WO2016046985A1 - 基板収納容器 - Google Patents

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support
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雄大 金森
千明 松鳥
稔 冨田
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ミライアル株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate storage container used when storing, storing, transporting, transporting, and the like, a substrate made of a semiconductor wafer or the like.
  • a substrate storage container for storing and transporting a substrate made of a semiconductor wafer
  • a structure including a container main body and a lid is known.
  • the container body has a cylindrical wall part in which an opening part of the container body is formed at one end and the other end is closed.
  • a substrate storage space is formed in the container body.
  • the substrate storage space is formed by being surrounded by a wall portion, and can store a plurality of substrates.
  • the lid can be attached to and detached from the container body opening, and the container body opening can be closed.
  • a substrate support plate-like portion is provided on the wall so as to form a pair in the substrate storage space.
  • the substrate support plate-like portion can support the edges of a plurality of substrates in a state where adjacent substrates are spaced apart and arranged in parallel when the container body opening is not closed by the lid. is there.
  • a front retainer is provided in a portion of the lid that faces the substrate storage space when the container main body opening is closed.
  • the front retainer can support the edges of the plurality of substrates when the container main body opening is closed by the lid.
  • the back substrate support portion is provided on the wall portion so as to be paired with the front retainer.
  • the back side substrate support part can support the edges of a plurality of substrates.
  • a high-temperature substrate is stored in a substrate storage container for transporting a substrate in a process in a factory.
  • the substrate support plate-like portion of the substrate storage container does not have heat resistance
  • the substrate support plate-like portion that contacts the substrate that is, the substrate contact portion is scratched or the substrate contact portion is configured.
  • the resin to be melted may cause damage to the back surface of the substrate when the substrate is taken into and out of the substrate storage space.
  • the substrate storage container since the dimensions of the substrate storage container change due to thermal deformation and deviate from the standard such as the substrate height, there is a concern about substrate damage due to contact with the substrate unloader. For this reason, the substrate storage container is required to have heat resistance.
  • the substrate storage container is made of a material having heat resistance
  • the humidity of the substrate storage space decreases, so that the substrate storage container or the substrate contact portion is removed. Moisture is released from the supporting portion supporting portion or the like to be supported. For this reason, even in a state where the container main body opening is closed by the lid, the humidity in the substrate storage space purged with nitrogen or the like increases with time. The increase in humidity in the substrate storage space may adversely affect the substrate.
  • An object of the present invention is to provide a substrate storage container having heat resistance and low hygroscopicity.
  • the present invention provides a container main body in which a substrate storage space capable of storing a plurality of substrates is formed, a container main body opening formed at one end thereof and communicating with the substrate storage space, and the container main body opening.
  • a lid that is detachable and is arranged so as to make a pair in the substrate storage space with a lid capable of closing the container body opening, and when the container body opening is not closed by the lid,
  • a side substrate support part capable of supporting the edge of the plurality of substrates in a state in which adjacent substrates among the plurality of substrates are arranged in parallel at a predetermined interval.
  • the portion includes a substrate contact portion that contacts the substrate when supporting an edge portion of the substrate, and a contact portion support portion that supports the substrate contact portion, and the substrate contact portion includes the substrate Resistance to temperature of the substrate in contact with the contact portion Is made of a material having sex, the contact portion support portion has a lower heat resistance than the substrate contact portion, and relates to a substrate storage container moisture absorption is constituted by a low material than the substrate contact portion.
  • the substrate contact portion is fixed to the contact portion support portion.
  • the container body has a pair of side walls, and at least a pair of the side substrate support portions are provided, one of the side substrate support portions is fixed to the one side wall, and the other side substrate.
  • the support portion is fixed to the other side wall, one of the side substrate support portions can be fixed to the other side wall, and the other side substrate support portion can be fixed to the one side wall,
  • the substrate contact portion of the side substrate support portion can be fixed to the contact portion support portion of the other side substrate support portion, and the substrate contact portion of the other side substrate support portion is It is preferable that the one side substrate support portion can be fixed to the contact portion support portion.
  • the substrate contact portion is preferably fixed to the contact portion support portion by insert molding. Moreover, it is preferable that the said board
  • the container body is made of a material having a lower moisture absorption rate than the substrate contact portion. Moreover, it is preferable that the said container main body is integrally molded with the said contact part support part.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a state in which a substrate W is stored in the substrate storage container 1 in the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the substrate support plate-like portion 5 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a front view showing the substrate support plate-like portion 5 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a state in which a substrate W is stored in the substrate storage container 1 in the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing the substrate support plate-like portion 5 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a front view showing the substrate support plate-like portion 5 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a state where the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 are removed from the substrate support plate-like portion 5 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5A is a perspective view showing the front substrate contact portion 53 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5B is a side view showing the front substrate contact portion 53 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5C is a rear view showing the front substrate contact portion 53 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the invention.
  • FIG. 6A is a perspective view showing the rear substrate contact portion 54 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6B is a side view showing the rear substrate contact portion 54 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 6C is a rear view showing the rear substrate contact portion 54 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • a direction from the container body 2 described later to the lid 3 is defined as the front direction D11, and the opposite direction is defined as the rear direction D12. These are defined as the front-rear direction D1.
  • a direction (upward direction in FIG. 1) from the lower wall 24 to the upper wall 23, which will be described later, is defined as an upward direction D21
  • the opposite direction is defined as a downward direction D22, and these are defined as a vertical direction D2.
  • a direction from the second side wall 26 to be described later to the first side wall 25 is defined as the left direction D31, and the opposite direction is defined as the right direction D32. Is defined as the left-right direction D3.
  • explanations are given with arrows indicating these directions.
  • the substrate W (see FIG. 1 and the like) stored in the substrate storage container 1 is a disk-shaped silicon wafer, glass wafer, sapphire wafer, etc., and is a thin one used in the industry.
  • the substrate W in the present embodiment is a silicon wafer having a diameter of about 300 mm.
  • the substrate storage container 1 includes a container body 2, a lid 3, a seal member 4, a substrate support plate-like portion 5 as a side substrate support portion, and a back side substrate support portion (FIG. And a front retainer (not shown).
  • the container body 2 has a cylindrical wall portion 20 in which a container body opening 21 is formed at one end and the other end is closed.
  • a substrate storage space 27 is formed in the container body 2.
  • the substrate storage space 27 is formed so as to be surrounded by the wall portion 20.
  • the substrate support plate-shaped portion 5 is disposed in a portion of the wall portion 20 that forms the substrate storage space 27. As shown in FIG. 1, a plurality of substrates W can be stored in the substrate storage space 27.
  • the substrate support plate-like portion 5 is provided on the wall portion 20 so as to form a pair in the substrate storage space 27.
  • the substrate support plate-like portion 5 abuts the edges of the plurality of substrates W to separate the adjacent substrates W at a predetermined interval.
  • the edges of the plurality of substrates W can be supported in a state where they are aligned in parallel.
  • a back side substrate support part (not shown) is provided on the back side of the substrate support plate-like part 5.
  • the back substrate support (not shown) is provided on the wall 20 so as to be paired with a front retainer (not shown) in the substrate storage space 27.
  • the back substrate support (not shown) abuts the edges of the plurality of substrates W, thereby The rear part can be supported.
  • the lid 3 can be attached to and detached from the opening peripheral edge 28 (FIG. 1 and the like) forming the container body opening 21 and can close the container body opening 21.
  • the front retainer (not shown) is provided in a portion of the lid 3 that faces the substrate storage space 27 when the container main body opening 21 is closed by the lid 3.
  • the front retainer (not shown) is disposed inside the substrate storage space 27 so as to be paired with the back side substrate support portion (not shown).
  • the front retainer (not shown) supports the front part of the edges of the plurality of substrates W by contacting the edges of the plurality of substrates W when the container body opening 21 is closed by the lid 3. Is possible.
  • the front retainer (not shown) supports the plurality of substrates W in cooperation with the back side substrate support portion (not shown) when the container body opening 21 is closed by the lid 3.
  • a plurality of substrates W are held in a state in which adjacent substrates W are separated from each other at a predetermined interval and arranged in parallel.
  • the substrate storage container 1 is made of a resin such as a plastic material, and unless otherwise specified, as a resin of the material, for example, a front substrate contact portion described later such as a cycloolefin polymer or a cycloolefin copolymer is used. 53, carbon fiber, carbon powder, carbon nanotube, ketjen black (registered trademark), conductive polymer, etc. for imparting electrical conductivity to molding materials having lower hygroscopicity than the rear substrate contact portion 54 and their alloys. A conductive substance is selectively added to the resin of these molding materials. Moreover, in order to raise rigidity, glass fiber, carbon fiber, etc. may be added to resin of these molding materials.
  • a resin of the material for example, a front substrate contact portion described later such as a cycloolefin polymer or a cycloolefin copolymer is used. 53, carbon fiber, carbon powder, carbon nanotube, ketjen black (registered trademark), conductive polymer,
  • the wall portion 20 of the container body 2 includes a back wall 22, an upper wall 23, a lower wall 24, a first side wall 25, and a second side wall 26.
  • the back wall 22, the upper wall 23, the lower wall 24, the first side wall 25, and the second side wall 26 are made of the above-described materials. In the first embodiment, they are integrally formed with a cycloolefin polymer. Yes.
  • the first side wall 25 and the second side wall 26 face each other, and the upper wall 23 and the lower wall 24 face each other.
  • the rear end of the upper wall 23, the rear end of the lower wall 24, the rear end of the first side wall 25, and the rear end of the second side wall 26 are all connected to the back wall 22.
  • the front end of the upper wall 23, the front end of the lower wall 24, the front end of the first side wall 25, and the front end of the second side wall 26 have a positional relationship facing the back wall 22 and have a substantially rectangular shape. Opening peripheral edge portion 28 is formed.
  • the opening peripheral edge 28 is provided at one end of the container main body 2, and the back wall 22 is located at the other end of the container main body 2.
  • the outer shape of the container body 2 formed by the outer surface of the wall portion 20 is box-shaped.
  • the inner surface of the wall portion 20, that is, the inner surface of the back wall 22, the inner surface of the upper wall 23, the inner surface of the lower wall 24, the inner surface of the first side wall 25, and the inner surface of the second side wall 26 are surrounded by these. 27 is formed.
  • the container main body opening 21 formed in the opening peripheral edge portion 28 is surrounded by the wall portion 20 and communicates with the substrate storage space 27 formed in the container main body 2. A maximum of 25 substrates W can be stored in the substrate storage space 27.
