CN116237870A - 修整工具和修整方法 - Google Patents

修整工具和修整方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116237870A
CN116237870A CN202211577338.4A CN202211577338A CN116237870A CN 116237870 A CN116237870 A CN 116237870A CN 202211577338 A CN202211577338 A CN 202211577338A CN 116237870 A CN116237870 A CN 116237870A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dressing
trimming
tool
grinding wheel
grinding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202211577338.4A
Other languages
English (en)
Inventor
松泽稔
辻本浩平
藤井祐介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Publication of CN116237870A publication Critical patent/CN116237870A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/068Table-like supports for panels, sheets or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/003Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces using at least two conditioning tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/02Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces of plane surfaces on abrasive tools
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12Dressing tools; Holders therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/02Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a reciprocatingly-moved work-table
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10Single-purpose machines or devices
    • B24B7/16Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

本发明提供修整工具和修整方法,该修整工具不仅能够进行磨削磨轮所包含的磨削磨具的下表面(磨削面)的修整,还能够进行其外侧面的修整。将用于磨削磨具的下表面的修整的第1修整部和用于磨削磨具的外侧面的修整的第2修整部中的一方设置成上表面比第1修整部和该第2修整部中的另一方的上表面低,并且外周端部被定位于比第1修整部和该第2修整部中的另一方的外周端部靠外侧的位置。通过利用该修整工具,能够不同时或同时进行磨削磨具的下表面和外侧面这两者的修整。

Description

修整工具和修整方法
技术领域
本发明涉及用于磨削磨轮所包含的磨削磨具的修整的修整工具以及利用该修整工具对磨削磨轮所包含的磨削磨具进行修整的修整方法。
背景技术
IC(Integrated Circuit:集成电路)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可或缺的结构要素。这样的芯片例如是通过将在正面侧形成有多个器件的晶片按照包含各个器件的每个区域进行分割而制造的。
此外,晶片以芯片的小型化和轻量化等为目的,大多在其分割前被薄化。作为使晶片薄化的方法,能够举出磨削装置对晶片的背面侧的磨削。该磨削装置例如具有:卡盘工作台,其对晶片的正面侧进行保持;磨削单元,其设置于卡盘工作台的上方,并且具有磨削磨轮安装于下端部的主轴(例如,参照专利文献1)。
磨削磨轮通常包含呈环状分离地配置且分别具有长方体状的形状的多个磨削磨具。另外,磨削磨具具有分散在陶瓷结合剂或树脂结合剂等结合材料中的金刚石或者立方晶氮化硼(cBN:cubic Boron Nitride)等磨粒。此外,在磨削磨轮中通常设置有用于提供纯水等液体(磨削水)的磨削水提供喷嘴。
而且,在磨削装置中对晶片进行薄化时,在使卡盘工作台和主轴这两方进行旋转并且从磨削水提供喷嘴向晶片的背面提供磨削水的状态下,使晶片的背面与多个磨削磨具各自的磨削面接触。由此,能够利用在多个磨削磨具各自的下表面(磨削面)露出的磨粒对晶片的背面侧进行磨削而使晶片薄化。
另外,在新品(未使用)的磨削磨具中,有时在其下表面露出的磨粒不充分。另外,在磨削磨轮中,还存在多个磨削磨具各自的下表面不整齐、即不位于同一平面上的情况。在这些情况下,晶片的磨削效率有可能降低。
