TW202300275A - 卡盤台、研削裝置以及被加工物的研削方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]在已以卡盤台的多個保持面分別保持被加工物之狀態下進行深進緩給研削時，防止特定的被加工物被二次研削。[解決手段]分別沿著平行的第一方向以從基準面起的高度成為升序之方式設置卡盤台的多個保持面。因此，在使用此卡盤台之情形中，可在已將研削單元定位在不同高度之狀態下，進行對於分別保持於多個保持面之被加工物之深進緩給研削。此情形，已進行深進緩給研削之被加工物在其他被加工物被研削時，從研削單元觀看係位於下方。藉此，在此深進緩給研削中，可防止特定的被加工物被二次研削。

Description

卡盤台、研削裝置以及被加工物的研削方法
本發明係關於一種以多個保持面分別保持被加工物之卡盤台、一種具備此卡盤台之研削裝置以及一種使此研削裝置研削被加工物之被加工物的研削方法。
IC（Integrated Circuit，積體電路）及LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等元件的晶片係行動電話及個人電腦等各種電子設備中不可或缺的構成要素。此種晶片例如係藉由將在正面形成有多個元件之晶圓依每個包含一個個元件之區域進行分割而製造。
再者，此晶圓多以晶片的小型化及輕量化等作為目的而在分割前進行薄化。作為薄化晶圓之方法，可舉出由研削裝置所進行之研削。此研削裝置例如具備：卡盤台，其具有保持晶圓之保持面；以及研削單元，其設置於卡盤台的上方，且具有在下端部可裝卸研削輪的主軸，所述研削輪環狀地離散配置有多個研削磨石。
在此種研削裝置中，有時會藉由亦稱為深進緩給研削之研削方法而薄化晶圓（例如，參照專利文獻1）。在此研削方法中，首先使卡盤台的保持面保持晶圓的正面側。接著，在從卡盤台觀看已將研削單元定位至後方之狀態下，將多個研削磨石各自的下表面定位在晶圓的背面（上表面）及正面（下表面）之間的高度。
然後，一邊使卡盤台與研削單元沿著前後方向相對地移動，一邊使位於旋轉之研削輪的前側之多個研削磨石從其後側接觸保持於卡盤台之晶圓的上表面（背面）側。藉此，以多個研削磨石將晶圓的上表面（背面）側從後端研削至前端為止。其結果，將晶圓薄化至成為預定的完工厚度。 [習知技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-28550號公報
[發明所欲解決的課題] 研削裝置不限於薄化圓盤狀的晶圓，也能使用於薄化CSP（Chip Size Package，晶片級封裝）基板或QFN（Quad Flat Non-leaded package，四方平面無引腳封裝）基板等長方體狀的封裝基板等被加工物之際。能使用於此種被加工物的研削之研削裝置，一般而言具備以下述方式設置之卡盤台：分別具有相同形狀（例如矩形）且互相平行的多個保持面在前後方向排列。
然後，若在已以此多個保持面分別保持被加工物之狀態下進行深進緩給研削，則從多個被加工物之中位於後端之被加工物起依序進行研削。其結果，將多個被加工物分別薄化成預定的完工厚度。
但是，在如此將多個被加工物進行薄化之情形，有時僅多個被加工物之中位於後端之被加工物被二次研削。具體而言，此被加工物有時首先藉由位於旋轉之研削輪的前側之多個研削磨石進行研削，之後，藉由位於旋轉之研削輪的後側之多個研削磨石再次進行研削。
此情形，會有研削後的多個被加工物的厚度產生偏差之疑慮。並且，亦會有在多個被加工物之中位於後端之被加工物的上表面形成非預期的鋸痕，而在此被加工物產生刮傷或裂痕之疑慮。
鑑於此點，本發明之目的在於，在已以卡盤台的多個保持面分別保持被加工物之狀態下進行深進緩給研削時，防止特定的被加工物被二次研削。
