KR20140008502A - 다중 위치 접촉 지점을 가지는 엔드 이펙터 - Google Patents
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Abstract
기판을 승강시키기 위한 장치가 제공된다. 장치는 제 1 피스 및 제 2 피스를 포함한다. 장치는 또한 일 평면 내의 제 1 접촉 지점 세트를 포함하고, 제 2 접촉 지점 세트를 포함하며, 각 세트로부터의 하나 이상의 접촉 지점은 제 1 피스 및 제 2 피스 상에 존재한다. 장치는 또한 제 1 위치와 제 2 위치 사이에서 평면에 실질적으로 평행하게 제 1 피스를 이동시키는 액츄에이터를 포함한다. 추가로, 제 1 위치는 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판과 맞물림되도록 제 1 접촉 지점 세트를 배열하고, 제 2 위치는 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판과 맞물림되도록 제 2 접촉 지점 세트를 배열한다.
Description
본 발명은 반도체 소자의 생산과 관련된 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 반도체 소자의 생산에 이용되는 기판의 이송과 관련된 것이다.
본 발명은 두 단계의 프로세싱 동안 초소형 전자 소자를 이송하는 것과 관련된다. 보다 구체적으로, 본 발명은 초소형 전자 소자의 이송을 위한 단일 장치상의 두 개의 분리된 (segregated) 접촉 지점 세트를 이용하는 것과 관련된다.
반도체 웨이퍼 프로세싱 동안 초소형 전자 소자의 오염을 방지하려는 노력이 있었다. 예를 들어, 초소형 전자 소자가 다른 단계를 거쳐 프로세싱 된다면 웨이퍼를 다루면서 접촉 지점 상에 잔류물이 증착될 수 있다. 그런 이유로, 초소형 전자 소자의 프로세싱 단계와 연관된 장치의 이용을 상이하게 하여 초소형 전자 소자를 다루기 위한 접촉 지점이 분리된다.
본 발명의 목적과 관련하여 그리고 전술한 의도를 달성하기 위하여 기판을 승강시키는 (lifting) 장치가 제공된다. 상기 장치는 제 1 피스와 제 2 피스를 포함한다. 추가로, 상기 장치는 일 평면 내의 제 1 접촉 지점 세트를 포함한다. 하나 이상의 제 1 접촉 지점이 제 1 피스 상에 있고, 하나 이상의 제 1 접촉 지점이 제 2 피스 상에 있다. 상기 장치는 또한 제 2 접촉 지점 세트를 포함한다. 하나 이상의 제 2 접촉 지점이 제 1 피스 상에 있고, 하나 이상의 제 2 접촉 지점이 제 2 피스 상에 있다. 또한, 제 2 피스에 대한 제 2 위치와 제 1 위치 사이에서, 상기 평면에 실질적으로 평행하게 제 1 피스를 이동시키는 (traslate) 액츄에이터를 상기 장치는 포함한다. 구체적으로, 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판과 맞물림 (engage) 될 수 있도록, 제 1 위치는 제 1 접촉 지점 세트를 배열한다 (arrange). 추가로, 제 2 접촉 지점 세트의 어떠한 접촉 지점도 기판과 맞물림될 수 없도록, 제 1 위치는 제 2 접촉 지점 세트를 배열한다. 추가로, 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판과 맞물림될 수 있도록, 제 2 위치는 제 2 접촉 지점 세트를 배열한다. 또한, 제 1 접촉 지점 세트의 어떠한 접촉 지점도 기판과 맞물림될 수 없도록, 제 2 위치는 제 1 접촉 지점 세트를 배열한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 상기 장치의 제 2 피스에 관한 평면을 따라 제 1 위치로 상기 장치의 제 1 피스를 이동시키는 단계를 포함한다. 구체적으로, 상기 평면은 제 1 접촉 지점 세트 각각을 포함하는 평면으로 정의된다. 또한, 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판과 맞물림될 수 있도록, 제 1 위치는 제 1 접촉 지점 세트를 배열한다. 또한, 제 2 접촉 지점 세트의 어떠한 지점도 기판과 맞물림 될 수 없도록, 제 1 위치는 제 2 접촉 지점 세트를 배열한다. 또한, 상기 방법은 기판을 위치시켜서 제 1 접촉 지점 세트와 맞물리는 단계를 포함한다. 추가로, 상기 방법은 제 1 목적 지점에 기판을 이송시키는 단계를 포함한다. 구체적으로, 기판은 제 1 접촉 지점 세트에 의해 정의되는 평면에 실질적으로 평행하게 이송된다. 또한, 상기 방법은 제 1 접촉 지점 세트로부터 기판을 분리시키는 (discharge) 단계를 포함한다. 또한, 상기 방법은 제 2 위치로 상기 장치의 제 1 피스를 제 2 위치로 이동시키는 단계를 포함한다. 구체적으로, 상기 장치의 제 1 피스는 상기 평면에 실질적으로 평행하게 이동된다. 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판과 맞물림될 수 있도록, 제 2 위치는 제 2 접촉 지점 세트를 배열한다. 또한, 제 1 접촉 지접 세트의 어떠한 접촉 지점도 기판과 맞물림 될 수 없도록, 제 2 위치는 제 1 접촉 지점 세트를 배열한다. 또한, 상기 방법은 변화된 (modified) 기판을 위치시켜서 제 2 접촉 지점 세트와 맞물리는 단계를 포함한다. 추가로, 상기 방법은 변화된 기판을 제 2 목적 지점으로 이송시키는 단계를 포함한다. 구체적으로, 기판은 제 1 접촉 지점 세트에 의해 정의되는 평면에 실질적으로 평행하게 이송된다. 상기 방법은 또한 제 2 접촉 지점 세트로부터 변화된 기판을 분리시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 이러한 그리고 다른 특징들은 본 발명의 상세한 설명에서 그리고 이하의 도면과 관련하여 아래에서 더 상세하게 설명될 것이다.
본 발명은 예로서, 제한 없이, 첨부된 도면의 모습으로 그리고 유사한 도면 부호는 유사한 구성요소를 지칭하면서 도시된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 장치의 제 1 구성을 도시한다.
도 2는 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따른 장치의 제 2 구성을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 기판이 일 평면에 있는 접촉 지점과 맞물림된 시스템을 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 카세트로부터 목적 지점으로 웨이퍼를 이동시키는 시스템을 도시한다.
도 5는 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따라, 기판과 제 1 접촉 지점 세트가 맞물림된 모습을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 6은 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따라, 기판과 제 2 접촉 지점 세트가 맞물림된 모습을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 7은 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따른 장치의 측면을 도시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른, 두 크기의 웨이퍼와 연관된 접촉 지점들 사이의 수직 변위 (displacement) 를 도시하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라, 패드를 공유하는 두 개의 접촉 지점을 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라, 경사진 패드의 접촉 지점과 기판이 맞물림된 모습을 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라, 기판의 대안적인 형태가 접촉 지점들과 맞물림된 모습을 도시하는 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따라, 기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법에 관한 순서도이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 장치의 제 1 구성을 도시한다.
도 2는 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따른 장치의 제 2 구성을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 기판이 일 평면에 있는 접촉 지점과 맞물림된 시스템을 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 카세트로부터 목적 지점으로 웨이퍼를 이동시키는 시스템을 도시한다.
도 5는 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따라, 기판과 제 1 접촉 지점 세트가 맞물림된 모습을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 6은 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따라, 기판과 제 2 접촉 지점 세트가 맞물림된 모습을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 7은 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따른 장치의 측면을 도시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른, 두 크기의 웨이퍼와 연관된 접촉 지점들 사이의 수직 변위 (displacement) 를 도시하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라, 패드를 공유하는 두 개의 접촉 지점을 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라, 경사진 패드의 접촉 지점과 기판이 맞물림된 모습을 도시하는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라, 기판의 대안적인 형태가 접촉 지점들과 맞물림된 모습을 도시하는 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따라, 기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법에 관한 순서도이다.
첨부된 도면에 도시된 바와 같은 본 발명의 몇몇 바람직한 실시예를 참고하여 본 발명이 이제부터 더 상세하게 설명될 것이다. 이하의 설명에서, 본 발명의 충분한 이해를 제공하기 위하여 수많은 구체적인 설명이 이루어진다. 그러나, 이러한 구체적인 설명의 전부 또는 일부 없이도 본 발명이 실행될 수 있음은 본 기술분야의 숙련자에게 명백할 것이다. 다른 예에서, 본 발명을 불필요하게 모호하게 만들지 않기 위해 익히 공지된 프로세싱 단계 및/또는 구조는 상세하게 설명되지 않았다.
반도체 초소형 전자 소자의 제조에 이용되는 많은 프로세스는 초소형 전자 소자의 표면의 세정을 요구한다. 초소형 전자 소자를 세정하기 위해 상이한 장치들, 이를 테면 엔드 이펙터 (end effector) 가 일반적으로 1) 세정 챔버 내로 초소형 전자 소자를 위치시키기 위해, 그리고 2) 상기 챔버로부터 초소형 전자 소자를 제거하기 위해 이용된다. 최근에는 상이한 장치들을 이용하여 이러한 두 개의 단계들이 수행된다. 예를 들어, 엔드 이펙터가 이용될 수 있다. 엔드 이펙터는 로봇 암의 단부에 연결되는 소자 또는 장치이다. 엔드 이펙터는 주변과 상호 작용하는 (interact) 로봇의 일부이다. 반도체 제조 시에, 상이한 지점들 사이에서 반도체 웨이퍼를 이송하는데, 이를 테면 저장 카세트로부터 세정 챔버로 웨이퍼를 이송하는데 동일한 엔드 이펙터가 이용된다.
구체적으로, 제 1 엔드 이펙터가 세정 전의 (pre-cleaning) 초소형 전자 소자를 제 1 카세트로부터 세정 챔버로 이송하는데 이용될 수 있고, 한편 제 2 엔드 이펙터가 세정 후의 (post-cleaning) 초소형 전자 소자를 세정 챔버로부터 제 2 카세트로 이송하는데 이용될 수 있다. 실시예들에서, 제 1 카세트는 제 2 카세트와 동일할 수 있다. 제 1 엔드 이펙터의 접촉 지점이 세정 전의 초소형 전자 소자와 상호 작용하여서 오염되었다고 생각하기 때문에 앞서 설명한 과정이 이루어진다. 따라서, 세정 후의 초소형 전자 소자를 오염시키지 않도록, 비-오염된 접촉 지점을 갖는 제 2 엔드 이펙터가 세정 후의 초소형 전자 소자를 제거하는데 이용된다.
그러나, 본 발명의 실시예들은 두 개의 접촉 지점 세트를 포함하는 장치를 제공한다. 구체적으로, 본 발명의 실시예들은 제 1 접촉 지점 세트를 이용하여 제 1 카세트로부터 세정 챔버로 선-세정된 (pre-cleaned) 초소형 전자 소자를 이송하는데 이용될 수 있는 장치에 대해 논의한다. 추가로, 제 1 접촉 지점 세트로부터 분리된 제 2 접촉 지점 세트를 이용하여 세정 챔버로부터 제 2 카세트로 후-세정된 (post-cleaned) 초소형 전자 소자를 이송하는데 상기 장치가 이용될 수 있다. 제 1 접촉 지점 세트와 제 2 접촉 지점 세트는 서로 접촉하지 아니하기 때문에, 각 접촉 지점들이 그들의 특정한 목적을 위해 분리된 채로 남아 있다. 예를 들어, 제 1 접촉 지점 세트는 세정 전의 초소형 전자 소자와 맞물리는데 이용되고, 제 2 접촉 지점 세트 세정 후의 초소형 전자 소자와 맞물리는데 이용된다. 구체적으로, 접촉 지점이 기판과 접촉할 때에, 상기 접촉 지점은 맞물림 된다.
초소형 전자 소자는 기판, 이를 테면 웨이퍼를 포함할 수 있다. 웨이퍼는 하나 또는 그 이상의 접촉 지점을 통해 장치와 맞물림될 수 있다. 접촉 지점은 기판, 이를 테면 웨이퍼와 맞물림된 패드의 일부이다. 접촉 지점이 웨이퍼의 일부를 터치할 때에, 상기 접촉 지점은 기판과 맞물림 된다. 구체적으로, 패드 상에서의 기판의 이동을 최소화하기 위해 웨이퍼는 접촉 지점을 경유하여 장치와 맞물림될 수 있다. 실시예들에서, 패드는 하나보다 많은 접촉 지점을 가질 수 있다. 추가로, 일부 실시예들은 장치의 일부를 이동시키기 위한 커버, 이를 테면 액츄에이터 메커니즘을 포함할 수 있다.
또한, 웨이퍼는 카세트 내에 저장될 수 있다. 또한, 카세트는 "FOUP" (front opening unified pod; 전방 개방형 단일 포드) 로 알려져 있을 수 있다. 따라서, 웨이퍼를 홀딩하는데 (hold) 이용되는 카세트에 관한 제약 (constraints) 에 기초하여 장치, 이를 테면 엔드 이펙터의 설계가 제한될 수 있다. 예를 들어, 카세트의 웨이퍼 슬롯은 엔드 이펙터가 통과해야만 하는, 10 mm 높이 제약을 가질 수 있다. 이러한 협소한 높이 제약이 주어질 때에, 전적인 수직 변위에 기초하여 접촉 지점을 분리시키는 것이 매우 어려울 것이다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 장치들 각각의 상이한 구성은 카세트의 규격 (sizing) 에 부합하는, 장치의 제 2 피스에 대한 장치의 제 1 피스의 특성 위치를 가진다. 본 발명은 제 2 피스에 대한 제 1 피스의 위치에 기초하여 다양한 접촉 지점 구성을 가지는 장치들을 포함한다.
또한, 엔드 이펙터의 길이는 카세트/FOUP의 깊이에 기초하여 제한될 수 있다. 구체적으로, FOUP의 후방은 "FOUP 엔드 이펙터 배제 (exclusion) 영역"으로 알려진 영역을 가질 수 있는데, 이러한 영역은 엔드 이펙터가 연장할 수 있는 영역을 제한한다. 따라서, 본 발명의 일부 실시예에서, 장치의 구성은 카세트의 수평 깊이에 제약을 받는다. 이는 카세트의 후방 패널 때문이다. 그러나, 개방형 또는 부분 개방형 후방 패널을 갖는 카세트에서, 본 발명의 실시예들의 수평 깊이에 크게 제약을 반드시 받는 것은 아니다. 이러한 예들에서, 장치의 제 2 피스에 대한 장치의 제 1 피스의 이동은 벽 또는 다른 방해 구조물에 대한 (against) 카세트의 배치 (placement) 에 제약을 받을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 장치의 제 1 구성 (100) 을 도시하고 있다. 구체적으로, 도 1은 외부 피스 (110), 내부 피스 (120), 액츄에이터 (130), 제 1 접촉 지점 세트 (140), 제 2 접촉 지점 세트 (150) 및 웨이퍼 (160) 를 포함한다. 외부 피스 (110) 는 베이스로부터 연장하는 두 개의 암을 갖는 포크 (fork) -유사 구조를 갖는다. 내부 피스 (120) 는 외부 피스 (110) 의 두 개의 암들 사이의 내부 공간을 통해 연장하는 두 개의 암을 갖는 포크-유사 구조를 갖는다. 또한, 도 1 에서 내부 피스 (120) 의 암들의 길이는 외부 피스 (110) 의 암들의 길이를 넘어서 연장한다. 그러나, 대안적인 실시예에서, 외부 피스 (110) 의 암들의 길이는 내부 피스 (120) 의 암들의 길이를 넘어서 연장될 수 있다. 또한, 접촉 지점의 배치는 외부 피스 (110) 및 내부 피스 (120) 의 암들을 따라 변경될 수 있다. 구체적으로, 접촉 지점의 배치는, 기판, 이를 테면 웨이퍼가 제 2 접촉 지점 세트를 배제한 상태에서 장치의 제 1 구성의 제 1 접촉 지점 세트와 맞물림될 수 있는지 여부; 그리고 또한, 기판이 제 1 접촉 지점 세트를 배제한 상태에서 장치의 제 2 구성 내의 제 2 접촉 지점 세트와 맞물림될 수 있는지 여부에 의존할 수 있다.
구체적인 예에서, 장치의 제 1 구성은 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판의 직경과 동일한 직경을 갖는 원 내로 한정되는 (circumscribed) 것을 포함할 수 있다. 지점들이 원 상에 또는 원 내에 있을 때에 지점 세트는 원 내로 한정된다. 도 1에서, 기판의 직경과 동일한 직경을 갖는 원이 기판, 웨이퍼 (160) 아래에 있다. 구체적으로, 웨이퍼 (160) 는 소정의 직경을 갖는 원이다. 따라서, 도 1에서 기판의 직경은 웨이퍼 (160) 의 직경이다. 또한, 기판의 직경과 동일한 직경을 갖는 원이 웨이퍼 (160) 와 그리고 상기 웨이퍼 아래에 정렬된다. 또한, 제 1 구성은 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판의 직경과 동일한 직경을 갖는 원 외부에 있는 것도 포함한다.
추가로, 액츄에이터 (130) 가 외부 피스 (110) 에 대한 내부 피스 (120) 의 배치를 변경시키는데 이용될 수 있다. 구체적으로, 액츄에이터 (130) 는 내부 피스 (120) 가 외부 피스 (110) 를 포함하는 기하학적 평면을 따라 이동하게끔 하는 장치 메커니즘을 포함할 수 있다. 구체적인 예에서, 내부 피스 (120) 는 제 1 및 제 2 위치 사이에서 이동될 수 있다. 구체적으로, 내부 피스 (120) 는 외부 피스 (110)에 실질적으로 평행한 평면을 따라 이동될 수 있다. 이러한 평면은 제 1 접촉 지점 세트에 의해 정의될 수 있다. 또한, 이러한 평면은 제 2 접촉 지점 세트에 의해 정의될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 (160) 는 제 1 접촉 지점 세트 (140) 의 각 접촉 지점과 맞물림 된다. 또한, 제 2 접촉 지점 세트 (150) 의 각 접촉 지점은 웨이퍼 (160) 로부터 벗어나 있다. 따라서, 제 1 접촉 지점 세트 (140) 는 제 2 접촉 지점 세트 (150) 로부터 완전히 분리되어 있다. 추가로, 웨이퍼 (160)는 제 2 접촉 지점 세트 (150) 의 어떠한 접촉 지점과도 전혀 맞물림되고 있지 아니하다.
추가로, 도 2는 도 1에서 제공된 본 발명의 실시예에 따른 장치의 제 2 구성 (200)을 도시하고 있다. 도 1과 유사하게, 도 2는 외부 피스 (110), 내부 피스 (120), 액츄에이터 (130), 제 1 접촉 지점 세트 (140), 제 2 접촉 지점 세트 (150), 웨이퍼 (160) 및 방향들 (170) 을 포함한다. 그러나, 내부 피스 (120) 는 제 1 구성 (100) 에서는 제 1 위치에 있으며, 제 2 구성 (200) 에서는 제 2 위치에 있다. 구체적으로, 제 1 구성 (100)에서, 장치의 내부 피스 (120) 는 외부 피스 (110) 에 대해 제 1 위치에 있다. 대조적으로, 제 2 구성 (200) 에서, 장치의 내부 피스 (120) 는 외부 피스 (110) 에 대한 제 2 위치에 있고, 여기서 이러한 제 2 위치는 제 1 구성 (100) 의 제 1 위치에의 내부 피스 (120) 와 제 2 구성 (200) 의 제 2 위치에의 내부 피스 (120) 의 배치 사이에 20 mm 크기의 갭을 가진다. 그러나, 제 1 및 제 2 위치 모두에서, 제 1 접촉 지점 세트 (140) 각각은 제 2 접촉 지점 세트 (150) 와 동일한 평면에 있다. 구체적으로, 내부 피스 (120) 는 제 1 및 제 2 위치 사이에서 외부 피스 (110) 에 관한 평면을 따라 이동된다. 구체적인 예에서, 내부 피스 (120) 는 방향들 (170) 중 어느 하나의 방향으로 이동될 수 있다. 또한, 웨이퍼 (160) 는 제 2 접촉 지점 세트 (150) 의 각 접촉 지점과 맞물림 된다.
다른 구체적인 예에서, 장치의 제 2 구성은 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판 직경과 동일한 직경을 갖는 원 내로 한정되는 것을 포함할 수 있다. 지점들이 원 상에 또는 원 내에 있을 때에 지점 세트는 원 내로 한정된다. 도 2에서, 기판의 직경과 동일한 직경을 가지는 원이 기판, 웨이퍼 (160) 아래에 있다. 구체적으로, 웨이퍼 (160) 는 직경을 가지는 원이다. 따라서, 도 1에서의 기판의 직경은 웨이퍼 (160) 의 직경이다. 또한, 기판의 직경과 동일한 직경을 가지는 원이 웨이퍼 (160) 와 그리고 상기 웨이퍼 아래에 정렬된다. 또한, 제 2 구성은 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판의 직경과 동일한 직경을 갖는 원 외부에 있는 것도 포함한다.
또한, 제 2 구성에서 제 1 접촉 지점 세트 (140) 의 각 접촉 지점은 웨이퍼 (160) 로부터 벗어나 있다. 따라서, 제 2 접촉 지점 세트 (150) 는 제 1 접촉 지점 세트 (140) 로부터 완전히 분리되어 있다. 추가로, 제 2 구성에서 웨이퍼 (160)는 제 1 접촉 지점 세트 (140) 의 어떠한 접촉 지점과도 전혀 맞물림되고 있지 아니하다.
대안적인 실시예에서, 제 1 접촉 지점 세트 및 제 2 접촉 지점 세트는, 장치의 내부 피스가 장치의 외부 피스에 대해 제 1 위치에 있을 때에 제 2 접촉 지점 세트를 상호 배제한 상태에서 제 1 접촉 지점 세트가 기판과 맞물림 될 수 있도록, 본 발명의 실시예에 따른 장치 상에 위치될 수 있다. 또한, 이와 같은 대안적인 실시예에서, 장치의 내부 피스가 장치의 외부 피스에 대해 제 2 위치에 있을 때에 제 1 접촉 지점 세트를 상호 배제한 상태에서 제 2 접촉 지점 세트가 기판과 맞물림될 수 있다. 다만, 도시된 실시예에서 각 접촉 지점이 기판의 에지 부분에 맞물림되는 것으로 도시되나, 제 2 접촉 지점 세트의 각 접촉 지점을 상호 배제한 상태에서 제 1 접촉 지점 세트의 각 접촉 지점이 기판과 접촉하는 동안 하나 또는 그 이상의 접촉 지점이 기판의 다른 부분과 맞물리되는 것 또한 본 발명의 범주 내에 있다.
예를 들어, 장치의 내부 피스가 장치의 외부 피스에 대해 제 1 위치에 있을 때에, 제 1 접촉 지점 세트의 하나 또는 그 이상의 접촉 지점이 기판과 맞물림될 수 있고, 기판의 임의의 부분에서 기판과 맞물림될 수 있다. 그러나, 장치가 제 2 위치에 있을 때에 제 1 접촉 지점 세트의 각 접촉 지점은 기판과 맞물림되어서는 안 되는데, 이때에 제 2 접촉 지점 세트의 각 접촉 지점이 기판과 맞물림된다. 유사하게, 장치의 내부 피스가 장치의 외부 피스에 대해 제 1 위치에 있을 때에, 제 2 접촉 지점 세트의 각 접촉 지점은 기판과 맞물림되어서는 안 된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 기판 (245) 이 평면 (240) 내에 있는 접촉 지점 (230) 과 맞물림된 시스템 (300)을 도시하고 있다. 도 3은 베이스 플랫폼 (210), 패드 (220), 접촉 지점 (230), 평면 (240), 기판 (245) 및 방향들 (250) 을 포함한다. 구체적으로, 패드 (220) 의 일부는 기판 (245) 과 맞물림된다. 따라서, 기판과 맞물림된 패드 (220) 의 일부는 접촉 지점이다. 또한, 접촉 지점 (230) 은 평면, 이를 테면 평면 (240) 내에 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 평면은 종이 한 장에 수직인 까닭에 평면 (240) 이 선으로서 표시되고 있다. 따라서, 상기 평면은 도 3의 관찰자가 바라볼 때에 종이를 뚫고 나가게 될 것이다. 구체적으로, 평면 (240) 은 접촉 지점 (230) 을 포함하도록 정의된다. 추가로, 장치의 내부 피스, 이를 테면 내부 피스 (120) 가 평면 (240) 을 따라 이동될 때에, 내부 피스 (120) 는 방향들 (250) 중 어느 한 방향으로 이동될 수 있다. 또한, 방향들 (250) 은 도시된 바와 같이 평면 (240) 에 실질적으로 평행하다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른, 카세트로부터 목적 지점으로 웨이퍼를 이동시키는 시스템 (400) 을 도시하고 있다. 구체적으로, 도 4는 카세트 (310) 및 챔버 (320) 를 포함한다. 또한, 도 4는 장치, 이를 테면 엔드 이펙터에 의해 맞물림된 웨이퍼의 이송을 도시하고 있다. 예를 들어, 카세트 (310) 내의 웨이퍼는 장치에 의해 맞물림 될 수 있다. 카세트 (310) 로부터 웨이퍼를 제거하는 동안, 장치는 제 1 접촉 지점 세트에 의해 정의되는 평면에 실질적으로 평행한 평면을 따라 웨이퍼를 이동시킬 수 있다. 따라서, 웨이퍼는 카세트 (310) 의 벽과 접촉하는 일 없이 안전하게 제거될 수 있다. 카세트 (310) 로부터, 웨이퍼는 세정 챔버, 이를 테면 챔버 (320)로 이송될 수 있다. 대안적인 실시예에서, 챔버 (320) 는 대안적인 접촉 지점 세트를 필요로 하도록 웨이퍼의 성질 (nature) 을 변경하는 임의의 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 웨이퍼가 세정되는 경우 두 개의 접촉 지점 세트; 비세정된 웨이퍼를 위한 하나의 접촉 지점 세트 및 세정된 웨이퍼를 위한 하나의 접촉 지점 세트가 필요할 수 있다. 또한, 웨이퍼가 화학 요소로 처리되는 경우, 두 개의 접촉 지점 세트; 비처리된 웨이퍼를 위한 하나의 접촉 지점 세트 및 처리된 웨이퍼를 위한 하나의 접촉 지점 세트가 필요할 수 있다.
도 5는 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따라, 기판과 제 1 접촉 지점 세트가 맞물림된 모습을 확대하여 도시하는 도면 (500) 이다. 구체적으로, 도 5는, 외부 피스 (110), 내부 피스 (120), 제 1 접촉 지점 세트 (140), 제 2 접촉 지점 세트 (150) 및 웨이퍼 (160) 를 가지는 제 1 구성의 도 1 및 도 2의 장치를 포함한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 기판은 제 1 접촉 지점 세트의 각 접촉 지점과 맞물리게 되나 제 2 접촉 지점 세트와는 맞물림되지 않는다. 사실 제 2 접촉 지점 세트는 기판과 완전히 분리되어 있다.
도 6은 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따라 기판과 제 2 접촉 지점 세트가 맞물림된 모습을 확대하여 나타내는 도면 (600) 이다. 구체적으로, 도 6은, 외부 피스 (110), 내부 피스 (120), 제 1 접촉 지점 세트 (140), 제 2 접촉 지점 세트 (150) 및 웨이퍼 (160) 를 가지는 제 2 구성의 도 1 및 도 2의 장치를 포함한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 기판은 제 2 접촉 지점 세트의 각 접촉 지점과 맞물림되나 제 1 접촉 지점 세트와는 맞물림되지 않는다. 구체적으로, 제 1 접촉 지점 세트의 각 접촉 지점은 기판과 완전히 분리되어 있다.
도 7은 도 1에 제공된 본 발명의 실시예에 따른 장치 (400) 의 측면을 도시하는 도면이다. 도 7은 장치 (400) 를 포함한다. 구체적으로, 장치 (400) 의 얕은 (shallow) 높이가 도 7에 도시된다. 이러한 얇은 높이는 기판 카세트, 이를 테면 장치 (400) 가 웨이퍼 카세트의 수직 높이 요건을 만족시킬 수 있게끔 하는 장치 (400) 의 특성이다.
본 발명의 실시예들은 450/300 웨이퍼를 프로세싱 하는데 목적이 있을 수 있다. 추가로 및/또는 대안적으로, 실시예들은 300/200 웨이퍼를 프로세싱 하는데 목적이 있을 수 있다. 예를 들어, 300/200 웨이퍼와 연관된 장치는 본 발명에 따라 변경될 수 있다. 그러나, 추가 예에서, 장치는 450/300 웨이퍼 및 300/200 웨이퍼 모두에 대한 다단계 프로세싱을 수용하도록 변경될 수 있다. 구체적으로, 위에서 논의된 바와 같이, 450/300 웨이퍼와 연관된 접촉 지점 세트 두 개와 300/200 웨이퍼와 연관된 접촉 지점 세트 두 개가 함께 장치 상에 존재할 수 있다. 또한, 450/300 웨이퍼와 연관된 접촉 지점 세트 두 개는 300/200 웨이퍼와 연관된 접촉 지점 세트 두 개로부터 수직으로 분리될 수 있다.
따라서, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 두 크기의 웨이퍼와 연관된 접촉 지점들 사이에의 수직 변위를 도시한다. 도 8은 장치 (800), 베이스 플랫폼 (510), 패드 (520, 530) 및 접촉 지점 (525, 535) 을 포함한다. 구체적으로, 도 8은 접촉 지점 (525) 과 접촉 지점 (535) 사이에의 수직 변위를 도시한다. 접촉 지점들은 수직 거리 만큼, 예를 들어 2 mm 만큼 이동될 수 있기 때문에, 450/300 웨이퍼는 300/200 웨이퍼를 위한 접촉 지점에 의해 오염되는 일 없이 300/200 웨이퍼를 위한 접촉 지점 위에 놓일 (sit) 수 있다. 웨이퍼 카세트 자체의 제약에 의해 조절되는 전체 수직 높이 허용도 (allowance) 와 300/200 웨이퍼의 접촉 지점 상의 잔류물의 양에 따라 수직 변위는 다양화될 수 있다. 예를 들어, 특정 웨이퍼 카세트에 대한 전반적인 수직 높이 허용도가 10 mm 이고 300/200 웨이퍼를 위한 접촉 지점의 높이가 5mm 라면, 450/300 웨이퍼를 위한 접촉 지점의 높이 가변도 (variance) 는 300/200 웨이퍼를 위한 접촉 지점의 높이와 최소 수직 변위의 합이 될 것이며, 이때 이러한 합은 최대 수직 이동 허용도까지 이르지 않아야 할 것이다 (예를 들어, 300/200 높이에 관한 5 mm + 예시적인 높이 가변도로서의 2 mm = 450/300 접촉 지점에 관한 7 mm 최소 높이).
추가 예에서, 접촉 지점들 사이의 수직 차이는 특정 웨이퍼 크기, 이를 테면 450/300을 위한 접촉 지점을 자리 잡는데 (nest) 이용될 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 실시예들은 접촉 지점 세트들 각각이 기판을 수용하기 위한 그들의 위치에서 상호 배타적이 되는 높이 요건을 동일하게 가지는 접촉 지점 세트 두 개에 대해 논의한다. 예를 들어, 제 1 접촉 지점 세트가 기판을 수용하기 위한 위치에 있을 때에, 제 2 접촉 지점 세트는 웨이퍼로부터 전적으로 벗어나 있어야 한다. 그러나, 대안적인 실시예에서, 소정의 수직 차이를 가지는 접촉 지점 세트 두 개는 기판을 수용하기 위한 그 위치 선정에서 하나의 접촉 지점 세트가 상호 배타적일 것만 요구할 수 있다. 예를 들어, 제 1 접촉 지점 세트가 높이 X mm 에 있고, 제 2 접촉 지점 세트가 높이 Y mm 에 있으며, X mm 가 Y mm 보다 큰 경우라면, 제 1 접촉 지점 세트는 하나 또는 그 이상의 제 2 접촉 지점이 기판 아래에 있는 구성에서도 기판을 수용하게끔 위치될 수 있다. 이는 X mm 에 있는 제 1 접촉 지점 세트가 Y mm 에 있는 제 2 접촉 지점 세트 보다 더 높이 있는 동안에, 제 2 접촉 지점 세트의 하나 또는 그 이상의 접촉 지점이, 매우 작은 높이 만큼만 (but a lesser height), 제 1 접촉 지점 세트보다 아래에 있다고 하더라도, 기판을 수용하기 위한 위치에 제 1 접촉 지점 세트를 가지는 구성이 기판을 수용하기 위한 위치에 있을 것이기 때문이다.
추가로, 본 발명의 실시예들은 웨이퍼 카세트로부터 제 1 목적 지점, 제 2 목적 지점, 및 제 3 목적 지점으로 웨이퍼를 이송하는데 이용될 수 있다. 구체적으로, 분리된 접촉 지점 세트들은 각 목적 지점과 연관될 수 있다. 예를 들어, 접촉 지점 세트 각각은 기판을 수용하도록 위치될 수 있다. 접촉 지점 세트 각각이 동일한 높이에 있을 때에, 각 접촉 지점 세트는 다른 접촉 지점 세트 각각을 상호 배제한 상태에서 기판을 수용하도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 접촉 지점 세트가 제 1 목적 지점과 연관되고; 제 2 접촉 지점 세트가 제 2 목적 지점과 연관되고; 그리고 제 3 접촉 지점 세트가 제 3 목적 지점과 연관되어 있을 때에, 제 1 접촉 지점 세트는 제 2 접촉 지점 세트 및 제 3 접촉 지점 세트를 상호 배제한 상태에서 기판을 수용하도록 위치될 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라, 패드를 공유하는 두 개의 접촉 지점을 도시하는 도면 (900) 이다. 구체적으로, 도 9는 베이스 플랫폼 (610), 패드 (620) 및 접촉 지점 (630) 을 포함한다. 본 발명의 실시예들은 둘 또는 그 이상의 접촉 지점이 동일한 패드를 공유하는 구성을 포함한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 접촉 지점 (630) 은 패드 (620) 의 양쪽 부분이다. 추가 실시예에서, 동일한 패드를 공유하는 접촉 지점은 상이한 높이, 형상 또는 경사를 가질 수도 있다. 예를 들어, 제 1 접촉 지점은 패드의 경사진 부분이고, 제 2 접촉 지점은 동일한 패드의 평정한 (flat-topped) 부분일 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라, 경사진 패드의 접촉 지점과 기판이 맞물림된 모습을 도시하는 도면 (1000) 이다. 구체적으로, 도 10은 패드 (710), 접촉 지점 (720) 및 기판 (730) 을 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 평정한 접촉 지점과의 기판 맞물림을 포함할 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, 본 발명의 실시예들은 경사진 패드, 이를 테면 패드 (710) 와의 기판 맞물림을 포함할 수 있다. 따라서, 경사진 패드의 접촉 지점은 경사진 패드의 평평한 부분을 포함할 수 있다. 대안적으로, 도 10에 도시된 바와 같이, 경사진 패드의 접촉 지점은 경사진 패드의 노치 (notch) 를 포함할 수 있다. 구체적으로, 도 10은 기판 (730) 과 맞물림된 접촉 지점 (720) 으로 제공되는 노치를 가지는 경사진 패드 (710) 를 도시한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따라 접촉 지점과 맞물림된 기판의 대안적인 형상을 도시하는 도면 (1100) 이다. 구체적으로, 도 11은 기판 (810), 제 1 접촉 지점 세트 (820) 및 제 2 접촉 지점 세트 (830) 를 포함한다. 도 11이 대안적인 기판 형상의 예로서 제공되나, 상기 예가 축적대로 도시되지는 않았다. 또한, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판 (810) 은 제 2 접촉 지점 세트 (830) 를 배제한 상태에서 제 1 접촉 지점 세트 (820) 와 맞물림될 수 있다. 또한, 기판 (810) 이 절단된 부분을 가지는 원으로서 도시되고 있으나, 기판 (810) 의 기판 직경은 전체 기판 (810)의 직경으로 평가될 (assessed) 것이다. 따라서, 이러한 예에서, 전체 기판 직경은 절단된 부분이 없는 유사 원의 직경과 동일할 것이다.
구체적인 예에서, 장치의 외부 피스에 대한 내부 피스의 제 1 위치는 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판에 의해 한정되는 영역 내에 포함되도록 제 1 접촉 지점 세트를 배열할 수 있다. 구체적으로, 지점들이 영역 내에 또는 영역의 경계 상에 있을 때에 지점들은 영역 내에 포함되어 있다. 추가로, 제 1 위치는 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판에 의해 정의되는 영역 외부에 있도록 제 2 접촉 지점 세트를 배열할 수도 있다.
추가 예에서, 장치의 외부 피스에 대한 내부 피스의 제 2 위치는 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판에 의해 정의되는 영역 내에 포함되도록 제 2 접촉 지점 세트를 배열할 수 있다. 추가로, 제 2 위치는 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판에 의해 정의되는 영역 외부에 있도록 제 1 접촉 지점 세트를 배열할 수도 있다.
도 12는 기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법에 관한 순서도 (1200) 를 도시한다. 구체적으로, 단계 910 에서 장치의 제 1 피스는 제 1 위치로 이동된다. 구체적으로, 제 1 위치는 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판과 맞물림될 수 있도록 제 1 접촉 지점 세트를 배열할 수 있다. 추가로, 제 1 위치는 제 2 접촉 지점 세트의 어떠한 접촉 지점도 기판과 맞물림될 수 없도록 제 2 접촉 지점 세트를 배열할 수 있다. 따라서, 장치가 제 1 위치에 있을 때에 제 2 접촉 지점 세트는 기판과 맞물림되지 아니한다. 또한, 장치의 제 1 피스는 제 1 접촉 지점 세트 각각을 포함하는 것으로서 정의되는 평면을 따라 제 1 위치로 이동된다.
구체적인 예에서, 제 1 위치는 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판의 직경과 동일한 직경을 갖는 원 내로 한정되도록 제 1 접촉 지점 세트를 배열할 수 있다. 지점들이 원 상에 또는 원 내에 있을 때에 지점 세트는 원 내로 제한된다. 또한, 제 1 위치는 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판의 직경과 동일한 직경을 갖는 원 외부에 있도록 제 2 접촉 지점 세트를 배열할 수도 있다.
추가로, 단계 920 에서, 기판은 제 1 접촉 지점 세트와 맞물림되도록 배치된다. 또한, 단계 930 에서, 맞물림된 기판은 제 1 목적 지점으로 이송된다. 구체적으로, 맞물림된 기판은 제 1 접촉 지점 세트에 의해 정의되는 평면에 실질적으로 평행하게 이송될 수 있다. 추가로, 기판은 기판 챔버, 이를 테면 웨이퍼 챔버로부터 로봇 암으로 이송될 수 있다. 로봇 암은 이후에 세정 챔버 내에 기판을 위치시킬 수 있다. 대안적으로, 기판은 기판 챔버로부터 세정 챔버로 직접 이송될 수 있다. 단계 940 에서, 기판은 제 1 접촉 지점 세트로부터 분리될 (discharge) 수 있다.
또한, 단계 950 에서, 장치의 제 1 피스는 제 2 위치로 이동된다. 구체적으로, 제 2 위치는 제 1 접촉 지점 세트의 여느 접촉 지점도 기판과 맞물림될 수 없도록 제 1 접촉 지점 세트를 배열할 수 있다. 추가로, 제 2 위치는 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판과 맞물림될 수 있도록 제 2 접촉 지점 세트를 배열할 수 있다. 따라서, 장치가 제 2 위치에 있을 때에 제 1 접촉 지점 세트는 기판과 맞물림되지 아니한다.
구체적인 예에서, 제 2 위치는 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판의 직경과 동일한 직경을 갖는 원 내로 한정되도록 제 2 접촉 지점 세트를 배열할 수 있다. 또한, 제 2 위치는 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 기판의 직경과 동일한 직경을 갖는 원 외부에 있도록 제 1 접촉 지점 세트를 배열할 수도 있다.
추가로, 단계 960 에서 기판은 변화된 (modified) 기판이 되도록 프로세싱 된다. 구체적으로, 기판은 세정되거나, 에칭되거나, 화학물질로 처리되거나, 다른 방법으로 변화될 수 있다. 또한, 단계 970 에서 변화된 기판은 제 2 접촉 지점 세트와 맞물림되도록 위치된다. 또한, 단계 980 에서, 맞물림된 기판은 제 2 목적 지점으로 이송된다. 구체적으로, 맞물림된 기판은 제 1 접촉 지점 세트에 의해 정의되는 평면에 실질적으로 평행하게 이송될 수 있다. 예를 들어, 변화된 기판은 로봇 암으로부터 기판 카세트, 이를 테면 웨이퍼 카세트로 이송될 수 있다. 로봇 암은 세정 챔버로부터 변화된 기판을 회수할 수 있다. 대안적으로, 변화된 기판은 세정 챔버로부터 기판 카세트로 직접 이송될 수 있다. 단계 990 에서, 변화된 기판은 제 2 접촉 지점 세트로부터 분리된다.
본 발명이 수 개의 바람직한 실시예들과 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 목적 범위를 벗어나지 아니하는 대안예, 치환예, 변형예 및 다양한 대체 등가물이 있을 수 있다. 또한, 본 발명의 장치 및 방법을 실행하기 위한 많은 대안적인 방법이 있음은 명백하다. 따라서, 이하의 첨부된 청구항은 본 발명의 정신 및 목적 범위를 벗어나지 아니하는 상술한 대안예, 치환예 및 다양한 대체 등가물을 모두 포함하도록 작성되었다.
Claims (19)
- 기판을 승강 (lifting) 장치로서,
제 1 피스;
제 2 피스:
평면 내의 제 1 접촉 지점 세트로서, 하나 이상의 제 1 접촉 지점이 상기 제 1 피스 상에 존재하고, 하나 이상의 제 1 접촉 지점이 상기 제 2 피스 상에 존재하는, 제 1 접촉 지점 세트;
제 2 접촉 지점 세트로서, 하나 이상의 제 2 접촉 지점이 상기 제 1 피스 상에 존재하고, 하나 이상의 제 2 접촉 지점이 상기 제 2 피스 상에 존재하는, 제 2 접촉 지점 세트; 및
상기 제 2 피스에 대한 제 2 위치와 제 1 위치 사이에서, 상기 평면에 실질적으로 평행하게 (parallel) 상기 제 1 피스를 이동시키는 (translate) 액츄에이터 (actuator)
를 포함하며,
상기 제 1 위치는, 상기 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판과 맞물림될 (engage) 수 있도록 상기 제 1 접촉 지점 세트를 배열하고 (arrange), 그리고 또한 상기 제 2 접촉 지점 세트의 어떠한 접촉 지점도 상기 기판과 맞물림될 수 없도록 상기 제 2 접촉 지점 세트를 배열하며, 그리고
상기 제 2 위치는, 상기 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판과 맞물림될 수 있도록 상기 제 2 접촉 지점 세트를 배열하고, 그리고 또한 상기 제 1 접촉 지점 세트의 어떠한 접촉 지점도 상기 기판과 맞물림될 수 없도록 상기 제 1 접촉 지점 세트를 배열하는,
기판 승강 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 위치는 또한 상기 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판에 의해 정의되는 (defined) 영역 내에 포함되도록 배열하며, 그리고 상기 제 1 위치는 또한 상기 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판에 의해 정의되는 상기 영역 외부에 있도록 배열하는,
기판 승강 장치.
- 제 2 항에 있어서,
상기 제 2 위치는 또한, 상기 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판에 의해 정의되는 상기 영역 내에 포함되도록 배열하며, 그리고 상기 제 2 위치는 또한, 상기 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판에 의해 정의되는 상기 영역 외부에 있도록 배열하는,
기판 승강 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 위치는 또한 상기 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판의 직경과 동일한 직경을 가지는 원 내부에 한정되도록 (circumscribed) 배열하며, 그리고 상기 제 1 위치는 또한 상기 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판의 직경과 동일한 직경을 가지는 상기 원 외부에 있도록 배열하는,
기판 승강 장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 위치는 또한 상기 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판의 직경과 동일한 직경을 가지는 상기 원 내부에 한정되도록 배열하며, 그리고 상기 제 2 위치는 또한 상기 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판의 직경과 동일한 직경을 가지는 상기 원 외부에 있도록 배열하는,
기판 승강 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 접촉 지점 세트의 각 접촉 지점이 상기 평면 내에 있는,
기판 승강 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 기판은 웨이퍼인,
기판 승강 장치.
- 제 1 항에 있어서,
패드를 더 포함하며, 상기 패드의 일부는 하나 이상의 접촉 지점을 포함하는,
기판 승강 장치.
- 제 8 항에 있어서,
두 개 이상의 접촉 지점이 패드를 공유하는,
기판 승강 장치.
- 제 9 항에 있어서,
상기 제 1 접촉 지점 세트의 하나 이상의 접촉 지점이 상기 제 2 접촉 지점 세트의 하나 이상의 접촉 지점과 패드를 공유하는,
기판 승강 장치.
- 기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법으로서,
상기 장치의 제 2 피스에 관한 평면을 따라 상기 장치의 제 1 피스를 제 1 위치로 이동시키는 단계로서, 상기 제 1 위치는 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판과 맞물림될 수 있도록 상기 제 1 접촉 지점 세트를 배열하고, 그리고 상기 제 1 위치는 또한 제 2 접촉 지점 세트의 어떠한 접촉 지점도 상기 기판과 맞물림될 수 없도록 상기 제 2 접촉 지점 세트를 배열하며, 상기 평면은 상기 제 1 접촉 지점 세트 각각을 포함하는 것으로 정의되는, 상기 장치의 제 1 피스를 제 1 위치로 이동시키는 단계;
상기 제 1 접촉 지점 세트와 맞물림되도록 상기 기판을 위치시키는 단계;
상기 평면에 실질적으로 평행하게, 제 1 목적 지점으로 상기 상기 기판을 이송시키는 단계;
상기 제 1 접촉 지점 세트로부터 상기 기판을 분리시키는 (discharging) 단계;
상기 장치의 제 2 피스에 관한 평면에 실질적으로 평행하게 상기 장치의 제 1 피스를 제 2 위치로 이동시키는 단계로서, 상기 제 2 위치는 상기 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판과 맞물림될 수 있도록 상기 제 2 접촉 지점 세트를 배열하고, 그리고 상기 제 2 위치는 또한 상기 제 1 접촉 지점 세트의 어떠한 접촉 지점도 상기 기판과 맞물림될 수 없도록 제 1 접촉 지점 세트를 배열하는, 상기 장치의 제 1 피스를 제 2 위치로 이동시키는 단계;
변화된 (modified) 기판이 되도록 상기 기판을 프로세싱하는 단계;
상기 제 2 접촉 지점 세트와 맞물림되도록 상기 변화된 기판을 위치시키는 단계;
상기 평면에 실질적으로 평행하게, 제 2 목적 지점으로 상기 변화된 기판을 이송시키는 단계; 및
상기 제 2 접촉 지점 세트로부터 상기 변화된 기판을 분리시키는 단계
를 포함하는,
기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법.
- 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 위치는 또한 상기 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판에 의해 정의되는 영역 내에 포함되도록 배열하고, 그리고 상기 제 1 위치는 또한 상기 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판에 의해 정의되는 상기 영역 외부에 있도록 배열하는,
기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법.
- 제 12 항에 있어서,
상기 제 2 위치는 또한 상기 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판에 의해 정의되는 상기 영역 내에 포함되도록 배열하며, 그리고 상기 제 2 위치는 또한, 상기 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판에 의해 정의되는 상기 영역 외부에 있도록 배열하는,
기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법.
- 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 위치는 또한 상기 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판의 직경과 동일한 직경을 가지는 원 내부에 한정되도록 배열하며, 그리고 상기 제 1 위치는 또한 상기 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판의 직경과 동일한 직경을 가지는 원 외부에 있도록 배열하는,
기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법.
- 제 14 항에 있어서,
상기 제 2 위치는 또한 상기 제 2 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판의 직경과 동일한 직경을 가지는 원 내부에 위치되도록 배열하며, 그리고 상기 제 2 위치는 또한 상기 제 1 접촉 지점 세트의 모든 접촉 지점이 상기 기판의 직경과 동일한 직경을 가지는 원 외부에 있도록 배열하는,
기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법.
- 제 11 항에 있어서,
상기 제 2 접촉 지점 세트의 각 접촉 지점이 상기 평면 내에 있는,
기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법.
- 제 11 항에 있어서,
패드를 더 포함하며, 상기 패드의 일부는 하나 이상의 접촉 지점을 포함하는,
기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법.
- 제 17 항에 있어서,
두 개 이상의 접촉 지점이 패드를 공유하는,
기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법.
- 제 18 항에 있어서,
상기 제 1 접촉 지점 세트의 하나 이상의 접촉 지점이 상기 제 2 접촉 지점 세트의 하나 이상의 접촉 지점과 패드를 공유하는,
기판을 이송하는 장치를 이용하는 방법.
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| US13/545,190 | 2012-07-10 |
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