TWI638420B - Substrate storage container - Google Patents

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TWI638420B
TWI638420B TW103130795A TW103130795A TWI638420B TW I638420 B TWI638420 B TW I638420B TW 103130795 A TW103130795 A TW 103130795A TW 103130795 A TW103130795 A TW 103130795A TW I638420 B TWI638420 B TW I638420B
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小山貴立
永島剛
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日商未來兒股份有限公司
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Abstract

一種基板收納容器，收納由半導體晶片構成的基板，基板收納容器具有：容器主體，具備筒狀的壁部，在一個端部形成有容器主體開口部，另一個端部被後壁、上壁、下壁和一對側壁封閉，由上壁的內側的面、下壁的內側的面、側壁的內側的面和後壁的內側的面形成能收納多個基板且與容器主體開口部連通的基板收納空間；蓋體，相對於容器主體開口部可裝拆，能封閉容器主體開口部；以及被卡止部，配置於上壁的中央部，與能吊起容器主體的吊起構件卡止，被卡止部具有：板狀的凸緣部(41)，下側的面與上壁相對；以及能彈性變形的彈性構件(42)，設置在凸緣部的下側的面及/或凸緣部(41)的周向邊緣部上，在把彈性構件(42)夾在凸緣部(41)和吊起構件之間的狀態下，被卡止部與吊起構件卡止。

Description

基板收納容器
本發明係關於一種收納半導體晶片等基板的基板收納容器。
作為收納半導體晶片等基板的容器，以往周知的有具備容器主體、蓋體和被卡止部結構的容器。
容器主體具有筒狀的壁部，在該壁部的一個端部形成有容器主體開口部，該壁部的另一個端部被封閉。壁部具有後壁、上壁、下壁、第一側壁和第二側壁。在容器主體內形成有基板收納空間。基板收納空間由壁部包圍而成，能夠收納多個基板。蓋體相對於容器主體開口部可裝拆，並且能夠封閉容器主體開口部。被卡止部是由硬的樹脂形成的剛體，設置在上壁的中央部。當在晶片輸送裝置等中吊起基板收納容器時，被卡止部掛在晶片輸送裝置的吊起構件上。由此，基板收納容器被吊起構件吊起。
由於藉由晶片輸送裝置的吊起構件吊起並輸送基板收納容器，所以由晶片輸送裝置產生的振動從吊起構件藉由被卡止部直接向容器主體傳遞。向容器主體傳遞的振動傳遞給收納在基板收納容器內的晶片，收納的晶片產生振動。晶片的振動導致晶片與保持晶片的槽板相互摩擦，從而成為晶片損傷、產生顆粒(particle)和產生靜電的原因。 此外，產生的靜電使顆粒附著在收納於基板收納容器內的晶片上。
現有技術文獻
專利文獻1：國際公開第99/39994號小冊子
當輸送基板收納容器時，為了抑制在基板收納容器內產生由晶片引起的顆粒、靜電或晶片損傷等，需要抑制從晶片輸送裝置向收納在基板收納容器內的晶片傳遞的振動。
本發明的目的在於提供一種基板收納容器，能夠藉由簡單的結構，抑制向收納在基板收納容器內的晶片傳遞振動。
本發明提供一種基板收納容器，其收納由半導體晶片構成的基板，該基板收納容器具有：容器主體，具備筒狀的壁部，在該壁部的一個端部形成有容器主體開口部，該壁部的另一個端部被封閉，該壁部具有後壁、上壁、下壁和一對側壁，由該上壁的一個端部、該下壁的一個端部和該側壁的一個端部形成該容器主體開口部，由該上壁的內側的面、該下壁的內側的面、該側壁的內側的面和該後壁的內側的面形成基板收納空間，該基板收納空間能夠收納多個基板並且與該容器主體開口部連通；蓋體，相對於該容器主體開口部可裝拆，並且能夠封閉該容器主體開口部；以及被卡止部，配置於該上壁的中央部，與能夠吊起該容器主體的吊起構件卡止，該被卡止部具有：板狀的凸 緣部，下側的面與該上壁相對；以及能夠彈性變形的彈性構件，設置於該凸緣部的下側的面及/或該凸緣部的周向邊緣部，該彈性構件的上側的面具有能夠與形成在該凸緣部上的貫通孔卡合的卡合部，在該彈性構件夾在該凸緣部和該吊起構件之間的狀態下，該被卡止部與該吊起構件卡止。
此外，較佳的是，該彈性構件的下側的面由平坦面構成，該吊起構件能夠與該平坦面抵接。
此外，較佳的是，該彈性構件的下側的面具有多個凸部，該吊起構件能夠與該凸部抵接。
