JP2022012849A - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2022012849A
JP2022012849A JP2020114973A JP2020114973A JP2022012849A JP 2022012849 A JP2022012849 A JP 2022012849A JP 2020114973 A JP2020114973 A JP 2020114973A JP 2020114973 A JP2020114973 A JP 2020114973A JP 2022012849 A JP2022012849 A JP 2022012849A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
frame body
chuck table
suction
grinding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020114973A
Other languages
English (en)
Inventor
宏平 浅井
Kohei Asai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2020114973A priority Critical patent/JP2022012849A/ja
Priority to US17/344,007 priority patent/US11398400B2/en
Priority to TW110122946A priority patent/TW202203315A/zh
Priority to CN202110717193.2A priority patent/CN113953941A/zh
Priority to KR1020210083959A priority patent/KR20220003970A/ko
Publication of JP2022012849A publication Critical patent/JP2022012849A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B19/00Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/22Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/30Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/02Frames; Beds; Carriages
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/061Work supports, e.g. adjustable steadies axially supporting turning workpieces, e.g. magnetically, pneumatically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/10Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces
    • B24B47/12Drives or gearings; Equipment therefor for rotating or reciprocating working-spindles carrying grinding wheels or workpieces by mechanical gearing or electric power
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1126Using direct fluid current against work during delaminating
    • Y10T156/1132Using vacuum directly against work during delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1928Differential fluid pressure delaminating means
    • Y10T156/1944Vacuum delaminating means [e.g., vacuum chamber, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

【課題】チャックテーブルの保持面を研削加工する場合と、チャックテーブルの保持面にウエーハを吸引保持して研削加工する場合とで、チャックテーブルを構成する枠体の形態が一定でないことを解決することができる加工装置を提供する。【解決手段】研削装置において、ウエーハを吸引保持する保持手段3は、ウエーハを保持するチャックテーブル32と、チャックテーブルを着脱自在に支持するテーブルベース34とを備える。チャックテーブルは、ウエーハを吸着する吸着面321aを備えたポーラスプレート321の吸着面以外を囲繞する枠体322に形成され、ポーラスプレートの吸着面に吸引力を伝達するウエーハ吸引孔322cを有する。テーブルベースは、枠体のポーラスプレートが載置される面322bとは反対側の底面322gを載置する載置面341に、載置面に形成され、枠体を吸引して引き付ける枠体吸引孔342を有する。【選択図】図2

