JP2012089647A - 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】バックグラインド域を囲焼する環状凸部を裏面に残存形成されたウエハWの当該環状凸部を第1保持テーブル6aで吸着保持するとともに、環状凸部の内壁に近接する外周壁を有する第2保持テーブル6bを環状凸部内側の扁平凹部に挿入し、その扁平面を吸着保持した状態で、ウエハWの表面の保護テープに剥離用の粘着テープTを貼付け、当該粘着テープTを剥離することにより,ウエハWの表面から保護テープを一体にして剥離する。
【選択図】図15
Description
前記半導体ウエハ裏面の外周領域のうち少なくとも保護テープの剥離開始端側を吸着保持する第1保持テーブルと当該外周領域の内径側で半導体ウエハの中央領域を保持する第2保持テーブルとを相対的に昇降させて高さ調整し、半導体ウエハの裏面を吸着保持する保持過程と、
前記第1保持テーブルと第2保持テーブルに吸着保持された半導体ウエハ上の保護テープ表面に貼付けた剥離テープを剥離部材で反転剥離しながら半導体ウエハから保護テープを一体にして剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とする。
裏面外周にバックグランド域を囲繞する環状凸部を残存形成した前記半導体ウエハを吸着保持するとき、第1保持テーブルと第2保持テーブルを相対的に昇降させて第1保持テーブルで当該環状凸部を吸着保持し、
前記環状凸部の内壁に近接する外形を有する第2保持テーブルで当該環状凸部の内径に形成された扁平凹部を吸着保持することが好ましい。
裏面外周にバックグランド域を囲繞する環状凸部を残存形成した前記半導体ウエハを載置したとき、少なくとも保護テープの剥離開始端側の環状凸部を吸着保持し、
裏面全体を均一にバックグラインド処理された前記半導体ウエハを載置したとき、少なくとも保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハ裏面の外周領域を吸着保持する第1保持テーブルと、
前記環状凸部を有する半導体ウエハを載置したとき、環状凸部の内壁に近接する外形を有し、当該環状凸部の内径に形成された扁平凹部を吸着保持し、
裏面全体が平坦な前記半導体ウエハを載置したとき、半導体ウエハの中央領域を吸着保持する第2保持テーブルと、
前記第1保持テーブルおよび第2保持テーブルによって吸着保持された半導体ウエハ上の保護テープ表面に剥離テープを供給するテープ供給機構と、
前記半導体ウエハ上の保護テープに貼付けた剥離テープを剥離部材で反転剥離しながら半導体ウエハから保護テープを一体にして剥離するテープ剥離機構と、
剥離された前記保護テープと剥離テープを回収するテープ回収部と、
前記第1保持テーブルと第2保持テーブルを昇降させる駆動機構と、
前記第1保持テーブルと2保持テーブルの吸引作動および相対的な昇降を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする。
前記制御部は、検出器の検出結果に基づいて、裏面が平坦な前記半導体ウエハと裏面外周に環状凸部の形成された半導体ウエハとを判別し、
当該判別結果に応じて、前記第1保持テーブルと第2保持テーブルの表面高さを調整するよう構成しすることが好ましい。
6a … 第1保持テーブル
6b … 第2保持テーブル
25 … 貼付け部材(貼付けローラ)
28 … 案内部材
38 … 扁平凹部
39 … 環状凸部
40,41…真空吸着孔
42 … リニアアクチュエータ
45a … 第1真空源
45b … 第2真空源
46 … エアーシリンダ
49 … 制御部
54 … 案内部材
T … 粘着テープ
PT … 保護テープ
W … 半導体ウエハ
Claims (7)
- 半導体ウエハに貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記半導体ウエハ裏面の外周領域のうち少なくとも保護テープの剥離開始端側を吸着保持する第1保持テーブルと当該外周領域の内径側で半導体ウエハの中央領域を保持する第2保持テーブルとを相対的に昇降させて高さ調整し、半導体ウエハの裏面を吸着保持する保持過程と、
前記第1保持テーブルと第2保持テーブルに吸着保持された半導体ウエハ上の保護テープ表面に貼付けた剥離テープを剥離部材で反転剥離しながら半導体ウエハから保護テープを一体にして剥離する剥離過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1に記載の保護テープ剥離方法において、
前記保持過程では、裏面全体を均一にバックグラインド処理された前記半導体ウエハを吸着保持するとき、第1保持テーブルと第2保持テーブルの表面高さを同じに調整し、
裏面外周にバックグランド域を囲繞する環状凸部を残存形成した前記半導体ウエハを吸着保持するとき、第1保持テーブルと第2保持テーブルを相対的に昇降させて第1保持テーブルで当該環状凸部を吸着保持し、
前記環状凸部の内壁に近接する外形を有する第2保持テーブルで当該環状凸部の内径に形成された扁平凹部を吸着保持する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1または請求項2に記載の保護テープ剥離方法において、
前記半導体ウエハ裏面の外周部分の凹凸の有無を検出器で検出し、検出結果に基づいて第1保持テーブルと第2保持テーブルの表面高さを調整する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記第1保持テーブルと第2保持テーブルの吸引作動を独立に制御する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の保護テープ剥離方法において、
前記第1保持テーブルと第2保持テーブルの表面に形成された複数個の吸着孔を前記剥離テープの貼付け方向に沿ったラインごとに纏め、当該ラインごとに吸着孔の吸引作動を独立に制御する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。 - 半導体ウエハに貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
裏面外周にバックグランド域を囲繞する環状凸部を残存形成した前記半導体ウエハを載置したとき、少なくとも保護テープの剥離開始端側の環状凸部を吸着保持し、
裏面全体を均一にバックグラインド処理された前記半導体ウエハを載置したとき、少なくとも保護テープの剥離開始端側の半導体ウエハ裏面の外周領域を吸着保持する第1保持テーブルと、
前記環状凸部を有する半導体ウエハを載置したとき、環状凸部の内壁に近接する外形を有し、当該環状凸部の内径に形成された扁平凹部を吸着保持し、
裏面全体が平坦な前記半導体ウエハを載置したとき、半導体ウエハの中央領域を吸着保持する第2保持テーブルと、
前記第1保持テーブルおよび第2保持テーブルによって吸着保持された半導体ウエハ上の保護テープ表面に剥離テープを供給するテープ供給機構と、
前記半導体ウエハ上の保護テープに貼付けた剥離テープを剥離部材で反転剥離しながら半導体ウエハから保護テープを一体にして剥離するテープ剥離機構と、
剥離された前記保護テープと剥離テープを回収するテープ回収部と、
前記第1保持テーブルと第2保持テーブルを昇降させる駆動機構と、
前記第1保持テーブルと2保持テーブルの吸引作動および相対的な昇降を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ剥離装置。 - 請求項6に記載の保護テープ剥離装置において、
前記半導体ウエハ裏面の外周領域の凹凸の有無を検出する検出器を備え、
前記制御部は、検出器の検出結果に基づいて、裏面が平坦な前記半導体ウエハと裏面外周に環状凸部の形成された半導体ウエハとを判別し、
当該判別結果に応じて、前記第1保持テーブルと第2保持テーブルの表面高さを調整するよう構成した
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
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