CN110140202B - 半导体晶片承载器 - Google Patents

半导体晶片承载器 Download PDF

Info

Publication number
CN110140202B
CN110140202B CN201780081893.9A CN201780081893A CN110140202B CN 110140202 B CN110140202 B CN 110140202B CN 201780081893 A CN201780081893 A CN 201780081893A CN 110140202 B CN110140202 B CN 110140202B
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor wafer
bar
wafer carrier
side bar
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780081893.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110140202A (zh
Inventor
伊曼纽尔·楚阿·阿巴斯
卡尔·安东尼·潘甘·蓬杜约
埃米尔·阿尔卡拉斯·帕尔斯
阿诺德·维拉莫尔·卡斯帝罗
维吉尔·罗德里格兹·桑多瓦尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maikesheng Solar Energy Co ltd
Original Assignee
Maikesheng Solar Energy Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Maikesheng Solar Energy Co ltd filed Critical Maikesheng Solar Energy Co ltd
Publication of CN110140202A publication Critical patent/CN110140202A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110140202B publication Critical patent/CN110140202B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67316—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by a material, a roughness, a coating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本说明书描述了半导体晶片承载器、半导体晶片承载器的制造方法以及使用方法。半导体晶片承载器可包括避免双重开槽、防止半导体晶片上出现手套印迹以及为晶片承载器提供额外的安放和储存选项的特征。在一些示例中，半导体晶片承载器包括多个在竖直方向上平行的带有卡槽的左侧杆和多个在竖直方向上平行的带有卡槽的右侧杆。半导体晶片承载器包括一个或多个底杆。左侧杆、右侧杆和一个或多个底杆接合，以限定半导体晶片槽。

Description

半导体晶片承载器
技术领域
本说明书中描述的主题主要涉及使用半导体晶片承载器制造太阳能电池和其他半导体结构。
相关专利申请的交叉引用
本专利申请涉及并且要求2016年12月30日提交的美国专利申请序列号15/395,824的优先权，其公开内容全文以引用方式并入本文。
背景技术
光伏电池(常被称为太阳能电池)是熟知的用于将太阳辐射直接转换为电能的装置。一般来讲，使用半导体加工技术在半导体基板的表面附近形成p-n结，从而在半导体晶片或基板上制造太阳能电池。照射在基板表面上并进入基板内的太阳辐射在基板块体中形成电子和空穴对。所述电子和空穴对迁移至基板中的p掺杂区和n掺杂区，从而在掺杂区之间产生电压差。将掺杂区连接至太阳能电池上的导电区，以将电流从电池引导至外部电路。太阳能电池和其他半导体结构的制造通常需要在一个或多个半导体的各加工阶段将半导体晶片载入晶片承载器。
附图简要说明
图1A-图1C示出了示例性半导体晶片承载器；
图2A-图2H示出了示例性晶片承载器，其具有多个在竖直方向上平行的带有卡槽的侧杆；
图3A-图3E示出了示例性晶片承载器，其具有多个在竖直方向上平行的带有卡槽的侧杆；
图4A-图4E示出了示例性晶片承载器，其具有多个在竖直方向上平行的带有卡槽的侧杆；
图5A-图5B示出了可供操作者或机器人用于提升晶片承载器的搬运器的示例；
图6A-图6C示出了用于连接相互平行的侧杆、底杆和晶片承载器前、后板的示例性保持装置；
图7A-图7E示出了示例性晶片承载器，其具有多个在竖直方向上平行的带有卡槽的侧杆；
图8为用于半导体晶片加工的示例性方法的流程图；以及
图9为用于半导体晶片承载器制造的示例性方法的流程图。
具体实施方式
本说明书描述了半导体晶片承载器、半导体晶片承载器的制造方法以及使用方法。半导体晶片承载器可包括避免双重开槽、防止半导体晶片上出现手套印迹以及为晶片承载器提供额外的安放和储存选项的特征。
在一些示例中，半导体晶片承载器包括在竖直方向上平行的左侧上、下杆，其中左侧上、下杆各包括多个左侧卡槽，并且左侧上杆的左侧卡槽与左侧下杆的左侧卡槽竖直对齐。半导体晶片承载器包括在竖直方向上平行的右侧上、下杆，其中右侧上、下杆各包括多个右侧卡槽，并且右侧上杆的右侧卡槽与右侧下杆的右侧卡槽竖直对齐。半导体晶片承载器包括一个或多个底杆，其中左侧上杆和左侧下杆、右侧上杆和右侧下杆、以及一个或多个底杆接合，使得左侧卡槽与右侧卡槽相对，在左侧卡槽、右侧卡槽和底杆之间限定半导体晶片槽。
半导体晶片承载器可包括下述一个或多个可选特征。一个或多个底杆中的每一个均可包括与多个半导体晶片槽竖直相对的平滑表面。半导体晶片承载器可包含前板和后板，前板和后板各自在左侧上杆和左侧下杆以及右侧上杆和右侧下杆之间横向延伸，且左侧上、下杆和右侧上、下杆以及一个或多个底杆从前板水平延伸至后板。前、后板中至少有一个板可包括横向延伸穿过前、后板中至少一个板的外表面的缺口，且缺口的形成适于操作者在处理时用手指抓握。半导体晶片承载器可包括前、后搬运器锁具，各锁具分别从半导体晶片承载器突出，且锁具的大小适于锁定和支撑相匹配的搬运器。左侧上杆和左侧下杆、右侧上杆和右侧下杆、以及一个或多个底杆可由石英或碳化硅制成。左侧卡槽和右侧卡槽中的每一个卡槽均包括两个相对的倒角边缘，界定了其大小适于容纳合乎标准的多晶太阳能晶片的宽度。多个半导体晶片槽的每一个均在左侧上杆和右侧上杆与一个或多个底杆之间形成一定的高度，以容纳合乎标准的多晶太阳能晶片。而且，多个半导体晶片槽的每一个均在左侧上杆和左侧下杆以及右侧上杆和右侧下杆之间形成一定的横向长度，以容纳合乎标准的多晶太阳能晶片。
在一些示例中，半导体晶片的加工方法包括将多个半导体晶片的每一个半导体晶片分别载入半导体晶片承载器的相应半导体晶片槽。方法包括将半导体晶片承载器移至加工站，并在加工站上对半导体晶片进行加工，同时将半导体晶片载入半导体晶片承载器。
方法可以包括下述一个或多个可选特征。将每个半导体晶片分别载入相应的半导体晶片槽可包括通过半导体晶片承载器的底部载入各个半导体晶片。一个或多个底杆中的每一个均包括与多个半导体晶片槽竖直相对的平滑表面。左侧卡槽和右侧卡槽中的每一个卡槽均包括两个相对的倒角边缘。而且将每个半导体晶片载入相应的半导体晶片承载盘可包括将每个半导体晶体载入左侧卡槽和右侧卡槽的相应的两个相对的倒角边缘之间并与一个或多个底杆的平滑表面相接触。半导体晶片承载器可包括前板和后板，前板和后板各自在左侧上杆和左侧下杆以及右侧上杆和右侧下杆之间横向延伸。前板和后板中的每一者均可包括横向延伸穿过各自外表面的缺口。而且移动半导体晶片承载器包括利用前板的缺口和后板的缺口提升半导体晶片承载器。半导体晶片承载器可包括前、后搬运器锁具，各锁具分别从半导体晶片承载器突出，其中移动半导体晶片承载器包括将搬运器锁定在前、后搬运器锁具中以及通过提升搬运器来提升半导体晶片承载器，这样前、后搬运器锁具可支撑半导体晶片承载器。左侧上杆和左侧下杆、右侧上杆和右侧下杆、以及一个或多个底杆可由石英或碳化硅制成，且对半导体晶片进行加工可包括使用对半导体晶片有腐蚀作用但对石英或碳化硅无腐蚀作用的条件加工半导体晶片。
在一些示例中，用于制造半导体晶片承载器的方法包括将多个保持部件固定在左侧上杆和左侧下杆、右侧上杆和右侧下杆、以及一个或多个底杆周围。方法包括连接左侧上杆和左侧下杆、右侧上杆和右侧下杆、以及一个或多个底杆，使得左侧卡槽与右侧卡槽相对，在左侧卡槽、右侧卡槽和底杆之间限定多个半导体晶片槽。
方法可以包括下述一个或多个可选特征。固定保持部件可包括固定左侧上杆和左侧下杆以及右侧上杆和右侧下杆之间的多个内板，每个内板在左侧上杆和左侧下杆以及右侧上杆和右侧下杆之间横向延伸。固定保持部件可包括固定半导体晶片承载器的外部周围的多个外部部件，以便在左侧上杆和左侧下杆以及右侧上杆和右侧下杆上朝向内板施加压缩力。固定保持部件可包括安置内杆穿过各个内板的相应孔，内杆横向延伸，从半导体晶片承载器的前侧延伸至其后侧。固定保持部件可包括将内杆的前、后端与前、后落地支架的前、后枢轴进行连接。连接左侧上杆和左侧下杆、右侧上杆和右侧下杆、以及一个或多个底杆可包括绕着前、后落地支架的前、后枢轴旋转半导体晶片承载器。左侧上杆和左侧下杆、右侧上杆和右侧下杆、以及一个或多个底杆可由石英制成，并且可通过石英焊接将左侧上杆和左侧下杆以及右侧上杆和右侧下杆、以及一个或多个底杆连接起来。
图1A-C示出了示例性半导体晶片承载器100。图1A示出了晶片承载器的等距视图。图1B示出了晶片承载器100的顶视图。图1C示出了晶片承载器100的一部分的细节视图116。
晶片承载器100包括在竖直方向上平行的左侧上、下杆102a-b。左侧上、下杆102a-b各有多个左侧卡槽104a-b。左侧上杆102a的左侧卡槽104a与左侧下杆102b的左侧卡槽104b竖直对齐。晶片承载器100还包括在竖直方向上平行的右侧上、下杆106a-b。
右侧上、下杆106a-b与晶片承载器100的左侧上、下杆106a-b互为镜像。右侧上、下杆106a-b各有多个右侧卡槽108a-b。右侧上杆106a的右侧卡槽108a与右侧下杆106b的右侧卡槽108b竖直对齐。例如，左侧卡槽104a-b和右侧卡槽108a-b中的每一个卡槽均有两个相对的倒角边缘，界定了其宽度大小以容纳合乎标准的多晶太阳能晶片。
晶片承载器100包括左、右底杆110a-b。虽然示出了两个底杆，但是只使用一个底杆或两个以上底杆均可实现晶片承载器100。左侧上、下杆102a-b、右侧上、下杆106a-b和底杆110a-b接合，使得左侧卡槽104a-b与右侧卡槽108a-b相对，在左侧卡槽104a-b、右侧卡槽108a-b和底杆110a-b之间限定多个半导体晶片槽。
例如，每个半导体晶片槽均在左侧上杆102a、右侧上杆106a和底杆110a-b之间形成一定的高度，以容纳合乎标准的多晶太阳能晶片，如5英寸或6英寸晶片(如晶片在5英寸或6英寸的晶片表面有一个对角线宽度)。每个半导体晶片槽均在左侧上、下杆102a-b和右侧上、下杆106a-b之间形成一定的横向长度，以容纳合乎标准的多晶太阳能晶片。图1A-图1C示出了载入晶片承载器100的两个示例性半导体晶片112和114。
左侧上、下杆102a-b，右侧上、下杆106a-b和底杆110a-b可由任何适合材料制成。材料通常在一个或多个半导体的制造过程中不会起反应，如化学工艺。例如，左侧上、下杆102a-b，右侧上、下杆106a-b和底杆110a-b可由石英或碳化硅制成。
在一些示例中，每个底杆110a-b均具有与多个半导体晶片槽竖直相对的平滑表面。图1C示出了晶片承载器100的一部分的细节视图116，其示出了左底杆110a的平滑表面118。平滑表面118是“平滑”的，因为平滑表面118不具有与左侧卡槽104a-b和右侧卡槽108a-b匹配的卡槽。例如，除普通制造缺陷外，平滑表面118是均匀平整的。
平滑表面118可避免需在左、右侧卡槽和底部卡槽之间对齐半导体晶片的必要。鉴于晶片只需在左、右侧卡槽处对齐，平滑表面118可减少双重开槽的需要。由于晶片承载器100包括左侧上、下杆102a-b和右侧上、下杆106a-b，因此在晶片承载器内可能不需要底部卡槽来固定半导体晶片。此外，当半导体晶片载入晶片承载器100时，平滑表面118可允许半导体晶片在化学工艺过程中正常移动。
再次参考图1A-图1B，在一些示例子，晶片承载器100包括前、后板120ab。前、后板120a-b中的每一个板均在左侧上、下杆102a-b和右侧上、下杆106a-b之间横向延伸。左侧上、下杆102a-b和右侧上、下杆106a-b以及底杆110a-b通过前、后板120a-b接合并从前板120a横向延伸至后板120b。由于前、后板120a-b基本上是平面，因此在前、后板120a-b置于平面上时可将晶片承载器100放置于前、后板120a-b中的一个板上，这可有效用于储存未使用的晶片承载器100。
在一些示例中，前、后板120a-b(或前、后板120a-b中的至少一个板)各自均包括横向延伸穿过该板的外表面的缺口122。缺口122的形成适于操作者在搬运时可用手指抓握。例如，缺口122可以形成平滑的凹陷缺口，从板的外表面向内弯曲，然后向外弯曲回到板的外表面。鉴于具有缺口122，操作者可以抓握晶片承载器100，防止接触到已载入的半导体晶片，进而可防止晶片上出现手套痕迹。
图2A-图2H示出了示例性晶片承载器200，其具有多个在竖直方向上平行的带有卡槽的侧杆210。图2A为晶片承载器200的等距视图，图2B为晶片承载器200的顶视图，图2C为晶片承载器200的正视图，且图2D为晶片承载器200的右视图。图2E示出了晶片承载器200的一部分的细节视图。
参见图2A-图2D，晶片承载器200至少包括一个搬运器锁具202，且通常搬运器锁具202位于晶片承载器200的前侧和各侧。搬运器锁具202的成形为适于操作者或机器人可使用搬运器以提升晶片承载器200。晶片承载器200包括一个交叠开口206，利用该交叠开口，可在将半导体晶片载入晶片承载器200时将半导体晶片引入晶片槽。
例如，自动化晶片载入机器人可以将半导体晶片载入晶片承载器200。晶片承载器200还包括用于引入半导体晶片的侧交叠开口232(如左右两侧各一个)。图2A-图2D示出了两个示例性半导体晶片228和230。
在一些示例中，晶片承载器200的大小适于容纳合乎标准的半导体晶片，如标准尺寸的硅太阳能晶片。例如，晶片承载器400可具有搬运器锁具之间约为175-185毫米的横向宽度216，约为152-162毫米的内部横向宽度208，约为168-178毫米的外部横向宽度212，约为109-119毫米的竖直高度218，约为240-250毫米的外部水平深度236以及约为189-199毫米的内部水平深度234。在这种情况下，晶片承载器200可以容纳大约140-160个横向宽度214约为151-161毫米的晶体。
参见图2E，第一细节视图222示出了底杆的一部分，底杆具有一个竖直向上的平滑表面238。第二细节视图224示出了晶片承载器200边缘的一部分，显示了晶体承载器200在其前侧和后侧可以是均匀平坦的，使晶体承载器200按照所述取向置于一个表面上，这样可节省晶体承载器200的储存空间。
第三细节视图226示出了带有卡槽的侧杆的一部分，显示了卡槽，其间距约为1.5-1.6毫米(如卡槽之间的间距或卡槽一侧到其另一侧的间距)。第四细节视图220示出了底杆的一部分，显示平滑表面和圆角，其可用于防止或减少晶片边缘破碎。第五细节视图204示出了带有卡槽的侧杆的一部分，显示了卡槽的倒角240，其可用于将半导体晶片引入晶片槽。
图2F示出了晶片承载器200的另一个顶视图。如图2F所示，晶片承载器200包括三个底杆：左底杆250、中底杆252和右底杆254。底杆250、252和254通过横交构件256、258、260和262接合。左底杆250通过左前横交构件260、左后横交构件256与中底杆252接合，右底杆254通过右前横交构件262、右后横交构件258与中底杆252接合。
横交构件256、258、260和262与底杆250、252和254成水平角。由于形成了水平角，横交构件256、258、260和262界定了底杆250、252和254之间的外孔口264、266、268和270以及底杆250、252和254之间的内孔口272和274。左内孔口272从左向右在后重叠区206与左后外孔口264重叠，在前重叠区276与左前外孔口268重叠。同样，右内孔口274从左向右在后重叠区206与右后外孔口266重叠，在前重叠区276与右前外孔口270重叠。
重叠孔口可为晶片承载器200提供结构刚性，同时使自动化工具通过底部孔口触及已载入的半导体晶片。若孔口没有重叠，如存在一个或多个重叠区，自动化工具将无法触及已载入这些重叠区的任何半导体晶片。由于自动化工具无法触及这些半导体晶片，将无法将半导体晶片载入这些槽，如与已载入所有半导体晶片槽的晶片承载器相比，其晶片承载器的容量相对减少。
图2G为自动化工具的示例性推进器280的顶视图，其配置成通过晶片承载器200底部将半导体晶片推出晶片承载器200。推进器280包括凸起部分280a-f，其形状适合映射晶片承载器200的重叠孔口。凸起部分280a-f可以是扁平的，也可以是合适的表面拓扑或用于接触半导体晶片的附加装置。在一些示例中，凸起部分280a-f有附加梳状物，当半导体晶片载入晶片承载器200，梳状物的大小可包裹半导体晶片。
图2H为在推进推进器280穿过晶片承载器200底部时的推进器280顶视图。例如，可将机械臂或组件编程为在晶片承载器和已载入半导体晶片已经过半导体制造工序后，推进推进器280穿过晶片承载器200底部。推进器280可将一或多个半导体晶片推入另一个晶片承载器或用于处理半导体晶片以继续半导体制造工艺的另一设备中。
同样，推进器280和自动化工具可用于将半导体晶片载入晶片承载器200。在这种情况下，在载入半导体晶片之前，推进器280会被向上推入底杆250、252和254之间，这样半导体晶片在其初始载入晶片承载器200时与推进器280相接触。然后，可从底杆250、252和254之间缩回推进器280，以使半导体晶片在自身重力作用下回落至底杆。
图3A-图3E示出了示例性晶片承载器300，其具有多个在竖直方向上平行的带有卡槽的侧杆312。图3A为晶片承载器300的等距视图，图3B为晶片承载器300的顶视图，图3C为晶片承载器300的正视图，且图3D为晶片承载器300的右视图。图3E示出了晶片承载器300的一部分的细节视图。
参见图3A-图3D，晶片承载器300至少包括一个带有平板型支架的手柄306，其可用于防止在载入晶片承载器300的半导体晶片上出现手套印迹。晶片承载器300至少包括一个侧边开口324(通常在左右两侧各一个)和底部开口328。侧边开口324和底部开口328可在通过自动化晶片载入机器人载入半导体晶片时发挥作用。图3A-图3D示出了两个示例性半导体晶片320和322。
在一些示例中，晶片承载器300的大小适于容纳合乎标准的半导体晶片，如标准尺寸的硅太阳能晶片。例如，晶片承载器的横向宽度314约为138-148毫米，相互平行的侧杆之间的竖直高度316约为47-57毫米，上、下杆之间的竖直高度约为66-76毫米，水平深度326约为264-274毫米。
参见图3E，第一细节视图302示出了带有卡槽的侧杆的一部分，其具有一个倒角330，其可用于将半导体晶片引入卡槽。第二细节视图310示出了带有卡槽的侧杆的一部分，显示侧卡槽之间的示例性间距；该间距可以约为2-3毫米，这样晶片承载器300能够容纳大约100个晶片(如卡槽之间的间距，或卡槽一侧到其另一侧的间距)。
第三细节视图308示出了晶片承载器300的边缘，显示晶体承载器300在其前侧和后侧可以是均匀平坦的，使晶体承载器300按照所述取向置于一个表面上，这样可节省晶片承载器300的储存空间。第四细节视图304示出了底杆的一部分，其具有一个平滑表面332，可防止或减少晶片边缘破碎。
图4A-图4E示出了示例性晶片承载器400，其具有多个在竖直方向上平行的带有卡槽的侧杆408。图4A为晶片承载器400的等距视图，图4B为晶片承载器400的顶视图，图4C为晶片承载器400的正视图，图4D为晶片承载器400的右视图。图4E示出了晶片承载器400的一部分的细节视图。
参见图4A-图4D，晶片承载器400至少包括一个搬运器锁具406，且通常搬运器锁具406位于晶片承载器400的前侧、后侧、左侧和右侧。搬运器锁具406的成形为适于操作者或机器人可使用搬运器以提升晶片承载器400。晶片承载器400包括一个交叠开口410，利用该交叠开口，可在将半导体晶片载入晶片承载器400时将半导体晶片引入晶片槽。例如，可如上文参考图2F-图2H所述使用交叠开口410。
例如，自动化晶片载入机器人可以将半导体晶片载入晶片承载器400。晶片承载器400还包括两个用于引入半导体晶片的侧交叠开口410(如左、右侧各一个)。图4A-图4D示出了两个示例性半导体晶片430和432。
在一些示例中，晶片承载器400的大小适于容纳合乎标准的半导体晶片，如标准尺寸的硅太阳能晶片。例如，晶片承载器400侧杆之间的横向宽度418约为121-131毫米，底杆之间的横向宽度414约为35-45毫米，底脚之间的横向宽度426约为105-115毫米，外部横向宽度420约为146-156毫米，竖直高度424约为76-86毫米，内部水平深度436约为144-154毫米，且外部水平深度438约为240-250毫米。示例性晶体的横向宽度422约为120-130毫米。
参见图4E，第一细节视图404示出了底杆的一部分，底杆具有竖直向上的平滑表面440。第二细节视图416示出了晶片承载器400边缘的一部分，显示晶体承载器400在其前侧和后侧可以是均匀平坦的，使晶体承载器400按照所述取向置于一个表面上，这样可节省晶体承载器400的储存空间。