Description

本発明は、ウエーハを吸引保持する保持手段と、保持手段に保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に備えた加工手段と、ウエーハに加工液を供給する加工液供給手段と、を少なくとも備えた加工装置に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、裏面が研削されて所望の厚みに加工された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを吸引保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に備えた加工手段と、ウエーハに加工液として研削水を供給する加工液供給手段と、を少なくとも備えていて、ウエーハを所望の厚みに加工することができる(例えば特許文献1を参照)。
また、特許文献1に開示された加工装置は、ウエーハの裏面に遊離砥粒を加工液として供給し、研磨パッドによってウエーハの裏面を鏡面に加工することができる。そして、ウエーハを吸引保持する保持手段は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを着脱自在に支持するテーブルベースと、を備え、該チャックテーブルは、ウエーハを吸着する吸着面を備えたポーラスプレートと、該吸着面以外を囲繞する枠体と、該枠体の底面に形成され該ポーラスプレートの吸着面に吸引力を伝達するウエーハ吸引孔と、該枠体に形成され該テーブルベースに固定するボルト孔と、を含み構成されていて、ウエーハを着実に吸引保持できる構成となっている。
特開2005-153090
ところで、研削装置においてウエーハを研削加工する場合、予めチャックテーブルの保持面を該研削装置の研削手段によって研削し、チャックテーブルの保持面の形状と、該チャックテーブルに載置され保持されたウエーハの研削面の形状とが同じになるようにして、ウエーハの厚みを全域において均一になるようにしている。
しかし、上記した加工方法により実際にウエーハを研削加工しても、加工後のウエーハ厚みを計測すると、微小な厚みばらつき(例えば2~3μm程度)が発生することが判明した。ウエーハの厚み目標値が大きい(厚い)場合は大きな問題とはならないものの、近年のように目標のウエーハの厚みが極めて薄くなってきている場合、このような微小な厚みばらつきは大きな問題となり得る。
本出願人は、上記の問題について鋭意検討した結果、従来の研削装置においては、チャックテーブルの保持面を研削加工する場合と、チャックテーブルの保持面にウエーハを吸引保持して研削加工する場合とで、チャックテーブルを構成する枠体の形態が一定でないことが判明し、これがウエーハの厚みにばらつきが生じる原因であることを見出した。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、チャックテーブルの保持面を研削加工する場合と、チャックテーブルの保持面にウエーハを吸引保持して研削加工する場合とで、チャックテーブルを構成する枠体の形態が一定でないことを解決することができる加工装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを吸引保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に備えた加工手段と、ウエーハに加工液を供給する加工液供給手段と、を少なくとも備えた加工装置であって、該保持手段は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを着脱自在に支持するテーブルベースと、を含み、該チャックテーブルは、ウエーハを吸着する吸着面を備えたポーラスプレートと、該ポーラスプレートの吸着面以外を囲繞する枠体と、該枠体に形成され該ポーラスプレートの吸着面に吸引力を伝達するウエーハ吸引孔と、該枠体に形成され該テーブルベースに該枠体を固定するためのボルト孔と、を含み構成され、該テーブルベースは、該枠体の該ポーラスプレートが載置される面とは反対側の面を載置する載置面と、該載置面に形成され該枠体を吸引して引き付ける枠体吸引孔と、から少なくとも構成される加工装置が提供される。
該ウエーハ吸引孔は該枠体の該ポーラスプレートが載置される面とは反対側の面に開口するように形成され、該テーブルベースの載置面に該ウエーハ吸引孔に連通すると共に該枠体吸引孔とは独立した連通孔が形成されるようにすることができる。また、該ウエーハ吸引孔は、該枠体の側面に開口するように形成され、該テーブルベースの側面に該ウエーハ吸引孔に連通される連通孔が形成されるようにしてもよい。
