JPH07335714A - ウェーハ搬送プレート - Google Patents
ウェーハ搬送プレートInfo
- Publication number
- JPH07335714A JPH07335714A JP15160894A JP15160894A JPH07335714A JP H07335714 A JPH07335714 A JP H07335714A JP 15160894 A JP15160894 A JP 15160894A JP 15160894 A JP15160894 A JP 15160894A JP H07335714 A JPH07335714 A JP H07335714A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- transfer plate
- conveying plate
- slopes
- wafer transfer
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体製造装置のウェーハ移載時にウェーハの
ウェーハ搬送プレートへの安定した乗載を行うと共に、
ウェーハがパーティクルにより汚染されることを防止す
る。 【構成】ウェーハ搬送プレート18の前部後部に形成さ
れる嵌合部19,20の少なくとも一方を斜度の異なる
複数の斜面から形成し、ウェーハ4がウェーハ搬送プレ
ート嵌合部内に乗載されると、ウェーハの下部周縁部が
前記嵌合部の斜面21,22,24,25を滑ることで
乗載位置及び姿勢の矯正がなされ、安定して支持される
と共に、ウェーハとウェーハ搬送プレートとは線接触と
なり、接触面積は著しく少なくなる。
ウェーハ搬送プレートへの安定した乗載を行うと共に、
ウェーハがパーティクルにより汚染されることを防止す
る。 【構成】ウェーハ搬送プレート18の前部後部に形成さ
れる嵌合部19,20の少なくとも一方を斜度の異なる
複数の斜面から形成し、ウェーハ4がウェーハ搬送プレ
ート嵌合部内に乗載されると、ウェーハの下部周縁部が
前記嵌合部の斜面21,22,24,25を滑ることで
乗載位置及び姿勢の矯正がなされ、安定して支持される
と共に、ウェーハとウェーハ搬送プレートとは線接触と
なり、接触面積は著しく少なくなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に於い
て、ウェーハを搬送する場合にウェーハを受載するウェ
ーハ搬送プレートに関するものである。
て、ウェーハを搬送する場合にウェーハを受載するウェ
ーハ搬送プレートに関するものである。
【0002】
【従来の技術】図8に於いて、半導体製造装置の概略を
説明する。
説明する。
【0003】反応炉1は半導体製造装置の上部位置に設
けられ、反応管2は該反応炉1の内部に収納されてい
る。該反応炉1の下方にはボートエレベータ3が設けら
れており、該ボートエレベータ3はウェーハ4が装填さ
れたボート5を反応管2内部に装入、引出しする。
けられ、反応管2は該反応炉1の内部に収納されてい
る。該反応炉1の下方にはボートエレベータ3が設けら
れており、該ボートエレベータ3はウェーハ4が装填さ
れたボート5を反応管2内部に装入、引出しする。
【0004】ウェーハ4はウェーハカセット6に装填さ
れた状態で半導体製造装置と外部との間の搬送が行わ
れ、ウェーハカセット6はウェーハカセット授受部(図
示せず)で中継され、その後内部のバッファカセットス
トッカ7、カセットストッカ8に収納され、ウェーハ移
載機9によりカセットストッカ8に収納されたウェーハ
カセット6のウェーハ4を下降状態にある前記ボート5
に移載する。
れた状態で半導体製造装置と外部との間の搬送が行わ
れ、ウェーハカセット6はウェーハカセット授受部(図
示せず)で中継され、その後内部のバッファカセットス
トッカ7、カセットストッカ8に収納され、ウェーハ移
載機9によりカセットストッカ8に収納されたウェーハ
カセット6のウェーハ4を下降状態にある前記ボート5
に移載する。
【0005】前記した様に、ボートエレベータ3はボー
ト5を反応管2内に装入し、ウェーハ4の成膜が完了す
るとボート5を反応管2より取出す。
ト5を反応管2内に装入し、ウェーハ4の成膜が完了す
るとボート5を反応管2より取出す。
【0006】処理後のウェーハは、上記手順の逆を行う
ことで前記ボート5からカセットストッカ8のウェーハ
カセット6へ移載が行われ、更に半導体製造装置外部に
搬出される。
ことで前記ボート5からカセットストッカ8のウェーハ
カセット6へ移載が行われ、更に半導体製造装置外部に
搬出される。
【0007】図中、10,11はエアクリーンユニット
を示す。
を示す。
【0008】上記した様に、ボート5とカセットストッ
カ8との間で前記ウェーハ移載機9によるウェーハ4の
自動移送が行われる。
カ8との間で前記ウェーハ移載機9によるウェーハ4の
自動移送が行われる。
【0009】該ウェーハ移載機9は、昇降可能且回転可
能に支持されたチャッキングヘッド12を有し、又該チ
ャッキングヘッド12は複数のウェーハ搬送プレート1
3を有している。該ウェーハ搬送プレート13を前記ウ
ェーハ4の下方に挿入し、該ウェーハ4を乗載し、前記
ウェーハ搬送プレート13をボート、或はウェーハカセ
ット等のウェーハ保持器に挿入し、更に前記ウェーハ搬
送プレート13を若干降下させウェーハ保持器へのウェ
ーハの移載を行う様になっている。
能に支持されたチャッキングヘッド12を有し、又該チ
ャッキングヘッド12は複数のウェーハ搬送プレート1
3を有している。該ウェーハ搬送プレート13を前記ウ
ェーハ4の下方に挿入し、該ウェーハ4を乗載し、前記
ウェーハ搬送プレート13をボート、或はウェーハカセ
ット等のウェーハ保持器に挿入し、更に前記ウェーハ搬
送プレート13を若干降下させウェーハ保持器へのウェ
ーハの移載を行う様になっている。
【0010】図6、図7により従来のウェーハ搬送プレ
ート13について説明する。
ート13について説明する。
【0011】該ウェーハ搬送プレート13は前記チャッ
キングヘッド12に把持される把持部13aとウェーハ
乗載部13bから成る。該ウェーハ乗載部13bの4隅
には突起部14が突設され、該突起部14に段差部15
が形成されている。該段差部15は前記ウェーハ乗載部
13bの中央部よりもウェーハ4の撓み分以上の段差を
有する。前記段差部15は前記ウェーハ4に4点で当接
する。又、前記ウェーハ乗載部13bの所要箇所に通気
孔16が穿設されている。該通気孔16はウェーハの乗
載、除去の際の空気の流通を容易にして、ウェーハの乗
載、除去を確実にする。
キングヘッド12に把持される把持部13aとウェーハ
乗載部13bから成る。該ウェーハ乗載部13bの4隅
には突起部14が突設され、該突起部14に段差部15
が形成されている。該段差部15は前記ウェーハ乗載部
13bの中央部よりもウェーハ4の撓み分以上の段差を
有する。前記段差部15は前記ウェーハ4に4点で当接
する。又、前記ウェーハ乗載部13bの所要箇所に通気
孔16が穿設されている。該通気孔16はウェーハの乗
載、除去の際の空気の流通を容易にして、ウェーハの乗
載、除去を確実にする。
【0012】前記ウェーハ搬送プレート13によりウェ
ーハ4を保持すると、前記4箇所の突起部14の段差部
15によって支持される。
ーハ4を保持すると、前記4箇所の突起部14の段差部
15によって支持される。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】従来のウェーハ搬送プ
レートでは、複数箇所(図では4箇所)ではあるが、ウ
ェーハの周縁から数mmの範囲でウェーハ搬送プレートの
段差部で支持されている。該ウェーハ搬送プレートはパ
ーティクルが付着している可能性があり、ウェーハへの
パーティクルの付着は、ウェーハとウェーハ搬送プレー
トとの接触面積に比例する。前記した様に、ウェーハは
周縁から数mmの複数箇所で面接触している為、パーティ
クルの付着が多いという問題があった。
レートでは、複数箇所(図では4箇所)ではあるが、ウ
ェーハの周縁から数mmの範囲でウェーハ搬送プレートの
段差部で支持されている。該ウェーハ搬送プレートはパ
ーティクルが付着している可能性があり、ウェーハへの
パーティクルの付着は、ウェーハとウェーハ搬送プレー
トとの接触面積に比例する。前記した様に、ウェーハは
周縁から数mmの複数箇所で面接触している為、パーティ
クルの付着が多いという問題があった。
【0014】又、ウェーハが段差部からはみ出した状態
でウェーハ搬送プレートに乗載されると、移載時にウェ
ーハが落下してしまうこともあった。
でウェーハ搬送プレートに乗載されると、移載時にウェ
ーハが落下してしまうこともあった。
【0015】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハがパ
ーティクルにより汚染されることを防止し、又移載時に
ウェーハが落下しない様、ウェーハをウェーハ搬送プレ
ートに確実に乗載させようとするものである。
ーティクルにより汚染されることを防止し、又移載時に
ウェーハが落下しない様、ウェーハをウェーハ搬送プレ
ートに確実に乗載させようとするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は、前部後部に形
成される嵌合部の少なくとも一方を斜度の異なる複数の
斜面から形成したことを特徴とするものである。
成される嵌合部の少なくとも一方を斜度の異なる複数の
斜面から形成したことを特徴とするものである。
【0017】
【作用】ウェーハはウェーハ搬送プレート嵌合部内に乗
載されると、ウェーハの下部周縁部が前記嵌合部の斜面
を滑ることで乗載位置及び姿勢の矯正がなされ、安定に
支持されると共に、ウェーハとウェーハ搬送プレートと
は線接触となり、接触面積は著しく少なくなる。
載されると、ウェーハの下部周縁部が前記嵌合部の斜面
を滑ることで乗載位置及び姿勢の矯正がなされ、安定に
支持されると共に、ウェーハとウェーハ搬送プレートと
は線接触となり、接触面積は著しく少なくなる。
【0018】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。尚、図1、図2中で図7、図8で示したもの
と同一のものには同符号を付し、説明を省略する。
説明する。尚、図1、図2中で図7、図8で示したもの
と同一のものには同符号を付し、説明を省略する。
【0019】図1に示すウェーハ搬送プレート18はチ
ャッキングヘッド12に把持される把持部18aとウェ
ーハ乗載部18bから成る。該ウェーハ乗載部18bの
面端部に嵌合部19,20を形成する。該嵌合部19は
直線であり、嵌合部20はウェーハ4の外径と一致する
円弧である。前記嵌合部19,20はそれぞれ斜度の異
なる2つの斜面21,22及び24,25から成り、該
2つの斜面は前記ウェーハ乗載部18bの中央部から外
側に向かって斜度が急になる様形成する。又、前記斜面
21と斜面22は境界線23を形成し、前記斜面24と
斜面25は境界線26を形成する。又、前記境界線23
はウェーハ4のオリエンテーションフラットに、又、前
記境界線26はオリエンテーションフラットに対峙する
ウェーハ4の円弧にそれぞれ一致する様嵌合部19と嵌
合部20の対峙距離を決定する。
ャッキングヘッド12に把持される把持部18aとウェ
ーハ乗載部18bから成る。該ウェーハ乗載部18bの
面端部に嵌合部19,20を形成する。該嵌合部19は
直線であり、嵌合部20はウェーハ4の外径と一致する
円弧である。前記嵌合部19,20はそれぞれ斜度の異
なる2つの斜面21,22及び24,25から成り、該
2つの斜面は前記ウェーハ乗載部18bの中央部から外
側に向かって斜度が急になる様形成する。又、前記斜面
21と斜面22は境界線23を形成し、前記斜面24と
斜面25は境界線26を形成する。又、前記境界線23
はウェーハ4のオリエンテーションフラットに、又、前
記境界線26はオリエンテーションフラットに対峙する
ウェーハ4の円弧にそれぞれ一致する様嵌合部19と嵌
合部20の対峙距離を決定する。
【0020】次に、図2によりウェーハ4が前記ウェー
ハ搬送プレート18に乗載される場合について説明す
る。尚、図2はウェーハ4がウェーハ搬送プレート18
に対して図中左方にずれている場合を示す。
ハ搬送プレート18に乗載される場合について説明す
る。尚、図2はウェーハ4がウェーハ搬送プレート18
に対して図中左方にずれている場合を示す。
【0021】図2(a)に示される様に、ウェーハ搬送
プレート18をウェーハ4の下方に挿入する。ウェーハ
搬送プレート18が上昇すると、先ず斜面21がウェー
ハ4のオリエンテーションフラット下縁に接触する。ウ
ェーハ搬送プレート18が更に上昇すると、ウェーハ4
のオリエンテーションフラットが前記斜面21を滑り落
ちる状態となり、ウェーハ4は右方へ移動する。この過
程で、ウェーハ搬送プレート18に対しウェーハ4の回
転方向の姿勢が正確に一致していない場合は斜面21と
オリエンテーションフラットとの非平行状態が生じ、こ
の非平行状態は前記斜面21を滑ることで矯正される。
プレート18をウェーハ4の下方に挿入する。ウェーハ
搬送プレート18が上昇すると、先ず斜面21がウェー
ハ4のオリエンテーションフラット下縁に接触する。ウ
ェーハ搬送プレート18が更に上昇すると、ウェーハ4
のオリエンテーションフラットが前記斜面21を滑り落
ちる状態となり、ウェーハ4は右方へ移動する。この過
程で、ウェーハ搬送プレート18に対しウェーハ4の回
転方向の姿勢が正確に一致していない場合は斜面21と
オリエンテーションフラットとの非平行状態が生じ、こ
の非平行状態は前記斜面21を滑ることで矯正される。
【0022】ウェーハ4のオリエンテーションフラット
下縁が境界線23に接した状態では、対峙する境界線2
6にもウェーハ4の周縁が接した状態であり、ウェーハ
4の移動は生ぜず、安定に保持される。又、境界線23
とオリエンテーションフラットは直線の線接触、境界線
26とウェーハ4の周縁とは円弧の接触であるので、回
転方向の動きも拘束する。ウェーハ4が図中右方にずれ
ていた場合にも同様に矯正され保持される。
下縁が境界線23に接した状態では、対峙する境界線2
6にもウェーハ4の周縁が接した状態であり、ウェーハ
4の移動は生ぜず、安定に保持される。又、境界線23
とオリエンテーションフラットは直線の線接触、境界線
26とウェーハ4の周縁とは円弧の接触であるので、回
転方向の動きも拘束する。ウェーハ4が図中右方にずれ
ていた場合にも同様に矯正され保持される。
【0023】而して、乗載前のウェーハ4がウェーハ搬
送プレート18に対して嵌合部19と嵌合部20の間に
位置する状態であれば、ウェーハ4の位置及び姿勢の矯
正がなされて、適正に保持される(図2(b),図2
(c)参照)。
送プレート18に対して嵌合部19と嵌合部20の間に
位置する状態であれば、ウェーハ4の位置及び姿勢の矯
正がなされて、適正に保持される(図2(b),図2
(c)参照)。
【0024】前記した様に、ウェーハ4は下側周縁のみ
が前記嵌合部19,20に当接するので、前記ウェーハ
搬送プレート18に線接触で支持されることとなり、ウ
ェーハ4のパーティクルによる汚染が著しく減少する。
が前記嵌合部19,20に当接するので、前記ウェーハ
搬送プレート18に線接触で支持されることとなり、ウ
ェーハ4のパーティクルによる汚染が著しく減少する。
【0025】尚、上記実施例で示した嵌合部19,20
の態様は適宜変更可能であり、図3に示す様に中央部を
切除して両端の4箇所に嵌合部19a,19b,20
a,20bを形成してもよい。この様にすると、ウェー
ハ4はウェーハ搬送プレート18の幅の僅かな嵌合部1
9a,19b,20a,20bによって支持され、ウェ
ーハ搬送プレート18との線接触の長さは更に短くなる
ので、ウェーハ4のパーティクルによる汚染は一層減少
する。
の態様は適宜変更可能であり、図3に示す様に中央部を
切除して両端の4箇所に嵌合部19a,19b,20
a,20bを形成してもよい。この様にすると、ウェー
ハ4はウェーハ搬送プレート18の幅の僅かな嵌合部1
9a,19b,20a,20bによって支持され、ウェ
ーハ搬送プレート18との線接触の長さは更に短くなる
ので、ウェーハ4のパーティクルによる汚染は一層減少
する。
【0026】更に又、図4、図5に示す様に、嵌合部1
9,20のいずれか一方の急斜面を省略し、緩斜面のみ
で形成することも可能である(図4、図5は嵌合部20
の急斜面24を省略した場合を示す。)。尚、前記斜面
22と斜面25は僅かにでも傾斜していればよい。
9,20のいずれか一方の急斜面を省略し、緩斜面のみ
で形成することも可能である(図4、図5は嵌合部20
の急斜面24を省略した場合を示す。)。尚、前記斜面
22と斜面25は僅かにでも傾斜していればよい。
【0027】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハ搬送プレートとウェーハとの接触面積が著しく少ない
のでウェーハへのパーティクル付着が減少し、又ウェー
ハ乗載部に形成した嵌合部により、ウェーハ乗載位置及
び姿勢の矯正が可能となるので安定したウェーハ搬送が
実現でき、ウェーハ処理の歩留まりが向上するという優
れた効果を発揮する。
ハ搬送プレートとウェーハとの接触面積が著しく少ない
のでウェーハへのパーティクル付着が減少し、又ウェー
ハ乗載部に形成した嵌合部により、ウェーハ乗載位置及
び姿勢の矯正が可能となるので安定したウェーハ搬送が
実現でき、ウェーハ処理の歩留まりが向上するという優
れた効果を発揮する。
【図1】本発明の一実施例を示す平面図である。
【図2】(a)(b)(c)は本実施例に係るウェーハ
搬送プレートのウェーハ乗載部によるウェーハ乗載位置
及び姿勢の矯正を示す説明図である。
搬送プレートのウェーハ乗載部によるウェーハ乗載位置
及び姿勢の矯正を示す説明図である。
【図3】本発明の他の実施例を示す平面図である。
【図4】本発明の更に他の実施例を示す平面図である。
【図5】図4の部分側面図である。
【図6】従来例の平面図である。
【図7】図6のA矢視拡大図である。
【図8】半導体製造装置の概略を示す斜視図である。
4 ウェーハ 18 ウェーハ搬送プレート 19 嵌合部 20 嵌合部 21 斜面 22 斜面 24 斜面 25 斜面
Claims (1)
- 【請求項1】 前部後部に形成される嵌合部の少なくと
も一方を斜度の異なる複数の斜面から形成したことを特
徴とするウェーハ搬送プレート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15160894A JPH07335714A (ja) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | ウェーハ搬送プレート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15160894A JPH07335714A (ja) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | ウェーハ搬送プレート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07335714A true JPH07335714A (ja) | 1995-12-22 |
Family
ID=15522257
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15160894A Pending JPH07335714A (ja) | 1994-06-09 | 1994-06-09 | ウェーハ搬送プレート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07335714A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134586A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Assist Japan Kk | 基板保持装置 |
JP2011119347A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | エッジグリップ装置、それを備える搬送ロボット及び半導体プロセス用ウエハの解放方法 |
JP2011238962A (ja) * | 2011-07-28 | 2011-11-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 載置プレート、基板移載装置および基板処理装置 |
JP2018010992A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | フォーカスリング交換方法 |
-
1994
- 1994-06-09 JP JP15160894A patent/JPH07335714A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002134586A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-10 | Assist Japan Kk | 基板保持装置 |
JP4600856B2 (ja) * | 2000-10-24 | 2010-12-22 | ムラテックオートメーション株式会社 | 基板保持装置 |
JP2011119347A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | エッジグリップ装置、それを備える搬送ロボット及び半導体プロセス用ウエハの解放方法 |
JP2011238962A (ja) * | 2011-07-28 | 2011-11-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 載置プレート、基板移載装置および基板処理装置 |
JP2018010992A (ja) * | 2016-07-14 | 2018-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | フォーカスリング交換方法 |
US12094696B2 (en) | 2016-07-14 | 2024-09-17 | Tokyo Electron Limited | Focus ring replacement method and plasma processing system |
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