[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣，提供一種卡盤台，其包含分別具有相同形狀且互相平行的第一保持面及第二保持面以及在俯視下分別包圍該第一保持面及該第二保持面且與該第一保持面及該第二保持面平行的基準面，並分別以該第一保持面及該第二保持面保持被加工物，該第一保持面及該第二保持面係分別沿著平行的第一方向以從該基準面起的高度成為升序之方式設置。
根據本發明的另一態樣，提供一種研削裝置，其具備：上述的卡盤台；研削單元，其具有在前端部裝設有研削輪之主軸，該研削輪環狀地配置有多個研削磨石；第一移動機構，其使該卡盤台與該研削單元沿著該第一方向相對地移動；以及第二移動機構，其使該卡盤台與該研削單元沿著分別與該基準面、該第一保持面及該第二保持面垂直的第二方向相對地移動。
根據本發明的又另一態樣，提供一種被加工物的研削方法，其使用上述的研削裝置研削該被加工物，且具備：保持步驟，其分別使該第一保持面及該第二保持面保持該被加工物；以及研削步驟，其在該保持步驟後，一邊使該卡盤台與該研削單元沿著該第一方向相對地移動，且以分別保持於該第一保持面及該第二保持面之該被加工物成為預定的完工厚度之方式，將該基準面與該多個研削磨石的沿著該第二方向之間隔階段地擴大，一邊使旋轉之該多個研削磨石接觸分別保持於該第一保持面及該第二保持面之該被加工物，藉此研削該被加工物。
根據本發明的再另一態樣，提供一種被加工物的研削方法，其使用研削裝置研削該被加工物，該研削裝置具備：卡盤台，其包含分別具有相同形狀且互相平行的第一保持面及第二保持面以及在俯視下分別包圍該第一保持面及該第二保持面且與該第一保持面及該第二保持面平行的基準面，並分別以該第一保持面及該第二保持面保持被加工物；研削單元，其具有在前端部裝設有卡盤台用研削輪或被加工物用研削輪之主軸，所述卡盤台用研削輪環狀地配置有多個卡盤台用研削磨石，所述被加工物用研削輪環狀地配置有多個被加工物用研削磨石；第一移動機構，其使該卡盤台與該研削單元沿著分別與該基準面、該第一保持面及該第二保持面平行的第一方向相對地移動；以及第二移動機構，其使該卡盤台與該研削單元沿著分別與該基準面、該第一保持面及該第二保持面垂直的第二方向相對地移動，並且，所述被加工物的研削方法具備：保持面研削步驟，其一邊使該卡盤台與在該主軸的前端部裝設有該卡盤台用研削輪之該研削單元沿著該第一方向相對地移動，且以該第一保持面及該第二保持面的從該基準面起的高度沿著該第一方向成為升序之方式，將該基準面與該多個卡盤台用研削磨石的沿著該第二方向之間隔階段地擴大，一邊使旋轉之該多個卡盤台用研削磨石接觸卡盤台，藉此研削該卡盤台；保持步驟，其在該保持面研削步驟後，分別使該第一保持面及該第二保持面保持該被加工物；以及研削步驟，其在該保持步驟後，一邊使該卡盤台與在該主軸的前端部裝設有該被加工物用研削輪之該研削單元沿著該第一方向相對地移動，且以分別保持於該第一保持面及該第二保持面之該被加工物成為預定的完工厚度之方式，將該基準面與該多個被加工物用研削磨石的沿著該第二方向之間隔階段地擴大，一邊使旋轉之該多個被加工物用研削磨石接觸分別保持於該第一保持面及該第二保持面之該被加工物，藉此研削該被加工物。
[發明功效] 在本發明的卡盤台中，第一保持面及第二保持面係分別沿著平行的第一方向以從基準面起的高度成為升序之方式設置。因此，在使用此卡盤台之情形中，可在已將研削單元定位在不同高度之狀態下，進行對於分別保持於第一保持面及第二保持面之被加工物之深進緩給研削。
此情形，已進行深進緩給研削之被加工物在其他被加工物被研削時，從研削單元觀看係位於下方。藉此，在此深進緩給研削中，可防止特定的被加工物被二次研削。
參照隨附圖式，說明本發明的實施方式。圖1（A）為示意性地表示卡盤台的一例之俯視圖，圖1（B）為示意性地表示卡盤台的一例之側視圖。圖1（A）及圖1（B）所示之卡盤台2例如具有由陶瓷等所構成之圓盤狀的基台部4。
此基台部4具有平坦的上表面（基準面）4a。然後，在此基準面4a以下述方式設置有長方體狀的多個（例如，四個）保持部6、8、10、12：沿著與基準面4a平行的第一方向（D1）排列，且沿著與基準面4a垂直的第二方向（D2）突出。
多個保持部6、8、10、12分別具有由陶瓷等所構成之長方體狀的框體6a、8a、10a、12a，在各框體6a、8a、10a、12a的上部形成有凹部。在此凹部固定有由陶瓷等所構成之長方體狀的多孔板6b、8b、10b、12b。
再者，多孔板6b、8b、10b、12b具有與基準面4a平行的上表面。並且，在基台部4及多個保持部6、8、10、12各自的內部設置有吸引路徑，所述吸引路徑用於使多孔板6b、8b、10b、12b的下表面側與噴射器等吸引源連通。
然後，若在此吸引路徑已與吸引源連通之狀態下使吸引源運作，則在多孔板6b、8b、10b、12b的上表面附近的空間產生負壓。因此，在多個保持部6、8、10、12的每一個中，其上表面6c、8c、10c、12c發揮作為保持被加工物之保持面的功能。
此外，基台部4的基準面4a係以在俯視下包圍保持部6、8、10、12的上表面（保持面）6c、8c、10c、12c之方式設置。並且，多個保持面6c、8c、10c、12c分別與基準面4a平行。
並且，多個保持面6c、8c、10c、12c具有相同形狀。具體而言，多個保持面6c、8c、10c、12c各自的形狀係具有一對短邊與一對長邊之矩形狀，所述一對短邊係沿著第一方向延伸，所述一對長邊係沿著與第一方向及第二方向垂直的第三方向（D3）延伸。
但是，多個保持面6c、8c、10c、12c的從基準面4a起的高度不同。具體而言，多個保持面6c、8c、10c、12c的從基準面4a起的高度係沿著第一方向成為升序。亦即，保持面6c低於其他的保持面8c、10c、12c。並且，保持面8c低於保持面10c、12c。並且，保持面10c低於保持面12c。
並且，沿著第一方向相鄰之一對保持面（例如，保持面6c及保持面8c）的高度的差係考慮在多個保持面6c、8c、10c、12c的每一個中所保持之被加工物的厚度的偏差而決定。具體而言，此差為10μm以上且300μm以下（例如50μm）。
圖2為示意性地表示具備卡盤台2之研削裝置的一例之局部剖面側視圖。此外，圖2所示之X軸方向（前後方向）及Y軸方向（左右方向）為在水平面上互相垂直的方向，並且，Z軸方向（上下方向）為與X軸方向及Y軸方向垂直的方向（垂直方向）。
圖2所示之研削裝置14具備：基台16，其支撐或容納各構成要素。在基台16的上表面側設置有長方體狀的開口16a。而且，在開口16a的內側設置有X軸移動機構（第一移動機構）18。此X軸移動機構18具有沿著X軸方向延伸之螺桿軸20。
在螺桿軸20的一端部連結有用於使螺桿軸20旋轉的馬達22。並且，在螺桿軸20的形成有螺旋狀的槽之表面設置有容納鋼珠之螺帽部24而構成滾珠螺桿，所述鋼珠在旋轉之螺桿軸20的表面旋轉。
亦即，若螺桿軸20旋轉，則鋼珠在螺帽部24內循環，螺帽部24沿著X軸方向移動。並且，在此螺帽部24的上部，以上述的第一方向（D1）、第二方向（D2）及第三方向（D3）成為分別與X軸方向、Z軸方向及Y軸方向平行之方式裝設有卡盤台2的下部。因此，若以馬達22使螺桿軸20旋轉，則卡盤台2與此螺帽部24一起沿著X軸方向移動。
再者，研削裝置14內置有吸引源（未圖示），此吸引源係透過閥（未圖示）等而與設置於基台部4及多個保持部6、8、10、12各自的內部之吸引路徑連通。因此，藉由在已使此吸引源運作之狀態下打開閥，而可在多個保持部6、8、10、12的保持面6c、8c、10c、12c保持被加工物。
在卡盤台2及X軸移動機構18的後方（圖2的紙面右側）設置有長方體狀的支撐構造26。然後，在支撐構造26的正面（前表面）側設置有Z軸移動機構（第二移動機構）28。此Z軸移動機構28係與後述的研削單元40連結，並使研削單元40沿著Z軸方向移動。
Z軸移動機構28被固定於支撐構造26的正面側，並且，具有沿著Z軸方向延伸之一對導軌30。移動板32係以能沿著一對導軌30滑動的態樣連結於一對導軌30的前表面側。
在一對導軌30之間配置有沿著Z軸方向延伸之螺桿軸34。在螺桿軸34的一端部連結有用於使螺桿軸34旋轉的馬達36。並且，在螺桿軸34的形成有螺旋狀的槽之表面設置有容納鋼珠之螺帽部38而構成滾珠螺桿，所述鋼珠在旋轉之螺桿軸34的表面旋轉。
亦即，若螺桿軸34旋轉，則鋼珠在螺帽部38內循環，螺帽部38沿著Z軸方向移動。並且，螺帽部38被固定在移動版32的背面（後表面）側。因此，若以馬達36使螺桿軸34旋轉，則移動板32與螺帽部38一起沿著Z軸方向移動。
在移動板32的正面（前表面）側設置有研削單元40。研削單元40具有被固定在移動板32的正面側之中空的圓柱狀的支撐構件42。在支撐構件42容納有中空的圓柱狀的外殼44。外殼44係透過設置於其下表面之連接構件46而被固定在支撐構件42的底壁。
沿著Z軸方向延伸之圓柱狀的主軸48以可旋轉的態樣被容納在外殼44。此主軸48的前端（下端）部從外殼44露出，且通過設置在支撐構件42的底壁之開口而從支撐構件42的底面往下方突出。並且，在主軸48的前端部固定有由金屬等所構成之圓盤狀的安裝件50。
此安裝件50的直徑比卡盤台2的直徑（基台部4的基準面4a的直徑）更短。在圖2中，顯示具有約卡盤台2的直徑的一半的直徑之安裝件50。並且，環狀的研削輪52以可拆卸的態樣裝設在安裝件50的下表面側。
此研削輪52例如具有由鋁或不鏽鋼等金屬所構成之圓環狀的輪基台54，此輪基台54的外徑與安裝件50的直徑大致相等。亦即，在圖2中，顯示具有約卡盤台2的直徑的一半的直徑之輪基台54。
然後，輪基台54的上表面側係藉由螺栓等固定工具而被固定在安裝件50的下表面側。並且，在輪基台54的下表面側固定有環狀地離散配置之多個研削磨石56。多個研削磨石56各自例如具有長方體狀的形狀，且沿著輪基台54的圓周方向大致等間隔地配置。
研削磨石56係藉由以結合材（黏合材）固定磨粒所形成，所述磨粒係由金剛石或cBN（cubic Boron Nitride，立方氮化硼）所構成，所述結合材係由金屬結合劑、樹脂結合劑或陶瓷結合劑等所構成。但是，研削磨石56的材質、形狀、構造或大小等並無限制。並且，多個研削磨石56的數量被任意地設定。
並且，在主軸48的基端（上端）部連結有用於使主軸48旋轉的馬達等旋轉驅動源（未圖示）。若此旋轉驅動源以沿著Z軸方向之旋轉軸使主軸48旋轉，則安裝件50及研削輪52（輪基台54及多個研削磨石56）與主軸48一起旋轉。
圖3為示意性地表示使用研削裝置14研削被加工物之被加工物的研削方法的一例之流程圖。在此方法中，首先，使卡盤台2的多個保持面6c、8c、10c、12c分別保持被加工物（保持步驟：S1）。圖4（A）為示意性地表示保持步驟（S1）的狀況之側視圖。
在此保持步驟（S1）中，首先，以將被加工物11定位在可搬入卡盤台2的多個保持面6c、8c、10c、12c的位置之方式使X軸移動機構18運作。接著，將多個被加工物11搬入卡盤台2的多個保持面6c、8c、10c、12c的每一個。
此外，被加工物11例如係CSP基板或QFN基板等長方體狀的封裝基板，其上表面及下表面的形狀係與多個保持面6c、8c、10c、12c的形狀幾乎相同。接著，在已使透過閥等而與設置在卡盤台2的內部之吸引路徑連通之吸引源運作之狀態下，將此閥打開。藉此，保持步驟（S1）結束。
在圖3所示之被加工物的研削方法中，於保持步驟（S1）後，在已將研削單元40定位在不同高度之狀態下，進行對於分別保持於多個保持面6c、8c、10c、12c之被加工物11之深進緩給研削（研削步驟：S2）。
具體而言，在研削步驟（S2）中，一邊使卡盤台2沿著X軸方向（第一方向）移動，且以分別保持於多個保持面6c、8c、10c、12c之被加工物11成為預定的完工厚度之方式，將基準面4a與多個研削磨石56的沿著Z軸方向（第二方向）之間隔階段地擴大，一邊使旋轉之多個研削磨石56接觸分別保持於多個保持面6c、8c、10c、12c之被加工物11，藉此研削被加工物11。
圖4（B）、圖4（C）、圖5（A）、圖5（B）、圖5（C）、圖6（A）、圖6（B）及圖6（C）為示意性地表示研削步驟（S2）的狀況之側視圖。在此研削步驟（S2）中，首先，Z軸移動機構28以將研削輪52的多個研削磨石56的下表面定位在從保持面6起僅高出被加工物11的完工厚度之高度位置之方式，使研削單元40下降（參照圖4（B））。
接著，一邊使卡盤台2沿著X軸方向往後方移動，一邊使位於旋轉之研削輪52的前側之多個研削磨石56接觸保持於保持面6c之被加工物11的上表面側。藉此，將保持於保持面6c之被加工物11的上表面側從後端研削至前端為止，而將此被加工物11薄化至預定的完工厚度（參照圖4（C））。
接著，Z軸移動機構28以將研削輪52的多個研削磨石56的下表面定位在從保持面8c起僅高出被加工物11的完工厚度之高度位置之方式，使研削單元40上升（參照圖5（A））。
接著，一邊使卡盤台2沿著X軸方向往後方移動，一邊使位於旋轉之研削輪52的前側之多個研削磨石56接觸保持於保持面8c之被加工物11的上表面側。藉此，將保持於保持面8c之被加工物11的上表面側從後端研削至前端為止，而將此被加工物11薄化至預定的完工厚度（參照圖5（B））。
此時，位於旋轉之研削輪52的後側之多個研削磨石56係位於保持於保持面6c之被加工物11的上方，而不與此被加工物11接觸。亦即，保持於保持面6c之被加工物11不會被多個研削磨石56再次研削。
接著，Z軸移動機構28以將研削輪52的多個研削磨石56的下表面定位在從保持面10c起僅高出被加工物11的完工厚度之高度位置之方式，使研削單元40上升（參照圖5（C））。
接著，一邊使卡盤台2沿著X軸方向往後方移動，一邊使位於旋轉之研削輪52的前側之多個研削磨石56接觸保持於保持面10c之被加工物11的上表面側。藉此，將保持於保持面10c之被加工物11的上表面側從後端研削至前端為止，而將此被加工物11薄化至預定的完工厚度（參照圖6（A））。
此時，位於旋轉之研削輪52的後側之多個研削磨石56係位於保持於保持面8c之被加工物11的上方，而不與此被加工物11接觸。亦即，保持於保持面8c之被加工物11不會被多個研削磨石56再次研削。
接著，Z軸移動機構28以將研削輪52的多個研削磨石56的下表面定位在從保持面12c起僅高出被加工物11的完工厚度之高度位置之方式，使研削單元40上升（參照圖6（B））。
接著，一邊使卡盤台2沿著X軸方向往後方移動，一邊使位於旋轉之研削輪52的前側之多個研削磨石56接觸保持於保持面12c之被加工物11的上表面側。藉此，將保持於保持面12c之被加工物11的上表面側從後端研削至前端為止，而將此被加工物11薄化至預定的完工厚度（參照圖6（C））。
此時，位於旋轉之研削輪52的後側之多個研削磨石56係位於保持於保持面10c之被加工物11的上方，而不與此被加工物11接觸。亦即，保持於保持面10c之被加工物11不會被多個研削磨石56再次研削。藉此，研削步驟（S2）結束。
在卡盤台2中，分別沿著平行的第一方向以從基準面4a起的高度成為升序之方式設置有多個保持面6c、8c、10c、12c。因此，在使用此卡盤台2之情形中，可在已將研削單元40定位在不同高度之狀態下，進行對於分別保持於多個保持面6c、8c、10c、12c之被加工物11之深進緩給研削。
此情形，已進行深進緩給研削之被加工物11（例如，保持於保持面6c之被加工物11）在其他被加工物11（例如，保持於保持面8c之被加工物11）被研削時，從研削單元40觀看係位於下方。藉此，在此深進緩給研削中，可防止特定的被加工物11被二次研削。
再者，在本發明的被加工物的研削方法中，也可在上述的保持步驟（S1）之前，以卡盤台2的多個保持面的從基準面4a起的高度係沿著第一方向成為升序之方式，在研削裝置14中將卡盤台2進行加工。藉此，例如，即使係保持部6、8、10的上表面的從基準面4a起的高度與保持部12的上表面（保持面）12c的從基準面4a起的高度相等之情形，也可實施上述的研削步驟（S2）。
此外，在研削卡盤台2時，一般而言，會使用與在研削被加工物11時所使用之研削輪（被加工物用研削輪）不同種類的研削輪（卡盤台用研削輪）。亦即，卡盤台2一般而言係使用卡盤台用研削輪進行研削，所述卡盤台用研削輪環狀地離散配置有與被加工物用研削輪所包含之多個研削磨石（被加工物用研削磨石）不同種類的多個研削磨石（卡盤台用研削磨石）。
圖7為示意性地表示在保持步驟（S1）之前將卡盤台2進行加工之被加工物的研削方法的一例之流程圖。在此方法中，首先，以卡盤台2的多個保持面的高度沿著X軸方向（第一方向）成為升序之方式研削卡盤台2（保持面研削步驟：S3）。
具體而言，在保持面研削步驟（S3）中，一邊使卡盤台2沿著X軸方向（第一方向）移動，且以多個保持面的從基準面4a起的高度係沿著X軸方向成為升序之方式，將基準面4a與多個卡盤台用研削磨石的沿著Z軸方向（第二方向）之間隔階段地擴大，一邊使旋轉之多個卡盤台用研削磨石接觸卡盤台2，藉此研削卡盤台2。
圖8（A）、圖8（B）、圖8（C）、圖9（A）、圖9（B）及圖9（C）為示意性地表示保持面研削步驟（S3）的狀況之側視圖。在此保持面研削步驟（S3）中，首先，Z軸移動機構28以將環狀地離散配置在卡盤台用研削輪52a的輪基台54a的下表面側之多個卡盤台用研削磨石56a的下表面定位在比保持面12c更低且比基準面4a更高的位置之方式，使研削單元40下降（參照圖8（A））。
接著，一邊使卡盤台2沿著X軸方向往後方移動，一邊使位於旋轉之卡盤台用研削輪52a的前側之多個卡盤台用研削磨石56a接觸保持部6的上表面側。藉此，將保持部6的上表面側從後端研削至前端為止，而使保持部6的上表面轉變成比保持面12c更低的位置，亦即形成保持面6c（參照圖8（B））。
接著，Z軸移動機構28以將多個卡盤台用研削磨石56a的下表面定位在比保持面12c更低且比保持面6c更高的位置之方式，使研削單元40上升（參照圖8（C））。
接著，一邊使卡盤台2沿著X軸方向往後方移動，一邊使位於旋轉之卡盤台用研削輪52a的前側之多個卡盤台用研削磨石56a接觸保持部8的上表面側。藉此，將保持部8的上表面側從後端研削至前端為止，而使保持部8的上表面轉變成比保持面12c更低且比保持面6c更高的位置，亦即形成保持面8c（參照圖9（A））。
接著，Z軸移動機構28以將多個卡盤台用研削磨石56a的下表面定位在比保持面12c更低且比保持面8c更高的位置之方式，使研削單元40上升（參照圖9（B））。
接著，一邊使卡盤台2沿著X軸方向往後方移動，一邊使位於旋轉之卡盤台用研削輪52a的前側之多個卡盤台用研削磨石56a接觸保持部10的上表面側。藉此，將保持部10的上表面側從後端研削至前端為止，而使保持部10的上表面轉變成比保持面12c更低且比保持面8c更高的位置，亦即形成保持面10c（參照圖9（C））。
藉由以上方式，保持面研削步驟（S3）結束。在圖7所示之被加工物的研削方法中，在保持面研削步驟（S3）後，依序實施上述的保持步驟（S1）及研削步驟（S2）。其結果，在圖7所示之被加工物的研削方法中，與圖3所示之被加工物的研削方法同樣地可防止特定的被加工物11被二次研削。
此外，上述內容為本發明的一態樣，本發明的內容並不受限於上述內容。例如，在本發明的卡盤台中，多個保持面的形狀並不受限於矩形，也可為存在三個或五個角以上之多角形、圓形或橢圓形。
並且，在本發明的卡盤台中，基台部4也可為長方體狀或橢圓板狀。並且，在本發明的卡盤台中，多個保持部所含之幾個保持面的從基準面4a起的高度也可相同。
具體而言，在研削輪52的直徑較長之情形（例如，研削輪52的直徑為卡盤台2的直徑的70％以上且90％以下之情形）中，在以位於研削輪52的前側之多個研削磨石56研削保持於保持部8及／或保持部10的上表面（保持面）之被加工物11時，有時位於其後側之多個研削磨石56會未到達保持部6的上方。
在此情形中，例如可將保持部6、8的上表面（保持面）的從基準面4a起的高度設為相同。或者，亦可將保持部6、8、10的上表面（保持面）的從基準面4a起的高度設為相同。亦即，在本發明的卡盤台中，可將多個保持面分類成彼此高度相等的低保持面（例如，保持部6、8的上表面或保持部6、8、10的上表面）與比此低保持面更高的保持面（例如，保持部10、12的上表面或保持部12的上表面）。
並且，在本發明的研削裝置中，也可將X軸移動機構18取代成使研削單元40沿著X軸方向移動之X軸移動機構。亦即，在本發明的研削裝置中，只要卡盤台2與研削單元40可沿著X軸方向相對地移動即可，用於此的構成要素並不受限。
同樣地，在本發明的研削裝置中，也可將Z軸移動機構28取代成使卡盤台2沿著Z軸方向移動之Z軸移動機構。亦即，在本發明的研削裝置中，只要卡盤台2與研削單元40可沿著Z軸方向相對地移動即可，用於此的構成要素並不受限。
並且，在本發明的被加工物的研削方法中，卡盤台用研削輪與被加工物用研削輪亦可為相同的研削輪。亦即，在本發明的被加工物的研削方法中，亦可使用相同的研削輪研削卡盤台2及被加工物11。
另外，上述之實施方式之構造及方法等，只要不脫離本發明的目的之範圍，即可進行適當變更並實施。
2:卡盤台 4:基台部 4a:上表面（基準面） 6:保持部 6a:框體 6b:多孔板 6c:上表面（保持面） 8:保持部 8a:框體 8b:多孔板 8c:上表面（保持面） 10:保持部 10a:框體 10b:多孔板 10c:上表面（保持面） 12:保持部 12a:框體 12b:多孔板 12c:上表面（保持面） 14:研削裝置 16:基台 16a:開口 18:X軸移動機構（第一移動機構） 20:螺桿軸 22:馬達 24:螺帽部 26:支撐構造 28:Z軸移動機構（第二移動機構） 30:導軌 32:移動板 34:螺桿軸 36:馬達 38:螺帽部 40:研削單元 42:支撐構件 44:外殼 46:連接構件 48:主軸 50:安裝件 52:研削輪 52a:卡盤台用研削輪 54,54a:輪基台 56:研削磨石 56a:卡盤台用研削磨石
圖1（A）為示意性地表示卡盤台的一例之俯視圖，圖1（B）為示意性地表示卡盤台的一例之側視圖。 圖2為示意性地表示具備圖1（A）及圖1（B）所示之卡盤台之研削裝置的一例之局部剖面側視圖。 圖3為示意性地表示使用圖2所示之研削裝置研削被加工物之被加工物的研削方法的一例之流程圖。 圖4（A）為示意性地表示保持步驟的狀況之側視圖，圖4（B）及圖4（C）為示意性地表示研削步驟的狀況之側視圖。 圖5（A）、圖5（B）及圖5（C）為示意性地表示研削步驟的狀況之側視圖。 圖6（A）、圖6（B）及圖6（C）為示意性地表示研削步驟的狀況之側視圖。 圖7為示意性地表示被加工物的研削方法的變形例之流程圖。 圖8（A）、圖8（B）及圖8（C）為示意性地表示保持面研削步驟的狀況之側視圖。 圖9（A）、圖9（B）及圖9（C）為示意性地表示保持面研削步驟的狀況之側視圖。
2:卡盤台
4:基台部
4a:上表面(基準面)
6:保持部
6a:框體
6b:多孔板
6c:上表面(保持面)
8:保持部
8a:框體
8b:多孔板
8c:上表面(保持面)
10:保持部
10a:框體
10b:多孔板
10c:上表面(保持面)
12:保持部
12a:框體
12b:多孔板
12c:上表面(保持面)
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向

Claims (4)

  1. 一種卡盤台，其包含分別具有相同形狀且互相平行的第一保持面及第二保持面以及在俯視下分別包圍該第一保持面及該第二保持面且與該第一保持面及該第二保持面平行的基準面，並分別以該第一保持面及該第二保持面保持被加工物，該卡盤台的特徵在於， 該第一保持面及該第二保持面係分別沿著平行的第一方向以從該基準面起的高度成為升序之方式設置。
  2. 一種研削裝置，其特徵在於，具備： 卡盤台，其包含分別具有相同形狀且互相平行的第一保持面及第二保持面以及在俯視下分別包圍該第一保持面及該第二保持面且與該第一保持面及該第二保持面平行的基準面，並分別以該第一保持面及該第二保持面保持被加工物； 研削單元，其具有在前端部裝設有研削輪之主軸，該研削輪環狀地配置有多個研削磨石； 第一移動機構，其使該卡盤台與該研削單元沿著該第一方向相對地移動；以及 第二移動機構，其使該卡盤台與該研削單元沿著分別與該基準面、該第一保持面及該第二保持面垂直的第二方向相對地移動， 該第一保持面及該第二保持面係分別沿著平行的第一方向以從該基準面起的高度成為升序之方式設置。
  3. 一種被加工物的研削方法，其使用研削裝置研削該被加工物，該研削裝置具備： 卡盤台，其包含分別具有相同形狀且互相平行的第一保持面及第二保持面以及在俯視下分別包圍該第一保持面及該第二保持面且與該第一保持面及該第二保持面平行的基準面，並分別以該第一保持面及該第二保持面保持被加工物； 研削單元，其具有在前端部裝設有研削輪之主軸，該研削輪環狀地配置有多個研削磨石； 第一移動機構，其使該卡盤台與該研削單元沿著該第一方向相對地移動；以及 第二移動機構，其使該卡盤台與該研削單元沿著分別與該基準面、該第一保持面及該第二保持面垂直的第二方向相對地移動， 該第一保持面及該第二保持面係分別沿著平行的第一方向以從該基準面起的高度成為升序之方式設置， 該被加工物的研削方法的特徵在於，具備： 保持步驟，其分別使該第一保持面及該第二保持面保持該被加工物；以及 研削步驟，其在該保持步驟後，一邊使該卡盤台與該研削單元沿著該第一方向相對地移動，且以分別保持於該第一保持面及該第二保持面之該被加工物成為預定的完工厚度之方式，將該基準面與該多個研削磨石的沿著該第二方向之間隔階段地擴大，一邊使旋轉之該多個研削磨石接觸分別保持於該第一保持面及該第二保持面之該被加工物，藉此研削該被加工物。
  4. 一種被加工物的研削方法，其使用研削裝置研削該被加工物，該研削裝置具備： 卡盤台，其包含分別具有相同形狀且互相平行的第一保持面及第二保持面以及在俯視下分別包圍該第一保持面及該第二保持面且與該第一保持面及該第二保持面平行的基準面，並分別以該第一保持面及該第二保持面保持被加工物； 研削單元，其具有在前端部裝設有卡盤台用研削輪或被加工物用研削輪之主軸，該卡盤台用研削輪環狀地配置有多個卡盤台用研削磨石，該被加工物用研削輪環狀地配置有多個被加工物用研削磨石； 第一移動機構，其使該卡盤台與該研削單元沿著分別與該基準面、該第一保持面及該第二保持面平行的第一方向相對地移動；以及 第二移動機構，其使該卡盤台與該研削單元沿著分別與該基準面、該第一保持面及該第二保持面垂直的第二方向相對地移動， 該被加工物的研削方法的特徵在於，具備： 保持面研削步驟，其一邊使該卡盤台與在該主軸的前端部裝設有該卡盤台用研削輪之該研削單元沿著該第一方向相對地移動，且以該第一保持面及該第二保持面的從該基準面起的高度沿著該第一方向成為升序之方式，將該基準面與該多個卡盤台用研削磨石的沿著該第二方向之間隔階段地擴大，一邊使旋轉之該多個卡盤台用研削磨石接觸卡盤台，藉此研削該卡盤台； 保持步驟，其在該保持面研削步驟後，分別使該第一保持面及該第二保持面保持該被加工物；以及 研削步驟，其在該保持步驟後，一邊使該卡盤台與在該主軸的前端部裝設有該被加工物用研削輪之該研削單元沿著該第一方向相對地移動，且以分別保持於該第一保持面及該第二保持面之該被加工物成為預定的完工厚度之方式，將該基準面與該多個被加工物用研削磨石的沿著該第二方向之間隔階段地擴大，一邊使旋轉之該多個被加工物用研削磨石接觸分別保持於該第一保持面及該第二保持面之該被加工物，藉此研削該被加工物。
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