本発明の加工装置は、ウエーハを吸引保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に備えた加工手段と、ウエーハに加工液を供給する加工液供給手段と、を少なくとも備えた加工装置であって、該保持手段は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを着脱自在に支持するテーブルベースと、を含み、該チャックテーブルは、ウエーハを吸着する吸着面を備えたポーラスプレートと、該ポーラスプレートの吸着面以外を囲繞する枠体と、該枠体に形成され該ポーラスプレートの吸着面に吸引力を伝達するウエーハ吸引孔と、該枠体に形成され該テーブルベースに該枠体を固定するためのボルト孔と、を含み構成され、該テーブルベースは、該枠体の該ポーラスプレートが載置される面とは反対側の面を載置する載置面と、該載置面に形成され該枠体を吸引して引き付ける枠体吸引孔と、から少なくとも構成されることから、チャックテーブルのポーラスプレートの吸着面を研削する際、及びウエーハを研削する際のいずれにおいても、チャックテーブルの枠体の全域がテーブルベースに確実に固定された状態で、加工手段の研削ホイールよって研削が実施され、チャックテーブルの保持面、すなわち、ポーラスプレートの吸着面の形状と、ウエーハの研削面の形状とが一致し、研削後に生じるウエーハの厚みばらつきの発生が抑制される。
本実施形態の研削装置の全体斜視図である。 図1に示す研削装置のチャックテーブル機構の斜視図、及び分解斜視図である。 図2に示すチャックテーブル機構の一部概略断面図である。 図1に示す研削装置においてチャックテーブルの保持面を研削する態様を示す斜視図である。 図1に示す研削装置においてウエーハを研削する態様を示す斜視図である。 (a)チャックテーブル機構の他の実施形態を示す斜視図、及び分解斜視図、(b)(a)に示すチャックテーブル機構の一部概略断面図である。
以下、本発明に基づいて構成される加工装置に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図1には、本実施形態の加工装置である研削装置1の全体斜視図が示されている。図1に示す研削装置1は、本実施形態の被加工物である板状のウエーハ10を吸引保持する保持手段としてのチャックテーブル機構3と、チャックテーブル機構3に保持されたウエーハ10を研削する加工手段としての研削手段4と、ウエーハ10に加工液を供給する加工液供給手段5と、を備えている。
研削装置1は、装置ハウジング2を備えている。装置ハウジング2は、略直方体形状の本体部21と、本体部21の後端部に設けられ上下方向に立設された直立壁22とを有している。
チャックテーブル機構3は、本体部21に配設され、矢印Xで示すX軸方向で両側に接続された蛇腹手段6a、6bを備えている。本体部21の内部には、チャックテーブル機構3を、図中矢印Xで示す方向に移動させる移動手段(図示は省略する)が収容されている。該移動手段を作動させることにより、蛇腹手段6a、6bを伸縮、伸長させると共に、チャックテーブル機構3を、未加工のウエーハ10をチャックテーブル32上に載置する図中手前側の搬出入領域と、研削手段4の直下で加工が施される図中奥側の加工領域との間で移動させることができる。
図2を参照しながら、本実施形態のチャックテーブル機構3について、さらに具体的に説明する。チャックテーブル機構3は、チャックテーブル32と、チャックテーブル32を着脱自在に支持するテーブルベース34と、を少なくとも含んでいる。チャックテーブル32は、図中右方側に示すように、ウエーハ10を吸着する吸着面321aを備えたポーラスプレート321と、ポーラスプレート321の吸着面321a以外、すなわち側面321b及び吸着面321aの反対側の裏面321cを囲繞する枠体322と、を備える。枠体322は、枠上面322aを備え側面を構成する側壁322hと、ポーラスプレート321の裏面321cが載置されるプレート載置面322bと、プレート載置面322bとは反対側の底面322gに開口するように形成されポーラスプレート321の吸着面321aに吸引力(負圧)を伝達する複数のウエーハ吸引孔322cと、側壁322hに沿って形成された外周段差部322dと、外周段差部322dに形成され枠体322をテーブルベース34に固定するための複数のボルト孔322eと、を含み構成されている。プレート載置面322bに開口する複数のウエーハ吸引孔322cは、環状溝322fによって連結されている。本実施形態におけるボルト孔322eは、外周段差部322dに均等な間隔で4つ(図2では3つのみ示されている)形成されている。本実施形態のポーラスプレート321は、例えば通気性を有するポーラスセラミックスから形成されるが、研削可能で通気性を有するその他の材質、例えば、軽石、樹脂製又は金属製の粒状物の集合材で成形することも可能であり、特に限定されるものではない。
図2の左方側に示すように、テーブルベース34は、枠体322のポーラスプレート321が載置される面とは反対側の底面322gが載置される載置面341と、載置面341に形成され図示しない吸引源を作動することにより枠体322の底面322gを吸引して引き付ける枠体吸引孔342と、から少なくとも構成される。本実施形態の枠体吸引孔342は、テーブルベース34の載置面341の中央領域に形成され、テーブルベース34の載置面341の外周縁部には、上記したチャックテーブル32の枠体322に形成されたボルト孔322eと対応する位置に雌ネジが形成されたボルト締結孔343が形成されている。枠体吸引孔342の載置面341側には、枠体吸引孔342よりも径が大きい拡径部342aが形成されている。
さらに、テーブルベース34の載置面341には、上記したチャックテーブル32の枠体322に形成されたウエーハ吸引孔322cに連通すると共に上記した枠体吸引孔342とは独立した経路で図示しない吸引源に接続される複数の第一の連通孔344が形成されている。また、本実施形態のテーブルベース34の載置面341には、複数の第一の連通孔344を連通する環状溝344aが形成されている。
チャックテーブル32と、テーブルベース34とは、チャックテーブル32の枠体322に形成されたボルト孔322eを介して締結ボルト8を挿入し、テーブルベース34のボルト締結孔343に締結することにより一体とされる。
図3には、チャックテーブル32とテーブルベース34とを一体としたチャックテーブル機構3の一部概略断面図が示されている。図に示すように、テーブルベース34は、枠体322を載置する載置面341に形成された枠体吸引孔342を備えており、図示しない吸引源を作動することで、チャックテーブル機構3の枠体322の底面322gに第一の吸引力(負圧)Vm1を作用させて、枠体322を吸引して引き付けることができる。また、仮にポーラスプレート321の吸着面321a上にウエーハ10を載置して吸引保持する場合は、テーブルベース34に形成された第一の連通孔344及び枠体322のウエーハ吸引孔322cを介して第二の吸引力(負圧)Vm2をポーラスプレート321の吸着面321aに伝達してウエーハ10を吸引保持することができる。そして。枠体吸引孔342と、第一の連通孔344とは、独立した吸引経路で図示しない吸引源に接続されており、チャックテーブル32にウエーハ10を吸引保持しない場合であっても、枠体322のみをテーブルベース34に引き付けて吸引保持させることができる。
図1に戻り説明を続けると、研削手段4は、直立壁22の前面に配設される。研削手段4は、移動基台41と移動基台41に装着されたスピンドルユニット42とを備えている。移動基台41は、後面側で、装置ハウジング2の直立壁22に配設された一対の案内レール221、221と係合し、案内レール221、221に対してZ軸方向(上下方向)に摺動可能に装着されている。
スピンドルユニット42は、移動基台41と一体に形成された支持部413に支持されたスピンドルハウジング421と、スピンドルハウジング421に回転自在に保持された回転スピンドル422と、回転スピンドル422を回転駆動するための回転駆動手段として配設されたサーボモータ423と、を備えている。回転スピンドル422の下端部は、スピンドルハウジング421の下端側に突出しており、その下端にはマウンター424が設けられている。マウンター424の下面に研削ホイール425が装着され、研削ホイール425の下面には、複数の研削砥石426が環状に配設されている。
図1に示す研削装置1は、上記した研削手段4を上記一対の案内レール221、221に沿って上下方向(後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向)に移動させる研削送り手段7を備えている。この研削送り手段7は、直立壁22の前面側に配設され上下方向に延びる雄ねじロッド71を備えている。この雄ねじロッド71は、その上端部及び下端部が直立壁22に回転自在に支持されている。雄ねじロッド71の上側端部には雄ねじロッド71を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ72が配設されており、このパルスモータ72の出力軸が雄ねじロッド71に連結されている。移動基台41の後面には、ねじ連結部(図示は省略する)が形成されており、該連結部には上下方向に延びる雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド71が螺合させられる。このようなねじ機構からなる研削送り手段7は、パルスモータ72を正転させて移動基台41と共に研削手段4を下降させ、パルスモータ74を逆転させて移動基台41と共に研削手段4を上昇させることができる。
研削装置1には、チャックテーブル機構3上で研削される被加工物に研削水等の加工液Lを供給する加工液供給手段5が配設されている。加工液供給手段5は、加工液Lを貯留し圧送ポンプを備えた加工液タンク51と、加工液タンク51と研削手段4とを接続する加工液供給路52と、加工液供給路52上に配設され、加工液供給路52の開閉を行う開閉バルブ53とを備えている。加工液タンク51の圧送ポンプを作動し、開閉バルブ53を開とすることにより、研削手段4を介して加工液Lを加工領域に供給することができる。
本実施形態の研削装置1は、概ね上記したとおりの構成を備えており、その機能、作用について、以下に説明する。
上記したとおり、研削装置1においてウエーハ10を研削加工するに際しては、図4に示すように、チャックテーブル32の保持面、すなわち、ポーラスプレート321の吸着面321aを研削手段4によって研削する。該研削を実施するに際し、まず、図3に基づいて説明したように、図示しない吸引源を作動することで、チャックテーブル機構3を構成する枠体322の底面322gに第一の吸引力(負圧)Vm1を作用させて、枠体322を吸引して引き付ける。この際、チャックテーブル32の保持面にはウエーハ10が載置されないため、テーブルベース34に形成された第一の連通孔344、及び枠体322のウエーハ吸引孔322cを介して第二の吸引力(負圧)Vm2を伝達する必要はない。
次いで、図示しない移動手段を作動して、チャックテーブル32を研削手段4の下方の加工領域、すなわち、チャックテーブル32の回転中心を研削手段4の研削砥石426が通る位置に位置付ける。次いで、研削手段4の回転スピンドル422を矢印R1で示す方向に所定の回転速度(例えば4000rpm)で回転させると共に、チャックテーブル32を図示しない回転駆動手段を作動して、矢印R2で示す方向に所定の回転速度(例えば300rpm)で回転させる。次いで、上記した研削送り手段7を作動して研削手段4を矢印R3で示す方向に下降させて、チャックテーブル32の保持面に加工液L(研削水)を供給しながら、研削ホイール425の下面に配設された研削砥石426をチャックテーブル32のポーラスプレート321に当接させ、所定の下降速度(例えば0.1μm/秒)で、一定時間、ポーラスプレート321の吸着面321aを研削して、研削送り手段7を停止し、その後所定時間の空運転を実施することでチャックテーブル32の保持面を平坦面とし、研削加工を完了する。なお、チャックテーブル32の保持面に対する加工液Lの供給は、上記した加工液供給手段5を使用して実施すると共に、ウエーハ吸引孔322cを利用して、ポーラスプレート321の吸着面321aからも噴出させるようにすることが好ましい。
上記したように、チャックテーブル32の枠体322は、複数のボルト8によって固定されるのに加え、枠体吸引孔342により吸引され引き付けられて、テーブルベース34の載置面341において、枠体322の全域が確実に固定された状態となり、その状態で、チャックテーブル32の保持面を構成するポーラスプレート321の吸着面321aが研削される。
上記したように、チャックテーブル32の保持面が研削され後、図5に示すように、本実施形態の被加工物であるウエーハ10に対する研削加工を実施する。ウエーハ10は、複数のデバイス12が分割予定ライン14によって区画され表面10aに形成されたものであり、ウエーハ10の表面10aには、保護テープTを貼着して一体とする。このウエーハ10を反転し、裏面10b側を上方に、保護テープTを下方に向けて、搬出入領域に移動したチャックテーブル32の保持面に載置する。
ウエーハ10の裏面10bに対する研削加工を実施するに際し、まず、図3に基づいて説明したように、図示しない吸引源を作動することで、チャックテーブル機構3を構成する枠体322の底面322gに第一の吸引力(負圧)Vm1を作用させて、枠体322を吸引して引き付ける。さらに、テーブルベース34に形成された第一の連通孔344、及び枠体322のウエーハ吸引孔322cを介してポーラスプレート321の吸着面321aに第二の吸引力(負圧)Vm2を伝達し、チャックテーブル32の保持面にウエーハ10を吸引保持する。
次いで、図示しない移動手段を作動して、チャックテーブル32を研削手段4の下方の加工領域、すなわち、チャックテーブル32の回転中心を研削手段4の研削砥石426が通る位置に位置付ける。次いで、チャックテーブル32を図示しない回転駆動手段を作動して、矢印R4で示す方向に所定の回転速度(例えば300rpm)で回転させると共に、研削手段4の回転スピンドル422を矢印R5で示す方向に所定の回転速度(例えば4000rpm)で回転させる。次いで、加工液供給手段5を作動させながら加工液L(研削水)を供給し、上記した研削送り手段7を作動して、研削手段4を矢印R6で示す方向に所定の下降速度(例えば0.1μm/秒)で下降させて、研削砥石426をウエーハ10の裏面10bに当接させ、図示しない厚み検出手段によりウエーハ10の厚みを検出しながら所望の厚みまで研削したならば、研削送り手段7を停止し、その後、チャックテーブル32の保持面を研削した場合と同様に所定時間の空運転を実施することでウエーハ10の裏面10bを平坦面とし、研削加工を完了する。
上記した実施形態によれば、チャックテーブル32のポーラスプレート321の吸着面321aを研削する際、及びウエーハ10を研削する際のいずれにおいても、チャックテーブル32の枠体322の全域がテーブルベース34に確実に固定された状態で、研削手段4の研削ホイール425よって研削が実施され、チャックテーブル32の保持面、すなわち、ポーラスプレート321の吸着面321aの形状と、ウエーハ10の研削面の形状とが一致し、研削後に生じるウエーハ10の厚みばらつきの発生が抑制される。
また、上記した実施形態では、チャックテーブル32の保持面を構成するポーラスプレート321の吸着面321に吸引力を伝達するウエーハ吸引孔322cと、チャックテーブル32の枠体322をテーブルベース34の載置面341に吸引して引き付ける枠体吸引孔342とが独立していることから、チャックテーブル32のポーラスプレート321から吸引される研削屑が混入した加工液Lがテーブルベース34の載置面341と枠体322との間に入り込むことが回避され、該研削屑に起因するウエーハ10の厚みばらつきも抑制される。
