KR101103561B1 - 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법 및 이를 위한 클리너 모듈 - Google Patents
웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법 및 이를 위한 클리너 모듈 Download PDFInfo
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 98
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 59
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 57
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/12—Brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/10—Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
- B08B1/14—Wipes; Absorbent members, e.g. swabs or sponges
- B08B1/143—Wipes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
- B08B7/026—Using sound waves
- B08B7/028—Using ultrasounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/0058—Means for cleaning manipulators, e.g. dust removing means
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
Description
Claims (11)
- 적어도 하나의 클리너 모듈(Cleaner Module)을 배치하는 단계; 및웨이퍼 이송용 로봇의 핑거를 상기 클리너 모듈에 삽입하여 세정하는 단계를 포함하고,상기 클리너 모듈은 풉(FOUP)에 탑재되어 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 클리너 모듈은 브러쉬(Brush) 타입, 와이퍼(Wiper) 타입, 초음파 (Ultra-sonic) 타입 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법.
- 제1항에 있어서, 클리너 모듈을 배치하는 단계 이전에,웨이퍼 이송용 로봇들의 정기정비(Periodic Maintenance:PM) 스케줄을 체크하는 단계; 및체크결과 특정 웨이퍼 이송용 로봇의 세정 시간이 도래한 경우, 클리너 모듈을 상기 특정 웨이퍼 이송용 로봇으로 이동시키도록 요청하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법.
- 제4항에 있어서, 상기 특정 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거타입을 확인하는 단계; 및상기 핑거타입에 따라, 클리너 모듈을 선택하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법.
- 제4항에 있어서,클리닝 타입을 선택하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법.
- 제4항에 있어서, 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거를 상기 클리너 모듈에 삽입하여 세정하는 단계 이후에,상기 웨이퍼 이송용 로봇들의 세정 스케줄을 업데이트 하는 단계; 및상기 클리너 모듈을 언로드 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법.
- 호스트(Host)가 정기정비(Periodic Maintenance:PM) 스케줄을 체크하는 단계;체크결과 핑거 클리닝의 시간이 된 경우, 상기 호스트는 장비의 ID를 체크하 고, 상기 장비에 핑거 클리닝 작업을 지시하는 단계;상기 장비는 자동물자취급시스템(AMHS)에 클리너 모듈이 삽입된 풉(FOUP)을 요청하는 단계;상기 클리너 모듈이 삽입된 풉(FOUP)을 상기 장비에 로딩하는 단계;상기 클리너 모듈이 삽입된 풉(FOUP)을 오픈하는 단계;상기 장비는 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거를 상기 클리너 모듈에 삽입하여 클리닝하는 단계;클리닝이 완료된 후, 상기 장비는 상기 호스트에 클리닝이 완료되었음을 리포트 하는 단계; 및상기 호스트는 상기 정기정비 스케줄을 업데이트 하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법.
- 제8항에 있어서, 상기 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거를 상기 클리너 모듈에 삽입하여 클리닝하는 단계 이전에,상기 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거타입을 확인하는 단계; 및상기 핑거타입에 따라, 클리너 모듈을 선택하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법.
- 제8항에 있어서, 상기 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거를 상기 클리너 모듈에 삽입하여 클리닝하는 단계 이전에,클리닝 타입을 선택하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090063371A KR101103561B1 (ko) | 2009-07-13 | 2009-07-13 | 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법 및 이를 위한 클리너 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090063371A KR101103561B1 (ko) | 2009-07-13 | 2009-07-13 | 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법 및 이를 위한 클리너 모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110005969A KR20110005969A (ko) | 2011-01-20 |
KR101103561B1 true KR101103561B1 (ko) | 2012-01-06 |
Family
ID=43612859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090063371A KR101103561B1 (ko) | 2009-07-13 | 2009-07-13 | 웨이퍼 이송용 로봇의 핑거 세정방법 및 이를 위한 클리너 모듈 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101103561B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11666951B2 (en) * | 2020-07-10 | 2023-06-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer handler cleaning tool |
CN114904822B (zh) * | 2022-03-31 | 2023-09-26 | 上海果纳半导体技术有限公司 | 机械手清洗装置、清洗方法及半导体设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002367945A (ja) | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Rix Corp | ウエーハ移載ロボットを備えたウエーハ洗浄システム |
KR20070114959A (ko) * | 2006-05-30 | 2007-12-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | 자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 세정 방법 |
JP2008084983A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Kaijo Corp | 搬送装置、洗浄システム、及び乾燥システム |
WO2009084437A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Tokyo Electron Limited | 真空処理装置、真空処理方法、およびコンピュータ可読記憶媒体 |
-
2009
- 2009-07-13 KR KR1020090063371A patent/KR101103561B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2009084437A1 (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-09 | Tokyo Electron Limited | 真空処理装置、真空処理方法、およびコンピュータ可読記憶媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110005969A (ko) | 2011-01-20 |
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FPAY | Annual fee payment |
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