CN115194581A - 磨削方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供磨削方法，与以往的磨削方法相比，能够减小板状的工件的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差。该磨削方法包含如下的步骤：第1磨削步骤，在将卡盘工作台与磨削磨轮的相对的倾斜调整成第1状态之后，使磨具与工件接触而对工件进行磨削；以及第2磨削步骤，在将卡盘工作台与磨削磨轮的相对的倾斜调整成与第1状态不同的第2状态之后，使磨具与工件接触而对工件进行磨削。在第2磨削步骤中，按照与第1磨削步骤相比能够使表面粗糙度减小的条件对工件进行磨削。

Description

磨削方法
技术领域
本发明涉及对晶片那样的板状的工件进行磨削时所适用的磨削方法。
背景技术
为了实现小型且轻量的器件芯片，将在正面侧设置有集成电路等器件的晶片减薄加工的机会增加。利用卡盘工作台对晶片的正面侧进行保持，使固定有包含磨粒的多个磨具的磨削磨轮和卡盘工作台一起旋转，一边提供纯水等液体一边将磨具按压于晶片的背面，由此能够对该晶片进行磨削而薄化(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2014-124690号公报
另外，在按照使磨具通过卡盘工作台的旋转轴线的方式使磨削磨轮和卡盘工作台相互旋转的被称为所谓的切入式磨削的磨削方法中，晶片的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度容易产生差。表面粗糙度的差与器件芯片的力学强度的差相关，因此希望尽可能减小磨削后的晶片的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供磨削方法，与以往的磨削方法相比，能够减小板状的工件的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差。
根据本发明的一个方式，提供磨削方法，一边使具有保持面的卡盘工作台和具有呈环状配置的多个磨具的磨削磨轮按照该多个磨具通过该卡盘工作台的旋转轴线的方式一起旋转，一边利用该磨削磨轮对该卡盘工作台的该保持面所保持的板状的工件进行磨削，其中，该磨削方法包含如下的步骤：第1磨削步骤，按照该磨具与该保持面之间的距离在其他位置比与该卡盘工作台的该旋转轴线重叠的位置大的方式将该卡盘工作台与该磨削磨轮的相对的倾斜调整成第1状态之后，使该保持面与该磨具相对地接近，由此使该磨具与该工件接触而对该工件进行磨削；磨削停止步骤，在该第1磨削步骤之后，使该磨具从该工件离开而停止该工件的磨削；以及第2磨削步骤，在该磨削停止步骤之后，按照该磨具在与该卡盘工作台的该旋转轴线重叠的位置不与该工件接触的方式将该卡盘工作台与该磨削磨轮的相对的倾斜调整成与该第1状态不同的第2状态之后，使该保持面与该磨具相对地接近，由此使该磨具与该工件接触而对该工件进行磨削，在该第2磨削步骤中，按照与该第1磨削步骤相比使表面粗糙度减小的条件对该工件进行磨削。
优选与该第1磨削步骤相比，在该第2磨削步骤中，使该卡盘工作台旋转得慢。另外，优选与该第1磨削步骤相比，在该第2磨削步骤中，使该磨削磨轮旋转得快。另外，优选与该第1磨削步骤相比，在该第2磨削步骤中，使该保持面与该磨具接近得慢。
在按照磨具通过卡盘工作台的旋转轴线的方式使卡盘工作台和磨削磨轮一起旋转的被称为切入式磨削的磨削方法中，每单位时间去除的工件的体积在工件的外周部比在工件的中央部大。因此，磨削后的工件的外周部的表面粗糙度容易比中央部的表面粗糙度大。
因此，在本发明的一个方式的磨削方法中，通过将卡盘工作台与磨削磨轮的相对的倾斜调整成第1状态，按照中央部变薄的方式磨削工件(第1磨削步骤)，然后通过将卡盘工作台与磨削磨轮的相对的倾斜调整成与第1状态不同的第2状态，按照不去除中央部的方式磨削工件(第2磨削步骤)。
另外，在第2磨削步骤中，按照与第1磨削步骤相比使表面粗糙度减小的条件磨削工件。由此，能够将工件的外周部的表面粗糙度与中央部的表面粗糙度分别进行调整而减小外周部的表面粗糙度。即，与以往的磨削方法相比，能够减小工件的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差。
附图说明
图1是示出磨削装置的例子的剖视图。
图2是示出对工件进行磨削的情况的立体图。
图3是示出按照第1条件对工件进行磨削的情况的剖视图。
图4是示出按照第1条件磨削后的工件的剖视图。
图5是示出磨具从工件离开的状态的剖视图。
图6是示出按照第2条件对工件进行磨削的情况的剖视图。
图7是示出按照第2条件磨削后的工件的剖视图。
图8是示出在变形例中按照第1条件磨削后的工件的剖视图。
图9是示出在变形例中按照第2条件磨削后的工件的剖视图。
标号说明
11：工件；11a：正面；11b：背面；11c：背面；11d：背面；11e：背面；11f：背面；2：磨削装置；4：基台；6：支承构造；10：卡盘工作台；10a：框体；10b：保持板；10c：上表面；10d：旋转轴线；12：工作台基台；14：旋转驱动源；16：倾斜调整机构；16a：固定支承部；16b：可动支承部；18：厚度测量单元；18a：第1高度测量器；18b：第2高度测量器；19：磨削液提供单元；19a：管部；19b：喷嘴部；20：磨削进给单元；20a：导轨；20b：移动板；20c：螺母部；20d：丝杠轴；20e：电动机；22：磨削单元；22a：保持器具；22b：主轴壳体；22c：垫片；22d：主轴；22e：旋转轴线；22f：安装座；24：磨削磨轮；26：磨轮基台；28：磨具；α：角度；β：角度。
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。图1是示出在本实施方式中使用的磨削装置2的剖视图，图2是示出利用该磨削装置2对板状的工件11进行磨削的情况的立体图。如图1所示，磨削装置2具有支承多个构成要素的长方体状的基台4。
在基台4的上部配置有能够保持工件11的卡盘工作台10。卡盘工作台10例如包含使用以不锈钢为代表的金属形成的圆柱状(圆盘状)的框体10a。在框体10a的上表面侧形成有在上端具有圆形状的开口的凹部。
在该凹部中固定有使用陶瓷等形成为多孔质的圆盘状的保持板10b。保持板10b的上表面10c例如构成为相当于圆锥的侧面的形状。在框体10a的内部设置有一端侧在凹部的底上开口的流路(未图示)，该流路的另一端侧经由阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。
即，保持板10b的下表面侧经由设置于框体10a的内部的流路及阀等而与吸引源连接。因此，若将工件11载置于保持板10b的上表面10c并将阀打开而作用吸引源的负压，则工件11的下表面侧被卡盘工作台10吸引。这样，保持板10b的上表面10c作为对工件11进行吸引并保持的保持面发挥功能。
在框体10a的下表面侧固定有圆盘状的工作台基台12。在工作台基台12的下部连接有电动机等旋转驱动源14。即，卡盘工作台10经由工作台基台12而与旋转驱动源14连结。通过使旋转驱动源14进行动作，卡盘工作台10绕通过保持面(上表面10c)的中心的规定的旋转轴线10d旋转。
在工作台基台12的下方配置有能够调整工作台基台12的倾斜的倾斜调整机构16。倾斜调整机构16包含一个固定支承部16a和两个可动支承部16b。一个固定支承部16a和两个可动支承部16b在工作台基台12的周向上以相等的角度的间隔(即120°的间隔)进行配置，它们的上端部与工作台基台12的下表面连接。另外，在图1中，示出两个可动支承部16b中的一个。
固定支承部16a的上端的高度恒定。另一方面，可动支承部16b构成为能够变更上端的高度。通过变更可动支承部16b的上端的高度，能够在规定的范围内调整卡盘工作台10的旋转轴线10d的朝向(角度)。
在卡盘工作台10的附近设置有厚度测量单元18。厚度测量单元18包含：配置于框体10a的上方的第1高度测量器18a；以及配置于保持板10b的上方的第2高度测量器18b。例如利用第1高度测量器18a测量框体10a的上表面的高度，利用第2高度测量器18b测量卡盘工作台10所保持的工件11的上表面的高度，由此计算这些测量值的差作为工件11的厚度。
另外，在卡盘工作台10的附近设置有磨削液提供单元19。磨削液提供单元19包含：管部19a，其从基台4朝向上方延伸；以及喷嘴部19b，其从管部19a的上端朝向卡盘工作台10的旋转轴线10d沿大致水平的方向延伸。管部19a的下端侧与贮存纯水等磨削液的磨削液提供源(未图示)连接。
在基台4的侧端设置有朝向上方延伸的棱柱状的支承构造6。在支承构造6的卡盘工作台10侧的侧面上设置有磨削进给单元20。磨削进给单元20包含固定于支承构造6的卡盘工作台10侧的侧面且上下纵长的一对导轨20a。移动板20b以能够滑动的方式安装于各导轨20a上。
在移动板20b的支承构造6侧的面上设置有构成滚珠丝杠的螺母部20c，在该螺母部20c中以能够旋转的方式连结有上下纵长的丝杠轴20d。在丝杠轴20d的一端部连接有电动机20e。通过电动机20e使丝杠轴20d旋转，由此移动板20b沿着导轨20a上下(沿着图1的Z轴)移动。
在移动板20b的与支承构造6相反侧的面上设置有磨削单元22。磨削单元22包含有底圆筒状的保持器具22a。保持器具22a的侧面固定于移动板20b，在保持器具22a的内侧收纳有筒状的主轴壳体22b。主轴壳体22b隔着任意的垫片22c等而支承于保持器具22a的底部。
在主轴壳体22b的内侧收纳有圆柱状的主轴22d的一部分。在主轴22d的上端侧连接有电动机等旋转驱动源(未图示)。当使旋转驱动源进行动作时，主轴22d绕与主轴22d的轴心大致平行的旋转轴线22e旋转。
主轴22d的下端部从主轴壳体22b的下端露出到外部。在该主轴22d的下端部固定有圆盘状的安装座22f的上表面侧，安装座22f具有圆形的上表面和下表面。在安装座22f的下表面上安装有磨削磨轮24。
磨削磨轮24具有由不锈钢或铝等金属形成为与安装座22f大致相同直径的环状的磨轮基台26。在将磨削磨轮24安装于安装座22f时，使该磨轮基台26的环状的上表面与安装座22f的圆形的下表面接触。在磨轮基台26的环状的下表面上呈环状配置有利用陶瓷或树脂等结合剂固定金刚石或cBN(cubic Boron Nitride，立方氮化硼)等磨粒而成的多个磨具28。
在工件11的磨削时，按照卡盘工作台10的旋转轴线10d的一部分(比上表面10c靠上方的部分)与磨削磨轮24的磨具28重叠的方式调整卡盘工作台10与磨削单元22的位置的关系。由此，当为了磨削工件11而使卡盘工作台10与磨削磨轮24一起旋转时，多个磨具28依次通过旋转轴线10d。另外，当在工件11的磨削时使磨削单元22下降时，喷嘴部19b配置于磨削磨轮24的内侧。
工件11代表性地为由硅(Si)等半导体形成的圆盘状的晶片。该工件11的正面11a(参照图3等)侧例如由相互交叉的多条分割预定线(间隔道)划分成多个小区域，在各小区域内形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)等器件。在本实施方式中，从位于与正面11a相反的位置的背面11b(图2)侧对该工件11进行磨削而将工件11薄化。
另外，在本实施方式中，将由硅等半导体形成的圆盘状的晶片作为工件11，但对于工件11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如也可以使用由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料形成的基板作为工件11。同样地，对于器件的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。也可以不在工件11上形成器件。
在本实施方式的磨削方法中，首先利用磨削装置2的卡盘工作台10对上述工件11进行保持(保持步骤)。具体而言，例如使工件11的正面11a侧与保持板10b的上表面10c接触，将阀打开，作用吸引源的负压。由此，通过卡盘工作台10对工件11的正面11a侧进行保持，使背面11b侧向上方露出。另外，也可以在工件11的正面11a侧预先粘贴适合保护器件的保护部件等。
在利用卡盘工作台10对工件11进行保持之后，按照第1条件磨削该工件11(第1磨削步骤)。图3是示出按照第1条件对工件11进行磨削的情况的剖视图。另外，在图3中，用虚线示出按照第1条件磨削后的工件11的背面11c。具体而言，例如按照将磨具28配置于卡盘工作台10的中央的上方的方式调整卡盘工作台10与磨削单元22的位置的关系。
另外，按照卡盘工作台10的中央处的磨具28与保持板10b之间的距离比卡盘工作台10的外周侧的区域处的磨具28与保持板10b之间的距离近的方式，利用倾斜调整机构16调整卡盘工作台10的倾斜。即，按照保持板10b的上表面10c与磨具28的下表面之间的距离在其他位置比与卡盘工作台10的旋转轴线10d重叠的位置大的方式将卡盘工作台10与磨削磨轮24的相对的倾斜调整成第1状态。
另外，卡盘工作台10与磨削磨轮24的相对的倾斜根据磨削后的工件11所要求的TTV(total thickness variation：总厚度变化)等而任意地设定。这里，按照卡盘工作台10的旋转轴线10d与主轴22d的旋转轴线22e形成的角度α为0°～0.004°左右、优选为0.0034°左右的方式调整卡盘工作台10与磨削磨轮24的相对的倾斜。
然后，一边使卡盘工作台10和磨削磨轮24一起旋转，一边利用磨削进给单元20使磨削磨轮24下降而使保持板10b的上表面10c与磨具28相对地接近。并且，使磨具28与保持板10b上的工件11接触而从背面11b侧磨削工件11。在该工件11的磨削时，多个磨具28依次通过卡盘工作台10的旋转轴线10d。
另外，关于使卡盘工作台10旋转的速度、使磨削磨轮24旋转的速度以及使磨削磨轮24下降的速度(使保持板10b的上表面10c与磨具28接近的速度)等条件，根据磨削后的工件11所要求的表面粗糙度(工件11的中央部的表面粗糙度)而任意地设定。这里，使卡盘工作台10以100rpm～900rpm的速度进行旋转，使磨削磨轮24以1000rpm～3000rpm的速度进行旋转，使磨削磨轮24以1.5μm/s～5.0μm/s的速度下降。
保持板10b的上表面10c与磨具28的相对的接近持续至工件11成为期望的厚度为止。图4是示出按照第1条件磨削后的工件11的剖视图。如上所述，卡盘工作台10与磨削磨轮24的相对的倾斜被调整为第1状态(即，旋转轴线10d与旋转轴线22e形成角度α的状态)。由此，按照包含该第1状态的第1条件磨削后的工件11的中央部比外周部薄。
在按照第1条件磨削了工件11之后，使磨具28从工件11离开而停止工件11的磨削(磨削停止步骤)。图5是示出磨具28从工件11离开的状态的剖视图。具体而言，例如利用磨削进给单元20使磨削磨轮24上升，使保持板10b的上表面10c与磨具28相对地离开。另外，使磨削磨轮24上升的距离为10μm～100μm左右即可。
在停止工件11的磨削之后，按照与第1条件不同的第2条件磨削工件11(第2磨削步骤)。图6是示出按照第2条件对工件11进行磨削的情况的剖视图。另外，在图6中，用虚线示出按照第2条件磨削后的工件11的背面11d。
具体而言，按照卡盘工作台10的中央处的磨具28与工件11之间的距离比卡盘工作台10的外周侧的区域处的磨具28与工件11之间的距离远的方式利用倾斜调整机构16调整卡盘工作台10的倾斜。即，按照磨具28在与卡盘工作台10的旋转轴线10d重叠的位置不与工件11接触的方式将卡盘工作台10与磨削磨轮24的相对的倾斜调整成与第1状态不同的第2状态。
另外，卡盘工作台10与磨削磨轮24的相对的倾斜根据磨削后的工件11所要求的TTV等而任意地设定。这里，按照卡盘工作台10的旋转轴线10d与主轴22d的旋转轴线22e形成的角度β为0.007°～0.012°左右、优选为0.008°左右的方式调整卡盘工作台10与磨削磨轮24的相对的倾斜。
然后，一边使卡盘工作台10和磨削磨轮24一起旋转一边利用磨削进给单元20使磨削磨轮24下降而使保持板10b的上表面10c与磨具28相对地接近。并且，使磨具28与保持板10b上的工件11接触而从背面11b侧磨削工件11。在该工件11的磨削时，多个磨具28也依次通过卡盘工作台10的旋转轴线10d。
这里，在本实施方式的磨削方法中所应用的所谓的切入式磨削中，通过卡盘工作台10的旋转，工件11的外周部比中央部移动得快。由此，通过磨削去除的工件11的外周部的体积比中央部被去除的体积大。因此，在基于上述第1条件的磨削中，与工件11的中央部的表面粗糙度相比，外周部的表面粗糙度会增大。
因此，在本实施方式中，按照工件11的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差减小的方式以与第1条件不同的第2条件磨削工件11的外周部。例如将使卡盘工作台10旋转的速度、使磨削磨轮24旋转的速度以及使磨削磨轮24下降的速度(使保持板10b的上表面10c与磨具28接近的速度)中的任意速度调整成与第1条件下的磨削相比能够减小工件11的外周部的表面粗糙度。
在仅调整使卡盘工作台10旋转的速度的情况下，按照与第1条件下的磨削相比使卡盘工作台10旋转得慢的方式设定第2条件。具体而言，使卡盘工作台10以第1条件的1/3以下的速度、代表性地以30rpm～300rpm的速度旋转。使磨削磨轮24旋转的速度和使磨削磨轮24下降的速度与第1条件相同即可。
在仅调整使磨削磨轮24旋转的速度的情况下，按照与第1条件下的磨削相比使磨削磨轮24旋转得快的方式设定第2条件。具体而言，使磨削磨轮24以第1条件的2倍以上的速度、代表性地以2000rpm～6000rpm的速度旋转。使卡盘工作台10旋转的速度和使磨削磨轮24下降的速度与第1条件相同即可。
在仅调整使磨削磨轮24下降的速度的情况下，按照使磨削磨轮24下降得慢的方式即按照使保持板10b的上表面10c与磨具28接近得慢的方式设定第2条件。具体而言，使磨削磨轮24以第1条件的1/5以下的速度、代表性地以0.3μm/s～1.0μm/s的速度下降。使卡盘工作台10旋转的速度和使磨削磨轮24旋转的速度与第1条件相同即可。
通过这样的第2条件下的磨削，例如能够使磨削后的工件11的外周部的表面粗糙度落入中央部的表面粗糙度的±20％的范围，从而能够减小中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差。另外，在本实施方式中，仅将使卡盘工作台10旋转的速度、使磨削磨轮24旋转的速度以及使磨削磨轮24下降的速度中的任意一个项目相对于第1条件进行了变更，但也可以将多个项目进行变更。
保持板10b的上表面10c与磨具28的相对的接近持续至工件11成为期望的厚度为止。图7是示出按照第2条件磨削后的工件11的剖视图。如上所述，卡盘工作台10与磨削磨轮24的相对的倾斜被调整成第2状态(即，旋转轴线10d与旋转轴线22e形成角度β的状态)。由此，按照包含该第2状态的第2条件磨削后的工件11的外周部比按照第2条件磨削前的工件11的外周部薄。
另一方面，经过第2条件下的磨削的工件11的中央部的厚度与按照第2条件磨削前的工件11的外周部的厚度相比没有变化。即，工件11的中央部在该第2条件下未被磨削。由此，能够将工件11的外周部的表面粗糙度与中央部的表面粗糙度分开地进行调整而减小。
另外，当通过第2条件下的磨削对工件11的过宽的区域进行加工时，无法适当地调整工件11的外周部的表面粗糙度与中央部的表面粗糙度。同样地，当通过第2条件下的磨削对工件11的过窄的区域进行加工时，无法适当地调整工件11的外周部的表面粗糙度与中央部的表面粗糙度。
由此，在基于第2条件的磨削中，优选对距离工件11的外周缘的距离为工件11的半径的1/3～2/3的区域进行加工，更优选对距离外周缘的距离为半径的2/5～3/5的区域进行加工。另外，在本实施方式中，通过第2条件下的磨削，对距离工件11的外周缘的距离为工件11的半径的约1/2的区域进行加工。
如上所述，在按照磨具28通过卡盘工作台10的旋转轴线10d的方式使卡盘工作台10和磨削磨轮24一起旋转的被称为切入式磨削的磨削方法中，每单位时间去除的工件11的体积在工件11的外周部比在工件11的中央部大。因此，磨削后的工件11的外周部的表面粗糙度容易比中央部的表面粗糙度大。
因此，在本实施方式的磨削方法中，通过将卡盘工作台10与磨削磨轮24的相对的倾斜调整为第1状态，按照中央部变薄的方式磨削工件11(第1磨削步骤)，然后通过将卡盘工作台10与磨削磨轮24的相对的倾斜调整成与第1状态不同的第2状态，按照不去除中央部的方式磨削工件11(第2磨削步骤)。
另外，在第2磨削步骤中，按照与第1磨削步骤相比使表面粗糙度变小的条件(第2条件)对工件11进行磨削。由此，能够将工件11的外周部的表面粗糙度与中央部的表面粗糙度分别进行调整而减小工件11的外周部的表面粗糙度。即，与现有的磨削方法相比，能够减小工件11的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差。
另外，本发明不限于上述实施方式的记载，可以进行各种变更并实施。例如在上述实施方式中，在第1磨削步骤中按照将工件11的背面11b侧加工成凹状的条件对工件11进行磨削，在第2磨削步骤中按照将工件11的背面11b侧加工成凸状的条件对工件11进行磨削，但也可以在第2磨削步骤中，按照将工件11的背面11b侧加工成平坦的条件对工件11进行磨削。
图8是示出在变形例中按照第1条件磨削后的工件11的剖视图，图9是示出在变形例中按照第2条件磨削后的工件11的剖视图。在图8中示出按照变形例的第1条件磨削后的工件11的背面11e，在图9中示出按照变形例的第2条件磨削后的工件11的背面11f。
在变形例的第2条件中，使卡盘工作台10的旋转轴线10d与主轴22d的旋转轴线22e形成的角度β实质上为零。另一方面，在变形例的第1条件中，使旋转轴线10d与旋转轴线22e形成的角度α大于上述实施方式的角度α。其他具体的条件(第1条件和第2条件)与上述实施方式同等即可。在该变形例中，也能够实现与上述实施方式的磨削方法同等的TTV和表面粗糙度。
另外，还可以考虑在第1磨削步骤中按照将工件11的背面11b侧加工成平坦的条件对工件11进行磨削，并且在第2磨削步骤中按照将工件11的背面11b侧加工成凸状的条件对工件11进行磨削。在该条件下，难以提高TTV，但另一方面，能够充分得到减小工件11的中央部的表面粗糙度与外周部的表面粗糙度的差的效果。由此，在所要求的品质等允许的情况下，也可以应用这样的条件。
除此以外，上述的实施方式和变形例的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (4)

1.一种磨削方法，一边使具有保持面的卡盘工作台和具有呈环状配置的多个磨具的磨削磨轮按照该多个磨具通过该卡盘工作台的旋转轴线的方式一起旋转，一边利用该磨削磨轮对该卡盘工作台的该保持面所保持的板状的工件进行磨削，其中，
该磨削方法包含如下的步骤：
第1磨削步骤，按照该磨具与该保持面之间的距离在其他位置比与该卡盘工作台的该旋转轴线重叠的位置大的方式将该卡盘工作台与该磨削磨轮的相对的倾斜调整成第1状态之后，使该保持面与该磨具相对地接近，由此使该磨具与该工件接触而对该工件进行磨削；
磨削停止步骤，在该第1磨削步骤之后，使该磨具从该工件离开而停止该工件的磨削；以及
第2磨削步骤，在该磨削停止步骤之后，按照该磨具在与该卡盘工作台的该旋转轴线重叠的位置不与该工件接触的方式将该卡盘工作台与该磨削磨轮的相对的倾斜调整成与该第1状态不同的第2状态之后，使该保持面与该磨具相对地接近，由此使该磨具与该工件接触而对该工件进行磨削，
在该第2磨削步骤中，按照与该第1磨削步骤相比使表面粗糙度减小的条件对该工件进行磨削。
2.根据权利要求1所述的磨削方法，其中，
在该第2磨削步骤中，与该第1磨削步骤相比使该卡盘工作台旋转得慢。
3.根据权利要求1或2所述的磨削方法，其中，
在该第2磨削步骤中，与该第1磨削步骤相比使该磨削磨轮旋转得快。
4.根据权利要求1或2所述的磨削方法，其中，
在该第2磨削步骤中，与该第1磨削步骤相比使该保持面与该磨具接近得慢。
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