更に、ウエーハ10の裏面10bを研削した後、ウエーハ吸引孔322cを利用してエアーと水との混合流体をポーラスプレート321に供給して噴出させて、ウエーハ10をチャックテーブル32から離反させて搬出させる際に、ウエーハ吸引孔322cに進入した研削屑が混入した加工液Lも一緒に噴出されるが、ウエーハ吸引孔322cと、枠体吸引孔342とが独立していることから、研削屑が混入した加工液Lがテーブルベース34の載置面341と枠体322との間に入り込むことが回避され、上記と同様に、該研削屑に起因するウエーハ10の厚みばらつきも抑制される。
なお、本発明によれば、上記した実施形態に限定されず、種々の変形例が提供される。例えば、本発明の保持手段として例示した上記チャックテーブル機構3は、以下に説明するような他の実施形態であってもよい。
図6を参照しながら、本発明に基づき構成された他のチャックテーブル機構3’について説明する。なお、先に説明したチャックテーブル機構3と同一の構成については、同一の番号を付し、同一の構成についての説明は適宜省略する。
チャックテーブル機構3’は、チャックテーブル32’と、チャックテーブル32’を着脱自在に支持するテーブルベース34’と、を少なくとも含んでいる。チャックテーブル32’は、図中右方側に示すように、ウエーハ10を吸着する吸着面321aを備えたポーラスプレート321と、ポーラスプレート321の吸着面321a以外、すなわち側面321b及び吸着面321aの反対側の裏面321cを囲繞する枠体322’と、を備える。枠体322’は、枠上面322a’を備え側面を構成する側壁322h’と、側壁322h’に開口するように形成されポーラスプレート321の吸着面321aに吸引力(負圧)を伝達する複数のウエーハ吸引孔322c’と、側壁322h’に沿って形成された外周段差部322d’と、外周段差部322d’に形成され枠体322’をテーブルベース34’に固定するための複数のボルト孔322e’と、を含み構成されている。枠体322’において、ポーラスプレート321の裏面321cが載置されるプレート載置面322b’には、枠体322’の側壁322h’に形成された4つの吸引孔322c’を連結し直交する二つの直線溝322f’が形成されている。
図6の左方側に示すように、テーブルベース34’は、枠体322’のポーラスプレート321が載置されるプレート載置面322b’とは反対側の底面322g’が載置される載置面341’と、載置面341’に形成され図示しない吸引源を作動することにより枠体322’の底面322g’を吸引して引き付ける枠体吸引孔342’と、から少なくとも構成される。本実施形態の枠体吸引孔342’は、テーブルベース34’の載置面341’の中央領域に形成され、載置面341’の外周縁部には、上記したチャックテーブル32’の枠体322’に形成されたボルト孔322d’と対応する位置にボルト締結孔343’が形成されている。枠体吸引孔342’の載置面341’側には、枠体吸引孔342’よりも径が大きい拡径部342a’が形成されている。
さらに、図6(b)に示すチャックテーブル機構3’の一部概略断面図も併せて参照することにより理解されるように、テーブルベース34’の側面345には、上記したチャックテーブル32’の枠体322’に形成されたウエーハ吸引孔322c’に連通されると共に、上記した枠体吸引孔342’とは独立した経路で図示しない吸引源に接続される第二の連通孔344’が形成されている。
そして、チャックテーブル32’と、テーブルベース34’とは、チャックテーブル32’の枠体322’に形成されたボルト孔322e’を介して締結ボルト8が挿入され、テーブルベース34’のボルト締結孔343’に締結することにより一体とされ、さらに、ウエーハ吸引孔322c’と、第二の連通孔344’とは、連通路346によって連通される。
図6に示すチャックテーブル機構3’によれば、テーブルベース34’は、枠体322’の底面322g’を載置する載置面341’に開口するように形成された枠体吸引孔342’を備えており、図示しない吸引源を作動することで、枠体322’の底面322g’に第一の吸引力(負圧)Vm1を作用させて、枠体322’を吸引して引き付けることができる。また、ポーラスプレート321の吸着面321a上にウエーハ10を載置して吸引保持する場合は、テーブルベース34’に形成された第二の連通孔344’、連通路346、及びウエーハ吸引孔322c’を介して第二の吸引力(負圧)Vm2をポーラスプレート321の吸着面321aに伝達してウエーハ10を吸引保持することができる。
図6に示す実施形態では、枠体吸引孔342’と、第二の連通孔344’とが、独立した吸引経路で吸引源に接続されており、図2に基づいて説明した先の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、当該実施形態によれば、枠体322’に保持されるポーラスプレート321の吸着面321aに伝達される吸引力Vm2は、テーブルベース34’の載置面341’を経由せずに、枠体322’の側壁322h’に形成されたウエーハ吸引孔322c’と、連通路346と、第二の連通孔344’とにより供給されることから、研削屑が混入した加工液Lがテーブルベース34’の載置面341’と枠体322’との間に入り込む、という問題がより一層回避され、該研削屑に起因するウエーハ10の厚みばらつきがさらに抑制される。
1:研削装置
2:装置ハウジング
21:本体部
22:直立壁
221:案内レール
3、3’:チャックテーブル機構
31、31’:テーブルカバー
32、32’:チャックテーブル
321:ポーラスプレート
321a:吸着面
321b:側面
321c:裏面
322、322’:枠体
322a、322a’:枠上面
322b、322b’:プレート載置面
322c、322c’:ウエーハ吸引孔
322d、322d’:外周段差部
322e、322e’:ボルト孔
322g、322g’:底面
322h、322h’:側壁
34、34’:テーブルベース
341、341’:載置面
342、342’:枠体吸引孔
343、343’:ボルト締結孔
344:第一の連通孔
344’:第二の連通孔
345:側面
346:連通路
4:研削手段
41:移動基台
42:スピンドルユニット
421:スピンドルハウジング
422:回転スピンドル
423:サーボモータ
424:マウンター
425:研削ホイール
426:研削砥石
5:加工液供給手段
51:加工液タンク
52:加工液供給路
53:開閉バルブ
6a、6b:蛇腹手段
7:研削送り手段
71:ロッド
72:パルスモータ
8:ボルト
10:ウエーハ
Vm1:第一の吸引力
Vm2:第二の吸引力

Claims (3)

  1. ウエーハを吸引保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを研削する研削ホイールを回転可能に備えた加工手段と、ウエーハに加工液を供給する加工液供給手段と、
    を少なくとも備えた加工装置であって、
    該保持手段は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを着脱自在に支持するテーブルベースと、を含み、
    該チャックテーブルは、ウエーハを吸着する吸着面を備えたポーラスプレートと、該ポーラスプレートの吸着面以外を囲繞する枠体と、該枠体に形成され該ポーラスプレートの吸着面に吸引力を伝達するウエーハ吸引孔と、該枠体に形成され該テーブルベースに該枠体を固定するためのボルト孔と、を含み構成され、
    該テーブルベースは、該枠体の該ポーラスプレートが載置される面とは反対側の面を載置する載置面と、該載置面に形成され該枠体を吸引して引き付ける枠体吸引孔と、から少なくとも構成される加工装置。
  2. 該ウエーハ吸引孔は該枠体の該ポーラスプレートが載置される面とは反対側の面に開口するように形成され、該テーブルベースの載置面に該ウエーハ吸引孔に連通すると共に該枠体吸引孔とは独立した連通孔が形成される請求項1に記載の加工装置。
  3. 該ウエーハ吸引孔は該枠体の側面に開口するように形成され、該テーブルベースの側面に該ウエーハ吸引孔に連通される連通孔が形成される請求項1に記載の加工装置。
JP2020114973A 2020-07-02 2020-07-02 加工装置 Pending JP2022012849A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020114973A JP2022012849A (ja) 2020-07-02 2020-07-02 加工装置
US17/344,007 US11398400B2 (en) 2020-07-02 2021-06-10 Processing apparatus
TW110122946A TW202203315A (zh) 2020-07-02 2021-06-23 加工裝置
CN202110717193.2A CN113953941A (zh) 2020-07-02 2021-06-28 加工装置
KR1020210083959A KR20220003970A (ko) 2020-07-02 2021-06-28 가공 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020114973A JP2022012849A (ja) 2020-07-02 2020-07-02 加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022012849A true JP2022012849A (ja) 2022-01-17

Family

ID=79167581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020114973A Pending JP2022012849A (ja) 2020-07-02 2020-07-02 加工装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11398400B2 (ja)
JP (1) JP2022012849A (ja)
KR (1) KR20220003970A (ja)
CN (1) CN113953941A (ja)
TW (1) TW202203315A (ja)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6602380B1 (en) * 1998-10-28 2003-08-05 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for releasably attaching a polishing pad to a chemical-mechanical planarization machine
JP4090416B2 (ja) * 2003-09-30 2008-05-28 日東電工株式会社 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置
JP4464113B2 (ja) 2003-11-27 2010-05-19 株式会社ディスコ ウエーハの加工装置
KR20100122643A (ko) * 2009-05-13 2010-11-23 삼성전기주식회사 범프 인쇄장치
US8500182B2 (en) * 2010-06-17 2013-08-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Vacuum wafer carriers for strengthening thin wafers
JP5635363B2 (ja) * 2010-10-19 2014-12-03 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP5652832B2 (ja) * 2013-01-08 2015-01-14 レーザーテック株式会社 チャック装置、及びチャック方法
JP2014200888A (ja) * 2013-04-05 2014-10-27 ローム株式会社 吸引保持装置およびウエハ研磨装置
US9227261B2 (en) * 2013-08-06 2016-01-05 Globalfoundries Inc. Vacuum carriers for substrate bonding
US9630269B2 (en) * 2013-10-30 2017-04-25 Globalfoundries Inc. Mechanism to attach a die to a substrate
WO2017090681A1 (ja) * 2015-11-26 2017-06-01 日立化成株式会社 電子部品の製造方法、仮固定用樹脂組成物、仮固定用樹脂フィルム及び仮固定用樹脂フィルムシート

Also Published As

Publication number Publication date
CN113953941A (zh) 2022-01-21
US11398400B2 (en) 2022-07-26
US20220005725A1 (en) 2022-01-06
KR20220003970A (ko) 2022-01-11
TW202203315A (zh) 2022-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4851282B2 (ja) 切削装置
US10974364B2 (en) Cutting blade mounting mechanism
KR20020017943A (ko) 반도체 웨이퍼의 연삭방법
US10569442B2 (en) Cutting blade mounting mechanism
JP2021126742A (ja) 切削ブレード、フランジ機構、及び切削装置
TW202224839A (zh) 輔助裝置
US20220375780A1 (en) Processing apparatus
JP2021126743A (ja) 加工装置
JP2022012849A (ja) 加工装置
JP2018015825A (ja) 加工装置
TW201944480A (zh) 研磨裝置
JP2022181245A (ja) 研削評価方法
JP2022092275A (ja) 加工装置
KR20200101835A (ko) 척 테이블
US20230405755A1 (en) Grinding apparatus
US20230234182A1 (en) Chuck table and grinding apparatus
JP2022059903A (ja) 目立て工具
TW202116482A (zh) 切割裝置之卡盤台
JP2022048759A (ja) 原始ウエーハの加工方法、及び研削ホイール
CN116237870A (zh) 修整工具和修整方法
JP2022138936A (ja) チャックテーブル、及び被加工物の保持方法
JP2023154464A (ja) 研削装置
JP2023028469A (ja) 研削ホイール取り付け機構、研削ホイール、及びマウント
CN114654367A (zh) 切削装置的卡盘工作台
JP2022190857A (ja) チャックテーブル、研削装置及び被加工物の研削方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230525

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20230825

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240313

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240409

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20240603

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240617