TWI462212B - Processing system and processing methods - Google Patents

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TWI462212B
TWI462212B TW101129116A TW101129116A TWI462212B TW I462212 B TWI462212 B TW I462212B TW 101129116 A TW101129116 A TW 101129116A TW 101129116 A TW101129116 A TW 101129116A TW I462212 B TWI462212 B TW I462212B
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Masaaki Furuya
Toyoyasu Tauchi
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Shibaura Mechatronics Corp
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Description

處理系統及處理方法
本發明之實施形態係關於一種處理系統及處理方法。
本申請案係基於且主張先前於2011年8月12日申請之日本專利申請案第2011-177245號及2012年6月15日申請之日本專利申請案第2012-135543號的優先權之權益，該申請案之全文以引用的方式併入本文。
於半導體裝置或平板顯示器等之製造中，眾所周知有包含複數個對被處理物(例如晶圓或玻璃基板等)逐一地進行處理之單片式處理部的處理系統。而且，眾所周知有如下處理系統，其包括：載置部(緩衝部)，其設置於收納被處理物之收納部與複數個處理部之間；第1搬送部，其於收納部與載置部之間進行被處理物之搬送；及第2搬送部，其於複數個處理部與載置部之間進行被處理物之搬送(例如參照專利文獻1)。
又，為縮短第1搬送部及第2搬送部之待機時間，提出有相對於載置部，第1搬送部與第2搬送部可分別獨立地進行接收動作或交遞動作之處理系統(例如參照專利文獻2)。
於專利文獻2所記載之處理系統中，逐一地設置有預先規定之收納處理前之基板之區域與收納處理後之基板之區域。而且，於各者之區域，自位於下方之保持部依序用於被處理物之接收或交遞。
因此，於第1搬送部及第2搬送部之任一者產生待機時 間。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平5-326666號公報
[專利文獻2]日本專利特開平9-74126號公報
實施形態之處理系統包括：收納部，其收納被處理物；處理部，其對上述被處理物實施處理；載置部，其於積層方向上隔開第1間隔而具有複數個載置上述被處理物之保持部；第1搬送部，其進行上述收納部與上述載置部之間之上述被處理物之搬送，且於上述積層方向上之第1位置處侵入上述載置部；及第2搬送部，其進行上述處理部與上述載置部之間之上述被處理物之搬送，且於上述積層方向上在與上述第1位置不同之第2位置侵入上述載置部。而且，上述第1位置夾隔上述第2位置而於上述積層方向上設置於兩處，上述第1搬送部與上述第2搬送部可同時間侵入上述載置部。
又，其他實施形態之處理方法包括如下步驟：藉由第1搬送部，進行收納被處理物之收納部、與於積層方向上隔開第1間隔而具有複數個載置上述被處理物之保持部的載置部之間之上述被處理物之搬送；藉由第2搬送部，進行對上述被處理物實施處理之處理部、與上述載置部之間之上述被處理物之搬送；及於上述處理部中，對上述被處理物實施處理。而且，上述第1搬送部於上述積層方向上之 第1位置侵入上述載置部，上述第2搬送部於上述積層方向上在與上述第1位置不同之第2位置侵入上述載置部，上述第1位置係夾隔上述第2位置而於上述積層方向上設置於兩處，上述第1搬送部與上述第2搬送部可同時間侵入上述載置部。
以下，一面參照圖式，一面對實施形態進行例示。
再者，於各圖式中，對同樣之構成要素附上相同之符號，適當省略詳細之說明。
又，以下，作為一例，對包含複數個逐一地處理被處理物即晶圓W(矽基板)之單片式處理部之處理系統進行例示。
[第1實施形態]
圖1係用以例示第1實施形態之處理系統1之模式圖。
圖2係用以例示第1搬送部3、載置部4、第2搬送部5之模式立體圖。
如圖1所示，於處理系統1中，設置有收納部2、第1搬送部3、載置部4、第2搬送部5、及處理部6。
收納部2收納處理前之晶圓W1及處理完之晶圓W2。再者，以下有時亦將處理前之晶圓W1及處理完之晶圓W2總稱為晶圓W。
作為收納部2，例如，可例示可以積層狀(多段狀)收納晶圓W之晶圓載體等。於此情形時，可為迷你潔淨環境方式之半導體工場中所使用之以晶圓W之搬送、保管為目的 之正面開口式載體之FOUP(Front-Opening Unified Pod，前開式晶圓盒)等。又，於收納部2之正面側(晶圓W之出入側)設置有擋板之情形時，可設置用以開閉擋板之未圖示之開閉裝置。
再者，雖例示設置有4個收納部2之情形，但收納部2之數量或配設位置等並不限定於例示者，可適當進行變更。
第1搬送部3係進行收納部2與載置部4之間之晶圓W之搬送。
如圖2所示，於第1搬送部3設置有保持裝置3a、水平多關節機器人3b及移動部3c。
於保持裝置3a設置有握持部3a1。
於握持部3a1設置有用以握持晶圓W之握持板3a2及握持板3a3。
握持板3a2係以延伸之方式設置，於前端部之兩處設置有用以接觸晶圓W之周緣之握持體3a21。又，於握持板3a2之上表面可載置晶圓W。
於握持板3a3之前端部之兩處設置有用以接觸晶圓W之周緣之握持體3a31。握持體3a21與握持體3a31可設置於相對於晶圓W之中心而對稱之位置。
又，握持體3a21及握持體3a31可設為呈現圓柱狀者，握持體3a21之形狀尺寸與握持體3a31之形狀尺寸可設為相同。
握持板3a2及握持板3a3可藉由未圖示之驅動部而移動，使握持體3a21及握持體3a31接觸晶圓W之周緣，藉此可握 持晶圓W。
又，握持部3a1以積層之方式設置有5組。積層方向(例如圖2中之Z方向)上之握持部3a1彼此之間隔與設置於載置部4之保持部4a之間隔(與第1間隔之一例相當)相同。設置於載置部4之保持部4a之間隔與設置於收納部2之保持部之間隔相同。因此，於積層方向上，可將由握持部3a1握持之複數片晶圓W(例如5片晶圓W)同時交遞至收納部2或載置部4、或自收納部2或載置部4同時接收。
此處，設置於積層方向之握持部3a1之數量較佳為設為較處理部6之數量多1個之數量(圖1所例示者之情形為5組)。如此一來，可使處理完之相同之晶圓W返回至作為處理前之晶圓W載置之載置部4之位置。即，可使處理完之晶圓W返回至載置部4之相同之位置。又，相對於載置部4，可以每次為「處理部6之數量+1」之片數之方式而進行處理前之晶圓W之交遞與處理完之晶圓W之接收。
即，第1搬送部3可搬送較處理部6之數量多1個之數量之晶圓W。
又，設置於積層方向之握持部3a1之數量(第1搬送部3一次可搬送之晶圓W之數量)較佳為收納部2中之收納數之約數之數量。如此一來，搬送時不會產生尾數，因此可實現搬送控制之簡化。
例如，於使用FOUP作為收納部2之情形時，一般而言FOUP之收容數為25個，因此可將設置於積層方向之握持部3a1之數量設為5組。
又，進而，若將設置於積層方向之握持部3a1之數量設為5組，則處理部6之數量為4，因此可使處理完之相同之晶圓W返回至作為處理前之晶圓W載置之載置部4之位置。又，相對於載置部4，可以每次5片之方式而進行處理前之晶圓W之交遞及處理完之晶圓W之接收。
即，於圖1所例示者之情形時，最有效的是將設置於積層方向之握持部3a1之數量設為5組。
再者，於圖1所例示者之情形時，於臂3b2、臂3b3分別設置5組握持部3a1，但亦可於臂3b2、臂3b3之任一者設置1組握持部3a1。於此情形時，1組握持部3a1例如可用於品質管理等中之檢查或較少之處理片數之處理評價等。
再者，雖例示使4個握持體(2個握持體3a21及2個握持體3a31)接觸晶圓W之周緣之情形，但握持體只要為2個以上即可。其中，若為使用3個以上之握持體者，則可穩定晶圓W之握持。
又，於保持裝置3a之其他構成中可應用既知之技術，因此省略詳細之說明。
於水平多關節機器人3b設置有支持部3b1、臂3b2及臂3b3。
臂3b2、臂3b3設置於設於支持部3b1之上端之可動部3b11之上表面。
臂3b2包括設置於可動部3b11之上表面之臂3b2a、及經由旋轉軸設置於臂3b2a上之臂3b2b。
臂3b3包括設置於可動部3b11之上表面之臂3b3a、及經 由旋轉軸設置於臂3b3a上之臂3b3b。
於支持部3b1設置有使可動部3b11沿箭頭Z方向升降之未圖示之升降驅動部、及使可動部3b11沿箭頭θ方向旋轉之未圖示之旋轉驅動部。
藉由未圖示之升降驅動部使設置於可動部3b11之上方之保持裝置3a之位置移動，藉此，可將晶圓W交遞至收納部2及載置部4中任意之位置、或可自收納部2及載置部4中任意之位置接收晶圓W。
於此情形時，藉由未圖示之控制部控制升降驅動部，藉此進行第1搬送部3中之升降動作。
再者，以下，於藉由升降驅動部使保持裝置3a之積層方向之位置移動之情形時，藉由未圖示之控制部控制升降驅動部，藉此進行第1搬送部3中之升降動作(保持裝置3a之積層方向上之位置之移動)。
又，於支持部3b1設置有使臂3b2a、臂3b2b伸縮動作之未圖示之伸縮驅動部、及使臂3b3a、臂3b3b伸縮動作之未圖示之伸縮驅動部。
而且，於臂3b2b之前端部與臂3b3b之前端部分別設置有保持裝置3a。
又，臂3b2b與保持裝置3a係以具有“”狀之剖面形狀之構件8連接。因此，於臂3b2b與保持裝置3a之間形成空間。該空間成為當臂3b3伸縮時可供設置於臂3b3b之5組保持裝置3a通過之縱橫尺寸。
再者，於水平多關節機器人3b之其他構成中可應用既知 之技術，因此省略詳細之說明。
又，作為一例，例示了水平多關節機器人3b，但並不限定於此。可適當選擇可使保持裝置3a相對於收納部2或載置部4接近及遠離者。例如，亦可為使保持裝置3a相對於收納部2或載置部4而直線地接近及遠離者。
移動部3c係用以使保持裝置3a及水平多關節機器人3b對複數個收納部2交遞或接收晶圓W之而設置。即，其係用以使水平多關節機器人3b移動至特定之收納部2之前方並定位而設置。移動部3c例如可為所謂之單軸機器人等。
再者，移動部3c並非為必需，可對應於收納部2之數量或佈局等而適當設置。
此處，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置(相當於第1位置之一例)、與第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置(相當於第2位置之一例)設為不同者。
又，如下述之圖5所示，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置，夾隔第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置而於積層方向上設有兩處。
又，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置與第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置設為不同者，藉此，第1搬送部3與第2搬送部5可同時間侵入載置部4。
於此情形時，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置與第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置並非以載置部4中之晶圓W之保持位置作為基準，而以載置部4之外部之位置作為基準。例如以殼體7中之載置部4之安裝 面等作為基準之情形。
因此，即便第1搬送部3及第2搬送部5之積層方向上之位置直接設為特定之位置，於載置部4升降而晶圓W之保持位置變化之情形時，相對於載置部4中之特定之保持位置，第1搬送部3與第2搬送部5所侵入之位置亦為不同者。
再者，下文對與此相關之詳情進行敍述。
載置部4設置於收納部2與處理部6之間。
再者，於圖2中，為避免變得煩雜而表示有載置部4之部分剖面。
於載置部4，設置有隔開特定之間隔而以積層狀(多段狀)載置晶圓W之保持部4a。再者，如上述般設置於載置部4之保持部4a之間隔與設置於收納部2之保持部之間隔相同。若設置載置部4，則可暫時地載置晶圓W，因此可吸收收納部2側之作業時間與處理部6側之作業時間之差。因此，可提高處理系統1之處理之時間效率。
又，於保持部4a之積層方向上，設置有改變保持部4a之位置之移動部4b。又，設置有進行移動部4b之控制之未圖示之控制部，藉由未圖示之控制部控制移動部4b，藉此進行載置部4中之升降動作(保持部4a之積層方向上之位置之變化)。
即，載置部4包含使載置於保持部4a之晶圓W於積層方向上移動之移動部4b，移動部4b可對應於第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置而使處理前之晶圓W2移動。於此情形時，第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位 置設為預先規定之位置。再者，下文對與此相關之詳情進行敍述。
第2搬送部5進行處理部6與載置部4之間之晶圓W之搬送。
於第2搬送部5設置有保持裝置5a及水平多關節機器人5b。
保持裝置5a之構成可設為與上述之保持裝置3a之構成同樣。例如，設置於握持部5a1之握持板5a2、握持板5a3、握持體5a21、握持體5a31等可分別設為與上述之握持板3a2、握持板3a3、握持體3a21、握持體3a31等為相同者。
其中，握持部3a1之情形係以於積層方向上積層之方式設置有5組握持部3a1，握持部5a1之情形係於臂5b2b、臂5b3b分別設置有1組握持部3a1。
水平多關節機器人5b之構成可設為與上述之水平多關節機器人3b之構成同樣。例如，設置於水平多關節機器人5b之支持部5b1、臂5b2(與第1臂之一例相當)、臂5b3(與第2臂之一例相當)、可動部5b11、臂5b2a、臂5b2b、臂5b3a、臂5b3b、構件8a等可分別設為與上述之支持部3b1、臂3b2、臂3b3、可動部3b11、臂3b2a、臂3b2b、臂3b3a、臂3b3b、構件8等為相同者。
即，第2搬送部5包括臂5b2、及相對於臂5b2而於積層方向上隔開特定之間隔(與第2間隔之一例相當)設置之臂5b3。
又，用以進行第2搬送部5之升降動作之構成亦可設為與 上述之第1搬送部3之構成同樣。
即，以與第1搬送部3之情形同樣之方式，藉由未圖示之控制部控制升降驅動部，藉此進行第2搬送部5中之升降動作。
再者，以下，於藉由升降驅動部使保持裝置5a之積層方向上之位置移動之情形時，藉由未圖示之控制部控制升降驅動部，藉此進行第2搬送部5中之升降動作(保持裝置5a之積層方向上之位置之移動)。
其中，藉由設置具有“”狀之剖面形狀之構件8a而形成於臂5b2b與保持裝置5a之間之空間，係成為如臂5b3伸縮之時設置於臂5b3b之1組保持裝置5a可通過之縱橫尺寸。
又，設置於支持部5b1之未圖示之升降驅動部係使設置於可動部5b11之上方之保持裝置5a之位置沿箭頭Z方向升降特定之尺寸。於此情形時，藉由未圖示之升降驅動部而進行之升降可於下述之載置部4中之晶圓W之交遞或接收、及各處理部6a~6d中之晶圓W之交遞或接收中以必要之尺寸來進行。
又，臂5b2a、設置於臂5b2b之2個保持裝置5a之積層方向之間隔(上側之握持板5a2與下側之握持板5a2之間隔)為設置於載置部4之保持部4a之間距間隔之整數倍。藉由將2個保持裝置5a之積層方向之間隔設為如此，於將由一保持裝置5a握持之處理完之晶圓W載置於設置於載置部4之保持部4a而後退時，可使另一保持裝置5a之積層方向上之位置與為接收處理前之晶圓W而前進時之位置吻合。因此， 可同時繼續進行臂5b2、臂5b3之伸縮動作，因此可縮短晶圓W之交遞及接收所需要之動作時間。
又，作為一例，雖例示水平多關節機器人5b，但並不限定於此。可適當選擇可使保持裝置5a相對於載置部4或處理部6而接近及遠離者。例如，亦可為使保持裝置5a相對於載置部4或處理部6而直線性接近及遠離者。
再者，下文對載置部4中藉由第1搬送部3及第2搬送部5而進行之晶圓W之交遞順序及晶圓W之接收順序進行敍述。
處理部6對處理前之晶圓W1實施各種處理。
處理部6可設置為複數個。
於此情形時，處理部6a~6d可適當選擇對晶圓W實施各種處理者。例如，作為處理部6a~6d，可例示濺鍍裝置或CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)裝置等各種成膜裝置；氧化裝置、熱擴散裝置或離子注入裝置等各種摻雜裝置，退火裝置、抗蝕劑塗佈裝置或抗蝕劑剝離裝置等各種抗蝕劑處理裝置，露光裝置、濕式蝕刻裝置或乾式蝕刻裝置等各種蝕刻處理裝置，濕式灰化裝置或乾式灰化裝置等各種灰化處理裝置，濕式清洗裝置或乾式清洗裝置等各種清洗裝置，及CMP(Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光)裝置等。其中，並不限定於該等，可對應於晶圓W之處理而適當進行變更。
又，處理部6a~6d可為進行相同之處理之處理裝置，亦可為進行不同之處理之處理裝置。例如，處理部6a~6d可 均為蝕刻處理裝置，亦可為與如成膜、抗蝕處理、蝕刻處理、灰化處理等一系列處理相關之處理裝置。再者，對該等各種處理裝置可應用既知之技術，因此省略詳細之說明。
又，亦可設置將第1搬送部3、載置部4、第2搬送部5、處理部6儲存於內部之殼體7。殼體7呈現箱狀，以收納部2之正面與殼體7之內部可連通之方式設置有未圖示之開孔。於殼體7之頂部設置未圖示之過濾器及鼓風機，藉由鼓風機經由過濾器，可將外部空氣導入至殼體7之內部。若藉由將外部空氣導入至殼體7之內部而提高殼體7之內部壓力，則可抑制粒子等侵入殼體7內。再者，殼體7並非為必需，視需要而適當設置即可。
其次，對處理系統1之作用進行例示。
再者，對於收納部2中之晶圓W之交遞及晶圓W之接收、處理部6a~6d中之晶圓W之交遞及晶圓W之接收、處理部6a~6d中之晶圓W之處理等可應用既知之技術，因此省略與此相關之說明。
因此，於此處進行與載置部4中之晶圓W之交遞及晶圓W之接收相關之例示。
圖3係用以例示藉由第2搬送部5進行之來自保持部4a之處理前之晶圓W1之接收及處理完之晶圓W2向保持部4a之交遞的模式圖。
再者，如下所述，於藉由第2搬送部5進行來自保持部4a之處理前之晶圓W1之接收及處理完之晶圓W2向保持部4a 之交遞期間，不藉由移動部4b進行保持部4a之升降動作。
又，與載置部4、第2搬送部5相關之構成與圖1、圖2中所例示者為同樣。
如圖3(a)所示，藉由設置於支持部5b1之未圖示之升降驅動部，對握持有處理完之晶圓W2之上側之握持板5a2之積層方向之位置進行定位。此時，處理完之晶圓W2之下表面位置定位於較載置部4之保持該晶圓W之保持部4a之上表面位置稍高之位置。
如此，若將上側之握持板5a2定位於保持部4a之上方之特定之位置，則於將晶圓W2載置於保持部4a時可減少因晶圓W2與保持部4a接觸而產生之衝擊。因此，於將晶圓W2載置於保持部4a時，可抑制晶圓W2彈起或位置偏移。
其次，如圖3(b)所示，使上側之握持板5a2沿載置部4之方向移動。插入至載置部4之內部之晶圓W2之下表面位置定位於較保持部4a之上表面位置稍高之位置。繼而，釋放晶圓W2之握持，藉由設置於支持部5b1之未圖示之升降驅動部而使上側之握持板5a2下降，將處理完之晶圓W2載置於保持部4a。此時，上側之握持板5a2直接下降，而定位於載置有處理完之晶圓W2之保持部4a與鄰接於其下方之保持部4a之間之位置。
此處，藉由設置於支持部5b1之未圖示之升降驅動部，上側之握持板5a2與下側之握持板5a2同時升降。於此情形之升降動作中，上側之握持板5a2與下側之握持板5a2以反方向動作。例如，以若上側之握持板5a2上升，則下側之 握持板5a2下降之方式動作。
又，上側之握持板5a2與下側之握持板5a2之間隔A為設置於載置部4之保持部4a之間距間隔S之整數倍(圖3中所例示者之情形為2倍)。藉由將上側之握持板5a2與下側之握持板5a2之間隔A設為如此，於將由一保持裝置5a握持之處理完之晶圓W2載置於設置於載置部4之保持部4a而後退之時，可使另一保持裝置5a之積層方向上之位置與為接收處理前之晶圓W1而前進時之位置吻合。
於此情形時，例如，於將處理完之晶圓W2載置於保持部4a之上側之握持板5a2之下降結束之時，可為如於載置於載置部4之處理前之晶圓W1之下表面與下側之握持板5a2之間可存在稍許間隙之位置。
於此位置，若可使下側之握持板5a2定位，則於自保持部4a接收晶圓W1時，可減少因晶圓W1與下側之握持板5a2接觸而產生之衝擊。因此，於接收晶圓W1時，可抑制晶圓W1彈起或位置偏移。
又，若進行一次積層方向上之定位動作，則可於該位置進行臂5b2及臂5b3之伸縮動作，因此可縮短晶圓W1、W2之交遞及接收所需要之動作時間。例如，與臂5b2、臂5b3分別進行積層方向上之定位動作之情形相比，可使動作時間縮短25%左右。
再者，上側之握持板5a2與下側之握持板5a2之間隔A並不限定於保持部4a之間距間隔S之2倍，只要為保持部4a之間距間隔S之整數倍即可。
其次，如圖3(c)所示，使上側之握持板5a2沿自載置部4離開之方向移動。
又，為了自載置部4接收處理前之晶圓W1，使下側之握持板5a2沿載置部4之方向移動。
插入至載置部4之內部之下側之握持板5a2定位於處理前之晶圓W1之下方。其後，藉由設置於支持部5b1之未圖示之升降驅動部使下側之握持板5a2上升，而將處理前之晶圓W1載置於下側之握持板5a2上。此時，下側之握持板5a2直接上升，定位於載置有接收之處理前之晶圓W1之保持部4a與鄰接於其上方之保持部4a之間之位置。載置於下側之握持板5a2上之處理前之晶圓W1經由未圖示之握持體5a21、握持體5a31而握持。
其次，如圖3(d)所示，使下側之握持板5a2沿自載置部4離開之方向移動。以此方式，進行處理完之晶圓W2、處理前之晶圓W1之交遞及接收。再者，各處理部6a~6d中之處理完之晶圓W2及處理前之晶圓W1之交遞、接收亦可以同樣之動作進行。
圖4係用以例示藉由第1搬送部3及第2搬送部5進行之來自保持部4a之處理前之晶圓W1之接收及處理完之晶圓W2向保持部4a之交遞的模式圖。
如圖4所示，藉由第2搬送部5所進行之來自保持部4a之處理前之晶圓W1之接收係於位置P1進行。又，藉由第2搬送部5所進行之處理完之晶圓W2對保持部4a之交遞係於位置P2進行。於此情形時，位置P1與位置P2之間隔為A，即 2S。於處理完之晶圓W2之交遞及處理前之晶圓W1之接收結束之後，藉由移動部4b使保持部4a之位置上升僅保持部4a之間距間隔S。於此情形時，藉由未圖示之控制部控制移動部4b，而進行載置部4中之上升動作。
再者，保持部4a之位置之上升可於每當第2搬送部5之接收動作及交遞動作結束時進行，亦可於反覆進行數次接收動作及交遞動作後，以間距間隔S之整數倍進行。
於此情形時，保持部4a上升或下降係為接收動作及交遞動作結束、且第1搬送部3及第2搬送裝置5自載置部4退避之時。
再者，以下，於藉由移動部4b改變保持部4a之位置之情形時，藉由未圖示之控制部控制移動部4b，而進行載置部4中之升降動作。
藉此，第2搬送部5可於位置P1及位置P2進行接下來之接收動作及交遞動作。即，第2搬送部5可始終於相同之位置(位置P1、位置P2)進行接收動作及交遞動作。即，可將第2搬送部5相對於載置部4之積層方向上之動作範圍限制於特定之範圍。
其次，對第1搬送部3之動作進行例示。保持部4a例如每當第2搬送部5之接收動作及交遞動作結束時僅上升保持部4a之間距間隔S，因此於較位置P2更上方之保持部4a載置有處理完之晶圓W2。若載置於較位置P2更上方之保持部4a之處理完之晶圓W2之數量成為以積層之方式設置之握持部3a1之數量以上之情形(圖4所例示者中，為5片以上之 情形)時，藉由第1搬送部3自載置部4接收處理完之晶圓W2。即，於較位置P2更上方之範圍B，藉由第1搬送部3進行處理完之晶圓W2之接收動作。
再者，第1搬送部3中之晶圓W之接收動作及交遞動作可設為與圖3中所例示之第2搬送部5中之晶圓W之接收動作及交遞動作相同。
又，於藉由第2搬送部5接收載置於最下段之保持部4a之處理前之晶圓W1後，載置部4以最上段之保持部4a之位置成為位置P2之位置之方式下降。於此情形時，於較位置P1更下之範圍C，藉由第1搬送部3進行處理完之晶圓W2之接收動作。
再者，範圍B及範圍C為即便於第2搬送部5侵入載置部4之情形時，第1搬送部3亦可不干涉第2搬送部5而侵入載置部4之範圍。
另一方面，於藉由第1搬送部3將處理前之晶圓W1交遞至保持部4a之情形時，亦於範圍B或範圍C，藉由第1搬送部3進行處理前之晶圓W1之交遞動作。
如此，相對於載置部4，第1搬送部3進行接收動作或交遞動作之位置與第2搬送部5進行接收動作或交遞動作之位置不同，因此第1搬送部3與第2搬送部5可同時間(例如同時)侵入載置部4。因此，可抑制第1搬送部3及第2搬送部5之待機時間之產生。又，可使第1搬送部3與第2搬送部5彼此無關，而分別進行控制。
圖5係用以例示第1搬送部3進行接收動作及交遞動作之 位置(侵入載置部4之位置)、及第2搬送部5進行接收動作及交遞動作之位置(侵入載置部4之位置)的模式圖。
圖5中之長方形表示保持部4a，W0為未載置晶圓之情形，W1為載置處理前之晶圓W1之情形，W2為載置處理完之晶圓W2之情形。縱1行之一組長方形表示保持部4a，改變高度而描畫之50a~50f表示藉由搬送部5而進行升降之狀態。例如，50e表示保持部4a下降最多之狀態，50f表示再次上升之狀態。
又，藉由第2搬送部5接收來自保持部4a之處理前之晶圓W1係於位置P1進行。藉由第2搬送部5向保持部4a交遞處理完之晶圓W2係於位置P2進行。
又，作為一例，藉由第1搬送部3接收來自保持部4a之處理完之晶圓W2設為於位置B1及位置C1進行。又，作為一例，藉由第1搬送部3向保持部4a交遞處理前之晶圓W1設為於位置B2及位置C2進行。
即，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置(例如位置B1、位置C1、位置B2、位置C2)夾隔第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置(例如位置P1、位置P2)，而設置於積層方向上兩處。
因此，如下所述，可大幅地抑制第1搬送部3及第2搬送部5之待機時間之產生。
如圖5所示，於初始狀態50a之情形時，可於位於較位置P1更下之範圍C之位置C2，藉由第1搬送部3進行處理前之晶圓W1之交遞。
又，於範圍C尚存在可載置處理前之晶圓W1之保持部4a之情形時，如狀態50b所示般使保持部4a之位置上升。繼而，於位置C2，可藉由第1搬送部3進而進行處理前之晶圓W1之交遞。
如上所述(參照圖4)，於每次藉由第2搬送部5進行處理完之晶圓W2之交遞及處理前之晶圓W1之接收結束時，藉由移動部4b以所需之保持部4a之間距間隔S使保持部4a之位置逐漸上升。
因此，如狀態50c所示，於較位置P2更上之範圍B存在可載置處理前之晶圓W1之保持部4a之情形時，於位置B2，可藉由第1搬送部3進行處理前之晶圓W1之交遞。
於此情形時，第1搬送部3可不於第2搬送部5之臂之間隔內之保持部4a交遞處理前之晶圓W1。
例如，於在範圍B藉由第1搬送部3進行處理前之晶圓W1之交遞之情形時，P1與P2之間隔為2S(2段)，因此可不於位於最上段之保持部4a與其下之保持部4a交遞處理前之晶圓W1。如此一來，即便於如狀態50e所示般使最上段之保持部4a之位置成為位置P2之位置之後，亦可立即藉由第2搬送部5將處理完之晶圓W2交遞至位於最上段之保持部4a。即，可抑制第2搬送部5成為待機狀態。
又，如狀態50d所示，藉由第2搬送部5接收載置於最下段之保持部4a之處理前之晶圓W1後，如狀態50e所示，以最上段之保持部4a之位置成為位置P2之位置之方式下降。此時，於在範圍C存在藉由第1搬送部3而可接收之處理完 之晶圓W2之情形時，可於位置C1藉由第1搬送部3進行處理完之晶圓W2之接收。
又，如狀態50f所示，於在範圍B存在藉由第1搬送部3而可接收之處理完之晶圓W2之情形時，可於範圍B藉由第1搬送部3進行處理完之晶圓W2之接收。
此情形時，於狀態50a~50f之任一情形時，藉由第2搬送部5之一保持裝置5a而進行之來自保持部4a之處理前之晶圓W1之接收之位置P1、藉由第2搬送部5之另一保持裝置5a而進行之處理完之晶圓W2向保持部4a之交遞之位置P2均為固定。
再者，作為一例，例示有於位置B1、位置C1、位置B2及位置C2藉由第1搬送部3進行處理完之晶圓W2之接收或處理前之晶圓W1之交遞之情形，但接收或交遞之位置並不限定於此。接收或交遞之位置可適當選擇位於範圍B、範圍C之位置。例如，可根據保持部4a之數量、藉由第1搬送部3進行一次接收或交遞之晶圓之數量、各處理部6a~6d之處理時間、第1搬送部3之搬送時間、第2搬送部5之搬送時間等，而適當選擇位於範圍B、範圍C之位置。
根據本實施形態，相對於載置部4，第1搬送部3進行接收動作或交遞動作之位置與第2搬送部5進行接收動作或交遞動作之位置不同，因此第1搬送部3與第2搬送部5可同時間侵入載置部4。又，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置夾隔第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置，而設置於積層方向上兩處。因此，可抑制第1搬送部3 及第2搬送部5之待機時間之產生，因此可使生產性提高。
又，可不需要用以防止第1搬送部3與第2搬送部5相互干涉之複雜之控制，可使第1搬送部3與第2搬送部5彼此無關，而分別進行控制。
[第2實施形態]
圖6係用以例示第2實施形態之處理系統11之模式立體圖。
如圖6所示，於處理系統11中，設置有與上述處理系統1同樣地未圖示之收納部、第1搬送部3、載置部4、第2搬送部5、處理部6。而且，於載置部4、第2搬送部5及處理部6之上方，設置有載置部14、第4搬送部15、處理部16，並且設置有第3搬送部20及載置部21。即，處理系統11係將設置於處理系統1之載置部4、第2搬送部5、處理部6分別包含於兩個階層。
於此情形時，載置部14、第4搬送部15、處理部16可設為與上述之載置部4、第2搬送部5、處理部6同樣。
載置部21可設為與載置部4同樣地包含載置有晶圓W之保持部21a者。載置部21可設為暫時地載置處理前之晶圓W1及處理完之晶圓W2者。
第3搬送部20可設為向載置部14搬送載置於載置部21之處理前之晶圓W1及處理完之晶圓W2、或向載置部21搬送載置於載置部14之處理完之晶圓W2者。
再者，於第3搬送部20，與設置於第1搬送部3之握持部3a1同樣之握持部20a1以於積層方向上積層之方式設置有5 組。又，設置單軸機器人20b1、20b2取代設置於第1搬送部3之水平多關節機器人3b。
再者，第3搬送部20、載置部21並非為必需，亦可藉由第1搬送部3向載置部14搬送處理前之晶圓W1、處理完之晶圓W2。
又，雖例示有將處理部等設置於兩個階層之情形，但階層之數量並不限定於兩個。於此情形時，可設為包含3個以上之階層之處理系統。再者，於設為包含3個以上之階層之處理系統之情形時，只要使第3搬送部20之搬送距離變長即可。
又，可使下方之階層之處理與上方之階層之處理相同，亦可使於下方之階層中完成處理之晶圓W2於上方之階層中進而進行處理。
於本實施形態中，相對於載置部4，第1搬送部3進行接收動作或交遞動作之位置與第2搬送部5進行接收動作或交遞動作之位置亦設為不同者。又，相對於載置部14，第3搬送部20進行接收動作或交遞動作之位置與第4搬送部15進行接收動作或交遞動作之位置設為不同者。
因此，可分別防止第1搬送部3與第2搬送部5相互干涉、第3搬送部20與第4搬送部15相互干涉。其結果為，可使第1搬送部3、第2搬送部5、第3搬送部20、第4搬送部15彼此無關，而分別進行控制，因此即便為將處理部設置於兩個階層之複雜之處理系統11，亦可抑制控制變得複雜。於此情形時，例如，可分別進行相對於各搬送部之控制，因此 即便階層之數量增加、或各階層之處理部之數量增加之情形，亦可抑制控制系之負載增大。因此，可抑制產生處理時序之延遲等問題。
[第3實施形態]
其次，對第3實施形態之處理方法進行例示。
圖7係用以對第3實施形態之處理方法進行例示之流程圖。
如圖7所示，第3實施形態之處理方法例如可使用上述之處理系統1、11而實行。
第3實施形態之處理方法例如可藉由以下之順序而實行。
首先，藉由第1搬送部3，自收納部2接收處理前之晶圓W1。
其次，藉由第1搬送部3，自收納部2向載置部4搬送處理前之晶圓W1。
其次，藉由第1搬送部3，向載置部4交遞處理前之晶圓W1。此時，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置(與第1位置之一例相當)、與第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置(與第2位置之一例相當)設為不同者。
其次，藉由第2搬送部5，自載置部4接收處理前之晶圓W1。此時，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置、與第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置設為不同者。
其次，藉由第2搬送部5，自載置部4向處理部6搬送處理 前之晶圓W1。
其次，藉由第2搬送部5，向處理部6交遞處理前之晶圓W1，自處理部6接收處理完之晶圓W2。又，於處理部6中，對交遞之處理前之晶圓W1實施處理。
其次，藉由第2搬送部5，自處理部6向載置部4搬送處理完之晶圓W2。
其次，藉由第2搬送部5，向載置部4交遞處理完之晶圓W2。此時，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置與第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置設為不同者。
其次，藉由第1搬送部3，自載置部4接收處理完之晶圓W2。此時，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置與第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置設為不同者。
其次，藉由第1搬送部3，自載置部4向收納部2搬送處理完之晶圓W2。
其次，藉由第1搬送部3，向收納部2交遞處理完之晶圓W2。
而後，藉由重複上述順序而可進行處理前之晶圓W1之處理。
即，第3實施形態之處理方法例如可包括如下步驟：藉由第1搬送部3，進行收納被處理物之晶圓W之收納部2、與隔開特定之間隔而以積層狀載置晶圓W的載置部4之間之晶圓W之搬送；藉由第2搬送部，進行對晶圓W實施處理 之處理部6與載置部4之間之晶圓W之搬送；於處理部6中，對處理前之晶圓W1實施處理。而且，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置與第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置可設為不同者。
於此情形時，第1搬送部3侵入載置部4之積層方向上之位置與第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置設為不同者，藉此，第1搬送部3與第2搬送部5可同時間侵入載置部4。
又，第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置設為預先規定之位置，亦可包括對應於第2搬送部5侵入載置部4之積層方向上之位置而使載置於載置部4之處理前之晶圓W1移動之步驟。
又，處理部6設置有複數個，於藉由第1搬送部3進行晶圓W之搬送之步驟中，第1搬送部3亦可搬送較處理部6之數量多1個之數量之晶圓W。
又，於藉由第1搬送部3進行晶圓W之搬送之步驟中，第1搬送部3亦可搬送成為收納部2之收納數之約數之數量之晶圓W。即，於收納部2中可收納複數個晶圓W，第1搬送部3一次搬送晶圓W之數量設為收納部2中可收納之晶圓W之最大數之約數。
再者，各步驟中之各要素與上述之處理系統1、11之作用等中所例示者為同樣，因此省略詳細之說明。
以上，對實施形態進行例示。然而，本發明並非限定於該等描述者。
關於上述之實施形態，本領域技術人員適當進行構成要素之追加、削除或設計變更、或進行步驟之追加、省略或條件變更，只要包含本發明之特徵，均包含於本發明之範圍內。
例如，處理系統1、11所包含之各要素之形狀、尺寸、材質、配置、數量等並不限定於例示者，可適當進行變更。
又，於處理系統1、11中，例示有晶圓作為被處理之被處理物，但並不限定於此。作為被處理物，例如可為玻璃基板、印刷基板、陶瓷基板、光記憶媒體等板狀體、如電子零件、電氣零件等般可以積層狀收納者。於處理部6中進行之處理亦不限定於上述者，可視被處理物而適當變更。
又，雖例示有握持被處理物者作為保持裝置3a、5a，但並不限定於此。作為保持裝置，例如可適當選擇如靜電吸盤或真空吸盤等般可進行被處理物之保持與釋放者。
又，雖例示載置部4中之積層方向作為上下方向，但並不限定於此。載置部4中之積層方向例如可為水平方向，亦可為相對於水平方向傾斜之方向。
又，上述各實施形態所包含之各要素可於可能之範圍內進行組合，組合該等者只要包含本發明之特徵，則亦包含於本發明之範圍內。
1‧‧‧處理系統
2‧‧‧收納部
3‧‧‧第1搬送部
3a‧‧‧保持裝置
3a1‧‧‧握持部
3a2‧‧‧握持板
3a3‧‧‧握持板
3a21‧‧‧握持體
3a31‧‧‧握持體
3b‧‧‧水平多關節機器人
3b1‧‧‧支持部
3b2‧‧‧臂
3b2a‧‧‧臂
3b2b‧‧‧臂
3b3‧‧‧臂
3b3b‧‧‧臂
3b3a‧‧‧臂
3b11‧‧‧可動部
3c‧‧‧移動部
4‧‧‧載置部
4a‧‧‧保持部
4b‧‧‧移動部
5‧‧‧第2搬送部
5a‧‧‧保持裝置
5a1‧‧‧握持部
5a2‧‧‧握持板
5a3‧‧‧握持板
5a21‧‧‧握持體
5a31‧‧‧握持體
5b‧‧‧水平多關節機器人
5b1‧‧‧支持部
5b2‧‧‧臂
5b3‧‧‧臂
5b2a‧‧‧臂
5b2b‧‧‧臂
5b3a‧‧‧臂
5b3b‧‧‧臂
5b11‧‧‧可動部
6‧‧‧處理部
6a~6d‧‧‧處理部
7‧‧‧殼體
8‧‧‧構件
8a‧‧‧構件
11‧‧‧處理系統
14‧‧‧載置部
15‧‧‧第4搬送部
16‧‧‧處理部
20‧‧‧第3搬送部
20a1‧‧‧握持部
20b1‧‧‧單軸機器人
20b2‧‧‧單軸機器人
21‧‧‧載置部
21a‧‧‧保持部
50a~50f‧‧‧升降之狀態
W‧‧‧晶圓
W1‧‧‧晶圓
W2‧‧‧晶圓
圖1係用以例示第1實施形態之處理系統1之模式圖。
圖2係用以例示第1搬送部3、載置部4、第2搬送部5之模式立體圖。
圖3A-3D係用以例示藉由第2搬送部5進行之來自保持部4a之處理前之晶圓W1之接收及處理完之晶圓W2向保持部4a之交遞的模式圖。
圖4係用以例示藉由第1搬送部3及第2搬送部5進行之來自保持部4a之處理前之晶圓W1之接收及處理完之晶圓W2向保持部4a之交遞的模式圖。
圖5係用以例示第1搬送部3進行接收動作及交遞動作之位置、及第2搬送部5進行接收動作及交遞動作之位置之模式圖。
圖6係用以例示第2實施形態之處理系統11之模式立體圖。
圖7係用以例示第3實施形態之處理方法之流程圖。
3‧‧‧第1搬送部
3a‧‧‧保持裝置
3a1‧‧‧握持部
3a2‧‧‧握持板
3a3‧‧‧握持板
3a21‧‧‧握持體
3a31‧‧‧握持體
3b‧‧‧水平多關節機器人
3b1‧‧‧支持部
3b2‧‧‧臂
3b2a‧‧‧臂
3b2b‧‧‧臂
3b3‧‧‧臂
3b3b‧‧‧臂
3b3a‧‧‧臂
3b11‧‧‧可動部
3c‧‧‧移動部
4‧‧‧載置部
4a‧‧‧保持部
4b‧‧‧移動部
5‧‧‧第2搬送部
5a‧‧‧保持裝置
5a1‧‧‧握持部
5a2‧‧‧握持板
5a3‧‧‧握持板
5a21‧‧‧握持體
5a31‧‧‧握持體
5b‧‧‧水平多關節機器人
5b1‧‧‧支持部
5b2‧‧‧臂
5b3‧‧‧臂
5b2a‧‧‧臂
5b2b‧‧‧臂
5b3a‧‧‧臂
5b3b‧‧‧臂
5b11‧‧‧可動部
8‧‧‧構件
8a‧‧‧構件

Claims (7)

  1. 一種處理系統，其特徵在於包括：收納部，其收納被處理物；處理部，其對上述被處理物實施處理；載置部，其於積層方向上隔開第1間隔而具有複數個載置上述被處理物之保持部；第1搬送部，其進行上述收納部與上述載置部之間之上述被處理物之搬送，且於上述積層方向上之第1位置處侵入上述載置部；及第2搬送部，其進行上述處理部與上述載置部之間之上述被處理物之搬送，且於上述積層方向上在與上述第1位置不同之第2位置侵入上述載置部；且上述第2搬送部包含以於積層方向上積層之方式而設置之2個握持部；上述2個握持部係於彼此相反方向上進行升降動作；上述2個握持部係於上述第2位置處侵入上述載置部；上述第1位置夾隔上述第2位置而於上述積層方向上設置於兩處；上述第1搬送部與上述第2搬送部可同時間侵入上述載置部。
  2. 如請求項1之處理系統，其中上述載置部包含使所載置之上述被處理物於上述積層方向上移動之移動部；上述移動部係於上述第1搬送部及上述第2搬送部自上述載置部退避之時，使所載置之上述被處理物於上述積 層方向上移動。
  3. 如請求項2之處理系統，其中上述第2位置設為預先規定之位置；上述移動部係對應於上述第2位置而使所載置之上述被處理物移動。
  4. 如請求項1至3中任一項之處理系統，其中上述處理部設置有複數個；上述第1搬送部搬送較上述處理部之數量多1個之數量之上述被處理物。
  5. 如請求項1之處理系統，其中上述收納部可收納複數個上述被處理部；藉由上述第1搬送部同時搬送之上述被處理物之數量為收納於上述收納部之上述被處理物之最大數之約數。
  6. 如請求項1之處理系統，其中上述第2搬送部包括第1臂、及相對於上述第1臂而於積層方向上隔開第2間隔設置之第2臂；上述第1搬送部不對位於上述第2間隔內之上述保持部交遞上述被處理物。
  7. 一種處理方法，其特徵在於包括如下步驟：藉由第1搬送部，進行收納被處理物之收納部、與於積層方向上隔開第1間隔而具有複數個載置上述被處理物之保持部之載置部之間的上述被處理物之搬送；藉由第2搬送部，進行對上述被處理物實施處理之處理部與上述載置部之間之上述被處理物之搬送；及 於上述處理部中，對上述被處理物實施處理；且上述第1搬送部於上述積層方向上之第1位置侵入上述載置部；上述第2搬送部於上述積層方向上在與上述第1位置不同之第2位置侵入上述載置部；上述第2搬送部包含以於積層方向上積層之方式而設置之2個握持部；上述2個握持部係於彼此相反方向上進行升降動作；上述2個握持部係於上述第2位置處侵入上述載置部；上述第1位置係夾隔上述第2位置而於上述積層方向上設置於兩處；上述第1搬送部與上述第2搬送部可同時間侵入上述載置部。
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