JPS63263740A - 半導体治工具 - Google Patents
半導体治工具Info
- Publication number
- JPS63263740A JPS63263740A JP62100613A JP10061387A JPS63263740A JP S63263740 A JPS63263740 A JP S63263740A JP 62100613 A JP62100613 A JP 62100613A JP 10061387 A JP10061387 A JP 10061387A JP S63263740 A JPS63263740 A JP S63263740A
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- JP
- Japan
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- wafers
- jig
- carrier
- wafer
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 73
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、拡散炉やバッチ処理のエツチング装置等の
ボート上にウェハ番チャージする際に使用される半導体
治工具に関するものである。
ボート上にウェハ番チャージする際に使用される半導体
治工具に関するものである。
第４図は例えば半導体拡散装置であり、１は拡散炉、２
は石英ボート、３はウェハ、４はウェハキャリア、５は
真空ビンセットである。第４図において、ウェハ３は、
ウェハキャリア４より真空ビンセット５で抜き取られ、
石英ボート２に切られたスリットに１枚ずつ並べられる
。ウェハがチャージされた石英ボート２を拡散炉１の中
へ入れ、ある温度と雰囲気中で拡散処理を行う。ウェハ
キャリアと石英ボートのスリットのピッチが同一の場合
は、特殊な治工具（例えば後述する治具Ｂ等）を使用し
て一括してウェハを石英ボートヘチャージする方法があ
るが、両者のピッチが異なる場合、例えばボートの１ス
リツトおきにチャージする場合は上記の様にウェハキャ
リア４から真空ビンセット５で１枚ずつウェハを抜取り
、作業者がスリットの位置を１枚ずつ確認しながらウェ
ハを石英ボート２にチャージしなければならなかった。
は石英ボート、３はウェハ、４はウェハキャリア、５は
真空ビンセットである。第４図において、ウェハ３は、
ウェハキャリア４より真空ビンセット５で抜き取られ、
石英ボート２に切られたスリットに１枚ずつ並べられる
。ウェハがチャージされた石英ボート２を拡散炉１の中
へ入れ、ある温度と雰囲気中で拡散処理を行う。ウェハ
キャリアと石英ボートのスリットのピッチが同一の場合
は、特殊な治工具（例えば後述する治具Ｂ等）を使用し
て一括してウェハを石英ボートヘチャージする方法があ
るが、両者のピッチが異なる場合、例えばボートの１ス
リツトおきにチャージする場合は上記の様にウェハキャ
リア４から真空ビンセット５で１枚ずつウェハを抜取り
、作業者がスリットの位置を１枚ずつ確認しながらウェ
ハを石英ボート２にチャージしなければならなかった。
従来のウェハチャージ方法は以上の様である為、チャー
ジに時間がかかり、またウェハチャージの際、隣のウェ
ハと接触する可能性がある為、ウェハ表面を傷つける危
険性が大きい等の問題点があった。
ジに時間がかかり、またウェハチャージの際、隣のウェ
ハと接触する可能性がある為、ウェハ表面を傷つける危
険性が大きい等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、キャリア内のウェハを例えば１枚おきにボ
ートに一括してチャージできろ半導体治工具を得ろこと
を目的とする。
れたもので、キャリア内のウェハを例えば１枚おきにボ
ートに一括してチャージできろ半導体治工具を得ろこと
を目的とする。
この発明に係るウェハ一括チャージ用の半導体治工具は
、キャリアに収容されているウェハの内、所定のウェハ
（例えば１枚おきのウェハ）をキャリアの下部から上方
へ突上げる櫛歯状の突上げ部を有する治具と、突上げら
れたウェハを一括してつかみ、ボートへ移し替えろ治具
Ｂとからなるものである。
、キャリアに収容されているウェハの内、所定のウェハ
（例えば１枚おきのウェハ）をキャリアの下部から上方
へ突上げる櫛歯状の突上げ部を有する治具と、突上げら
れたウェハを一括してつかみ、ボートへ移し替えろ治具
Ｂとからなるものである。
この発明におけろウェハ一括チャージ用の半導体治工具
は、治具Ａでキャリア内から、ウェハを突上げ、治具Ｂ
で、突上げられたウェハを一括してつかみ石英ボートに
チャージする。
は、治具Ａでキャリア内から、ウェハを突上げ、治具Ｂ
で、突上げられたウェハを一括してつかみ石英ボートに
チャージする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はウェハを突上げろ為の治具６（以下治具Ａと呼ぶ）
で、キャリア内のウェハを１枚おきに突上げるためのウ
ェハ突上げ部７が櫛歯状に多数膜けられ、ウニへ突上げ
部７の上端には第２図ハに示すようにウェハ保持用の溝
７ａが設けられている。第２図は治具Ａ６にキャリア４
をセットした図であり、３ａは偶数ウェハ、３ｂは奇数
ウェハである。第３図はウェハを一括してつかむ治具８
（以下治具Ｂと呼ぶ）及び使用方法を示す図である。
図はウェハを突上げろ為の治具６（以下治具Ａと呼ぶ）
で、キャリア内のウェハを１枚おきに突上げるためのウ
ェハ突上げ部７が櫛歯状に多数膜けられ、ウニへ突上げ
部７の上端には第２図ハに示すようにウェハ保持用の溝
７ａが設けられている。第２図は治具Ａ６にキャリア４
をセットした図であり、３ａは偶数ウェハ、３ｂは奇数
ウェハである。第３図はウェハを一括してつかむ治具８
（以下治具Ｂと呼ぶ）及び使用方法を示す図である。
第２図において、まずキャリア４を治具Ａ６にセットす
る。ウェハは１枚おきに偶数のみが治具Ａ６の偶数突上
げ部７によって突上げられる。治具Ａ６全体が傾くよう
に脚がつけられている為、ウェハがふらつくことがなく
突上げミスがない。
る。ウェハは１枚おきに偶数のみが治具Ａ６の偶数突上
げ部７によって突上げられる。治具Ａ６全体が傾くよう
に脚がつけられている為、ウェハがふらつくことがなく
突上げミスがない。
偶数突上げ部７は、奇数ウェハ３ｂとは接触しない厚さ
寸法になっており、偶数ウェハ３ｂは溝７ａにより保持
、固定されろ。突上げられた偶数ウェハ３ａは突上げ部
７上で、突上げ部のみで固定される。
寸法になっており、偶数ウェハ３ｂは溝７ａにより保持
、固定されろ。突上げられた偶数ウェハ３ａは突上げ部
７上で、突上げ部のみで固定される。
従って、先ず突上げ部７上に固定された偶数ウェハ３ａ
を第３図イに示す様に治具Ｂ８で一括してっかみ、石英
ボート上にチャージする。次に、キャリア４を治具Ａ６
内から取出し、キャリア４内に残った奇数ウェハ３ｂを
治具Ｂ８でつかむ。この際キャリア４から治具Ｂ８への
移し替えは、キャリア４の溝と治具Ｂ８の溝とを合わせ
て傾け、ウェハをキャリア４から治具Ｂ８へ移す方法に
ょ抄行う。（第３図口参照） 奇数ウェハ３ｂをボート上にチャージすることで、ウェ
ハ１０ツトの石英ボートへのチャージが完了する。
を第３図イに示す様に治具Ｂ８で一括してっかみ、石英
ボート上にチャージする。次に、キャリア４を治具Ａ６
内から取出し、キャリア４内に残った奇数ウェハ３ｂを
治具Ｂ８でつかむ。この際キャリア４から治具Ｂ８への
移し替えは、キャリア４の溝と治具Ｂ８の溝とを合わせ
て傾け、ウェハをキャリア４から治具Ｂ８へ移す方法に
ょ抄行う。（第３図口参照） 奇数ウェハ３ｂをボート上にチャージすることで、ウェ
ハ１０ツトの石英ボートへのチャージが完了する。
尚、上記実施例では偶数ウェハを突上げろ治具を示した
が、全数あるいは奇数ウェハまたは任意のウニへのみを
突上げる事も可能である。治具Ａ１治具Ｂの形状、材質
は任意である。
が、全数あるいは奇数ウェハまたは任意のウニへのみを
突上げる事も可能である。治具Ａ１治具Ｂの形状、材質
は任意である。
辺上のように、この発明によれば石英ボートへのウェハ
移し替えを一括して行う事ができる為、チャージ時間が
短く、またウェハ同士が接触することがない為、ウェハ
表面の信の発生を防ぐ効果がある。
移し替えを一括して行う事ができる為、チャージ時間が
短く、またウェハ同士が接触することがない為、ウェハ
表面の信の発生を防ぐ効果がある。
第１図〜第３図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図イは治具Ａの側面図、第１図口はその正面図、第２
図イは治具Ａの使用態様を示す側面図、第２図口は同じ
くその正面図、第２図ハは第２図イのＡ部分の拡大断面
図、第３図イ、口は治具Ｂの構造及び使用態様を示す斜
視図、第４図は従来の半導体拡散装置を示す斜視図であ
る。 図中、３ｍ、３ｂはウェハ、４はキャリア、６は治具Ａ
、７は突上げ部、７ａは溝、８は治具である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
１図イは治具Ａの側面図、第１図口はその正面図、第２
図イは治具Ａの使用態様を示す側面図、第２図口は同じ
くその正面図、第２図ハは第２図イのＡ部分の拡大断面
図、第３図イ、口は治具Ｂの構造及び使用態様を示す斜
視図、第４図は従来の半導体拡散装置を示す斜視図であ
る。 図中、３ｍ、３ｂはウェハ、４はキャリア、６は治具Ａ
、７は突上げ部、７ａは溝、８は治具である。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 円形状半導体ウェハが等ピッチで並んで収容されている
ウェハキャリアから、ウェハをボート上に移し替えるた
めの半導体治工具において、ウェハキャリアをはめ込む
とき、キャリア内の所定のウェハ（例えば１枚おきのウ
ェハ）を保持してキャリア上に突上げる突上げ部を有す
る治具Ａと、突上げられたウェハを一括してつかみ、ボ
ートへ移し替える治具Ｂとからなる半導体治工具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100613A JPS63263740A (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 半導体治工具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100613A JPS63263740A (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 半導体治工具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63263740A true JPS63263740A (ja) | 1988-10-31 |
Family
ID=14278693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62100613A Pending JPS63263740A (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 半導体治工具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63263740A (ja) |
-
1987
- 1987-04-22 JP JP62100613A patent/JPS63263740A/ja active Pending
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