CN115703212A

CN115703212A - 修整环和被加工物的磨削方法

Info

Publication number: CN115703212A
Application number: CN202210936417.3A
Authority: CN
Inventors: 铃木佳一; 木原智治
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-08-11
Filing date: 2022-08-05
Publication date: 2023-02-17
Also published as: JP2023025727A; TW202320971A; KR20230024207A; US20230051072A1; DE102022208119A1

Abstract

本发明提供修整环和被加工物的磨削方法。在对磨削磨具进行修整时，缩短被加工物与修整板的置换作业所需的时间。提供具有用于对加工磨具进行修整的环状的修整部件的修整环。优选在被加工物的磨削时在修整部件的开口部中配置被加工物。另外，优选修整环还具有能够在上表面固定修整部件的环状的支承板。

Description

修整环和被加工物的磨削方法

技术领域

本发明涉及修整环和被加工物的磨削方法，该修整环具有用于对加工磨具进行修整的环状的修整部件，该被加工物的磨削方法具有磨削被加工物的磨削工序和利用该修整部件对磨削磨具进行修整的修整工序。

背景技术

在半导体器件芯片的制造工序中，例如首先在由硅等半导体形成的在正面上呈格子状设定有多条分割预定线的晶片中，在由多条分割预定线划分的各区域内形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)等器件。

接着，在对晶片的背面侧进行磨削而将晶片薄化之后，沿着各分割预定线对晶片进行分割。由此，将晶片分割成多个半导体器件芯片。在晶片(被加工物)的磨削中，使用磨削装置(例如参照专利文献1)。

磨削装置具有对被加工物进行吸引保持的圆板状的卡盘工作台。在卡盘工作台的上方设置有包含主轴的磨削单元。在主轴的下端部固定有圆板状的磨轮安装座，在磨轮安装座的下表面侧安装有圆环状的磨削磨轮。

磨削磨轮具有圆环状的磨轮基台，在磨轮基台的下表面侧沿着磨轮基台的周向以大致等间隔配置有多个磨削磨具。各磨削磨具具有磨粒和用于固定磨粒的结合材料。

当利用磨削磨轮进行被加工物的磨削时，由于堵塞、钝化等，磨削磨具的下表面侧的磨削能力降低。因此，为了恢复磨削能力，需要定期地修整磨削磨具。

但是，为了进行修整，需要进行如下的第1置换作业：使卡盘工作台所吸引保持的被加工物从卡盘工作台移动至其他位置，取而代之，利用卡盘工作台对圆板状的修整板进行吸引保持。

另外，在修整结束之后，还需要进行如下的第2置换作业：使卡盘工作台所吸引保持的修整板从卡盘工作台移动至其他位置，取而代之，利用卡盘工作台对被加工物进行吸引保持。

第1、第2置换作业需要在每次进行修整时进行，因此与置换作业所需的时间相对应地，作业效率降低。

专利文献1：日本特开2014-124690号公报

发明内容

本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于，在对磨削磨具进行修整时缩短被加工物与修整板的置换作业所需的时间。

根据本发明的一个方式，提供修整环，其中，该修整环具有用于对加工磨具进行修整的环状的修整部件。

优选在被加工物的磨削时，在该修整部件的开口部中配置该被加工物。

另外，优选修整环还具有能够在上表面固定该修整部件的环状的支承板。

根据本发明的另一方式，提供被加工物的磨削方法，对被加工物进行磨削，其中，该被加工物的磨削方法具有如下的工序：修整部件保持工序，利用具有能够保持该被加工物的保持面的卡盘工作台的该保持面将用于对磨削磨轮的磨削磨具进行修整的环状的修整部件进行保持；被加工物保持工序，在该保持面所保持的该修整部件的开口部中，按照该被加工物的上表面比该修整部件的上表面位于上方的方式保持该被加工物；磨削工序，利用绕主轴旋转的该磨削磨轮对该被加工物进行磨削；以及修整工序，在将该磨削磨轮定位于该修整部件的上方且定位于在该保持面的径向上比该被加工物靠外侧的位置的状态下，一边使该卡盘工作台绕规定的旋转轴线旋转，一边使该磨削磨轮朝向该保持面相对地移动，由此利用该修整部件对该磨削磨具进行修整。