因此,在磨削装置中,在对晶片进行磨削之前,大多进行通过对多个磨削磨具各自的下表面侧进行切削而使磨粒在下表面充分地露出并且使这些下表面整齐的处理(下表面修整)。这样的磨削磨具的下表面修整例如是通过一边使磨削磨轮进行旋转一边使多个磨削磨具各自的下表面与修整工具(修整板)的修整部(修锐部)接触来进行的(例如,参照专利文献2)。
此外,如果通过晶片的磨削而产生的磨削屑附着于磨削磨具的下表面,则有时磨粒在磨削磨具的下表面未充分地露出(堵塞)。另外,还存在由于重复进行磨削而使在下表面露出的磨粒磨损(钝化)的情况。在这样的情况下,有时也进行磨削磨具的下表面修整。
专利文献1:日本特开2014-124690号公报
专利文献2:日本特开2009-142906号公报
磨削磨轮向磨削单元的主轴的安装一般通过手工作业来进行。因此,磨削磨轮有可能在磨削磨轮的中心从成为主轴的旋转轴线的直线偏移的状态下安装于主轴。
如果在这样的状态使主轴进行旋转,则有时主轴沿着与成为主轴的旋转轴线的直线垂直的方向振动。而且,如果在主轴振动的状态下利用与主轴一起进行旋转的磨削磨轮的多个磨削磨具对晶片的背面侧进行磨削,则晶片的加工精度有可能降低。
例如,为了使晶片的外周端部残留而抑制伴随着该薄化的刚性的降低,有时以在晶片的背面形成凹部的方式对晶片的背面侧进行磨削。这样的磨削也被称为TAIKO磨削,一边使磨削磨具的外侧面与晶片的外周端部接触一边进行。
这里,如果在包含磨削磨具的磨削磨轮安装于前端部的主轴振动的状态下进行TAIKO磨削,则无法使残留的晶片的外周端部成为期望的形状,即晶片的加工精度降低,晶片容易破裂。
这样的晶片的加工精度的降低能够通过对多个磨削磨具中的距成为主轴的旋转轴线的直线的距离较长的磨削磨具的外侧面侧进行切削来抑制。因此,为了抑制晶片的加工精度的降低,以使磨削磨轮的中心与多个磨削磨具各自的外侧面的间隔相等的方式进行使这些外侧面整齐的处理(外侧面修整)是有效的。
发明内容
鉴于以上情况,本发明的目的在于提供一种修整工具和修整方法,该修整工具不仅能够进行磨削磨轮所包含的磨削磨具的下表面(磨削面)的修整,还能够进行其外侧面的修整,在该修整方法中利用该修整工具对磨削磨具的下表面和外侧面这两者进行修整。
根据本发明的一个方面,提供一种修整工具,其用于磨削磨轮所包含的磨削磨具的修整,其中,该修整工具具有:第1修整部,其用于该磨削磨具的下表面的修整;第2修整部,其用于该磨削磨具的外侧面的修整;以及支承板,其在上表面固定有该第1修整部和该第2修整部,该第1修整部和该第2修整部中的一方设置成上表面比该第1修整部和该第2修整部中的另一方的上表面低,并且外周端部被定位于比该第1修整部和该第2修整部中的另一方的外周端部靠外侧的位置。
例如,在本发明的修整工具中,该第2修整部的上表面位于比该第1修整部的上表面高的位置,该第1修整部的外周端部位于比该第2修整部的外周端部靠外侧的位置。
在该情况下,优选的是,该支承板包含圆板状的主体部和从该主体部的上表面突出且直径比该主体部的直径小的圆板状的凸部,该第2修整部固定于该凸部的上表面,该第1修整部固定于该主体部的该上表面。
或者,在本发明的修整工具中,该第1修整部的上表面位于比该第2修整部的上表面高的位置,该第2修整部的外周端部位于比该第1修整部的外周端部靠外侧的位置。
在该情况下,优选的是,该支承板包含圆板状的主体部和从该主体部的上表面突出且直径比该主体部的直径小的圆板状的凸部,该第1修整部固定于该凸部的上表面,该第2修整部固定于该主体部的该上表面。
另外,根据本发明的另一方面,提供一种修整方法,利用上述的修整工具对该磨削磨轮所包含的该磨削磨具进行修整,其中,该修整方法具有如下的步骤:保持步骤,在能够以穿过保持面的中心的直线为旋转轴线进行旋转的卡盘工作台的该保持面上对该修整工具进行保持;安装步骤,在沿着第1方向延伸的主轴的前端部安装该磨削磨轮;下表面修整步骤,在该保持步骤和该安装步骤之后,在旋转的该磨削磨具的轨迹与该第1修整部在该第1方向上重叠的状态下,一边使该主轴和该卡盘工作台进行旋转,一边使该磨削磨轮和该卡盘工作台沿着该第1方向接近以使该磨削磨具的该下表面与该第1修整部的该上表面接触,从而对该磨削磨具的该下表面进行修整;以及外侧面修整步骤,在该保持步骤和该安装步骤之后,在该磨削磨具与该第2修整部在与该第1方向垂直的第2方向上重叠的状态下,至少一边使该磨削磨轮进行旋转,一边使该磨削磨轮和该卡盘工作台沿着该第2方向接近以使该磨削磨具的该外侧面与该第2修整部的侧面接触,从而对该磨削磨具的该外侧面进行修整。
在本发明的修整工具中,用于磨削磨具的下表面的修整的第1修整部和用于磨削磨具的外侧面的修整的第2修整部中的一方设置成上表面比第1修整部和该第2修整部中的另一方的上表面低,并且外周端部被定位于比第1修整部和该第2修整部中的另一方的外周端部靠外侧的位置。因此,通过利用该修整工具,能够不同时或同时进行磨削磨具的下表面和外侧面这两者的修整。
附图说明
图1是示意性地示出磨削装置的一例的局部剖面侧视图。
图2的(A)是示意性地示出修整工具的第1例的立体图,图2的(B)是示意性地示出修整工具的第1例的剖视图。
图3的(A)是示意性地示出磨削磨轮的一例的立体图,图3的(B)是示意性地示出磨削磨轮的一例的仰视图。
图4是示意性地示出修整方法的一例的流程图。
图5是示意性地示出保持步骤和安装步骤后的磨削装置的一例的局部剖面侧视图。
图6的(A)和图6的(B)分别是示意性地示出下表面修整步骤的一例的情形的局部剖面侧视图。
图7的(A)和图7的(B)分别是示意性地示出外侧面修整步骤的一例的情形的局部剖面侧视图。
图8是示意性地示出同时进行下表面修整和外侧面修整的情形的局部剖面侧视图。
图9的(A)是示意性地示出修整工具的第2例的立体图,图9的(B)是示意性地示出修整工具的第2例的剖视图。
图10的(A)是示意性地示出修整工具的第3例的立体图,图10的(B)是示意性地示出修整工具的第3例的剖视图。
图11的(A)和图11的(B)分别是示意性地示出下表面修整步骤的另一例的情形的局部剖面侧视图。
图12的(A)和图12的(B)分别是示意性地示出外侧面修整步骤的另一例的情形的局部剖面侧视图。
图13的(A)是示意性地示出修整工具的第4例的立体图,图13的(B)是示意性地示出修整工具的第4例的剖视图。
图14的(A)是示意性地示出修整工具的第5例的立体图,图14的(B)是示意性地示出修整工具的第5例的剖视图。
图15的(A)是示意性地示出修整工具的第6例的立体图,图15的(B)是示意性地示出修整工具的第6例的剖视图。
标号说明
1:修整工具;2:磨削装置;3:支承板;4:基台;5:第1修整部;6:导轨;7:第2修整部;8:移动板;10:丝杠轴;11:修整工具;12:脉冲电动机;13:支承板(13a:主体部;13b:凸部);14:螺母;15:第1修整部;16:卡盘工作台;17:第2修整部;18:框体;20:多孔板;21:修整工具;22:旋转驱动源;23:支承板;24:轴承;25:第1修整部;26:支承板;27:第2修整部;28a:固定支承机构;28b:第1可动支承机构;28c:第2可动支承机构;30:壁部;31:修整工具;32:导轨;33:支承板(33a:主体部;33b:凸部);34:移动板;35:第1修整部;36:丝杠轴;37:第2修整部;38:脉冲电动机;40:螺母;41:修整工具;42:固定部;43:支承板;44:磨削单元;45:第1修整部;46:主轴壳体;47:第2修整部;48:主轴;50:安装座;51:修整工具;52:磨削磨轮;53:支承板;54:磨轮基台;55:第1修整部;56:螺纹孔;57:第2修整部;58:磨削磨具。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性地示出磨削装置的一例的局部剖面侧视图。另外,图1所示的X轴方向和Y轴方向是在水平面上相互垂直的方向,另外,Z轴方向是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向(铅直方向)。
图1所示的磨削装置2具有对各结构要素进行支承的基台4。在该基台4的上表面设置有分别沿着X轴方向延伸的一对导轨6。而且,在一对导轨6上以能够沿着X轴方向滑动的方式安装有长方体状的移动板8。
另外,在一对导轨6之间配置有沿着X轴方向延伸的丝杠轴10。而且,在丝杠轴10的一端部连结有用于使丝杠轴10进行旋转的脉冲电动机12。另外,在丝杠轴10的形成有螺纹牙的外周面上设置有收纳与丝杠轴10的旋转对应地进行循环的多个滚珠的螺母14,从而构成滚珠丝杠。
另外,螺母14固定于移动板8的下表面侧。因此,如果利用脉冲电动机12使丝杠轴10进行旋转,则移动板8与螺母14一起沿着X轴方向移动。另外,在移动板8上设置有与移动板8一起沿着X轴方向移动的圆板状的卡盘工作台16。
该卡盘工作台16具有由陶瓷构成的圆板状的框体18。而且,在框体18的上表面侧形成有具有规定的深度的圆板状的凹部。另外,在框体18的内部形成有在凹部的底面开口的流路(未图示)。另外,该流路与喷射器等吸引源(未图示)连通。
此外,在形成于框体18的上表面侧的凹部中固定有具有与该凹部的直径大致相等的直径的圆板状的多孔板20。该多孔板20例如由多孔质陶瓷构成。另外,多孔板20具有与圆锥的侧面对应的形状(中心比外周突出的形状)的上表面(保持面)16a。
而且,当使与形成于框体18的内部的流路连通的吸引源进行动作时,吸引力作用于多孔板20的上表面附近的空间。由此,能够在卡盘工作台16的保持面16a对晶片或者修整工具等进行保持。
图2的(A)是示意性地示出卡盘工作台16的保持面16a所保持的修整工具的一例的立体图,图2的(B)是示意性地示出卡盘工作台16的保持面16a所保持的修整工具的一例的剖视图。图2的(A)和图2的(B)所示的修整工具1具有圆板状的支承板3。
该支承板3例如由聚氯乙烯构成。另外,在支承板3的上表面固定有用于后述的磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部5和用于该外侧面的修整的第2修整部7。例如,第1修整部5和第2修整部7借助公知的粘接剂而粘贴于支承板3的上表面。
第1修整部5具有其外径比支承板3的直径短的圆筒状的形状。另外,第1修整部5的宽度(支承板3的径向上的长度)比磨削磨具58的宽度(磨削磨具58的内侧面与外侧面的间隔)长。
第2修整部7具有其直径与第1修整部5的内径大致相等的圆板状的形状,第2修整部7设置于第1修整部5的内侧。即,在修整工具1中,第1修整部5的外周端部位于比第2修整部7的外周端部靠外侧的位置。
另外,第2修整部7的上表面位于比第1修整部5的上表面高的位置。此外,第1修整部5和第2修整部7以第1修整部5的内周和外周以及第2修整部7的外周分别在俯视时与支承板3的外周成为同心圆状的方式设置。
而且,第1修整部5和第2修整部7分别例如是通过将由碳化硅(SiC)构成的绿碳化硅(GC)磨粒或者由氧化铝(Al2O3)构成的白刚玉(WA)磨粒与由陶瓷结合剂或树脂结合剂构成的结合材料混炼后进行烧成而形成的。
另外,优选的是,第2修整部7的硬度形成为比第1修整部5的硬度高。例如,第1修整部5所包含的磨粒的粒度为#3000~#4000,另外,第2修整部7所包含的磨粒的粒度为#80~#2000。
具体而言,为了使用于晶片的磨削的磨削磨具58的下表面(磨削面)的状态均匀,优选第1修整部5所包含的磨粒的粒径较小。另一方面,为了高效地对磨削磨具58的外侧面侧进行磨削,优选第2修整部7所包含的磨粒的粒径较大。
另外,如图1所示,在卡盘工作台16的下方设置有使卡盘工作台16进行旋转的脉冲电动机等旋转驱动源22。而且,当该旋转驱动源22进行动作时,卡盘工作台16以穿过保持面16a的中心的直线为旋转轴线进行旋转。另外,该直线通过具有与保持面16a对应的形状的侧面的假想的圆锥的底面的中心。
另外,在卡盘工作台16的下方且旋转驱动源22的周围设置有将卡盘工作台16支承为能够旋转的圆筒状的轴承24。该轴承24由圆筒状的支承板26支承。
此外,在支承板26的下方沿着支承板26的周向大致等间隔地设置有固定支承机构28a、第1可动支承机构28b以及第2可动支承机构28c。固定支承机构28a具有规定长度的固定轴部。而且,该固定轴部的上部固定于支承板26,另外,固定轴部的下部固定于移动板8。
另外,第1可动支承机构28b和第2可动支承机构28c分别具有在上部形成有外螺纹的可动轴部。而且,各可动轴部的上部与支承板26的螺纹孔螺合,另外,各可动轴部的下部以能够旋转的方式支承于移动板8。
此外,各可动轴部与脉冲电动机(未图示)连结。而且,当通过该脉冲电动机使可动轴部进行旋转时,支承板26的与可动轴部螺合的螺纹孔附近的部分上升或下降。由此,支承板26的倾斜度变更。
另外,当支承板26的倾斜度变更时,卡盘工作台16的倾斜度也变更。因此,在磨削装置2中,通过使第1可动支承机构28b和第2可动支承机构28c进行动作,能够调整卡盘工作台16的倾斜度。
另外,在基台4的端部上设置有沿Z轴方向延伸的壁部30。在该壁部30的卡盘工作台16侧的面上设置有分别沿着Z轴方向延伸的一对导轨32。而且,在一对导轨32的表面以能够沿着Z轴方向滑动的方式安装有长方体状的移动板34。
另外,在一对导轨32之间配置有沿着Z轴方向延伸的丝杠轴36。而且,在丝杠轴36的一端部(上端部)连结有用于使丝杠轴36进行旋转的脉冲电动机38。另外,在丝杠轴36的形成有螺纹牙的外周面上设置有收纳与丝杠轴36的旋转对应地进行循环的多个滚珠的螺母40,从而构成滚珠丝杠。
另外,该螺母40固定于移动板34的背面侧。因此,如果利用脉冲电动机38使丝杠轴36进行旋转,则移动板34与螺母40一起沿着Z轴方向移动。另外,在移动板34的表面侧借助固定件42固定有磨削单元44。
该磨削单元44具有沿着Z轴方向延伸的圆筒状的主轴壳体46。而且,圆柱状的主轴48的一部分以能够旋转的方式收纳于主轴壳体46。另外,在主轴48的基端部(上端部)设置有脉冲电动机等旋转驱动源(未图示)。
此外,主轴48的前端部(下端部)从主轴壳体46的下表面向下方突出,在该前端部设置有圆板状的安装座50。在该安装座50的外周端部沿着安装座50的周向大致等间隔地形成有多个贯通孔(未图示)。而且,在安装座50、即主轴48的前端部利用插入到各贯通孔的螺栓安装有磨削磨轮。
图3的(A)是示意性地示出安装于主轴48的前端部的磨削磨轮的一例的立体图,图3的(B)是示意性地示出安装于主轴48的前端部的磨削磨轮的一例的仰视图。图3的(A)和图3的(B)所示的磨削磨轮52包含具有圆筒状的形状的磨轮基台54。
该磨轮基台54例如由不锈钢或者铝等金属材料构成,其外径与安装座50的直径大致相等。另外,在磨轮基台54的上表面形成有能够与螺栓螺合的多个螺纹孔56。而且,如上所述,各螺纹孔56在将磨削磨轮52安装于安装座50时利用。
另外,在磨轮基台54的下表面沿着磨轮基台54的周向大致等间隔地固定有多个磨削磨具58。各磨削磨具58具有使长方体沿着圆弧弯曲的形状。另外,各磨削磨具58例如具有内部存在气孔的陶瓷结合剂或树脂结合剂等结合材料、以及分散于结合材料的金刚石或立方晶氮化硼(cBN:cubic Boron Nitride)等磨粒。
图4是示意性地示出在磨削装置2中利用修整工具1对磨削磨轮52所包含的磨削磨具58进行修整的修整方法的一例的流程图。在该方法中,首先,在卡盘工作台16的保持面16a上对修整工具1进行保持(保持步骤:S1),并且在主轴48的前端部安装磨削磨轮52(安装步骤:S2)。
另外,保持步骤(S1)和安装步骤(S2)的前后没有限定。即,既可以在进行了保持步骤(S1)之后进行安装步骤(S2),也可以在进行了安装步骤(S2)之后进行保持步骤(S1)。图5是示意性地示出保持步骤(S1)和安装步骤(S2)之后的磨削装置的一例的局部剖面侧视图。
在该保持步骤(S1)中,首先,以使支承板3的下表面的中心与卡盘工作台16的保持面16a的中心一致的方式将修整工具1搬入到卡盘工作台16。然后,通过使与形成于卡盘工作台16的框体18的内部的流路连通的吸引源进行动作,使吸引力作用于修整工具1的支承板3。
由此,支承板3以仿照卡盘工作台16的保持面16a的方式弹性变形。即,支承板3的下表面成为与圆锥的侧面对应的形状,卡盘工作台16的保持面16a被支承板3覆盖。其结果为,在卡盘工作台16的保持面16a上对修整工具1进行保持。
另外,在安装步骤(S2)中,首先,以使螺纹孔56与形成于安装座50的外周端部的贯通孔重叠的方式使磨削磨轮52与安装座重叠。而且,经由该贯通孔而使螺栓(未图示)与螺纹孔56螺合。由此,在主轴48的前端部安装有磨削磨轮52。
接着,对磨削磨具58的下表面进行修整(下表面修整步骤:S3),并且对磨削磨具58的外侧面进行修整(外侧面修整步骤:S4)。另外,下表面修整步骤(S3)和外侧面修整步骤(S4)的前后没有限定。
即,既可以在进行了下表面修整步骤(S3)之后进行外侧面修整步骤(S4),也可以在进行了外侧面修整步骤(S4)之后进行下表面修整步骤(S3)。
图6的(A)和图6的(B)分别是示意性地示出利用修整工具1进行的下表面修整步骤(S3)的情形的局部剖面侧视图。在该下表面修整步骤(S3)中,首先,对卡盘工作台16的X轴方向上的位置进行调整,以使伴随着主轴48的旋转而旋转的磨削磨具58的轨迹与第1修整部5在Z轴方向(第1方向)上重叠(参照图6的(A))。
另外,在该调整中,需要使第1修整部5的上表面的内缘与外缘以最短距离连结,并且使与Z轴方向垂直的线段和旋转的磨削磨具58的轨迹在Z轴方向上重叠。即,需要使与Z轴方向垂直的坐标平面(XY坐标平面)中的该线段的坐标和该轨迹的坐标重叠。因此,如果需要,则也可以在该调整之前使第1可动支承机构28b和/或第2可动支承机构28c进行动作来调整卡盘工作台16的倾斜度。
然后,一边使主轴48和卡盘工作台16进行旋转,一边使磨削磨轮52和卡盘工作台16沿着Z轴方向接近、即使磨削磨轮52下降,以使磨削磨具58的下表面与第1修整部5的上表面接触(参照图6的(B))。由此,对磨削磨具58的下表面进行修整。
图7的(A)和图7的(B)分别是示意性地示出利用修整工具1进行的外侧面修整步骤(S4)的情形的局部剖面侧视图。在该外侧面修整步骤(S4)中,首先,对磨削磨轮52的Z轴方向上的位置进行调整,以使磨削磨具58与第2修整部7在X轴方向(第2方向)上重叠(参照图7的(A))。具体而言,对磨削磨轮52的Z轴方向上的位置进行调整,以将磨削磨具58的下表面定位于比第1修整部5的上表面高且比第2修整部7的上表面低的位置。
另外,在该调整中,需要使第2修整部7的侧面的下端与上端以最短距离连结,并且使沿着Z轴方向直线延伸的线段和磨削磨具58在X轴方向上重叠。即,需要将与X轴方向垂直的坐标平面(YZ坐标平面)中的该线段的坐标和磨削磨具58的坐标重叠。因此,如果需要,则也可以在该调整之前使第1可动支承机构28b和/或第2可动支承机构28c进行动作来调整卡盘工作台16的倾斜度。
然后,一边使主轴48进行旋转,一边使磨削磨轮52和卡盘工作台16沿着X轴方向接近、即使卡盘工作台16沿着X轴方向移动,以使磨削磨具58的外侧面与第2修整部7的侧面接触(参照图7的(B))。由此,对磨削磨具58的外侧面进行修整。
另外,磨削磨具58的外侧面的修整也可以一边使卡盘工作台16进行旋转、即使修整工具1进行旋转一边进行。此外,在该情况下,也可以同时进行磨削磨具58的下表面修整及其外侧面修整。图8是示意性地示出同时进行磨削磨具58的下表面修整和外侧面修整的情形的局部剖面侧视图。
具体而言,一边使主轴48和卡盘工作台16进行旋转,一边使磨削磨轮52下降以使磨削磨具58的下表面与第1修整部5的上表面接触,并且使卡盘工作台16沿着X轴方向移动以使磨削磨具58的外侧面与第2修整部7的侧面接触。由此,同时进行磨削磨具58的下表面的修整及其外侧面的修整。
如上所述,在修整工具1中,用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部5设置成上表面比用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部7的上表面低,并且外周端部被定位于比用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部7的外周端部靠外侧的位置。因此,通过利用该修整工具1,能够不同时或同时进行磨削磨具58的下表面和外侧面这两者的修整。
另外,修整工具1是本发明的修整工具的一个方式,本发明的修整工具并不限定于修整工具1。图9的(A)是示意性地示出本发明的修整工具的第2例的立体图,图9的(B)是示意性地示出本发明的修整工具的第2例的剖视图。
显然,图9的(A)和图9的(B)所示的修整工具11与图2的(A)和图2的(B)所示的修整工具1的不同点在于,在支承板的上表面设置有凸部。具体而言,该修整工具11例如具有由聚氯乙烯构成的支承板13。
该支承板13具有圆板状的主体部13a和从主体部13a的上表面突出且直径比主体部13a的直径小的圆板状的凸部13b。另外,在俯视观察时,在支承板13中以各自的外周成为同心圆状的方式设置有主体部13a和凸部13b。
而且,在主体部13a的上表面以包围凸部13b的方式固定有用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部15。该第1修整部15具有与图2的(A)和图2的(B)所示的第1修整部5相同的形状,并且由相同的材料构成。此外,第1修整部15的内径与凸部13b的直径大致相等。另外,第1修整部15设置成上表面为与凸部13b的上表面大致相同的高度。
另外,在凸部13b的上表面固定有用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部17。该第2修整部17由与图2的(A)和图2的(B)所示的第2修整部7相同的材料构成。此外,第2修整部17具有其直径与第1修整部15的内径、即凸部13b的直径大致相等的圆板状的形状。
在该修整工具11中,用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部15设置成上表面比用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部17的上表面低,并且外周端部被定位于比用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部17的外周端部靠外侧的位置。因此,通过利用该修整工具11,与利用图2的(A)和图2的(B)所示的修整工具1的情况相同,能够不同时或者同时进行磨削磨具58的下表面和外侧面这两者的修整。
图10的(A)是示意性地示出本发明的修整工具的第3例的立体图,图10的(B)是示意性地示出本发明的修整工具的第3例的剖视图。显然,图10的(A)和图10的(B)所示的修整工具21与图2的(A)和图2的(B)所示的修整工具1的不同点在于,调换了第1修整部和第2修整部的配置。
具体而言,该修整工具21具有支承板23,该支承板23具有与图2的(A)和图2的(B)所示的支承板3相同的形状,并且由相同的材料构成。在该支承板23的上表面固定有用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部25和用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部27。例如,第1修整部25和第2修整部27借助公知的粘接剂而粘贴于支承板23的上表面。
第1修整部25具有其直径比支承板23的直径短的圆板状的形状。另外,第1修整部25的直径比磨削磨具58的宽度(磨削磨具58的内侧面与外侧面的间隔)长。
第2修整部27具有其外径比支承板23的直径短且其内径与第1修整部25的直径大致相等的圆筒状的形状,第2修整部27设置成其内侧面与第1修整部25的侧面接触。即,在修整工具21中,第2修整部27的外周端部位于比第1修整部25的外周端部靠外侧的位置。
另外,第1修整部25的上表面位于比第2修整部27的上表面高的位置。此外,第1修整部25和第2修整部27以第1修整部25的外周以及第2修整部27的内周和外周分别在俯视观察时与支承板23的外周成为同心圆状的方式设置。
此外,第1修整部25由与图2的(A)和图2的(B)所示的第1修整部5相同的材料构成。另外,第2修整部27由与图2的(A)和图2的(B)所示的第2修整部7相同的材料构成。
图11的(A)和图11的(B)分别是示意性地示出利用修整工具21进行的下表面修整步骤(S3)的情形的局部剖面侧视图。在该下表面修整步骤(S3)中,首先,对卡盘工作台16的X轴方向上的位置进行调整,以使伴随着主轴48的旋转而旋转的磨削磨具58的轨迹与第1修整部25在Z轴方向(第1方向)上重叠(参照图11的(A))。
另外,在该调整中,需要将第1修整部25的上表面的中心与外周以最短距离连结,并且使与Z轴方向垂直的线段和旋转的磨削磨具58的轨迹在Z轴方向上重叠。即,需要将与Z轴方向垂直的坐标平面(XY坐标平面)中的该线段的坐标和该轨迹的坐标重叠。因此,如果需要,则也可以在该调整之前使第1可动支承机构28b和/或第2可动支承机构28c进行动作来调整卡盘工作台16的倾斜度。
然后,一边使主轴48和卡盘工作台16进行旋转,一边使磨削磨轮52和卡盘工作台16沿着Z轴方向接近、即使磨削磨轮52下降,以使磨削磨具58的下表面与第1修整部25的上表面接触(参照图11的(B))。由此,对磨削磨具58的下表面进行修整。
图12的(A)和图12的(B)分别是示意性地示出利用修整工具21进行的外侧面修整步骤(S4)的情形的局部剖面侧视图。在该外侧面修整步骤(S4)中,首先,对磨削磨轮52的Z轴方向上的位置进行调整,以使磨削磨具58与第2修整部27在X轴方向(第2方向)上重叠(参照图12的(A))。具体而言,对磨削磨轮52的Z轴方向上的位置进行调整,以将磨削磨具58的下表面定位于比支承板23的上表面高且比第2修整部27的上表面低的位置。
另外,在该调整中,需要将第2修整部27的侧面的下端与上端以最短距离连结,并且使沿着Z轴方向直线延伸的线段和磨削磨具58在X轴方向上重叠。即,需要将与X轴方向垂直的坐标平面(YZ坐标平面)中的该线段的坐标和磨削磨具58的坐标重叠。因此,如果需要,则也可以在该调整之前使第1可动支承机构28b和/或第2可动支承机构28c进行动作来调整卡盘工作台16的倾斜度。
然后,一边使主轴48进行旋转,一边使磨削磨轮52和卡盘工作台16沿着X轴方向接近、即使卡盘工作台16沿着X轴方向移动,以使磨削磨具58的外侧面与第2修整部27的侧面接触(参照图12的(B))。由此,对磨削磨具58的外侧面进行修整。
如上所述,在修整工具21中,用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部27设置成上表面比用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部25的上表面低,并且外周端部被定位于比用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部25的外周端部靠外侧的位置。因此,通过利用该修整工具21,能够不同时进行磨削磨具58的下表面和外侧面这两者的修整。
图13的(A)是示意性地示出本发明的修整工具的第4例的立体图,图13的(B)是示意性地示出本发明的修整工具的第4例的剖视图。显然,图13的(A)和图13的(B)所示的修整工具31与图10的(A)和图10的(B)所示的修整工具21的不同点在于,在支承板的上表面设置有凸部。
具体而言,该修整工具31例如具有由聚氯乙烯构成的支承板33。该支承板33具有圆板状的主体部33a和从主体部33a的上表面突出且直径比主体部33a的直径小的圆板状的凸部33b。另外,在俯视观察时,在支承板33中以各自的外周成为同心圆状的方式设置有主体部33a和凸部33b。
而且,在凸部33b的上表面固定有用于磨削磨具58的下表面的修整的第1修整部35。该第1修整部35由与图2的(A)和图2的(B)所示的第2修整部7相同的材料构成。此外,第1修整部35具有其直径与凸部33b的直径大致相等的圆板状的形状。
另外,在主体部33a的上表面以包围凸部33b的方式固定有用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部37。该第2修整部37具有与图10的(A)和图10的(B)所示的第2修整部27相同的形状,并且由相同的材料构成。此外,第2修整部27的内径与凸部33b的直径、即第1修整部35的直径大致相等。另外,第2修整部37设置成上表面为与凸部33b的上表面大致相同的高度。
在该修整工具31中,用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部37设置成上表面比用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部35的上表面低,并且外周端部被定位于比用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部35的外周端部靠外侧的位置。因此,通过利用该修整工具31,能够不同时进行磨削磨具58的下表面和外侧面这两者的修整。
图14的(A)是示意性地示出本发明的修整工具的第5例的立体图,图14的(B)是示意性地示出本发明的修整工具的第5例的剖视图。显然,图14的(A)和图14的(B)所示的修整工具41与图10的(A)和图10的(B)所示的修整工具21的不同点在于,第2修整部的形状不同。
具体而言,该修整工具41具有支承板43,该支承板43具有与图10的(A)和图10的(B)所示的支承板23相同的形状,并且由相同的材料构成的。在该支承板43的上表面固定有用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部45和用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部47。
第1修整部45具有与图10的(A)和图10的(B)所示的第1修整部25相同的形状,并且由相同的材料构成。第2修整部47具有使长方体沿着圆弧弯曲的形状,第2修整部47设置成其内侧面与第1修整部25的侧面接触。
即,在修整工具41中,第2修整部47的外周端部位于比第1修整部45的外周端部靠外侧的位置。此外,第2修整部47由与图2的(A)和图2的(B)所示的第2修整部7相同的材料构成。
在该修整工具41中,用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部47设置成上表面比用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部45的上表面低,并且外周端部被定位于比用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部45的外周端部靠外侧的位置。因此,通过利用该修整工具41,能够不同时进行磨削磨具58的下表面和外侧面这两者的修整。
图15的(A)是示意性地示出本发明的修整工具的第6例的立体图,图15(B)是示意性地示出本发明的修整工具的第6例的剖视图。显然,图15的(A)和图15的(B)所示的修整工具51与图10的(A)和图10的(B)所示的修整工具21的不同点在于,第1修整部与第2修整部分离。
具体而言,该修整工具51具有支承板53,该支承板53具有与图10的(A)和图10的(B)所示的支承板23相同的形状,并且由相同的材料构成。在该支承板53的上表面固定有用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部55和用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部57。
第1修整部55具有与图10的(A)和图10的(B)所示的第1修整部25相同的形状,并且由相同的材料构成。第2修整部57具有其外径比支承板53的直径短且其内径比第1修整部55长的圆筒状的形状,第2修整部57以包围第1修整部55的方式设置。即,在修整工具51中,第2修整部57的外周端部位于比第1修整部55的外周端部靠外侧的位置。
另外,第1修整部55的上表面位于比第2修整部57的上表面高的位置。此外,第1修整部55和第2修整部57以第1修整部55的外周以及第2修整部57的内周和外周分别在俯视观察时与支承板53的外周成为同心圆状的方式设置。此外,第2修整部57由与图2的(A)和图2的(B)所示的第2修整部7相同的材料构成。
在该修整工具51中,用于磨削磨具58的外侧面的修整的第2修整部57设置成上表面比用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部55的上表面低,并且外周端部被定位于比用于磨削磨具58的下表面(磨削面)的修整的第1修整部55的外周端部靠外侧的位置。因此,通过利用该修整工具51,能够不同时进行磨削磨具58的下表面和外侧面这两者的修整。
此外,上述的实施方式的构造和方法等能够在不脱离本发明的目的的范围内进行适当变更来实施。

Claims (6)

1.一种修整工具,其用于磨削磨轮所包含的磨削磨具的修整,其中,
该修整工具具有:
第1修整部,其用于该磨削磨具的下表面的修整;
第2修整部,其用于该磨削磨具的外侧面的修整;以及
支承板,其在上表面固定有该第1修整部和该第2修整部,
该第1修整部和该第2修整部中的一方设置成上表面比该第1修整部和该第2修整部中的另一方的上表面低,并且外周端部被定位于比该第1修整部和该第2修整部中的另一方的外周端部靠外侧的位置。
2.根据权利要求1所述的修整工具,其中,
该第2修整部的上表面位于比该第1修整部的上表面高的位置,
该第1修整部的外周端部位于比该第2修整部的外周端部靠外侧的位置。
3.根据权利要求2所述的修整工具,其中,
该支承板包含圆板状的主体部和从该主体部的上表面突出且直径比该主体部的直径小的圆板状的凸部,
该第2修整部固定于该凸部的上表面,
该第1修整部固定于该主体部的该上表面。
4.根据权利要求1所述的修整工具,其中,
该第1修整部的上表面位于比该第2修整部的上表面高的位置,
该第2修整部的外周端部位于比该第1修整部的外周端部靠外侧的位置。
5.根据权利要求4所述的修整工具,其中,
该支承板包含圆板状的主体部和从该主体部的上表面突出且直径比该主体部的直径小的圆板状的凸部,
该第1修整部固定于该凸部的上表面,
该第2修整部固定于该主体部的该上表面。
6.一种修整方法,利用修整工具对磨削磨轮所包含的磨削磨具进行修整,该修整工具具有:
第1修整部,其用于该磨削磨具的下表面的修整;
第2修整部,其用于该磨削磨具的外侧面的修整;以及
支承板,其在上表面固定有该第1修整部和该第2修整部,
该第1修整部和该第2修整部中的一方设置成上表面比该第1修整部和该第2修整部中的另一方的上表面低,并且外周端部被定位于比该第1修整部和该第2修整部中的另一方的外周端部靠外侧的位置,
其中,
该修整方法具有如下的步骤:
保持步骤,在能够以穿过保持面的中心的直线为旋转轴线进行旋转的卡盘工作台的该保持面上对该修整工具进行保持;
安装步骤,在沿着第1方向延伸的主轴的前端部安装该磨削磨轮;
下表面修整步骤,在该保持步骤和该安装步骤之后,在旋转的该磨削磨具的轨迹与该第1修整部在该第1方向上重叠的状态下,一边使该主轴和该卡盘工作台进行旋转,一边使该磨削磨轮和该卡盘工作台沿着该第1方向接近以使该磨削磨具的该下表面与该第1修整部的该上表面接触,从而对该磨削磨具的该下表面进行修整;以及
外侧面修整步骤,在该保持步骤和该安装步骤之后,在该磨削磨具与该第2修整部在与该第1方向垂直的第2方向上重叠的状态下,至少一边使该磨削磨轮进行旋转,一边使该磨削磨轮和该卡盘工作台沿着该第2方向接近以使该磨削磨具的该外侧面与该第2修整部的侧面接触,从而对该磨削磨具的该外侧面进行修整。
CN202211577338.4A 2021-12-07 2022-12-05 修整工具和修整方法 Pending CN116237870A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-198209 2021-12-07
JP2021198209A JP2023084189A (ja) 2021-12-07 2021-12-07 ドレッシング工具及びドレッシング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116237870A true CN116237870A (zh) 2023-06-09

Family

ID=86382230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211577338.4A Pending CN116237870A (zh) 2021-12-07 2022-12-05 修整工具和修整方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2023084189A (zh)
KR (1) KR20230085863A (zh)
CN (1) CN116237870A (zh)
DE (1) DE102022212887A1 (zh)
TW (1) TW202322978A (zh)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5179158B2 (ja) 2007-12-11 2013-04-10 株式会社ディスコ ドレッサボード
JP2014124690A (ja) 2012-12-25 2014-07-07 Disco Abrasive Syst Ltd 研削方法および研削装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW202322978A (zh) 2023-06-16
JP2023084189A (ja) 2023-06-19
DE102022212887A1 (de) 2023-06-07
KR20230085863A (ko) 2023-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106505012B (zh) 磨削磨轮以及被加工物的磨削方法
US11612979B2 (en) Polishing pad
CN115246084A (zh) 加工方法
CN116237870A (zh) 修整工具和修整方法
US20200391337A1 (en) Grinding apparatus and use method of grinding apparatus
JP2022181245A (ja) 研削評価方法
JP2023038068A (ja) 被加工物の研削方法
TW202220048A (zh) 加工裝置
CN111599739A (zh) 卡盘工作台
CN111438580A (zh) 被加工物的加工方法
JP2016078165A (ja) 平研削砥石
CN117415692A (zh) 被加工物的磨削方法
US20230051072A1 (en) Dressing ring
JP2022136373A (ja) 被加工物の研削方法
JP2019081219A (ja) 保護部材の加工方法
CN113001283B (zh) 磨削室的清洗方法
JP6980341B2 (ja) 保護部材の加工方法
JP2023069861A (ja) 研削装置及び被加工物の研削方法
CN115476236A (zh) 卡盘工作台、磨削装置和被加工物的磨削方法
JP2022047239A (ja) ドレッシング用品
TW202230504A (zh) 被加工物之研削方法
JP2022168721A (ja) 被加工物の研削方法
CN116913802A (zh) 加工装置
JP2022059903A (ja) 目立て工具
JP2022061061A (ja) 研磨装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication