TWI824149B - 處理套組外殼系統 - Google Patents

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海德 李
尼可拉斯麥克 庫佩克
里昂 沃福斯基
特道格拉斯Ｒ 麥克艾力斯
安德列亞斯 史密德
傑佛利 哈德俊
尤甘南達薩羅德 比許瓦那
史蒂芬 巴巴揚
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美商應用材料股份有限公司
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Abstract

一種處理套組外殼系統，包括用以封閉一內部容積的表面、包括第一鰭片的第一支撐結構、包括第二鰭片的第二支撐結構、及用以將該處理套組外殼系統與一晶圓處理系統的裝載埠介接的前介面。該第一及第二鰭片經調整大小及間隔以在該內部容積中握持處理套組環載具及處理套組環。各處理套組環經固定至該等處理套組環載具中之一者。該處理套組外殼系統致能固定了第一處理套組環的第一處理套組環載具從該處理套組外殼系統到該晶圓處理系統中的第一自動傳送、以及固定了第二處理套組環的第二處理套組環載具從該晶圓處理系統到該處理套組外殼系統中的第二自動傳送。

Description

處理套組外殼系統
本揭示案之實施例係關於用於在處理腔室（像是晶圓處理系統中所使用的處理腔室）中之處理套組（process kit）環替換的設備及方法，尤其係關於一種用於固持處理套組環的外殼。
平台往往被使用在半導體處理及其他電子元件處理中，該等平台利用機械手臂以將像是晶圓之物品在處理腔室之間運送、從儲存區域（例如前開式晶圓傳送盒(FOUP)）運送到處理腔室、從處理腔室運送到儲存區域、等等。處理系統（像是晶圓處理系統）有用於基板之處理的一或更多個處理腔室。可在一處理腔室中利用氣體來蝕刻基板（例如一基板可在蝕刻腔室中被靜電地夾持定位的同時被蝕刻）。一或更多個處理套組環可圍繞一基板（例如以保護處理腔室的一或更多個部分、該基板、等等）。例如，一環形部件（稱為邊緣環或處理套組環）經定位在基板之外直徑的直接外側，以保護支撐該基板的一卡盤（例如靜電卡盤）的上表面免於被蝕刻化學藥劑所蝕刻。處理套組環自數種不同材料製成並可能有不同形狀，此兩者都影響接近該處理套組環的製程均勻度。在處理期間，處理套組環長時間經蝕刻因而造成形狀改變，也造成處理均勻度的改變。
為了解決由於處理套組環劣化所致的處理均勻度的改變，處理套組環按照一排程被替換。習知地，為了替換處理套組環，一操作者打開處理腔室以能觸及內部的處理套組環，手動地移出以替換該處理套組環，及關閉處理腔室。在處理腔室是打開的之同時，處理腔室及處理系統可能被細胞、毛髮、灰塵、等等所污染。處理腔室及/或處理系統接著經歷一再驗證程序，該再驗證程序可使處理腔室及/或處理系統不能運作達數天至數週。此影響了產線良率、排程、品質（例如因應於對系統增加變數）、及其他。
為了提供對本揭示案之ㄧ些態樣的基本理解，以下是本揭示案的簡化發明內容。此發明內容並非本揭示案的延伸概觀。其本意既非識別出本揭示案的關鍵或重要元素，亦非為本揭示案之特定實施方式的任何範疇或請求項的任何範疇定界。其唯一目的是以簡化形式介紹本揭示案的一些概念，作為稍後將介紹之更詳細之說明的序曲。
在本揭示案的一態樣中，一種處理套組外殼系統包括複數個表面以至少部分地封閉該處理套組外殼系統的內部容積。該處理套組外殼系統進一步包括一第一支撐結構，該第一支撐結構包含第一複數個趨近水平的鰭片。該處理套組外殼系統進一步包括一第二支撐結構，該第二支撐結構包含第二複數個趨近水平的鰭片。該第一複數個趨近水平的鰭片及該第二複數個趨近水平的鰭片經調整大小及間隔以在該處理套組外殼系統的該內部容積中握持複數個處理套組環載具及複數個處理套組環。該複數個處理套組環之各者可經固定至該複數個處理套組環載具中之一者。該處理套組外殼系統進一步包括一前介面，該前介面耦接至該複數個表面中之一或更多個表面以將該處理套組外殼系統與一晶圓處理系統的一裝載埠介接。該處理套組外殼系統致能了固定一第一處理套組環的一第一處理套組環載具從該處理套組外殼系統到該晶圓處理系統中的第一自動傳送、以及固定一第二處理套組環的一第二處理套組環載具從該晶圓處理系統到該處理套組外殼系統中的第二自動傳送。
在本揭示案的另一態樣中，一種方法包括將一處理套組外殼系統的一前介面與一晶圓處理系統的一裝載埠介接。該處理套組外殼系統在該處理套組外殼系統的一內部容積中包含複數個處理套組環載具及複數個處理套組環。該內部容積由該處理套組外殼系統的複數個表面封閉，該前介面耦接至該複數個表面。該複數個處理套組環之各處理套組環經固定至該複數個處理套組環載具中之一處理套組環載具。該複數個處理套組環載具中之各處理套組環載具經放置在一第一支撐結構的第一複數個趨近水平的鰭片中對應的一第一趨近水平的鰭片和一第二支撐結構的第二複數個趨近水平的鰭片中對應的一第二趨近水平的鰭片上。該方法進一步包括：利用一機械手臂來對固定了一第一處理套組環的一第一處理套組環載具進行從該處理套組外殼系統到該晶圓處理系統中的第一自動傳送。該方法進一步包括利用該機械手臂或一附加機械手臂來對固定了一用過的第二處理套組環的一第二處理套組環載具進行從該晶圓處理系統到該處理套組外殼系統中的第二自動傳送。
在本揭示案的另一態樣中，一種處理套組外殼系統包括複數個表面以至少部分地封閉該處理套組外殼系統的一內部容積。該處理套組外殼系統進一步包括經設置在該內部容積內的一第一支撐結構。該處理套組外殼系統進一步包括經設置在該內部容積內的一第二支撐結構。該處理套組外殼系統進一步包括一空的處理套組環載具，其經設置在該第一支撐結構的一第一趨近水平的鰭片和該第二支撐結構的一第二趨近水平的鰭片上。該處理套組外殼系統進一步包括複數個處理套組環載具，該複數個處理套組環載具經設置在該第一支撐結構與該第二支撐結構的相應趨近水平的鰭片上。該複數個處理套組環載具可經定位在該處理套組外殼系統中的該空的處理套組環載具上方。一對應處理套組環經固定至該複數個處理套組環載具中的各處理套組環載具。該處理套組外殼系統進一步包括置放驗證晶圓，其經設置在該第一支撐結構的一第三趨近水平的鰭片和該第二支撐結構的一第四趨近水平的鰭片上。該置放驗證晶圓經定位在該處理套組外殼系統中之該複數個處理套組環載具上方。
本文中所述實施例有關處理套組外殼系統。處理套組環可環繞一處理腔室中之基板及/或基板支撐組合件之多個部分，以保護該處理腔室的組件（例如以保護基板支撐組合件）。隨著基板被蝕刻化學藥劑所蝕刻，處理套組環可能隨時間劣化。劣化的處理套組環導致處理的不均勻性（例如在已處理基板中的不均勻、製程的不一致性、等等）。為避免不均勻性，處理套組環會被定期替換。習知地，為替換處理套組環，打開處理腔室。在被打開之後，處理腔室經歷漫長的再驗證程序。再驗證程序影響了產線良率、排程、品質、使用者時間、所用的能源、及其他。
本文中揭露的裝置、系統、及方法利用一處理套組外殼系統（例如經配置以容納一或更多個處理套組環的前開式晶圓傳送盒(FOUP)）來致能處理套組環的自動化替換（例如在不打開製程腔室之下）。一處理套組外殼系統可包括多個表面以至少部分地封閉處理套組外殼系統的內部容積。例如，處理套組外殼系統可包括側壁、頂蓋、底表面、及門。處理套組外殼系統可包括一前介面（例如門框、及其他）以與晶圓處理系統的裝載埠（例如工廠介面的埠）介接。門可附接至處理套組外殼系統的前介面以用於運送，且該門可被移除以將前介面與裝載埠接合。處理套組外殼系統可包括第一支撐結構及第二支撐結構，該第一支撐結構包括第一趨近水平的鰭片，該第二支撐結構包括第二趨近水平的鰭片。第一趨近水平的鰭片和第二趨近水平的鰭片可經調整大小與間隔以握持內容物，該等內容物像是以下之一或更多者：處理套組環、空的處理套組環載具、經設置在處理套組環載具上的處理套組環、置放驗證晶圓、及其他。處理套組外殼系統可致能內容物（例如經固定在處理套組環載具上的新的處理套組環、等等）到晶圓處理系統中的自動傳送，以及內容物（例如經固定在處理套組環載具上的用過的處理套組環、等等）從晶圓處理系統到處理套組外殼系統中的自動傳送。
本文中揭露的裝置、系統、及方法較習用解決方案具有優勢。處理套組外殼系統可介接於晶圓處理系統的一裝載埠，並致能在不打開製程腔室且沒有後續的製程腔室之再驗證程序下替換處理套組環。該裝載埠可經配置以接受不同類型的外殼系統，像是前開式晶圓傳送盒（FOUP）。該裝載埠可密封至處理套組外殼系統的前介面，以防止進入晶圓處理系統（工廠介面）中的污染並防止有害氣體離開晶圓處理系統（工廠介面）。處理套組外殼系統可包括空的處理套組環載具，晶圓處理系統之機械手臂可利用該空的處理套組環載具以從晶圓處理系統移出用過的處理套組環以放在該處理套組外殼系統中。處理套組外殼系統可包括處理套組環，機械手臂可利用該處理套組環來替換晶圓處理系統中的用過的處理套組環。處理套組外殼系統可包括置放驗證晶圓，機械手臂可利用該置放驗證晶圓來驗證處理套組環的置放位置。在不打開附接至處理系統之任何製程腔室且沒有經歷針對任何製程腔室的習知再驗證程序之下，處理套組外殼系統可致能處理套組環的移除、處理套組環的替換、及處理套組環之放置位置的驗證。利用處理套組外殼系統來替換處理套組環比起習用解決方案在產線良率、排程、品質、使用者時間、所用的能源、及其他有較少的影響。