优选该磨削工序包含如下的缓进给磨削：使该磨削磨轮和该卡盘工作台一边沿着与该主轴的长度方向垂直的规定方向相对地移动一边对该被加工物进行磨削，其中，该磨削磨轮的该磨削磨具的下表面配置于比该保持面所保持的该被加工物的该上表面低且比该修整部件的该上表面高的规定的高度位置并且该磨削磨轮绕该主轴旋转，该卡盘工作台对该被加工物进行保持并且不绕该规定的旋转轴线旋转。

优选该磨削工序包含如下的切入式磨削：使绕该主轴旋转的该磨削磨轮与对该被加工物进行保持且绕该规定的旋转轴线旋转的该卡盘工作台一边沿着该主轴的长度方向相对地移动一边对该被加工物进行磨削。

本发明的一个方式的修整环具有用于对加工磨具进行修整的环状的修整部件。例如通过在修整环的开口部中配置被加工物，能够利用卡盘工作台同时吸引保持修整环和被加工物。因此，能够消除在卡盘工作台中置换被加工物和修整板的作业所需的时间。

本发明的另一方式的被加工物的磨削方法具有如下的工序：修整部件保持工序，利用卡盘工作台的保持面将环状的修整部件进行保持；被加工物保持工序，在修整部件的开口部，按照被加工物的上表面比修整部件的上表面位于上方的方式对被加工物进行保持；磨削工序；以及修整工序。在磨削工序中，能够利用绕主轴旋转的磨削磨轮对被加工物进行磨削。

另外，在修整工序中，将磨削磨削定位于修整部件的上方且定位于在保持面的径向上比被加工物靠外侧的位置。在该状态下，一边使卡盘工作台绕规定的旋转轴线旋转，一边使磨削磨轮朝向保持面相对地移动，由此能够利用修整部件对磨削磨具进行修整。

这样，能够利用卡盘工作台同时吸引保持修整环和被加工物，因此能够消除在卡盘工作台中置换被加工物和修整板的作业所需的时间。

附图说明

图1的(A)是修整部件和支承板的立体图，图1的(B)是修整环的立体图。

图2是示出一个被加工物的磨削方法的流程图。

图3的(A)是示出修整部件保持工序的图，图3的(B)是保持面所保持的修整环的立体图。

图4的(A)是示出被加工物保持工序的图，图4的(B)是保持面所保持的被加工物的立体图。

图5的(A)是示出缓进给磨削的局部剖视侧视图，图5的(B)是示出缓进给磨削的俯视图。

图6的(A)是示出修整工序的局部剖视侧视图，图6的(B)是示出修整工序的俯视图。

图7的(A)是示出切入式磨削的局部剖视侧视图，图7的(B)是示出切入式磨削的俯视图。

图8是示出第2实施方式的多个被加工物的磨削方法的流程图。

图9的(A)是示出缓进给磨削的局部剖视侧视图，图9的(B)是示出缓进给磨削的俯视图。

标号说明

2：修整环；4：修整部件；4a：上表面；4b：下表面；4c：开口部；6：支承板；6a：上表面；6b：下表面；6c：开口部；8：磨削装置；10：卡盘工作台；10a：保持面；10b：旋转轴线；11：被加工物；11a：正面；11b：背面(上表面)；13：保护带；12：框体；14：多孔质板；14a：吸引区域；16：非多孔质环；18：多孔质环；20：磨削单元；22：主轴；24：磨轮安装座；21：条带基板；21a：上表面；26：磨削磨轮；26a：磨轮基台；26b：磨削磨具；30：边界部。

具体实施方式

参照附图，对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先，对修整中使用的修整环2的构造、形状等进行说明。图1的(A)是构成修整环2的修整部件4和支承板6的立体图，图1的(B)是修整环2的立体图。

修整部件4用于对后述的磨削磨具26b和作为切削中使用的磨具的切削刀具(未图示)等加工磨具进行修整。修整部件4具有白刚玉(WA)、绿碳(GC)等的磨粒以及陶瓷结合剂、树脂结合剂等固定磨粒的结合材料。

本实施方式的修整部件4是具有上表面4a和下表面4b的平板环状，在中央部具有与外径配置成大致同心状的规定的直径的开口部4c。修整部件4例如具有数百μm至1mm左右的厚度。另外，修整部件4的厚度可以根据被加工物11的厚度而适当地设定。

