JP2564303B2 - ウエハキャリア治具 - Google Patents
ウエハキャリア治具Info
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- JP2564303B2 JP2564303B2 JP62110536A JP11053687A JP2564303B2 JP 2564303 B2 JP2564303 B2 JP 2564303B2 JP 62110536 A JP62110536 A JP 62110536A JP 11053687 A JP11053687 A JP 11053687A JP 2564303 B2 JP2564303 B2 JP 2564303B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- carrier
- wafers
- stored
- storage
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- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体の製造工程で用いられるウエハ形状
素材の処理、搬送および保管などに使用するウエハキャ
リア治具に関するものである。
素材の処理、搬送および保管などに使用するウエハキャ
リア治具に関するものである。
従来、ウエハキャリア治具として、例えば特開昭59−
213142号公報に開示されている技術があり、この従来技
術を第６図〜第８図に示す。
213142号公報に開示されている技術があり、この従来技
術を第６図〜第８図に示す。
これら第６図〜第８図に示す従来技術では、キャリア
24の内部に、丸形または角形のウエハ９の両端部を嵌合
させて格納するウエハ格納溝25が約30枚分設けた一体型
構造とされている。
24の内部に、丸形または角形のウエハ９の両端部を嵌合
させて格納するウエハ格納溝25が約30枚分設けた一体型
構造とされている。
このため、一回の処理枚数が30枚以下の装置でウエハ
９の加工を行うには、約30枚のウエハ９を格納できるキ
ャリア24に、所要の枚数を分けて格納し、それぞれ搬送
して保管する方法が採用されている。したがって、製造
工程内に滞留しているウエハ枚数に比較してキャリア24
の個数が多くなるため、搬送、保管および収納の各効率
が低下する恐れがあった。
９の加工を行うには、約30枚のウエハ９を格納できるキ
ャリア24に、所要の枚数を分けて格納し、それぞれ搬送
して保管する方法が採用されている。したがって、製造
工程内に滞留しているウエハ枚数に比較してキャリア24
の個数が多くなるため、搬送、保管および収納の各効率
が低下する恐れがあった。
また、使用されるウエハ９の直径は次第に大口径化
し、120〜200mmのものが主流になりつつある。しかし、
半導体製造装置側の規格やウエハ収納効率の向上の見地
から、ウエハ格納溝25のピッチ26は、ウエハ直径の増大
にかかわらず、約6mm程度の極めて小さい値に限定され
ている。このため、従来技術ではキャリア24に対し、直
径200mm程度の大口径のウエハ９を人手によるピンセッ
ト作業でウエハ格納溝25に整列させ、収納することは非
常に困難であるばかりでなく、ウエハ９を取り出す場合
はウエハ格納溝25の上方の約6mm程度の幅の領域27のみ
が作業領域となる。
し、120〜200mmのものが主流になりつつある。しかし、
半導体製造装置側の規格やウエハ収納効率の向上の見地
から、ウエハ格納溝25のピッチ26は、ウエハ直径の増大
にかかわらず、約6mm程度の極めて小さい値に限定され
ている。このため、従来技術ではキャリア24に対し、直
径200mm程度の大口径のウエハ９を人手によるピンセッ
ト作業でウエハ格納溝25に整列させ、収納することは非
常に困難であるばかりでなく、ウエハ９を取り出す場合
はウエハ格納溝25の上方の約6mm程度の幅の領域27のみ
が作業領域となる。
さらに、次世代の半導体製造プロセスでは、サブミク
ロンの加工精度が要求されるため、ウエハ９の搬送およ
び保管に際し、雰囲気中の塵埃による汚染に対する保護
が従来以上に要求される。しかし、従来のウエハキャリ
ア治具では、ウエハ９を格納するための開口部を上向き
に設け、ウエハ９を格納して保管するとともに、取り出
す必要があるので、雰囲気中の塵埃による汚染の機会が
極めて高いという問題がある。
ロンの加工精度が要求されるため、ウエハ９の搬送およ
び保管に際し、雰囲気中の塵埃による汚染に対する保護
が従来以上に要求される。しかし、従来のウエハキャリ
ア治具では、ウエハ９を格納するための開口部を上向き
に設け、ウエハ９を格納して保管するとともに、取り出
す必要があるので、雰囲気中の塵埃による汚染の機会が
極めて高いという問題がある。
前記従来技術では、次世代の半導体製造プロセスにお
けるウエハの大口径化および処理枚数がプロセス装置ご
とに大きく変化することへの対応、ウエハの処理、搬送
および保管の際の狭い領域でのピンセット作業に対する
対応、およびウエハ表面を高清浄に保って搬送し、保管
することへの対応について考慮されていない。
けるウエハの大口径化および処理枚数がプロセス装置ご
とに大きく変化することへの対応、ウエハの処理、搬送
および保管の際の狭い領域でのピンセット作業に対する
対応、およびウエハ表面を高清浄に保って搬送し、保管
することへの対応について考慮されていない。
したがって、ウエハの格納および取り出しに際し、そ
の作業性、工程内のウエハ格納効率および塵埃汚染によ
る歩留まり低下などの問題があった。
の作業性、工程内のウエハ格納効率および塵埃汚染によ
る歩留まり低下などの問題があった。
本発明の目的は、前記従来技術の問題を解決し、処理
枚数が異なる装置間におけるウエハの搬送、格納および
保管のそれぞれの効率と作業性を向上させるとともに、
前記ウエハの搬送、格納および保管時のウエハ汚染を防
止し得るウエハキャリア治具を提供することにある。
枚数が異なる装置間におけるウエハの搬送、格納および
保管のそれぞれの効率と作業性を向上させるとともに、
前記ウエハの搬送、格納および保管時のウエハ汚染を防
止し得るウエハキャリア治具を提供することにある。
前記問題点を解決するため、本発明は、開口部を設け
るとともに、該開口部の周壁に２枚のウエハを互いにす
き間をおいて格納するウエハ格納溝を設けたキャリア
と、凹陥部を設けた台とを備え、前記キャリア同士及び
キャリアと台とを互いに重ね合わせるように構成したこ
とを特徴とする。
るとともに、該開口部の周壁に２枚のウエハを互いにす
き間をおいて格納するウエハ格納溝を設けたキャリア
と、凹陥部を設けた台とを備え、前記キャリア同士及び
キャリアと台とを互いに重ね合わせるように構成したこ
とを特徴とする。
本発明では、キョリアの周壁に２枚のウエハを格納す
るウエハ格納溝を設けることにより、ウエハ面に垂直な
部分に十分に余裕のある作業空間を確保し、作業性を向
上させることができる。
るウエハ格納溝を設けることにより、ウエハ面に垂直な
部分に十分に余裕のある作業空間を確保し、作業性を向
上させることができる。
また、本発明ではキャリアを任意個数重ね合わせると
ともに、該キャリアの上、下部に台をそれぞれ重ね合わ
せることにより、ウエハの搬送および加工処理単位を自
由に設定でき、しかもキャリア内に格納されているウエ
ハを作業雰囲気中の塵埃による汚染から保護することが
可能である。
ともに、該キャリアの上、下部に台をそれぞれ重ね合わ
せることにより、ウエハの搬送および加工処理単位を自
由に設定でき、しかもキャリア内に格納されているウエ
ハを作業雰囲気中の塵埃による汚染から保護することが
可能である。
〔実施例〕 以下、本発明の実施例を図面により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図
（Ａ）・（Ｂ）、第３図（Ａ）・（Ｂ）および第４図は
それぞれウエハの格納および取り出し作業の説明図、第
５図はウエハ表面の汚染や欠陥の有無を調べる官能検査
作業の説明図である。
（Ａ）・（Ｂ）、第３図（Ａ）・（Ｂ）および第４図は
それぞれウエハの格納および取り出し作業の説明図、第
５図はウエハ表面の汚染や欠陥の有無を調べる官能検査
作業の説明図である。
これらの図に示す実施例のウエハキャリア治具は、上
台１と、キャリア２と、下台３とを備えて構成されてい
る。
台１と、キャリア２と、下台３とを備えて構成されてい
る。
前記キャリア２には、第１図に示すごとく、 型の開口部2Aが形成されている。この開口部2Aの周壁に
は、仕切り壁６をはさんで２条平行に、ウエハ格納溝5
a,5bが設けられている。前記キャリア２には、ウエハ格
納溝5a,5bを介して２枚のウエハ9a,9bを仕切り壁６の厚
さに相当するすき間をおいて平行に格納し得るようにな
っている。
は、仕切り壁６をはさんで２条平行に、ウエハ格納溝5
a,5bが設けられている。前記キャリア２には、ウエハ格
納溝5a,5bを介して２枚のウエハ9a,9bを仕切り壁６の厚
さに相当するすき間をおいて平行に格納し得るようにな
っている。
前記上台１と下台３とは、キャリア２に重合する外形
に形成されている。また、前記上台１の底面と下台３の
上面には、キャリア２の開口部2Aと同型の凹陥部4,7が
設けられている。
に形成されている。また、前記上台１の底面と下台３の
上面には、キャリア２の開口部2Aと同型の凹陥部4,7が
設けられている。
次に、前記キャリア２に２枚のウエハ9a,9bを前向き
に整列させて格納する場合を、第２図（Ａ）・（Ｂ）に
より説明する。
に整列させて格納する場合を、第２図（Ａ）・（Ｂ）に
より説明する。
まず、第２図（Ｂ）に示すように、水平状態に置かれ
ているキャリア２を垂直状態に起立させる。
ているキャリア２を垂直状態に起立させる。
ついで、真空ピンセット８により１枚目のウエハ9aの
裏面を吸着し、このウエハ9aをキャリア２のウエハ格納
溝5b側の領域で作業してウエハ格納溝5aに格納する。す
なわち、ウエハ9aの裏面を保持しながら、第２図（Ｂ）
から分かるように、ウエハ格納溝5b側でウエハ9aを90゜
回転させ、このウエハ9aの表面を前側に向けてウエハ格
納溝5aに格納する。
裏面を吸着し、このウエハ9aをキャリア２のウエハ格納
溝5b側の領域で作業してウエハ格納溝5aに格納する。す
なわち、ウエハ9aの裏面を保持しながら、第２図（Ｂ）
から分かるように、ウエハ格納溝5b側でウエハ9aを90゜
回転させ、このウエハ9aの表面を前側に向けてウエハ格
納溝5aに格納する。
続いて、２枚目のウエハ9bを前述の作業と同様に吸着
して保持し、90゜回転させ、表面を前側に向けてウエハ
格納溝5bに格納する。
して保持し、90゜回転させ、表面を前側に向けてウエハ
格納溝5bに格納する。
前記１個のキャリア２の２条のウエハ格納溝5a,5bに
それぞれ表面を前側に向けて２枚のウエハ9a,9bを格納
した後、第２図（Ａ）・（Ｂ）の間に記入した矢印のご
とく、キャリア２を垂直状態から予め決めた方向に90゜
回転させて水平状態にセットし、第２図（Ａ）に示すよ
うに、下台３の上面、または既にウエハ9a,9bを格納し
て下台３上に積み重ねられているキャリア２の上に重ね
て置く。
それぞれ表面を前側に向けて２枚のウエハ9a,9bを格納
した後、第２図（Ａ）・（Ｂ）の間に記入した矢印のご
とく、キャリア２を垂直状態から予め決めた方向に90゜
回転させて水平状態にセットし、第２図（Ａ）に示すよ
うに、下台３の上面、または既にウエハ9a,9bを格納し
て下台３上に積み重ねられているキャリア２の上に重ね
て置く。
ついで、２枚のウエハ9a,9bを格納した任意個数のキ
ャリア２を重ねた後、第２図（Ａ）から分かるように、
上台１を積み重ねて一体となし、この状態で搬送および
保管する。
ャリア２を重ねた後、第２図（Ａ）から分かるように、
上台１を積み重ねて一体となし、この状態で搬送および
保管する。
次に、２枚のウエハ9a,9bの表面を互いに向かい合わ
せにして格納する場合を、第３図（Ａ）・（Ｂ）により
説明する。
せにして格納する場合を、第３図（Ａ）・（Ｂ）により
説明する。
まず、第３図（Ａ）に示すように、真空ピンセット８
により１枚目のウエハ9bの裏面を吸着して保持し、この
ウエハ9bの表面がキャリア２の後側に向くように90゜回
転させ、ウエハ格納溝5bに格納する。
により１枚目のウエハ9bの裏面を吸着して保持し、この
ウエハ9bの表面がキャリア２の後側に向くように90゜回
転させ、ウエハ格納溝5bに格納する。
さらに、真空ピンセット８により２枚目のウエハ9aの
裏面を吸着して保持し、第３図（Ｂ）に示すように、ウ
エハ9aの表面が前側に向くように90゜回転させ、ウエハ
格納溝5aに格納する。
裏面を吸着して保持し、第３図（Ｂ）に示すように、ウ
エハ9aの表面が前側に向くように90゜回転させ、ウエハ
格納溝5aに格納する。
これにより、２枚のウエハ9a,9bを互いに表面を向か
い合わせにしてキャリア２に格納することができる。
い合わせにしてキャリア２に格納することができる。
また、２枚のウエハ9a,9bの裏面を向かい合わせにし
てキャリア２に格納する場合には、ウエハ格納溝5a,5b
に格納する時のウエハ9a,9bの回転方向を前記第３図
（Ａ）・（Ｂ）の場合と逆にすればよい。
てキャリア２に格納する場合には、ウエハ格納溝5a,5b
に格納する時のウエハ9a,9bの回転方向を前記第３図
（Ａ）・（Ｂ）の場合と逆にすればよい。
次に、キャリア２からウエハ9a,9bを取り出す場合に
ついて、第４図により説明する。
ついて、第４図により説明する。
キャリア２のウエハ格納溝5a,5bに格納されている２
枚のウエハ9a,9bを取り出す場合には、第４図に示すよ
うに、当該キャリア２を垂直状態にセットし、真空ピン
セット８によりウエハ9a,9bの裏面でそれぞれ各別に吸
着して保持し、当該ウエハ格納溝5a,5bから引き出し、
ウエハ9a,9bの表面がそれぞれ上向きまたは下向きにな
るように予め決めた向きにウエハ9a,9bを回転させ、予
め決めた位置に、水平状に置く。
枚のウエハ9a,9bを取り出す場合には、第４図に示すよ
うに、当該キャリア２を垂直状態にセットし、真空ピン
セット８によりウエハ9a,9bの裏面でそれぞれ各別に吸
着して保持し、当該ウエハ格納溝5a,5bから引き出し、
ウエハ9a,9bの表面がそれぞれ上向きまたは下向きにな
るように予め決めた向きにウエハ9a,9bを回転させ、予
め決めた位置に、水平状に置く。
以上のように、この実施例によれば１個のキャリア２
に２枚のウエハ9a,9bをそれぞれ真空ピンセット８等の
ハンドリング機器を使って格納したり、取り出したりす
ることができ、また２枚のウエハ9a,9bを格納したキャ
リア２を複数個重ねて取り扱うことができるので、処理
枚数が異なる装置間におけるウエハの搬送，格納および
保管のそれぞれの効率と作業性を向上させることができ
る。
に２枚のウエハ9a,9bをそれぞれ真空ピンセット８等の
ハンドリング機器を使って格納したり、取り出したりす
ることができ、また２枚のウエハ9a,9bを格納したキャ
リア２を複数個重ねて取り扱うことができるので、処理
枚数が異なる装置間におけるウエハの搬送，格納および
保管のそれぞれの効率と作業性を向上させることができ
る。
また、この実施例によれば、ウエハ9a,9bを格納して
いるキャリア２の上、下面に上台１と下台３とを重ね合
わせて蓋をするようにしているので、ウエハの搬送、格
納および保管時の雰囲気中の塵埃によるウエハ汚染を防
止することができる。
いるキャリア２の上、下面に上台１と下台３とを重ね合
わせて蓋をするようにしているので、ウエハの搬送、格
納および保管時の雰囲気中の塵埃によるウエハ汚染を防
止することができる。
次に、キャリア２に格納されているウエハ9a,9bの表
面の官能検査を行う場合について、第５図（Ａ）・
（Ｂ）により説明する。
面の官能検査を行う場合について、第５図（Ａ）・
（Ｂ）により説明する。
前記ウエハ9a,9bの表面を官能検査する場合には、第
５図（Ａ）・（Ｂ）から分かるように、キャリア２のウ
エハ格納溝5a,5bに格納されているウエハ9a,9bのいずれ
か一方を真空ピンセット（この第５図（Ａ）・（Ｂ）中
では省略）により取り出し、例えば第５図（Ａ）に示す
ように取り出したウエハ9aの表面、および第５図（Ｂ）
に示すようにキャリア２のウエハ格納溝5bに格納された
ままのウエハ9bの表面に、それぞれ官能検査装置10を対
向させて検査することが可能である。
５図（Ａ）・（Ｂ）から分かるように、キャリア２のウ
エハ格納溝5a,5bに格納されているウエハ9a,9bのいずれ
か一方を真空ピンセット（この第５図（Ａ）・（Ｂ）中
では省略）により取り出し、例えば第５図（Ａ）に示す
ように取り出したウエハ9aの表面、および第５図（Ｂ）
に示すようにキャリア２のウエハ格納溝5bに格納された
ままのウエハ9bの表面に、それぞれ官能検査装置10を対
向させて検査することが可能である。
したがって、この実施例では官能検査を行う際に、キ
ャリア２に格能されているウエハの取り出し回数を半数
に減ずることができ、官能検査の作業性をも向上させる
ことができる。
ャリア２に格能されているウエハの取り出し回数を半数
に減ずることができ、官能検査の作業性をも向上させる
ことができる。
以上説明した本発明によれば、開口部を設けるととも
に、該開口部の周壁に２枚等の小数枚のウエハを互いに
すき間をおいて格納するウエハ格納溝を設けたキャリア
と、凹陥部を設けた台とを備え、前記キャリア同士およ
びキャリアと台とを互いに重合可能に構成しているの
で、処理枚数が異なる装置間におけるウエハの搬送、格
納および保管のそれぞれの効率と作業性を向上させると
ともに、前記ウエハの搬送、格納および保管時のウエハ
汚染を防止し得る効果がある。
に、該開口部の周壁に２枚等の小数枚のウエハを互いに
すき間をおいて格納するウエハ格納溝を設けたキャリア
と、凹陥部を設けた台とを備え、前記キャリア同士およ
びキャリアと台とを互いに重合可能に構成しているの
で、処理枚数が異なる装置間におけるウエハの搬送、格
納および保管のそれぞれの効率と作業性を向上させると
ともに、前記ウエハの搬送、格納および保管時のウエハ
汚染を防止し得る効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図（Ａ）
・（Ｂ），第３図（Ａ）・（Ｂ）および第４図はそれぞ
れウエハの格納および取り出し作業の説明図、第５図は
ウエハ表面の汚染や欠陥の有無を調べる官能検査作業の
説明図、第６図は従来のウエハキャリア治具の平面図、
第７図は同縦断正面図、第８図は同縦断側面図である。 １……上台、２……キャリア、2A……キャリアの開口
部、３……下台、4,7……凹陥部、5a,5b……ウエハ格納
溝、６……仕切り壁、9a,9b……ウエハ
・（Ｂ），第３図（Ａ）・（Ｂ）および第４図はそれぞ
れウエハの格納および取り出し作業の説明図、第５図は
ウエハ表面の汚染や欠陥の有無を調べる官能検査作業の
説明図、第６図は従来のウエハキャリア治具の平面図、
第７図は同縦断正面図、第８図は同縦断側面図である。 １……上台、２……キャリア、2A……キャリアの開口
部、３……下台、4,7……凹陥部、5a,5b……ウエハ格納
溝、６……仕切り壁、9a,9b……ウエハ
フロントページの続き (72)発明者 渡辺 正博 横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社 日立製作所生産技術研究所内 (56)参考文献 実開 昭53−43875（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−27878（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−4132（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】開口部を設けるとともに、該開口部の周壁
に２枚のウエハを互いにすき間をおいて格納するウエハ
格納溝を設けたキャリアと、凹陥部を設けた台とを備
え、前記キャリア同士及びキャリアと台とを互いに重ね
合わせるように構成したことを特徴とするウエハキャリ
ア治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110536A JP2564303B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ウエハキャリア治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110536A JP2564303B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ウエハキャリア治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63276239A JPS63276239A (ja) | 1988-11-14 |
| JP2564303B2 true JP2564303B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=14538299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62110536A Expired - Lifetime JP2564303B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ウエハキャリア治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564303B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5025962B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2012-09-12 | ミライアル株式会社 | 薄板収納容器 |
| US7922000B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-04-12 | Miraial Co., Ltd. | Thin plate container with a stack of removable loading trays |
| JP5330721B2 (ja) | 2007-10-23 | 2013-10-30 | オルボテック エルティ ソラー，エルエルシー | 処理装置および処理方法 |
| JP5835722B2 (ja) | 2009-12-10 | 2015-12-24 | オルボテック エルティ ソラー，エルエルシー | 自動順位付け多方向直列型処理装置 |
| EP2638567A2 (de) * | 2010-11-11 | 2013-09-18 | Zimmermann & Schilp Handhabungstechnik GmbH | Belade- und entladeverfahren für eine prozesskassette |
| US8459276B2 (en) | 2011-05-24 | 2013-06-11 | Orbotech LT Solar, LLC. | Broken wafer recovery system |
| US20120306139A1 (en) * | 2011-06-03 | 2012-12-06 | Arthur Keigler | Parallel single substrate processing system holder |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5343875U (ja) * | 1976-09-20 | 1978-04-14 | ||
| JPS6127878U (ja) * | 1984-07-23 | 1986-02-19 | ロ−ム株式会社 | ウエハ−の収納キヤリア |
| JPS624132U (ja) * | 1985-06-24 | 1987-01-12 |
-
1987
- 1987-05-08 JP JP62110536A patent/JP2564303B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63276239A (ja) | 1988-11-14 |
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