JP2888409B2 - ウェーハ洗浄槽 - Google Patents

ウェーハ洗浄槽

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JP2888409B2 JP5312948A JP31294893A JP2888409B2 JP 2888409 B2 JP2888409 B2 JP 2888409B2 JP 5312948 A JP5312948 A JP 5312948A JP 31294893 A JP31294893 A JP 31294893A JP 2888409 B2 JP2888409 B2 JP 2888409B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体単結晶よりなる
ウェーハ（以下ウェーハと称する）等を洗浄液中に１枚
以上のバッチ毎に略垂直に浸漬して洗浄するウェーハ洗
浄槽に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子製造においては、ウェーハの
表面に付着した不純物は半導体素子の性能に悪影響を及
ぼす。
【０００３】そこで、ウェーハの製造工程の中には洗浄
工程が含まれており、この洗浄工程ではウェーハが種々
の方法によって洗浄されるが、ウェーハの洗浄方法には
大別して物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とがある。
【０００４】上記物理的洗浄方法としては、洗浄ブラシ
等を用いてウェーハ表面に付着した不純物や異物を直接
除去する方法、噴射ノズルから加圧流体をウェーハの一
部又は全体に向けて噴射し、これによって不純物を除去
する方法、ウェーハを液中に浸漬してこれに超音波を当
てて該ウェーハに付着した不純物を除去する方法（超音
波洗浄法）等がある。
【０００５】又、上記化学的洗浄方法としては、種々の
薬剤、酵素等によってウェーハ表面に付着した不純物や
異物を化学的に分解除去する方法等がある。尚、物理的
洗浄方法と化学的洗浄方法が併用されることもある。
【０００６】ところで、半導体素子の製造分野において
は、近年の半導体素子の高集積化の傾向に伴ってウェー
ハが大口径化し、複数枚のウェーハを一度にプラスチッ
ク製のキャリアカセットに収容して洗浄する従来の方式
によれば多大な労力を要する。
【０００７】又、ウェーハをキャリアカセットに収容し
て運搬する方式をとると、ウェーハとキャリアカセット
との接触等によって、ウェーハにパーティクル等が付着
してウェーハが汚染されるという問題も生じる。
【０００８】そこで、本願出願人はウェーハを１枚ずつ
略垂直に支持して、これを複数の洗浄槽の洗浄液中に順
次浸漬せしめ、ウェーハを１枚ずつ洗浄する毎葉式のカ
セットレスウェーハ自動洗浄装置を既に提案し（特開平
５−３６６６７号）、これとともにウェーハを１枚ずつ
略垂直に安定支持した状態で洗浄液中に浸漬するための
ウェーハ洗浄槽についても提案した。（特開平５−３６
６６４号）。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記した毎葉式のカセ
ットレスウェーハ自動洗浄装置は、従来のキャリアカセ
ットに複数枚のウェーハを収容して洗浄する方式に較べ
て、労力は大幅に軽減され、かつキャリアカセットに起
因するウェーハの汚染等の問題は解消し、好評を得てい
る。
【００１０】しかしながら、上記した毎葉式のカセット
レスウェーハ自動洗浄装置では１枚ずつ洗浄するため
に、その生産性をこれ以上向上させることができないと
いう問題があった。また、異口径のウェーハを洗浄する
ことは、ウェーハの固定及びハンドリングに高精度の位
置決めを要求されるため構造が複雑となり極めて困難と
されたきた。
【００１１】そこで、本発明者は、カセットレスウェー
ハ自動洗浄装置の洗浄の生産性を向上させるべく検討を
重ねた結果、ウェーハを１枚ずつ洗浄槽中に支持する代
わりに複数枚のウェーハを一度に洗浄槽中に支持可能と
するとともに三点支持によりウェーハを支持する構造を
採用することにより、洗浄の生産性を自在に向上させ並
びに異口径のウェーハの洗浄を容易に行うことが可能と
なることに着目し、本発明を完成した。
【００１２】本発明は、複数枚のウェーハを同時に略垂
直に安定に三点支持した状態で洗浄液中に浸漬して洗浄
可能とすることによって、複数枚のウェーハを一度に洗
浄できかつ異口径のウェーハをも容易に洗浄できるカセ
ットレスウェーハ自動洗浄装置を実現することのできる
ウェーハ洗浄槽を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、洗浄液を収容する洗浄槽本体と、１枚以
上のウェーハを該洗浄槽本体内に略垂直に支持するウェ
ーハ支持手段とを有するウェーハ洗浄槽であり、該ウェ
ーハ支持手段が、該洗浄槽本体内に所定間隔を置いて相
対向して配置されかつ１以上のウェーハ側方支持部を有
する一対のウェーハ固定支持部材と、該一対のウェーハ
固定支持部材の中間位置でかつ該固定支持部材よりも下
方に設置され該ウェーハ側方支持部に対応して設けられ
た１以上のウェーハ中央支持部を有する上下動可能なウ
ェーハ可動支持部材とからなり、該一対のウェーハ側方
支持部と該ウェーハ中央支持部との三点支持によりウェ
ーハを支持するように構成するものである。
【００１４】前記ウェーハ可動支持部材の両端部にそれ
ぞれ一対の調整ロッドの下端部を枢支し、該調整ロッド
の上端部に上端懸架部を設け、該上端懸架部を前記洗浄
槽の相対向する側板に懸架し、かつ該一対の調整ロッド
の上端部を離間又は接近せしめることによって、該ウェ
ーハ可動支持部材が上下動するように構成するのが好適
である。
【００１５】
【作用】本発明によれば、１枚以上複数枚のウェーハ
は、該一対のウェーハ側方支持部と該ウェーハ中央支持
部との三点支持により略垂直に安定支持された状態で、
洗浄液中に浸漬され、当該ウェーハは複数枚づつバッチ
毎に洗浄される。従って、複数枚の異口径のウェーハを
も容易にバッチ毎に洗浄することができる。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。
【００１７】図１は本発明に係るウェーハ洗浄槽３０の
概略斜視図、図２は該ウェーハ洗浄槽３０の一対の支持
ロッドの開閉機構を示す概略説明図、図３は本発明によ
るウェーハの三点支持状態を示す説明図及び図４は複数
枚のウェーハの支持状態を示す側面説明図である。
【００１８】図１において、３２は洗浄槽本体で、本発
明に係るウェーハ洗浄槽３０を構成する。該洗浄槽本体
３２は、相対向する一対の側板３２ａ，３２ａ及び３２
ｂ，３２ｂ及び底板３２ｃを有している。
【００１９】３４はウェーハ支持手段で、１枚以上のウ
ェーハを該洗浄槽本体内に略垂直に支持する。該ウェー
ハ支持手段３４は、該洗浄槽本体３２内に設置された一
対のウェーハ固定支持部材３６ａ，３６ｂと、該一対の
固定支持部材３６ａ，３６ｂの中間位置でかつ該ウェー
ハ固定支持部材３６ａ，３６ｂよりも下方に設置された
ウェーハ可動支持部材３８とから構成されている。該ウ
ェーハ固定支持部材３６ａ，３６ｂは、１以上のウェー
ハ側方支持部４０を有している。また、該ウェーハ可動
支持部材３８は該ウェーハ側方支持部４０に対応して１
以上のウェーハ中央支持部４２を有している。
【００２０】該ウェーハ固定支持部材３６ａ，３６ｂの
両端部には、それぞれ固定ロッド４４ａ，４４ｂの下端
部が接続されている。該固定ロッド４４ａ，４４ｂの上
端部は、係止板４６によって接続されている。該係止板
４６には、係止溝部４６ａが形成されている。該係止溝
部４６ａを側板３２ａ，３２ａに係止することによっ
て、該ウェーハ固定支持部材３６ａ，３６ｂが該洗浄槽
本体３２内の所定位置に配置される。
【００２１】一方、該ウェーハ可動支持部材３８の両端
部には、それぞれ一対の調整ロッド４８ａ，４８ｂの下
端部が枢支されている。該調整ロッド４８ａ，４８ｂの
上端部には、それぞれ懸架部５０ａ，５０ｂが設けられ
ている。該懸架部５０ａ，５０ｂを側板３２ａ，３２ａ
に係止することによって、該ウェーハ可動支持部材３８
が該洗浄槽本体３２内の所定位置に配置される。
【００２２】５２ａ，５２ｂは、スライド部材で、上記
懸架部５０ａ，５０ｂに下端部に取付けられている。該
スライド部材５２ａ，５２ｂは、ガイドブロック５４
ａ，５４ｂに摺動自在に取り付けられている。該ガイド
ブロック５４ａ，５４ｂは、該洗浄槽本体３２に隣接し
て設けられた基台５６上に固着された支持台５８に設置
されている。
【００２３】６０は該ガイドブロック５４ａ，５４ｂを
接続する接続ロッドで、該接続ロッド６０にはスプリン
グ６２が巻回されている。上記スライド部材５２ａ，５
２ｂの相対向する内端部は、該スプリング６２の両端部
にそれぞれ接続されている。また、該スライド部材５２
ａ，５２ｂの外端部には、ワイヤ６４ａ，６４ｂの一端
部が固着されている。
【００２４】６６ａ，６６ｂは該洗浄槽本体３２の側方
に設置されたモータで、該モータ６６ａ，６６ｂには回
転軸６８ａ，６８ｂが結合されている。上記ワイヤ６４
ａ，６４ｂの他端部は該回転軸６８ａ，６８ｂに巻付け
られている。
【００２５】上記の構成により、モータ６６ａ，６６ｂ
を該回転軸６８ａ，６８ｂがそれぞれワイヤ６４ａ，６
４ｂを巻き取るように回転させれば、該スライド部材５
２ａ，５２ｂは互いに離間するように移動し、該調整ロ
ッド４８ａ，４８ｂの上端部は開くように動作し、それ
と同時に該ウェーハ可動支持部材３８は上方に移動す
る。一方、モータ６６ａ，６６ｂを該回転軸６８ａ，６
８ｂがそれぞれワイヤ６４ａ，６４ｂを巻き戻すように
回転させれば、該スライド部材５２ａ，５２ｂは互いに
接近するように移動し、該調整ロッド４８ａ，４８ｂの
上端部は閉じるように動作し、それと同時に該ウェーハ
可動支持部材３８は下方に移動する。
【００２６】図５に示すように、例えば８”φのウェー
ハＷを支持するには、該ウェーハ可動支持部材３８を該
ウェーハ固定支持部材３６ａ，３６ｂの中間でかつ所定
距離だけ下方に位置せしめて、三点支持を行うので、極
めて安定した状態でウェーハＷを支持することができ
る。
【００２７】また、図５に同様に示したように、８”φ
のウェーハＷを支持している状態から、６”φのウェー
ハＷを支持する状態に変化させるには、該ウェーハ可動
支持部材３８を下方に移動させる必要がある。従って、
該調整ロッド４８ａ，４８ｂの上端部が閉じるように上
記モータ６６ａ，６６ｂを所定量回転させればよい。
【００２８】その逆に、６”φのウェーハＷを支持して
いる状態から、８”φのウェーハＷを支持する状態に変
化させるには、該ウェーハ可動支持部材３８を上方に移
動させる必要がある。従って、該調整ロッド４８ａ，４
８ｂの上端部が開くように上記モータ６６ａ，６６ｂを
所定量回転させればよい。このようにして、異口径のウ
ェーハに対しても、その洗浄を容易に行うことができ
る。
【００２９】続いて、本発明のウェーハ洗浄槽３０が適
用されるウェーハ自動洗浄装置ＸによるウェーハＷの洗
浄について簡単に説明しておく。図６、図７及び図８
は、本発明のウェーハ洗浄槽３０を備えるウェーハ自動
洗浄装置Ｘの正面図、平面図及び側面図である。該自動
洗浄装置Ｘは、ローダ部Ａ、洗浄槽Ｂ〜Ｋ、乾燥槽Ｌ及
びアンローダ部Ｍを有している。
【００３０】前工程である研磨工程において、その表面
を鏡面研磨されたウェーハＷは、図６及び図７に示すよ
うに、そのまま継続してローダ部Ａを構成するベルトコ
ンベア７０により１バッチを構成する複数枚ずつカセッ
ト７２に収容されて搬入され、該ベルトコンベア７０の
先端部に達すると、ウェーハＷは、不図示の装置によ
り、下から上へ突き上げられ、ウェーハハンドリング装
置２０ａのハンドリング部材によって垂直状態で把持さ
れる。
【００３１】この垂直に把持された複数枚のウェーハＷ
は、ウェーハハンドリング装置２０ａによってハンドリ
ングされて洗浄槽Ｂ〜Ｄに収容された洗浄液中に浸漬さ
れて洗浄される。次いで、これらのウェーハＷは、ウェ
ーハハンドリング装置２０ｂによってハンドリングさ
れ、洗浄槽Ｅ〜Ｇに浸漬され、同様にウェーハハンドリ
ング装置２０ｃ，２０ｄによって、洗浄槽Ｈ〜Ｋ及び乾
燥槽Ｌ，アンローダ部Ｍに順次自動的に搬送され、これ
に対する一連の洗浄処理がなされる。これらの洗浄槽Ｂ
〜Ｋの一部又は全部について本発明に係るウェーハ洗浄
槽３０を適用すれば、極めて効率よくウェーハＷの洗浄
を行うことができる。なお、符号７４は窓である。
【００３２】
【発明の効果】以上述べた如く、本発明によれば、複数
枚のウェーハを同時に略垂直に安定に三点支持した状態
で洗浄液中に浸漬して洗浄可能となるから、複数枚のウ
ェーハを一度に洗浄できかつ異口径のウェーハをも容易
に洗浄できるカセットレスウェーハ自動洗浄装置を実現
することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のウェーハ洗浄槽の一実施例を示す概略
斜視図である。
【図２】本発明のウェーハ洗浄槽の一実施例の要部の拡
大斜視図である。
【図３】本発明のウェーハ洗浄槽のウェーハ可動支持部
材の開閉駆動機構の一例を示す斜視説明図ある。
【図４】本発明のウェーハ洗浄槽における複数枚のウェ
ーハの支持状態を示す断面説明図である。
【図５】本発明のウェーハ洗浄槽における３点支持の状
態及びウェーハの口径の変化による３点支持の変化状態
を示す説明図である。
【図６】本発明に係るウェーハ洗浄槽を適用するウェー
ハ自動洗浄装置の一例を示す正面図である。
【図７】図６の平面図である。
【図８】図６の側面図である。
【符号の説明】
３０ ウェーハ洗浄槽 ３２ 洗浄槽本体 ３４ ウェーハ支持手段 ３６ａ，３６ｂ ウェーハ固定支持部材 ３８ ウェーハ固定支持部材 ４０ ウェーハ側方支持部 ４２ ウェーハ中央支持部 ４４ａ，４４ｂ 固定ロッド ４６ 係止板 ４８ａ，４８ｂ 調整ロッド ５２ａ，５２ｂ スライド部材 ６４ａ，６４ｂ ワイヤ ６６ａ，６６ｂ モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−85477（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−112176（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−75068（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−173245（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/304

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 洗浄液を収容する洗浄槽本体と、１枚以
    上のウェーハを該洗浄槽本体内に略垂直に支持するウェ
    ーハ支持手段とを有するウェーハ洗浄槽であり、該ウェ
    ーハ支持手段が、該洗浄槽本体内に所定間隔を置いて相
    対向して配置されかつ１以上のウェーハ側方支持部を有
    する一対のウェーハ固定支持部材と、該一対のウェーハ
    固定支持部材の中間位置でかつ該固定支持部材よりも下
    方に設置され該ウェーハ側方支持部に対応して設けられ
    た１以上のウェーハ中央支持部を有する上下動可能なウ
    ェーハ可動支持部材とからなり、該一対のウェーハ側方
    支持部と該ウェーハ中央支持部との三点支持によりウェ
    ーハを支持するように構成することを特徴とするウェー
    ハ洗浄槽。
  2. 【請求項２】 前記ウェーハ可動支持部材の両端部にそ
    れぞれ一対の調整ロッドの下端部を枢支し、該調整ロッ
    ドの上端部に上端懸架部を設け、該上端懸架部を前記洗
    浄槽の相対向する側板に懸架し、かつ該一対の調整ロッ
    ドの上端部を離間又は接近せしめることによって、該ウ
    ェーハ可動支持部材が上下動するように構成することを
    特徴とする請求項１記載のウェーハ洗浄槽。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2609815B2 (ja) * 1994-07-22 1997-05-14 九州日本電気株式会社 ウェット処理装置
JP3145252B2 (ja) * 1994-07-29 2001-03-12 淀川化成株式会社 基板支承用側板およびそれを用いたカセット
EP0826233A1 (en) * 1995-05-05 1998-03-04 Saint-Gobain Industrial Ceramics, Inc. Slip free vertical rack design
US5713474A (en) * 1995-08-28 1998-02-03 Viasystems Technologies Corporation Innerlayer surface treating rack
DE19545881C2 (de) * 1995-12-08 1999-09-23 Ibm Halte- und Abstandsveränderungsvorrichtung
US5823361A (en) * 1996-02-06 1998-10-20 Progressive System Technologies, Inc. Substrate support apparatus for a substrate housing
DE19655219C2 (de) * 1996-04-24 2003-11-06 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter
US5759273A (en) * 1996-07-16 1998-06-02 Micron Technology, Inc. Cross-section sample staining tool
US6041938A (en) * 1996-08-29 2000-03-28 Scp Global Technologies Compliant process cassette
KR100226489B1 (ko) * 1996-12-28 1999-10-15 김영환 웨이퍼 지지 및 이송 기구
JPH10223585A (ja) * 1997-02-04 1998-08-21 Canon Inc ウェハ処理装置及びその方法並びにｓｏｉウェハの製造方法
US6391067B2 (en) 1997-02-04 2002-05-21 Canon Kabushiki Kaisha Wafer processing apparatus and method, wafer convey robot, semiconductor substrate fabrication method, and semiconductor fabrication apparatus
DE19706072C1 (de) * 1997-02-17 1998-06-04 Steag Microtech Gmbh Pliezhaus Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter
JP3560011B2 (ja) * 1998-02-24 2004-09-02 東京エレクトロン株式会社 基板保持具
US6039187A (en) * 1998-08-17 2000-03-21 Micron Technology, Inc. Off center three point carrier for wet processing semiconductor substrates
DE19859468C2 (de) * 1998-12-22 2002-01-17 Steag Micro Tech Gmbh Vorrichtung zum Behandeln und Handhaben von Substraten
US6340090B1 (en) * 1999-01-07 2002-01-22 Tooltek Engineering Corporation Substrate fixturing device
JP2001000934A (ja) 1999-06-18 2001-01-09 Fujitsu Ltd ローバー剥がし洗浄治具およびローバー剥がし洗浄方法
US6871657B2 (en) * 2001-04-06 2005-03-29 Akrion, Llc Low profile wafer carrier
CN100447312C (zh) * 2002-07-17 2008-12-31 中国石油化工股份有限公司 一种远红外磁性纤维及其制造方法
JP2004207503A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Canon Inc 処理装置
FR2858306B1 (fr) * 2003-07-28 2007-11-23 Semco Engineering Sa Support de plaquettes, convertible pouvant recevoir au moins deux types de plaquettes differencies par la dimension des plaquettes.
US7748542B2 (en) * 2005-08-31 2010-07-06 Applied Materials, Inc. Batch deposition tool and compressed boat
DE202006020339U1 (de) * 2006-12-15 2008-04-10 Rena Sondermaschinen Gmbh Vorrichtung zum Reinigen von Gegenständen, insbesondere von dünnen Scheiben
KR101231182B1 (ko) * 2007-09-12 2013-02-07 삼성전자주식회사 반도체 세정 설비의 웨이퍼 브로큰 방지용 웨이퍼 가이드
WO2009098042A1 (en) * 2008-02-06 2009-08-13 Meyer Burger Ag Device for cleaning flat substrates
JP5966250B2 (ja) * 2011-03-16 2016-08-10 富士電機株式会社 基板支持治具
DE102014207266A1 (de) * 2014-04-15 2015-10-15 Siltronic Ag Verfahren zum Trocknen von scheibenförmigen Substraten undScheibenhalter zur Durchführung des Verfahrens
US10068787B2 (en) * 2016-12-30 2018-09-04 Sunpower Corporation Bowing semiconductor wafers
CN108816882A (zh) * 2018-06-11 2018-11-16 镇江建华轴承有限公司 一种用于轴承的清洗装置
CN111524831B (zh) * 2020-04-24 2022-04-15 江苏芯梦半导体设备有限公司 清洗机花篮运送机构
CN114985365B (zh) * 2022-04-18 2023-07-14 江苏鑫华半导体科技股份有限公司 多晶硅样芯清洗分析方法以及系统

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5285477A (en) * 1976-01-09 1977-07-15 Senken Kk Wafer carrying container for integrated circuit
JPS5375068U (ja) * 1976-11-25 1978-06-22
US4191295A (en) * 1978-08-14 1980-03-04 Rca Corporation Processing rack
JPS59134834A (ja) * 1983-01-21 1984-08-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの洗浄装置
JPS59199477A (ja) * 1983-04-25 1984-11-12 住友電気工業株式会社 ウエハ−ボツクス
JPS63173245U (ja) * 1987-04-30 1988-11-10
FR2626261B1 (fr) * 1988-01-26 1992-08-14 Recif Sa Appareil elevateur de plaquettes de silicium notamment
NL8900480A (nl) * 1989-02-27 1990-09-17 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof.
JPH03116731A (ja) * 1989-09-28 1991-05-17 Dan Kagaku:Kk 半導体ウエハ用移送装置
JPH03231428A (ja) * 1990-02-07 1991-10-15 Hitachi Cable Ltd 半導体ウエハの洗浄方法
JPH03266431A (ja) * 1990-03-15 1991-11-27 Fujitsu Ltd 基板の洗浄装置
JPH049619A (ja) * 1990-04-26 1992-01-14 Tokyo Electric Co Ltd 電子料金秤
JP2913119B2 (ja) * 1991-05-07 1999-06-28 東京エレクトロン株式会社 被洗浄体の移載方法及びその装置並びに被移載体の位置決め装置
JP2767165B2 (ja) * 1991-07-31 1998-06-18 信越半導体株式会社 ウエーハ洗浄槽

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Publication number Publication date
DE69417368D1 (de) 1999-04-29
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JPH07169731A (ja) 1995-07-04

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