修整部件4的下表面4b利用粘接剂(未图示)固定于具有上表面6a和下表面6b的平板环状的支承板6的上表面6a。支承板6例如由丙烯酸系树脂、氯乙烯树脂等树脂或玻璃纤维强化聚对苯二甲酸乙二醇酯等复合材料形成。

支承板6例如具有数百μm至1mm左右的厚度，但支承板6的厚度可以根据被加工物11的厚度而适当地设定。本实施方式的支承板6具有比修整部件4的外径大的外径。

支承板6具有与外径配置成大致同心状的开口部6c。开口部6c具有与修整部件4的开口部4c大致相同的直径。支承板6按照在俯视时开口部6c的中心与开口部4c的中心一致的方式相对于修整部件4配置。

接着，参照图2至图6，对被加工物11(参照图4的(A)等)的磨削方法进行说明。图2是示出对一个被加工物11实施缓进给磨削时的磨削方法的流程图。在被加工物11的磨削中，使用磨削装置8(参照图5的(A))。

这里，参照图5的(A)和图5的(B)，对磨削装置8的结构进行说明。另外，图5的(A)和图5的(B)所示的X轴方向(前后方向)、Y轴方向(左右方向)和Z轴方向(上下方向)相互垂直。

磨削装置8具有圆板状的卡盘工作台10。卡盘工作台10具有由非多孔质的陶瓷等形成的框体12。框体12具有与高度相比直径充分大的有底圆筒形状。

在框体12的圆筒状的凹部的底面上呈放射状形成有多个流路。另外，在框体12中按照贯通凹部的底面的中心的方式形成有中央流路。中央流路的一端与呈放射状形成的多个流路连接，中央流路的另一端与真空泵、喷射器等吸引源(未图示)连接。

在框体12的凹部中固定有由多孔质陶瓷形成的圆板状的多孔质板14。在多孔质板14的外周部设置有与框体12同样地由陶瓷形成的非多孔质环16。另外，在非多孔质环16的外周部设置有与多孔质板14同样地由多孔质陶瓷形成的多孔质环18。

多孔质环18的外周侧面与框体12的内周侧面接触。框体12、多孔质板14、非多孔质环16和多孔质环18的上表面处于同一平面，构成大致平坦的保持面10a。从吸引源对多孔质板14和多孔质环18的各上表面传递负压。

另外，本实施方式中的多孔质板14的直径与被加工物11的直径大致相同，非多孔质环16的外径(即、多孔质环18的内径)与开口部4c、6c的内径大致相同。

在卡盘工作台10的下部设置有电动机等旋转驱动源。卡盘工作台10能够通过旋转驱动源绕规定的旋转轴线(例如与Z轴方向大致平行地配置的旋转轴线)旋转。

旋转驱动源支承于构成X轴方向移动机构(未图示)的X轴方向移动板(未图示)。X轴方向移动板以能够滑动的方式安装于与X轴方向大致平行地配置的一对导轨(未图示)上。

在X轴方向移动板的下表面侧设置有螺母部(未图示)。在螺母部中以能够旋转的方式连结有滚珠丝杠(未图示)。滚珠丝杠在一对导轨之间与X轴方向大致平行地配置。

在滚珠丝杠的一个端部连结有步进电动机等驱动源(未图示)。当使驱动源进行动作时，X轴方向移动板沿着X轴方向移动。在卡盘工作台10的上方配置有磨削单元20。

在磨削单元20上连结有Z轴方向移动机构(未图示)。Z轴方向移动机构具有沿着Z轴方向配置的一对导轨(未图示)。Z轴方向移动板(未图示)以能够滑动的方式安装在一对导轨上。

在Z轴方向移动板的后方侧设置有螺母部(未图示)。在螺母部中借助多个滚珠(未图示)以能够旋转的方式连结有在一对导轨之间沿着Z轴方向设置的滚珠丝杠(未图示)。

在滚珠丝杠的上端部连结有步进电动机等驱动源(未图示)。若利用驱动源使滚珠丝杠旋转，则Z轴方向移动板沿着导轨在Z轴方向上移动。在Z轴方向移动板上固定有上述磨削单元20。