此外，較佳的是，藉由對相對於成型後的該凸緣部具有流動性的該彈性構件進行嵌件成型(成形)，由流入該貫通孔內的該彈性構件構成該卡合部。
此外，本發明還提供一種基板收納容器，其收納由半導體晶片構成的基板，該基板收納容器具有：容器主體，具備筒狀的壁部，在該壁部的一個端部形成有容器主體開口部，該壁部的另一個端部被封閉，該壁部具有後壁、上壁、下壁和一對側壁，由該上壁的一個端部、該下壁的一個端部和該側壁的一個端部形成該容器主體開口部，由該上壁的內側的面、該下壁的內側的面、該側壁的內側的面和該後壁的內側的面形成基板收納空間，該基板收納空間能夠收納多個基板並且與該容器主體開口部連通；蓋體，相對於該容器主體開口部可裝拆，並且能夠封閉該容器主體開口部；以及被卡止部，配置於該上壁的中央部，與能夠吊起該容器主體的吊起構件卡止，該被卡止部具有：板 狀的凸緣部，下側的面與該上壁相對；以及能夠彈性變形的彈性構件，設置於該凸緣部的下側的面及/或該凸緣部的周向邊緣部，該凸緣部在周向邊緣具有凸部，該彈性構件的周向邊緣部具有能夠與該凸緣部的周向邊緣的凸部卡合的凹部，在該彈性構件夾在該凸緣部和該吊起構件之間的狀態下，該被卡止部與該吊起構件卡止。
此外，較佳的是，該基板收納容器具備剛性體，該剛性體具有上側的面和下側的面，該剛性體的上側的面固定在該彈性構件的下側的面上，該吊起構件能夠與該剛性體的下側的面抵接，在該吊起構件未與該彈性構件抵接而與該剛性體的下側的面抵接、且該彈性構件和該剛性體夾在該凸緣部和該吊起構件之間的狀態下，該被卡止部與該吊起構件卡止。
按照本發明，能夠提供一種基板收納容器，能藉由簡單的結構抑制向收納在基板收納容器內的晶片傳遞振動。
1‧‧‧基板收納容器
2‧‧‧容器主體
3‧‧‧蓋體
4‧‧‧頂部凸緣(被卡止部)
6‧‧‧臂(吊起構件)
2‧‧‧壁部
21‧‧‧容器主體開口部
22‧‧‧後壁
23‧‧‧上壁
24‧‧‧下壁
25‧‧‧第一側壁(側壁)
26‧‧‧第二側壁(側壁)
27‧‧‧基板收納空間
41,41D,41E,41F,41G,41H‧‧‧凸緣部
411,411D,411F,411G,411H‧‧‧卡合孔(貫通孔)
42,42A,42B,42C,42D,42E,42F,42G,42H‧‧‧彈性構件
421,421D,421F,421G‧‧‧卡合部
圖1A是表示本發明第一實施方式的基板收納容器的立體圖。
圖1B是表示本發明第一實施方式的基板收納容器的分解立體圖。
圖2是表示本發明第一實施方式的基板收納容器的被卡止部被吊起構件夾持的狀態的後視圖。
圖3A是表示本發明第一實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件的立體圖。
圖3B是表示本發明第一實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件卡合狀態的立體圖。
圖4A是表示本發明第二實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件的立體圖。
圖4B是表示本發明第二實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件卡合狀態的立體圖。
圖5是表示本發明第三實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件卡合狀態的立體圖。
圖6是表示本發明第四實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件卡合狀態的立體圖。
圖7是表示本發明第一實施方式至第四實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件的卡合的剖面圖。
圖8是表示本發明第五實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件的卡合的剖面圖。
圖9是表示本發明第六實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件的卡合的剖面圖。
圖10是表示本發明第七實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件的卡合的剖面圖。
圖11A是表示本發明第八實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部41G和彈性構件42G的卡合的平面剖面簡圖。
圖11B是沿圖11A的A-A線的剖面圖。
圖11C是沿圖11A的B-B線的剖面圖。
圖11D是沿圖11A的C-C線的剖面圖。
圖12是表示本發明第九實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部41H、彈性構件42H和剛性體45H的剖面圖。
下面，參照附圖，對本發明第一實施方式的基板收納容器1進行說明。圖1A是表示本發明第一實施方式的基板收納容器的立體圖。圖1B是表示本發明第一實施方式的基板收納容器的分解立體圖。圖2是表示本發明第一實施方式的基板收納容器的被卡止部被吊起構件夾持的狀態的後視圖。圖3A是表示本發明第一實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件的立體圖。圖3B是表示本發明第一實施方式的基板收納容器的被卡止部的凸緣部和彈性構件卡合狀態的立體圖。
在此，為了便於說明，將從後述的容器主體2朝向蓋體3的方向(圖1B中的左下方向)定義為向前方向D11，將與其相反的方向定義為向後方向D12，並且將它們定義為前後方向D1。此外，將從後述的下壁24朝向上壁23的方向(圖1B中的向上方向)定義為向上方向D21，將與其相反的方向定義為向下方向D22，並且將它們定義為上下方向D2。此外，將從後述的第二側壁26朝向第一側壁25的方向(圖1B中的左上方向)定義為向左方向D31，將與其相反的方向定義為向右方向D32，並且將它們定義為左右方向D3。
此外，收納在基板收納容器1內的基板(未圖示)是圓盤狀的矽晶片、玻璃晶片和藍寶石晶片等，是用於工業的薄的晶片。本實施方式的基板是直徑450mm的矽晶片。
如圖1A、圖1B所示，基板收納容器1具有：容器主體2、蓋體3和作為被卡止部的頂部凸緣4。
容器主體2具有筒狀的壁部20，在壁部20的一個端部形成有容器主體開口部21，壁部20的另一個端部被封閉。在容器主體2內形成有基板收納空間27。基板收納空間27由壁部20包圍而成。在作為壁部20的一部分的、形成基板收納空間27的部分上配置有基板支承板狀部5。在基板收納空間27內能夠收納多個基板。
基板支承板狀部5在基板收納空間27內以在左右方向D3上成對的方式設置在壁部20上。當容器主體開口部21未被蓋體3封閉時，基板支承板狀部5能夠在使相鄰的基板之間隔開規定間隔並列的狀態下支承多個基板的邊緣部。在基板支承板狀部5的後側設置有後側基板支承部(未圖示)。當容器主體開口部21未被蓋體3封閉時，後側基板支承部(未圖示)能夠支承多個基板的邊緣部的後部。
蓋體3相對於容器主體開口部21可裝拆，並且能夠封閉容器主體開口部21。在作為蓋體3的一部分的、當由蓋體3封閉容器主體開口部21時與基板收納空間27相對的部分(圖1所示的蓋體3裡側的面)上設置有前部保持構件(未圖示)。前部保持構件(未圖示)以與後側基板支承部(未圖示)成對的方式配置。
當容器主體開口部21被蓋體3封閉時，前部保持構件(未圖示)能夠支承多個基板邊緣部的前部。當容器主體開口部21被蓋體3封閉時，前部保持構件(未圖示)藉由與後側基板支承部(未圖示)協同動作來支承多個基板，在使相鄰的基板之間隔開規定間隔並列的狀態下保持多個基板。以下，對各部分進行詳細說明。
如圖1A、圖1B所示，容器主體2的壁部20具有：後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25和第二側壁26。後壁22、上壁23、下壁24、第一側壁25和第二側壁26由塑膠材料等構成，由聚碳酸脂一體成型。
第一側壁25和第二側壁26相對，上壁23和下壁24相對。上壁23的後端、下壁24的後端、第一側壁25的後端和第二側壁26的後端全都與後壁22連接。上壁23的前端、下壁24的前端、第一側壁25的前端和第二側壁26的前端構成開口周緣部28，該開口周緣部28形成大體長方形的容器主體開口部21，該容器主體開口部21具有與後壁22相對的位置關係。
開口周緣部28設置在容器主體2的一個端部，後壁22位於容器主體2的另一個端部。由壁部20的外側的面形成的容器主體2的外形為箱形。壁部20的內側的面亦即後壁22的內側的面、上壁23的內側的面、下壁24的內側的面、第一側壁25的內側的面和第二側壁26的內側的面形成由它們包圍的基板收納空間27。由開口周緣部28形成的容器主體開口部21被壁部20包圍，並且與形成在容 器主體2內部的基板收納空間27連通。在基板收納空間27內能夠以基板的上側的面和下側的面成為大體水準的位置關係最多收納25個基板。
如圖1B所示，在作為上壁23和下壁24的一部分的、開口周緣部28附近的部分上形成有朝向基板收納空間27的外方凹陷的插銷卡合凹部231A、231B、241B和插銷卡合凹部(未圖示)。插銷卡合凹部231A、231B、241B和插銷卡合凹部(未圖示)在上壁23和下壁24的左右兩端部附近各形成有一個，合計形成有四個。
如圖2所示，在上壁23的外側的面上，以與上壁23一體成型的方式設置有多個凸緣固定部7。多個凸緣固定部7配置在上壁23的中央部。
如圖3A所示，作為被卡止部的頂部凸緣4具有：凸緣部41、彈性構件42和頂部凸緣基底部43，並且如圖1A、圖1B所示，頂部凸緣4用螺絲8固定在凸緣固定部7上。
頂部凸緣基底部43由聚碳酸脂等熱塑性塑膠材料形成，從向上方向D21觀察具有大體四方形的形狀。如圖3A、圖3B所示，在頂部凸緣基底部43上設置有多個固定孔431。固定孔431具有圓柱形狀，沿上下方向貫通頂部凸緣基底部43。此外，固定孔431在頂部凸緣基底部43的向下方向D22上具有與上壁23的多個凸緣固定部7相對的位置關係。
凸緣部41由聚碳酸脂等熱塑性塑膠材料構成，與頂部凸緣基底部43一體成型，並且為下側的面與上壁23相對 的厚度4mm的板狀。凸緣部41位於相對於頂部凸緣基底部43的上側的面在向上方向上具有一定高低差的位置上，並且形成為具有規定寬度且包圍頂部凸緣基底部43的周向邊緣。如圖3A所示，在凸緣部41上形成有多個卡合孔411。卡合孔411由具有圓柱形狀且沿上下方向貫通凸緣部41的貫通孔構成。
彈性構件42由厚度3.5mm的彈性體構成，能夠彈性變形。如圖3A所示，彈性構件42的輪廓具有與凸緣部41一致的形狀。彈性構件42設置成覆蓋凸緣部41的下側的面。如圖7所示，彈性構件42的上側的面具有多個凸狀的卡合部421，該卡合部421具有與卡合孔411一致的形狀。卡合部421在彈性構件42的向上方向上具有與凸緣部41的卡合孔411相對的位置關係。卡合部421能夠從凸緣部41的下側的面側與卡合孔411卡合。
設置在彈性構件42的上側的面上的多個卡合部421從凸緣部41的下側的面側與設置在凸緣部41上的多個卡合孔411卡合。由此，凸緣部41和彈性構件42卡合而組裝成頂部凸緣4。如圖1A、圖1B所示，頂部凸緣4利用插入頂部凸緣基底部43的固定孔431(未圖示)內的螺絲8，以螺絲固定方式固定在位於頂部凸緣基底部43的向下方向D22上的凸緣固定部7上。由此，頂部凸緣4固定在容器主體2的上壁23的外側的面上。彈性構件42的下側的面由平坦面構成。
作為被卡止部的頂部凸緣4與作為能夠吊起容器主體 2的吊起構件的臂6卡止。此外，構成彈性構件42的下側的面的平坦面能夠與作為吊起構件的臂6抵接。具體地說，如圖2所示，當在AMHS(自動晶片輸送系統)、PGV(晶片基板輸送台車)等中吊起基板收納容器1時，頂部凸緣4從左右方向D3掛在作為吊起構件的上述機械的臂6上，由此，基板收納容器1被臂6吊起。此時，頂部凸緣4的彈性構件42與臂6抵接，在將彈性構件42夾在凸緣部41和作為吊起構件的晶片輸送裝置的臂6之間的狀態下，頂部凸緣4與作為吊起構件的晶片輸送裝置的臂6卡止。另外，頂部凸緣4也可以從前後方向D1掛在作為吊起構件的上述機械的臂6上。
如圖1B所示，蓋體3具有與容器主體2的開口周緣部28的形狀基本一致的大體長方形狀。蓋體3相對於容器主體2的開口周緣部28可裝拆，藉由將蓋體3安裝在開口周緣部28上，蓋體3能夠封閉容器主體開口部21。在作為蓋體3的內側的面(圖1B所示的蓋體3裡側的面)的、與當蓋體3封閉容器主體開口部21時形成在開口周緣部28的向後方向D12位置上的臺階部分的面(密封面281)相對的面上，安裝有環狀的密封構件31。密封構件31由能夠彈性變形的聚酯系、聚烯烴系等各種熱塑性彈性體、氟橡膠製成、或由矽橡膠製成等。密封構件31配置成環繞蓋體3的外周邊緣部一周。
當蓋體3安裝在開口周緣部28上時，蓋體3的外周邊緣部藉由密封構件31與容器主體2的開口周緣部28的內 周邊緣部抵接。由此，密封構件31以被蓋體3的外周邊緣部和開口周緣部28的內周邊緣部夾持的方式彈性變形，蓋體3以密封狀態封閉容器主體開口部21。藉由從開口周緣部28取下蓋體3，能夠使基板相對於容器主體2內的基板收納空間27出入。
在蓋體3上設置有插銷機構。插銷機構設置在蓋體3的左右兩端部附近，如圖1B所示，插銷機構包括：能夠從蓋體3的上邊朝向上方向D21突出的兩個上側插銷部32A；以及能夠從蓋體3的下邊朝向下方向D22突出的兩個下側插銷部(未圖示)。兩個上側插銷部32A配置在蓋體3上邊的左右兩端附近，兩個下側插銷部配置在蓋體3下邊的左右兩端附近。
在蓋體3的外側的面上設置有操作部33。藉由從蓋體3的前側對操作部33進行操作，可以使上側插銷部32A、下側插銷部(未圖示)從蓋體3的上邊、下邊突出，此外，可以使它們成為不從上邊、下邊突出的狀態。藉由使上側插銷部32A從蓋體3的上邊朝向上方向D21突出而與容器主體2的插銷卡合凹部231A、231B卡合，並且使下側插銷部從蓋體3的下邊朝向下方向D22突出而與容器主體2的插銷卡合凹部(未圖示)、插銷卡合凹部241B卡合，由此將蓋體3固定在容器主體2的開口周緣部28上。
在蓋體3的內側形成有朝向基板收納空間27外方凹陷的凹部(未圖示)。凹部形成在蓋體3的左右方向D3的中央位置。在形成有凹部的蓋體3的內側的面上，沿左右方向 D3以成對的方式設置有前部保持構件卡止部(未圖示)。
按照上述結構的本實施方式1的基板收納容器1，能夠得到以下效果。
基板收納容器1用於收納由半導體晶片構成的基板，基板收納容器1具有：容器主體2，該容器主體2具備筒狀的壁部20，在該壁部20的一個端部形成有容器主體開口部21，該壁部20的另一個端部被封閉，壁部20具有後壁22、上壁23、下壁24和作為一對側壁的第一側壁25和第二側壁26，由上壁23的一個端部、下壁24的一個端部以及作為側壁的第一側壁25和第二側壁26的一個端部形成容器主體開口部21，由上壁23的內側的面、下壁24的內側的面、作為側壁的第一側壁25和第二側壁26的內側的面、以及後壁22的內側的面形成基板收納空間27，該基板收納空間27能夠收納多個基板且與容器主體開口部21連通；蓋體3，相對於容器主體開口部21可裝拆，並且能夠封閉容器主體開口部21；以及作為被卡止部的頂部凸緣4，配置在上壁23的中央部，與作為能夠吊起容器主體2的吊起構件的臂6卡止，作為被卡止部的頂部凸緣4具有：板狀的凸緣部41，下側的面與上壁23相對；以及能夠彈性變形的彈性構件42，以覆蓋凸緣部41的下側的面的方式設置，在彈性構件42夾在凸緣部41和作為吊起構件的晶片輸送裝置的臂6之間的狀態下，作為被卡止部的頂部凸緣4能夠與作為吊起構件的晶片輸送裝置的臂6卡止。
按照這種結構，在晶片輸送裝置的臂6與設置在頂部凸緣4下側的面的周向邊緣部上的彈性構件42抵接的狀態下，吊起並輸送基板收納容器1。此時，雖然由晶片輸送裝置產生的振動通過臂6向頂部凸緣4傳遞，但是傳遞到頂部凸緣4的振動被設置在頂部凸緣4下側的面的周向邊緣部的彈性構件42吸收。因此，能夠抑制由晶片輸送裝置產生的振動傳遞到基板收納容器1中，從而能夠抑制收納在基板收納容器1內的基板的振動。其結果，能夠在基板收納容器1內減輕晶片和保持晶片的槽板相互摩擦，從而能夠抑制在基板收納容器1內產生的、由晶片引起的顆粒、靜電或晶片損傷等。設置在凸緣部41下側的面上的彈性構件42減輕了在頂部凸緣4和容器主體2連接部集中產生的振動造成的應力。
此外，彈性構件42的上側的面具有卡合部421，該卡合部421能夠與形成在凸緣部41上的作為貫通孔的卡合孔411卡合，彈性構件42的下側的面由平坦面構成，作為吊起構件的臂6能夠與平坦面抵接。
按照這種結構，能夠簡單地將彈性構件42安裝在凸緣部41上，從而能夠藉由簡單的結構抑制向收納在基板收納容器1內的晶片傳遞振動。
以下，參照附圖，對本發明第二實施方式的基板收納容器1進行說明。圖4A是表示本發明第二實施方式的基板收納容器1的凸緣部41和彈性構件42A的立體圖。圖4B是表示本發明第二實施方式的基板收納容器1的凸緣部 41和彈性構件42A卡合狀態的立體圖。
在第二實施方式中，如圖4A、圖4B所示，與第一實施方式的不同點在於，彈性構件42A的下側的面具有從彈性構件42A的下側的面的中心呈放射狀形成的直線形狀的多個凸部423A。由於除此以外的結構與第一實施方式的相同，所以相同的構件以相同的附圖標記圖示，並省略了說明。
在第二實施方式中，如圖4A、圖4B所示，彈性構件42A的下側的面具有從彈性構件42A的下側的面的中心呈放射狀形成的直線形狀的多個凸部423A，凸部423A能夠與作為吊起構件的晶片輸送裝置的臂6抵接。
當輸送基板收納容器1時，晶片輸送裝置的臂6與設置在頂部凸緣4的彈性構件42A下側的面上的直線形狀的多個凸部423A抵接。與臂6抵接的多個凸部423A具有防止基板收納容器1相對於晶片輸送裝置的臂6滑動的效果。由此，當輸送基板收納容器1時，晶片輸送裝置的臂6能夠在使基板收納容器1難以沿前後方向D1和左右方向D3滑動的狀態下夾持基板收納容器1。此外，彈性構件42A藉由設置在下側的面上的直線形狀的多個凸部423A，吸收從晶片輸送裝置的臂6向基板收納容器1傳遞的振動。
以下，參照附圖，對本發明第三實施方式的基板收納容器1進行說明。圖5是表示本發明第三實施方式的基板收納容器1的凸緣部41和彈性構件42B卡合狀態的立體圖。
如圖5所示，在第三實施方式中，與第一實施方式的不同點在於，彈性構件42B的下側的面具有沿前後方向D1平行延伸的直線形狀的多個凸部423B。由於除此以外的結構與第一實施方式的相同，所以相同的構件以相同的附圖標記圖示，並省略了說明。