圖1描繪按照本揭示案的一態樣的處理系統100（例如晶圓處理系統）。處理系統100包括一工廠介面101，其包括多個裝載埠128，匣（例如FOUP）102可經耦合至該些裝載埠以用於傳送晶圓及/或其他基板進出處理系統100。工廠介面也可包括耦接至裝載埠128的一處理套組外殼系統130（例如匣、FOUP、等等），以用於傳送像是處理套組環之內容物110進出處理系統100。
裝載埠128可包括形成一垂直開口的一前介面。裝載埠128也可具有一水平表面。FOUP可具有形成一垂直開口的一前介面。FOUP的前介面可經調整大小以與裝載埠128的前介面介接（例如FOUP的垂直開口可為大致與裝載埠128之垂直開口相同的大小）。可將FOUP放在裝載埠128的水平表面上，而FOUP的垂直開口可與裝載埠128的垂直開口對準。FOUP的前介面可與裝載埠128的前介面互連（例如前者被夾持至、被固定至、被密封至後者）。FOUP的底部板（例如底板）可具有與裝載埠128的水平表面接合的特徵（例如裝載特徵(像是與裝載埠運動銷特徵接合的凹部)、裝載埠基準銷空隙、及/或FOUP對接托盤閂鎖夾持特徵）。處理套組外殼系統130具有一前介面，該前介面也經調整大小以與裝載埠128的前介面介接。處理套組外殼系統130可被放在裝載埠128的水平表面上且處理套組外殼系統130的垂直開口可與裝載埠128的垂直開口對準。處理套組外殼系統130的前介面可與裝載埠128的前介面互連。處理套組外殼系統130具有一底板，該底板具有用以與裝載埠128的水平表面接合的特徵。處理套組外殼系統130可介接用於包含晶圓之FOUP及匣的同一裝載埠128。
處理套組外殼系統130可包括內容物110的一或更多個物品（例如處理套組環、空的處理套組環載具、經設置在處理套組環載具上的處理套組環、置放驗證晶圓、等等中之一或更多者）。例如，處理套組外殼系統130可經耦接至工廠介面101（例如裝載埠128）以致能將處理套組環載具上的處理套組環自動傳送到處理系統100中以用於替換用過的處理套組環。
處理系統100也可包括將工廠介面101耦合至各別除氣腔室104a、104b的第一真空埠103a、103b。第二真空埠105a、105b可經耦接至各別除氣腔室104a、104b並經設置在除氣腔室104a、104b與一傳送腔室106之間，以促進晶圓和內容物110（例如處理套組環）到傳送腔室106中的傳送。在一些實施例中，處理系統100包括及/或利用一或更多個除氣腔室104及相應個數的真空埠103、105(例如處理系統100可包括單一個除氣腔室104、單一個第一真空埠103、及單一個第二真空埠105)。傳送腔室106包括經設置在該傳送腔室附近並耦接至該傳送腔室的複數個處理腔室107(例如四個處理腔室107、六個處理腔室、等等)。處理腔室107經由各別埠108(像是狹縫閥或類似者)耦接至傳送腔室106。在一些實施例中，工廠介面101處於較高壓(例如大氣壓力)而傳送腔室106處於較低壓。各除氣腔室104(例如裝載閘腔室、壓力腔室)可具有一第一門(例如第一真空埠103)及一第二門(例如第二真空埠105)，該第一門用以從工廠介面101密封除氣腔室104，該第二門用以從傳送腔室106密封除氣腔室104。在第一門為開啟而第二門為關閉的同時內容物可從工廠介面101被傳送至除氣腔室104中，第一門可關閉，除氣腔室104中的壓力可降低以匹配傳送腔室106，第二門可打開，而內容物可被傳送出除氣腔室104。可利用一局部中心查找(LCF)裝置來對準傳送腔室106中的內容物(例如在進入處理腔室107之前、在離開處理腔室107之後)。
處理腔室107可包括下列之一或更多者：蝕刻腔室、沉積腔室(包括原子層沉積、化學汽相沉積、物理汽相沉積、或以上的電漿增強版本)、退火腔室、及類似者。有些處理腔室107(像是蝕刻腔室)可在其中包括偶爾需被替換的處理套組環(例如邊緣環、處理環、支撐環、滑動環、石英環、等等)。儘管習知的系統關聯於由操作者拆解處理腔室來替換處理套組環，處理系統100經配置以促進在沒有操作者拆解處理腔室107之下替換處理套組環。
工廠介面101包括一工廠介面機器人111。工廠介面機器人111可包括一機械手臂，且可為（或包括）一選擇適應性裝配機械手臂（SCARA）機器人，像是2鏈結SCARA機器人、3鏈結SCARA機器人、4鏈結SCARA機器人、以此類推。工廠介面機器人111可在機械手臂的一端上包括一端效器。該端效器可經配置以拾起及遞送特定物體，像是晶圓。或者，該端效器可經配置以遞送像是處理套組環（邊緣環）之物體。工廠介面機器人111可經配置以在匣102（例如FOUP）與站104a、104b之間傳送物體。
傳送腔室106包括一傳送腔室機器人112。傳送腔室機器人112可包括一機械手臂，在該機械手臂的一端處具有一端效器。該端效器可經配置以遞送特定物體，像是晶圓。傳送腔室機器人112可為SCARA機器人，但在一些實施例中可具有比工廠介面機器人111較少的鏈結及/或較少自由度。
控制器109控制處理系統100的各種態樣。控制器109可為及/或包括一計算裝置，像是個人電腦、伺服器電腦、可程式化邏輯控制器（PLC）、微控制器、等等。控制器109可包括一或更多個處理裝置，該處理裝置可為一般用途處理裝置，像是微處理器、中央處理單元、或類似者。更特定地，該處理裝置可為複雜指令集運算（CISC）微處理器、精簡指令集運算（RISC）微處理器、非常長指令字組（VLIW）微處理器、或實施其他指令集的處理器或是實施指令集之組合的處理器。處理裝置也可為一或更多個特殊用途處理裝置，像是應用特定積體電路（ASIC）、現場可程式化閘陣列（FPGA）、數位信號處理器（DSP）、網路處理器、或類似者。控制器109可包括一資料儲存裝置（例如一或更多個磁碟機及/或固態硬碟機）、主記憶體、靜態記憶體、網路介面、及/或其他組件。控制器109可執行指令以進行本文中所述方法或程序中任一或更多者。該些指令可被儲存在電腦可讀取儲存媒體上，該電腦可讀取儲存媒體可包括主記憶體、靜態記憶體、輔助儲存及/或處理裝置（在指令的執行期間）。在實施例中控制器109可從工廠介面機器人111及晶圓傳送腔室機器人112接收信號並發送控制至工廠介面機器人111及晶圓傳送腔室機器人112。
圖1示意地描繪內容物110（例如耦接至處理套組環載具的處理套組環）到處理腔室107中的傳送。按照本揭示案的一態樣，內容物110經由位在工廠介面101中的工廠介面機器人111而從處理套組外殼系統130移出。工廠介面機器人111經由第一真空埠103a、103b中之一者傳送內容物110進入一各別除氣腔室104a、104b中。位在傳送腔室106中的傳送腔室機器人112經由第二真空埠105a或105b從除氣腔室104a、104b中之一者移出內容物110。傳送腔室機器人112將內容物110移到傳送腔室106中，在該處可經由各別埠108來傳送內容物110至一處理腔室107。儘管為了清楚而未在圖1中顯示出，但內容物110的傳送可包括傳送經設置在處理套組環載具上的處理套組環、傳送空的處理套組環載具、傳送置放驗證晶圓、等等。
圖1描繪內容物110之傳送的一範例，然而也可設想到其他範例。例如，可設想到處理套組外殼系統130可經耦接至傳送腔室106（例如經由傳送腔室106中的裝載埠）。從傳送腔室106，可藉由傳送腔室機器人112將內容物110裝載到一處理腔室107中。額外地，可將內容物110裝載在一基板支撐件基座（SSP）中。附加SSP可經定位而與相對於所描繪SSP的工廠介面101連通。可設想到可以本文中所述任何方式的相反方式來從處理系統100移出經處理後的內容物110（例如用過的處理套組環）。當運用多個處理套組外殼系統130或處理套組外殼系統130和SSP的組合時，可設想到可利用一個SSP或處理套組外殼系統130來用於未經處理的內容物110（例如新的處理套組環），同時可利用另一SSP或處理套組外殼系統130以供接收經處理後的內容物110（例如用過的處理套組環）。
在一些實施例中，經固定至處理套組環載具之上表面的一處理套組環可經儲存在處理套組外殼系統130中，而工廠介面機器人111可插入工廠介面機器人111的端效器到處理套組外殼系統130中處理套組環載具的下方，將處理套組環載具抬起，並從處理套組外殼系統130抽回，以在處理系統100內運送經固定至機器人的該處理套組環載具上的處理套組環。在一些實施例中，一處理套組環經儲存在處理套組外殼系統130內(例如沒有經固定至處理套組環載具)。工廠介面機器人111可從處理系統100內或處理套組外殼系統130內獲取空的處理套組環載具，且可利用該空的處理套組環載具來從處理套組外殼系統130移出該處理套組環，以在處理系統100內運送經固定至處理套組環載具的處理套組環。在一些實施例中，工廠介面機器人111可從處理套組外殼系統130取出一處理套組環並在處理系統100內運送該處理套組環，而不使用處理套組環載具。