磨削单元20具有圆筒状的主轴壳体(未图示)。在主轴壳体中以能够旋转的方式收纳有圆柱状的主轴22的一部分。本实施方式的主轴22的长度方向沿着Z轴方向配置。

在主轴22的上端部设置有电动机等旋转驱动源(未图示)。在主轴22的下端部借助圆板状的磨轮安装座24而安装有环状的磨削磨轮26。磨削磨轮26具有由铝合金等金属材料形成的圆环状的磨轮基台26a。

在磨轮基台26a的下表面侧沿着磨轮基台26a的下表面的周向大致等间隔地配置有多个磨削磨具26b。磨削磨具26b例如具有由金属、陶瓷、树脂等形成的结合材料以及由金刚石、cBN(cubic boron nitride，立方氮化硼)等形成的磨粒。

当使主轴22旋转时，磨削磨轮26绕主轴22旋转。在对被加工物11进行磨削时，从磨削水提供喷嘴(未图示)向被加工物11与磨削磨具26b的接触区域提供纯水等磨削水。

在使用磨削装置8对被加工物11进行磨削时，首先按照修整环2与多孔质环18重叠、上表面4a朝上的方式将修整环2配置于保持面10a(参照图3的(A))。

接着，使吸引源进行动作而利用多孔质环18(即、保持面10a的一部分)对修整环2进行吸引保持(修整部件保持工序S10)。图3的(A)是示出修整部件保持工序S10的图，图3的(B)是保持面10a所保持的修整环2的立体图。

在修整部件保持工序S10之后，将与多孔质板14的外周大致相同直径的被加工物11配置于修整环2的开口部(即、开口部4c、6c)(参照图4的(A))。被加工物11例如是在正面11a侧形成有多个器件(未图示)的硅制的圆板状的晶片。

不过，对于被加工物11的材料没有特别限定。被加工物11可以由碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体形成，也可以由其他材料形成。在被加工物11的正面11a侧粘贴有树脂制的保护带13。

被加工物11按照背面11b侧向上方露出的方式隔着保护带13而被多孔质板14(即、保持面10a的另一部分)吸引保持正面11a侧(被加工物保持工序S20)。图4的(A)是示出被加工物保持工序S20的图，图4的(B)是保持面10a所保持的被加工物11的立体图。

磨削前的被加工物11和保护带13的总厚度比修整环2的厚度(即、从上表面4a至下表面6b的距离)厚。因此，当利用保持面10a对正面11a侧进行吸引保持时，被加工物11的背面(上表面)11b位于比修整部件4的上表面4a靠上方的位置。

修整环2的厚度按照修整部件4的上表面4a位于比利用磨削装置8进行了磨削后的被加工物11的厚度所对应的高度靠下的位置的方式进行调整。另外，可以通过在多孔质环18和框体12的外周部设置环状的阶梯差部(未图示)而调整上表面4a的高度位置。

通过设置环状的阶梯差部，能够将修整部件4的上表面4a配置于比磨削后的被加工物11的厚度所对应的高度靠下的位置，并且，通过将修整环2的厚度确保为规定值以上，能够确保修整环2的机械强度。

在被加工物保持工序S20之后，对被加工物11进行磨削(磨削工序S30)。在本实施方式的磨削工序S30中，对被加工物11实施缓进给磨削。图5的(A)是示出缓进给磨削的局部剖视侧视图，图5的(B)是示出缓进给磨削的俯视图。

在缓进给磨削中，将绕主轴22旋转的磨削磨轮26的磨削磨具26b的下表面配置于比保持面10a所吸引保持的被加工物11的背面11b低且比修整部件4的上表面4a高的规定的高度位置。

另外，使保持着被加工物11的卡盘工作台10不绕旋转轴线10b(参照图6的(A))旋转而是从规定的移动开始位置沿着X轴方向(规定的方向)移动。

在被加工物11在磨削磨具26b的正下方移动时，被加工物11的背面11b侧与磨削磨具26b的下表面侧接触，对背面11b侧进行磨削。这样，一边使卡盘工作台10和磨削磨轮26在X轴方向上相对地移动一边对被加工物11的背面11b侧进行磨削。

在将卡盘工作台10在X轴方向上进行加工进给而使被加工物11移动至呈环状配置的多个磨削磨具26b的内侧之后，按照磨削磨具26b的下表面位于比背面11b侧靠上的位置的方式使磨削单元20暂时上升。然后，使卡盘工作台10返回至移动开始位置。

通过卡盘工作台10从移动开始位置的移动而实现的一次磨削(一次通行)、磨削单元20的上升、以及卡盘工作台10向移动开始位置的返回作为对一个被加工物11实施一次缓进给磨削时的一系列的动作。

为了将被加工物11薄化至规定的厚度，例如需要10次通行(即、10组一系列的动作)。但是，通常在10次通行结束前，磨削磨具26b的磨削能力降低，因此需要对磨削磨具26b实施修整。

例如在第5次通行结束时刻，需要进行修整(在S40中为是)(参照图2)。在该情况下，利用修整环2对磨削磨具26b进行修整(修整工序S50)。图6的(A)是示出修整工序S50的局部剖视侧视图，图6的(B)是示出修整工序S50的俯视图。

在修整工序S50中，在将磨削磨轮26定位于修整部件4的上方且在保持面10a的径向上比被加工物11的外周靠外侧的位置的状态下，一边使卡盘工作台10绕旋转轴线10b旋转一边使磨削磨轮26朝向保持面10a相对地移动。

例如卡盘工作台10的转速设定为40rpm以上且300rpm以下的规定值，主轴22的转速设定为1000rpm以上且3000rpm以下的规定值。另外，例如磨削磨轮26的磨削进给速度(即沿着Z轴方向下降的移动速度)设定为0.5μm/s以上且6.0μm/s以下的规定值。

在磨削磨具26b的下表面侧与修整部件4的上表面4a侧接触之后，若对磨削磨具26b修整规定的时间，则磨削磨具26b的磨削能力大致恢复。例如在直径为200mm的磨削磨轮中，在对精磨削用的磨削磨具26b进行修整时，如下设定修整条件。

在修整工序S50之后，一个被加工物11的磨削尚未结束(在S60中为否)，因此返回磨削工序S30，进行与剩余的第6次通行至第10次通行对应的缓进给磨削。与此相对，在结束了与第10次通行对应的缓进给磨削的情况下(在S60中为是)，结束流程。

在本实施方式中，能够这样利用保持面10a同时吸引保持被加工物11和修整环2，因此能够消除在卡盘工作台10中置换被加工物11和修整板的作业所需的时间。

另外，在修整工序S50中，按照切入式磨削的要领对磨削磨轮26进行修整(即切入式修整)。另外，在切入式修整中，与利用缓进给磨削的要领对磨削磨轮26进行修整的缓进给修整相比，具有能够在磨削磨具26b的下表面使磨粒的下端位置更均匀的优点。

接着，对第2实施方式进行说明。在第2实施方式的磨削工序S30中，不进行缓进给磨削而进行切入式磨削。图7的(A)是示出切入式磨削的局部剖视侧视图，图7的(B)是示出切入式磨削的俯视图。

第2实施方式中的保持面10a的形状与第1实施方式不同，具有中央部比外周部略微突出的圆锥形状。不过，在图7的(A)中，为了便于说明，大致平坦地示出保持面10a。

另外，旋转轴线10b按照保持面10a的一部分与由磨削磨具26b的下表面的轨迹规定的磨削面大致平行的方式相对于Z轴倾斜，但在图7的(A)中，为了便于说明，与Z轴方向大致平行地示出旋转轴线10b。

在切入式磨削中，将绕主轴22旋转的磨削磨轮26朝向在保持着被加工物11的状态下绕旋转轴线10b旋转的卡盘工作台10沿着Z轴方向进行磨削进给。

当磨削磨具26b与被加工物11的背面11b侧接触时，对背面11b侧进行磨削。这样，一边使磨削磨轮26和卡盘工作台10沿着Z轴方向相对地移动一边对被加工物11进行磨削。

图8是示出第2实施方式的多个被加工物11的磨削方法的流程图。在利用磨削工序S30将一个被加工物11薄化至规定的厚度之后，在无需进行修整的情况下(在S40中为否)，将该被加工物11从保持面10a搬出，将其他的被加工物11新搬入至卡盘工作台10。

这样依次对被加工物11进行切入式磨削。但是，在对一张以上的被加工物11进行了切入式磨削之后，需要根据磨削磨具26b的磨削能力降低的程度而对磨削磨具26b进行修整(在S40中为是)。

在第2实施方式中，在修整工序S50中也与第1实施方式同样地进行切入式修整，因此加工中的被加工物11可以维持利用保持面10a进行吸引保持的状态。另外，加工后的被加工物11可以从保持面10a搬出。

在修整工序S50之后，在对其他的被加工物11进行磨削的情况下(在S62中为是)，返回至被加工物保持工序S20。与此相对，在不对其他的被加工物11进行磨削的情况下(在S62中为否)，结束流程。

在第2实施方式中，能够利用保持面10a同时吸引保持被加工物11和修整环2，因此能够消除在卡盘工作台10中置换被加工物11和修整板的作业所需的时间。

接着，对第3实施方式进行说明。在第3实施方式中，不是对一个圆板状的被加工物11实施缓进给磨削，而是如图9的(A)和图9的(B)所示那样对三个条带(strip)基板21实施缓进给磨削。

各条带基板21是矩形板状，在内部按照利用密封树脂、模制树脂等覆盖的方式设置有多个器件芯片(未图示)。各条带基板21利用保持面10a进行吸引保持。

不过，卡盘工作台10的构造与第1和第2实施方式不同。具体而言，多孔质板14在上表面上具有与各条带基板21对应的矩形状的吸引区域14a。各吸引区域14a的周围被由非多孔质的陶瓷形成且分别为直线状的一个或两个边界部30和非多孔质环16围绕。

另外，第3实施方式中的保持面10a与第1实施方式同样是大致平坦的，框体12、多孔质板14、非多孔质环16、多孔质环18和边界部30的上表面为同一平面。

在第3实施方式中，按照图2所示的流程，对条带基板21的上表面21a侧进行磨削。在磨削工序S30中，利用该卡盘工作台10同时吸引保持三个条带基板21，使卡盘工作台10不绕旋转轴线10b旋转而是在X轴方向上移动，由此对各条带基板21进行缓进给磨削。

图9的(A)是示出缓进给磨削的局部剖视侧视图，图9的(B)是示出缓进给磨削的俯视图。同样在本实施方式中，能够利用保持面10a同时吸引保持作为被加工物的条带基板21和修整环2，因此能够消除在卡盘工作台10中置换条带基板21和修整板的作业所需的时间。

除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims

1.一种修整环，其特征在于，

该修整环具有用于对加工磨具进行修整的环状的修整部件。

2.根据权利要求1所述的修整环，其特征在于，

在被加工物的磨削时，在该修整部件的开口部中配置该被加工物。

3.根据权利要求1或2所述的修整环，其特征在于，

该修整环还具有能够在上表面固定该修整部件的环状的支承板。

4.一种被加工物的磨削方法，对被加工物进行磨削，其特征在于，

该被加工物的磨削方法具有如下的工序：

修整部件保持工序，利用具有能够保持该被加工物的保持面的卡盘工作台的该保持面将用于对磨削磨轮的磨削磨具进行修整的环状的修整部件进行保持；

被加工物保持工序，在该保持面所保持的该修整部件的开口部中，按照该被加工物的上表面比该修整部件的上表面位于上方的方式保持该被加工物；

磨削工序，利用绕主轴旋转的该磨削磨轮对该被加工物进行磨削；以及

修整工序，在将该磨削磨轮定位于该修整部件的上方且定位于在该保持面的径向上比该被加工物靠外侧的位置的状态下，一边使该卡盘工作台绕规定的旋转轴线旋转，一边使该磨削磨轮朝向该保持面相对地移动，由此利用该修整部件对该磨削磨具进行修整。

5.根据权利要求4所述的被加工物的磨削方法，其特征在于，

该磨削工序包含如下的缓进给磨削：使该磨削磨轮和该卡盘工作台一边沿着与该主轴的长度方向垂直的规定方向相对地移动一边对该被加工物进行磨削，其中，该磨削磨轮的该磨削磨具的下表面配置于比该保持面所保持的该被加工物的该上表面低且比该修整部件的该上表面高的规定的高度位置并且该磨削磨轮绕该主轴旋转，该卡盘工作台对该被加工物进行保持并且不绕该规定的旋转轴线旋转。

6.根据权利要求4所述的被加工物的磨削方法，其特征在于，

该磨削工序包含如下的切入式磨削：使绕该主轴旋转的该磨削磨轮与对该被加工物进行保持且绕该规定的旋转轴线旋转的该卡盘工作台一边沿着该主轴的长度方向相对地移动一边对该被加工物进行磨削。