在第三實施方式中，如圖5所示，彈性構件42B的下側的面具有沿前後方向D1平行延伸的直線形狀的多個凸部423B，作為吊起構件的晶片輸送裝置的臂6能夠與凸部423B抵接。
按照這種結構，當輸送基板收納容器1時，晶片輸送裝置的臂6與設置在頂部凸緣4的彈性構件42B下側的面上的、沿前後方向D1平行延伸的直線形狀的多個凸部423B抵接。與臂6抵接的多個凸部423B具有防止基板收納容器1相對於晶片輸送裝置的臂6滑動的效果。由此，當輸送基板收納容器1時，晶片輸送裝置的臂6能夠在使基板收納容器1難以沿前後方向D1和左右方向D3滑動的狀態下夾持基板收納容器1。此外，彈性構件42B藉由設置在下側的面上的直線形狀的多個凸部423B，吸收從晶片輸送裝置的臂6向基板收納容器1傳遞的振動。
以下，參照附圖，對本發明第四實施方式的基板收納容器1進行說明。圖6是表示本發明第四實施方式的基板收納容器1的凸緣部41和彈性構件42C卡合狀態的立體圖。
在第四實施方式中，如圖6所示，與第一實施方式的 不同點在於，彈性構件42C的下側的面具有朝向下方向D22方向突出的半球形狀的多個凸部423C。由於除此以外的結構與第一實施方式的相同，所以相同的構件以相同的附圖標記圖示，並省略了說明。
在第四實施方式中，如圖6所示，彈性構件42C的下側的面具有朝向下方向D22方向突出的半球形狀的多個凸部423C，作為吊起構件的晶片輸送裝置的臂6能夠與凸部423C抵接。
按照這種結構，當輸送基板收納容器1時，晶片輸送裝置的臂6與設置在頂部凸緣4的彈性構件42C下側的面上的、朝向下方向D22方向突出的半球形狀的多個凸部423C抵接。與臂6抵接的多個凸部423C具有防止基板收納容器1相對於晶片輸送裝置的臂6滑動的效果。由此，當輸送基板收納容器1時，晶片輸送裝置的臂6能夠在使基板收納容器1難以沿前後方向D1和左右方向D3滑動的狀態下夾持基板收納容器1。此外，彈性構件42C藉由設置在下側的面上的半球形狀的多個凸部423C，吸收從晶片輸送裝置的臂6向基板收納容器1傳遞的振動。
以下，參照附圖，對本發明第五實施方式的基板收納容器1進行說明。圖8是表示本發明第五實施方式的基板收納容器1的凸緣部41D和彈性構件42D的卡合的剖面圖。
在第五實施方式中，如圖8所示，與第一實施方式的不同點在於，彈性構件42D的卡合部421D為鉤狀，並且 凸緣部41D的卡合孔411D具有臺階結構。由於除此以外的結構與第一實施方式的相同，所以相同的構件以相同的附圖標記圖示，並省略了說明。
在第五實施方式中，如圖8所示，彈性構件42D的上側的面具有在上部設置有鉤狀部425D的多個卡合部421D。在凸緣部41D上設置有多個作為貫通孔的卡合孔411D。形成卡合孔411D的側壁具有臺階結構，該臺階結構具有臺階部415D。彈性構件42D的鉤狀部425D與凸緣部41D的臺階部415D卡止。由此，彈性構件42D與凸緣部41D卡合。
按照這種結構，彈性構件42D能夠簡單地安裝在凸緣部41D上，並且能夠利用頂部凸緣4抑制向收納在基板收納容器1內的晶片傳遞振動，該頂部凸緣4具有由鉤狀部425D和臺階部415D構成的簡單的結構。
以下，參照附圖，對本發明第六實施方式的基板收納容器1進行說明。圖9是表示本發明第六實施方式的基板收納容器1的凸緣部41E和彈性構件42E的卡合的剖面圖。
在第六實施方式中，如圖9所示，與第一實施方式的不同點在於，作為被卡止部的頂部凸緣4具有能夠彈性變形的彈性構件42E，該彈性構件42E以覆蓋凸緣部41E的下側的面和凸緣部41E的周向邊緣部的方式設置。由於除此以外的結構與第一實施方式的相同，所以相同的構件以相同的附圖標記圖示，並省略了說明。
在第六實施方式中，如圖9所示，彈性構件42E的周 向邊緣具有作為形成為形的凹部的卡合凹部422E，凸緣部41E在周向邊緣具有作為凸部的卡合凸部412E。彈性構件42E的卡合凹部422E與凸緣部41E的卡合凸部412E卡合。
按照這種結構，彈性構件42E能夠簡單地安裝在凸緣部41E上，能夠利用頂部凸緣4抑制向收納在基板收納容器1內的晶片傳遞的振動，該頂部凸緣4具有由卡合凹部422E和卡合凸部412E構成的簡單的結構。
以下，參照附圖，對本發明第七實施方式的基板收納容器1進行說明。圖10是表示本發明第七實施方式的基板收納容器1的凸緣部41F和彈性構件42F的卡合的剖面圖。
在第七實施方式中，如圖10所示，與第一實施方式、第二實施方式、第四實施方式的不同點在於，藉由對相對於成型後的凸緣部41F具有流動性的彈性構件42F進行嵌件成型，由流入凸緣部41F的卡合孔411F內的彈性構件42F構成彈性構件42F的卡合部421F。由於除此以外的結構與第一實施方式、第二實施方式、第四實施方式的相同，所以相同的構件以相同附圖標記圖示，並且省略了說明。
在第七實施方式中，如圖10所示，凸緣部41F在左右方向D3的左端附近具有兩個作為貫通孔的卡合孔411F，上述卡合孔411F位於以沿左右方向D3具有規定間隔的方式排列的位置上。此外，凸緣部41F在左右方向D3的左端附近具有臺階部415F，該臺階部415F相對於凸緣部41F的上側的面在向下方向D22上具有規定的臺階，並 且設置在包圍兩個卡合孔411F的位置上。兩個卡合孔411F與臺階部415F連通。分別在凸緣部41F的前端附近、後端附近、左端附近和右端附近設置有多個以上述方式成型的凸緣部41F的卡合孔411F和臺階部415F。藉由對相對於卡合孔411F和臺階部415F具有流動性的彈性構件42F進行嵌件成型，由流入凸緣部41F的卡合孔411F內的彈性構件42F構成彈性構件42F的卡合部421F。由此，彈性構件42F與凸緣部41F卡合。流入臺階部415F內的彈性構件42F的上側的面與凸緣部41上側的面在同一平面上。
藉由這種嵌件成型，彈性構件42F難以從凸緣部41F脫離，由此，可以減少因彈性構件42F的脫離引起的晶片輸送裝置的基板收納容器1的輸送故障。
以下，參照附圖，對本發明第八實施方式的基板收納容器1進行說明。圖11A是表示本發明第八實施方式的基板收納容器1的凸緣部41G和彈性構件42G的卡合的平面剖面簡圖。圖11B是沿圖11A的A-A線的剖面圖。圖11C是沿圖11A的B-B線的剖面圖。圖11D是沿圖11A的C-C線的剖面圖。另外，在圖11B中，為了便於說明，省略了中央部分的詳細圖示。
在第八實施方式中，如圖11D所示，與第一實施方式、第二實施方式、第四實施方式的不同點在於，藉由對相對於成型後的凸緣部41G具有流動性的彈性構件42G進行嵌件成型，由流入凸緣部41G的卡合孔411G內的彈性構件42G構成彈性構件42G的卡合部421G。此外，卡合孔 411G、卡合部421G的形狀與第七實施方式的卡合孔411F和卡合部421F的形狀不同。
在第八實施方式中，如圖11D所示，凸緣部41G具有多個卡合孔411G，該卡合孔411G在周向邊緣端部附近配置成在距周向邊緣具有規定距離的位置上沿周向邊緣延伸，並且沿上下方向D2貫通凸緣部41G。在比卡合孔411G更靠凸緣部41G的周向邊緣的凸緣部41G的前側端部、後側端部、右側端部和左側端部，在上下方向上的厚度比凸緣部41G的其他部分薄。藉由對相對於以上述方式成型後的凸緣部41G的卡合孔411G具有流動性的彈性構件42G進行嵌件成型，由流入凸緣部41G的卡合孔411G內的彈性構件42G構成彈性構件42G的卡合部421G。由此，彈性構件42G與凸緣部41G卡合。即，彈性構件42G以覆蓋凸緣部41G的上側的面、下側的面和凸緣部41G的周向邊緣部的方式設置。在頂部凸緣4的上側的面上，彈性構件42G以與凸緣部41G在同一平面上的方式成型。此外，如圖11B所示，在頂部凸緣4的下側的面上，彈性構件42G以比凸緣部41G的下側的面更朝向下方向D22突出的方式成型。
藉由這種嵌件成型，彈性構件42G牢固地與凸緣部41G卡合，彈性構件42G難以從凸緣部41G脫離，由此，可以減少因彈性構件42G脫離引起的晶片輸送裝置的基板收納容器1的輸送故障。
以下，參照附圖，對本發明第九實施方式的基板收納 容器1進行說明。圖12是表示本發明第九實施方式的基板收納容器1的凸緣部41H、彈性構件42H和剛性體45H的剖面圖。
在第九實施方式中，如圖12所示，與第一實施方式的不同點在於，作為被卡止部的頂部凸緣4具備剛性體45H，該剛性體45H具有上側的面和下側的面。由於除此以外的結構與第一實施方式的相同，所以相同的構件以相同的附圖標記圖示，並省略了說明。
在第九實施方式中，如圖12所示，在剛性體45H的上側的面上設置有多個卡合部451H。在與剛性體45H的卡合部451H相對的彈性構件42H的部分以及凸緣部41H的部分上，設置有分別貫通彈性構件42H、凸緣部41H的多個卡合孔422H、卡合孔411H。藉由使卡合部451H從彈性構件42H和凸緣部41H的下側的面側與卡合孔422H和卡合孔411H卡合，由此將剛性體45H安裝在作為被卡止部的頂部凸緣4上，剛性體45H的上側的面固定在彈性構件42H的下側的面上。
按照這種結構，由於在晶片輸送裝置的臂6不與彈性構件42H抵接而與固定在彈性構件42H下側的面上的剛性體45H抵接的狀態下、且在彈性構件42H和剛性體45H夾在凸緣部41H和晶片輸送裝置的臂6之間的狀態下，由晶片輸送裝置的臂6吊起並輸送基板收納容器1，所以可以防止因晶片輸送裝置的臂6和彈性構件42H摩擦產生顆粒。
本發明並不限於上述實施方式，能夠在申請專利範圍的技術範圍內進行變形。例如，在實施方式1至4中，藉由使設置在彈性構件上側的面上的卡合部從凸緣部的下側的面與凸緣部的卡合孔卡合，將彈性構件安裝在凸緣部上，但是也可以相對於凸緣部的卡合孔藉由嵌件成型構成彈性構件的卡合部。藉由這種嵌件成型，彈性構件難以從凸緣部脫離，由此，可以減少因彈性構件的脫離引起的晶片輸送裝置的基板收納容器的輸送故障。此外，在本實施方式中，基板收納容器1收納的基板為直徑450mm的矽晶片，但是不限於此。例如，基板可以是直徑300mm的，材質可以是玻璃晶片、藍寶石晶片等。
此外，基板收納容器並不限於本實施方式的形狀、尺寸和材質。
此外，彈性構件並不限於本實施方式的厚度和材質。
此外，藉由使剛性體45H的卡合部451H從彈性構件42H和凸緣部41H的下側的面側與彈性構件42H的卡合孔422H和凸緣部41H的卡合孔411H卡合，將剛性體安裝在作為被卡止部的頂部凸緣4上，但是不限於上述結構。例如，可以藉由對相對於彈性構件的卡合孔和凸緣部的卡合孔具有流動性的剛性體進行嵌件成型，並由流入彈性構件的卡合孔和凸緣部的卡合孔內的剛性體構成剛性體的卡合部，將剛性體安裝在作為被卡止部的頂部凸緣上，並且將剛性體的上側的面固定在彈性構件42H的下側的面上。
此外，也可以藉由熱溶接固定剛性體的上側的面和彈 性構件的下側的面，並藉由熱熔接固定彈性構件的上側的面和凸緣部的下側的面，由此將剛性體安裝在作為被卡止部的頂部凸緣上，從而將剛性體的上側的面固定在彈性構件42H的下側的面上。

Claims (6)

  1. 一種基板收納容器，其收納由半導體晶片構成的基板，該基板收納容器具有：容器主體，具備筒狀的壁部，在該壁部的一個端部形成有容器主體開口部，該壁部的另一個端部被封閉，該壁部具有後壁、上壁、下壁和一對側壁，由該上壁的一個端部、該下壁的一個端部和該側壁的一個端部形成該容器主體開口部，由該上壁的內側的面、該下壁的內側的面、該側壁的內側的面和該後壁的內側的面形成基板收納空間，該基板收納空間能夠收納多個基板並且與該容器主體開口部連通；蓋體，相對於該容器主體開口部可裝拆，並且能夠封閉該容器主體開口部；以及被卡止部，配置於該上壁的中央部，與能夠吊起該容器主體的吊起構件卡止，該被卡止部具有：板狀的凸緣部，下側的面與該上壁相對；以及能夠彈性變形的彈性構件，設置於該凸緣部的下側的面及/或該凸緣部的周向邊緣部，該彈性構件的上側的面具有能夠與形成在該凸緣部上的貫通孔卡合的卡合部，在該彈性構件夾在該凸緣部和該吊起構件之間的狀態下，該被卡止部與該吊起構件卡止。
  2. 如請求項1的基板收納容器，其中，該彈性構件的下側的面由平坦面構成，該吊起構件能夠與該平坦面抵接。
  3. 如請求項1的基板收納容器，其中，該彈性構件的下側的面具有多個凸部，該吊起構件能夠與該凸部抵接。
  4. 如請求項2或3的基板收納容器，其中，藉由對相對於成型後的該凸緣部具有流動性的該彈性構件進行嵌件成型，由流入該貫通孔內的該彈性構件構成該卡合部。
  5. 一種基板收納容器，其收納由半導體晶片構成的基板，該基板收納容器具有：容器主體，具備筒狀的壁部，在該壁部的一個端部形成有容器主體開口部，該壁部的另一個端部被封閉，該壁部具有後壁、上壁、下壁和一對側壁，由該上壁的一個端部、該下壁的一個端部和該側壁的一個端部形成該容器主體開口部，由該上壁的內側的面、該下壁的內側的面、該側壁的內側的面和該後壁的內側的面形成基板收納空間，該基板收納空間能夠收納多個基板並且與該容器主體開口部連通；蓋體，相對於該容器主體開口部可裝拆，並且能夠封閉該容器主體開口部；以及被卡止部，配置於該上壁的中央部，與能夠吊起該容器主體的吊起構件卡止，該被卡止部具有：板狀的凸緣部，下側的面與該上壁相對；以及能夠彈性變形的彈性構件，設置於該凸緣部的下側的面及/或該凸緣部的周向邊緣部，該凸緣部在周向邊緣具有凸部，該彈性構件的周向邊緣部具有能夠與該凸緣部的周向邊緣的凸部卡合的凹部， 在該彈性構件夾在該凸緣部和該吊起構件之間的狀態下，該被卡止部與該吊起構件卡止。
  6. 如請求項1的基板收納容器，其中，該基板收納容器具備剛性體，該剛性體具有上側的面和下側的面，該剛性體的上側的面固定在該彈性構件的下側的面上，該吊起構件能夠與該剛性體的下側的面抵接，在該吊起構件未與該彈性構件抵接而與該剛性體的下側的面抵接、且該彈性構件和該剛性體夾在該凸緣部和該吊起構件之間的狀態下，該被卡止部與該吊起構件卡止。
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