KR20100131055A - 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치 - Google Patents

유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치 Download PDF

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김병진
이정우
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Abstract

본 발명은 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치에 관한 것으로서, 로더부 카세트(110)에 적재된 피증착면을 갖는 피증착 웨이퍼(W1)를 인출하여 버퍼 스테이지(150)로 이송해 로딩하는 이송 암(144)이 구비된 제1 반송장치(100)와, 상기 버퍼 스테이지(150)에 로딩된 피증착 웨이퍼(W1)를 부압에 의한 흡입력에 의해 비접촉 상태로 픽업해 리액터(10)의 서셉터(14)로 이송해 박막 증착시킨 후, 박막 증착된 증착 웨이퍼(W2)를 버퍼 스테이지(150)에 로딩하는 부압 픽업 패드(240)가 구비된 제2 반송장치(200)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치에 관한 것이다.
따라서, 피증착 웨이퍼(W1)를 서셉터의 서셉터 홀드(12)로 이송하거나 서셉터 홀드(12)에서 버퍼 스테이지(150)로 이동 시에 웨이퍼(W1, W2)와 접촉하지 않도록 부압에 의한 흡입력에 의해 비접촉 상태로 픽업할 수 있는 부압 픽업 패드(240)를 이용하여 반송함으로서 웨이퍼(W1, W2)에 크렉, 스크레치, 수율 저하 등이 방지되는 효과가 있다.
유기금속화학증착, 웨이퍼 자동 반송 장치, 측정 장치, 부압 픽업 패드

Description

유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치{WAFER AUTOMATIC TRANSFERRING APPARATUS AND MEASUREMENT APPARATUS FOR MOCVD PROCESS}
본 발명은 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 설명하면, 유기금속화학증착 공정에서 웨이퍼(W1, W2)를 로더부 카세트(110) 또는 언로더부 카세트(120)와 서셉터(14) 간에 자동으로 이송시키는 반송 장치를 적용하여 웨이퍼(W)의 손상을 최소화하면서도 보다 신속하게 반송하는 구조로 된 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치에 관한 것이다.
또한, 유기금속화학증착 공정 완료 후에는 증착 웨이퍼(W2)의 박막 두께와 웨이퍼 휨 정도를 촬영 측정하여 품질의 신뢰성을 높이는 구조로 된 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 및 디스플레이 제조에 있어 가장 중요한 부분을 차지하는 대표적인 박막 증착기술로 CVD(Chemical Vapor Deposition, 화학기상증착) 기술이 사용되고 있으며, 최근에는 반도체 소자의 미세화와 고효율, 고출력 LED(Lighting Emitting Diode) 개발 등으로 CVD 기술 중 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition, 유기금속화학증착) 기술이 각광받고 있다.
MOCVD 공정은 유기금속화합물 또는 유기금속화합물과 수소화합물을 원료로 하고 수소 등을 이송기체(Carrier Gas)로 사용하여 기판위에서 비가역적 열분해 반응이 일어나도록 함으로써 고체 상태의 결정을 성장시키는 공정으로, 종래의 유기금속화학증착 공정에서는 웨이퍼(W)를 서셉터로 이동 시키기 위하여 작업자가 치공구를 사용하여 로더부 카세트에서 웨이퍼(W)를 잡고 서셉터의 서셉터 홀드에 넣어 주고 유기금속화학증착 공정 완료 후에는 치공구를 사용하여 서셉터에서 웨이퍼(W)를 잡고 언로더부 카세트로 이동 시키게 된다. 이러한 종래의 방법은 작업자 별로 숙련도에 따라 작업 시간, 웨이퍼(W) 핸들링에 의한 웨이퍼(W) 손상이 발생하는 문제점을 가지고 있었다.
또한, 공정 완료 후 언로더부 카세트에 옮긴 웨이퍼(W)는 별도의 후속 공정으로서 웨이퍼(W) 박막 두께 측정과 고온에서 공정이 진행되어 나온 웨이퍼의 휨 정도를 측정하는 단계로 이동하게 되어, 다단계로 진행되는 후속 단계마다 추가로 많은 시간이 소요되는 문제점을 가지고 있었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 로더부 카세트로부터 피증착 웨이퍼(W1)를 반송해 서셉터의 서셉터 홀드에 안착 시키고 박막 증착이 완료된 후에 증착 웨이퍼(W2)를 다시 언로더부 카세트로 적재되기까지 웨이퍼(W1, W2)를 손상없이 안전하고 정확하게 자동으로 이동 시키는 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 후속 공정의 일부인 증착 웨이퍼(W2)의 박막 두께 와 고열에 의한 휨 정도를 증착 장비 내에서 신속하고 정확하게 측정 연산 제어할 수 있는 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 이러한 목적은 로더부 카세트(110)에 적재된 피증착면을 갖는 피증착 웨이퍼(W1)를 인출하여 버퍼 스테이지(150)로 이송해 로딩하는 이송 암(144)이 구비된 제1 반송장치(100)와, 상기 버퍼 스테이지(150)에 로딩된 피증착 웨이퍼(W1)를 부압에 의한 흡입력에 의해 비접촉 상태로 픽업해 리액터(10)의 서셉터(14)로 이송해 박막 증착시킨 후, 박막 증착된 증착 웨이퍼(W2)를 버퍼 스테이지(150)에 로딩하는 부압 픽업 패드(240)가 구비된 제2 반송장치(200)를 포함하는 본 발명에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치에 의하여 달성된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치는 피증착 웨이퍼(W1)를 서셉터의 서셉터 홀드(12)로 이송하거나 서셉터 홀드(12)에서 버퍼 스테이지(150)로 이동 시에 웨이퍼(W1, W2)와 접촉하지 않도록 부압에 의한 흡입력에 의해 비접촉 상태로 픽업할 수 있는 부압 픽업 패드(240)를 이용하여 반송함으로서 웨이퍼(W1, W2)에 크렉, 스크레치, 수율 저하 등이 방지되며, 부압 픽업 패드(240)의 비접촉 방식으로 고온에서도 작업이 가능하여 상온까지 온도가 내려갈때 까지 대기하는 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.
또한, 서셉터 홀드(12)의 위치를 측정 장치(250)의 제1 렌즈(252)를 사용하여 위치 보정 후에 피증착 웨이퍼(W1)를 서셉터 홀드(12)의 중심에 정밀하게 안착 시킬 수 있고, 증착 웨이퍼(W2)의 박막 두께 측정과 웨이퍼 휨 정도 측정을 제2 렌즈(254)를 사용하여 유기금속화학증착 장비 내에서 연속적으로 정확하고 신속하게 측정할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치가 도시되어 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치를 도시한 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치는 로더부 카세트(110)에 적재된 피증착면을 갖는 피증착 웨이퍼(W1)를 인출하여 버퍼 스테이지(150)로 이송해 로딩하는 이송 암(144)이 구비된 제1 반송장치(100)와, 상기 버퍼 스테이지(150)에 로딩된 피증착 웨이퍼(W1)를 부압에 의한 흡입력에 의해 비접촉 상태로 픽업해 리액터(reactor, 화학반응기)(10)의 몸체(11) 상부의 서셉터(14)로 이송해 박막 증착시킨 후, 박막 증착된 증착 웨이퍼(W2)를 버퍼 스테이지(150)에 로딩하는 부압 픽업 패드(240)가 구비된 제2 반송장치(200)를 포함한다.
그리고, 상기 제2 반송장치(200)의 부압 픽업 패드(240)에 의해 버퍼 스테이지(150)에 로딩된 증착 웨이퍼(W2)는 상기 제1 반송장치(100)의 이송 암(144)에 의해 언로더부 카세트(120)에 이송 적재된다.
즉, 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치는 제1 반송 장치(100), 제2 반송 장치(200), 버퍼 스테이지(150), 로더부 카세트(110), 언로더부 카세트(120)와 메인 컨트롤러(제어박스)(300)로 구성된다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 제1 반송 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 반송장치(100)의 이송 암(144)은 양단에 각각 진공 흡착홀(146)이 형성된 우측 암(145a)과 좌측 암(145b)이 배치된다.
상기 우측 암(145a)은 로더부 카세트(110)에 적재된 피증착 웨이퍼(W1)를 진공 흡착 인출하여 버퍼 스테이지(150)로 이송해 로딩하고, 상기 좌측 암(145b)은 버퍼 스테이지(150)에 로딩된 증착 웨이퍼(W2)를 진공 흡착 인출하여 언로더부 카세트(120)로 이송해 적재한다.
상기 로더부 카세트(110)는 로더락(112) 내부에 구비되어, 로더부 카세트(110) 안에 적재된 피증착 웨이퍼(W1)를 제1 반송 장치(100)의 이송 암(144)으로 버퍼 스테이지(150)로 이송 로딩한다.
상기 제1 반송 장치(100)는 좌우로 이동하는 X축 구동부재(130), X축 구동부재(130)를 구동 시키는 X축 액추에이터(132), 상하로 이동하는 Z1축 구동부재(140), Z1축 구동부재(140)를 구동 시키는 Z1축 액추에이터(142), 제트1축 구동부재(140)에 연결 고정되어 피증착 웨이퍼(W1)를 고정 시키는 이송 암(144), 박막 공정 시작 전에 피증착 웨이퍼(W1)가 적재되는 로더부 카세트(110), 로더부 카세트가 내부에 구비되는 로더락(112), 피증착 웨이퍼(W1)가 로더부 카세트(110)에서 서셉터(14)로 이송되는 중간에 위치하는 버퍼 스테이지(150), 버퍼 스테이지(150) 상단에 로딩되는 피증착 웨이퍼(W1) 또는 증착 웨이퍼(W2)가 지지되는 웨이퍼 로딩 핑거(152), 박막 공정이 완료 된 증착 웨이퍼(W2)가 이송 적재되는 언로더부 카세트(120), 언로더부 카세트(120)가 내부에 구비되는 언로더락(122)을 포함한다. 한 편, 상기 X축 구동부재(130)는 X축 가이드레일(131)을 따라 좌우로 이동된다.
상기 Z1축 구동부재(140)의 이송 암(144)은 양단에 각각 웨이퍼(W1, W2)를 진공 흡착 지지시킬 수 있으며, 이송 암(144)에 웨이퍼(W1, W2)를 흡착 지지시킬 때에는 X축 구동부재(130)와 Z1축 구동부재(140)의 이동 위치가 메인 컨트롤러(제어박스)(300)의 연산 값에 의해서 결정된다. 이송 암(144)의 이동 경로는 로더부 카세트(110)에서 피증착 웨이퍼(W1)을 우측 암(145a)이 흡착 지지하여 버퍼 스테이지(150)로의 이동과 버퍼 스테이지(150)에서 언로더부 카세트(120)로 증착 웨이퍼(W2)를 좌측 암(145b)이 흡착 지지해 이동하는 경로가 있다.
한편, 상기 Z1축 구동부재(140)는 Z1축 가이드레일(141)을 따라 상하로 승강 이동된다.
상기 로더부 카세트(110)에는 공정 시작 전의 피증착 웨이퍼(W1)가 적재되어지고, 언로더부 카세트(120)에는 공정이 종료된 증착 웨이퍼(W2)가 적재되도록 일반적으로 언로더부 카세트(120)에는 빈 카세트를 둔다. 한편, 상기 이송 암(144)은 세라믹, 알루미늄 등의 방열 기능이 우수한 재질의 재료로 형성된다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 제2 반송 장치를 설명하기 위한 개략적인 측단면도이고, 도 4는 도 3의 제2 반송 장치의 픽업 패드를 설명하기 위해 'A' 부분을 확대하여 도시한 부분확대 측단면도이다.
도 4의 점선은 정압의 에어가 배출되는 상태를 나타낸 것이고, 솔리드화살선 은 상기 정압 에어의 배출에 의해 진공 부압력이 발생되는 방향을 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제2 반송장치(200)의 부압 픽업 패드(240)는 내측의 정압홀(246)을 통해 토출되는 일정 압력의 에어가 커버 플레이트(242) 내측면과 상기 커버 플레이트(242) 보다 작은 직경을 갖고 커버 플레이트(242)의 중앙부에 삽입 장착된 부압 플레이트(244) 테두리 사이의 좁은 간격의 배출통로를 통해 빠른 속도로 배출되면서 부압 플레이트(244) 주변에 부압이 발생되는 부압 공간(248)에 피증착 또는 증착 웨이퍼(W1, W2)를 흡입해 부압 픽업 패드(240)에 비접촉 상태로 픽업되어 이송된다.
즉, 상기 부압 픽업 패드(240)의 커버 플레이트(242) 중앙 하부의 부압 플레이트(244) 주변에 발생된 부압에 의한 압력차에 의해 피증착 또는 증착 웨이퍼(W1, W2)가 부압 플레이트(244) 주변의 부압 공간(248)에 비접촉 상태로 픽업 지지된다.
상기 제2 반송 장치(200)는 전후로 이동하는 Y축 구동부재(210), Y축 구동부재(210)를 구동시키는 Y축 액추에이터(212), Y축 구동부재(210)를 전후로 정밀하게 이동 시키는 Y축 보조 액추에이터(214), 상하로 승강 이동하는 Z2축 구동부재(230), Z2축 구동부재(230)를 구동 시키는 Z2축 액추에이터(232), 피증착 또는 증착 웨이퍼(W1, W2)를 부압 픽업하거나 탈리 시키는 부압 픽업 패드(240), 서셉트 홀드(12)의 위치를 촬영 측정해 최적 위치 정보를 수집하는 측정 장치(250)의 제1 렌즈(252), 증착 웨이퍼(W2)의 박막 두께 측정과 휨 정도를 측정하는 제2 렌즈(254), 제1 렌즈(252)와 제2 렌즈(254)의 측정 정보를 연산 제어하는 측정 컨트롤러(251)를 포함한다.
한편, 상기 Y축 구동부재(210)는 Y축 가이드레일(211)을 따라 전후로 이동된다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 제1 렌즈의 작동 상태를 설명하기 위한 개략적인 측단면도이고, 도 6은 도 5의 측정 장치의 제2 렌즈의 작동 상태를 설명하기 위한 개략적인 측단면도이다.
도 5 및 도 6에 도시된 측정 장치(250)는 내부 장착된 제1 및 제2 렌즈(252, 254)와 측정 컨트롤러(251)을 설명하기 위해 커버가 제거하여 개략적으로 도시한 것이다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 제2 반송장치(200)의 부압 픽업 패드(240)의 일측에는 측정 장치(250)가 장착된다.
상기 측정 장치(250)는 부압 픽업 패드(240)에 픽업된 피증착 웨이퍼(W1)가 리액터(10)의 서셉터(14)의 서셉터 홀드(12) 중심에 정확하게 안착되도록 서셉터 홀드(12)의 최적의 위치 정보를 촬영 측정하는 제1 렌즈(252)와, 부압 픽업 패드(240)에 의해 픽업되어 버퍼 스테이지(150)에 로딩된 증착 웨이퍼(W2)의 박막 두께와 휨 정도를 촬영 측정하는 제2 렌즈(254)와, 상기 제1 및 제2 렌즈(252, 254)를 통해 수집된 정보를 입력 받아 연산 제어하는 측정 컨트롤러(251)를 포함하여 구성된다.
상술한 바와 같은 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 제1 및 제2 반송 장치(100, 200)와 측정 장치(250)를 보다 상세하게 설명하면, 상기 버퍼 스테이지(150)로 이송 로딩된 피증착 웨이퍼(W1)는 제2 반송 장치(200)의 부압 픽업 패드(240)에 비접촉 픽업되어 서셉터(14)로 이송되며 피증착 웨이퍼(W1)가 안착될 서셉터 홀드(12) 상단에서 측정 장치(250)의 제1 렌즈(252)로 서셉터 홀드(12)의 위치를 촬영 측정한 다음에 보정된 위치 값에 의해서 Y축 보조 액추에이터(214)가 전후이동되고 서셉터(14)가 회전하여 미세한 위치를 조정한 다음에 Z2축 구동부재(230)가 하강하여 부압 픽업 패드(240)에서 피증착 웨이퍼(W1)를 서셉터 홀드(12)에 안착 시킨다.
한편, 상기 Z2축 구동부재(230)는 Z2축 가이드레일(231)을 따라 상하로 승강 이동된다.
그 후, 유기금속화학증착 공정이 완료되어 증착 웨이퍼(W2)가 고온의 공정온도에서 이송적정온도까지 낮아질 때까지 대기한 후에 제2 반송 장치(200)의 픽업 패드(240)가 서셉터 홀드(12) 상단에 위치한 다음 제1 렌즈(252)로 증착 웨이퍼(W2) 위치를 수집, 보정된 위치 값에 의해서 Y축 보조 액추에이터(214)와 서셉터(14)의 미세한 위치를 조정한 다음에 Z2축 구동부재(230)가 하강하여 서셉터 홀드(12)에 있는 증착 웨이퍼(W2)를 부압 픽업 패드(240)로 비접촉 픽업하여 상승한다. 그 후, Y축 구동부재(210)는 버퍼 스테이지(150) 상부에 위치하여 하강 후 버퍼 스테이지(150)의 웨이퍼 로딩 핑거(지지대)(152)에 증착 웨이퍼(W2)를 로딩 시킨다. Y축 구동부(210)의 이동에 의해 이송되는 측정 장치(250)의 제2 렌즈(254)가 버퍼 스테이지(150) 위에 놓인 증착 웨이퍼(W2)의 중심 위치로 이동하고 제2 렌즈(254)에 의하여 증착 웨이퍼(W2)의 박막 두께와 휨 정도를 촬영 측정한다. 측정이 완료되면 제1 반송 장치(100)의 X축 구동부재(130)와 Z1축 구동부재(140)에 의해 이동하여 이송 암(144)의 좌측 암(145b)이 증착 웨이퍼(W2)를 진공으로 흡착해 언로더락(122)의 내부의 언로더부 카세트(120)에 적재한다.
한편, 상기 제1 및 제2 반송 장치(100, 200)의 구동부재와 액추에이터들은 케이블 트레이들과 연결되어 작동될 수 있고, 상기 유기금속화학증착 공정의 고온의 공정온도는 1000도씨 내외, 이송적정온도는 100도씨 내외로 설정될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 작동 공정을 설명하기 위한 흐름도이다.
상술한 바와 같은 구성에 의해서 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치는 다음과 같이 작동된다.
도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 작동을 간략하게 설명하면, 우선 로더부 카세트(110)의 피증착 웨이퍼(W1)를 제1 반송 장치(100)의 우측 암(145a)으로 진공 흡착해 버퍼 스테이지(150)의 웨이퍼 로딩 핑거(152)에 로딩 지지시킨다.
그 후, 제2 반송 장치(200)의 부압 픽업 패드(240)로 비접촉 픽업해 측정 장치(250)의 제1 렌즈(252)로 서셉터 홀드(12)의 최적 위치를 측정한다.
그 후, 서셉터 홀드(12)에 피증착 웨이퍼(W1)를 안착해 초 고온에서 일정 두 께로 박막 증착하는 유기금속화학증착 공정이 완료되면 서셉터 홀드(12)에서 증착 웨이퍼(W2)를 제2 반송 장치(200)의 부압 픽업 패드(240)로 비접촉 픽업해 버퍼 스테이지(150)로 로딩한다.
그 후, 측정 장치(250)의 제2 렌즈(254)로 증착 웨이퍼(W2)의 박막 두께와 휨 정도를 측정이 완료되면 제1 반송 장치(100)의 좌측 암(145b)으로 진공 흡착해 언로더부 카세트(120)에 적재시킨다.
본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시 예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 실시 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치를 도시한 사시도
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 제1 반송 장치를 설명하기 위한 개략적인 사시도
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 제2 반송 장치를 설명하기 위한 개략적인 측단면도
도 4는 도 3의 제2 반송 장치의 픽업 패드를 설명하기 위해 'A' 부분을 확대하여 도시한 부분확대 측단면도
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 제1 렌즈의 작동 상태를 설명하기 위한 개략적인 측단면도
도 6은 도 5의 측정 장치의 제2 렌즈의 작동 상태를 설명하기 위한 개략적인 측단면도
도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치의 작동 공정을 설명하기 위한 흐름도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10. 리액터 11. 몸체
12. 서셉터 홀드 14. 서셉터
100. 제1 반송 장치 110. 로더부 카세트
112. 로더락 120. 언로더부 카세트
122. 언로더락 130. X축 구동부재
132. X축 액추에이터 140. Z1축 구동부재
142. Z1축 액추에이터 144. 이송 암
146. 진공 흡착홀 145a. 우측 암
145b. 좌측 암 150. 버퍼 스테이지
152. 웨이퍼 로딩 핑거 200. 제2 반송 장치
210. Y축 구동부재 212. Y축 액추에이터
214. Y축 보조 액추에이터 230. Z2축 구동부재
232. Z2축 액추에이터 240. 부압 픽업 패드
242. 커버 플레이트 244. 부압 플레이트
246. 정압홀 248. 부압 공간
250. 측정 장치 251. 측정 컨트롤러
252. 제1 렌즈 254. 제2 렌즈
300. 메인 컨트롤러 W1. 피증착 웨이퍼
W2. 증착 웨이퍼

Claims (4)

  1. 로더부 카세트(110)에 적재된 피증착면을 갖는 피증착 웨이퍼(W1)를 인출하여 버퍼 스테이지(150)로 이송해 로딩하는 이송 암(144)이 구비된 제1 반송장치(100)와,
    상기 버퍼 스테이지(150)에 로딩된 피증착 웨이퍼(W1)를 부압에 의한 흡입력에 의해 비접촉 상태로 픽업해 리액터(10)의 서셉터(14)로 이송해 박막 증착시킨 후, 박막 증착된 증착 웨이퍼(W2)를 버퍼 스테이지(150)에 로딩하는 부압 픽업 패드(240)가 구비된 제2 반송장치(200)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 반송장치(200)의 부압 픽업 패드(240)의 일측에는 부압 픽업 패드(240)에 픽업된 피증착 웨이퍼(W1)가 리액터(10)의 서셉터(14)의 서셉터 홀드(12)에 정확하게 안착되도록 하는 적소를 측정하고, 상기 버퍼 스테이지(150)에 로딩된 증착 웨이퍼(W2)를 촬영해 박막 두께와 휨 정도를 측정하는 측정 장치(250)를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2 반송장치(200)의 부압 픽업 패드(240)는 내측의 정압홀(246)을 통해 토출되는 일정 압력의 에어가 커버 플레이트(242) 내측면과 상기 커버 플레이트(242) 보다 작은 직경을 갖고 커버 플레이트(242)의 중앙부에 삽입 장착된 부압 플레이트(244) 테두리 사이의 배출통로를 통해 빠른 속도로 배출되면서 부압 플레이트(244) 주변에 부압이 발생되어 피증착 또는 증착 웨이퍼(W1, W2)를 진공 흡입해 비접촉 픽업한 상태로 이송되는 것을 특징으로 하는 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 측정 장치(250)는 부압 픽업 패드(240)에 픽업된 피증착 웨이퍼(W1)가 리액터(10)의 서셉터(14)의 서셉터 홀드(12) 중심에 정확하게 안착되도록 서셉터 홀드(12)의 위치 정보를 촬영 측정하는 제1 렌즈(252)와, 부압 픽업 패드(240)에 의해 픽업되어 버퍼 스테이지(150)에 로딩된 증착 웨이퍼(W2)의 박막 두께와 휨 정도를 촬영 측정하는 제2 렌즈(254)와, 상기 제1 및 제2 렌즈(252, 254)를 통해 수집된 정보를 입력 받아 연산 제어하는 측정 컨트롤러(251)를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 유기금속화학증착 공정용 웨이퍼 자동 반송 및 측정 장치.
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