  • latch engaging recesses 231 ⁇ / b> A and 231 ⁇ / b> B that are recessed toward the outside of the substrate storage space 27 in the portions of the upper wall 23 and the lower wall 24 and in the vicinity of the opening peripheral edge portion 28.
  • 241A, 241B are formed.
  • a total of four latch engaging recesses 231A, 231B, 241A, 241B are formed near the left and right ends of the upper wall 23 and the lower wall 24, one each.
  • ribs 235 ⁇ / b> A and 235 ⁇ / b> B are integrally formed with the upper wall 23 on the outer surface of the upper wall 23.
  • the ribs 235A and 235B increase the rigidity of the container body 2.
  • a top flange 236 is fixed to the central portion of the upper wall 23.
  • the top flange 236 is a member that is a portion that is hung and suspended in the substrate storage container 1 when the substrate storage container 1 is suspended in an AMHS (automatic wafer conveyance system), a PGV (wafer substrate conveyance cart), or the like.
  • substrate support plate-shaped part 5 is each provided in the 1st side wall 25 and the 2nd side wall 26, and is arrange
  • the substrate support plate-like portion 5 includes a plate portion 51, a plate portion support portion 52, a front substrate contact portion 53, and a rear substrate contact portion 54. Since the substrate support plate-like portions 5 provided on the first sidewall 25 and the second sidewall 26 have the same shape, only one substrate support plate-like portion 5 will be described below. That is, the substrate support plate-like portion 5 provided on the first side wall 25 can be used while being fixed to the second side wall 26, and the substrate support plate-like portion 5 provided on the second side wall 26 is It can be used by being fixed to one side wall 25.
  • the plate portion 51 and the plate portion support portion 52 have lower heat resistance than the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 and lower moisture absorption rates than the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54.
  • the material is integrally formed of material.
  • the plate portion 51 and the plate portion support portion 52 are made of a molding material that is less hygroscopic than the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54, such as cycloolefin polymer and cycloolefin copolymer. ing.
  • conductive substances such as carbon fibers, carbon powder, carbon nanotubes, ketjen black (registered trademark), and conductive polymers are added to the resin of these molding materials. Selectively added.
  • the plate part 51 has a plate-like arc shape.
  • a total of 50 plate portions 51 are provided on each of the first side wall 25 and the second side wall 26, each including 25 plates. Adjacent plate portions 51 are arranged in parallel with each other in the vertical direction D2 so as to be spaced apart from each other at an interval of 10 mm to 12 mm.
  • the thing of the substantially same shape as the board part 51 is also arrange
  • the 25 plate portions 51 provided on the first side wall 25 and the 25 plate portions 51 provided on the second side wall 26 have a positional relationship facing each other in the left-right direction D3. Further, the 50 plate portions 51 and the members serving as two guides having substantially the same shape as the plate portion 51 have a positional relationship parallel to the inner surface of the lower wall 24.
  • the plate portion support portion 52 includes a first plate portion support portion 521 as a contact portion support portion, a second plate portion support portion 522, and a third plate portion support portion 523, which are in the vertical direction. It extends to D2.
  • the 25 plate portions 51 provided on the first side wall 25 include a first plate portion support portion 521, a second plate portion support portion 522, and a third plate portion support portion 523 provided on the first side wall 25 side. It is connected to the.
  • the 25 plate portions 51 provided on the second side wall 26 include a first plate portion support portion 521, a second plate portion support portion 522, and a third plate portion provided on the second side wall 26 side. It is connected to the support part 523.
  • the substrate support plate-like portion 5 is fixed to the first side wall 25 and the second side wall 26, respectively.
  • the first plate portion support portion 521 has a front contact portion contact surface 525 to which the front substrate contact portion 53 contacts and is fixed.
  • the front contact portion contact surface 525 has a rectangular shape that is elongated in the vertical direction D ⁇ b> 2, and is configured by a flat surface.
  • the upper end portion and the lower end portion of the front contact portion contact surface 525, the central portion of the front contact portion contact surface 525 in the vertical direction, the intermediate portion between the upper end portion and the central portion, the lower end portion, and the central portion And an intermediate portion of each of them has a circular through hole 526.
  • the first plate portion support portion 521 supports the substrate contact portion 53.
  • the third plate portion support portion 523 has a rear contact portion contact surface 527 to which the rear substrate contact portion 54 contacts and is fixed.
  • the rear contact portion contact surface 527 has a rectangular shape that is elongated in the vertical direction D ⁇ b> 2, and is configured by a flat surface.
  • the upper end portion and the lower end portion of the rear contact portion contact surface 527, the central portion of the rear contact portion contact surface 527 in the vertical direction, the intermediate portion between the upper end portion and the central portion, the lower end portion, and the A circular through hole 528 is formed in an intermediate portion with respect to the center portion.
  • the front substrate contact portion 53 has a front plate-like base portion 531, a front inward convex portion 532, and a front fixed convex portion 533, which are integrally formed. ing.
  • the front substrate contact portion 53 contacts the substrate W when the substrate support plate-like portion 5 supports the edge of the substrate W.
  • the front substrate contact portion 53 is made of a material having heat resistance against the temperature of the substrate W that contacts the front substrate contact portion 53. More specifically, the front substrate contact portion 53 is made of a PEEK material or the like. When imparting conductivity to the PEEK material, conductive materials such as carbon fibers, carbon powder, carbon nanotubes, ketjen black (registered trademark), and conductive polymers are selectively used as resins of these molding materials. Added.
  • the front plate-like base portion 531 has a rectangular plate shape that is slightly smaller than the front contact portion contact surface 525.
  • the back surface of the front plate-like base portion 531 is opposed to and contacted with the front contact portion contact surface 525 (see FIG. 4) in a positional relationship that is substantially coincident.
  • the front side inward convex portion 532 has a plate shape extending from the surface of the front side plate-like base portion 531 to the inside of the substrate storage space 27.
  • the front inward convex portion 532 has a tapered shape in a plan view parallel to the front-rear direction D1 and the left-right direction D3 as shown in FIGS. 2 and 5A and the like, and as shown in FIG. 5B, in the up-down direction D2. , Has a tapered shape.
  • the thickness direction of the front inner convex part 532 connecting the upper surface and the lower surface of the front inner convex part 532 coincides with the vertical direction D2.
  • a substantially semicircular convex portion 534 exists on the upper surface of the front inward convex portion 532.
  • the substantially semicircular convex part 534 extends from the base part of the front inward convex part 532 to the tip part, and the cross section orthogonal to the direction in which the substantially semicircular convex part 534 extends has a convex shape in the upward direction D21. It has a semicircular shape.
  • the edge of the lower surface of the substrate W abuts on the uppermost portion of the substantially semicircular convex portion 534, whereby the substrate W is supported by the substrate support plate-like portion 5.
  • the front fixed convex portion 533 has a disk shape as shown in FIGS. 5B and 5C.
  • the axis of the front-side fixed convex portion 533 has a positional relationship parallel to the normal direction of the back surface of the front-side plate-like base portion 531 (the surface of the front-side plate-like base portion 531 shown in FIG. 5C).
  • the fixed convex portion 533 protrudes from the back surface of the front plate-like base portion 531.
  • the front fixed convex portion 533 can be press-fitted into the through hole 526 (see FIG. 4 and the like).
  • the front-side substrate contact portion 53 is fixed to the first plate portion support portion 521 of the plate portion support portion 52 by press-fitting the front-side fixed convex portion 533 into the through hole 526.
  • the substrate support plate-like portions 5 provided on the first side wall 25 and the second side wall 26 have the same shape, the substrate support plate-like portion 5 provided on the first side wall 25.
  • the front substrate contact portion 53 can be fixed to the first plate portion support portion 521 of the substrate support plate portion 5 provided on the second side wall 26.
  • the front substrate contact portion 53 of the substrate support plate-like portion 5 provided on the second side wall 26 is in contrast to the first plate portion support portion 521 of the substrate support plate-like portion 5 provided on the first side wall 25. It can be fixed.
  • the rear substrate contact portion 54 includes a rear plate-like base portion 541, a rear inward convex portion 542, and a rear fixed convex portion 543. It is integrally molded.
  • the rear substrate contact portion 54 contacts the substrate W when the substrate support plate-shaped portion 5 supports the edge of the substrate W.
  • the rear substrate contact portion 54 is made of a material having heat resistance against the temperature of the substrate W that contacts the rear substrate contact portion 54. More specifically, the rear substrate contact portion 54 is made of a PEEK material or the like. When imparting conductivity to the PEEK material, conductive materials such as carbon fibers, carbon powder, carbon nanotubes, ketjen black (registered trademark), and conductive polymers are selectively used as resins of these molding materials. Added.
  • the rear plate-like base portion 541 has a rectangular plate shape slightly smaller than the rear contact portion contact surface 527, and the rear surface of the rear plate-like base portion 541 substantially coincides with the rear contact portion contact surface 527. They are opposed to each other in the positional relationship.
  • the rear side inward convex portion 542 has a plate shape extending from the surface of the rear side plate-like base portion 541 to the inside of the substrate storage space 27.
  • the rear inward convex portion 542 has a tapered shape in a plan view parallel to the front-rear direction D1 and the left-right direction D3 as shown in FIGS. 2 and 6A and the like, and as shown in FIG. 6B, the up-down direction D2 In, it has a tapered shape.
  • the thickness direction of the rear inward convex portion 542 connecting the upper surface and the lower surface of the rear inward convex portion 542 coincides with the vertical direction D2.
  • the rear fixed convex portion 543 has a disk shape as shown in FIGS. 6B and 6C.
  • the axial center of the rear fixed convex portion 543 has a positional relationship parallel to the normal direction of the back surface of the rear plate-like base portion 541 (the surface of the rear plate-like base portion 541 appearing in FIG. 6C).
  • the side fixed convex portion 543 protrudes from the back surface of the rear plate-like base portion 541.
  • the rear fixed protrusion 543 can be press-fitted into the through hole 528 (see FIG. 4 and the like). When the rear fixed protrusion 543 is press-fitted into the through hole 528, the rear substrate contact portion 54 is detachably fixed to the third plate portion support portion 523 of the plate portion support portion 52.
  • the substrate support plate-like portions 5 provided on the first side wall 25 and the second side wall 26 have the same shape, the substrate support plate-like portion 5 provided on the first side wall 25.
  • the rear substrate contact portion 54 can be detachably fixed to the third plate portion support portion 523 of the substrate support plate portion 5 provided on the second side wall 26.
  • the rear substrate contact portion 54 provided on the second side wall 26 is in contact with the third plate portion support portion 523 of the substrate support plate 5 provided on the first side wall 25. And can be detachably fixed.
  • the substrate support plate-like portion 5 having such a configuration, the plurality of substrates W in the state where the adjacent substrates W among the plurality of substrates W are separated from each other at a predetermined interval and in parallel with each other. Can be supported.
  • the back substrate support has a wall substrate support (not shown).
  • the wall portion substrate support portion (not shown) is formed and provided at the rear end portion of the plate portion 51 of the substrate support plate-like portion 5.
  • substrate support part (not shown) may be shape
  • the wall portion substrate support portions are provided in a number corresponding to each of the substrates W that can be stored in the substrate storage space 27, specifically, 25 pieces.
  • Wall portion substrate support portions (not shown) provided on the first side wall 25 and the second side wall 26 have a positional relationship that makes a pair in the left-right direction D3.
  • substrate support part (not shown) provided in the 1st side wall 25 and the 2nd side wall 26 has the positional relationship which makes a pair with the front retainer (not shown) mentioned later in the front-back direction D1.
  • the wall substrate support (not shown) holds the edge of the edge of the substrate W.
  • the lid 3 has a substantially rectangular shape that substantially matches the shape of the opening peripheral edge 28 of the container body 2.
  • the lid 3 can be attached to and detached from the opening peripheral edge 28 of the container main body 2, and the lid 3 can close the container main body opening 21 by attaching the lid 3 to the opening peripheral edge 28.
  • It is the inner surface of the lid 3 (the surface on the back side of the lid 3 shown in FIG. 1), at the position in the rearward direction D12 of the opening peripheral edge 28 when the lid 3 closes the container main body opening 21.
  • An annular seal member 4 is attached to the surface facing the formed stepped portion surface (seal surface 281).
  • the seal member 4 is made of various thermoplastic elastomers such as polyester and polyolefin that can be elastically deformed, fluorine rubber, silicon rubber, and the like.
  • the seal member 4 is arranged so as to go around the outer peripheral edge of the lid 3.
  • the seal member 4 When the lid 3 is attached to the opening peripheral edge 28, the seal member 4 is sandwiched between the seal surface 281 and the inner surface of the lid 3 and elastically deformed, and the lid 3 seals the container main body opening 21. Shuts down in a closed state. By removing the lid 3 from the opening peripheral edge 28, the substrate W can be taken into and out of the substrate storage space 27 in the container body 2.
  • the lid 3 is provided with a latch mechanism.
  • the latch mechanism is provided in the vicinity of both left and right ends of the lid 3, and as shown in FIG. 1, two upper latch portions 32A and 32B that can project in the upward direction D21 from the upper side of the lid 3, and the lid 3, two lower latch portions 32C and 32D that can project in the downward direction D22 from the lower side.
  • the two upper latch portions 32A and 32B are disposed near the left and right ends of the upper side of the lid 3, and the two lower latch portions 32C and 32D are disposed near the left and right ends of the lower side of the lid 3. .
  • An operation unit 33 is provided on the outer surface of the lid 3. By operating the operation portion 33 from the front side of the lid body 3, the upper latch portions 32A and 32B and the lower latch portions 32C and 32D can be protruded from the upper side and the lower side of the lid body 3, and from the upper side and the lower side. It can be made the state which does not project.
  • the upper latch portions 32A and 32B protrude from the upper side of the lid 3 in the upward direction D21 and engage with the latch engagement recesses 231A and 231B of the container body 2, and the lower latch portions 32C and 32D
  • the lid 3 is fixed to the opening peripheral edge portion 28 of the container body 2 by projecting in the downward direction D22 from the lower side and engaging with the latch engagement recesses 241A and 241B of the container body 2.
  • a front retainer (not shown) is fixed inside the lid body 30 of the lid body 3.
  • the front retainer (not shown) has a front retainer substrate receiving portion (not shown).
  • Two front retainer substrate receiving portions (not shown) are arranged in pairs so as to form a pair with a predetermined interval in the left-right direction D3.
  • the front retainer substrate receiving portions (not shown) arranged in pairs so as to form a pair in this way are provided in a state where 25 pairs are arranged in parallel in the vertical direction D2.
  • the substrate storage container 1 is formed with a substrate storage space 27 in which a plurality of substrates W can be stored, and a container main body opening 21 that communicates with the substrate storage space 27 at one end. 2 and a lid 3 that can be attached to and detached from the container body opening 21 and can close the container body opening 21, and is arranged so as to make a pair in the substrate storage space 27.
  • a substrate support plate-like portion 5 as a substrate support portion.
  • the substrate support plate-like portion 5 includes a front substrate contact portion 53, a rear substrate contact portion 54, a front substrate contact portion 53, and a rear substrate contact portion that are in contact with the substrate W when supporting the edge of the substrate W. 54, a first plate portion support portion 521 and a third plate portion support portion 523 as contact portion support portions that support 54.
  • the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 are made of a material having heat resistance against the temperature of the substrate W that contacts the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54.
  • the first plate portion support portion 521 and the third plate portion support portion 523 have lower heat resistance than the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54, and the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54. It is made of a material having a lower moisture absorption rate.
  • the substrate support plate-like portion 5 as the side substrate support portion has a front substrate contact portion 53 that contacts the substrate W when supporting the edge portion of the substrate W, a rear substrate contact portion 54, A front plate contact portion 53; a first plate portion support portion 521 as a contact portion support portion that supports the rear substrate contact portion 54; and a third plate portion support portion 523. Since the substrate contact portion 54 is made of a material having heat resistance against the temperature of the substrate W in contact with the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54, the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 are configured. It is possible to suppress the generation of scratches and to prevent the resin constituting the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 from melting.
  • the substrate storage container 1 can be used also in the process in which the substrate storage container 1 conventionally made of a heat resistant material was used.
  • first plate portion support portion 521 and the third plate portion support portion 523 as contact portion support portions are made of a material having a lower moisture absorption rate than the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54.
  • the substrate storage space 27 is purged with nitrogen or the like, even if the humidity of the substrate storage space 27 decreases, the release of moisture from the first plate portion support portion 521 and the third plate portion support portion 523 is suppressed. be able to. For this reason, it is possible to suppress as much as possible the adverse effect of moisture on the substrate W.
  • the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 are fixed to the first plate portion support portion 521 and the third plate portion support portion 523 as contact portion support portions. With this configuration, even if the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 are used and damaged, the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 can be easily replaced. Further, if necessary, the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 having different shapes can be exchanged for use.
  • the container body 2 has a first side wall 25 and a second side wall 26 as a pair of side walls, and a pair of substrate support plate-like portions 5 as the side substrate support portions are provided, and one of the substrates
  • the support plate-like portion 5 is fixed to the first side wall 25 as one of the side walls, and the substrate support plate-like portion 5 as the other side substrate support portion is attached to the second side wall 26 as the other side wall. It is fixed.
  • the substrate support plate-like portion 5 as one side substrate support portion can be fixed to the second side wall 26 as the other side wall, and the substrate support plate-like portion 5 as the other side substrate support portion. Can be fixed to the first side wall 25 as one of the side walls.
  • the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 of one substrate support plate-like portion 5 are the first plate portion support portion 521 and the third plate support portion 521 as the contact portion support portion of the other substrate support plate-like portion 5.
  • the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 of the other substrate support plate-like portion 5 can be fixed to the plate support portion 523, respectively. Each of the contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 can be fixed.
  • the substrate supporting plate-like portion 5 as the side substrate supporting portion can be detachably fixed to both the first side wall 25 and the second side wall 26.
  • the front substrate contact portion 53 is attached to or detached from either the first plate portion support portion 521 of the one substrate support plate portion 5 or the first plate portion support portion 521 of the other substrate support plate portion 5.
  • the rear substrate contact portion 54 is made up of a third plate portion support portion 523 of one substrate support plate portion 5 and a third plate portion support portion 523 of the other substrate support plate portion 5. Either can be detachably fixed. For this reason, the cost concerning manufacture of the front substrate contact portion 53, the rear substrate contact portion 54, and the substrate support plate-like portion 5 can be reduced.
  • the container body 2 is made of a material having a lower moisture absorption rate than the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54.
  • FIG. 7 is a perspective view showing a substrate support plate-like portion 5A of the substrate storage container according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view showing the front substrate contact portion 53A of the substrate storage container according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a perspective view showing a rear substrate contact portion 54A of the substrate storage container according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a front view showing a substrate support plate-like portion 5A of the substrate storage container according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the substrate support plate-like portion 5A of the substrate storage container according to the second embodiment is such that the front substrate contact portion 53A is fixed by insert molding to the first plate portion support portion 521A as the contact portion support portion.
  • the substrate support plate-like portion 5 of the substrate storage container 1 according to the first embodiment is that the rear substrate contact portion 54A is fixed to the third plate portion support portion 523A as the contact portion support portion by insert molding. Is different. About the structure of each part other than this, it is the same as that of the structure of each part of the substrate storage container 1 by 1st Embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the front substrate contact portion 53A is fixed to the first plate portion support portion 521A by insert molding.
  • the front substrate contact portion 53A has a front plate-like base portion 531A, a front inward convex portion 532, a front plate-like base parallel plate 535A, and a parallel plate connecting portion 536A. These are all made of the same PEEK material.
  • the front plate-like base 531A has the same configuration as the front plate-like base 531 in the first embodiment.
  • the front plate-like base parallel plate 535A has a rectangular plate shape that is the same shape as the front plate-like base portion 531A.
  • the parallel plate connecting portion 536A is integrally formed with the front plate-like base portion 531A and the front plate-like base parallel plate 535A, and connects the front plate-like base portion 531A and the front plate-like base parallel plate 535A.
  • the front plate-like base portion 531A and the front plate-like base parallel plate 535A have a parallel positional relationship.
  • the parallel plate connecting portion 536A has a positional relationship facing the front inward convex portion 532 in the direction connecting the front plate-like base portion 531A and the front plate-like base parallel plate 535A.
  • the front substrate contact portion 53A is set in a mold, and the front plate-like base portion 531A, the front plate-like base parallel plate 535A, and the parallel plate connecting portion 536A are molded by a molten resin material such as cycloolefin polymer. Then, the molten resin material is cooled to become a plate portion support portion 52A having the first plate portion support portion 521A. Thereby, as shown in FIGS. 7, 10, and 11, the front substrate contact portion 53A is insert-molded and fixed to the first plate portion support portion 521A.
  • a molten resin material such as cycloolefin polymer
  • the rear substrate contact portion 54A is fixed to the third plate portion support portion 523A by insert molding.
  • the rear substrate contact portion 54A includes a rear plate-like base portion 541A, a rear-side inward convex portion 542, a rear-side plate-like base parallel plate 545A, and a parallel plate connecting portion 546A. Yes. These are all made of the same PEEK material.
  • the rear plate-like base portion 541A has the same configuration as the rear plate-like base portion 541 in the first embodiment.
  • the rear plate-like base parallel plate 545A has a rectangular plate shape that is the same shape as the rear plate-like base portion 541A.
  • the parallel plate connecting portion 546A is integrally formed with the rear plate-like base portion 541A and the rear plate-like base parallel plate 545A, and connects the rear plate-like base portion 541A and the rear plate-like base parallel plate 545A. Accordingly, the rear plate-like base portion 541A and the rear plate-like base parallel plate 545A have a parallel positional relationship.
  • the parallel plate connecting portion 546A has a positional relationship facing the rear inward convex portion 542 in the direction connecting the rear plate base 541A and the rear plate base parallel plate 545A.
  • the rear substrate contact portion 54A is set in a mold, and the rear plate-like base portion 541A, the rear plate-like base parallel plate 545A, and the parallel plate connecting portion 546A are molded with a molten resin material such as cycloolefin polymer. Then, the molten resin material is cooled to become a plate portion support portion 52A having the third plate portion support portion 523A. Accordingly, as shown in FIGS. 7 and 10, the rear substrate contact portion 54A is insert-molded and fixed to the third plate portion support portion 523A.
  • a molten resin material such as cycloolefin polymer
  • the substrate storage container having the above configuration, the following effects can be obtained.
  • the front substrate contact portion 53A and the rear substrate contact portion 54A are respectively fixed to the first plate portion support portion 521A and the third plate portion support portion 523A as the contact portion support portions by insert molding. .
  • a gap can be eliminated between the front substrate contact portion 53A and the first plate portion support portion 521A, and between the rear substrate contact portion 54A and the third plate portion support portion 523A. Water residue after washing the container can be reduced.
  • FIG. 12 is a perspective view showing the substrate support plate-like portion 5B of the substrate storage container according to the third embodiment of the present invention.
  • the substantially semicircular convex member 534B constituting the front substrate contact portion is formed by overmolding with respect to the plate portion 51B constituting the contact portion support portion.
  • the plate-like inclined convex member 544B constituting the rear substrate contact portion is formed by overmolding with respect to the plate portion 51B constituting the contact portion support portion. It differs from the substrate support plate-like portion 5 of the container 1. About the structure of each part other than this, it is the same as that of the structure of each part of the substrate storage container 1 by 1st Embodiment.
  • the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the substrate support plate-like portion 5B has a front substrate contact portion constituted by 25 substantially semicircular convex members 534B and a rear substrate contact portion constituted by 25 plate-like inclined convex members 544B. Yes.
  • the substantially semicircular convex member 534B has the same shape as the substantially semicircular convex portion 534 in the first embodiment.
  • the substantially semicircular convex member 534B has a positional relationship in which the longitudinal direction of the substantially semicircular convex member 534B is substantially orthogonal to the longitudinal direction of the plate portion 51B. Is formed.
  • the plate-like inclined convex member 544B has a substantially triangular plate shape.
  • the plate-like inclined convex member 544B is formed with a slight inclination toward the container center.
  • Each of the plate-like inclined convex members 544B is formed by overmolding on the upper surface near the back of the plate portion 51B in a positional relationship substantially orthogonal to the longitudinal direction of the plate portion 51B.
  • Overmolding of the substantially semicircular convex member 534B and the plate-like inclined convex member 544B with respect to the plate portion 51B is performed by the following steps. First, a resin material such as a melted cycloolefin polymer to be the plate portion 51B is molded, and the substrate support plate-like portion 5B in a state where the substantially semicircular convex member 534B and the plate-like inclined convex member 544B do not exist is molded. The Next, the substrate support plate-like portion 5B in a state where the substantially semicircular convex member 534B does not exist is disposed in the injection mold, and the molten PEEK material is placed on the plate portion 51B of the substrate support plate-like portion 5B. Injection molded. A substantially semicircular convex member 534B and a plate-like inclined convex member 544B made of this PEEK material are formed by being overmolded with respect to the plate portion 51B.
  • a resin material such as
  • the mold temperature in the injection molding is the plate portion 51B so that the plate portion 51B is not distorted. It is kept below the glass transition point of a cycloolefin polymer or the like.
  • thermophysical bonding occurs.
  • a substantially semicircular convex member 534B and a plate-like inclined convex member 544B are formed on the plate portion 51B. Molded by overmolding.
  • the substrate container according to the third embodiment having the above-described configuration having the above-described configuration, the following effects can be obtained.
  • the substantially semicircular convex member 534B and the plate-like inclined convex member 544B as the substrate contact portion are formed by overmolding with respect to the plate portion 51B as the contact portion support portion.
  • this configuration it is possible to eliminate gaps between the substantially semicircular convex member 534B and the plate-like inclined convex member 544B and the plate portion 51B, and it is possible to reduce water remaining after cleaning the substrate storage container. Further, it is possible to reduce the amount of the resin material constituting the substrate contact portion.
  • the present invention is not limited to the embodiment described above, and can be modified within the technical scope described in the claims.
  • the container body 2 and the first plate portion support portion 521, the third plate portion support portion 523, and the plate portion 51B constituting the contact portion support portion are configured separately, that is, separate parts.
  • the present invention is not limited to this configuration.
  • the substrate support plate-like portion 5 without the front substrate contact portion 53 and the rear substrate contact portion 54 as the contact portion support portion is integrated with the container body 2 shown in FIG. 1. It may be molded.
  • the shape, dimensions, materials, the number of substrates that can be stored in the container body, and the like of the container body, the lid body, and the side substrate support portion are the container body 2 and the lid body 3 in this embodiment.
  • the shape, size, material, number of substrates W that can be stored in the container body 2 and the like are not limited.
  • the front substrate contact portions 53 and 53A and the rear substrate contact portions 54 and 54A may have a divided configuration such as a two-divided configuration or a three-divided configuration, or each substrate W
  • the same number as the substrate W may be provided separately one by one.
  • the diameter of the substrate W is 300 mm, but is not limited to this value.
  • the diameter of the substrate W may be 300 mm to 450 mm.
  • a pair of substrate support plate-like portions 5 are provided, but the pair is not limited to a pair. It is sufficient that at least one pair is provided.

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Abstract

基板収納容器は、容器本体と、蓋体と、側方基板支持部（５）と、を備える。基板収納容器の側方基板支持部（５）は、基板の縁部を支持しているときに基板に接触する基板接触部（５３、５４）と、基板接触部（５３、５４）を支持する接触部支持部（５２１、５２３）と、を有する。基板接触部（５３、５４）は、基板接触部（５３、５４）に接触する基板の温度に対する耐熱性を有する材料、例えばＰＥＥＫ材等により構成される。接触部支持部（５２１、５２３）は、基板接触部（５３、５４）よりも耐熱性が低く、且つ、基板接触部（５３、５４）よりも吸湿率が低い材料、例えばシクロオレフィンポリマー等により構成されている。

Description

基板収納容器
　本発明は、半導体ウェーハ等からなる基板を収納、保管、搬送、輸送等する際に使用される基板収納容器に関する。
　半導体ウェーハからなる基板を収納して搬送するための基板収納容器としては、容器本体と蓋体とを備える構成のものが、従来より知られている。
　容器本体は、一端部に容器本体開口部が形成され他端部が閉塞された筒状の壁部を有する。容器本体内には基板収納空間が形成されている。基板収納空間は、壁部により取り囲まれて形成されており、複数の基板を収納可能である。蓋体は、容器本体開口部に対して着脱可能であり、容器本体開口部を閉塞可能である。
　また、基板収納空間には、基板収納空間内において対をなすように基板支持板状部が壁部に設けられている。基板支持板状部は、蓋体によって容器本体開口部が閉塞されていないときに、隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板の縁部を支持可能である。
　蓋体の部分であって容器本体開口部を閉塞しているときに基板収納空間に対向する部分には、フロントリテーナが設けられている。フロントリテーナは、蓋体によって容器本体開口部が閉塞されているときに、複数の基板の縁部を支持可能である。また、フロントリテーナと対をなすようにして、奥側基板支持部が壁部に設けられている。奥側基板支持部は、複数の基板の縁部を支持可能である。奥側基板支持部は、蓋体によって容器本体開口部が閉塞されているときに、フロントリテーナと協働して複数の基板を支持することにより、隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板を保持する。
国際公開第２０１１／１０２３１８号 特許第４１５０４６５号公報 国際公開第２０１４／０６９８１０号
　例えば、工場内の工程において基板を搬送するための基板収納容器には、高温の基板が収納される。基板収納容器の基板支持板状部が耐熱性を有していない場合には、基板に接触する基板支持板状部の部分、即ち、基板接触部にキズが発生したり、基板接触部を構成する樹脂が溶けてしまい、基板収納空間への基板の出し入れの際に、基板の裏面へダメージを与えてしまったりする恐れがある。また、熱変形により基板収納容器の寸法が変化し、基板高さ等の規格から外れてしまうことにより、基板取出機との接触による基板損傷も懸念される。このため、基板収納容器には、耐熱性が要求される。
　一方、耐熱性を有する材料で、基板収納容器を構成した場合には、基板収納空間を窒素等でパージしたときに、基板収納空間の湿度が低下することより、基板収納容器や基板接触部を支持する接触部支持部等から水分が放出される。このため、蓋体により容器本体開口部を閉塞された状態でも、窒素等でパージされた基板収納空間内の湿度は時間とともに上昇する。この基板収納空間内の湿度の上昇が基板に悪影響を与えることがある。
　本発明は、耐熱性を有し、且つ、吸湿性が低い基板収納容器を提供することを目的とする。
　本発明は、複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された容器本体と、前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、を備え、前記側方基板支持部は、前記基板の縁部を支持しているときに前記基板に接触する基板接触部と、前記基板接触部を支持する接触部支持部と、を有し、前記基板接触部は、前記基板接触部に接触する前記基板の温度に対する耐熱性を有する材料により構成され、前記接触部支持部は、前記基板接触部よりも耐熱性が低く、且つ、前記基板接触部よりも吸湿率が低い材料により構成されている基板収納容器に関する。
　また、前記基板接触部は、前記接触部支持部に対して固定されることが好ましい。
　また、前記容器本体は、一対の側壁を有し、前記側方基板支持部は、少なくとも一対設けられ、一方の前記側方基板支持部は一方の前記側壁に固定され、他方の前記側方基板支持部は他方の前記側壁に固定され、一方の前記側方基板支持部は他方の前記側壁に固定可能であり、他方の前記側方基板支持部は一方の前記側壁に固定可能であり、一方の前記側方基板支持部の前記基板接触部は、他方の前記側方基板支持部の前記接触部支持部に対して固定可能であり、他方の前記側方基板支持部の前記基板接触部は、一方の前記側方基板支持部の前記接触部支持部に対して固定可能であることが好ましい。
　また、前記基板接触部は、前記接触部支持部に対してインサート成形により固定されることが好ましい。また、前記基板接触部は、前記接触部支持部に対してオーバーモールドにより形成されることが好ましい。
　また、前記容器本体は、前記基板接触部よりも吸湿率が低い材料により構成されていることが好ましい。また、前記容器本体は、前記接触部支持部と一体成形されていることが好ましい。
　本発明によれば、耐熱性を有し、且つ、吸湿性が低い基板収納容器を提供することができる。
本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１に基板Ｗが基板収納容器１に収納された様子を示す分解斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の基板支持板状部５を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の基板支持板状部５を示す正面図である。 本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の基板支持板状部５から前側基板接触部５３及び後側基板接触部５４が取り外された様子を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の前側基板接触部５３を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の前側基板接触部５３を示す側面図である。 本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の前側基板接触部５３を示す背面図である。 本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の後側基板接触部５４を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の後側基板接触部５４を示す側面図である。 本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の後側基板接触部５４を示す背面図である。 本発明の第２実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部５Ａを示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部５３Ａを示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部５４Ａを示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部５Ａを示す正面図である。 図１０のＡ－Ａ線に沿った断面図である。 本発明の第３実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部５Ｂを示す斜視図である。
　以下、本発明の第１実施形態による基板収納容器について、図１～図６Ｃを参照しながら説明する。
　図１は、本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１に基板Ｗが基板収納容器１に収納された様子を示す分解斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の基板支持板状部５を示す斜視図である。図３は、本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の基板支持板状部５を示す正面図である。図４は、本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の基板支持板状部５から前側基板接触部５３及び後側基板接触部５４が取り外された様子を示す斜視図である。図５Ａは、本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の前側基板接触部５３を示す斜視図である。図５Ｂは、本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の前側基板接触部５３を示す側面図である。
　図５Ｃは、発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の前側基板接触部５３を示す背面図である。図６Ａは、本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の後側基板接触部５４を示す斜視図である。図６Ｂは、本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の後側基板接触部５４を示す側面図である。図６Ｃは、本発明の第１実施形態に係る基板収納容器１の後側基板接触部５４を示す背面図である。
　ここで、説明の便宜上、後述の容器本体２から蓋体３へ向かう方向（図１における右上から左下へ向かう方向）を前方向Ｄ１１と定義し、その反対の方向を後方向Ｄ１２と定義し、これらを前後方向Ｄ１と定義する。また、後述の下壁２４から上壁２３へと向かう方向（図１における上方向）を上方向Ｄ２１と定義し、その反対の方向を下方向Ｄ２２と定義し、これらを上下方向Ｄ２と定義する。また、後述する第２側壁２６から第１側壁２５へと向かう方向（図１における右下から左上へ向かう方向）を左方向Ｄ３１と定義し、その反対の方向を右方向Ｄ３２と定義し、これらを左右方向Ｄ３と定義する。主要な図面においては、これらの方向を示す矢印を付して説明する。
　また、基板収納容器１に収納される基板Ｗ（図１等参照）は、円盤状のシリコンウェーハ、ガラスウェーハ、サファイアウェーハ等であり、産業に用いられる薄いものである。本実施形態における基板Ｗは、直径３００ｍｍ程度のシリコンウェーハである。
　図１に示すように、基板収納容器１は、容器本体２と、蓋体３と、シール部材４と、側方基板支持部としての基板支持板状部５と、奥側基板支持部（図示せず）と、フロントリテーナ（図示せず）と、を有している。
　容器本体２は、一端部に容器本体開口部２１が形成され、他端部が閉塞された筒状の壁部２０を有する。容器本体２内には基板収納空間２７が形成されている。基板収納空間２７は、壁部２０により取り囲まれて形成されている。壁部２０の部分であって基板収納空間２７を形成している部分には、基板支持板状部５が配置されている。基板収納空間２７には、図１に示すように、複数の基板Ｗを収納可能である。
　基板支持板状部５は、基板収納空間２７内において対をなすように壁部２０に設けられている。基板支持板状部５は、蓋体３によって容器本体開口部２１が閉塞されていないときに、複数の基板Ｗの縁部に当接することにより、隣接する基板Ｗ同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Ｗの縁部を支持可能である。基板支持板状部５の奥側には、奥側基板支持部（図示せず）が設けられている。
　奥側基板支持部（図示せず）は、基板収納空間２７内においてフロントリテーナ（図示せず）と対をなすように壁部２０に設けられている。奥側基板支持部（図示せず）は、蓋体３によって容器本体開口部２１が閉塞されているときに、複数の基板Ｗの縁部に当接することにより、複数の基板Ｗの縁部の後部を支持可能である。
　蓋体３は、容器本体開口部２１を形成する開口周縁部２８（図１等）に対して着脱可能であり、容器本体開口部２１を閉塞可能である。フロントリテーナ（図示せず）は、蓋体３の部分であって蓋体３によって容器本体開口部２１が閉塞されているときに基板収納空間２７に対向する部分に設けられている。フロントリテーナ（図示せず）は、基板収納空間２７の内部において奥側基板支持部（図示せず）と対をなすように配置されている。
　フロントリテーナ（図示せず）は、蓋体３によって容器本体開口部２１が閉塞されているときに、複数の基板Ｗの縁部に当接することにより複数の基板Ｗの縁部の前部を支持可能である。フロントリテーナ（図示せず）は、蓋体３によって容器本体開口部２１が閉塞されているときに、奥側基板支持部（図示せず）と協働して複数の基板Ｗを支持することにより、隣接する基板Ｗ同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Ｗを保持する。以下、各部について、詳細に説明する。
　基板収納容器１は、プラスチック材等の樹脂で構成されており、特に説明が無い場合には、その材料の樹脂としては、たとえば、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、といった、後述の前側基板接触部５３、後側基板接触部５４よりも吸湿性の低い成形材料やこれらのアロイ等に導電性を持たせる為カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック（登録商標）、導電性ポリマー等の導電性物質が、これらの成形材料の樹脂に選択的に添加される。また、剛性を上げるために、これらの成形材料の樹脂に、ガラス繊維や炭素繊維等が添加されてもよい。
　図１等に示すように、容器本体２の壁部２０は、奥壁２２と上壁２３と下壁２４と第１側壁２５と第２側壁２６とを有する。奥壁２２、上壁２３、下壁２４、第１側壁２５、及び第２側壁２６は、上述の材料により構成されており、第１実施形態では、シクロオレフィンポリマーにより一体成形されて構成されている。
　第１側壁２５と第２側壁２６とは対向しており、上壁２３と下壁２４とは対向している。上壁２３の後端、下壁２４の後端、第１側壁２５の後端、及び第２側壁２６の後端は、全て奥壁２２に接続されている。上壁２３の前端、下壁２４の前端、第１側壁２５の前端、及び第２側壁２６の前端は、奥壁２２に対向する位置関係を有し、略長方形状をした容器本体開口部２１を形成する開口周縁部２８を構成する。
　開口周縁部２８は、容器本体２の一端部に設けられており、奥壁２２は、容器本体２の他端部に位置している。壁部２０の外面により形成される容器本体２の外形は箱状である。壁部２０の内面、即ち、奥壁２２の内面、上壁２３の内面、下壁２４の内面、第１側壁２５の内面、及び第２側壁２６の内面は、これらによって取り囲まれた基板収納空間２７を形成している。開口周縁部２８に形成された容器本体開口部２１は、壁部２０により取り囲まれて容器本体２の内部に形成された基板収納空間２７に連通している。基板収納空間２７には、最大で２５枚の基板Ｗを収納可能である。
　図１に示すように、上壁２３及び下壁２４の部分であって、開口周縁部２８の近傍の部分には、基板収納空間２７の外方へ向かって窪んだラッチ係合凹部２３１Ａ、２３１Ｂ、２４１Ａ、２４１Ｂが形成されている。ラッチ係合凹部２３１Ａ、２３１Ｂ、２４１Ａ、２４１Ｂは、上壁２３及び下壁２４の左右両端部近傍に１つずつ、計４つ形成されている。
　図１に示すように、上壁２３の外面においては、リブ２３５Ａ、２３５Ｂが、上壁２３と一体成形されて設けられている。リブ２３５Ａ、２３５Ｂは、容器本体２の剛性を高める。また、上壁２３の中央部には、トップフランジ２３６が固定される。トップフランジ２３６は、ＡＭＨＳ（自動ウェーハ搬送システム）、ＰＧＶ（ウェーハ基板搬送台車）等において基板収納容器１を吊り下げる際に、基板収納容器１において掛けられて吊り下げられる部分となる部材である。
　図１に示すように、基板支持板状部５は、第１側壁２５及び第２側壁２６にそれぞれ設けられて、左右方向Ｄ３において対をなすようにして基板収納空間２７内に配置されている。具体的には、基板支持板状部５は、板部５１と、板部支持部５２と、前側基板接触部５３と、後側基板接触部５４と、を有している。第１側壁２５、第２側壁２６にそれぞれ設けられた基板支持板状部５は、同一形状を有しているため、以下、一方の基板支持板状部５についてのみ説明する。即ち、第１側壁２５に設けられた基板支持板状部５は、第２側壁２６に固定されて使用可能であり、また、第２側壁２６に設けられた基板支持板状部５は、第１側壁２５に固定されて使用可能である。
　板部５１及び板部支持部５２は、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４よりも耐熱性が低く、且つ、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４よりも吸湿率が低い材料により一体成形されて構成されている。具体的には、板部５１と板部支持部５２とは、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、といった、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４よりも吸湿性の低い成形材料が用いられている。これらの成形材料の樹脂に導電性を付与する場合には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック（登録商標）、導電性ポリマー等の導電性物質が、これらの成形材料の樹脂に選択的に添加される。
　板部５１は、板状の弧形状を有している。板部５１は、第１側壁２５、第２側壁２６に、それぞれ２５枚ずつ計５０枚設けられている。隣接する板部５１は、上下方向Ｄ２において１０ｍｍ～１２ｍｍ間隔で互いに離間して平行な位置関係で配置されている。なお、最も上に位置する板部５１の上方にも、板部５１と略同一形状のものが配置されているが、これは、最も上に位置して基板収納空間２７内へ挿入される基板Ｗに対して、挿入する際のガイドの役割をする部材である。
　また、第１側壁２５に設けられた２５枚の板部５１と、第２側壁２６に設けられた２５枚の板部５１とは、互いに左右方向Ｄ３において対向する位置関係を有している。また、５０枚の板部５１、及び、板部５１と略同形状の２枚のガイドの役割をする部材は、下壁２４の内面に平行な位置関係を有している。
　板部支持部５２は、接触部支持部としての第１板部支持部５２１と、第２板部支持部５２２と、第３板部支持部５２３とにより構成されており、これらは、上下方向Ｄ２に延びている。第１側壁２５に設けられた２５枚の板部５１は、第１側壁２５側に設けられた第１板部支持部５２１、第２板部支持部５２２、及び、第３板部支持部５２３に接続されている。同様に、第２側壁２６に設けられた２５枚の板部５１は、第２側壁２６側に設けられた第１板部支持部５２１、第２板部支持部５２２、及び、第３板部支持部５２３に接続されている。基板支持板状部５は、第１側壁２５、第２側壁２６にそれぞれ固定される。
　第１板部支持部５２１は、前側基板接触部５３が当接して固定される前側接触部当接面５２５を有している。前側接触部当接面５２５は、図４に示すように、上下方向Ｄ２に細長く延びる長方形状を有しており、平坦面により構成されている。前側接触部当接面５２５の上端部及び下端部と、上下方向における前側接触部当接面５２５の中央部と、当該上端部と当該中央部との中間部と、当該下端部と当該中央部との中間部とは、それぞれ円形の貫通孔５２６を有している。第１板部支持部５２１は、基板接触部５３を支持する。
　第３板部支持部５２３は、後側基板接触部５４が当接して固定される後側接触部当接面５２７を有している。後側接触部当接面５２７は、図４に示すように、上下方向Ｄ２に細長く延びる長方形状を有しており、平坦面により構成されている。後側接触部当接面５２７の上端部及び下端部と、上下方向における後側接触部当接面５２７の中央部と、当該上端部と当該中央部との中間部と、当該下端部と当該中央部との中間部と、には、円形の貫通孔５２８が形成されている。
　前側基板接触部５３は、図５Ａ～図５Ｃに示すように、前側板状基部５３１と、前側内方凸部５３２と、前側被固定凸部５３３とを有しており、これらは一体成形されている。前側基板接触部５３は、基板支持板状部５が基板Ｗの縁部を支持しているときに、基板Ｗに接触する。前側基板接触部５３は、前側基板接触部５３に接触する基板Ｗの温度に対する耐熱性を有する材料により構成されている。より具体的には、前側基板接触部５３は、ＰＥＥＫ材等により構成されている。このＰＥＥＫ材に導電性を付与する場合には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック（登録商標）、導電性ポリマー等の導電性物質が、これらの成形材料の樹脂に選択的に添加される。
　前側板状基部５３１は、前側接触部当接面５２５よりも僅かに小さい長方形の板状を有している。前側板状基部５３１の裏面は、前側接触部当接面５２５（図４参照）に略一致した位置関係で対向して当接する。
　前側内方凸部５３２は、前側板状基部５３１の表面から基板収納空間２７の内方へ延びる板状を有している。前側内方凸部５３２は、図２、図５Ａ等に示すように、前後方向Ｄ１及び左右方向Ｄ３に平行な平面視において、先細り形状を有するとともに、図５Ｂに示すように、上下方向Ｄ２において、先細り形状を有している。前側内方凸部５３２の上面と下面とを結ぶ前側内方凸部５３２の厚さ方向は、上下方向Ｄ２に一致している。
　前側内方凸部５３２の上面には、略半円凸部５３４が存在する。略半円凸部５３４は、前側内方凸部５３２の基部から先端部に至るまで延びており、略半円凸部５３４が延びる方向に直交する断面は、上方向Ｄ２１へ凸形状を有する略半円形状を有している。略半円凸部５３４の最上部には、基板Ｗの下面の縁部が当接し、これにより、基板Ｗは、基板支持板状部５によって支持される。
　前側被固定凸部５３３は、図５Ｂ、図５Ｃに示すように、円盤形状を有している。前側被固定凸部５３３の軸心は、前側板状基部５３１の裏面（図５Ｃに現われている前側板状基部５３１の面）の法線方向に平行な位置関係を有しており、前側被固定凸部５３３は、前側板状基部５３１の裏面から突出している。前側被固定凸部５３３は、貫通孔５２６（図４等参照）に圧入可能である。前側被固定凸部５３３が貫通孔５２６に圧入されることにより、前側基板接触部５３は、板部支持部５２の第１板部支持部５２１に対して、固定される。
　前述のように、第１側壁２５、第２側壁２６にそれぞれ設けられた基板支持板状部５は、同一形状を有しているため、第１側壁２５に設けられた基板支持板状部５の前側基板接触部５３は、第２側壁２６に設けられた基板支持板状部５の第１板部支持部５２１に対して固定可能である。同様に、第２側壁２６に設けられた基板支持板状部５の前側基板接触部５３は、第１側壁２５に設けられた基板支持板状部５の第１板部支持部５２１に対して固定可能である。
　後側基板接触部５４は、図６Ａ～図６Ｃに示すように、後側板状基部５４１と、後側内方凸部５４２と、後側被固定凸部５４３とを有しており、これらは一体成形されている。後側基板接触部５４は、基板支持板状部５が基板Ｗの縁部を支持しているときに、基板Ｗに接触する。後側基板接触部５４は、後側基板接触部５４に接触する基板Ｗの温度に対する耐熱性を有する材料により構成されている。より具体的には、後側基板接触部５４は、ＰＥＥＫ材等により構成されている。このＰＥＥＫ材に導電性を付与する場合には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、ケッチェンブラック（登録商標）、導電性ポリマー等の導電性物質が、これらの成形材料の樹脂に選択的に添加される。
　後側板状基部５４１は、後側接触部当接面５２７よりも僅かに小さい長方形の板状を有しており、後側板状基部５４１の裏面は、後側接触部当接面５２７に略一致した位置関係で対向して当接する。
　後側内方凸部５４２は、後側板状基部５４１の表面から基板収納空間２７の内方へ延びる板状を有している。後側内方凸部５４２は、図２、図６Ａ等に示すように、前後方向Ｄ１及び左右方向Ｄ３に平行な平面視において、先細り形状を有するとともに、図６Ｂに示すように、上下方向Ｄ２において、先細り形状を有している。後側内方凸部５４２の上面と下面とを結ぶ後側内方凸部５４２の厚さ方向は、上下方向Ｄ２に一致している。
　後側内方凸部５４２の上面には、前側基板接触部５３の略半円凸部５３４のような略半円凸部は存在しない。後側内方凸部５４２の上面の縁部には、基板Ｗの下面の縁部が当接し、これにより、基板Ｗは、基板支持板状部５によって支持される。
　後側被固定凸部５４３は、図６Ｂ、図６Ｃに示すように、円盤形状を有している。後側被固定凸部５４３の軸心は、後側板状基部５４１の裏面（図６Ｃに現われている後側板状基部５４１の面）の法線方向に平行な位置関係を有しており、後側被固定凸部５４３は、後側板状基部５４１の裏面から突出している。後側被固定凸部５４３は、貫通孔５２８（図４等参照）に圧入可能である。後側被固定凸部５４３が貫通孔５２８に圧入されることにより、後側基板接触部５４は、板部支持部５２の第３板部支持部５２３に対して、着脱可能に固定される。
　前述のように、第１側壁２５、第２側壁２６にそれぞれ設けられた基板支持板状部５は、同一形状を有しているため、第１側壁２５に設けられた基板支持板状部５の後側基板接触部５４は、第２側壁２６に設けられた基板支持板状部５の第３板部支持部５２３に対して着脱可能に固定可能である。同様に、第２側壁２６に設けられた基板支持板状部５の後側基板接触部５４は、第１側壁２５に設けられた基板支持板状部５の第３板部支持部５２３に対して着脱可能に固定可能である。
　このような構成の基板支持板状部５により、複数の基板Ｗのうちの隣接する基板Ｗ同士を、所定の間隔で離間した状態で且つ互いに平行な位置関係とした状態で、複数の基板Ｗの縁部を支持可能である。
　奥側基板支持部（図示せず）は、壁部基板支持部（図示せず）を有している。壁部基板支持部（図示せず）は、基板支持板状部５の板部５１の後端部に形成されて設けられている。なお、壁部基板支持部（図示せず）は、容器本体２と一体で成形されていてもよい。
　壁部基板支持部（図示せず）は、基板収納空間２７に収納可能な基板Ｗの一枚毎に対応した個数、具体的には、２５個設けられている。第１側壁２５及び第２側壁２６に設けられた壁部基板支持部（図示せず）は、左右方向Ｄ３において対をなす位置関係を有している。また、第１側壁２５及び第２側壁２６に設けられた壁部基板支持部（図示せず）は、前後方向Ｄ１において、後述するフロントリテーナ（図示せず）と対をなすような位置関係を有している。基板収納空間２７内に基板Ｗが収納され、蓋体３が閉じられることにより、壁部基板支持部（図示せず）は、基板Ｗの縁部の端縁を挟持する。
　図１に示すように、蓋体３は、容器本体２の開口周縁部２８の形状と略一致する略長方形状を有している。蓋体３は容器本体２の開口周縁部２８に対して着脱可能であり、開口周縁部２８に蓋体３が装着されることにより、蓋体３は、容器本体開口部２１を閉塞可能である。蓋体３の内面（図１に示す蓋体３の裏側の面）であって、蓋体３が容器本体開口部２１を閉塞しているときの開口周縁部２８のすぐ後方向Ｄ１２の位置に形成された段差の部分の面（シール面２８１）に対向する面には、環状のシール部材４が取り付けられている。シール部材４は、弾性変形可能なポリエステル系、ポリオレフィン系など各種熱可塑性エラストマー、フッ素ゴム、シリコンゴム等により構成されている。シール部材４は、蓋体３の外周縁部を一周するように配置されている。
　蓋体３が開口周縁部２８に装着されたときに、シール部材４は、シール面２８１と蓋体３の内面とにより挟まれて弾性変形し、蓋体３は、容器本体開口部２１を密閉した状態で閉塞する。開口周縁部２８から蓋体３が取り外されることにより、容器本体２内の基板収納空間２７に対して、基板Ｗを出し入れ可能となる。
　蓋体３においては、ラッチ機構が設けられている。ラッチ機構は、蓋体３の左右両端部近傍に設けられており、図１に示すように、蓋体３の上辺から上方向Ｄ２１へ突出可能な２つの上側ラッチ部３２Ａ、３２Ｂと、蓋体３の下辺から下方向Ｄ２２へ突出可能な２つの下側ラッチ部３２Ｃ、３２Ｄと、を備えている。２つの上側ラッチ部３２Ａ、３２Ｂは、蓋体３の上辺の左右両端近傍に配置されており、２つの下側ラッチ部３２Ｃ、３２Ｄは、蓋体３の下辺の左右両端近傍に配置されている。
　蓋体３の外面には操作部３３が設けられている。操作部３３を蓋体３の前側から操作することにより、上側ラッチ部３２Ａ、３２Ｂ、下側ラッチ部３２Ｃ、３２Ｄを蓋体３の上辺、下辺から突出させることができ、また、上辺、下辺から突出させない状態とすることができる。上側ラッチ部３２Ａ、３２Ｂが蓋体３の上辺から上方向Ｄ２１へ突出して、容器本体２のラッチ係合凹部２３１Ａ、２３１Ｂに係合し、且つ、下側ラッチ部３２Ｃ、３２Ｄが蓋体３の下辺から下方向Ｄ２２へ突出して、容器本体２のラッチ係合凹部２４１Ａ、２４１Ｂに係合することにより、蓋体３は、容器本体２の開口周縁部２８に固定される。
　蓋体３の蓋体本体３０の内側には、フロントリテーナ（図示せず）が固定されて設けられている。フロントリテーナ（図示せず）は、フロントリテーナ基板受け部（図示せず）を有している。フロントリテーナ基板受け部（図示せず）は、左右方向Ｄ３に所定の間隔で離間して対をなすようにして２つずつ配置されている。このように対をなすようにして２つずつ配置されたフロントリテーナ基板受け部（図示せず）は、上下方向Ｄ２に２５対並列した状態で設けられている。基板収納空間２７内に基板Ｗが収納され、蓋体３が閉じられることにより、フロントリテーナ基板受け部（図示せず）は、基板Ｗの縁部の端縁を挟持して支持する。
　上記構成の第１実施形態による基板収納容器１によれば、以下のような効果を得ることができる。
　上述のように、基板収納容器１は、複数の基板Ｗを収納可能な基板収納空間２７が内部に形成され、一端部に基板収納空間２７に連通する容器本体開口部２１が形成された容器本体２と、容器本体開口部２１に対して着脱可能であり、容器本体開口部２１を閉塞可能な蓋体３と、基板収納空間２７内において対をなすように配置され、蓋体３によって容器本体開口部２１が閉塞されていないときに、複数の基板Ｗのうちの隣接する基板Ｗ同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Ｗの縁部を支持可能な側方基板支持部としての基板支持板状部５と、を備えている。基板支持板状部５は、基板Ｗの縁部を支持しているときに基板Ｗに接触する前側基板接触部５３、後側基板接触部５４と、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４を支持する接触部支持部としての第１板部支持部５２１、第３板部支持部５２３と、を有する。前側基板接触部５３、後側基板接触部５４は、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４に接触する基板Ｗの温度に対する耐熱性を有する材料により構成されている。第１板部支持部５２１、第３板部支持部５２３は、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４よりも耐熱性が低く、且つ、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４よりも吸湿率が低い材料により構成されている。
　この構成により、側方基板支持部としての基板支持板状部５は、基板Ｗの縁部を支持しているときに基板Ｗに接触する前側基板接触部５３、後側基板接触部５４と、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４を支持する接触部支持部としての第１板部支持部５２１、第３板部支持部５２３と、を有し、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４は、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４に接触する基板Ｗの温度に対する耐熱性を有する材料により構成されているため、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４にキズが発生することを抑え、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４を構成する樹脂が溶けることを抑えることができる。このため、基板収納空間２７への基板Ｗの出し入れの際に、基板Ｗの裏面へダメージを与えることを抑えることができる。また、熱変形により基板収納容器１の寸法が変化し、基板高さ等の規格から外れてしまうことを抑えることができ、基板取出機との接触による基板損傷が発生することを抑えることができる。このため、従来、耐熱性の材料で構成されていた基板収納容器１が使用されていた工程においても、基板収納容器１を用いることができる。
　また、接触部支持部としての第１板部支持部５２１、第３板部支持部５２３は、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４よりも吸湿率が低い材料により構成されているため、基板収納空間２７を窒素等でパージしたときに、基板収納空間２７の湿度が低下しても、第１板部支持部５２１、第３板部支持部５２３から水分が放出されることを抑えることができる。このため、基板Ｗに水分による悪影響を与えることを極力抑えることができる。
　また、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４は、接触部支持部としての第１板部支持部５２１、第３板部支持部５２３に対して固定される。この構成により、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４が使用されて破損等した場合であっても、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４を容易に交換することができる。また、必要に応じて、形状の異なる前側基板接触部５３、後側基板接触部５４に交換して使用することができる。
　また、前記容器本体２は、一対の側壁としての第１側壁２５、第２側壁２６を有し、前記側方基板支持部としての基板支持板状部５は、一対設けられ、一方の前記基板支持板状部５は、一方の前記側壁としての第１側壁２５に固定され、他方の前記側方基板支持部としての基板支持板状部５は、他方の前記側壁としての第２側壁２６に固定されている。一方の前記側方基板支持部としての基板支持板状部５は、他方の前記側壁としての第２側壁２６に固定可能であり、他方の前記側方基板支持部としての基板支持板状部５は、一方の前記側壁としての第１側壁２５に固定可能である。一方の基板支持板状部５の前記前側基板接触部５３、後側基板接触部５４は、他方の基板支持板状部５の前記接触部支持部としての第１板部支持部５２１、第３板部支持部５２３に対してそれぞれ固定可能であり、他方の基板支持板状部５の前記前側基板接触部５３、後側基板接触部５４は、一方の基板支持板状部５の前記前側基板接触部５３、後側基板接触部５４に対してそれぞれ固定可能である。
　この構成により、側方基板支持部としての基板支持板状部５を、第１側壁２５と第２側壁２６とのいずれにも着脱可能に固定することができる。また、前側基板接触部５３を、一方の基板支持板状部５の第１板部支持部５２１と、他方の基板支持板状部５の第１板部支持部５２１と、のいずれにも着脱可能に固定することができる。同様に、また、後側基板接触部５４を、一方の基板支持板状部５の第３板部支持部５２３と、他方の基板支持板状部５の第３板部支持部５２３と、のいずれにも着脱可能に固定することができる。このため、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４、及び基板支持板状部５の製造に係るコストの低減を図ることができる。
　また、容器本体２は、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４よりも吸湿率が低い材料により構成されている。この構成により、基板収納空間２７を窒素等でパージしたときに、基板収納空間２７の湿度が低下しても、容器本体２から水分が放出されることを抑えることができる。このため、基板Ｗに水分による悪影響を与えることを効果的に抑えることができる。
ここで、前側基板接触部５３、後側基板接触部５４と、接触部支持部としての第１板部支持部５２１、第３板部支持部５２３との固定に際して、上述した圧入以外の方法、例えば熱かしめやフックによる固定など他の方法を用いることができることは言うまでもない。
　以下、本発明の第２実施形態による基板収納容器について図７～図１１を参照しながら説明する。図７は、本発明の第２実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部５Ａを示す斜視図である。図８は、本発明の第２実施形態に係る基板収納容器の前側基板接触部５３Ａを示す斜視図である。図９は、本発明の第２実施形態に係る基板収納容器の後側基板接触部５４Ａを示す斜視図である。図１０は、本発明の第２実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部５Ａを示す正面図である。図１１は、図１０のＡ－Ａ線に沿った断面図である。
　第２実施形態による基板収納容器の基板支持板状部５Ａは、前側基板接触部５３Ａが、接触部支持部としての第１板部支持部５２１Ａに対してインサート成形により固定される点で、また、後側基板接触部５４Ａが、接触部支持部としての第３板部支持部５２３Ａに対してインサート成形により固定される点で、第１実施形態による基板収納容器１の基板支持板状部５とは異なる。これ以外の各部の構成については、第１実施形態による基板収納容器１の各部の構成と同様である。第１実施形態における各構成と同様の構成については、同様の符号を付して説明を省略する。
　図７に示すように、基板支持板状部５Ａにおいて、前側基板接触部５３Ａは、第１板部支持部５２１Ａに対して、インサート成形により固定されている。前側基板接触部５３Ａは、図８に示すように、前側板状基部５３１Ａと、前側内方凸部５３２と、前側板状基部平行板５３５Ａと、平行板連結部５３６Ａとを有している。これらは全て同一のＰＥＥＫ材により構成されている。
　前側板状基部５３１Ａは第１実施形態における前側板状基部５３１と同一の構成を有している。前側板状基部平行板５３５Ａは、前側板状基部５３１Ａと同一形状の長方形状の板状を有している。平行板連結部５３６Ａは、前側板状基部５３１Ａ及び前側板状基部平行板５３５Ａと一体成形されており、前側板状基部５３１Ａと前側板状基部平行板５３５Ａとを連結する。これにより、前側板状基部５３１Ａと前側板状基部平行板５３５Ａとは、平行の位置関係を有している。平行板連結部５３６Ａは、前側板状基部５３１Ａと前側板状基部平行板５３５Ａとを結ぶ方向において、前側内方凸部５３２にそれぞれ対向する位置関係を有している。
　前側基板接触部５３Ａは、金型にセットされ、溶融したシクロオレフィンポリマー等の樹脂材料により前側板状基部５３１Ａ、前側板状基部平行板５３５Ａ、及び、平行板連結部５３６Ａがモールディングされる。そして、溶融した樹脂材料は、冷却されて第１板部支持部５２１Ａを有する板部支持部５２Ａとなる。これにより、図７、図１０、図１１に示すように、前側基板接触部５３Ａは、第１板部支持部５２１Ａに対してインサート成形されて固定される。
　また、図７に示すように、基板支持板状部５Ａにおいて、後側基板接触部５４Ａは、第３板部支持部５２３Ａに対して、インサート成形により固定されている。後側基板接触部５４Ａは、図９に示すように、後側板状基部５４１Ａと、後側内方凸部５４２と、後側板状基部平行板５４５Ａと、平行板連結部５４６Ａとを有している。これらは全て同一のＰＥＥＫ材により構成されている。
　後側板状基部５４１Ａは第１実施形態における後側板状基部５４１と同一の構成を有している。後側板状基部平行板５４５Ａは、後側板状基部５４１Ａと同一形状の長方形状の板状を有している。平行板連結部５４６Ａは、後側板状基部５４１Ａ及び後側板状基部平行板５４５Ａと一体成形されており、後側板状基部５４１Ａと後側板状基部平行板５４５Ａとを連結する。これにより、後側板状基部５４１Ａと後側板状基部平行板５４５Ａとは、平行の位置関係を有している。平行板連結部５４６Ａは、後側板状基部５４１Ａと後側板状基部平行板５４５Ａとを結ぶ方向において、後側内方凸部５４２にそれぞれ対向する位置関係を有している。
　後側基板接触部５４Ａは、金型にセットされ、溶融したシクロオレフィンポリマー等の樹脂材料により後側板状基部５４１Ａ、後側板状基部平行板５４５Ａ、及び、平行板連結部５４６Ａがモールディングされる。そして、溶融した樹脂材料は、冷却されて第３板部支持部５２３Ａを有する板部支持部５２Ａとなる。これにより、図７、図１０に示すように、後側基板接触部５４Ａは、第３板部支持部５２３Ａに対してインサート成形されて固定される。
　上記構成の第２実施形態による基板収納容器によれば、以下のような効果を得ることができる。
　前述のように、前側基板接触部５３Ａ、後側基板接触部５４Ａは、接触部支持部としての第１板部支持部５２１Ａ、第３板部支持部５２３Ａに対してそれぞれインサート成形により固定される。この構成により、前側基板接触部５３Ａと第１板部支持部５２１Ａとの間、後側基板接触部５４Ａと第３板部支持部５２３Ａとの間に、それぞれ隙間を無くすことができ、基板収納容器の洗浄後の水残りを低減することができる。
　以下、本発明の第３実施形態による基板収納容器について図１２を参照しながら説明する。図１２は、本発明の第３実施形態に係る基板収納容器の基板支持板状部５Ｂを示す斜視図である。
　第３実施形態による基板収納容器の基板支持板状部５Ｂにおいて、前側基板接触部を構成する略半円凸部材５３４Ｂは、接触部支持部を構成する板部５１Ｂに対してオーバーモールドにより形成される点、及び、後側基板接触部を構成する板状傾斜凸部材５４４Ｂは、接触部支持部を構成する板部５１Ｂに対してオーバーモールドにより形成される点で、第１実施形態による基板収納容器１の基板支持板状部５とは異なる。これ以外の各部の構成については、第１実施形態による基板収納容器１の各部の構成と同様である。第１実施形態における各構成と同様の構成については、同様の符号を付して説明を省略する。
　基板支持板状部５Ｂは、２５個の略半円凸部材５３４Ｂにより構成される前側基板接触部と、２５個の板状傾斜凸部材５４４Ｂにより構成される後側基板接触部とを有している。略半円凸部材５３４Ｂは、第１実施形態における略半円凸部５３４と同一形状を有している。略半円凸部材５３４Ｂの長手方向が、板部５１Ｂの長手方向に略直交する位置関係で、略半円凸部材５３４Ｂは、板部５１Ｂの前寄りの上面に、それぞれ１つずつオーバーモールドにより形成されている。
　板状傾斜凸部材５４４Ｂは、略三角形状の板状を有している。板状傾斜凸部材５４４Ｂは、容器中心部に向けてわずかに傾斜を持って形成されている。板部５１Ｂの長手方向に略直交する位置関係で、板状傾斜凸部材５４４Ｂは、板部５１Ｂの後ろ寄りの上面にそれぞれ１つずつオーバーモールドにより形成されている。
　板部５１Ｂに対する略半円凸部材５３４Ｂ、板状傾斜凸部材５４４Ｂのオーバーモールドは、以下の工程により行われる。
　先ず、板部５１Ｂとなる溶融したシクロオレフィンポリマー等の樹脂材料が成形されて、略半円凸部材５３４Ｂ及び板状傾斜凸部材５４４Ｂが存在していない状態の基板支持板状部５Ｂが成形される。次に、略半円凸部材５３４Ｂが存在していない状態の基板支持板状部５Ｂが射出成形金型に配置され、基板支持板状部５Ｂの板部５１Ｂの上に、溶融したＰＥＥＫ材が射出成形される。このＰＥＥＫ材により構成される略半円凸部材５３４Ｂ、板状傾斜凸部材５４４Ｂが、板部５１Ｂに対してオーバーモールドされて形成される。
　基板支持板状部５Ｂの板部５１Ｂの上に、溶融したＰＥＥＫ材を射出成形する際に、板部５１Ｂが歪まないようにするために、射出成形における金型温度は、板部５１Ｂとなるシクロオレフィンポリマー等のガラス転移点以下に保持される。溶融したＰＥＥＫ材が、溶融していないシクロオレフィンポリマー等と接触したときには、熱物理的結合が生じると考えられ、これにより、板部５１Ｂに略半円凸部材５３４Ｂ、板状傾斜凸部材５４４Ｂがオーバーモールドにより成形される。
　上記構成の第３実施形態による基板収納容器によれば、以下のような効果を得ることができる。
　前述のように、基板接触部としての略半円凸部材５３４Ｂ、板状傾斜凸部材５４４Ｂは、接触部支持部としての板部５１Ｂに対してオーバーモールドにより形成される。この構成により、略半円凸部材５３４Ｂ及び板状傾斜凸部材５４４Ｂと板部５１Ｂとの間に、それぞれ隙間を無くすことができ、基板収納容器の洗浄後の水残りを低減することができる。また、基板接触部を構成する樹脂材料の量の低減を図ることができる。
　本発明は、上述した実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された技術的範囲において変形が可能である。例えば、本実施形態では、容器本体２と、接触部支持部を構成する第１板部支持部５２１、第３板部支持部５２３、板部５１Ｂとは、別体で構成、即ち、別部品により構成されたが、この構成に限定されない。例えば、図４に示すような、接触部支持部としての、前側基板接触部５３及び後側基板接触部５４が設けられていない基板支持板状部５が、図１に示す容器本体２と一体成形されていてもよい。
　また、容器本体、蓋体、及び、側方基板支持部の形状や、寸法、材料、容器本体に収納可能な基板の枚数等は、本実施形態における容器本体２、及び、蓋体３、及び、基板支持板状部５の形状や、寸法、材料、容器本体２に収納可能な基板Ｗの枚数等に限定されない。例えば、前側基板接触部５３、５３Ａ、後側基板接触部５４、５４Ａは、２分割構成や、３分割構成等のように、分割された構成とされてもよいし、基板Ｗの１枚毎に対応して１つずつばらばらに、基板Ｗと同一の個数設けられる構成とされてもよい。また、例えば、基板Ｗの直径は３００ｍｍであったが、この値に限定されない。例えば、基板Ｗの直径は３００ｍｍ～４５０ｍｍであればよい。また、例えば、基板支持板状部５は一対設けられたが、一対に限定されない。少なくとも一対設けられていればよい。
１　　基板収納容器
２　　容器本体
３　　蓋体
５、５Ａ　　基板支持板状部（側方基板支持部）
２１　　容器本体開口部
２７　　基板収納空間
５１Ｂ　　板部（接触部支持部）
５３、５３Ａ　　前側基板接触部（基板接触部）
５４、５４Ａ　　後側基板接触部（基板接触部）
５２１、５２１Ａ　　第１板部支持部（接触部支持部）
５２３、５２３Ａ　　第３板部支持部（接触部支持部）
５３４Ｂ　　略半円凸部材（接触部支持部）
５４４Ｂ　　板状傾斜凸部材（接触部支持部）
Ｗ　　基板

Claims (7)

  1. 　複数の基板を収納可能な基板収納空間が内部に形成され、一端部に前記基板収納空間に連通する容器本体開口部が形成された容器本体と、
    　前記容器本体開口部に対して着脱可能であり、前記容器本体開口部を閉塞可能な蓋体と、
    　前記基板収納空間内において対をなすように配置され、前記蓋体によって前記容器本体開口部が閉塞されていないときに、前記複数の基板のうちの隣接する基板同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、前記複数の基板の縁部を支持可能な側方基板支持部と、を備え、
    　前記側方基板支持部は、前記基板の縁部を支持しているときに前記基板に接触する基板接触部と、前記基板接触部を支持する接触部支持部と、を有し、
    　前記基板接触部は、前記基板接触部に接触する前記基板の温度に対する耐熱性を有する材料により構成され、
    　前記接触部支持部は、前記基板接触部よりも耐熱性が低く、且つ、前記基板接触部よりも吸湿率が低い材料により構成されている基板収納容器。
  2. 　前記基板接触部は、前記接触部支持部に対して固定される請求項１に記載の基板収納容器。
  3. 　前記容器本体は、一対の側壁を有し、
    　前記側方基板支持部は、少なくとも一対設けられ、一方の前記側方基板支持部は一方の前記側壁に固定され、他方の前記側方基板支持部は他方の前記側壁に固定され、
    　一方の前記側方基板支持部は他方の前記側壁に固定可能であり、他方の前記側方基板支持部は一方の前記側壁に固定可能であり、
    　一方の前記側方基板支持部の前記基板接触部は、他方の前記側方基板支持部の前記接触部支持部に対して固定可能であり、他方の前記側方基板支持部の前記基板接触部は、一方の前記側方基板支持部の前記接触部支持部に対して固定可能である請求項１又は請求項２に記載の基板収納容器。
  4. 　前記基板接触部は、前記接触部支持部に対してインサート成形により固定される請求項１に記載の基板収納容器。
  5. 　前記基板接触部は、前記接触部支持部に対してオーバーモールドにより形成される請求項１に記載の基板収納容器。
  6. 　前記容器本体は、前記基板接触部よりも吸湿率が低い材料により構成されている請求項１～請求項５のいずれかに記載の基板収納容器。
  7. 　前記容器本体は、前記接触部支持部と一体成形されている請求項１～請求項６のいずれかに記載の基板収納容器。
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