第三细节视图412示出了带有卡槽的侧杆的一部分，显示了卡槽，其间距约为1.5-1.6毫米(如卡槽之间的间距或卡槽一侧到其另一侧的间距)。第四细节视图428示出了底杆的一部分，显示平滑表面和圆角，其可用于防止或减少晶片边缘破碎。第五细节视图402示出了带有卡槽的侧杆的一部分，显示了卡槽的倒角442，其可用于将半导体晶片引入晶片槽。
图5A-图5B示出了可供操作者或机器人用于提升晶片承载器的搬运器的示例。图5A示出了第一示例性搬运器500。搬运器500包括可供操作者或机器人抓握的两个后柄502、两个互为镜像的前柄504和506，以及连接后柄502与前柄504和506的连接板508。前柄504和506的成形为适于将前、后搬运器锁具接合在晶片承载器上。搬运器500可与图4A-图4E所示晶片承载器400配合使用，这样前柄504和506可将前、后搬运器锁具406和侧杆408接合在晶片承载器400一侧。
图5B示出了第二示例性搬运器550。搬运器550包括可供操作者或机器人抓握的两个后柄552、两个互为镜像的前柄554和556，以及连接后柄552与前柄554和556的连接板558。前柄554和556的成形为适于将前、后搬运器锁具接合在晶片承载器上。搬运器550可与图7A-图7E所示晶片承载器700配合使用，这样前柄554和556可将前、后搬运器锁具704和侧杆732接合在晶片承载器700一侧。
图6A-图6C示出了用于连接相互平行的侧杆、底杆和晶片承载器前、后板的示例性保持装置600。图6A示出了保持装置600的等距视图，图6B示出了保持装置600的正视图，图6C示出了保持装置600的部件夹持部的分解视图。
参见图6A，保持装置600包括水平保持构件602、中心管604、横向保持构件606、上、下竖向保持构件608和610，以及由右侧612、左侧616和充填物614形成的管固定板。参见图6C，保持装置600可由6个相同的横向保持构件606、2个相同的下竖向保持构件608、4个相同的上竖向保持构件610和4个相同的水平保持构件602构成。
在操作中，保持构件将晶片承载器的杆和板固定在一起，同时杆和板通过诸如焊接等方式连接在一起。例如，中心管604可以连接至具有两个立臂的落地架，这样便可以将保持装置600和其固定的晶片承载器旋转到位以方便焊接。然后，可将保持装置600从处理完的晶片承载器中移除。
图7A-图7E示出了示例性晶片承载器700，其具有多个在竖直方向上平行的带有卡槽的侧杆732。图7A为晶片承载器700的等距视图，图7B为晶片承载器700的顶视图，图7C为晶片承载器700的正视图，且图7D为晶片承载器700的右视图。图7E示出了晶片承载器700的一部分的细节视图。
参见图7A-图7D，晶片承载器700至少包括一个搬运器锁具704，且通常搬运器锁具704位于晶片承载器700的前侧、后侧、左侧和右侧。搬运器锁具704的成形为适于操作者或机器人可使用搬运器以提升晶片承载器700。晶片承载器700包括一个交叠开口706，利用该交叠开口，可在将半导体晶片载入晶片承载器700时将半导体晶片引入晶片槽。例如，可如上文参考图2F-图2H所述使用交叠开口706。
例如，自动化晶片载入机器人可以将半导体晶片载入晶片承载器700。晶片承载器700还包括两个用于引入半导体晶片的侧交叠开口726(如左右侧各一个)。图7A-图7D示出了两个示例性半导体晶片722和724。
在一些示例中，晶片承载器700的大小适于容纳合乎标准的半导体晶片，如标准尺寸的硅太阳能晶片。例如，晶片承载器700侧杆之间的横向宽度712约为121-131毫米，底脚之间的横向宽度720约为105-115毫米，外部横向宽度714约为146-156毫米，竖直高度718约为59-69毫米，重叠孔口之间的水平深度728约为140-150毫米，且重叠孔口外的水平深度730约为240-250毫米。示例性晶体的横向宽度716约为120-130毫米。
参见图7E，第一细节视图708示出了带有卡槽的侧杆的一部分，显示了卡槽，其间距约为1.5-1.6毫米(如卡槽之间的间距，或卡槽一侧到其另一侧的间距)。第二细节视图710示出了晶片承载器700边缘的一部分，显示了晶体承载器700在其前侧和后侧可以是均匀平坦的，使晶体承载器700按照所述取向置于一个表面上，这样可节省晶体承载器700的储存空间。第三细节视图702示出了带有卡槽的侧杆的一部分，显示了卡槽的倒角，其可用于将半导体晶片引入晶片槽。
图8为用于半导体晶片加工的示例性方法800的流程图。方法800可由人工操作者或编好程序的机器人或自动化机械执行。方法800包括将多个半导体晶片的每一个半导体晶片分别载入半导体晶片承载器(802)的相应半导体晶片槽。晶片承载器可以是图1A、2A、3A、4A或7A所示的晶片承载器中的一个。方法800包括诸如使用图5A-图5B所示的搬运器500和550中的一个搬运器将晶片承载器移至加工站(804)。方法800包括在加工站对半导体晶片进行加工，同时将半导体晶片载入晶片承载器(806)。然后，可将晶片承载器从加工站移除，且在适当的情况下，将半导体晶片从晶片承载器卸下。
图9为用于半导体晶片承载器制造的示例性方法900的流程图。方法900可由人工操作者或编好程序的机器人或自动化机械执行。方法900包括固定相互平行的侧杆、一个或多个底杆以及晶片承载器(902)前、后板周围的保持部件。保持部件可以是诸如图6A所示的保持装置600。方法900包括旋转晶片承载器以进入杆和板(904)之间的接合点，以及通过焊接等方式连接杆和侧板(906)。可将保持部件从处理完的晶片承载器周围移除。
尽管上面已经描述了具体实例和特征，但即使相对于特定的特征仅描述了单个实例，这些实例和特征也并非旨在限制本公开的范围。除非另有说明，否则本公开中所提供的特征的示例旨在为例证性的而非限制性的。以上描述旨在涵盖将对本领域的技术人员显而易见的具有本公开的有益效果的那些替代形式、修改形式和等效形式。
本公开的范围包括本说明书所(明示或暗示)公开的任何特征或特征组合，或其公开的特征任何概括，不管此类特征或概括是否减轻本说明书中描述的任何或全部问题。因此，可以在本申请(或本申请要求其优先权的申请)的审查过程期间针对任何此类特征组合提出新的权利要求。具体地，参考所附权利要求书，来自从属权利要求的特征可与独立权利要求的那些特征相结合，来自相应的独立权利要求的特征可以按任何适当的方式组合，而并非只是以所附权利要求中枚举的特定形式组合。

Claims (20)

1.一种半导体晶片承载器，包括：
第一侧杆，所述第一侧杆包括多个卡槽，所述第一侧杆在水平方向上延伸；
第二侧杆，所述第二侧杆包括多个卡槽，所述第二侧杆在所述水平方向上延伸；以及
多个底杆，每个底杆都在所述水平方向上延伸；
其中所述第一侧杆、所述第二侧杆、以及所述多个底杆接合，使得所述第一侧杆的所述卡槽与所述第二侧杆的所述卡槽相对，在所述第一侧杆的所述卡槽、所述第二侧杆的所述卡槽、和所述底杆之间限定多个半导体晶片槽，并且其中所述多个底杆中的第一底杆和第二底杆通过多个第一水平成角度的横交构件接合以在所述第一底杆和所述第二底杆之间限定多个第一水平孔口，并且其中所述第一水平成角度的横交构件在所述第一底杆和所述第二底杆之间横向延伸以与所述第一底杆和所述第二底杆在水平面中形成一定角度，使得所述多个第一水平孔口中的至少一个与所述多个第一水平孔口中的另一个在所述第一底杆和所述第二底杆之间在横向方向上重叠。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片承载器，其中所述第一侧杆和所述第一底杆通过多个竖直成角度的横交构件接合以在所述第一侧杆和所述第一底杆之间限定多个竖直孔口，并且其中所述多个竖直孔口中的至少一个与所述多个竖直孔口中的另一个在所述第一侧杆和所述第一底杆之间在所述横向方向上重叠。
3.根据权利要求1所述的半导体晶片承载器，其中所述第一侧杆位于所述半导体晶片承载器的左侧，并且所述第二侧杆位于所述半导体晶片承载器的右侧。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片承载器，其中所述多个底杆中的所述第二底杆和第三底杆通过多个第二水平成角度的横交构件接合以在所述第二底杆和所述第三底杆之间限定多个第二水平孔口，并且其中所述多个第二水平孔口中的至少一个与所述多个第二水平孔口中的另一个在所述第二底杆和所述第三底杆之间在所述横向方向上重叠。
5.根据权利要求4所述的半导体晶片承载器，其中所述第一底杆位于所述半导体晶片承载器的左侧，所述第二底杆位于所述半导体晶片承载器的中心位置，并且所述第三底杆位于所述半导体晶片承载器的右侧。
6.根据权利要求1所述的半导体晶片承载器，其中所述多个底杆中的每一个包括平滑表面，所述平滑表面不具有用于所述多个半导体晶片槽的任何卡槽，所述平滑表面与所述多个半导体晶片槽竖直相对。
7.根据权利要求1所述的半导体晶片承载器，包括前板和后板，所述前板和所述后板各自在所述第一侧杆以及所述第二侧杆之间横向延伸，其中所述第一侧杆、所述第二侧杆、以及所述底杆从所述前板水平延伸到所述后板。
8.根据权利要求7所述的半导体晶片承载器，其中所述前板和所述后板中的至少一者包括横向延伸穿过所述前板和所述后板中的所述至少一者的外表面的缺口，并且其中所述缺口成形为适于在搬运过程中由操作者的手指抓握。
9.根据权利要求1所述的半导体晶片承载器，包括前搬运器锁具和后搬运器锁具，所述前搬运器锁具和所述后搬运器锁具各自远离所述半导体晶片承载器突出并且成形为适于锁定和支撑相匹配的搬运器。
10.一种半导体晶片承载器，包括：
第一侧杆，所述第一侧杆包括多个卡槽，所述第一侧杆在水平方向上延伸；
第二侧杆，所述第二侧杆包括多个卡槽，所述第二侧杆在所述水平方向上延伸；以及
多个底杆，每个底杆都在所述水平方向上延伸；
其中所述第一侧杆、所述第二侧杆和所述多个底杆接合，使得所述第一侧杆的所述卡槽与所述第二侧杆的所述卡槽相对，在所述第一侧杆的所述卡槽、所述第二侧杆的所述卡槽、和所述底杆之间限定多个半导体晶片槽，并且其中第一底杆和所述第一侧杆通过多个第一竖直成角度的横交构件接合以在所述第一底杆和所述第一侧杆之间限定多个第一竖直孔口，并且其中所述第一竖直成角度的横交构件从所述第一底杆相对于所述水平方向以一定角度延伸到所述第一侧杆，使得所述多个第一竖直孔口中的至少一个与所述多个第一竖直孔口中的另一个在所述第一底杆和所述第一侧杆之间在横向方向上重叠。
11.根据权利要求10所述的半导体晶片承载器，其中所述第一侧杆位于所述半导体晶片承载器的左侧，并且所述第二侧杆位于所述半导体晶片承载器的右侧。
12.根据权利要求10所述的半导体晶片承载器，其中第二底杆和所述第二侧杆通过多个第二竖直成角度的横交构件接合以在所述第二底杆和所述第二侧杆之间限定多个第二竖直孔口，并且其中所述多个第二竖直孔口中的至少一个与所述多个第二竖直孔口中的另一个在所述第二底杆和所述第二侧杆之间在所述横向方向上重叠。
13.根据权利要求10所述的半导体晶片承载器，其中所述多个底杆中的每一个包括平滑表面，所述平滑表面不具有用于所述多个半导体晶片槽的任何卡槽，所述平滑表面与所述多个半导体晶片槽竖直相对。
14.根据权利要求10所述的半导体晶片承载器，包括前板和后板，所述前板和所述后板各自在所述第一侧杆和所述第二侧杆之间横向延伸，其中所述第一侧杆、所述第二侧杆和所述底杆从所述前板水平延伸到所述后板。
15.根据权利要求14所述的半导体晶片承载器，其中所述前板和所述后板中的至少一者包括横向延伸穿过所述前板和所述后板中的所述至少一者的外表面的缺口，并且其中所述缺口的成形为适于在搬运过程中由操作者的手指抓握。
16.一种用于对半导体晶片进行加工的方法，所述方法包括：
将多个半导体晶片的每个半导体晶片载入半导体晶片承载器的相应的半导体晶片槽，所述半导体晶片承载器包括：
第一侧杆，所述第一侧杆包括多个卡槽，所述第一侧杆在水平方向上延伸；
第二侧杆，所述第二侧杆包括多个卡槽，所述第二侧杆在所述水平方向上延伸；以及
多个底杆，每个底杆都在所述水平方向上延伸；
其中所述第一侧杆、所述第二侧杆、以及所述多个底杆接合，使得所述第一侧杆的所述卡槽与所述第二侧杆的所述卡槽相对，在所述第一侧杆的所述卡槽、所述第二侧杆的所述卡槽、和所述多个底杆之间限定多个半导体晶片槽，并且其中所述多个底杆中的第一底杆和第二底杆通过多个第一水平成角度的横交构件接合以在所述第一底杆和所述第二底杆之间限定多个第一水平孔口，并且其中所述第一水平成角度的横交构件在所述第一底杆和所述第二底杆之间横向延伸以与所述第一底杆和所述第二底杆在水平面中形成一定角度，使得所述多个第一水平孔口中的至少一个与所述多个第一水平孔口中的另一个在所述第一底杆和所述第二底杆之间在横向方向上重叠；以及
将所述半导体晶片承载器移至加工站并在所述加工站对所述半导体晶片进行加工，同时将所述半导体晶片载入所述半导体晶片承载器；
其中将每个半导体晶片载入相应的半导体晶片槽包括使用自动化工具载入每个半导体晶片，所述自动化工具穿过所述第一底杆和所述第二底杆之间的所述多个第一水平孔口通过所述半导体晶片承载器的底侧进入所述晶片承载器。
17.根据权利要求16所述的方法，其中使用所述自动化工具包括使所述自动化工具的推进器延伸穿过所述多个第一水平孔口。
18.根据权利要求17所述的方法，其中使所述自动化工具的所述推进器延伸穿过所述多个第一水平孔口包括使所述推进器的第一凸起部分和第二凸起部分延伸穿过所述半导体晶片承载器的所述底侧的重叠区域，在所述重叠区域中，所述多个第一水平孔口中的一个与所述多个第一水平孔口中的另一个重叠。
19.根据权利要求18所述的方法，其中使用所述自动化工具包括将第一半导体晶片载入所述重叠区域以接触所述推进器，然后从所述半导体晶片承载器取出所述推进器。
20.根据权利要求19所述的方法，其中取出所述推进器包括取出所述推进器，使得重力将所述第一半导体晶片拉入所述重叠区域中的第一半导体晶片槽中。
CN201780081893.9A 2016-12-30 2017-12-18 半导体晶片承载器 Active CN110140202B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/395,824 US10020213B1 (en) 2016-12-30 2016-12-30 Semiconductor wafer carriers
US15/395,824 2016-12-30
PCT/US2017/067018 WO2018125637A1 (en) 2016-12-30 2017-12-18 Semiconductor wafer carriers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110140202A CN110140202A (zh) 2019-08-16
CN110140202B true CN110140202B (zh) 2023-02-28

Family

ID=62709944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780081893.9A Active CN110140202B (zh) 2016-12-30 2017-12-18 半导体晶片承载器

Country Status (3)

Country Link
US (2) US10020213B1 (zh)
CN (1) CN110140202B (zh)
WO (1) WO2018125637A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10020213B1 (en) * 2016-12-30 2018-07-10 Sunpower Corporation Semiconductor wafer carriers
CN206961808U (zh) * 2017-07-14 2018-02-02 君泰创新（北京）科技有限公司 硅片清洗工装
CN109712921B (zh) * 2018-12-22 2022-12-02 中智(泰兴)电力科技有限公司 一种单晶硅异质结太阳电池薄片的花篮结构

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4872554A (en) * 1987-07-02 1989-10-10 Fluoroware, Inc. Reinforced carrier with embedded rigid insert
CN1553876A (zh) * 2001-07-12 2004-12-08 诚实公司 薄晶片承载器
KR20050049264A (ko) * 2003-11-21 2005-05-25 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송장치의 푸셔 어셈블리
CN1898135A (zh) * 2003-10-24 2007-01-17 安堤格里斯公司 基板承载器
CN102244142A (zh) * 2011-06-24 2011-11-16 苏州凯西石英电子有限公司 一种太阳能电池生产用的石英舟及其插片与倒片方法
CN202503019U (zh) * 2012-03-20 2012-10-24 湖州奥博石英科技有限公司 多功能石英舟
WO2012174432A2 (en) * 2011-06-15 2012-12-20 Entegris, Inc. Solar cell process carrier
WO2012178180A2 (en) * 2011-06-23 2012-12-27 Entegris, Inc. Solar cell process carrier
CN103311164A (zh) * 2012-03-06 2013-09-18 绿阳光电股份有限公司 基板载具及其硒化制程系统
KR20130121377A (ko) * 2012-04-27 2013-11-06 (주)리드엔지니어링 태양전지 제조용 사각 기판 탑재 보트
KR101509173B1 (ko) * 2014-04-17 2015-04-09 구인모 솔라셀 가공용 캐리어
CN204857699U (zh) * 2015-04-30 2015-12-09 中勤实业股份有限公司 用于太阳能电池的基板载具
CN106030778A (zh) * 2013-12-20 2016-10-12 山特森光伏Ag 晶片装载皿

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2620929A (en) * 1950-04-10 1952-12-09 Robert J Sportsman Multipurpose bookrack
CH471013A (de) * 1967-03-15 1969-04-15 Ebauches Sa Halter für mit Flansch versehene Packungen
US3949891A (en) 1974-07-22 1976-04-13 Micro Glass Inc. Semiconductor wafer transfer device
US4053294A (en) * 1976-05-19 1977-10-11 California Quartzware Corporation Low stress semiconductor wafer carrier and method of manufacture
JPS5928036Y2 (ja) * 1980-07-15 1984-08-14 信越化学工業株式会社 化学エツチング処理装置
US4355974A (en) * 1980-11-24 1982-10-26 Asq Boats, Inc. Wafer boat
US4471716A (en) 1981-01-15 1984-09-18 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US4572101A (en) * 1983-05-13 1986-02-25 Asq Boats, Inc. Side lifting wafer boat assembly
US4515104A (en) * 1983-05-13 1985-05-07 Asq Boats, Inc. Contiguous wafer boat
US4566839A (en) 1983-05-18 1986-01-28 Microglass, Inc. Semiconductor wafer diffusion boat and method
US4723799A (en) * 1985-09-13 1988-02-09 Wollmann Engineering, Inc. Wafer carrier transport system interface
US4981222A (en) * 1988-08-24 1991-01-01 Asq Boats, Inc. Wafer boat
US4993559A (en) * 1989-07-31 1991-02-19 Motorola, Inc. Wafer carrier
US5114018A (en) * 1989-09-20 1992-05-19 International Business Machines Corporation Versatile product carrier
US5117984A (en) * 1991-04-09 1992-06-02 Dreadnought Industries Inc. Adjustable CD storage rack
TW323633U (en) * 1995-09-07 1997-12-21 Samsung Electronics Co Ltd Cassette for loading glasses for liquid crystal display device
US5657879A (en) * 1996-02-05 1997-08-19 Seh America, Inc. Combination wafer carrier and storage device
JP3122364B2 (ja) * 1996-02-06 2001-01-09 東京エレクトロン株式会社 ウエハボート
US5823361A (en) * 1996-02-06 1998-10-20 Progressive System Technologies, Inc. Substrate support apparatus for a substrate housing
US6062853A (en) * 1996-02-29 2000-05-16 Tokyo Electron Limited Heat-treating boat for semiconductor wafers
JPH1022244A (ja) * 1996-06-29 1998-01-23 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウェハの洗浄用バスケット
JP3176294B2 (ja) * 1996-08-26 2001-06-11 日本電気株式会社 半導体ウェーハ用キャリア
US6041938A (en) * 1996-08-29 2000-03-28 Scp Global Technologies Compliant process cassette
US5762208A (en) * 1997-02-12 1998-06-09 Yeh; Morgen Adjustable disc rack
USD409158S (en) * 1997-08-20 1999-05-04 Tokyo Electron Limited Wafer boat for use in a semiconductor wafer heat processing apparatus
USD404958S (en) * 1997-11-10 1999-02-02 Tenex Corporation Rotatable holder for compact discs, CD-roms and other discs
FR2775675B1 (fr) * 1998-03-09 2000-06-09 Soitec Silicon On Insulator Support de plaquettes pour la micro-electronique et procede d'utilisation de ce support
USD431954S (en) * 1999-04-09 2000-10-17 Boltz, LLC. Double CD rack
CN1136609C (zh) * 1999-09-06 2004-01-28 淀川化成株式会社 基板用盒
US6308839B1 (en) * 1999-10-21 2001-10-30 Richard Steinberg Media storage rack
US6237771B1 (en) * 1999-12-28 2001-05-29 Noor Ul Haq Wafer shipping container
EP1182663A3 (en) * 2000-08-01 2003-11-05 The CD Storage Company Limited Storage Device
US6669253B2 (en) * 2000-12-18 2003-12-30 David W. Benzing Wafer boat and boat holder
US7001130B2 (en) * 2001-12-18 2006-02-21 General Motors Corporation Robotic rack loading apparatus and method
KR100710160B1 (ko) * 2002-10-07 2007-04-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유리기판 파손방지용 카세트
US6814808B1 (en) * 2002-10-08 2004-11-09 Sci-Tech Glassblowing, Inc. Carrier for semiconductor wafers
TW549569U (en) * 2002-11-13 2003-08-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Substrate cassette
KR20050003759A (ko) * 2003-07-04 2005-01-12 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 유리기판 수납용 카세트
TWI310850B (en) * 2003-08-01 2009-06-11 Foxsemicon Integrated Tech Inc Substrate supporting rod and substrate cassette using the same
US6974041B2 (en) * 2004-04-09 2005-12-13 Salemi Leonard E Article stowage system
TWI315002B (en) * 2005-04-15 2009-09-21 Innolux Display Corp Substrate cassette
US8449238B2 (en) 2006-10-11 2013-05-28 Sunpower Corporation In-line furnace conveyors with integrated wafer retainers
KR100830998B1 (ko) 2006-12-28 2008-05-20 주식회사 실트론 웨이퍼 낱장 분리장치
US7661544B2 (en) * 2007-02-01 2010-02-16 Tokyo Electron Limited Semiconductor wafer boat for batch processing
US8557093B2 (en) 2007-03-22 2013-10-15 Sunpower Corporation Deposition system with electrically isolated pallet and anode assemblies
KR101231182B1 (ko) * 2007-09-12 2013-02-07 삼성전자주식회사 반도체 세정 설비의 웨이퍼 브로큰 방지용 웨이퍼 가이드
US8322300B2 (en) 2008-02-07 2012-12-04 Sunpower Corporation Edge coating apparatus with movable roller applicator for solar cell substrates
DE102008062123A1 (de) * 2008-12-16 2010-06-17 Q-Cells Se Modularer Carrier
WO2011008753A1 (en) * 2009-07-13 2011-01-20 Greene, Tweed Of Delaware, Inc. Chimerized wafer boats for use in semiconductor chip processing and related methods
US8813964B2 (en) * 2009-08-26 2014-08-26 Texchem Advanced Products Incorporated Sdn. Bhd. Wafer container with recessed latch
EP2505675A4 (en) * 2009-09-02 2013-10-23 Honda Motor Co Ltd TRANSPORT SUPPORT, METAL RING RETENTION METHOD, AND THERMAL HEAT TREATMENT METHOD OF THE METAL RING
TW201222715A (en) * 2010-07-02 2012-06-01 Fortrend Engineering Corp Thin substrate, mass-transfer bernoulli end-effector
US8461061B2 (en) * 2010-07-23 2013-06-11 Stion Corporation Quartz boat method and apparatus for thin film thermal treatment
US8221601B2 (en) 2010-09-23 2012-07-17 Sunpower Corporation Maintainable substrate carrier for electroplating
US8221600B2 (en) 2010-09-23 2012-07-17 Sunpower Corporation Sealed substrate carrier for electroplating
US8317987B2 (en) 2010-09-23 2012-11-27 Sunpower Corporation Non-permeable substrate carrier for electroplating
USD677937S1 (en) * 2011-09-26 2013-03-19 Whalen Furniture Manufacturing Inc. Gaming tower
WO2013155113A1 (en) * 2012-04-09 2013-10-17 Entegris, Inc. Wafer shipper
DE102014004544A1 (de) * 2013-04-15 2014-10-16 Tracto-Technik Gmbh & Co. Kg "Gestängemagazin"
US10115616B2 (en) * 2013-07-18 2018-10-30 Applied Materials, Inc. Carrier adapter insert apparatus and carrier adapter insert detection methods
CN104309946B (zh) * 2014-11-17 2017-01-18 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种显示面板存储装置
US10020213B1 (en) * 2016-12-30 2018-07-10 Sunpower Corporation Semiconductor wafer carriers
US20180261482A1 (en) * 2017-03-13 2018-09-13 Himax Technologies Limited Wafer cassette and a method of forming the same

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4872554A (en) * 1987-07-02 1989-10-10 Fluoroware, Inc. Reinforced carrier with embedded rigid insert
CN1553876A (zh) * 2001-07-12 2004-12-08 诚实公司 薄晶片承载器
CN1898135A (zh) * 2003-10-24 2007-01-17 安堤格里斯公司 基板承载器
KR20050049264A (ko) * 2003-11-21 2005-05-25 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송장치의 푸셔 어셈블리
WO2012174432A2 (en) * 2011-06-15 2012-12-20 Entegris, Inc. Solar cell process carrier
WO2012178180A2 (en) * 2011-06-23 2012-12-27 Entegris, Inc. Solar cell process carrier
CN102244142A (zh) * 2011-06-24 2011-11-16 苏州凯西石英电子有限公司 一种太阳能电池生产用的石英舟及其插片与倒片方法
CN103311164A (zh) * 2012-03-06 2013-09-18 绿阳光电股份有限公司 基板载具及其硒化制程系统
CN202503019U (zh) * 2012-03-20 2012-10-24 湖州奥博石英科技有限公司 多功能石英舟
KR20130121377A (ko) * 2012-04-27 2013-11-06 (주)리드엔지니어링 태양전지 제조용 사각 기판 탑재 보트
CN106030778A (zh) * 2013-12-20 2016-10-12 山特森光伏Ag 晶片装载皿
KR101509173B1 (ko) * 2014-04-17 2015-04-09 구인모 솔라셀 가공용 캐리어
CN204857699U (zh) * 2015-04-30 2015-12-09 中勤实业股份有限公司 用于太阳能电池的基板载具

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018125637A1 (en) 2018-07-05
US20180190524A1 (en) 2018-07-05
CN110140202A (zh) 2019-08-16
US10553466B2 (en) 2020-02-04
US10020213B1 (en) 2018-07-10
US20180337080A1 (en) 2018-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110140202B (zh) 半导体晶片承载器
US9525099B2 (en) Dual-mask arrangement for solar cell fabrication
US9184079B2 (en) Systems and methods for handling wafers
US10964584B2 (en) Process kit ring adaptor
TWI824149B (zh) 處理套組外殼系統
US20090081014A1 (en) Invertible front opening unified pod
US9768046B2 (en) Wafer storage container
CN110352500B (zh) 将半导体晶片弓形弯曲
EP1691406B1 (en) Semiconductor manufacturing equipment and semiconductor manufacturing method
JP2564303B2 (ja) ウエハキャリア治具
CN213058041U (zh) 一种卡塞装置
JPS6239821B2 (zh)
CN110429054A (zh) 成膜载具以及太阳能电池的制作方法
CN214588803U (zh) 一种硅片支撑装置及化学槽
CN220041812U (zh) 一种晶圆输运篮
JP2002329703A (ja) 基板洗浄装置及び方法
KR20110111329A (ko) 웨이퍼 로딩 장치 및 그에 의한 웨이퍼 로딩 방법
JPS59189644A (ja) 半導体ウエハ治具
JPS63263740A (ja) 半導体治工具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220824

Address after: Singapore, Singapore City

Applicant after: Maikesheng solar energy Co.,Ltd.

Address before: California, USA

Applicant before: SUNPOWER Corp.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant