JP2011119347A - エッジグリップ装置、それを備える搬送ロボット及び半導体プロセス用ウエハの解放方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 チャックハンド1は、第1受け部13及び第2受け部14が互いに対向する板状のハンド本体12と、押圧面21aにより第1受け部13に向かって半導体プロセス用ウエハ3のエッジを押して、第1受け部13と共に把持する押圧機構17とを有する。第2受け部14は、第2支持面16に段差16cを有する。また、段差16cは、押圧機構により把持される半導体プロセス用ウエハ3が解放されて押し戻されたときに半導体プロセス用ウエハ3のエッジに当たるように形成されている。
【選択図】 図2
Description
搬送ロボット2は、半導体プロセス用ウエハ3を搬送できるロボットであり、例えば半導体処理設備に備わっている。本発明において、半導体プロセス用ウエハは、半導体プロセスにおいて用いられる薄い板であり、半導体デバイスの基板の材料であると定義される。半導体プロセス用ウエハには、半導体ウエハとガラスウエハとが含まれる。半導体ウエハには、例えば、シリコンウエハ、その他の半導体単体のウエハ、化合物半導体のウエハ等が含まれる。ガラスウエハには、例えば、FPD(Flat Panel Display)用ガラス基板、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)用ガラス基板、サファイヤ(単結晶アルミナ)ウエハ等が含まれる。半導体処理設備には、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理及び平坦化処理等のプロセス処理を施すための半導体処理装置(図示せず)が備わっている。搬送ロボット2は、図示しないフープに収容される半導体プロセス用ウエハ3を取って各半導体処理装置内の予め定められた収容位置に搬送するように構成されている。また、搬送ロボット2は、各半導体処理装置内に予め定められた収容位置に置かれた半導体プロセス用ウエハ3を取って、他の半導体処理装置内に搬送するように構成されている。
エッジグリップ装置であるチャックハンド1は、図2に示すように取付板11を有する。取付板11は、平面視で大略的に矩形に形成された板部材である。取付板11の長手方向一端側の部分は、第2アーム7の上面に回動可能に取り付けられている。また、取付板11の長手方向他端側の部分には、ハンド本体12が取り付けられている。
以下では、図4乃至6を参照しつつ、このように構成される搬送ロボット2により把持した半導体プロセス用ウエハ3を解放する方法について、搬送ロボット2が半導体プロセス用ウエハ3を把持しにいくところから説明する。まず、図示しない制御装置は、搬送ロボット2の昇降軸5、第1アーム6、第2アーム7及びチャックハンド1を動かして、チャックハンド1を半導体プロセス用ウエハ3の下方に配置する(ステップS1)。この際、制御装置は、半導体プロセス用ウエハ3のエッジが第1支持面15及び第2支持面16の上方に配置されるように搬送ロボット2を動かす。
2 搬送ロボット
3 半導体プロセス用ウエハ
12 ハンド本体
13 第1受け部
14 第2受け部
16 第2支持面
16a 第1支持領域
16b 第2支持領域
16c 段差
17 押圧機構
Claims (7)
- 互いに対向するように設けられ、半導体プロセス用ウエハのエッジを支持する第1受け部と第2受け部とを有する板状のエッジグリップ本体と、
押圧面により前記第1受け部側に向かって前記半導体プロセス用ウエハのエッジを押圧して前記第1受け部と共に前記半導体プロセス用ウエハを把持し、且つ押圧面による前記半導体プロセス用ウエハのエッジの押圧を解除して前記半導体プロセス用ウエハを解放可能な押圧機構とを備えるエッジグリップ装置であって、
前記第2受け部は、前記半導体プロセス用ウエハのエッジを支持する支持面に段差を有し、
前記段差は、前記押圧面の押圧方向において、前記半導体プロセス用ウエハを把持した状態における前記押圧面の位置と前記半導体プロセス用ウエハを解放した状態における前記押圧面の位置との間に形成されており、
前記段差は、解放した状態で前記半導体プロセス用ウエハのエッジが該段差に当たるように形成されていることを特徴とするエッジグリップ装置。 - 前記段差は、前記半導体プロセス用ウエハを規定の位置に位置決めできるような位置及び形状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のエッジグリップ装置。
- 前記段差は、前記エッジグリップ本体の厚み方向から見て、前記半導体プロセス用ウエハの外形に沿った形状に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のエッジグリップ装置。
- 前記第2受け部の前記支持面は、第1支持領域と、該第1支持領域より前記第1受け部側にあり且つ低い位置にある第2支持領域とを有し、
前記段差は、前記第1支持領域と前記第2支持領域とを繋ぐように形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のエッジグリップ装置。 - 前記段差の高低差が0.3mm以上0.5mm以下であることを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載のエッジグリップ装置。
- 請求項1乃至4の何れか1つに記載のエッジグリップ装置を備えることを特徴とする搬送ロボット。
- 互いに対向するように設けられ、半導体プロセス用ウエハのエッジを支持する第1受け部と第2受け部とを有する板状のエッジグリップ本体と、
押圧面により前記第1受け部側に向かって前記半導体プロセス用ウエハのエッジを押圧して前記第1受け部と共に前記半導体プロセス用ウエハを把持し、且つ押圧面による前記半導体プロセス用ウエハのエッジの押圧を解除して前記半導体プロセス用ウエハを解放可能な押圧機構とを備え、
前記第2受け部は、前記半導体プロセス用ウエハのエッジを支持する支持面に段差を有し、
前記段差は、前記押圧面の押圧方向において、前記半導体プロセス用ウエハを把持した状態における前記押圧面の位置と前記半導体プロセス用ウエハを解放した状態における前記押圧面の位置との間に形成されているエッジグリップ装置における半導体プロセス用ウエハの解放方法であって、
前記押圧機構により前記半導体プロセス用ウエハのエッジを押圧して前記第1受け部と共に前記半導体プロセス用ウエハを把持し、
把持する前記半導体プロセス用ウエハのエッジへの押圧を解除して前記半導体プロセス用ウエハを解放し、
解放することで前記段差に押し戻された前記半導体プロセス用ウエハのエッジを前記段差に当てることを特徴とする半導体プロセス用ウエハの解放方法。
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