의 결합공(411F)을 둘러싸는 위치에 형성된 단차부(415F)를 구비한다. 2개의 결합공(411F)은 단차부(415F)와 연통하고 있다. 이렇게 성형된 플랜지부(41F)의 결합공(411F) 및 단차부(415F)는, 플랜지부(41F)의 전단 부근, 후단 부근, 좌단 부근, 우단 부근에 각각 복수 형성되어 있다. 결합공(411F) 및 단차부(415F)에 대하여 유동성을 구비하는 탄성부재(42F)가 인서트 성형 됨으로써, 탄성부재(42F)의 결합부(421F)는 플랜지부(41F)의 결합공(411F)에 유입된 탄성부재(42F)로 구성된다. 이에 따라 탄성부재(42F)는 플랜지부(41F)에 결합한다. 단차부(415F)에 유입된 탄성부재(42F)의 상면은, 플랜지부(41) 상면과 편평한 한 면이 된다.
이러한 인서트 성형에 의하여 탄성부재(42F)는 플랜지부(41F)로부터 빠지기 어려워져, 이에 따라 탄성부재(42F)의 탈리(脫離)에 기인하는 웨이퍼 반송장치의 기판수납용기(1)의 반송 트러블을 감소시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 제8실시형태에 관한 기판수납용기(1)에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도11a는, 본 발명의 제8실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 플랜지부(41G)와 탄성부재(42G)의 결합을 나타낸 평면의 단면개략도이다. 도11b는, 도11a의 A-A선에 따른 단면도이다. 도11c는, 도11a의 B-B선에 따른 단면도이다. 도11d는, 도11a의 C-C선에 따른 단면도이다. 또 도11b에 있어서는, 편의상 중앙부분의 상세한 것에 대하여 도시를 생략하고 있다.
제8실시형태에서는, 도11d에 나타나 있는 바와 같이 탄성부재(42G)의 결합부(421G)는, 성형된 플랜지부(41G)에 대하여 유동성을 구비하는 탄성부재(42G)를 인서트 성형 함으로써 플랜지부(41G)의 결합공(411G)에 유입된 탄성부재(42G)에 의하여 구성되는 점에 있어서, 제1, 제2, 제4실시형태와는 다르다. 또한 결합공(411G), 결합부(421G)의 형상은 제7실시형태에 있어서의 결합공(411F), 결합부(421F)의 형상과는 다르다.
제8실시형태에 있어서, 도11d에 나타나 있는 바와 같이 플랜지부(41G)는, 주연 단부 부근에 주연으로부터 일정한 거리를 구비하는 위치에 주연을 따라 길어지도록 배치되고 상하방향D2으로 플랜지부(41G)를 관통하는 결합공(411G)을 복수 구비한다. 결합공(411G)보다 플랜지부(41G)의 주연쪽의 플랜지부(41G) 앞측 단부, 후측 단부, 우측 단부 및 좌측 단부는, 상하방향에 있어서의 두께가 플랜지부(41G)의 다른 부분보다 얇다. 탄성부재(42G)의 결합부(421G)는, 이와 같이 성형된 플랜지부(41G)의 결합공(411G)에 대하여 유동성을 구비하는 탄성부재(42G)를 인서트 성형 함으로써 플랜지부(41G)의 결합공(411G)에 유입된 탄성부재(42G)에 의하여 구성된다. 이에 따라 탄성부재(42G)는 플랜지부(41G)에 결합한다. 즉 탄성부재(42G)는, 플랜지부(41G)의 상면, 하면 및 플랜지부(41G)의 주연부를 덮도록 설치되어 있다. 톱플랜지(4)의 상면에 있어서, 탄성부재(42G)는 플랜지부(41G)와 편평한 한 면이 되도록 성형된다. 또한 도11b에 나타나 있는 바와 같이 톱플랜지(4)의 하면에 있어서, 탄성부재(42G)는 플랜지부(41G)의 하면보다 하방향D22으로 돌출하여 성형된다.
이러한 인서트 성형에 의하여 탄성부재(42G)는 플랜지부(41G)에 대하여보다 견고하게 결합하여 탄성부재(42G)는 플랜지부(41G)로부터 빠지기 어려워져, 이에 따라 탄성부재(42G)의 탈리에 기인하는 웨이퍼 반송장치의 기판수납용기(1)의 반송 트러블을 감소시킬 수 있다.
이하, 본 발명의 제9실시형태에 관한, 기판수납용기(1)에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 도12는, 본 발명의 제9실시형태에 관한 기판수납용기(1)의 플랜지부(41H), 탄성부재(42H), 강성체(45H)를 나타낸 단면도이다.
제9실시형태에서는, 도12에 나타나 있는 바와 같이 피결합부로서의 톱플랜지(4)는 상면과 하면을 구비하는 강성체(45H)를 구비하는 점에 있어서, 제1실시형태와는 다르다. 그 이외의 구성에 대해서는 제1실시형태와 동일하기 때문에, 동일한 부재에 대해서는 동일한 부호로 도면에 나타내고 설명을 생략한다.
제9실시형태에 있어서, 도12에 나타나 있는 바와 같이 강성체(45H)의 상면에는 결합부(451H)가 복수 형성되어 있다. 강성체(45H)의 결합부(451H)와 대향하는 탄성부재(42H)의 부분, 플랜지부(41H)의 부분에는, 탄성부재(42H), 플랜지부(41H)를 각각 관통하는 결합공(422H), 결합공(411H)가 복수 형성되어 있다. 강성체(45H)는, 결합부(451H)가 결합공(422H) 및 결합공(411H)에 탄성부재(42H) 및 플랜지부(41H)의 하면측에서 결합함으로써 피결합부로서의 톱플랜지(4)에 부착되고, 강성체(45H)의 상면은 탄성부재(42H)의 하면에 대하여 고정된다.
이 구성에 의하여 기판수납용기(1)는, 웨이퍼 반송장치의 암(6)이 탄성부재(42H)에 접하지 않고 탄성부재(42H)의 하면에 고정된 강성체(45H)에 접한 상태로, 또한 플랜지부(41H)와 웨이퍼 반송장치의 암(6)과의 사이에 탄성부재(42H)와 강성체(45H)를 협지한 상태로, 웨이퍼 반송장치의 암(6)에 의하여 들어올려져 반송되기 때문에 웨이퍼 반송장치의 암(6)과 탄성부재(42H)가 마찰됨으로써 생기는 파티클을 방지할 수 있다.
본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위에 기재된 기술적 범위에 있어서 변형이 가능하다. 예를 들면 실시형태1∼4에 있어서, 탄성부재는, 탄성부재의 상면에 형성된 결합부가 플랜지부의 하면으로부터 플랜지부의 결합공에 결합함으로써 플랜지부에 장착되어 있었지만, 탄성부재의 결합부는 플랜지부의 결합공에 대하여 인서트 성형에 의하여 구성되더라도 좋다. 이러한 인서트 성형에 의하여 탄성부재는 플랜지부에서 빠지기 어려워져, 이에 따라 탄성부재의 탈리에 기인하는 웨이퍼 반송장치의 기판수납용기의 반송 트러블을 감소시킬 수 있다. 또한 기판수납용기(1)에 수납되는 기판은, 본 실시형태에서는 지름 450mm의 실리콘 웨이퍼로 하고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면 기판은 지름 300mm이거나 재질이 글라스 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼 등이어도 좋다.
또한 기판수납용기는, 본 실시형태의 형상, 치수 및 재질의 것에 한정되지 않는다.
또한 탄성부재는, 본 실시형태의 두께 및 재질의 것에 한정되지 않는다.
또한 강성체는, 강성체(45H)의 결합부(451H)가 탄성부재(42H)의 결합공(422H) 및 플랜지부(41H)의 결합공(411H)에 탄성부재(42H) 및 플랜지부(41H)의 하면측에서 결합함으로써 피결합부로서의 톱플랜지(4)에 부착되어 있지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면 강성체의 결합부는, 탄성부재의 결합공 및 플랜지부의 결합공에 대하여 유동성을 구비하는 강성체를 인서트 성형 함으로써 탄성부재의 결합공 및 플랜지부의 결합공에 유입된 강성체에 의하여 구성됨으로써, 강성체는 피결합부로서의 톱플랜지에 부착되고, 강성체의 상면은 탄성부재(42H)의 하면에 대하여 고정되더라도 좋다.
또한 강성체는, 강성체의 상면이 탄성부재의 하면과 열용착에 의하여 고정되고 탄성부재의 상면이 플랜지부의 하면과 열용착에 의하여 고정됨으로써 피결합부로서의 톱플랜지에 부착되고, 강성체의 상면은 탄성부재(42H)의 하면에 대하여 고정되더라도 좋다.
1 기판수납용기
2 용기본체
3 뚜껑
4 톱플랜지(피결합부)
6 암(인상부재)
20 벽부
21 용기본체 개구부
22 속벽
23 상벽
24 하벽
25 제1측벽(측벽)
26 제2측벽(측벽)
27 기판수납공간
41, 41D, 41E, 41F, 41G, 41H 플랜지부
411, 411D, 411F, 411G, 411H 결합공(관통구멍)
42, 42A, 42B, 42C, 42D, 42E, 42F, 42G, 42H 탄성부재
421, 421D, 421F, 421G 결합부

Claims (6)

  1. 반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판을 수납하는 기판수납용기(基板收納容器)로서,
    일단부(一端部)에 용기본체 개구부(容器本體 開口部)가 형성되고, 타단부(他端部)가 폐쇄된 통모양의 벽부(壁部)로서, 속벽(奧壁), 상벽(上壁), 하벽(下壁) 및 한 쌍의 측벽(側壁)을 구비하고, 상기 상벽의 일단부, 상기 하벽의 일단부 및 상기 측벽의 일단부에 의하여 상기 용기본체 개구부가 형성된 벽부를 구비하고, 상기 상벽의 내면, 상기 하벽의 내면, 상기 측벽의 내면(內面) 및 상기 속벽의 내면에 의하여 복수의 기판을 수납 가능하게 상기 용기본체 개구부와 연통(連通)하는 기판수납공간이 형성된 용기본체와,
    상기 용기본체 개구부에 대하여 착탈 가능하고, 상기 용기본체 개구부를 폐쇄할 수 있는 뚜껑과,
    상기 상벽의 중앙부에 배치되어, 상기 용기본체를 들어올릴 수 있는 인상부재(引上部材)에 결합되는 피결합부를
    구비하고,
    상기 피결합부는,
    상기 상벽과 하면(下面)이 대향(對向)하는 판모양(板狀)의 플랜지부(flange部)와,
    상기 플랜지부의 하면의 주연부(周緣部)에 설치된 탄성변형 가능한 탄성부재(彈性部材)를
    구비하고,
    상기 탄성부재의 상면(上面)은, 상기 플랜지부에 형성된 관통구멍에 결합 가능한 결합부를 구비하고,
    상기 피결합부는, 상기 플랜지부와 상기 인상부재와의 사이에 상기 탄성부재를 협지한 상태에서 상기 인상부재에 결합되는 기판수납용기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부재의 하면은 평탄면으로 구성되고, 상기 평탄면에는 상기 인상부재가 접하는 것이 가능한 기판수납용기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부재의 하면은 복수의 볼록부를 구비하고, 상기 볼록부에는 상기 인상부재가 접하는 것이 가능한 기판수납용기.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 결합부는, 성형된 상기 플랜지부에 대하여 유동성(流動性)을 구비하는 상기 탄성부재를 인서트 성형 함으로써 상기 관통구멍내로 유입된 상기 탄성부재에 의하여 구성되는 기판수납용기.
  5. 반도체 웨이퍼로 이루어지는 기판을 수납하는 기판수납용기로서,
    일단부에 용기본체 개구부가 형성되고, 타단부가 폐쇄된 통모양의 벽부로서, 속벽, 상벽, 하벽 및 한 쌍의 측벽을 구비하고, 상기 상벽의 일단부, 상기 하벽의 일단부 및 상기 측벽의 일단부에 의하여 상기 용기본체 개구부가 형성된 벽부를 구비하고, 상기 상벽의 내면, 상기 하벽의 내면, 상기 측벽의 내면 및 상기 속벽의 내면에 의하여 복수의 기판을 수납 가능하게 상기 용기본체 개구부와 연통하는 기판수납공간이 형성된 용기본체와,
    상기 용기본체 개구부에 대하여 착탈 가능하고, 상기 용기본체 개구부를 폐쇄할 수 있는 뚜껑과,
    상기 상벽의 중앙부에 배치되어, 상기 용기본체를 들어올릴 수 있는 인상부재에 결합되는 피결합부를
    구비하고,
    상기 피결합부는,
    상기 상벽과 하면이 대향하는 판모양의 플랜지부와,
    상기 플랜지부의 하면의 주연부에 설치된 탄성변형 가능한 탄성부재를
    구비하고,
    상기 플랜지부는 주연에 볼록부를 구비하고, 상기 탄성부재의 주연부는, 상기 플랜지부의 주연의 볼록부에 결합 가능한 오목부를 구비하고,
    상기 피결합부는, 상기 플랜지부와 상기 인상부재와의 사이에 상기 탄성부재를 협지한 상태에서 상기 인상부재에 결합되는 기판수납용기.
  6. 제1항 내지 제3항, 제5항 중의 어느 하나의 항에 있어서,
    상면과 하면을 구비하는 강성체(剛性體)를 구비하고, 상기 강성체의 상면은 상기 탄성부재의 하면에 대하여 고정되고, 상기 강성체의 하면에는 상기 인상부재가 접하는 것이 가능하고,
    상기 피결합부는, 상기 탄성부재에 상기 인상부재가 접하지 않고 상기 강성체의 하면에 상기 인상부재가 접하고, 또한 상기 플랜지부와 상기 인상부재와의 사이에 상기 탄성부재와 상기 강성체를 협지한 상태에서 상기 인상부재에 결합되는 기판수납용기.
KR1020167002590A 2013-09-11 2013-09-11 기판수납용기 KR102113139B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2013/074540 WO2015037083A1 (ja) 2013-09-11 2013-09-11 基板収納容器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160054461A KR20160054461A (ko) 2016-05-16
KR102113139B1 true KR102113139B1 (ko) 2020-05-20

Family

ID=52665225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167002590A KR102113139B1 (ko) 2013-09-11 2013-09-11 기판수납용기

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9865487B2 (ko)
JP (1) JP6067129B2 (ko)
KR (1) KR102113139B1 (ko)
TW (1) TWI638420B (ko)
WO (1) WO2015037083A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016046985A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 ミライアル株式会社 基板収納容器
CN112074944A (zh) * 2018-04-25 2020-12-11 未来儿股份有限公司 基板收纳容器
JP7423143B2 (ja) * 2019-11-20 2024-01-29 株式会社ディスコ 搬送車

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005194009A (ja) * 2004-01-05 2005-07-21 Asyst Shinko Inc 懸垂型搬送台車
JP2009176765A (ja) 2008-01-21 2009-08-06 Asyst Technologies Japan Inc 被搬送物及び防振機構
JP2009188287A (ja) 2008-02-08 2009-08-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
US5711427A (en) * 1996-07-12 1998-01-27 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with door
EP1004524B1 (en) 1998-02-06 2014-12-31 Sumco Corporation Sheet support container
US6464081B2 (en) * 1999-01-06 2002-10-15 Entegris, Inc. Door guide for a wafer container
US6923325B2 (en) * 2001-07-12 2005-08-02 Entegris, Inc. Horizontal cassette
JP3981885B2 (ja) * 2003-05-20 2007-09-26 株式会社ダイフク 搬送装置
JP4667769B2 (ja) * 2004-06-11 2011-04-13 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4540529B2 (ja) * 2005-04-18 2010-09-08 信越ポリマー株式会社 収納容器
JP4584023B2 (ja) * 2005-05-17 2010-11-17 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びその製造方法
JP2007123673A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Asyst Shinko Inc 物品収納用容器の防振機構
JP4920387B2 (ja) * 2006-12-01 2012-04-18 信越半導体株式会社 基板収納容器
TWI562940B (en) * 2008-01-13 2016-12-21 Entegris Inc Wafer container and method of manufacture
JP5374640B2 (ja) * 2010-04-20 2013-12-25 ミライアル株式会社 基板収納容器
JP5715898B2 (ja) * 2011-07-06 2015-05-13 ミライアル株式会社 基板収納容器
WO2013069088A1 (ja) * 2011-11-08 2013-05-16 ミライアル株式会社 ウェーハ収納容器
JP6177248B2 (ja) * 2012-10-12 2017-08-09 ミライアル株式会社 基板収納容器
US9768045B2 (en) * 2012-11-20 2017-09-19 Miraial Co., Ltd. Substrate storing container

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005194009A (ja) * 2004-01-05 2005-07-21 Asyst Shinko Inc 懸垂型搬送台車
JP2009176765A (ja) 2008-01-21 2009-08-06 Asyst Technologies Japan Inc 被搬送物及び防振機構
JP2009188287A (ja) 2008-02-08 2009-08-20 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器

Also Published As

Publication number Publication date
JP6067129B2 (ja) 2017-01-25
TWI638420B (zh) 2018-10-11
TW201513253A (zh) 2015-04-01
KR20160054461A (ko) 2016-05-16
US20160225647A1 (en) 2016-08-04
JPWO2015037083A1 (ja) 2017-03-02
WO2015037083A1 (ja) 2015-03-19
US9865487B2 (en) 2018-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6177248B2 (ja) 基板収納容器
KR102354123B1 (ko) 기판 수납 용기
KR102113139B1 (ko) 기판수납용기
CN110337713B (zh) 基板收纳容器
KR102430081B1 (ko) 기판 수납 용기
JP2016149492A (ja) 基板収納容器
TW201502044A (zh) 基板收納容器
KR102308107B1 (ko) 웨이퍼 수용 용기
US8178024B2 (en) Injection molding die and injection molding method
JP6652232B2 (ja) 基板収納容器
JP2010199189A (ja) 基板収納容器及び基板の取り出し方法
WO2020136741A1 (ja) 基板収納容器
JP2017147365A (ja) 基板収納容器
TWI781205B (zh) 基板收納容器
TW201529455A (zh) 基板收納容器
KR102418353B1 (ko) 기판수납용기
JP2016119408A (ja) 基板収納容器
WO2018185906A1 (ja) 基板収納容器
WO2024105879A1 (ja) 収納容器及びアダプター部材
JP2016058629A (ja) 基板収納容器
JP2009132443A (ja) 搬送ケース
JP2017107890A (ja) 基板収納容器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant