TW201909322A - 在線系統 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題是在於削減裝置的待機時間，在複數的裝置間實現連續性的加工。 　　其解決手段，在線系統(1)是具備：保護構件貼附裝置(2)，研削裝置(3)，及在保護構件貼附裝置與研削裝置之間交接晶圓的交接手段(4)。 　　交接手段是具有：將可載置晶圓的複數的架板排列於高度方向而配置的暫置盒(6)。 　　暫置盒是在Z方向將複數的支撐架分成複數的領域而構成，具備：保護構件貼附裝置及研削裝置可共通存取的交接領域(D)，及僅保護構件貼附裝置或研削裝置的一方可存取的第1、第2回收領域(R1、R2)。

Description

在線系統
本發明是有關在複數的加工裝置間搬送被加工物的在線系統(in-line system)。
以往，在半導體製造裝置中是提案一種在複數的裝置間搬送被加工物，可對於被加工物連續性地實施預定的加工之在線系統(例如參照專利文獻1)。在專利文獻1記載的在線系統是具備研削裝置作為第1裝置，具備雷射加工裝置作為第2裝置。並且，該在線系統是更具備在研削裝置與雷射加工裝置之間移送被加工物的移送手段。藉由該等，被加工物是以研削裝置來研削成預定厚度之後，以雷射加工裝置來沿著分割預定線而雷射加工。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-038929號公報
(發明所欲解決的課題)
可是，在專利文獻1中，研削裝置與雷射加工裝置是未必加工時間(每1工件的處理時間)一致。例如，當研削裝置的加工時間比雷射加工裝置的加工時間更長時，在雷射加工裝置側的移送手段產生待機時間。並且，在一方的裝置發生故障時，一方的裝置是無法將被加工物交接至另一方的裝置，因此在另一方的裝置產生待機時間。如此在一方的裝置產生待機時間的結果，恐有影響系統全體的處理能力之虞。
本發明是有鑑於如此的點而研發者，以提供一種削減裝置的待機時間，可在複數的裝置間實現連續性的加工之在線系統作為目之一。 (用以解決課題的手段)
本發明之一形態的在線系統，係具備： 　　第1裝置，其係加工晶圓； 　　第2裝置，其係加工第1裝置所加工後的晶圓；及 　　交接手段，其係配設在排列於X方向而設置的第1裝置與第2裝置之間，從第1裝置往第2裝置交接晶圓， 　　其特徵為： 　　第1裝置，係具備：以交接手段為基準，配設於-X方向側，搬送晶圓的第1自動裝置， 　　第2裝置，係具備：以交接手段為基準，配設於+X方向側，搬送晶圓的第2自動裝置， 　　交接手段，係具備： 　　暫置盒，其係架狀地支撐複數的晶圓；及 　　平台，其係具有載置暫置盒的載置面， 　　暫置盒係具備： 　　複數的支撐架，其係架狀地支撐晶圓； 　　側板，其係在平台的載置面方向分別連結與X方向正交的Y方向的支撐架的兩側邊而相對； 　　頂板，其係連結側板的上邊； 　　底板，其係連結側板的下邊； 　　第1開口，其係形成於-X方向側面； 　　第2開口，其係形成於+X方向側面； 　　交接領域，其係第1自動裝置所移動於與XY方向正交的Z方向的第1領域和第2自動裝置所移動於Z方向的第2領域為錯開於Z方向而配設，在第1領域與第2領域所重複的領域，從第1裝置將晶圓交接至第2裝置； 　　第1回收領域，其係於從第1領域扣掉交接領域的領域，回收從第1裝置取出後的加工途中的晶圓；及 　　第2回收領域，其係於從第2領域扣掉交接領域的領域，回收從第2裝置取出後的加工途中的晶圓。
若根據此構成，則例如可將在第1裝置加工之後的晶圓經由第1開口來暫置於暫置盒內。另一方面，第2裝置可從與第1開口相反側的第2開口取出被暫置於暫置盒內的晶圓。亦即，在第1裝置中，被加工物可從-X側的第1開口出入，在第2裝置中，晶圓可從+X側的第2開口出入。 　　特別是因為在暫置盒可暫置複數的晶圓，所以即是在第1裝置及第2裝置分別加工時間為不同時，也不會有在一方的裝置產生待機時間的情形，可在第1及第2裝置間連續地加工晶圓。 　　並且，在Z方向將構成暫置盒的複數的支撐架分成複數的領域，在第1及第2自動裝置可共通存取的交接領域進行加工後的晶圓的交接。更藉由分別設置可用第1自動裝置來存取的第1回收領域，及可用第2自動裝置來存取的第2回收領域，即使第1及第2裝置的任一的一方發生故障時，也可將加工途中的晶圓暫時性地回收於第1或第2回收領域。此結果，在第1及第2裝置的任一的另一方的裝置中，可抑制待機時間的發生。
並且，在本發明之一形態的上述在線系統中，交接領域是具備比第1回收領域及第2回收領域多的支撐架。
又，本發明之一形態的上述在線系統是具備：以對於載置暫置盒的載置面垂直方向作為軸方向，以載置面的中心為軸，使平台旋轉自如±90度的旋轉手段。 [發明的效果]
若根據本發明，則可削減裝置的待機時間，在複數的裝置間實現連續性的加工。
以下，參照附圖說明有關本實施形態的在線系統。圖1是本實施形態的在線系統的全體立體圖。另外，本實施形態的在線系統是不限於圖1所示的構成，可適當變更。並且，在圖1中，以X方向內側作為-X側，以X方向前側作為+X側，以Y方向內側作為-Y側，以Y方向前側作為+Y側。並且，在本實施形態中，以X方向作為裝置的左右方向，以Y方向作為裝置的前後方向，以Z方向作為上下方向，X、Y、Z方向是設為彼此正交。
如圖1所示般，在線系統1是具備： 　　作為第1裝置的保護構件貼附裝置2； 　　作為第2裝置的研削裝置3； 　　在保護構件貼附裝置2與研削裝置3之間實施晶圓W的交接之交接手段4；及 　　統括控制該等的控制手段5。 　　保護構件貼附裝置2與研削裝置3是在X方向取些微間隔來排列設置。交接手段4是被配設於保護構件貼附裝置2與研削裝置3之間。亦即，保護構件貼附裝置2是以交接手段4為基準配設於-X方向(右側)，研削裝置3是以交接手段4為基準配設於+X方向(左側)。
成為加工對象的晶圓W是例如形成有裝置圖案之前的已切割晶圓，將圓柱狀的鑄錠以線鋸來切片而形成圓板狀。晶圓W不是被限定於矽、砷化鎵、碳化矽等的工件者。例如，亦可為陶瓷、玻璃、藍寶石系的無機材料基板，以板狀金屬或樹脂的延性材料，被要求微米級～亞微米級的平坦度(TTV：Total Thickness Variation)的各種加工材料作為晶圓W。在此所謂的平坦度是表示例如以晶圓W的被研削面作為基準面測定厚度方向的高度之中，最大值與最小值的差。
從鑄錠被切片之後的晶圓W是在表面形成有起伏。本實施形態的在線系統1是被構成為從切片後的晶圓W的表面除去該起伏。具體而言，在線系統1是在板狀的晶圓W的一方的面貼附保護構件，從另一方側研削加工晶圓W，藉此除去起伏。亦即，本實施形態的在線系統1是被構成為：在晶圓W的一方的面貼附保護構件，作為第1加工，研削加工晶圓的另一方的面，作為第2加工，以一連串的流程來連續性地實施該等2種類的加工。
保護構件貼附裝置2是被構成為在晶圓W的表面貼附由樹脂及薄膜所成的保護構件(皆未圖示)。詳細的構成省略，但實際保護構件貼附裝置2是在於Y方向具有長度方向的長方體狀的框體20內設置搬送晶圓W的第1自動裝置(robot)21來構成。在框體20的前面是設有載置收容了複數的晶圓W的工件盒(未圖示)的第1裝載埠22。
第1自動裝置21是在第1裝載埠22的後方，偏於框體20的前側而配置。第1自動裝置21是從第1裝載埠22上的工件盒取出晶圓W。具體而言，第1自動裝置21是在由多節連桿所成的機械手臂23的前端設置吸引式的手部24來構成。手部24是吸引保持晶圓W的表面。並且，機械手臂23是被構成可藉由未圖示的昇降手段來昇降。第1自動裝置21是在機械手臂23的可動範圍內，可使手部24移動至任意的位置。詳細後述，保護構件貼附裝置2是在晶圓W的表面貼附保護構件之後，以第1自動裝置21來將該晶圓W搬送至交接手段4。
研削裝置3是被構成為將貼附有保護構件的晶圓W的相反面研削成預定厚度。詳細的構成省略，但實際研削裝置3是在於Y方向具有長度方向的長方體狀的框體30內設置搬送晶圓W的第2自動裝置31來構成。在框體30的前面是設有載置收容研削後的複數的晶圓W的工件盒(未圖示)的第2裝載埠32。
第2自動裝置31是在第2裝載埠32的後方，偏於框體30的前側而配置。第2自動裝置31是在由多節連桿所成的機械手臂33的前端設置吸引式的手部34來構成。手部34是吸引保持晶圓W的表面。並且，機械手臂33是被構成為可藉由未圖示的昇降手段來昇降。第2自動裝置31是在機械手臂33的可動範圍內，可使手部34移動至任意的位置。詳細後述，研削裝置3是以第2自動裝置31來從交接手段4取出晶圓W而搬送至裝置內的預定處。然後，研削裝置3是將晶圓W研削成預定厚度之後，以第2自動裝置31來將該晶圓W搬送至第2裝載埠32。
交接手段4是被配設於連結框體20的前側部分與框體30的前側部分之框體40內。各框體20、40、30是被連結成為在內部連通而形成1個的交接空間(未圖示)。交接手段4是構成暫時性地暫置被貼附保護構件之後的晶圓W的暫置手段。具體而言，交接手段4是具備：架狀地支撐晶圓W的暫置盒6，及具有載置該暫置盒6的載置面70的平台7。
暫置盒6是被形成左右開放，在內部設有複數的架板60的箱型。暫置盒6是將複數的晶圓W收容成為載置於各架板60來層疊於Z方向。具體而言，暫置盒6是被形成比晶圓W的外徑大的上面視正方形狀，以一對的側板61來連結架狀地支撐晶圓W的複數的架板60的兩端而構成。在圖1中，複數的架板60會排列於Z方向而配置，在平台7的載置面方向與X方向正交的Y方向的架板60的兩側邊會藉由一對的側板61來連結。
並且，相對的一對的側板61的下邊(下端)會藉由底板62來連結，一對的側板61的上邊(上端)會藉由頂板63來連結。藉由該等，在暫置盒6的左右兩側面是形成有複數個扁平形狀的縫隙。在此，以在保護構件貼附裝置2側(右側)的暫置盒6的側面(-X面)所形成的複數的開口作為第1開口64(參照圖2)，以在研削裝置3側(左側)的暫置盒6的側面(+X側面)所形成的複數的開口作為第2開口65。
平台7是具有比暫置盒6大的上面視正方形狀的載置面70。在該載置面70載置暫置盒6。並且，平台7是具備：以對於載置面70垂直方向(Z方向)作為軸方向，以載置面70的中心為軸，使平台7旋轉預定角度的旋轉手段71。旋轉手段71是例如以電動馬達所構成，被設在平台7的下方。旋轉手段71是被構成為使平台7旋轉自如例如±90度。有關旋轉方向後述。
控制手段5是藉由實行各種處理的處理器或記憶體等所構成。記憶體是按照用途以ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等的一個或複數個的記憶媒體所構成。在記憶體中，例如，記憶有控制裝置各部的控制程式。控制手段5是例如互相控制保護構件貼附裝置2、研削裝置3及交接手段4的驅動。
可是，在組合複數的裝置的在線系統中，假想各裝置的每1工件的處理時間(加工時間)不同的情況。例如，在本實施形態中，相較於保護構件貼附裝置2，一般研削裝置3加工時間較長。就以往的在線系統而言，在複數的裝置間交接晶圓時，由於只能1個1個交接晶圓，因此起因於各裝置的加工時間的不同，會有在預定的裝置產生待機時間的問題。
並且，在一方的裝置發生故障時，一方的裝置是無法將被加工物交接至另一方的裝置。因此，恐有在另一方的裝置產生待機時間之虞。如此在一方的裝置產生待機時間的結果，恐有影響系統全體的處理能力之虞。
而且，構成在線系統的各裝置(在本實施形態是保護構件貼附裝置2及研削裝置3)大多分別獨立開發，各裝置的搬送手段(在本實施形態是第1自動裝置21及第2自動裝置31)的可動範圍(特別是Z方向的可動範圍)不同。因此，為了在該等2個的裝置間順暢地交接晶圓，需要設計對應於第1自動裝置21及第2自動裝置31的各者的可動範圍之交接手段。此情況，例如，可思考改造第1自動裝置21、第2自動裝置31來調整其可動範圍。但此結果，恐有在線系統的設計工數增加之虞。
於是，本案發明者是著眼於在複數的裝置間交接晶圓的交接手段，發明了本實施形態的在線系統1。具體而言，本實施形態是在2個的加工裝置(保護構件貼附裝置2及研削裝置3)之間配置左右被開口的暫置盒6作為交接手段4。
在該暫置盒6是排列於Z方向設有複數的架板60，可暫置在一方的加工裝置(保護構件貼附裝置2)加工後的複數的晶圓W。此情況，保護構件貼附裝置2是可從暫置盒6的右側存取。另一方的加工裝置(研削裝置3)是從暫置盒6的左側存取，取出被預先暫置的晶圓W而實施預定的加工。
特別是因為可在暫置盒6暫置複數的晶圓W，所以即使在保護構件貼附裝置2及研削裝置3分別加工時間為不同時，也不會有在一方的裝置產生待機時間的情形，可連續性地在保護構件貼附裝置2及研削裝置3間加工晶圓W。
並且，在Z方向將構成暫置盒6的複數的架板60(支撐架)分成複數的領域，在第1及第2自動裝置21、31可共通存取的交接領域D進行加工後的晶圓W的交接。更藉由分別設置可用第1自動裝置21存取的第1回收領域R1及可用第2自動裝置31存取的第2回收領域R2，即使在保護構件貼附裝置2及研削裝置3的任一的一方發生故障時，也可將加工途中的晶圓W暫時性地回收於第1或第2回收領域R1、R2。此結果，在保護構件貼附裝置2及研削裝置3的任一的另一方中，可抑制待機時間的發生。
其次，參照圖1～圖3來說明有關本實施形態的暫置盒的貨架上的陳列方式，及在線系統的動作。圖2及圖3是表示本實施形態的在線系統的動作例的模式圖。具體而言，圖2是表示在2個的加工裝置間交接被加工物的動作的一例，圖3是表示作業者對交接手段存取時的動作例。另外，在圖2及圖3中，基於說明的方便起見，省略在圖1所示的構成的一部分。並且，在圖1，圖2及圖3中，基於說明的方便起見，架板(支撐架)的數量不同。而且，在第1裝載埠是設為載置有收容了切片後的晶圓的工件盒。
首先，參照圖2及圖3來說明有關暫置盒6的貨架上的陳列方式。如圖2及圖3所示般，在暫置盒6是藉由11個的架板60來形成合計12段的支撐架。在此，如圖3所示般，從最下段的支撐架依序附上「-3」～「9」的號碼。
第1自動裝置21是在Z方向，被構成為可昇降於第1個～第9個的支撐架之間。在此，暫置盒6的第1個～第9個的支撐架之間的領域是表示第1自動裝置21所移動的「第1領域A1」，亦即，第1自動裝置21的Z方向的可動範圍。
相對的，第2自動裝置31是在Z方向，被構成為可昇降於第-3個～第6個的支撐架之間。在此，暫置盒6的第-3個～第6個的支撐架之間的領域是表示第2自動裝置31所移動的「第2領域A2」，亦即，第2自動裝置31的Z方向的可動範圍。如此，第1領域A1與第2領域A2是錯開於Z方向來配置。
並且，第1領域A1與第2領域A2所重複的領域，亦即，暫置盒6的第1個～第6個的支撐架之間的領域是表示第1及第2自動裝置21、31可共通存取的暫置盒6的「交接領域D」。詳細後述，本實施形態是經由該交接領域D，在保護構件貼附裝置2及研削裝置3間實施晶圓W的交接。
而且，從第1領域A1扣掉交接領域D的領域，亦即，暫置盒6的第7個～第9個的支撐架之間的領域是表示僅第1自動裝置21可存取的「第1回收領域R1」。在第1回收領域R1中，從保護構件貼附裝置2取出後的加工途中的晶圓W會被回收。
同樣，從第2領域A2扣掉交接領域D的領域，亦即，暫置盒6的第-3個～第-1個的支撐架之間的領域是表示僅第2自動裝置31可存取的「第2回收領域R2」。在第2回收領域R2中，從研削裝置3取出後的加工途中的晶圓W會被回收。
另外，在本實施形態中，在交接領域D是比第1、第2回收領域R1、R2的3段的支撐架多，設有6個的支撐架。
其次，參照圖1及圖2來說明有關在線系統的通常的動作，亦即從第1加工到晶圓的交接、第2加工為止的一連串的流程。
如圖1及圖2所示般，首先，在保護構件貼附裝置2中，第1自動裝置21會從第1裝載埠22上的工件盒取出晶圓W。第1自動裝置21是以手部24來吸引保持晶圓W的上面，將該晶圓W搬送至框體20內的預定處。晶圓W是被貼附保護構件，作為第1加工。加工後的晶圓W是再度藉由手部24來吸引保持，其次搬送至暫置盒6。
暫置盒6是第1開口64會被朝向-X側(右側)，第2開口65會被朝向+X側(左側)。第1自動裝置21是將手部24調整成為可將晶圓W載置於交接領域D內的預定的架板60。具體而言，第1自動裝置21是交接領域D內，將手部24的高度調整成為晶圓W與預定的第1開口64的高度會一致。然後，第1自動裝置21是經由第1開口64來將晶圓W插入至暫置盒6內，載置於預定的架板60上。
另外，從第1開口64將晶圓W搬入至架板60時，控制手段5是亦可由被設在各架板60的感測器(未圖示)的輸出來判斷晶圓W是否被載置於各架板60上，控制第1自動裝置21的動作。並且，將晶圓W載置於架板60的順序是未被特別加以限定，亦可從最下段的架板60載置晶圓W，或從最上段的架板60載置晶圓W。又，第1自動裝置21是亦可每次確認架板60的空出，將晶圓W載置於空出的任意的架板60。
在研削裝置3中，第2自動裝置31會搬出被收容於暫置盒6內的晶圓W。控制手段5是例如由被設在各架板60的感測器(未圖示)的輸出來判斷晶圓W是否被載置於各架板60上，控制第2自動裝置31的動作。
第2自動裝置31是將手部34調整成在交接領域D內可從載置有晶圓W的預定的架板60取出晶圓W的高度。具體而言，第2自動裝置31是在交接領域D內，將手部24的高度調整成為手部34的前端會與預定的第2開口65一致。然後，第2自動裝置31是將手部34插入至第2開口65，吸引保持被載置於預定的架板60上的晶圓W的上面。
其次，第2自動裝置31是從第2開口65取出(搬出)晶圓W，搬送至框體30內的預定處。然後，晶圓W是與保護構件相反側的面會被研削加工，作為第2加工，起伏會被除去。加工後的晶圓W是再度藉由手部34來吸引保持，搬送至第2裝載埠32上的工件盒。
若根據本實施形態，則例如在保護構件貼附裝置2加工之後的晶圓W是可經由第1開口64來載置於暫置盒6內。另一方面，研削裝置3是可從與第1開口64相反側的第2開口65取出被暫置於暫置盒6內的晶圓W。亦即，在保護構件貼附裝置2中，晶圓W可從-X側的第1開口64出入，在研削裝置3中，晶圓W可從+X側的第2開口65出入。
藉由如此，經由作為暫置手段的暫置盒6，在2個的加工裝置(保護構件貼附裝置2及研削裝置3)間進行晶圓W的交接，不須掌握各加工裝置的狀況。亦即，不須確認各加工裝置的搬送自動裝置(第1、第2自動裝置21、31)的搬送位置，不要複雜的控制構成。此結果，可用簡易的構成在複數的加工裝置間實現晶圓W的交接。
特別是因為可在暫置盒6暫置複數的晶圓W，所以即使在保護構件貼附裝置2及研削裝置3分別加工時間為不同時，也不會有在一方的裝置產生待機時間，可連續性地在保護構件貼附裝置2及研削裝置3間加工晶圓W。並且，在Z方向將構成暫置盒6的複數的支撐架分成複數的領域，在第1及第2自動裝置21、31可共通存取的交接領域進行加工後的晶圓的交接。
其次，參照圖1～圖3來說明有關須作業者對裝置的存取時的在線系統的動作。
如圖1～圖3所示般，例如，在保護構件貼附裝置2加工晶圓W中，因為某些的故障而無法繼續加工時，第1自動裝置21是將被搬送至保護構件貼附裝置2內的預定處之複數的晶圓W暫時性地回收於暫置盒6。具體而言，第1自動裝置21是從保護構件貼附裝置2內的預定處拾取晶圓W，在第1回收領域R1內將晶圓W收容於預定的架板60。
此情況，第2自動裝置31是無關保護構件貼附裝置2的運轉狀況，可在交接領域D內存取於暫置盒6。亦即，從暫置盒6以第2自動裝置31來將晶圓W搬送至研削裝置3，可在研削裝置3內繼續加工。因此，不會有在研削裝置3側產生待機時間的情形。
同樣，在研削裝置3加工晶圓W中，因為某些的故障而無法繼續加工時，第2自動裝置31是將被搬送至研削裝置3內的預定處的複數的晶圓W暫時性地回收於暫置盒6。具體而言，第2自動裝置31是從研削裝置3內的預定處拾取晶圓W，在第2回收領域R2內將晶圓W收容於預定的架板60。
此情況，第1自動裝置21是無關研削裝置3的運轉狀況，在交接領域D內可存取於暫置盒6。亦即，從暫置盒6以第1自動裝置21來將晶圓W搬送至保護構件貼附裝置2內，可在保護構件貼附裝置2內繼續加工。因此，不會有在保護構件貼附裝置2側產生待機時間的情形。
藉由如此分別設置只可用第1自動裝置21存取的第1回收領域R1及只可用第2自動裝置31存取的第2回收領域R2，即使在保護構件貼附裝置2及研削裝置3的任一的一方發生故障時，也可將加工途中的晶圓W暫時性地回收於第1或第2回收領域R1、R2。此結果，在保護構件貼附裝置2及研削裝置3的任一的另一方的裝置中，可抑制待機時間的發生，亦即可實現待機時間的削減。
另外，作業者想要確認暫置盒6內的晶圓W時或維修時，各加工裝置(保護構件貼附裝置2及研削裝置3)的動作會被停止，平台7會藉由旋轉手段71來旋轉預定角度。
旋轉手段71是例如使平台7旋轉90度於+方向，將第1開口64定位至+Y方向側，亦即裝置正面側。在此，將裝置上面視反時針設為繞Z軸的+方向。並且，旋轉手段71是亦可使平台7旋轉90度於-方向，將第2開口65定位至+Y方向側。此情況，裝置上面視順時針成為繞Z軸的 -方向。
如圖3所示般，藉由第1開口64或第2開口65朝向裝置正面側，作業者可不用存取於各加工裝置，抽出被收容於暫置盒6的晶圓W。此結果，可不需要維修用的連鎖(interlock)，可使在線系統1的控制構成簡略化。
另外，本實施形態是以在晶圓W貼附保護構件，研削晶圓W，藉此除去起伏的在線系統1為例，設置保護構件貼附裝置2作為第1加工裝置，設置研削裝置3作為第2加工裝置的構成，但並非限於此構成。第1、第2加工裝置是什麼樣的加工裝置皆可適用，例如，切削裝置、研削裝置、研磨裝置、雷射加工裝置、電漿蝕刻裝置、裁邊裝置、擴大裝置、搗碎裝置等其他的各種加工裝置。並且，加工裝置的數量是不限於2個，亦可組合3個以上的加工裝置來構成在線系統。而且，各加工裝置的配置關係(位置關係)也可適當變更。
又，上述實施形態是設為在平台7上載置暫置盒6作為暫置手段之構成，但並非限於此構成。平台7與暫置盒6是亦可一體地構成。
又，作為加工對象的晶圓W，亦可按照加工的種類，例如，使用半導體裝置晶圓、光裝置晶圓、封裝基板、半導體基板、無機材料基板、氧化物晶圓、生陶瓷基板、壓電基板等的各種工件。作為半導體裝置晶圓是亦可使用裝置形成後的矽晶圓或化合物半導體晶圓。作為光裝置晶圓是亦可使用裝置形成後的藍寶石晶圓或碳化矽晶圓。又，作為封裝基板是亦可使用CSP(Chip Size Package)基板，作為半導體基板是亦可使用矽或砷化鎵等，作為無機材料基板是亦可使用藍寶石、陶瓷、玻璃等。又，作為氧化物晶圓是亦可使用裝置形成後或裝置形成前的鉭酸鋰、鈮酸鋰。
又，上述實施形態是將暫置盒6的支撐架設置12段的構成，但並非限於此構成。支撐架的數量是可適當變更，亦可比12段少或多。並且，將複數的支撐架分成複數的領域(第1、第2領域A1、A2、交接領域D、第1、第2回收領域R1、R2)時，各領域的支撐架的數量也可適當變更。例如，第1、第2回收領域R1、R2的支撐架的數量是可按照被搬送至保護構件貼附裝置2或研削裝置3內的預定處的晶圓W的片數(例如5片)來設定。
又，雖說明了本發明的各實施形態，但亦可全體地或部分地組合上述實施形態及變形例，作為本發明的其他的實施形態。
又，本發明的實施形態並非限於上述的各實施形態，亦可在不脫離本發明的技術思想的主旨範圍內實施各種變更、置換、變形。而且，若藉由技術的進步或衍生的別的技術，可用別的方法來實現本發明的技術思想，則亦可利用該方法來實施。因此，申請專利範圍是涵蓋本發明的技術思想的範圍內所含的全部的實施形態。 [產業上的利用可能性]
如以上說明般，本發明是具有削減裝置的待機時間，可在複數的裝置間實現連續性的加工之效果，特別是在複數的加工裝置間搬送晶圓的在線系統有用。
1‧‧‧在線系統
2‧‧‧保護構件貼附裝置(第1裝置)
21‧‧‧第1自動裝置
3‧‧‧研削裝置(第2裝置)
31‧‧‧第2自動裝置
4‧‧‧交接手段
6‧‧‧暫置盒
60‧‧‧架板(支撐架)
61‧‧‧側板
62‧‧‧底板
63‧‧‧頂板
64‧‧‧第1開口
65‧‧‧第2開口
7‧‧‧平台
70‧‧‧載置面
71‧‧‧旋轉手段
W‧‧‧晶圓
A1‧‧‧第1領域
A2‧‧‧第2領域
D‧‧‧交接領域
R1‧‧‧第1回收領域
R2‧‧‧第2回收領域
圖1是本實施形態的在線系統的全體立體圖。 　　圖2是表示本實施形態的在線系統的動作例的模式圖。 　　圖3是表示本實施形態的在線系統的動作例的模式圖。

Claims (3)

  1. 一種在線系統，係具備： 　　第1裝置，其係加工晶圓； 　　第2裝置，其係加工該第1裝置所加工後的晶圓；及 　　交接手段，其係配設在排列於X方向而設置的該第1裝置與該第2裝置之間，從該第1裝置往該第2裝置交接晶圓， 　　其特徵為： 　　該第1裝置，係具備：以該交接手段為基準，配設於 -X方向側，搬送晶圓的第1自動裝置， 　　該第2裝置，係具備：以該交接手段為基準，配設於+X方向側，搬送晶圓的第2自動裝置， 　　該交接手段，係具備： 　　暫置盒，其係架狀地支撐複數的晶圓；及 　　平台，其係具有載置該暫置盒的載置面， 　　該暫置盒係具備： 　　複數的支撐架，其係架狀地支撐晶圓； 　　側板，其係在該平台的該載置面方向分別連結與該X方向正交的Y方向的該支撐架的兩側邊而相對； 　　頂板，其係連結該側板的上邊； 　　底板，其係連結該側板的下邊； 　　第1開口，其係形成於-X方向側面； 　　第2開口，其係形成於+X方向側面； 　　交接領域，其係該第1自動裝置所移動於與XY方向正交的Z方向的第1領域和該第2自動裝置所移動於Z方向的第2領域為錯開於Z方向而配設，在該第1領域與該第2領域所重複的領域，從該第1裝置將晶圓交接至該第2裝置； 　　第1回收領域，其係於自該第1領域扣掉該交接領域的領域，回收從該第1裝置取出後的加工途中的晶圓；及 　　第2回收領域，其係於自該第2領域扣掉該交接領域的領域，回收從該第2裝置取出後的加工途中的晶圓。
  2. 如申請專利範圍第1項之在線系統，其中，該交接領域，係具備比該第1回收領域及該第2回收領域多的該支撐架。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之在線系統，其中，具備：以對於載置該暫置盒的該載置面垂直方向作為軸方向，且以該載置面的中心為軸，使該平台旋轉自如±90度的旋轉手段。
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