圖2A描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統200的正面圖。可在一晶圓處理系統(例如圖1的處理系統100)中利用處理套組外殼系統200來緊固地握持處理套組環242及致能處理套組環242的替換。
處理套組外殼系統200包括表面以至少部分地封閉處理套組外殼系統200的內部容積202。封閉內部容積202的處理套組外殼系統200之表面可包括以下之一或更多者：側壁210(例如右側壁210A、左側壁210B、等等)、底表面212、底板214、頂蓋216、門框250(見圖2C)、及門252(見圖2C)。處理套組外殼系統200的門252可為可移除的。例如，門252可經附接至處理套組外殼系統200以用於處理套組外殼系統200的傳輸。可從處理套組外殼系統200移除門252以露出處理套組外殼系統200的前介面（例如門框250），該前介面耦接至處理套組外殼系統200的一或更多個表面以將處理套組外殼系統200與一晶圓處理系統（例如見圖1的處理系統100）的裝載埠介接。
處理套組外殼系統200可符合一或更多個FOUP標準（例如大小、重量、介面、遞送空隙、等等）。例如，處理套組外殼系統200可介接於與基板FOUP相同的晶圓處理系統之裝載埠。處理套組外殼系統200可具有少於35英磅（lb）的重量以用於一人升降。處理套組外殼系統200可符合一或更多個國際半導體設備與材料（SEMI）標準（例如利用依據SEMI E15.1的FOUP門，依據SEMI 47.1的裝載埠上檢修台，依據SEMI E57的sits on運動銷、等等）。
可在處理套組外殼系統200的內部容積202中包括一或更多個支撐結構230。在一些實施例中，在內部容積202中設置了兩個支撐結構230以支撐內容物（例如圖1的內容物110）。在一些實施例中，三個支撐結構230經設置在內部容積202中以支撐內容物（例如圖1的內容物110）（例如見圖4C～圖4E）。在一些實施例中，四個支撐結構230經設置在內部容積202中以支撐內容物（例如圖1的內容物110）（例如見圖3C～圖3E）。也可使用其他個數的支撐結構。
在一些實施例中，支撐結構230是梳狀結構。支撐結構230可由塑膠（例如聚乙烯）製成，而可在支撐結構230內設置一強化材料（例如碳纖維填充物、穿過支撐結構的具強化材料的一或更多個垂直桿、等等）。各支撐結構230可包括一或更多個鰭片232（例如趨近水平的鰭片）以支撐內容物。各內容物項目可由兩個或更多個鰭片（例如支撐結構230A的鰭片232A和支撐結構230B的鰭片232B）支撐，該些鰭片為趨近水平的且趨近於彼此平行。支撐結構230可支撐內容物使得晶圓處理系統之一機械手臂上的端效器能被插入到內容物下方、抬起內容物、及從處理套組外殼系統200縮回內容物。
在實施例中處理套組外殼系統200可包括二個、三個、或四個支撐結構230。支撐結構230的上表面可藉橋接托架234（見圖2F）彼此耦接。支撐結構230的下表面可經耦接至底板214。鰭片232的上表面可包括一特徵（例如刻痕、凹部）以介接於靠近處理套組環載具240之外周的表面（例如側壁、下表面）。例如，各鰭片232的上表面可具有一凹部而處理套組環載具240可被設置在該凹部中。在一些實施例中，鰭片232支撐處理套組環載具240的角落（例如其外周從彎曲的轉變成平坦的之處）。
支撐結構230的鰭片232可經調整大小及間隔以在處理套組環242之上表面與直接在該處理套組環242上方的鰭片232的下表面之間提供一間隙，其允許容納鰭片232凹部高度、機械手臂下垂及容許誤差、和鰭片到鰭片容許誤差。
處理套組外殼系統200的內部容積202可包括至少一個處理套組環242（例如由支撐結構230之相應鰭片232支撐）以供自動傳送至晶圓處理系統中。機械手臂可將處理套組環242從處理套組外殼系統200移出以用於自動傳送處理套組環242至晶圓處理系統的製程腔室。機械手臂可從製程腔室移出用過的處理套組環以供自動傳送至處理套組外殼系統200中。
處理套組外殼系統200中的處理套組環242可經固定至處理套組環載具240的上表面。機械手臂可藉由以下操作從處理套組外殼系統200移出處理套組環242：插入一端效器至處理套組外殼系統200中處理套組環載具240的下方，抬起處理套組環載具240及處理套組環242（例如藉由將端效器之上表面的至少一部分接觸處理套組環載具240之下表面的至少一部分），並抽出具有處理套組環242經固定至處理套組環載具240之上表面的處理套組環載具240。支撐結構230A之鰭片232與支撐結構230之鰭片232之間的距離可允許端效器在不接觸鰭片232之下進入並抬起從支撐結構230A之鰭片232跨至支撐結構230B之鰭片232的內容物。
如本文中所述，處理套組環載具240上的處理套組環242可指經設置在處理套組環載具240上的一或更多個處理套組環。例如，處理套組環242可包括經設置在處理套組環載具240上的下列之兩者或更多者：邊緣環、處理環、支撐環、滑動環、石英環、及/或類似者。
在一些實施例中，處理套組環242可經直接設置在鰭片232上，而機械手臂可獲取處理套組環載具240（例如從晶圓處理系統內）以抬起處理套組環242。在一些實施例中，機械手臂可在不使用處理套組環載具240下抬升處理套組環242。一或更多個處理套組環242可經設置在各處理套組環載具240上。例如，在處理套組環載具240上兩個或三個處理套組環242可嵌套在彼此之內（例如第一處理套組環具有第一直徑，第二處理套組環具有經調整大小以適合在第一處理套組環內的第二直徑，而第三處理套組環具有經調整大小以適合在第二處理套組環內的第三直徑）。
各支撐結構230可包括多個鰭片232，該等鰭片經調整大小及間隔以握持在處理套組外殼系統200的內部容積202中的內容物。例如，支撐結構230的一或更多組實質上平行的鰭片232可支撐一個空的處理套組環載具240（例如第一組實質上平行的鰭片232支撐空的處理套組環載具240A，第二組實質上平行的鰭片232支撐空的處理套組環載具240B）。支撐結構230的一或更多組實質上平行的鰭片232可支撐一處理套組環載具240，其具有一處理套組環242被固定至處理套組環載具240。在一些實施例中，支撐結構230支撐一個、兩個、三個、四個、五個、六個、七個、八個、或某其他數目的處理套組環載具240，該些處理套組環載具具有一相應處理套組環242固定至處理套組環載具240。在一些實施例中，支撐結構230的鰭片232 所支撐的具有一相應處理套組環242經固定至處理套組環載具240的處理套組環載具240之個數與該晶圓處理系統中的處理腔室個數相同。例如，若晶圓處理系統有六個處理腔室，處理套組外殼系統200可包括六個處理套組環242(例如經固定至一相應處理套組環載具240)。若晶圓處理系統有八個處理腔室，處理套組外殼系統200可包括八個處理套組環242(例如經固定至一相應處理套組環載具240)。
支撐結構230的一組實質上平行的鰭片232可支撐一置放驗證晶圓244(例如多功能晶圓)。在一些實施例中，置放驗證晶圓244可具有與該處理系統所遞送之晶圓類似的大小。置放驗證晶圓244可位在一組實質上平行的鰭片232上，以致能自動傳送置放驗證晶圓244到該晶圓處理系統中來驗證該晶圓處理系統中處理套組環242的置放位置。用來支撐置放驗證晶圓244的鰭片可具有與支撐處理套組環及/或處理套組環載具的鰭片不同的空間及/或大小。
各組實質上平行的鰭片232可產生一凹槽來支撐內容物。處理套組外殼系統200的一或更多個較下方凹槽(例如最低的數個凹槽)之各者可支撐空的處理套組環載具240。處理套組外殼系統200的一較上方凹槽(例如最頂凹槽)可支撐置放驗證晶圓244。一或更多個中間凹槽(例如在空的處理套組環載具240上方、在置放驗證晶圓244下方)之各者可支撐支撐了處理套組環242的處理套組環載具240。一或更多個組實質上平行的鰭片232(例如用於處理套組環載具240上的處理套組環242的凹槽)可包括一相應處理套組環的定向支架（orientation bracket）。各處理套組環定向支架可有一或更多個凸出物（例如銷），其與處理套組環242之內部表面的一平坦部分接合以拘束處理套組環242的移動（例如旋轉、在x及y方向中的移動、等等）。處理套組環定向支架的一或更多個凸出物和處理套組環載具240的一或更多個特徵（例如銷接點、凹部、等等）可拘束處理套組環242的移動。
機械手臂可從較下方凹槽移出內容物（例如空的處理套組環載具240、固定處理套組環242的處理套組環載具240）並將用過的內容物放在清空的較下方凹槽中，以避免來自用過的內容物（例如來自晶圓處理系統的用過的處理套組環）的污染物落到其他內容物（例如新的處理套組環242、置放驗證晶圓244）上。例如，一或更多個機械手臂可從第一凹槽移出空的處理套組環載具240A，利用空的處理套組環載具240A取出一用過的處理套組環，並於第一凹槽處替換現在滿的處理套組環載具240A以及所支撐的用過的處理套組環。機械手臂可接著從第一及第二凹槽上方的第三凹槽移出經固定至處理套組環載具240C的新的處理套組環242C，將處理套組環242C放到製程腔室中，然後將現在空的處理套組環載具240C替換回到第三凹槽中。此程序可藉處理套組環載具240B和處理套組環242D及處理套組環載具240D重複以用於下一次處理套組環替換，以此類推。
處理套組外殼系統200的較上方區段可包括乾淨的處理套組環242而較下方區段可包括髒的處理套組環242和空的處理套組環載具240。在一些實施例中，處理套組外殼系統200包括一或更多個實體分隔器。較上方區段及較下方區段可被實體分隔器分開以避免污染。在一些實施例中，髒的處理套組環242可在乾淨的處理套組環242下方被插入至處理套組外殼系統200中。在一些實施例中，第一處理套組外殼系統200能被用於髒的處理套組環242及空的處理套組環載具240，而第二處理套組外殼系統200能被用於乾淨的處理套組環242。
一或更多個把手222可經耦接至處理套組外殼系統200的相應表面（例如外部表面、側壁210）以用於運送處理套組外殼系統200。例如，把手222A可經耦接至側壁 210A而把手222B可經耦接至側壁210B。把手222可經配置用於處理套組外殼系統200的人工抬起及運送。在一些實施例中，一空中傳送（OHT）凸緣經耦接至處理套組外殼系統200的一外部表面（例如頂蓋216）以用於處理套組外殼系統200的運送。
處理套組外殼系統200可包括一對位特徵220（例如耦接至底表面212或與底表面212為一體）。對位特徵220可被用於機器人校正。對位特徵220可阻擋機械晶圓對應器（wafer mapper）。對位特徵220可致能將處理套組外殼系統200辨識成不是晶圓外殼系統（例如不是攜帶晶圓的傳統FOUP）。對位特徵220可致能將處理套組外殼系統200辨識成處理套組外殼系統200。對位特徵可致能對特定處理套組外殼系統200的辨識或是對處理套組外殼系統200之內容物類型的辨識。例如，對位特徵220可指示出處理套組外殼系統200正支撐經設置在處理套組環載具240上的處理套組環242。在一些實施例中，對位特徵220是簡單的舌片、栓釘、突出部、等等。工廠介面機器人可經配置以對FOUP之內容物進行晶圓對應以決定FOUP中的晶圓個數、進行晶圓的置放、等等。然而，處理套組環和處理套組環載具可能在無法預期的位置處，該些位置不同於晶圓一般被定位之處。為了進行晶圓對應，機械手臂可移動端效器或其他晶圓對應器頭至處理套組外殼系統200的底部以開始晶圓對應程序。然而，端效器及/或對應器頭將遇到對位特徵220，此可終止晶圓對應程序。對位特徵220的存在可提供一信號，該信號對控制器109指示出是處理套組外殼系統200接合至裝載埠，而不是傳統的內含晶圓的FOUP。在一些實施例中，處理套組外殼系統200包括對位特徵220（例如經由FI(前介面)機器人對應FOUP類型辨識特徵）及/或自動校準特徵（例如FI機器人自動校準特徵）。對位特徵220可位於靠近門框250，而自動校準特徵可從靠近處理套組外殼系統200之內部的一底表面（例如靠近底板214）之中心突出。
在一些實施例中，處理套組外殼系統200的一或更多個表面具有一透明窗218，其使能夠觀看處理套組環載具240及處理套組環242。例如，處理套組外殼系統200的後表面可有窗218（例如見圖2A及圖2E）及/或處理套組外殼系統200的頂蓋216可有窗218（例如見圖2B）。該窗可使操作者能視覺地檢查處理套組外殼系統的內容物，以決定處理套組環及/或處理套組環載具被正確地儲存在其中（舉例來說）。
從晶圓處理系統進入處理套組外殼系統200的內容物可能在其上有腐蝕性物質（例如溴化氫(HBr)）。處理套組外殼系統200可被密封至晶圓處理系統的裝載埠，以避免腐蝕性物質從晶圓處理系統及處理套組外殼系統200散逸。處理套組外殼系統200可經密封至晶圓處理系統的裝載埠以用於處理套組外殼系統的清潔（例如內部表面及特徵的去污）。可密封關聯於處理套組外殼系統（例如經設置在其中、與其耦合）的任何電子元件（例如電池、通訊、感測器、微控制器單元(MCU)、及其他）。
處理套組外殼系統200的材料可相容於腐蝕性物質（例如HBr）。例如，處理套組外殼系統200的材料可包括下列中之一或更多者：聚乙烯、丙烯腈三元乙丙烯橡膠（AEPDM）、三元乙丙烯橡膠（EPDM）、 全氟彈性體（FFKM）（例如Chemraz®）、含氟彈性體材料（FKM）（例如Viton®）、及/或聚四氟乙烯（PTFE）（例如Teflon®）。處理套組外殼系統200可具有淨化埠（purge port）（例如在底板214中、等等）。 可將淨化埠用於氮氣淨化（例如N2 淨化）。例如，在傳送用過的處理套組環242到處理套組外殼系統200之後，可利用該等淨化埠來從處理套組外殼系統200清除污染物（例如傳送氮氣到處理套組外殼系統200中以從處理套組外殼系統200排空HBr、及其他）。可利用一或更多個第一淨化埠將氣體推入處理套組外殼系統200中，並利用一或更多個第二淨化埠從處理套組外殼系統200移除氣體。在一些實施例中，處理套組外殼系統200不具備任何淨化埠。
處理套組外殼系統200的底板214可包括特徵（例如定位銷、安裝孔）以使支撐結構230的下表面能與底板214接合（例如底表面212可形成相應的孔洞以用於支撐結構230與底板214的接合）。
底板214可包括特徵（例如軸承表面）以使固持裝置260的下表面（例如見圖2F）能與底板214接合（例如旋轉地耦接）。
底板214可包括特徵（例如安裝孔）以使處理套組外殼系統200的底表面212能與底板214接合。
底板214可包括特徵（例如定位銷、安裝孔）以使門框能與底板214接合（例如使門框的側壁與底板214的側壁接合）。底板214可包括特徵（例如自動教學(auto-teaching)安裝孔、FOUP對接軌閂鎖夾持特徵、裝載埠運動銷特徵、裝載埠基準銷空隙、FOUP存在開關特徵、等等）以用於將處理套組外殼系統200對接在晶圓處理系統上（例如將底板214安裝在靠近裝載埠的一表面上）。
處理套組外殼系統200的前介面可包括一門框250（見圖2C，圖2A不一定顯示出門框250）。門框250可包括特徵（例如凹部）以使門框250能與底板214接合。門框250可包括特徵（例如有螺紋的插入件，像是螺釘，其被插入至通過門框250的通道中以與側壁210接合）以使門框250能與處理套組外殼系統200的側壁210接合。門框250可具有特徵（例如密封的裝載埠側夾持特徵、用以接收來自裝載部之夾鉗的凹部）以使處理套組外殼系統200能密封至裝載埠。門框250及/或門252可包括特徵以彼此耦接。
處理套組外殼系統200可包括多個表面以部分地封閉內部容積202。該等表面的一部分可形成一外殼組件，其為一長方角柱（例如立方體），該長方角柱具有用於透明窗218及特徵的切口。該外殼組件可包括底表面212、側壁210A～210B、前端緣、頂端緣、及後端緣。外殼組件的前端緣可介接於門框。外殼組件的頂端緣可與頂蓋216耦接。外殼組件的頂端緣可具有一切口以用於插入支撐結構230到內部容積202中。外殼組件的後端緣可與一窗218耦接。底表面212可包括特徵（例如固持裝置下方樞軸銷）以用於耦接至固持裝置260。底表面212可包括特徵（例如切口）以允許支撐結構230安裝至底板214。底表面212可經耦接至對位特徵220（例如處理套組外殼系統200辨識特徵）。在一些實施例中，對位特徵220及底表面212彼此為一體的。
圖2B描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統200的俯視圖。
處理套組外殼系統200的頂蓋216可包括一上表面和一或更多個凸緣。頂蓋216可包括對接位移凸緣以用於對接至裝載埠。頂蓋216的上表面可具有一窗切口以用於透明窗218。頂蓋216的上表面可由一或更多個緊固件（例如固定式指旋螺釘）耦接至該外殼組件。固持裝置260可比頂蓋216更高而可由頂蓋216的上表面的特徵（例如小凹坑）所捕捉。各固持裝置260的底部（例如下部）可被銷固定（pinned）以允許固持裝置260圍繞z軸旋轉（舉例，還有被移除以用於對接至裝載埠）。各固持裝置260可具有防止內容物從支撐結構230的鰭片232中的凹部跑出的特徵（例如趨近水平的鰭片）。可有兩個固持裝置260，該等固持裝置具有有角度的間距（例如不成180度）。頂蓋216的上表面中的特徵（例如小凹坑）可經調整大小以接收在固定位置（例如第一旋轉狀態）中的或是在未固定位置（例如第二旋轉狀態、被移除的、等等）的固持特徵。
在一些實施例中，頂蓋216具有一對接位置（例如對接與門框在相同側上的凸緣）及一運送位置（例如對接與後窗218在相同側上的凸緣）。可利用緊固件以在第一位置中移除頂蓋216而在第二位置中附接頂蓋216。在運送位置中的頂蓋216中的特徵（例如小凹坑）可僅接收在固定位置中的固持裝置260。在對接位置中的頂蓋216中的特徵（例如小凹坑）可僅接收在未固定位置中的固持裝置260。在一些實施例中，固定位置是旋轉固持裝置260以將內容物固定在支撐結構230的鰭片232上。在一些實施例中，未固定位置是旋轉固持裝置260以不要將內容物固定在支撐結構230的鰭片232上。在一些實施例中，未固定位置是將固持裝置260從處理套組外殼系統200的內部容積202移出（例如在將頂蓋216附接在對接位置之前移除固持裝置260）。
在一些實施例中，頂蓋216包括一透明窗218以提供對支撐結構上內容物的觀看。在一些實施例中，頂蓋216不包括透明窗218。
圖2C描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統200的側面圖。門框250可經耦接至側壁210及底板214。門252可經耦接至門框250以用於處理套組外殼系統200的運送。可從處理套組外殼系統200移除門252以為處理套組外殼系統200裝載內容物。可從處理套組外殼系統200移除門252以將處理套組外殼系統200與裝載埠耦接。
圖2D描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統200的仰視圖。可將底板214設置於處理套組外殼系統200的底部。底板214可在靠近裝載埠處介接（例如具有特徵，其介接）於晶圓處理系統的一或更多個特徵（例如運動銷、夾鉗、等等）。底板214可經耦接至一或更多個裝載埠存在感測器、裝載埠耦接介面、凹部、等等。
圖2E描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統200的背面圖。在一些實施例中，透明窗218耦接至處理套組外殼系統200之外殼組件的後端緣以提供對支撐結構230上之內容物的觀看。在一些實施例中，處理套組外殼系統200的後表面不包括透明窗218（例如該外殼組件可包括一後側壁210C，而非後端緣）。
圖2F描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統200的支撐結構230和固持裝置260。
在運送期間可拘束支撐結構230的鰭片232上支撐的內容物。例如，一或更多個固持裝置260可將各處理套組環242固定至處理套組環載具240中的一相應處理套組環載具，且可進一步在運送處理套組外殼系統200的期間將各處理套組環載具240固定在處理套組外殼系統200內。回應於一或更多個固持裝置260在固定位置中，一閉鎖特徵（例如屬於固持裝置的）可阻擋處理套組外殼系統200與晶圓處理系統的裝載埠的接合。回應於固持裝置260在未固定位置中（例如被移除或是未與內容物的上表面接合），該閉鎖特徵可允許處理套組外殼系統200與晶圓處理系統的裝載埠的接合。在一些實施例中，門252到處理套組外殼系統200的耦接可讓固持裝置260在固定位置中，而從處理套組外殼系統200移除門252可讓固持裝置260在未固定位置中。在一些實施例中，為了介接（例如接合、對接、等等）處理套組外殼系統的前介面200與裝載埠，移除門252，移除頂蓋216，固持裝置260被置於未固定位置中（例如被移除、旋轉），而頂蓋216附接在一對接位置（例如自原始的運送位置旋轉）中。頂蓋216沒有在對接位置下處理套組外殼系統200無法對接，且固持裝置260沒有在未固定位置中之下頂蓋216不會附接在對接位置中。為了運送處理套組外殼系統200，可移除頂蓋216，將固持裝置260放在固定位置中（例如插入內部容積202中及/或被旋轉），可將頂蓋216附接在運送位置中（例如若固持裝置260沒有在固定位置中則頂蓋216不一定能附接在運送位置中），而門252可經耦接至處理套組外殼系統200（例如當頂蓋216在運送位置中時，門252不一定能附接）。固持裝置260為可旋轉至該固定位置以固定處理套組環載具240。固持裝置260也可旋轉至未固定位置以使複數個處理套組環載具240之各者成為未固定。
處理套組環載具240及經固定至處理套組環載具240的處理套組環242可經固持（例如由一或更多個固持裝置260）以將處理套組環載具240和處理套組環242的移動最小化。處理套組環載具240及/或處理套組環242可藉下列之一或更多者來固持：摩擦力；真空板及前導止回閥；被動式邊緣握把；被動式自對準半主動邊緣握把（例如人或機器旋轉的梳狀結構或槓桿，可變高度可調整梳狀結構以支援處理套組環大小的變化(例如預先決定的或可變的)）；門252的關閉致動固持裝置260；當處理套組環載具240和處理套組環242的重量導致處理套組環載具240落座時的槓桿耦接夾鉗載具；一或更多個氣動夾鉗；及/或由感測器啟動的槓桿和致動器提供動力的固持裝置260。
在一些實施例中，處理套組外殼系統200（例如支撐結構230及/或固持裝置）可捕捉處理套組環載具240及/或處理套組環242的六個自由度（例如x平移、y平移、z平移、x旋轉、y旋轉、及z旋轉）。處理套組環242在x平移、y平移、及z旋轉中可被處理套組環載具240的特徵（例如按鈕、外延部(extrusions)）拘束。處理套組環242在z平移、x旋轉、及y旋轉中可被重力拘束。回應於處理套組環242被有效地完全拘束在處理套組環載具240之上表面上（例如藉由處理套組環載具240的特徵及重力），可利用處理套組外殼系統200（例如支撐結構230及/或固持裝置260）來支撐及拘束處理套組環載具240。
處理套組環載具240可具有一外周，該外周包括彼此相對的兩彎曲邊緣和實質上彼此平行的兩平坦邊緣（例如平行邊緣、筆直邊緣）。支撐結構230可於平坦邊緣處支撐處理套組環載具240。
在一些實施例中，固持裝置260可捕捉處理套組環載具240及處理套組環242的六個自由度。在一些實施例中，支撐結構230和固持裝置260可捕捉處理套組環載具240和處理套組環242的六個自由度。
在一些實施例中，處理套組外殼系統200包括微控制器及電池以積極地將內容物固定在支撐結構230上。例如，微控制器可以讓（例如旋轉）固持裝置260進入固定位置中（例如回應於有關處理套組外殼系統200將被運送的輸入）以及進入未固定位置中（例如回應於有關將對接處理套組外殼系統200的輸入）。
在一些實施例中，固持裝置260的鰭片262可固定有不同高度的內容物。例如，鰭片262可將空的處理套組環載具240固定在支撐結構的第一組鰭片232上（例如在運送處理套組外殼系統200到裝載埠的期間）且鰭片262可將用過的處理套組環固定在支撐結構之第一組鰭片232上的處理套組環載具240上（例如在替換了一或更多個處理套組環之後從裝載埠運送處理套組外殼系統200的期間）。例如，鰭片262可為質量鈎，其針對支撐結構230的鰭片232上之內容物的不同高度而調整。
圖3A描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統300（例如圖2A的處理套組外殼系統200）的支撐結構330（例如圖2A的支撐結構230）的一鰭片332（例如圖2A的鰭片232）上的內容物（例如處理套組環載具340(例如圖2A的處理套組環載具240)或置放驗證晶圓344(例如圖2A的置放驗證晶圓244)）之截面圖。鰭片332可形成凹部而內容物可被設置在該凹部中。在一些實施例中，內容物的上表面包括一外延部以與處理套組環342（例如處理套組環242）耦接。
圖3B描繪一處理套組環342的截面圖，該處理套組環經設置在按照特定實施例之處理套組外殼系統300的支撐結構330的一鰭片332上的處理套組環載具340之上。處理套組環342在x平移、y平移、及z旋轉中可被處理套組環載具340的外延部所拘束。處理套組環342在z平移、x旋轉、及y旋轉中可被重力拘束。
圖3C描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統300之支撐結構330的鰭片332上的處理套組環載具340的俯視圖。可手動地或藉由機械手臂來將處理套組環載具340放在鰭片332上。在一些實施例中，處理套組外殼系統300可包括四個支撐結構330，各支撐結構330包括相應的鰭片332。
圖3D描繪按照特定實施例之固持裝置360（例如圖2F的固持裝置260）和經設置在處理套組外殼系統300之支撐結構330的鰭片332上的處理套組環340的俯視圖。處理套組環載具340的上表面可具有一或更多個外延部（例如每個鰭片332一個外延部）。該一或更多個外延部可捕捉處理套組環342的自由度（例如拘束其移動）。
圖3E描繪按照特定實施例固定處理套組環342之固持裝置360的俯視圖，處理套組環342經設置在處理套組外殼系統300之支撐結構330的鰭片332上。可旋轉固持裝置360以使固持裝置360的下表面（例如固持裝置360之鰭片362的下表面）在鰭片332上的內容物上方。在一些實施例中，固持裝置360與鰭片332上的內容物的上表面接觸。例如，固持裝置360的鰭片362可與處理套組環342的上表面接觸。在一些實施例中，固持裝置360經設置在內容物上方以使內容物無法從鰭片332掉落。例如，固持裝置360的鰭片362的下表面與處理套組環342的上表面之間的距離可小於處理套組環載具340之上表面上的外延部的高度。
圖4A～圖4I描繪按照特定實施例經設置在處理套組外殼系統400的一或更多個鰭片432上的內容物。在一些實施例中，內容物（例如處理套組環載具440、置放驗證晶圓444）具有在第一平面上的一平坦底表面，並具有一或更多個特徵（例如外延部、墊）自該第一平面延伸。例如，處理套組環載具440可具有一或更多個墊，其從處理套組環載具440之一側表面包覆至處理套組環載具440的一底表面。各鰭片432可具有一凹部（例如凹槽）以接收處理套組環載具440的該特徵（例如墊）。在一些實施例中，僅有處理套組環載具440的該特徵與鰭片432接合（例如處理套組環載具440的平坦底表面不與鰭片432接合）。在一些實施例中，鰭片432的凹部（其接收處理套組環載具440的墊）拘束了處理套組環載具440在x方向及y方向中的移動。
