JP2009044008A - ウエハの保護テープ剥離方法及び装置 - Google Patents
ウエハの保護テープ剥離方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009044008A JP2009044008A JP2007208426A JP2007208426A JP2009044008A JP 2009044008 A JP2009044008 A JP 2009044008A JP 2007208426 A JP2007208426 A JP 2007208426A JP 2007208426 A JP2007208426 A JP 2007208426A JP 2009044008 A JP2009044008 A JP 2009044008A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- protective tape
- inner peripheral
- peeling
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 110
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 213
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 15
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 155
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】表面に保護テープ2を貼り付けたウエハ1の裏面外周を残して内周部分を所定の厚みに研削することにより内周研削面と外周リブを形成したウエハから保護テープ2の表面に剥離テープ12を貼り付けて保護テープ2を剥離テープ12と一体にウエハ表面から剥離する保護テープ2の剥離装置において、保護テープ2の表面に剥離テープを貼り付ける剥離テープ12の貼り付け手段と、ウエハ1の内周研削面を支持する内周テーブル6と、ウエハ1の外周リブ面を支持する外周テーブル8とを設け、外周テーブル8を内周テーブル6に対して上下動可能に構成すると共に内周テーブル6と外周テーブル8を一体に水平動可能に構成する。
【選択図】図1
Description
次にウエハ裏面に蒸着又はスパッタリング等により金属膜57が形成される(図9(e))。
2 保護テープ
3 保護テープ剥離装置
4 機枠
5 機台
6 内周テーブル
7 吸着体
8 外周テーブル
9 吸着部
10 剥離テープ供給リール
11 剥離テープ回収リール
12 剥離テープ
13 レール
14 ガイド
15 支持枠
16 テーブル台
17 モータ
18 ボールネジ
19 ナット部材
21 モータ
22 レール
23 ガイド
24 ボールネジ
25 ナット部材
26 駆動ローラ
27 ガイドローラ
28 剥離ユニット
29 ヒータ
30 シリンダ
31 貼付ローラ
32 バネ
33 折返しローラ
34 ガイド
35 レール
36 押さえローラ
37 レール
38 支持枠
39 レール
40 開口部
43 ガイドローラ
45 支持枠
50 外周リブ面
51 外周リブ内面
52 内周テーブル外周面
53 回路パターン
54 オリフラ部
56 面取部
57 金属膜
58 ダイシングテープ
59 ダイシングフレーム
Claims (6)
- 表面に保護テープを貼り付けたウエハの裏面外周を残して内周部分を所定の厚みに研削することにより内周研削面と外周リブを形成したウエハから前記保護テープの表面に剥離テープを貼り付けて保護テープを剥離テープと一体にウエハ表面から剥離する保護テープの剥離方法において、
前記ウエハの内周研削面を内周テーブル上に載置する際に、ウエハの内周研削面と外周リブ面とを支持するように少なくとも外周テーブルを上下動させてウエハを平坦に支持した状態とした後、前記保護テープの表面に剥離テープを貼り付けて保護テープを剥離させるようにしたことを特徴とするウエハの保護テープの剥離方法。 - 前記内周テーブルと外周テーブルを一体に形成し、外周テーブルの載置面をウエハの内周研削面と外周リブ面の厚み差分だけ内周テーブルの載置面より下方に位置させ、載置したウエハを平坦に支持した状態でウエハ表面の保護テープに剥離テープを貼り付けて保護テープを剥離させるようにしたことを特徴とする請求項1記載のウエハの保護テープの剥離方法。
- 前記内周テーブルの外径をウエハの内周研削面の径よりも小さく形成しておき、ウエハの内周テーブルへの載置時又は載置後にウエハ又は前記内周テーブルを水平動させ、保護テープの剥離開始部側に位置するウエハの外周リブ内面と内周テーブル外周面が接するようにさせた状態でウエハを支持した後、ウエハ表面の保護テープに剥離テープを貼り付けて保護テープを剥離させるようにしたことを特徴とする請求項1又は請求項2記載のウエハの保護テープの剥離方法。
- 表面に保護テープを貼り付けたウエハの裏面外周を残して内周部分を所定の厚みに研削することにより内周研削面と外周リブを形成したウエハから前記保護テープの表面に剥離テープを貼り付けて保護テープを剥離テープと一体にウエハ表面から剥離する保護テープの剥離装置において、
前記保護テープの表面に剥離テープを貼り付ける剥離テープの貼り付け手段と、前記ウエハの内周研削面を支持する内周テーブルと、前記ウエハの外周リブ面を支持する外周テーブルとを設け、この外周テーブルを内周テーブルに対して上下動可能に構成すると共に内周テーブルと外周テーブルを一体に水平動可能に構成したことを特徴とするウエハの保護テープの剥離装置。 - 前記内周テーブルと外周テーブルを一体に形成し、外周テーブルの載置面をウエハの内周研削面と外周リブ面の厚み差分だけ内周テーブルの載置面より下方に位置させ、載置したウエハを平坦に支持した状態でウエハ表面の保護テープに剥離テープを貼り付けて剥離させるようにしたことを特徴とする請求項4記載のウエハの保護テープの剥離装置。
- 剥離手段に剥離開始端部分の保護テープを上方から押さえる押さえ手段を設け、保護テープを剥離テープと一体に剥離する際に、前記押さえ手段により保護テープを鋭角に折返した状態を維持して剥離するようにしたことを特徴とする請求項4又は5記載のウエハの保護テープの剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007208426A JP4803751B2 (ja) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | ウエハの保護テープ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007208426A JP4803751B2 (ja) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | ウエハの保護テープ剥離装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009044008A true JP2009044008A (ja) | 2009-02-26 |
JP2009044008A5 JP2009044008A5 (ja) | 2010-09-24 |
JP4803751B2 JP4803751B2 (ja) | 2011-10-26 |
Family
ID=40444409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007208426A Active JP4803751B2 (ja) | 2007-08-09 | 2007-08-09 | ウエハの保護テープ剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4803751B2 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062345A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
JP2010118442A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2010123806A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Lintec Corp | 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法 |
JP2010219467A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011018678A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011023612A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Takatori Corp | 保護テープの剥離装置 |
JP2011233697A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011233698A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2012004290A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2012089647A (ja) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
JP2014013802A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験治具およびそれを用いた半導体試験方法 |
JP2014150232A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Lintec Corp | シート剥離装置および剥離方法 |
JP2015056611A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2015231011A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及びシート剥離方法 |
KR101799386B1 (ko) * | 2016-06-27 | 2017-11-22 | (주)에스에스피 | 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈 |
JP7424896B2 (ja) | 2020-04-13 | 2024-01-30 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008031710A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Howa Mach Ltd | 防水扉装置 |
-
2007
- 2007-08-09 JP JP2007208426A patent/JP4803751B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008031710A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Howa Mach Ltd | 防水扉装置 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010062345A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 |
JP2010118442A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2010123806A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Lintec Corp | 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法 |
JP2010219467A (ja) * | 2009-03-19 | 2010-09-30 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011018678A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
TWI466185B (zh) * | 2009-07-16 | 2014-12-21 | Takatori Corp | 保護膠帶的剝離裝置 |
JP2011023612A (ja) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Takatori Corp | 保護テープの剥離装置 |
CN101969018A (zh) * | 2009-07-16 | 2011-02-09 | 株式会社高鸟 | 保护胶带的剥离装置 |
JP2011233697A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2011233698A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2012004290A (ja) * | 2010-06-16 | 2012-01-05 | Lintec Corp | シート剥離装置及び剥離方法 |
JP2012089647A (ja) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Nitto Denko Corp | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
EP2445001A3 (en) * | 2010-10-19 | 2016-03-23 | Nitto Denko Corporation | Method and apparatus for separating protective tape |
JP2014013802A (ja) * | 2012-07-04 | 2014-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験治具およびそれを用いた半導体試験方法 |
US9347988B2 (en) | 2012-07-04 | 2016-05-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor testing jig and semiconductor testing method performed by using the same |
JP2014150232A (ja) * | 2013-02-04 | 2014-08-21 | Lintec Corp | シート剥離装置および剥離方法 |
JP2015056611A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
JP2015231011A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及びシート剥離方法 |
KR101799386B1 (ko) * | 2016-06-27 | 2017-11-22 | (주)에스에스피 | 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈 |
JP7424896B2 (ja) | 2020-04-13 | 2024-01-30 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4803751B2 (ja) | 2011-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4803751B2 (ja) | ウエハの保護テープ剥離装置 | |
JP2009044008A5 (ja) | ||
KR100639587B1 (ko) | 보호테이프의 접착방법 및 그것을 사용한 장치 및보호테이프의 박리방법 및 그것을 사용한 장치 | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
JP4266106B2 (ja) | 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 | |
KR101280670B1 (ko) | 반도체 웨이퍼로의 점착 테이프 부착 방법 및 반도체웨이퍼로부터의 보호 테이프 박리 방법 및 이들을 이용한장치 | |
JP2004311576A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3607143B2 (ja) | 半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法及び装置 | |
JP2005109157A (ja) | 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置 | |
US20070284028A1 (en) | Peeling tape adhering method and peeling tape adhering device | |
JP2006100728A (ja) | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 | |
JP2003209082A (ja) | 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法 | |
JP2010278065A (ja) | ウエハマウント方法とウエハマウント装置 | |
JP4941944B2 (ja) | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 | |
JP5348976B2 (ja) | バンプが形成されたウェーハを処理するウェーハ処理方法およびウェーハ処理装置 | |
JP2012216606A (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP2004047976A (ja) | 保護テープ貼付方法およびその装置 | |
JP4918539B2 (ja) | 保護テープ剥離装置 | |
JP5201511B2 (ja) | ウエハの保持テーブル | |
WO2003069660A1 (fr) | Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des | |
JP2009246067A5 (ja) | ||
KR101454172B1 (ko) | 반도체용 기판 보호필름의 직립식 박리 방법 및 직립식 박리 장치 | |
JP2006005030A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法および装置 | |
JP2007165351A (ja) | ダイボンディング方法 | |
KR20160046732A (ko) | 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100723 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100723 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110602 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110708 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110801 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110805 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4803751 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |