CN115476236A - 卡盘工作台、磨削装置和被加工物的磨削方法 - Google Patents

卡盘工作台、磨削装置和被加工物的磨削方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供卡盘工作台、磨削装置和被加工物的磨削方法。在利用卡盘工作台的多个保持面分别保持着被加工物的状态下进行缓进给磨削时，防止将特定的被加工物磨削两次。将卡盘工作台的多个保持面设置成距离基准面的高度沿着与它们平行的第1方向而升序。因此，在使用该卡盘工作台的情况下，能够在将磨削单元定位于不同的高度的状态下对多个保持面分别保持的被加工物进行缓进给磨削。在该情况下，已进行了缓进给磨削的被加工物在其他被加工物被磨削时从磨削单元观察位于下方。由此，在该缓进给磨削中，能够防止将特定的被加工物磨削两次。

Description

卡盘工作台、磨削装置和被加工物的磨削方法
技术领域
本发明涉及利用多个保持面分别对被加工物进行保持的卡盘工作台、具有该卡盘工作台的磨削装置以及使用该磨削装置对被加工物进行磨削的被加工物的磨削方法。
背景技术
IC(Integrated Circuit，集成电路)和LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如通过将在正面上形成有大量器件的晶片按照包含各个器件的区域进行分割而制造。
另外，出于芯片的小型化和轻量化等目的，该晶片大多在分割前被薄化。作为将晶片薄化的方法，可以举出基于磨削装置的磨削。该磨削装置例如具有：卡盘工作台，其具有对晶片进行保持的保持面；以及磨削单元，其设置于卡盘工作台的上方且具有能够在下端部装卸呈环状离散地配置有多个磨削磨具的磨削磨轮的主轴。
在这样的磨削装置中，有时通过也被称为缓进给磨削的磨削方法将晶片薄化(例如参照专利文献1)。在该磨削方法中，首先将晶片的正面侧保持于卡盘工作台的保持面上。接着，在从卡盘工作台观察将磨削单元定位于后方的状态下，将多个磨削磨具各自的下表面定位于晶片的背面(上表面)与正面(下表面)之间的高度。
并且，一边使卡盘工作台和磨削单元沿着前后方向相对地移动，一边使位于旋转的磨削磨轮的前侧的多个磨削磨具从卡盘工作台所保持的晶片的后侧与该晶片的上表面(背面)侧接触。由此，利用多个磨削磨具从晶片的上表面(背面)侧的后端磨削至前端。其结果是，将晶片薄化成规定的完工厚度。
专利文献1：日本特开2005-28550号公报
磨削装置不仅在圆盘状的晶片的薄化时使用，还在将CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)基板或QFN(Quad Flat Non-leaded package，四侧扁平无引脚封装)基板等长方体状的封装基板等被加工物薄化时使用。在这样的被加工物的磨削中使用的磨削装置通常具有卡盘工作台，按照分别具有相同的形状(例如矩形)且相互平行的多个保持面在前后方向上排列的方式设置。
并且，当在利用该多个保持面分别保持着被加工物的状态下进行缓进给磨削时，从多个被加工物中的位于后端的被加工物起依次进行磨削。其结果是，将多个被加工物分别薄化至规定的完工厚度。
不过，在这样将多个被加工物薄化的情况下，有时仅将多个被加工物中的位于后端的被加工物磨削两次。具体而言，有时该被加工物先通过位于旋转的磨削磨轮的前侧的多个磨削磨具进行磨削，然后通过位于旋转的磨削磨轮的后侧的多个磨削磨具再次进行磨削。
在该情况下，有可能在磨削后的多个被加工物的厚度中产生偏差。另外，还有可能在多个被加工物中的位于后端的被加工物的上表面上形成预料外的锯痕，在该被加工物上产生划痕或裂纹。
发明内容
鉴于该点，本发明的目的在于，防止在利用卡盘工作台的多个保持面分别保持着被加工物的状态下进行缓进给磨削时将特定的被加工物磨削两次。
根据本发明的一个方式，提供卡盘工作台，其包含：第1保持面和第2保持面，该第1保持面和该第2保持面相互平行并且具有相同的形状；以及基准面，其与该第1保持面和该第2保持面平行，并且在俯视图中围绕该第1保持面和该第2保持面，该卡盘工作台利用该第1保持面和该第2保持面分别保持被加工物，其中，该第1保持面和该第2保持面被设置成距离该基准面的高度沿着与该第1保持面和该第2保持面平行的第1方向而升序。
根据本发明的另一方式，提供磨削装置，其中，该磨削装置具有：上述的卡盘工作台；磨削单元，其具有主轴，该主轴在前端部安装呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮；第1移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该基准面以及该第1保持面和该第2保持面平行的第1方向相对地移动；以及第2移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该基准面以及该第1保持面和该第2保持面垂直的第2方向相对地移动。
根据本发明的又一方式，提供被加工物的磨削方法，使用上述磨削装置对该被加工物进行磨削，其中，该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：保持步骤，在该第1保持面和该第2保持面上分别保持该被加工物；以及磨削步骤，在该保持步骤之后，使该卡盘工作台和该磨削单元沿着该第1方向相对地移动，并且一边按照使该第1保持面和该第2保持面分别保持的该被加工物成为规定的完工厚度的方式阶段性地扩大该基准面与该多个磨削磨具的沿着该第2方向的间隔，一边使旋转的该多个磨削磨具与该第1保持面和该第2保持面分别保持的该被加工物接触，由此对该被加工物进行磨削。
根据本发明的其他方式，提供被加工物的磨削方法，使用磨削装置对该被加工物进行磨削，该磨削装置具有：卡盘工作台，其包含：第1保持面和第2保持面，该第1保持面和该第2保持面相互平行并且具有相同的形状；以及基准面，其与该第1保持面和该第2保持面平行，并且在俯视图中围绕该第1保持面和该第2保持面，该卡盘工作台利用该第1保持面和该第2保持面分别保持被加工物；磨削单元，其具有主轴，该主轴在前端部安装卡盘工作台用磨削磨轮或被加工物用磨削磨轮，该卡盘工作台用磨削磨轮呈环状配置有多个卡盘工作台用磨削磨具，该被加工物用磨削磨轮呈环状配置有多个被加工物用磨削磨具；第1移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该基准面以及该第1保持面和该第2保持面平行的第1方向相对地移动；以及第2移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该基准面以及该第1保持面和该第2保持面垂直的第2方向相对地移动，其中，该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：保持面磨削步骤，使该卡盘工作台和在该主轴的前端部安装有该卡盘工作台用磨削磨轮的该磨削单元沿着该第1方向相对地移动，并且一边按照使该第1保持面和该第2保持面距离该基准面的高度沿着该第1方向而升序的方式阶段性地扩大该基准面与该多个卡盘工作台用磨削磨具的沿着该第2方向的间隔，一边使旋转的该多个卡盘工作台用磨削磨具与该卡盘工作台接触，由此对该卡盘工作台进行磨削；保持步骤，在该保持面磨削步骤之后，在该第1保持面和该第2保持面上分别保持该被加工物；以及磨削步骤，在该保持步骤之后，使该卡盘工作台和在该主轴的前端部安装有该被加工物用磨削磨轮的该磨削单元沿着该第1方向相对地移动，并且一边按照使该第1保持面和该第2保持面分别保持的该被加工物成为规定的完工厚度的方式阶段性地扩大该基准面与该多个被加工物用磨削磨具的沿着该第2方向的间隔，一边使旋转的该多个被加工物用磨削磨具与该第1保持面和该第2保持面分别保持的该被加工物接触，由此对该被加工物进行磨削。
在本发明的卡盘工作台中，将第1保持面和第2保持面设置成距离基准面的高度沿着与第1保持面和第2保持面平行的第1方向而升序。因此，在使用该卡盘工作台的情况下，能够在将磨削单元定位于不同的高度的状态下对第1保持面和第2保持面分别保持的被加工物进行缓进给磨削。
在该情况下，已进行了缓进给磨削的被加工物在其他被加工物被磨削时从磨削单元观察位于下方。由此，在该缓进给磨削中，能够防止将特定的被加工物磨削两次。
附图说明
图1的(A)是示意性示出卡盘工作台的一例的俯视图，图1的(B)是示意性示出卡盘工作台的一例的侧视图。
图2是示意性示出具有图1的(A)和图1的(B)所示的卡盘工作台的磨削装置的一例的局部剖视侧视图。
图3是示意性示出使用图2所示的磨削装置对被加工物进行磨削的被加工物的磨削方法的一例的流程图。
图4的(A)是示意性示出保持步骤的情况的侧视图，图4的(B)和图4的(C)是示意性示出磨削步骤的情况的侧视图。
图5的(A)、图5的(B)和图5的(C)是示意性示出磨削步骤的情况的侧视图。
图6的(A)、图6的(B)和图6的(C)是示意性示出磨削步骤的情况的侧视图。
图7是示意性示出被加工物的磨削方法的变形例的流程图。
图8的(A)、图8的(B)和图8的(C)是示意性示出保持面磨削步骤的情况的侧视图。
图9的(A)、图9的(B)和图9的(C)是示意性示出保持面磨削步骤的情况的侧视图。
标号说明
2：卡盘工作台；4：基台部(4a：上表面(基准面))；6：保持部(6a：框体、6b：多孔板、6c：上表面(保持面))；8：保持部(8a：框体、8b：多孔板、8c：上表面(保持面))；10：保持部(10a：框体、10b：多孔板、10c：上表面(保持面))；12：保持部(12a：框体、12b：多孔板、12c：上表面(保持面))；14：磨削装置；16：基台(16a：开口)；18：X轴移动机构(第1移动机构)；20：丝杠轴；22：电动机；24：螺母部；26：支承构造；28：Z轴移动机构(第2移动机构)；30：导轨；32：移动板；34：丝杠轴；36：电动机；38：螺母部；40：磨削单元；42：支承部件；44：壳体；46：连接部件；48：主轴；50：安装座；52：磨削磨轮(52a：卡盘工作台用磨削磨轮)；54(54a)：磨轮基台；56：磨削磨具(56a：卡盘工作台用磨削磨具)。
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式进行说明。图1的(A)是示意性示出卡盘工作台的一例的俯视图，图1的(B)是示意性示出卡盘工作台的一例的侧视图。图1的(A)和图1的(B)所示的卡盘工作台2例如具有由陶瓷等形成的圆盘状的基台部4。
该基台部4具有平坦的上表面(基准面)4a。并且，在该基准面4a上，按照沿着与基准面4a平行的第1方向(D1)并排且沿着与基准面4a垂直的第2方向(D2)突出的方式设置有长方体状的多个(例如4个)保持部6、8、10、12。
多个保持部6、8、10、12分别具有由陶瓷等形成的长方体状的框体6a、8a、10a、12a，在各框体6a、8a、10a、12a的上部形成有凹部。在该凹部中固定有由陶瓷等形成的长方体状的多孔板6b、8b、10b、12b。
另外，多孔板6b、8b、10b、12b具有与基准面4a平行的上表面。另外，在基台部4和多个保持部6、8、10、12各自的内部设置有用于使多孔板6b、8b、10b、12b的下表面侧与喷射器等吸引源连通的吸引路。
并且，当在该吸引路与吸引源连通的状态下使吸引源进行动作时，在多孔板6b、8b、10b、12b的上表面附近的空间产生负压。因此，在多个保持部6、8、10、12的每一个中，它们的上表面6c、8c、10c、12c作为对被加工物进行保持的保持面发挥功能。
另外，基台部4的基准面4a被设置成在俯视图中围绕保持部6、8、10、12的上表面(保持面)6c、8c、10c、12c。另外，多个保持面6c、8c、10c、12c分别与基准面4a平行。
另外，多个保持面6c、8c、10c、12c具有相同的形状。具体而言，多个保持面6c、8c、10c、12c各自的形状是具有沿着第1方向延伸的一对短边和沿着与第1方向和第2方向垂直的第三方向(D3)延伸的一对长边的矩形状。
不过，多个保持面6c、8c、10c、12c距离基准面4a的高度不同。具体而言，多个保持面6c、8c、10c、12c距离基准面4a的高度沿着第1方向而升序。即，保持面6c比其他保持面8c、10c、12c低。另外，保持面8c比保持面10c、12c低。另外，保持面10c比保持面12c低。
另外，关于沿着第1方向相邻的一对保持面(例如保持面6c和保持面8c)的高度的差，考虑在多个保持面6c、8c、10c、12c中分别保持的被加工物的厚度的偏差而决定。具体而言，该差为10μm以上且300μm以下(例如50μm)。
图2是示意性示出具有卡盘工作台2的磨削装置的一例的局部剖视侧视图。另外，图2所示的X轴方向(前后方向)和Y轴方向(左右方向)是在水平面上相互垂直的方向，另外，Z轴方向(上下方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向(铅垂方向)。
图2所示的磨削装置14具有支承或收纳各构成要素的基台16。在基台16的上表面侧设置有长方体状的开口16a。并且，在开口16a的内侧设置有X轴移动机构(第1移动机构)18。该X轴移动机构18具有沿着X轴方向延伸的丝杠轴20。
在丝杠轴20的一端部连结有用于使丝杠轴20旋转的电动机22。另外，在丝杠轴20的形成有螺旋状的槽的表面上设置有将在旋转的丝杠轴20的表面上滚动的滚珠收纳的螺母部24，构成滚珠丝杠。
即，当丝杠轴20进行旋转时，滚珠在螺母部24内循环，螺母部24沿着X轴方向移动。另外，在该螺母部24的上部按照上述的第1方向(D1)、第2方向(D2)和第三方向(D3)分别与X轴方向、Z轴方向和Y轴方向平行的方式安装有卡盘工作台2的下部。因此，若利用电动机22使丝杠轴20旋转，则卡盘工作台2与该螺母部24一起沿着X轴方向移动。
另外，磨削装置14内置有吸引源(未图示)，该吸引源经由阀(未图示)等而与设置于基台部4和多个保持部6、8、10、12各自的内部的吸引路连通。因此，在使该吸引源进行动作的状态下将阀打开，由此能够在多个保持部6、8、10、12的保持面6c、8c、10c、12c上保持被加工物。
在卡盘工作台2和X轴移动机构18的后方(图2的纸面右侧)设置有长方体状的支承构造26。并且，在支承构造26的正面(前表面)侧设置有Z轴移动机构(第2移动机构)28。该Z轴移动机构28与后述的磨削单元40连结，使磨削单元40沿着Z轴方向移动。
Z轴移动机构28具有固定于支承构造26的正面侧且沿着Z轴方向延伸的一对导轨30。在一对导轨30的前表面侧以能够沿着一对导轨30滑动的方式连结有移动板32。
在一对导轨30之间配置有沿着Z轴方向延伸的丝杠轴34。在丝杠轴34的一端部连结有用于使丝杠轴34旋转的电动机36。另外，在丝杠轴34的形成有螺旋状的槽的表面上设置有将在旋转的丝杠轴34的表面上滚动的滚珠收纳的螺母部38，构成滚珠丝杠。
即，当丝杠轴34进行旋转时，滚珠在螺母部38内循环，螺母部38沿着Z轴方向移动。另外，螺母部38固定于移动板32的背面(后表面)侧。因此，若利用电动机36使丝杠轴34旋转，则移动板32与螺母部38一起沿着Z轴方向移动。
在移动板32的正面(前表面)侧设置有磨削单元40。磨削单元40具有固定于移动板32的正面侧的中空的圆柱状的支承部件42。在支承部件42中收纳有中空的圆柱状的壳体44。壳体44借助设置于下表面的连接部件46而固定于支承部件42的底壁。
在壳体44中以能够旋转的方式收纳有沿着Z轴方向延伸的圆柱状的主轴48。该主轴48的前端(下端)部从壳体44露出，通过设置于支承部件42的底壁的开口而从支承部件42的底面向下方突出。另外，在主轴48的前端部固定有由金属等形成的圆盘状的安装座50。
该安装座50的直径比卡盘工作台2的直径(基台部4的基准面4a的直径)短。在图2中，示出具有卡盘工作台2的直径的大约一半的直径的安装座50。另外，在安装座50的下表面侧以能够取下的方式安装有环状的磨削磨轮52。
该磨削磨轮52例如具有由铝或不锈钢等金属形成的圆环状的磨轮基台54，该磨轮基台54的外径与安装座50的直径大致相等。即，在图2中，示出具有卡盘工作台2的直径的大约一半的直径的磨轮基台54。
并且，磨轮基台54的上表面侧通过螺栓等固定件固定于安装座50的下表面侧。另外，在磨轮基台54的下表面侧固定有呈环状离散地配置的多个磨削磨具56。多个磨削磨具56例如分别具有长方体状的形状，沿着磨轮基台54的周向大致等间隔地配置。
磨削磨具56通过利用由金属结合剂、树脂结合剂或陶瓷结合剂等形成的结合材料固定由金刚石或cBN(cubic Boron Nitride，立方氮化硼)等形成的磨粒而形成。不过，对于磨削磨具56的材质、形状、构造或大小等没有限制。另外，多个磨削磨具56的数量可任意地设定。
另外，在主轴48的基端(上端)部连结有用于使主轴48旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。当该旋转驱动源使主轴48以沿着Z轴方向的旋转轴进行旋转时，安装座50和磨削磨轮52(磨轮基台54和多个磨削磨具56)与主轴48一起旋转。
图3是示意性示出使用磨削装置14对被加工物进行磨削的被加工物的磨削方法的一例的流程图。在该方法中，首先在卡盘工作台2的多个保持面6c、8c、10c、12c上分别保持被加工物(保持步骤：S1)。图4的(A)是示意性示出保持步骤(S1)的情况的侧视图。
在该保持步骤(S1)中，首先按照定位于能够将被加工物11搬入至卡盘工作台2的多个保持面6c、8c、10c、12c的位置(例如远离磨削单元40的位置)的方式使X轴移动机构18进行动作。接着，将多个被加工物11分别搬入至卡盘工作台2的多个保持面6c、8c、10c、12c。
另外，被加工物11例如是CSP基板或QFN基板等长方体状的封装基板，其上表面和下表面的形状与多个保持面6c、8c、10c、12c的形状大致相同。接着，在使经由阀等而与设置于卡盘工作台2的内部的吸引路连通的吸引源进行动作的状态下，将该阀打开。由此，完成保持步骤(S1)。
在图3所示的被加工物的磨削方法中，在保持步骤(S1)之后，在将磨削单元40定位于不同的高度的状态下对多个保持面6c、8c、10c、12c分别保持的被加工物11进行缓进给磨削(磨削步骤：S2)。
具体而言，在磨削步骤(S2)中，使卡盘工作台2沿着X轴方向(第1方向)移动，并且一边按照多个保持面6c、8c、10c、12c分别保持的被加工物11成为规定的完工厚度的方式阶段性地扩大基准面4a与多个磨削磨具56的沿着Z轴方向(第2方向)的间隔，一边使旋转的多个磨削磨具56与多个保持面6c、8c、10c、12c分别保持的被加工物11接触，由此对被加工物11进行磨削。
图4的(B)、图4的(C)、图5的(A)、图5的(B)、图5的(C)、图6的(A)、图6的(B)和图6的(C)是示意性示出磨削步骤(S2)的情况的侧视图。在该磨削步骤(S2)中，首先按照将磨削磨轮52的多个磨削磨具56的下表面定位于比保持面6c高出被加工物11的完工厚度的位置的方式通过Z轴移动机构28使磨削单元40下降(参照图4的(B))。
接着，一边使卡盘工作台2沿着X轴方向向后方移动，一边使位于旋转的磨削磨轮52的前侧的多个磨削磨具56与保持面6c所保持的被加工物11的上表面侧接触。由此，从保持面6c所保持的被加工物11的上表面侧的后端磨削至前端，将该被加工物11薄化至规定的完工厚度(参照图4的(C))。
接着，按照将磨削磨轮52的多个磨削磨具56的下表面定位于比保持面8c高出被加工物11的完工厚度的位置的方式通过Z轴移动机构28使磨削单元40上升(参照图5的(A))。
接着，一边使卡盘工作台2沿着X轴方向向后方移动，一边使位于旋转的磨削磨轮52的前侧的多个磨削磨具56与保持面8c所保持的被加工物11的上表面侧接触。由此，从保持面8c所保持的被加工物11的上表面侧的后端磨削至前端，将该被加工物11薄化至规定的完工厚度(参照图5的(B))。
此时，位于旋转的磨削磨轮52的后侧的多个磨削磨具56位于保持面6c所保持的被加工物11的上方，不与该被加工物11接触。即，保持面6c所保持的被加工物11不会被多个磨削磨具56再次进行磨削。
接着，按照将磨削磨轮52的多个磨削磨具56的下表面定位于比保持面10c高出被加工物11的完工厚度的位置的方式通过Z轴移动机构28使磨削单元40上升(参照图5的(C))。
接着，一边使卡盘工作台2沿着X轴方向向后方移动，一边使位于旋转的磨削磨轮52的前侧的多个磨削磨具56与保持面10c所保持的被加工物11的上表面侧接触。由此，从保持面10c所保持的被加工物11的上表面侧的后端磨削至前端，将该被加工物11薄化至规定的完工厚度(参照图6的(A))。
此时，位于旋转的磨削磨轮52的后侧的多个磨削磨具56位于保持面8c所保持的被加工物11的上方，不与该被加工物11接触。即，保持面8c所保持的被加工物11不会被多个磨削磨具56再次磨削。
接着，按照将磨削磨轮52的多个磨削磨具56的下表面定位于比保持面12c高出被加工物11的完工厚度的位置的方式通过Z轴移动机构28使磨削单元40上升(参照图6的(B))。
接着，一边使卡盘工作台2沿着X轴方向向后方移动，一边使位于旋转的磨削磨轮52的前侧的多个磨削磨具56与保持面12c所保持的被加工物11的上表面侧接触。由此，从保持面12c所保持的被加工物11的上表面侧的后端磨削至前端，将该被加工物11薄化至规定的完工厚度(参照图6的(C))。
此时，位于旋转的磨削磨轮52的后侧的多个磨削磨具56位于保持面10c所保持的被加工物11的上方，不与该被加工物11接触。即，保持面10c所保持的被加工物11不会被多个磨削磨具56再次磨削。由此，完成磨削步骤(S2)。
在卡盘工作台2中，设置有多个保持面6c、8c、10c、12c，这些保持面6c、8c、10c、12c被设置成距离基准面4a的高度沿着与它们平行的第1方向而升序。因此，在使用该卡盘工作台2的情况下，能够在将磨削单元40定位于不同的高度的状态下对多个保持面6c、8c、10c、12c分别保持的被加工物11进行缓进给磨削。
在该情况下，已进行了缓进给磨削的被加工物11(例如保持面6c所保持的被加工物11)在其他被加工物11(例如保持面8c所保持的被加工物11)被磨削时从磨削单元40观察位于下方。由此，在该缓进给磨削中，能够防止将特定的被加工物11磨削两次。
另外，在本发明的被加工物的磨削方法中，可以在上述保持步骤(S1)之前，按照卡盘工作台2的多个保持面距离基准面4a的高度沿着第1方向而升序的方式在磨削装置14中对卡盘工作台2进行加工。由此，例如即使在保持部6、8、10的上表面距离基准面4a的高度与保持部12的上表面(保持面)12c距离基准面4a的高度相等的情况下，也能够实施上述磨削步骤(S2)。
另外，在对卡盘工作台2进行磨削时，通常使用种类与对被加工物11进行磨削时使用的磨削磨轮(被加工物用磨削磨轮)不同的磨削磨轮(卡盘工作台用磨削磨轮)。即，对卡盘工作台2通常使用呈环状离散地配置有种类与被加工物用磨削磨轮所包含的多个磨削磨具(被加工物用磨削磨具)不同的多个磨削磨具(卡盘工作台用磨削磨具)的卡盘工作台用磨削磨轮。
图7是示意性示出在保持步骤(S1)之前对卡盘工作台2进行加工的被加工物的磨削方法的一例的流程图。在该方法中，首先按照卡盘工作台2的多个保持面的高度沿着X轴方向(第1方向)而升序的方式对卡盘工作台2进行磨削(保持面磨削步骤：S3)。
具体而言，在保持面磨削步骤(S3)中，使卡盘工作台2沿着X轴方向(第1方向)移动，并且一边按照多个保持面距离基准面4a的高度沿着X轴方向而升序的方式阶段性地扩大基准面4a与多个卡盘工作台用磨削磨具的沿着Z轴方向(第2方向)的间隔，一边使旋转的多个卡盘工作台用磨削磨具与卡盘工作台2接触，由此对卡盘工作台2进行磨削。
图8的(A)、图8的(B)、图8的(C)、图9的(A)、图9的(B)和图9的(C)是示意性示出保持面磨削步骤(S3)的情况的侧视图。在该保持面磨削步骤(S3)中，首先按照将呈环状离散地配置于卡盘工作台用磨削磨轮52a的磨轮基台54a的下表面侧的多个卡盘工作台用磨削磨具56a的下表面定位于比保持面12c低且比基准面4a高的位置的方式通过Z轴移动机构28使磨削单元40下降(参照图8的(A))。
接着，一边使卡盘工作台2沿着X轴方向向后方移动，一边使位于旋转的卡盘工作台用磨削磨轮52a的前侧的多个卡盘工作台用磨削磨具56a与保持部6的上表面侧接触。由此，从保持部6的上表面侧的后端磨削至前端，保持部6的上表面转变至比保持面12c低的位置，即形成保持面6c(参照图8的(B))。
接着，按照将多个卡盘工作台用磨削磨具56a的下表面定位于比保持面12c低且比保持面6c高的位置的方式通过Z轴移动机构28使磨削单元40上升(参照图8的(C))。
接着，一边使卡盘工作台2沿着X轴方向向后方移动，一边使位于旋转的卡盘工作台用磨削磨轮52a的前侧的多个卡盘工作台用磨削磨具56a与保持部8的上表面侧接触。由此，从保持部8的上表面侧的后端磨削至前端，保持部8的上表面转变至比保持面12c低且比保持面6c高的位置，即形成保持面8c(参照图9的(A))。
接着，按照将多个卡盘工作台用磨削磨具56a的下表面定位于比保持面12c低且比保持面8c高的位置的方式通过Z轴移动机构28使磨削单元40上升(参照图9的(B))。
接着，一边使卡盘工作台2沿着X轴方向向后方移动，一边使位于旋转的卡盘工作台用磨削磨轮52a的前侧的多个卡盘工作台用磨削磨具56a与保持部10的上表面侧接触。由此，从保持部10的上表面侧的后端磨削至前端，保持部10的上表面转变至比保持面12c低且比保持面8c高的位置，即形成保持面10c(参照图9的(C))。
通过以上，完成保持面磨削步骤(S3)。在图7所示的被加工物的磨削方法中，在保持面磨削步骤(S3)之后，依次实施上述的保持步骤(S1)和磨削步骤(S2)。其结果是，在图7所示的被加工物的磨削方法中，与图3所示的被加工物的磨削方法同样地，能够防止将特定的被加工物11磨削两次。
另外，上述内容是本发明的一个方式，本发明的内容不限于上述内容。例如在本发明的卡盘工作台中，多个保持面的形状不限于矩形，也可以是圆形、椭圆形或存在三个或五个以上的边的多边形。
另外，在本发明的卡盘工作台中，基台部4可以是长方体状或椭圆板状。另外，在本发明的卡盘工作台中，多个保持面所包含的几个保持面距离基准面4a的高度可以相同。
具体而言，在磨削磨轮52的直径比较长的情况下(例如磨削磨轮52的直径为卡盘工作台2的直径的70％以上且90％以下的情况下)，在利用位于磨削磨轮52的前侧的多个磨削磨具56对保持部8和/或保持部10的上表面(保持面)所保持的被加工物11进行磨削时，有时位于磨削磨轮52的后侧的多个磨削磨具56未到达保持部6的上方。
在这样的情况下，例如可以使保持部6、8的上表面(保持面)距离基准面4a的高度相同。或者，可以使保持部6、8、10的上表面(保持面)距离基准面4a的高度相同。即，在本发明的卡盘工作台中，多个保持面可以分类成高度相互相等的低的保持面(例如保持部6、8的上表面或保持部6、8、10的上表面)以及比该低的保持面高的保持面(例如保持部10、12的上表面或保持部12的上表面)。
另外，在本发明的磨削装置中，可以将X轴移动机构18置换成使磨削单元40沿着X轴方向移动的X轴移动机构。即，在本发明的磨削装置中，只要能够使卡盘工作台2和磨削单元40沿着X轴方向相对地移动即可，对于为此的构成要素没有限定。
同样地，在本发明的磨削装置中，可以将Z轴移动机构28置换成使卡盘工作台2沿着Z轴方向移动的Z轴移动机构。即，在本发明的磨削装置中，只要能够使卡盘工作台2和磨削单元40沿着Z轴方向相对地移动即可，对于为此的构成要素没有限定。
另外，在本发明的被加工物的磨削方法中，卡盘工作台用磨削磨具和被加工物用磨削磨轮可以是相同的磨削磨轮。即，在本发明的被加工物的磨削方法中，可以使用多个相同的磨削磨具对卡盘工作台2和被加工物11进行磨削。
除此以外，上述实施方式的构造和方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (4)

1.一种卡盘工作台，其包含：
第1保持面和第2保持面，该第1保持面和该第2保持面相互平行并且具有相同的形状；以及
基准面，其与该第1保持面和该第2保持面平行，并且在俯视图中围绕该第1保持面和该第2保持面，
该卡盘工作台利用该第1保持面和该第2保持面分别保持被加工物，
其特征在于，
该第1保持面和该第2保持面被设置成距离该基准面的高度沿着与该第1保持面和该第2保持面平行的第1方向而升序。
2.一种磨削装置，其特征在于，
该磨削装置具有：
卡盘工作台，其包含：第1保持面和第2保持面，该第1保持面和该第2保持面相互平行并且具有相同的形状；以及基准面，其与该第1保持面和该第2保持面平行，并且在俯视图中围绕该第1保持面和该第2保持面，该卡盘工作台利用该第1保持面和该第2保持面分别保持被加工物；
磨削单元，其具有主轴，该主轴在前端部安装呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮；
第1移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该基准面以及该第1保持面和该第2保持面平行的第1方向相对地移动；以及
第2移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该基准面以及该第1保持面和该第2保持面垂直的第2方向相对地移动，
该第1保持面和该第2保持面被设置成距离该基准面的高度沿着该第1方向而升序。
3.一种被加工物的磨削方法，使用磨削装置对该被加工物进行磨削，
该磨削装置具有：
卡盘工作台，其包含：第1保持面和第2保持面，该第1保持面和该第2保持面相互平行并且具有相同的形状；以及基准面，其与该第1保持面和该第2保持面平行，并且在俯视图中围绕该第1保持面和该第2保持面，该卡盘工作台利用该第1保持面和该第2保持面分别保持被加工物；
磨削单元，其具有主轴，该主轴在前端部安装呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮；
第1移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该基准面以及该第1保持面和该第2保持面平行的第1方向相对地移动；以及
第2移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该基准面以及该第1保持面和该第2保持面垂直的第2方向相对地移动，
该第1保持面和该第2保持面被设置成距离该基准面的高度沿着该第1方向而升序，
其特征在于，
该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：
保持步骤，在该第1保持面和该第2保持面上分别保持该被加工物；以及
磨削步骤，在该保持步骤之后，使该卡盘工作台和该磨削单元沿着该第1方向相对地移动，并且一边按照使该第1保持面和该第2保持面分别保持的该被加工物成为规定的完工厚度的方式阶段性地扩大该基准面与该多个磨削磨具的沿着该第2方向的间隔，一边使旋转的该多个磨削磨具与该第1保持面和该第2保持面分别保持的该被加工物接触，由此对该被加工物进行磨削。
4.一种被加工物的磨削方法，使用磨削装置对该被加工物进行磨削，
该磨削装置具有：
卡盘工作台，其包含：第1保持面和第2保持面，该第1保持面和该第2保持面相互平行并且具有相同的形状；以及基准面，其与该第1保持面和该第2保持面平行，并且在俯视图中围绕该第1保持面和该第2保持面，该卡盘工作台利用该第1保持面和该第2保持面分别保持被加工物；
磨削单元，其具有主轴，该主轴在前端部安装卡盘工作台用磨削磨轮或被加工物用磨削磨轮，该卡盘工作台用磨削磨轮呈环状配置有多个卡盘工作台用磨削磨具，该被加工物用磨削磨轮呈环状配置有多个被加工物用磨削磨具；
第1移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该基准面以及该第1保持面和该第2保持面平行的第1方向相对地移动；以及
第2移动机构，其使该卡盘工作台和该磨削单元沿着与该基准面以及该第1保持面和该第2保持面垂直的第2方向相对地移动，
其特征在于，
该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：
保持面磨削步骤，使该卡盘工作台和在该主轴的前端部安装有该卡盘工作台用磨削磨轮的该磨削单元沿着该第1方向相对地移动，并且一边按照使该第1保持面和该第2保持面距离该基准面的高度沿着该第1方向而升序的方式阶段性地扩大该基准面与该多个卡盘工作台用磨削磨具的沿着该第2方向的间隔，一边使旋转的该多个卡盘工作台用磨削磨具与该卡盘工作台接触，由此对该卡盘工作台进行磨削；
保持步骤，在该保持面磨削步骤之后，在该第1保持面和该第2保持面上分别保持该被加工物；以及
磨削步骤，在该保持步骤之后，使该卡盘工作台和在该主轴的前端部安装有该被加工物用磨削磨轮的该磨削单元沿着该第1方向相对地移动，并且一边按照使该第1保持面和该第2保持面分别保持的该被加工物成为规定的完工厚度的方式阶段性地扩大该基准面与该多个被加工物用磨削磨具的沿着该第2方向的间隔，一边使旋转的该多个被加工物用磨削磨具与该第1保持面和该第2保持面分别保持的该被加工物接触，由此对该被加工物进行磨削。
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