JP3145252B2 - 基板支承用側板およびそれを用いたカセット - Google Patents

基板支承用側板およびそれを用いたカセット

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種基板を互いに接触
しないように分離して収容するためのカセットに関する
ものである。またそのカセットの主要部を構成する基板
支承用側板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板等の各種基板の取り扱いに際
しては、各基板を互いに接触しないようにカセットに出
入、収容することが必要となる。
【０００３】この目的のカセットとして普及しているも
のは、箱形の枠体の１対の相対向する側面をオール樹脂
製の溝付き側板（基板支承用側板）で形成し、両側板の
対応する溝間に基板を出入、収容しうるようにしたもの
である。溝付き側板の形状やデザインには種々のものが
あるが、いずれも基本的には、側板背肉部から所定のピ
ッチで平行に多数のリブ状の棚片が張り出した形状を有
している。隣接するリブ状の棚片間の空隙が溝となり、
そこに基板が出入、収容される。
【０００４】このタイプのカセットには、本出願人の出
願にかかる特開平２−２９５１５０号公報、特開平３−
１３３１５２号公報、特開平３−１３３１５３号公報、
特開平３−２６８３４３号公報、特開平３−２６８３４
４号公報、特開平４−２４５４５３号公報などがある。
【０００５】また、特開昭６２−２４７３２８号公報に
は、液晶表示用ガラス基板の製造における保持容器とし
てポリエーテルエーテルケトン樹脂より成形されたもの
を用いることが示されており、特開昭６２−２４７３２
９号公報には、表面表示体駆動用薄膜半導体基板を保持
する保持容器としてポリエーテルエーテルケトン樹脂よ
りなるものを用いることが示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の基板用カセット
は、溝付き側板を含めオール樹脂製であるため、カセッ
トの強度を確保するためには溝付き側板の巾を広目（た
とえば１００mm）に設定しなければならず、その結果樹
脂製であるにもかかわらず重量が大となることを免かれ
なかった。
【０００７】また溝付き側板が樹脂製であることから、
基板の出入時や運搬時の摩擦により帯電を生じ、殊に基
板がＴＦＴ液晶用ガラス基板であるような場合にはトラ
ンジスタが静電気破壊を起こすおそれがあった。
【０００８】後者の帯電の問題に関しては、樹脂成分に
金属繊維、金属粒子、カーボン繊維、カーボン粒子など
の導電性フィラーを配合したものを用いてカセットの溝
付き側板を成形することも考えられるが、導電性フィラ
ーを配合して成形して得た溝付き側板は、ナチュラル樹
脂成形品に比し、基板収容時に基板との摩擦により摩耗
粉などの塵埃を生じやすいため、帯電防止性の目的は達
成できても基板用カセットとしての適性に欠けるように
なる。
【０００９】基板用カセットを構成する部材のうち溝付
き側板をオール金属製とすることも考えられるが、その
場合は金属でできた溝付き側板の棚片に直接基板が接触
することになるため、基板のエッジとの摩擦により摩耗
粉などの塵埃を生ずるようになる。しかも溝付き側板を
オール金属製としたときは、帯電物と接触したときに一
気に電流が流れるため、かえってトランジスタ破壊など
の回路障害を起こす危険がある。
【００１０】本発明は、このような背景下において、基
板支承用側板の巾を狭くしても必要な強度を有し、しか
も基板取り扱い時の帯電を有効に防止すると共に、たと
え帯電しても減衰が適度の範囲でゆっくりと行われるた
め回路障害を起こすことがなく、さらには基板との摩擦
によっても摩耗粉などの塵埃を生じがたいカセットを提
供すること、およびそのカセットの主要部を構成する基
板支承用側板を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の基板支承用側板
は、フレーム(1) に架設して基板(O) を支承するための
基板支承用側板(2) であって、該基板支承用側板(2)
が、構造的には、（イ）多数の舌状の棚片(22)が、縦長
の側板基体のカセット内部側の背肉部(21)からカセット
内部側に向けて張り出すように所定のピッチで櫛歯状に
多段に設けてあること、（ロ）各段の棚片(22)は相互に
平行となるようにされていること、（ハ）各棚片(22)
は、その基端側に比し遊端側が高位置になるように傾斜
していること、および、（ニ）棚片(22)の上面である棚
面は、その両脇側よりも中央部が若干高くなる山形構造
に形成されていること、材質的には、金属体(M) を骨格
材としかつ背肉部(21)の少なくともカセット内部側およ
び棚片(22)が樹脂体(R) で形成され、かつその樹脂体
(R) のうち基板(O) との接当部の少なくとも一部は発塵
防止性樹脂(Rb)で形成されると共に、樹脂体(R) の発塵
防止性樹脂(Rb)以外の部分は導電性物質配合樹脂(Ra)で
形成されていること、を特徴とするものである。
【００１２】本発明のカセットは、フレーム(1) および
基板支承用側板(2), (2)により箱形に構成され、その箱
形の１対の相対向する側面に配設した基板支承用側板
(2), (2)の対応する棚片(22), (22)間の空隙に基板(O)
を収容するようにしたカセットにおいて、前記基板支承
用側板(2) として上記の基板支承用側板を用いたことを
特徴とするものである。
【００１３】以下本発明を詳細に説明する。
【００１４】本発明のカセットは、フレーム(1) および
基板支承用側板(2), (2)で箱形に形成され、箱形の１対
の相対向する側面に基板支承用側板(2), (2)が配設され
た基本構成を有する。
【００１５】フレーム(1) は、底フレーム(11)、天井フ
レーム(12)、および基板(O) を受けとめるためのストッ
パーとしての受けフレーム(13)で構成される。受けフレ
ーム(13)に代えて、カセット最奥側のフレームまたはカ
セット最奥部の基板支承用側板(2) に適宜のストッパー
手段を設けることもできる。フレーム(1) の材質は、樹
脂であっても金属であってもよい。
【００１６】基板支承用側板(2), (2)の設置個数は、箱
形の一側面（つまり片面）当り最少で２個、通常は３〜
４個とする。基板支承用側板(2) の巾は、軽量化のため
にできるだけ細巾（たとえば６０mm以下）に設定するこ
とが望ましい。
【００１７】そして本発明においては、上記基板支承用
側板(2) として、まず構造的には、次のように工夫した
ものを用いる。
【００１８】すなわち、（イ）多数の舌状の棚片(22)
が、縦長の側板基体のカセット内部側の背肉部(21)から
カセット内部側に向けて張り出すように所定のピッチで
櫛歯状に多段に設けてあるようにする。この場合、背肉
部(21)のカセット内部側の面は、上下に隣接する上段お
よび下段の棚片 (22) 間を１単位として、各単位の下方
部分が上方部分よりもカセット内部側に突き出た傾斜面
となる側面視で鋸刃状の段構造になっていることが好ま
しい。また背肉部(21)の表面は、その両脇側よりも中央
線の方がわずかに前に突き出るテーパー面とすることが
望ましい。
【００１９】（ロ）各段の棚片(22)は相互に平行となる
ようにされる。また、（ハ）各棚片(22)は、その基端側
に比し遊端側が高位置になるように傾斜させる。傾斜角
度は、たとえば１゜〜３０゜程度、殊に２゜〜１５゜に
設定する。
【００２０】加えて、（ニ）棚片(22)の上面である棚面
は、その両脇側よりも中央部が若干高くなる山形構造に
形成される。このときの山形のなす傾斜角度は、たとえ
ば１゜〜３０゜程度、殊に２゜〜１５゜に設定する。山
形の尾根またはその尾根の遊端部分は、若干丸みを帯び
させたり、若干フラットにすることもできる。
【００２１】このように棚片(22)を構成することによ
り、基板(O) を収容するときの摩擦が著減する。
【００２２】加えて本発明においては、上記基板支承用
側板(2) として、材質的には、金属体(M) を骨格材とし
かつ背肉部(21)の少なくともカセット内部側および棚片
(22)が樹脂体(R) で形成され、かつその樹脂体(R) のう
ち基板(O) との接当部の少なくとも一部は発塵防止性樹
脂(Rb)で形成されると共に、樹脂体(R) の発塵防止性樹
脂(Rb)以外の部分は導電性物質配合樹脂(Ra)で形成され
ているものを用いる。
【００２３】ここで金属体(M) としては、アルミニウ
ム、ステンレススチールなどが用いられる。
【００２４】導電性樹脂体(R) のうち導電性物質配合樹
脂(Ra)としては、樹脂に導電性物質を配合して成形した
ものが用いられる。
【００２５】樹脂としては、たとえば、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリ
レート、ポリスルホン、ポリアリルスルホン、ポリエー
テルスルホン、ポリフェニレンエーテルスルホン、変性
ポリフェニレンオキサイド、ポリエーテルアミド、パー
フルオロアルコキシ置換ポリテトラフルオロエチレン、
ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート、アクリロニトリル系ポリマー、エチレン−
ビニルアルコール共重合体、ポリアミドなどがあげられ
る。
【００２６】導電性物質としては、たとえば、金属繊
維、金属粒子、カーボン繊維、カーボンブラック、グラ
ファイト、イオン性高分子などがあげられる。
【００２７】導電性物質配合樹脂(Ra)の体積抵抗値は、
１０4 〜１０11Ω、殊に１０5 〜１０9 Ωに設定するこ
とが好ましい。
【００２８】発塵防止性樹脂(Rb)としては、ポリエーテ
ルエールケトン、ポリエーテルイミドをはじめとする粘
りのある樹脂が用いられる。そのような樹脂で形成され
た樹脂体は、これにガラス基板等の基板(O) のエッジや
背面が接触しても、塵埃を生じがたい。
【００２９】背肉部(21)または棚片(22)のうちの基板
(O) との接当部の少なくとも一部を発塵防止性樹脂(Rb)
で形成するには、より具体的には、次に列挙する手段の
少なくとも一つが採用される。
【００３０】（Ａ）背肉部(21)のカセット内部側には、
その中央縦方向に突条状の張出部(3x)を設け、かつその
張出部(3x)が発塵防止性樹脂(Rb)で形成する。 （Ｂ）棚片(22)の山形構造の棚面の尾根の部分に突条状
の張出部(3y)を設け、かつその張出部(3y)を発塵防止性
樹脂(Rb)で形成する。（Ｃ） 棚片(22)を構成する樹脂体(R) を、発塵防止性樹
脂(Rb)で形成する。
【００３１】上記（Ａ）〜（Ｃ）は、いずれか一つの手
段を講じたものであってもよいが、（Ａ）＋（Ｂ）と
か、（Ａ）＋（Ｃ）というように、２以上の手段を組み
合わせることができる。
【００３２】金属体(M) を骨格材として、発塵防止性樹
脂(Rb)および導電性物質配合樹脂(Ra)からなる樹脂体
(R) を形成するには、たとえば、 発塵防止性樹脂(R
b)でできた張出部(3x), (3y)を予め金属体(M) の溝に嵌
入しておき、そこに導電性物質配合樹脂(Ra)を射出成形
する方法、 金属体(M) をアウトサートまたはインサ
ートとして導電性物質配合樹脂(Ra)を射出成形するに際
し、発塵防止性樹脂(Rb)を二重（二段）成形する方法、
などによって達成できる。
【００３３】上記構造のカセットに収容する基板(O) と
しては、ガラス基板をはじめとする各種の基板があげら
れる。
【００３４】
【作用】本発明のカセットにあっては、基板支承用側板
(2) として、構造的には、（イ）多数の舌状の棚片(22)
が、縦長の側板基体のカセット内部側の背肉部(21)から
カセット内部側に向けて張り出すように所定のピッチで
櫛歯状に多段に設けてあり、（ロ）各段の棚片(22)は相
互に平行となるようにされており、（ハ）各棚片(22)
は、その基端側に比し遊端側が高位置になるように傾斜
しており、かつ、（ニ）棚片(22)の上面である棚面は、
その両脇側よりも中央部が若干高くなる山形構造に形成
されているもの、を用いている。
【００３５】そのため、基板(O) は実質的に棚片(22)の
遊端の山形の頂点の一点で支承されることになり、基板
(O) の出入や運搬に際し、構造的にも摩耗粉などの塵埃
を生じがたくなっている。
【００３６】加えてこの基板支承用側板(2) は、材質的
には、金属体(M) を骨格材としかつ背肉部(21)の少なく
ともカセット内部側および棚片(22)が樹脂体(R) で形成
され、かつその樹脂体(R) のうち基板(O) との接当部の
少なくとも一部は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されると共
に、樹脂体(R) の発塵防止性樹脂(Rb)以外の部分は導電
性物質配合樹脂(Ra)で形成されている。
【００３７】そのため、基板(O) を支承する基板支承用
側板(2) の巾を狭くしても、必要な強度を得ることがで
きる。
【００３８】また、金属体(M) および導電性物質配合樹
脂(Ra)の存在により、基板(O) の取り扱い時の帯電が有
効に防止されると共に、たとえ帯電しても減衰時間が
0.5秒とか１秒というように一定時間保たれるために減
衰が適度の範囲でゆっくりと行われ、回路障害を起こす
おそれがない。ちなみに基板支承用側板(2) をオール金
属製としたときは、帯電物と接触したときに一気に電流
が流れる。
【００３９】そして樹脂体(R) のうち基板(O) との接当
部の少なくとも一部は発塵防止性樹脂(Rb)で形成されて
いるため、基板(O) のエッジや背面が接触しても塵埃を
生じがたい。
【００４０】
【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。
【００４１】実施例１ 図１は本発明の基板支承用側板(2) の一例を示した斜視
図であり、一部を省略表示してある。図２は図１の基板
支承用側板(2) の側面図である。図３は本発明のカセッ
トの一例を示した側面図である。
【００４２】図３において、(1) はフレームであり、底
フレーム(11)、天井フレーム(12)および受けフレーム(1
3)からなる。底フレーム(11)、天井フレーム(12)は、そ
れぞれ後述の発塵防止性樹脂(Rb)、導電性物質配合樹脂
(Ra)と同じもので成形されている。受けフレーム(13)
は、軸方向に穿孔したポリテトラフルオロエチレン押出
成形棒にＳＵＳ３０４製の金属棒をきつく挿入したもの
からなる。
【００４３】(2) は基板支承用側板であり、底フレーム
(11)−天井フレーム(12)間に１面につき３枚宛ビスどめ
してある。一点鎖線で示した(O) は基板の一例としての
ガラス基板であり（図３には１枚のみを表示してあ
る）、相対向する基板支承用側板(2), (2)の対応する棚
片(22), (22)間の空隙に収容してある。
【００４４】図１〜２に示した基板支承用側板(2) は、
金属体(M) の一例としてのアルミニウム合金をアウトサ
ートとして用い、導電性物質配合樹脂(Ra)の一例として
の炭素繊維（ケッチェンブラック、グラファイト等でも
よい）を内添したポリエーテルエーテルケトン（ポリエ
ーテルイミドでもよい）を射出成形することにより得た
金属−樹脂複合板からなる。導電性物質配合樹脂(Ra)で
できた樹脂体(R) の体積抵抗値は１０5 〜１０9 Ωの範
囲内に設定してある。
【００４５】基板支承用側板(2) は、構造的には、多数
の舌状の棚片(22)が、縦長の側板基体のカセット内部側
の背肉部(21)からカセット内部側に向けて張り出すよう
に所定のピッチで櫛歯状に多段に設けてあり、かつ各段
の棚片(22)は相互に平行となる構造を有している。背肉
部(21)の巾は３０mm、棚片(22)の巾は１８mmにそれぞれ
設定してある。
【００４６】基板支承用側板(2) の各棚片(22)は、その
基端側に比し遊端側が高位置になるように傾斜させてあ
り、その傾斜角は５゜に設定してある。棚片(22)の遊端
は丸みを持たせてある。棚片(22)の上面である棚面は、
その両脇側よりも中央部が若干高くなるような山形構造
に形成してあり、その山形の傾斜角も５゜に設定してあ
る。
【００４７】基板支承用側板(2) の背肉部(21)のカセッ
ト内部側の面は、上下に隣接する上段および下段の棚片
(22) 間を１単位として、図２のように、各単位の下方
部分が上方部分よりもカセット内部側に突き出た傾斜面
となる側面視で鋸刃状の段構造となるようにしてある。
【００４８】そして背肉部(21)のカセット内部側には、
その中央縦方向に、発塵防止性樹脂(Rb)の一例としての
ポリエーテルエーテルケトン（ポリエーテルイミドでも
よい）で形成された突条状の張出部(3x)を設けてある。
【００４９】このカセットは比較的軽い上、このカセッ
トにたとえばＴＦＴ液晶用ガラス基板を収容したときで
あっても、帯電防止が確実に図られるためトランジスタ
の破壊が確実に防止できる。また、ガラス基板等の基板
(O) との接触による摩擦に起因する摩耗粉の発生が皆無
に近くなるまで著減する。
【００５０】実施例２ 図４は本発明の基板支承用側板(2) の他の一例を示した
斜視図である。
【００５１】この実施例２においては、実施例１と同様
に背肉部(21)のカセット内部側にはその中央縦方向に発
塵防止性樹脂(Rb)で形成された突条状の張出部(3x)を設
けると共に、舌状の棚片(22)の山形構造の棚面の尾根の
部分にも発塵防止性樹脂(Rb)で形成された突条状の張出
部(3y)を設けてある。
【００５２】実施例３ 図５は本発明の基板支承用側板(2) のさらに他の一例を
示した部分斜視図である。図６は図５の基板支承用側板
(2) の巾方向切断断面図である。
【００５３】この実施例３においては、背肉部(21)のカ
セット内部側にはその中央縦方向に発塵防止性樹脂(Rb)
で形成された突条状の張出部(3x)を設けてある。
【００５４】実施例４ 図７は本発明の基板支承用側板(2) の別の一例を示した
部分斜視図である。図８は図７の基板支承用側板(2) の
巾方向切断断面図である。
【００５５】この実施例４においては、背肉部(21)のカ
セット内部側の中央側の領域に両端側の領域よりも若干
カセット内部側に張り出した巾広の張出部(3x)を設ける
と共に、その張出部(3x)を発塵防止性樹脂(Rb)で形成し
てある。また、棚片(22)も発塵防止性樹脂(Rb)で形成し
てある。
【００５６】
【発明の効果】本発明においては、基板支承用側板(2)
に構造的に特別の工夫を行っているため、基板(O) は実
質的に棚片(22)の遊端の山形の頂点の一点で支承される
ことになり、基板(O) の出入や運搬に際し、構造的にも
摩耗粉などの塵埃を生じがたい。
【００５７】加えて、基板支承用側板(2) には材質的に
も特別の工夫を行っているので、基板(O) を支承する基
板支承用側板(2) の巾を狭くしても必要な強度を得るこ
とができる上、基板(O) の取り扱い時の帯電が有効に防
止されると共に、たとえ帯電しても減衰時間が 0.5秒と
か１秒というように一定時間保たれるために減衰が適度
の範囲でゆっくりと行われ、回路障害を起こすおそれが
なく、さらには基板(O) のエッジや背面が接触しても塵
埃を生じがたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基板支承用側板(2) の一例を示した斜
視図である。
【図２】図１の基板支承用側板(2) の側面図である。
【図３】本発明のカセットの一例を示した側面図であ
る。
【図４】本発明の基板支承用側板(2) の他の一例を示し
た斜視図である。
【図５】本発明の基板支承用側板(2) のさらに他の一例
を示した部分斜視図である。
【図６】図５の基板支承用側板(2) の巾方向切断断面図
である。
【図７】本発明の基板支承用側板(2) の別の一例を示し
た部分斜視図である。
【図８】図７の基板支承用側板(2) の巾方向切断断面図
である。
【符号の説明】
(1) …フレーム、 (11)…底フレーム、(12)…天井フレーム、(13)…受けフ
レーム、 (2) …基板支承用側板、 (21)…背肉部、(22)…棚片、 (3x), (3y)…張出部、 (M) …金属体、 (R) …樹脂体、 (Ra)…導電性物質配合樹脂、(Rb)…発塵防止性樹脂、 (O) …基板

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フレーム(1) に架設して基板(O) を支承す
    るための基板支承用側板(2) であって、該基板支承用側
    板(2) が、 構造的には、（イ）多数の舌状の棚片(22)が、縦長の側
    板基体のカセット内部側の背肉部(21)からカセット内部
    側に向けて張り出すように所定のピッチで櫛歯状に多段
    に設けてあること、（ロ）各段の棚片(22)は相互に平行
    となるようにされていること、（ハ）各棚片(22)は、そ
    の基端側に比し遊端側が高位置になるように傾斜してい
    ること、および、（ニ）棚片(22)の上面である棚面は、
    その両脇側よりも中央部が若干高くなる山形構造に形成
    されていること、 材質的には、金属体(M) を骨格材としかつ背肉部(21)の
    少なくともカセット内部側および棚片(22)が樹脂体(R)
    で形成され、かつその樹脂体(R) のうち基板(O) との接
    当部の少なくとも一部は発塵防止性樹脂(Rb)で形成され
    ると共に、樹脂体(R) の発塵防止性樹脂(Rb)以外の部分
    は導電性物質配合樹脂(Ra)で形成されていること、 を特徴とする基板支承用側板。
  2. 【請求項２】背肉部(21)のカセット内部側には、その中
    央縦方向に突条状の張出部(3x)が設けられ、かつその張
    出部(3x)が発塵防止性樹脂(Rb)で形成されている請求項
    １記載の基板支承用側板。
  3. 【請求項３】棚片(22)の山形構造の棚面の尾根の部分に
    突条状の張出部(3y)が設けられ、かつその張出部(3y)が
    発塵防止性樹脂(Rb)で形成されている請求項１記載の基
    板支承用側板。
  4. 【請求項４】棚片(22)を構成する樹脂体(R) が、発塵防
    止性樹脂(Rb)で形成されている請求項１記載の基板支承
    用側板。
  5. 【請求項５】背肉部(21)のカセット内部側の面は、上下
    に隣接する上段および下段の棚片 (22) 間を１単位とし
    て、各単位の下方部分が上方部分よりもカセット内部側
    に突き出た傾斜面となる側面視で鋸刃状の段構造になっ
    ている請求項１記載の基板支承用側板。
  6. 【請求項６】フレーム(1) および基板支承用側板(2),
    (2)により箱形に構成され、その箱形の１対の相対向す
    る側面に配設した基板支承用側板(2), (2)の対応する棚
    片(22), (22)間の空隙に基板(O) を収容するようにした
    カセットにおいて、前記基板支承用側板(2) として請求
    項１ないし６のいずれかに記載の基板支承用側板を用い
    たことを特徴とするカセット。
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