圖4A描繪在按照特定實施例之處理套組外殼系統400（例如圖2A的處理套組外殼系統200）之支撐結構430（例如圖2A的支撐結構230）的鰭片432（例如圖2A的鰭片232）上的內容物（例如處理套組環載具440(例如圖2A的處理套組環載具240)或置放驗證晶圓444(例如圖2A的置放驗證晶圓244)）之截面圖。鰭片432可形成第一凹部而可設置內容物在該第一凹部中。鰭片432可形成第二凹部以與處理套組環442（例如處理套組環242）耦接。
圖4B描繪一處理套組環442的截面圖，該處理套組環經設置在按照特定實施例之處理套組外殼系統400的支撐結構430的一鰭片432上的處理套組環載具440之上。處理套組環442在x平移、y平移、及z旋轉中可被支撐結構430之鰭片432的第二凹部所拘束。處理套組環442在z平移、x旋轉、及y旋轉中可被重力拘束。處理套組環載具440可具有一凹槽452。該凹槽可對應於處理套組環442的對位特徵（例如處理套組環442的平坦內部側壁表面或其他對位特徵）。在一些實施例中一鰭片432可經調整大小及形狀（例如具有一相應特徵）以用於拘束處理套組環442的移動。例如，鰭片432可具有一第二凹部，該第二凹部經調整大小以接收處理套組環442。在一些實施例中，一處理套組環定向支架可具有一或更多個凸出物（例如針銷），該凸出物與處理套組環442之對位特徵接合（例如平坦的內部側壁表面）以用於拘束處理套組環442的移動。
圖4C描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統400之支撐結構430的鰭片432上的處理套組環載具440的俯視圖。可手動地或藉由機械手臂來將處理套組環載具440放在鰭片432上。在一些實施例中，處理套組外殼系統400可包括三個支撐結構430，各支撐結構430包括相應的鰭片432。在一些實施例中，支撐結構430之各者的鰭片432形成第一凹部而該等支撐結構430中之一者的鰭片432可形成第二凹部。處理套組環載具440可經設置在一或更多個鰭片432(例如兩個鰭片、三個鰭片、四個鰭片、等等)上。
圖4D描繪按照特定實施例之固持裝置460(例如圖2F的固持裝置260)和經設置在處理套組外殼系統400之支撐結構430的鰭片432上的處理套組環440的俯視圖。一部分的處理套組環442可被設置在一支撐結構430之鰭片432的第二凹部內。由鰭片432形成的第二凹部可捕捉處理套組環442的自由度(例如拘束其移動)。
圖4E描繪按照特定實施例固定處理套組環442之固持裝置460的俯視圖，處理套組環442經設置在處理套組外殼系統400之支撐結構430的鰭片432上。在一些實施例中，可旋轉固持裝置460以使固持裝置460的下表面(例如固持裝置460之鰭片462的下表面)在鰭片432上的內容物上方。在一些實施例中，固持裝置460與鰭片432上的內容物的上表面接觸。例如，固持裝置460的鰭片462可與處理套組環442的上表面接觸。在一些實施例中，固持裝置460經設置在內容物上方以使內容物無法從鰭片432掉落。例如，固持裝置460的鰭片462的下表面與處理套組環442的上表面之間的距離可少於需克服以將處理套組環442從第二凹部移出的高度。在一些實施例中，可將固持裝置460置於未固定位置中(例如旋轉的、旋轉且移除的、等等)以傳送內容物(例如處理套組環載具440及/或在處理套組環載具440上的處理套組環442)到處理系統中。在一些實 施例中，回應於一部分的處理套組環載具440與固持裝置460接合，固持裝置460可樞轉以固定處理套組環載具440及/或處理套組環442。
圖4F~圖4I描繪根據特定實施例處理套組外殼系統400之內容物(例如處理套組環載具440)和鰭片432的截面圖。在一些實施例中，固持裝置460可為一樞轉夾鉗。當內容物(例如處理套組載具440)不在鰭片432上時，固持裝置460的重心可致使固持裝置460的夾持部分經定向以接收內容物(例如圖4F及圖4H中所示，固持裝置460的夾持部分可經朝上定向)。在將內容物(例如處理套組環載具440，在該處理套組環載具440上有或沒有處理套組環442)放下到鰭片432上後，處理套組環載具440即可與固持裝置460接合(例如藉由固持裝置460的夾持部分)以致使固持裝置460樞轉至一固定位置(例如固持裝置460之夾持部分的第一部分在處理套組環載具440上方，而固持裝置460之夾持部分的第二部分在處理套組環載具440下方)。在一些實施例中，固持裝置460之夾持部分可經調整大小以接收下列之一或更多者：置放驗證晶圓444、處理套組環載具440、或處理套組環442(例如設置在處理套組環載具440上的處理套組環442)。處理套組環載具440可具有一或更多個特徵(例如墊、足部、等等)，其中一相應特徵與各鰭片432接合(例如各鰭片432的凹部)。該一或更多個特徵可為處理套組環載具440僅有的與鰭片432接合的部分。
圖5描繪按照特定實施例用於處理腔室中之處理套組環替換的方法500。雖然以一特定序列或順序圖示，但除非有相反指明，能修改程序的順序。因此，所例示之實施例應當被理解為僅作為範例，而所例示程序能以不同順序來進行，且有些程序能並行地進行。此外，在不同實施例中能略去一或更多個程序。因此，不是在每個實施例中都必須有全部的程序。
內容物可被設置在處理套組外殼系統的內部容積中。內容物可經設置在支撐結構之鰭片(例如梳狀結構)上，該支撐結構經設置在處理套組外殼系統之內部容積中。內容物可包括下列之一或更多者：處理套組環載具(例如空的或具有處理套組環設置於其上的處理套組環載具)、處理套組環(例如經設置在支撐結構之鰭片上、經設置在處理套組環載具上)、或置放驗證晶圓。內容物可被手動地裝載在處理套組外殼系統中，或者內容物到處理套組外殼系統中的裝載可為自動的(例如利用機械手臂)。
於方塊502，可藉由將處理套組外殼系統的一或更多個固持裝置放在一固定位置中，來將內容物固定在該處理套組外殼系統內。可旋轉固持裝置以將內容物固定至支撐結構的鰭片(例如防止內容物從支撐結構的鰭片落下、防止內容物經過支撐結構的鰭片的特徵)。例如，可從該處理套組外殼系統移除一頂蓋，可將該等固持裝置插入至該處理套組外殼系統的內部容積中，使得固持裝置的底部與位於內部表面之一底表面(及/或底板)處的銷接合，可旋轉固持裝置使得固持裝置之鰭片在支撐結構之鰭片上的內容物上方，而頂蓋可被重新附接至處理套組外殼系統。頂蓋可不重新附接，除非固持裝置被旋轉為在支撐結構上的內容物上方（例如未旋轉的固持裝置可能阻擋頂蓋的附接，在固定位置中的固持裝置可與頂蓋中的小凹坑對齊，而在未固定位置中的固持裝置可不與小凹坑對齊）。
於方塊504，處理套組外殼系統可被運送至一晶圓處理系統。藉由利用一或更多個把手可手動地運送處理套組外殼系統。處理套組外殼系統之運送可利用把手（例如側壁把手、OHT、等等）而自動化。可利用具有機械叉的推車來從裝載埠拉出處理套組外殼系統及/或將處理套組外殼系統放至裝載埠。
於方塊506，藉由將處理套組外殼系統之一或更多個固持裝置置於一未固定位置中，可解除該處理套組外殼系統內之內容物的固定。在一實施例中，移除頂蓋，固持裝置被旋轉至未固定位置（例如不在支撐結構上的內容物的上方），從內部容積被移出，而重新附接頂蓋。
於方塊508，處理套組外殼系統的前介面可與晶圓處理系統的裝載埠介接。例如，夾鉗可將處理套組外殼系統的門框固定至裝載埠。可密封處理套組外殼系統的前介面與裝載埠（例如氣密封）。
於方塊510，機械手臂可從處理套組外殼系統移出第一處理套組環載具。第一處理套組環載具可為空的。機械手臂可從一較下方凹槽（例如底部凹槽或在用過的處理套組環上方的凹槽）移出第一處理套組環載具。第一處理套組環載具可為處理套組外殼系統中最低的空的處理套組環載具。機械手臂可傳送該第一處理套組環載具到晶圓處理系統中。
於方塊512，來自晶圓處理系統之一處理腔室的用過的處理套組環可被放在第一處理套組環載具上。處理腔室中的抬升銷（例如處理套組環抬升銷）可抬升該用過的處理套組環，機械手臂可在用過的處理套組環下方放置第一處理套組環載具，而抬升銷可降下以將用過的處理套組環放在第一處理套組環載具上。
於方塊514，機械手臂可將經固定至第一處理套組環載具的用過的處理套組環插入處理套組外殼系統中。機械手臂可將經固定至第一處理套組環載具的用過的處理套組環放置到該第一處理套組環載具被移出的凹槽（例如較下方凹槽）中。
於方塊516，機械手臂可從處理套組外殼系統移出經固定至第二處理套組環載具的新的處理套組環。經固定至第二處理套組環載具的新的處理套組環可在處理套組外殼系統的一較上方凹槽中，該凹槽在對應於第一處理套組環載具之較下方凹槽的上方。經固定至第二處理套組環載具的新的處理套組環可是處理套組外殼系統中的全部新的處理套組環之中位於最低的凹槽者（例如沒有任何新的處理套組環在經固定至第二處理套組環載具的新的處理套組環下方）。
於方塊518，可將新的處理套組環放入處理腔室中。機械手臂可傳送經固定至第二處理套組環載具的新的處理套組環到處理腔室中， 處理腔室中的抬升銷（例如處理套組環抬升銷）可將新的處理套組環抬升離開第二處理套組環載具，機械手臂可從處理腔室抽回處理套組環載具，及抬升銷可降下新的處理套組環到處理腔室內就位。
於方塊520，機械手臂可將第二處理套組環載具（現為空的）插入處理套組外殼系統中。機械手臂可將第二處理套組環載具插入移出經固定至第二處理套組環載具的新的處理套組環的同一凹槽中。
於方塊522，可從處理套組外殼系統傳送置放驗證晶圓以驗證新的處理環在晶圓處理系統之處理腔室中的置放位置。可將置放驗證晶圓置放在用過的處理套組環上方的一凹槽中。可將置放驗證晶圓置放在處理套組外殼系統的最上方凹槽中。機械手臂可移除置放驗證晶圓以用於驗證新的處理環的置放位置。
在致使將處理套組外殼系統從晶圓處理系統運送走之前，藉由置放處理套組外殼系統之一或更多個固持裝置在一固定位置中，將內容物固定在處理套組外殼系統內。在一實施例中，移除頂蓋，固持裝置被放到內部容積中，將固持裝置旋轉至固定位置（例如在支撐結構上的內容物的上方），而重新附接頂蓋。可從晶圓處理系統的裝載埠解除處理套組外殼系統的前介面的固定（例如，將處理套組外殼系統的門框固定至裝載埠的夾鉗可被解除固定）。將處理套組外殼系統從裝載埠解除固定之後，處理套組外殼系統的門可附接至門框。
以上說明闡述了數個特定細節，像是特定系統、組件、方法、及其他的範例，以為了提供對本揭示案之數個實施例的良好理解。然而，本領域之通常知識者將顯見可在沒有這些特定細節之下實施本揭示案的至少一些實施例。在其他情況中，為了避免不必要地遮蔽了本揭示案，熟知的組件或方法未經詳細說明或以簡單的方塊圖格式來呈現。因此，所闡述的特定細節僅為例示。特定實施方式可能異於這些例示性細節，而仍能設想為在本揭示案之範疇內。
本說明書之整體中對於「一個實施例」或「一實施例」的指稱代表相關於該實施例所說明的一特定特徵、結構、或特性被包括在至少一個實施例中。因此，在整份說明書中不同地方出現的語句「在一個實施例中」或「在一實施例中」不一定全部指稱同一實施例。此外，用語「或」本意為代表包含性的（inclusive）「或」而非排他性的（exclusive）「或」。當本文中使用用語「大約」或「趨近」時，其本意為代表所呈現的標稱值精確到±10%的範圍內。
儘管本文中的方法的操作經以特定順序顯示及說明，各方法的操作順序可被變更以使特定操作可以相反順序進行，特定操作可（至少部分地）與其他操作同步地進行。在另一實施例中，相異操作的指令或子操作可為間歇的及/或交替的方式。
將理解，以上說明本意為例示性的而非設限。本領域之通常知識者在閱讀及理解以上說明之後將顯見許多其他實施例。本揭示案的範疇因此應當參照隨附請求項、連同這些請求項所請之完整等效範疇而決定。
100:處理系統 101:工廠介面 102:匣 103a,103b:第一真空埠 104a,104b:除氣腔室 105a,105b:第二真空埠 106:傳送腔室 107:處理腔室 108:埠 109:控制器 110:內容物 111:工廠介面機器人 112:傳送腔室機器人 128:裝載埠 130:處理套組外殼系統 200:處理套組外殼系統 202:內部容積 210,210A,210B:側壁 212:底表面 214:底板 216:頂蓋 218:窗 220:對位特徵 222,222A,222B:把手 230A,230B:支撐結構 232A,232B:鰭片 234:橋接托架 240A,240B,240C,240D:處理套組環載具 240E,240F,240G,240H:處理套組環載具 242C,242D,242E,242F,242G,242H:處理套組環 244:置放驗證晶圓 250:門框 252:門 260A:固持裝置 262A,262B:鰭片 330:支撐結構 332:鰭片 340:處理套組環載具 342:處理套組環 344:置放驗證晶圓 360:固持裝置 430:支撐結構 432:鰭片 440:處理套組環載具 442:處理套組環 444:置放驗證晶圓 452:凹槽 460:固持裝置 500:方法 502,504,506,508,510:方塊 512,514,516,518,520:方塊 522:方塊
在隨附圖式的各圖中藉範例（且非藉由限制）圖示了本揭示案，在該等圖中相似的參考元件符號指示類似的元件。應注意在此揭示案中對「一」或「一個」實施例的不同指稱不一定是對同一實施例，且此類指稱意指至少一個。
圖1描繪按照本揭示案之一態樣的處理系統。
圖2A描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統的正面圖。
圖2B描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統的俯視圖。
圖2C描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統的側面圖。
圖2D描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統的仰視圖。
圖2E描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統的背面圖。
圖2F描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統的支撐結構和固持裝置。
圖3A描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統的支撐結構的一鰭片上的內容物之截面圖。
圖3B描繪一處理套組環的截面圖，該處理套組環經設置在按照特定實施例之處理套組外殼系統的支撐結構的一鰭片上的處理套組環載具之上。
圖3C描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統之支撐結構的鰭片上的處理套組環載具的俯視圖。
圖3D描繪按照特定實施例之固持裝置和經設置在處理套組外殼系統之支撐結構的鰭片上的處理套組環的俯視圖。
圖3E描繪按照特定實施例固定處理套組環之固持裝置的俯視圖，該處理套組環經設置在處理套組外殼系統之支撐結構的鰭片上。
圖4A描繪在按照特定實施例之處理套組外殼系統之支撐結構的鰭片上的內容物截面圖。
圖4B描繪按照特定實施例經設置在處理套組環載具上之處理套組環的截面圖，該處理套組環載具在處理套組外殼系統之支撐結構的鰭片上。
圖4C描繪在按照特定實施例之處理套組外殼系統之支撐結構的鰭片上的處理套組環載具的俯視圖。
圖4D描繪按照特定實施例之固持裝置和經設置在處理套組外殼系統之支撐結構的鰭片上的處理套組環載具的俯視圖。
圖4E描繪按照特定實施例固定處理套組環之固持裝置的俯視圖，該處理套組環經設置在處理套組外殼系統之支撐結構的鰭片上的一處理套組環載具上。
圖4F～圖4I描繪按照特定實施例之處理套組外殼系統的內容物及鰭片的截面圖。
圖5描繪按照特定實施例用於在處理腔室中之處理套組環替換的方法。
200:處理套組外殼系統
202:內部容積
210A,210B:側壁
212:底表面
214:底板
216:頂蓋
218:窗
220:對位特徵
222A,222B:把手
230A,230B:支撐結構
232A,232B:鰭片
240A,240B,240C,240D:處理套組環載具
240E,240F,240G,240H:處理套組環載具
242C,242D,242E,242F,242G,242H:處理套組環
244:置放驗證晶圓

Claims (20)

  1. 一種處理套組外殼系統，包含：複數個壁，該複數個壁至少部分地封閉該處理套組外殼系統的一內部容積；一第一支撐結構，該第一支撐結構包含一第一實質上垂直的柱及第一複數個趨近水平的鰭片，該第一複數個趨近水平的鰭片從該第一實質上垂直的柱延伸，該第一複數個趨近水平的鰭片包含一第一鰭片和一第二鰭片；一第二支撐結構，該第二支撐結構包含一第二實質上垂直的柱及第二複數個趨近水平的鰭片，該第二複數個趨近水平的鰭片從該第二實質上垂直的柱延伸，該第二複數個趨近水平的鰭片包含一第三鰭片和一第四鰭片，其中該第一鰭片和該第三鰭片經配置成在該內部容積中支撐一第一處理套組環載具，該第一處理套組環載具支撐一第一處理套組環，且其中該第二鰭片和該第四鰭片經配置成在該內部容積中支撐一第二處理套組環載具，該第二處理套組環載具支撐一第二處理套組環；及一前介面，該前介面耦接至該複數個壁中之一或更多個壁，其中該前界面經配置成將該處理套組外殼系統與一晶圓處理系統介接，其中支撐該第一處理套組環的該第一處理套組環載具用以經由一機器人從該處理套組外殼系統中的該第一鰭片和該第三鰭片傳送到該晶圓處理系統，且支撐該第二處理套組環的該第二處理套組環載具用以經由該機器人從該晶圓處理系統傳送到該處理套 組外殼系統中的該第二鰭片和該第四鰭片上。
  2. 如請求項1之處理套組外殼系統，進一步包含：一固持裝置結構，該固持裝置結構設置在該內部容積內，該固持裝置結構包含：一固持裝置柱，該固持裝置柱包含一第一遠端和一第二遠端，該第一遠端經配置成耦接到該複數個壁的一底壁，且該第二遠端經配置成耦接到該處理套組外殼系統的一頂蓋；及複數個固持裝置鰭片，該複數個固持裝置鰭片固定到該固持裝置柱，其中該複數個固持裝置鰭片的一第一固持裝置鰭片經配置成將該第一處套組環固定到設置在該第一鰭片和該第三鰭片上的該第一處理套組環載具，以在運送該處理套組外殼系統期間將該第一處理套組環和該第一處理套組環載具固定在該處理套組外殼系統內。
  3. 如請求項2之處理套組外殼系統，其中：該固持裝置結構經配置成相對於該底壁旋轉到一第一位置，以致使該第一固持裝置鰭片在設置在該第一鰭片和該第三鰭片上的該第一處理套組環載具上方；及該固持裝置結構經配置成相對於該底壁旋轉到一第二位置，以致使該第一固持裝置鰭片阻擋該頂蓋附接到該複數個壁且不在該第一處理套組環載具上方。
  4. 如請求項3之處理套組外殼系統，其中該固持裝置結構為：可旋轉至該第一位置以固定該第一處理套組環在該第 一處理套組環載具上和該第二處理套組環在該第二處理套組環載具上；及可旋轉至該第二位置以致使該第一處理套組環載具上的該第一處理套組環和該第二處理套組環載具上的該第二處理套組環成為未固定的。
  5. 如請求項1之處理套組外殼系統，進一步包含：一凸出物，該凸出物從該複數個壁的一底壁延伸到該內部容積中，其中該凸出物經配置成致能經由該處理套組外殼系統的該機器人辨識成不是一晶圓外殼系統。
  6. 如請求項1之處理套組外殼系統，進一步包含：一透明窗，該透明窗致能該第一處理套組環載具及該第一處理套組環的觀看。
  7. 如請求項1之處理套組外殼系統，其中該第一支撐結構及該第二支撐結構拘束該第一處理套組環載具、該第一處理套組環、該第二處理套組環載具及該第二處理套組環各自六個自由度的移動。
  8. 如請求項1之處理套組外殼系統，其中該第一支撐結構是一第一梳狀結構及該第二支撐結構是一第二梳狀結構，該處理套組外殼系統進一步包含：一空的處理套組環載具，該空的處理套組環載具經設置在該第一複數個趨近水平的鰭片的一第五鰭片和該第二複數個趨近水平的鰭片的一第六鰭片上；及 經設置在該第一複數個趨近水平的鰭片的一第七鰭片和該第二梳狀結構的該第二複數個趨近水平的鰭片上的一第八鰭片上的該第一處理套組環載具，其中該第一處理套組環載具經定位在該處理套組外殼系統中該空的處理套組環載具上方，及該第一處理套組環由該第一處理套組環載具支撐。
  9. 如請求項8之處理套組外殼系統，其中該第一複數個趨近水平的鰭片的一第九鰭片和該第二複數個趨近水平的鰭片的一第十鰭片經調整大小以支撐一置放驗證晶圓，該處理套組外殼系統進一步包含：被放置在該第九鰭片和該第十鰭片上的該置放驗證晶圓，其致能該置放驗證晶圓進入該晶圓處理系統中的第三自動傳送，以驗證該晶圓處理系統中該第一處理套組的置放。
  10. 如請求項1之處理套組外殼系統，進一步包含下列至少一者：一或更多個側把手，該一或更多個側把手耦接至該處理套組外殼系統的該複數個壁的一或更多個側壁的一或更多個外部表面以用於該處理套組外殼系統的運送；或一空中傳送(OHT)凸緣，該OHT凸緣耦接至該複數個壁的一上壁的一第一外部表面以用於該處理套組外殼系統的運送。
  11. 一種用於在處理腔室中之處理套組環替換的方法，包含下列步驟： 將一處理套組外殼系統的一前介面與一晶圓處理系統的介接，其中該處理套組外殼系統的一內部容積由該處理套組外殼系統的複數個壁封閉，該前介面耦接至該處理套組外殼系統的該複數個壁，其中一第一支撐結構包含一第一實質上垂直的柱及第一複數個趨近水平的鰭片，該第一複數個趨近水平的鰭片從該第一實質上垂直的柱延伸，該第一複數個趨近水平的鰭片包含設置在該內部容積中的一第一鰭片和一第二鰭片，其中一第二支撐結構包含一第二實質上垂直的柱及第二複數個趨近水平的鰭片，該第二複數個趨近水平的鰭片從該第二實質上垂直的柱延伸，該第二複數個趨近水平的鰭片包含設置在該內部容積中的一第三鰭片和一第四鰭片，其中該第一鰭片和該第三鰭片經配置成在該內部容積中支撐一第一處理套組環載具，該第一處理套組環載具支撐一第一處理套組環；利用一機械手臂來對支撐該第一處理套組環的該第一處理套組環載具進行從該處理套組外殼系統的該第一鰭片和該第三鰭片到該晶圓處理系統中的一第一自動傳送；及利用該機械手臂或一附加機械手臂來對支撐一用過的第二處理套組環的一第二處理套組環載具進行從該晶圓處理系統到該處理套組外殼系統中的該第二鰭片和該第三鰭片上的一第二自動傳送。
  12. 如請求項11之方法，進一步包含下列步驟： 在將該處理套組外殼系統的該前介面與該晶圓處理系統介接之前，藉由該處理套組外殼系統的一固持裝置結構，在運送該處理套組外殼系統之期間將該第一處理套組環固定至該處理套組外殼系統內的該第一處理套組環載具，其中該固持裝置結構包含：一固持裝置柱，該固持裝置柱包含一第一遠端和一第二遠端，該第一遠端經配置成耦接到該複數個壁的一底壁，且該第二遠端經配置成耦接到該處理套組外殼系統的一頂蓋；及複數個固持裝置鰭片，該複數個固持裝置鰭片固定到該固持裝置柱，其中該複數個固持裝置鰭片的一第一固持裝置鰭片經配置成將該第一處套組環固定到設置在該第一鰭片和該第三鰭片上的該第一處理套組環載具，以在運送該處理套組外殼系統期間將該第一處理套組環和該第一處理套組環載具固定在該處理套組外殼系統內。
  13. 如請求項12之方法，其中：該固持裝置結構經配置成相對於該底壁旋轉到一第一位置，以致使該第一固持裝置鰭片在設置在該第一鰭片和該第三鰭片上的該第一處理套組環載具上方；及該固持裝置結構經配置成相對於該底壁旋轉到一第二位置，以致使該第一固持裝置鰭片阻擋該頂蓋附接到該複數個壁且不在該第一處理套組環載具上方。
  14. 如請求項13之方法，其中該固持裝置結構為： 可旋轉至該第一位置以固定該第一處理套組環在該第一處理套組環載具上和該用過的第二處理套組環在該第二處理套組環載具上；及可旋轉至該第二位置以致使該第一處理套組環載具上的該第一處理套組環和該第二處理套組環載具上的該用過的第二處理套組環成為未固定的。
  15. 如請求項11之方法，其中：該第二處理套組環載具的該第二自動傳送包含：利用該機械手臂來將該第二處理套組環載具從該處理套組外殼系統移出；致使來自該晶圓處理系統之一製程腔室的該用過的第二處理套組環由該第二處理套組環載具支撐；及利用該機械手臂來將由該第二處理套組環載具支撐的該用過的第二處理套組環插入該處理套組外殼系統中；及該第一處理套組環載具的該第一自動傳送包含：利用該機械手臂來將由該第一處理套組環載具支撐的該第一處理套組環從該處理套組外殼系統移出；致使該第一處理套組環被放置在該製程腔室中；及利用該機械手臂來將該第一處理套組環載具插入該處理套組外殼系統中。
  16. 如請求項15之方法，其中：該第二處理套組環載具是從該處理套組外殼系統的一第一凹槽移出的； 由該第二處理套組環載具支撐的該用過的第二處理套組環被插入該處理套組外殼系統的該第一凹槽中；由該第一處理套組環載具支撐的該第一處理套組環是從該處理套組外殼系統的一第二凹槽移出的，該第二凹槽在該第一凹槽上方；及該第一處理套組環載具被插入該第二凹槽中。
  17. 一種處理套組外殼系統，包含：複數個壁，該複數個壁用以至少部分地封閉該處理套組外殼系統的一內部容積；一第一支撐結構，該第一支撐結構設置在該內部容積內，該第一支撐結構包含一第一實質上垂直的柱及第一複數個趨近水平的鰭片，該第一複數個趨近水平的鰭片從該第一實質上垂直的柱延伸；一第二支撐結構，該第二支撐結構設置在該內部容積內，該第二支撐結構包含一第二實質上垂直的柱及第二複數個趨近水平的鰭片，該第二複數個趨近水平的鰭片從該第二實質上垂直的柱延伸；一空的處理套組環載具，該空的處理套組環載具經設置在該第一支撐結構的一第一趨近水平的鰭片和該第二支撐結構的一第二趨近水平的鰭片上；複數個處理套組環載具，該複數個處理套組環載具經設置在該第一支撐結構與該第二支撐結構的相應趨近水平的鰭片上，其中該複數個處理套組環載具經定位在該處理套組外殼系統中的該空的處理套組環載具上方，及 其中一對應處理套組環由該複數個處理套組環載具中的各處理套組環載具支撐；及一置放驗證晶圓，該置放驗證晶圓經設置在該第一支撐結構的一第三趨近水平的鰭片和該第二支撐結構的一第四趨近水平的鰭片上，其中該置放驗證晶圓經定位在該處理套組外殼系統中的該複數個處理套組環載具上方。
  18. 如請求項17之處理套組外殼系統，其中該處理套組外殼系統致能該空的處理套組環載具到一晶圓處理系統中的第一自動傳送，以及支撐一用過的處理套組環的該空的處理套組環載具從該晶圓處理系統到該處理套組外殼系統中的第二自動傳送。
  19. 如請求項17之處理套組外殼系統，其中該處理套組外殼系統致能支撐一第一處理套組環的一第一處理套組環載具從該處理套組外殼系統到該晶圓處理系統中的第一自動傳送，以及支撐一第二處理套組環的一第二處理套組環載具從該晶圓處理系統到該處理套組外殼系統中的第二自動傳送。
  20. 如請求項19之處理套組外殼系統，其中該處理套組外殼系統致能該置放驗證晶圓進入該晶圓處理系統中的第三自動傳送，以驗證該晶圓處理系統中該第一處理套組的置放。
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