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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die vorliegende Erfindung betrifft einen Einspanntisch, der Werkstücke mit jeweils einer von mehreren Halteoberflächen hält, eine Schleifvorrichtung, die diesen Einspanntisch aufweist, und ein Schleifverfahren für Werkstücke, bei dem die Werkstücke unter Verwendung dieser Schleifvorrichtung geschliffen werden.
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Beschreibung der verwandten Technik
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Chips von Bauelementen wie beispielsweise integrierte Schaltungen (IC) und Large-Scale-Integration-Schaltungen (LSI) sind Komponenten, die in verschiedenen Arten von elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen und Personal Computern unverzichtbar sind. Solche Chips werden hergestellt, indem ein Wafer, an dem eine große Anzahl von Bauelementen an einer vorderen Oberfläche ausgebildet ist, in jeden Bereich geteilt wird, der beispielsweise das einzelne Bauelement aufweist.
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Außerdem wird dieser Wafer in vielen Fällen vor dem Teilen davon dünn ausgestaltet, zum Zweck der Größenreduktion und der Gewichtsreduktion der Chips usw. Als ein Verfahren zum Ausdünnen des Wafers wird ein Schleifen mit einer Schleifvorrichtung angeführt. Diese Schleifvorrichtung weist beispielsweise einen Einspanntisch mit einer Halteoberfläche, die den Wafer hält, und eine Schleifeinheit auf, die über dem Einspanntisch angeordnet ist und eine Spindel aufweist, die einen unteren Endteil aufweist, an und von dem eine Schleifscheibe, in der mehrere abrasive Schleifsteine ringförmig in einer diskreten Weise angeordnet sind, angebracht und abgenommen werden kann.
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In einer solchen Vorrichtung wird ein Wafer häufig durch ein Schleifverfahren ausgedünnt, das auch als Schleichzufuhrschleifen bezeichnet wird (siehe beispielsweise die
japanische Offenlegungsschrift Nr. 2005-28550 ). Bei diesem Schleifverfahren wird zunächst die Halteoberfläche des Einspanntisches veranlasst, die Seite der vorderen Oberfläche des Wafers zu halten. Anschließend wird die untere Oberfläche jedes der mehreren abrasiven Schleifsteine auf eine Höhe zwischen der hinteren Oberfläche (obere Oberfläche) und der vorderen Oberfläche (untere Oberfläche) des Wafers positioniert, in einem Zustand, in dem die Schleifeinheit vom Einspanntisch aus gesehen an der hinteren Seite positioniert ist.
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Dann werden, während der Einspanntisch und die Schleifeinheit relativ entlang der Vorne-Hinten-Richtung bewegt werden, mehrere abrasive Schleifsteine, die an der vorderen Seite der rotierenden Schleifscheibe angeordnet sind, in Kontakt mit der Seite der oberen Oberfläche (hinteren Oberfläche) des vom Einspanntisch von dessen Rückseite gehaltenen Wafers gebracht. Folglich wird die Seite der oberen Oberfläche (hintere Oberfläche) des Wafers vom hinteren Ende zum vorderen Ende von den mehreren abrasiven Schleifsteinen geschliffen. Folglich wird der Wafer so ausgedünnt, dass er eine vorgegebene Enddicke aufweist.
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DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Die Schleifvorrichtung wird nicht nur zum Ausdünnen eines Wafers mit einer kreisförmigen Scheibenform verwendet, sondern auch zum Ausdünnen eines Werkstücks wie beispielsweise eines Packungssubstrats mit einer rechteckigen Parallelepipedform, beispielsweise eines Chip Size Package (CSP)-Substrats oder eines Quad Flat Non-Leaded Package (QFN)-Substrats. Im Wesentlichen weist die Schleifvorrichtung, die zum Schleifen eines solchen Werkstücks verwendet wird, den Einspanntisch auf, über dem mehrere Halteoberflächen, die jeweils die gleiche Form (wie beispielsweise eine rechteckige Form) aufweisen und parallel zueinander sind, so angeordnet sind, dass sie in der Vorne-Hinten-Richtung ausgerichtet sind.
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Ferner wird, wenn das Schleichzufuhrschleifen in einem Zustand ausgeführt wird, in dem die Werkstücke jeweils von einer jeweiligen dieser mehreren Halteoberflächen gehalten werden, ein Schleifen nacheinander von dem Werkstück aus ausgeführt, das am hinteren Ende der mehreren Werkstücke angeordnet ist. Folglich wird jedes der mehreren Werkstücke ausgedünnt, so dass es eine vorgegebene Enddicke aufweist.
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Beim Ausdünnen mehrerer Werkstücke, wie oben beschrieben, wird jedoch in einigen Fällen nur das am hinteren Ende der mehreren Werkstücke angeordnete Werkstück zweimal geschliffen. Konkret wird dieses Werkstück zuerst von mehreren abrasiven Schleifsteinen geschliffen, die an der vorderen Seite in der rotierenden Schleifscheibe angeordnet sind, und es wird danach in einigen Fällen erneut von mehreren abrasiven Schleifsteinen geschliffen, die an der hinteren Seite in der rotierenden Schleifscheibe angeordnet sind.
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In diesem Fall besteht eine Möglichkeit, dass nach dem Schleifen eine Abweichungen der Dicke der mehreren Werkstücke veranlasst wird. Ferner besteht auch eine Möglichkeit, dass in der oberen Oberfläche des am hinteren Ende angeordneten Werkstücks der mehreren Werkstücke eine unbeabsichtigte Sägemarke ausgebildet wird und in diesem Werkstück ein Kratzer oder ein Riss entsteht.
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Vor diesem Hintergrund ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, zu verhindern, dass ein bestimmtes Werkstück doppelt geschliffen wird, wenn das Schleichzufuhrschleifen in einem Zustand ausgeführt wird, in dem Werkstücke jeweils von einer jeweiligen von mehreren Halteoberflächen eines Einspanntisches gehalten werden. Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Einspanntisch bereitgestellt, aufweisend: eine erste Halteoberfläche und eine zweite Halteoberfläche, die jeweils eine gleiche Form aufweisen und parallel zueinander sind, und eine Bezugsoberfläche, die sowohl die erste Halteoberfläche als auch die zweite Halteoberfläche in einer Draufsicht umgibt und parallel zu der ersten Halteoberfläche und der zweiten Halteoberfläche ist. Der Einspanntisch hält jedes Werkstück durch eine jeweilige der ersten Halteoberfläche und der zweiten Halteoberfläche hält. Die erste Halteoberfläche und die zweite Halteoberfläche sind so angeordnet, dass Höhen von der Bezugsoberfläche in zunehmender Reihenfolge entlang einer ersten Richtung parallel zu sowohl der ersten Halteoberfläche als auch der zweiten Halteoberfläche sind.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Schleifvorrichtung bereitgestellt, aufweisend den oben beschriebenen Einspanntisch, eine Schleifeinheit, die eine Spindel mit einem Spitzenteil aufweist, an dem eine Schleifscheibe angebracht ist, bei der mehrere abrasive Schleifsteine ringförmig angeordnet sind, einen ersten Bewegungsmechanismus, der den Einspanntisch und die Schleifeinheit relativ entlang einer ersten Richtung bewegt, und einen zweiten Bewegungsmechanismus, der den Einspanntisch und die Schleifeinheit entlang einer zweiten Richtung senkrecht zu der Bezugsoberfläche, der ersten Halteoberfläche und der zweiten Halteeinheit relativ bewegt.
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Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Schleifverfahren für Werkstücke bereitgestellt, bei dem Werkstücke unter Verwendung der oben beschriebenen Schleifvorrichtung geschliffen werden. Das Schleifverfahren für Werkstücke umfasst: einen Halteschritt eines Veranlassens, dass jedes der Werkstücke von der jeweiligen ersten Halteoberfläche oder der zweiten Halteoberfläche gehalten wird, und einen Schleifschritt, nach dem Halteschritt, eines Schleifens der Werkstücke durch ein relatives Bewegen des Einspanntischs und der Schleifeinheit entlang der ersten Richtung und ein Inkontaktbringen der mehreren abrasiven Schleifsteine, die sich drehen, mit den Werkstücken, die jeweils von der ersten Halteoberfläche bzw. der zweiten Halteoberfläche gehalten werden, während der Abstand zwischen der Bezugsoberfläche und den mehreren abrasiven Schleifsteinen entlang der zweiten Richtung schrittweise vergrößert wird, um zu veranlassen, dass die Werkstücke, die jeweils von der ersten Halteoberfläche bzw. der zweiten Halteoberfläche gehalten werden, eine vorgegebene Enddicke aufweisen.
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Gemäß noch einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Schleifverfahren für Werkstücke bereitgestellt, bei dem die Werkstücke unter Verwendung einer Schleifvorrichtung geschliffen werden, die aufweist: einen Einspanntisch, der eine erste Halteoberfläche und eine zweite Halteoberfläche, die jeweils eine gleiche Form aufweisen und parallel zueinander sind, und eine Bezugsoberfläche aufweist, die sowohl die erste Halteoberfläche als auch die zweite Halteoberfläche in einer Draufsicht umgibt und parallel zu der ersten Halteoberfläche und der zweiten Halteoberfläche ist. Der Haltetisch hält jedes der Werkstücke durch eine jeweilige der ersten Halteoberfläche und der zweiten Halteoberfläche. Die Schleifvorrichtung weist auch eine Schleifeinheit mit einer Spindel mit einem Spitzenteil, an dem eine Schleifscheibe für den Einspanntisch, bei der mehrere abrasive Schleifsteine für den Einspanntisch ringförmig angeordnet sind, oder eine Schleifscheibe für das Werkstück, bei der mehrere abrasive Schleifsteine für das Werkstück ringförmig angeordnet sind, angebracht ist, auf. Die Schleifvorrichtung weist auch einen ersten Bewegungsmechanismus, der den Einspanntisch und die Schleifeinheit relativ entlang einer ersten Richtung parallel zu der Bezugsoberfläche, der ersten Halteoberfläche und der zweiten Halteeinheit bewegt, und einen zweiten Bewegungsmechanismus, der den Einspanntisch und die Schleifeinheit relativ entlang einer zweiten Richtung senkrecht zu der Bezugsoberfläche, der ersten Halteoberfläche und der zweiten Halteoberfläche bewegt, auf Das das Schleifverfahren für Werkstücke umfasst: einen Halteoberflächen-Schleifschritt eines Schleifens des Einspanntischs durch ein relatives Bewegen des Einspanntisches und der Schleifeinheit, bei der die Schleifscheibe für den Einspanntisch an dem Spitzenteil der Spindel angebracht ist, entlang der ersten Richtung und eines Inkontaktbringens der mehreren abrasiven Schleifsteine für den Einspanntisch, die sich drehen, mit dem Einspanntisch, während ein Abstand zwischen der Bezugsoberfläche und den mehreren abrasiven Schleifsteinen für den Einspanntisch entlang der zweiten Richtung schrittweise vergrößert wird, um zu veranlassen, dass Höhen der ersten Halteoberfläche und der zweiten Halteoberfläche von der Bezugsoberfläche in zunehmender Reihenfolge entlang der ersten Richtung sind. Das Schleifverfahren für Werkstücke beinhaltet auch, nach dem Halteoberflächen-Schleifschritt, einen Halteschritt eines Veranlassens, dass jedes der Werkstücke durch die erste Halteoberfläche bzw. die zweite Halteoberfläche gehalten wird, und, nach dem Halteschritt, einen Schleifschritt eines Schleifens der Werkstücke durch ein relatives Bewegen des Einspanntischs und der Schleifeinheit, bei der die Schleifscheibe für das Werkstück an dem Spitzenteil der Spindel angebracht ist, entlang der ersten Richtung, und eines Inkontaktbringens der mehreren abrasiven Schleifsteine für das Werkstück, die sich drehen, mit den Werkstücken, die jeweils durch die erste Halteoberfläche bzw. die zweite Halteoberfläche gehalten werden, während ein Abstand zwischen der Bezugsoberfläche und den mehreren abrasiven Schleifsteinen für das Werkstück entlang der zweiten Richtung schrittweise vergrößert wird, um zu veranlassen, dass die Werkstücke, die jeweils von der ersten Halteoberfläche bzw. der zweiten Halteoberfläche gehalten werden, eine vorgegebene Enddicke aufweisen.
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Bei dem Einspanntisch der vorliegenden Erfindung sind die erste Halteoberfläche und die zweite Halteoberfläche so angeordnet, dass deren Höhen davon von der Bezugsoberfläche entlang der ersten Richtung parallel zu jeder von ihnen in zunehmender Reihenfolge sind. Somit kann im Fall eines Verwendens dieses Einspanntisches das Schleichzufuhrschleifen für die jeweils von der ersten Halteoberfläche und der zweiten Halteoberfläche gehaltenen Werkstücke in Zuständen ausgeführt werden, in denen die Schleifeinheit in unterschiedlichen Höhen positioniert ist.
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In diesem Fall befindet sich das Werkstück, für das das Schleichzufuhrschleifen ausgeführt wurde, von der Schleifeinheit aus gesehen an der unteren Seite, wenn ein anderes Werkstück geschliffen wird. Dadurch kann bei diesem Schleichzufuhrschleifen verhindert werden, dass das jeweilige Werkstück doppelt geschliffen wird.
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Die obige und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung, sowie die Weise ihrer Umsetzung werden am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und beigefügten Ansprüche, unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, deutlicher, und die Erfindung selbst wird hierdurch am besten verstanden.
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Figurenliste
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- 1A ist eine Draufsicht, die schematisch ein Beispiel für einen Einspanntisch darstellt;
- 1B ist eine Seitenansicht, die schematisch das eine Beispiel für den Einspanntisch darstellt;
- 2 ist eine teilweise geschnittene Seitenansicht, die schematisch ein Beispiel für eine Schleifvorrichtung darstellt, die den in 1A und 1B dargestellten Einspanntisch aufweist;
- 3 ist ein Flussdiagramm, das schematisch ein Beispiel für ein Schleifverfahren für Werkstücke darstellt, bei dem die Werkstücke unter Verwendung der in 2 dargestellten Schleifvorrichtung geschliffen werden;
- 4A ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand eines Halteschrittes darstellt;
- 4B ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand eines Schleifschrittes darstellt;
- 4C ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Schleifschrittes darstellt;
- 5A ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Schleifschrittes darstellt;
- 5B ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Schleifschrittes darstellt;
- 5C ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Schleifschrittes darstellt;
- 6A ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Schleifschrittes darstellt;
- 6B ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Schleifschrittes darstellt;
- 6C ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Schleifschrittes darstellt;
- 7 ist ein Flussdiagramm, das schematisch ein Modifikationsbeispiel des Schleifverfahrens für Werkstücke darstellt;
- 8A ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand eines Halteoberflächen-Schleifschrittes darstellt;
- 8B ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Halteoberflächen-Schleifschrittes darstellt;
- 8C ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Halteoberflächen-Schleifschrittes darstellt;
- 9A ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Halteoberflächen-Schleifschrittes darstellt;
- 9B ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Halteoberflächen-Schleifschrittes darstellt; und
- 9C ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Halteoberflächen-Schleifschrittes darstellt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. 1A ist eine Draufsicht, die schematisch ein Beispiel für einen Einspanntisch darstellt. 1B ist eine Seitenansicht, die schematisch das eine Beispiel für den Einspanntisch darstellt. Ein in 1A und 1B dargestellter Einspanntisch 2 weist einen Basisteil 4 auf, der aus Keramik oder dergleichen ausgestaltet ist und beispielsweise die eine kreisförmige Scheibenform aufweist.
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Dieser Basisteil 4 weist eine ebene obere Oberfläche (Bezugsoberfläche) 4a auf. Ferner sind an dieser Bezugsoberfläche 4a mehrere (beispielsweise vier) Halteteile 6, 8, 10 und 12 mit einer rechteckigen Parallelepipedform so angeordnet, dass sie entlang einer ersten Richtung (D1) parallel zur Bezugsoberfläche 4a ausgerichtet sind und entlang einer zweiten Richtung (D2) senkrecht zur Bezugsoberfläche 4a vorstehen.
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Die mehreren Halteteile 6, 8, 10 und 12 weisen Rahmenkörper 6a, 8a, 10a bzw. 12a auf, die aus Keramik oder dergleichen ausgestaltet sind und eine rechteckige Parallelepipedform aufweisen, und am oberen Teil jedes der Rahmenkörper 6a, 8a, 10a und 12a ist ein vertiefter Teil ausgebildet. An diesen vertieften Teilen sind poröse Platten 6b, 8b, 10b und 12b befestigt, die aus Keramik oder ähnlichem bestehen und eine rechteckige Parallelepipedform aufweisen.
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Darüber hinaus weisen die porösen Platten 6b, 8b, 10b und 12b obere Oberflächen auf, die parallel zur Bezugsoberfläche 4a verlaufen. Zusätzlich ist ein Ansaugpfad, der es der Seite der unteren Oberfläche der porösen Platten 6b, 8b, 10b und 12b ermöglicht, mit einer Ansaugquelle wie beispielsweise einem Ejektor zu kommunizieren, innerhalb jedes der Basisteile 4 und der mehreren Halteteile 6, 8, 10 und 12 ausgebildet.
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Ferner wird in Räumen nahe der oberen Oberflächen der porösen Platten 6b, 8b, 10b und 12b ein Unterdruck erzeugt, wenn die Ansaugquelle in einem Zustand arbeitet, in dem dieser Ansaugpfad mit der Ansaugquelle in Verbindung steht. Somit fungieren bei jedem der mehreren Halteteile 6, 8, 10 und 12 deren obere Oberflächen 6c, 8c, 10c und 12c als Halteoberflächen, die ein Werkstück halten.
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Die Bezugsoberfläche 4a des Basisteils 4 ist so angeordnet, dass sie die oberen Oberflächen (Halteoberflächen) 6c, 8c, 10c und 12c der Halteteile 6, 8, 10 und 12 in einer Draufsicht umgibt. Ferner ist jede der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c parallel zu der Bezugsoberfläche 4a angeordnet.
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Außerdem weisen die mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c die gleiche Form auf. Insbesondere weist jede der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c eine rechteckige Form auf mit einem Paar kurzer Seiten, die sich entlang der ersten Richtung erstrecken, und einem Paar langer Seiten, die sich entlang einer dritten Richtung (D3) erstrecken, die senkrecht zur ersten und zweiten Richtung verläuft.
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Jedoch sind die Höhen der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c von der Bezugsoberfläche 4a verschieden. Insbesondere sind die Höhen der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c von der Bezugsoberfläche 4a entlang der ersten Richtung in einer aufsteigenden Reihenfolge angeordnet. Das heißt, die Halteoberfläche 6c ist niedriger als die anderen Halteoberflächen 8c, 10c und 12c. Ferner ist die Halteoberfläche 8c niedriger als die Halteoberflächen 10c und 12c. Zusätzlich ist die Halteoberfläche 10c niedriger als die Halteoberfläche 12c.
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Darüber hinaus wird der Höhenunterschied zwischen dem Paar Halteoberflächen, die entlang der ersten Richtung benachbart sind (beispielsweise die Halteoberfläche 6c und die Halteoberfläche 8c), unter Berücksichtigung der Abweichung der Dicke des Werkstücks bestimmt, das in jeder der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c gehalten wird. Insbesondere beträgt dieser Unterschied mindestens 10 um und höchstens 300 um (beispielsweise 50 um).
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2 ist eine teilweise geschnittene Seitenansicht, die schematisch ein Beispiel für eine Schleifvorrichtung darstellt, die den Einspanntisch 2 aufweist. Eine X-Achsen-Richtung (Vorne-Hinten-Richtung) und eine Y-Achsen-Richtung (Links-Rechts-Richtung), die in 2 dargestellt sind, sind Richtungen, die in der horizontalen Ebene senkrecht zueinander liegen. Ferner ist eine Z-Achsen-Richtung (Aufwärts-Abwärts-Richtung) die Richtung (vertikale Richtung) senkrecht zur X-Achsen-Richtung und zur Y-Achsen-Richtung.
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Eine in 2 dargestellte Schleifvorrichtung 14 weist eine Basis 16 auf, welche die jeweiligen Komponenten trägt oder unterbringt. An der Seite der oberen Oberfläche der Basis 16 ist eine Öffnung 16a mit einer rechteckigen Parallelepipedform angebracht. Ferner ist ein X-Achsen-Bewegungsmechanismus (erster Bewegungsmechanismus) 18 innerhalb der Öffnung 16a angeordnet. Dieser X-Achsen-Bewegungsmechanismus 18 weist einen Gewindeschaft 20 auf, der sich entlang der X-Achsen-Richtung erstreckt.
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Ein Motor 22 zum Drehen des Gewindeschafts 20 ist mit einem Endteil des Gewindeschafts 20 verbunden. Ferner ist an der Oberfläche des Gewindeschafts 20, in der eine Spiralnut ausgebildet ist, ein Mutterteil 24 angeordnet, der Kugeln unterbringt, die an der Oberfläche des Gewindeschafts 20 rollen, so dass eine Kugelgewindespindel ausgestaltet wird.
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Das heißt, wenn sich der Gewindeschaft 20 dreht, kreisen die Kugeln an dem Mutterteil 24, und der Mutterteil 24 bewegt sich entlang der X-Achsen-Richtung. Darüber hinaus ist der untere Teil des Einspanntisches 2 am oberen Teil dieses Mutterteils 24 so angebracht, dass die oben beschriebene erste Richtung (D1), zweite Richtung (D2) und dritte Richtung (D3) parallel zur X-Achsen-Richtung, zur Z-Achsen-Richtung bzw. zur Y-Achsen-Richtung verlaufen. Wenn also der Gewindeschaft 20 durch den Motor 22 gedreht wird, bewegt sich der Einspanntisch 2 zusammen mit dem Mutterteil 24 entlang der X-Achsen-Richtung.
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Darüber hinaus weist die Schleifvorrichtung 14 eine Ansaugquelle (nicht dargestellt) auf, und diese Ansaugquelle steht mit dem Ansaugpfad im Inneren des Basisteils 4 und der mehreren Halteteile 6, 8, 10 und 12 über ein Ventil (nicht dargestellt) usw. in Verbindung. Somit können durch ein Öffnen des Ventils in einem Zustand, in dem diese Ansaugquelle betrieben wird, Werkstücke in den Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c der mehreren Halteteile 6, 8, 10 und 12 gehalten werden.
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An der Rückseite (rechte Seite von 2) des Einspanntisches 2 und des X-Achsen-Bewegungsmechanismus 18 ist eine Tragstruktur 26 mit einer rechteckigen Parallelepipedform angeordnet. Ferner ist ein Z-Achsen-Bewegungsmechanismus (zweiter Bewegungsmechanismus) 28 an der Seite der vorderen Oberfläche (vordere Fläche) der Tragstruktur 26 angeordnet. Der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 28 ist mit einer später zu beschreibenden Schleifeinheit 40 gekoppelt und bewegt die Schleifeinheit 40 entlang der Z-Achsen-Richtung.
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Der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 28 weist ein Paar Führungsschienen 30 auf, die an der Seite der vorderen Oberfläche der Tragstruktur 26 befestigt sind und sich entlang der Z-Achsen-Richtung erstrecken. Eine Bewegungsplatte 32 ist mit der Seite der vorderen Fläche des Paares Führungsschienen 30 gekoppelt, die entlang des Paares Führungsschienen 30 verschiebbar ist.
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Ein Gewindeschaft 34, der sich entlang der Z-Achsen-Richtung erstreckt, ist zwischen den beiden Führungsschienen 30 angeordnet. Ein Motor 36 zum Drehen des Gewindeschafts 34 ist mit einem Endteil des Gewindeschafts 34 verbunden. Ferner ist an der Oberfläche des Gewindeschafts 34, in der eine Spiralnut ausgebildet ist, ein Mutterteil 38 angeordnet, der Kugeln unterbringt, die an der Oberfläche des Gewindeschafts 34 rollen, so dass eine Kugelgewindespindel ausgestaltet wird.
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Das heißt, wenn sich der Gewindeschaft 34 dreht, kreisen die Kugeln in dem Mutterteil 38, und der Mutterteil 38 bewegt sich entlang der Z-Achsen-Richtung. Außerdem ist der Mutterteil 38 an der Seite der hinteren Oberfläche (Rückseite) der Bewegungsplatte 32 befestigt. Wenn also der Gewindeschaft 34 vom Motor 36 gedreht wird, bewegt sich die Bewegungsplatte 32 zusammen mit dem Mutterteil 38 entlang der Z-Achsen-Richtung.
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Die Schleifeinheit 40 ist an der Seite der vorderen Oberfläche (Vorderseite) der Bewegungsplatte 32 angeordnet. Die Schleifeinheit 40 weist eine Tragekomponente 42 auf, die an der Seite der vorderen Oberfläche der Bewegungsplatte 32 befestigt ist und eine hohle kreisförmige Säulenform aufweist. In der Tragekomponente 42 ist ein Gehäuse 44 mit der Form einer hohlen Rundsäule untergebracht. Das Gehäuse 44 ist an der unteren Wand der Tragekomponente 42 unter Zwischenschaltung einer an der unteren Oberfläche des Gehäuses 44 angeordneten Verbindungskomponente 46 befestigt.
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In dem Gehäuse 44 ist eine kreisförmige säulenartige Spindel 48, die sich entlang der Z-Achsen-Richtung erstreckt, drehbar untergebracht. Der Spitzenteil (unteres Ende) der Spindel 48 liegt von dem Gehäuse 44 frei und wird durch eine in der unteren Wand der Tragekomponente 42 ausgebildete Öffnung geführt und steht nach unten von der unteren Oberfläche der Tragekomponente 42 vor. Ferner ist an dem Spitzenteil der Spindel 48 eine Anbringeinrichtung 50 angebracht, die aus Metall oder dergleichen ausgebildet ist und eine kreisförmige Scheibenform aufweist.
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Der Durchmesser der Anbringeinrichtung 50 ist kürzer als der Durchmesser des Einspanntisches 2 (Durchmesser der Bezugsoberfläche 4a des Basisteils 4). In 2 ist die Anbringeinrichtung 50 dargestellt, die einen Durchmesser aufweist, der etwa der Hälfte des Durchmessers des Einspanntisches 2 entspricht. Außerdem ist an der Seite der unteren Oberfläche der Anbringeinrichtung 50 eine ringförmige Schleifscheibe 52 abnehmbar angebracht.
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Beispielsweise weist diese Schleifscheibe 52 eine kreisförmige ringförmige Scheibenbasis 54 auf, die aus einem Metall wie Aluminium oder rostfreiem Stahl ausgestaltet ist, und der Außendurchmesser der Scheibenbasis 54 ist im Wesentlichen gleich dem Durchmesser der Anbringeinrichtung 50. Das heißt, in 2 ist die Scheibenbasis 54 dargestellt, die einen Durchmesser aufweist, der ungefähr die Hälfte des Durchmessers des Einspanntisches 2 beträgt.
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Ferner ist die Seite der oberen Oberfläche der Scheibenbasis 54 durch eine Befestigungskomponente wie beispielsweise einen Bolzen an der Seite der unteren Oberfläche der Anbringeinrichtung 50 befestigt. Außerdem sind an der Seite der unteren Oberfläche der Scheibenbasis 54 mehrere abrasive Schleifsteine 56 befestigt, die ringförmig in einer diskreten Weise angeordnet sind. Die mehreren abrasiven Schleifsteine 56 weisen jeweils beispielsweise eine rechteckige Parallelepipedform auf und sind in im Wesentlichen gleichen Abständen entlang der Umfangsrichtung der Scheibenbasis 54 angeordnet.
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Die abrasiven Schleifsteine 56 werden ausgebildet, indem Schleifkörner aus Diamant, kubischem Bornitrid (cBN) oder ähnlichem durch ein Bindematerial (Bindungsmaterial) aus einer Metallbindung, Kunststoffbindung, keramischen Bindung oder ähnlichem fixiert werden. Die abrasiven Schleifsteine 56 sind jedoch in Bezug auf Material, Form, Aufbau, Größe usw. nicht beschränkt. Ferner ist die Anzahl der mehreren abrasiven Schleifsteine 56 optional festgelegt.
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Darüber hinaus ist eine Drehantriebsquelle (nicht dargestellt) wie beispielsweise ein Motor zum Drehen der Spindel 48 mit dem Basis-Endteil (oberes Ende) der Spindel 48 verbunden. Wenn diese Drehantriebsquelle die Spindel 48 um eine Drehachse entlang der Z-Achsen-Richtung dreht, drehen sich die Anbringeinrichtung 50 und die Schleifscheibe 52 (Scheibenbasis 54 und mehrere abrasive Schleifsteine 56) zusammen mit der Spindel 48.
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3 ist ein Flussdiagramm, das schematisch ein Beispiel für ein Schleifverfahren für Werkstücke darstellt, bei dem die Werkstücke unter Verwendung der Schleifvorrichtung 14 geschliffen werden. Bei diesem Verfahren wird zunächst jede der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c des Einspanntisches 2 veranlasst, ein Werkstück zu halten (Halteschritt: S1). 4A ist eine Seitenansicht, die schematisch den Zustand des Halteschrittes (S1) darstellt.
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In diesem Halteschritt (S1) wird zunächst der X-Achsen-Bewegungsmechanismus 18 betätigt, um den Einspanntisch 2 an einer Position zu positionieren, an der Werkstücke 11 in die mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c des Einspanntisches 2 befördert werden können (beispielsweise eine von der Schleifeinheit 40 getrennte Position). Danach werden die mehreren Werkstücke 11 jeweils in eine jeweilige der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c des Einspanntisches 2 befördert.
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Beispielsweise handelt es sich bei den Werkstücken 11 um Packungssubstrate mit einer rechteckig parallelepipedischen Form, wie CSP-Substrate oder QFN-Substrate, und die Form der oberen Oberfläche und der unteren Oberfläche davon ist nahezu dieselbe wie die Form der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c. Danach wird in einem Zustand, in dem die Ansaugquelle, die mit dem im Inneren des Einspanntisches 2 ausgebildeten Ansaugpfad über das Ventil usw. in Verbindung steht, betrieben wird, dieses Ventil geöffnet. Damit ist der Halteschritt (S1) abgeschlossen.
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Bei dem in 3 dargestellten Schleifverfahren für Werkstücke wird nach dem Halteschritt (S1) ein Schleichzufuhrschleifen für die Werkstücke 11, die jeweils an einer der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c gehalten werden, in Zuständen ausgeführt, in denen die Schleifeinheit 40 an unterschiedlichen Höhen positioniert ist (Schleifschritt: S2).
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Insbesondere werden im Schleifschritt (S2) die Werkstücke 11 geschliffen, indem der Einspanntisch 2 entlang der X-Achsen-Richtung (erste Richtung) bewegt wird und die mehreren abrasiven Schleifsteine 56, die sich drehen, in Kontakt mit den Werkstücken 11 gebracht werden, die jeweils durch die jeweilige der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c gehalten werden, während der Abstand zwischen der Bezugsoberfläche 4a und den mehreren abrasiven Schleifsteinen 56 entlang der Z-Achsen-Richtung (zweite Richtung) schrittweise vergrößert wird, um zu veranlassen, dass die Werkstücke 11, die jeweils durch eine jeweilige der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c gehalten werden, eine vorgegebene Enddicke aufweisen.
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4B, 4C, 5A, 5B, 5C, 6A, 6B und 6C sind Seitenansichten, die schematisch den Zustand dieses Schleifschrittes (S2) darstellen. In diesem Schleifschritt (S2) senkt der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 28 zunächst die Schleifeinheit 40 ab, um die unteren Oberflächen der mehreren abrasiven Schleifsteine 56 der Schleifscheibe 52 an einer Position zu positionieren, die um die Enddicke des Werkstücks 11 höher als die Halteoberfläche 6c ist (siehe 4B).
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Danach werden, während der Einspanntisch 2 entlang der X-Achsen-Richtung nach hinten bewegt wird, mehrere abrasive Schleifsteine 56, die an der vorderen Seite der rotierenden Schleifscheibe 52 angeordnet sind, in Kontakt mit der Seite der oberen Oberfläche des durch die Halteoberfläche 6c gehaltenen Werkstücks 11 gebracht. Folglich wird die Seite der oberen Oberfläche des durch die Halteoberfläche 6c gehaltenen Werkstücks 11 vom hinteren Ende zum vorderen Ende hin geschliffen, und dieses Werkstück 11 wird auf die vorgegebene Enddicke ausgedünnt (siehe 4C).
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Als nächstes hebt der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 28 die Schleifeinheit 40 an, um die unteren Oberflächen der mehreren abrasiven Schleifsteine 56 der Schleifscheibe 52 an einer Position zu positionieren, die um die Enddicke des Werkstücks 11 höher ist als die Halteoberfläche 8c (siehe 5A).
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Anschließend werden, während der Einspanntisch 2 entlang der X-Achsen-Richtung nach hinten bewegt wird, die mehreren an der vorderen Seite der rotierenden Schleifscheibe 52 angeordneten abrasiven Schleifsteine 56 in Kontakt mit der Seite der oberen Oberfläche des durch die Halteoberfläche 8c gehaltenen Werkstücks 11 gebracht. Folglich wird die Seite der oberen Oberfläche des von der Halteoberfläche 8c gehaltenen Werkstücks 11 vom hinteren Ende zum vorderen Ende geschliffen und dieses Werkstück 11 auf die vorgegebene Enddicke geschliffen (siehe 5B).
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Zu diesem Zeitpunkt sind mehrere abrasive Schleifsteine 56, die an der Rückseite der sich drehenden Schleifscheibe 52 angeordnet sind, über dem durch die Halteoberfläche 6c gehaltenen Werkstück 11 angeordnet und kommen nicht mit diesem Werkstück 11 in Berührung. Das heißt, das durch die Halteoberfläche 6c gehaltene Werkstück 11 wird von den mehreren abrasiven Schleifsteinen 56 nicht erneut geschliffen.
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Als nächstes hebt der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 28 die Schleifeinheit 40 an, um die unteren Oberflächen der mehreren abrasiven Schleifsteine 56 der Schleifscheibe 52 an einer Position zu positionieren, die um die Enddicke des Werkstücks 11 höher ist als die Halteoberfläche 10c (siehe 5C).
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Danach werden, während der Einspanntisch 2 entlang der X-Achsen-Richtung nach hinten bewegt wird, die mehreren abrasiven Schleifsteine 56, die an der vorderen Seite der rotierenden Schleifscheibe 52 angeordnet sind, in Kontakt mit der Seite der oberen Oberfläche des durch die Halteoberfläche 10c gehaltenen Werkstücks 11 gebracht. Folglich wird die Seite der oberen Oberfläche des durch die Halteoberfläche 10c gehaltenen Werkstücks 11 vom hinteren Ende zum vorderen Ende geschliffen und dieses Werkstück 11 auf die vorgegebene Enddicke geschliffen (siehe 6A).
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Zu diesem Zeitpunkt sind die mehreren abrasiven Schleifsteine 56, die an der Rückseite der sich drehenden Schleifscheibe 52 angeordnet sind, über dem von der Halteoberfläche 8c gehaltenen Werkstück 11 angeordnet und kommen mit diesem Werkstück 11 nicht in Berührung. Das heißt, das von der Halteoberfläche 8c gehaltene Werkstück 11 wird von den mehreren abrasiven Schleifsteinen 56 nicht erneut geschliffen.
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Als nächstes hebt der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 28 die Schleifeinheit 40 an, um die unteren Oberflächen der mehreren abrasiven Schleifsteine 56 der Schleifscheibe 52 an einer Position zu positionieren, die um die Enddicke des Werkstücks 11 höher ist als die Halteoberfläche 12c (siehe 6B).
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Danach werden, während der Einspanntisch 2 entlang der X-Achsen-Richtung nach hinten bewegt wird, die mehreren abrasiven Schleifsteine 56, die an der vorderen Seite der rotierenden Schleifscheibe 52 angeordnet sind, in Kontakt mit der Seite der oberen Oberfläche des Werkstücks 11 gebracht, die von der Halteoberfläche 12c gehalten wird. Folglich wird die Seite der oberen Oberfläche des von der Halteoberfläche 12c gehaltenen Werkstücks 11 vom hinteren Ende zum vorderen Ende hin geschliffen, und dieses Werkstück 11 wird auf die vorgegebene Enddicke geschliffen (siehe 6C).
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Zu diesem Zeitpunkt sind die mehreren abrasiven Schleifsteine 56, die an der Rückseite der sich drehenden Schleifscheibe 52 angeordnet sind, über dem von der Halteoberfläche 10c gehaltenen Werkstück 11 angeordnet und kommen nicht mit dem Werkstück 11 in Kontakt. Das heißt, das von der Halteoberfläche 10c gehaltene Werkstück 11 wird von den mehreren abrasiven Schleifsteinen 56 nicht erneut geschliffen. Damit ist der Schleifschritt (S2) abgeschlossen.
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Bei dem Einspanntisch 2 sind die mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c so angeordnet, dass die Höhen von der Bezugsoberfläche 4a entlang der ersten Richtung parallel zu jeder von ihnen in zunehmender Reihenfolge angeordnet sind. Somit kann im Fall eines Verwendens dieses Einspanntisches 2 das Schleichzufuhrschleifen für die Werkstücke 11, die jeweils durch die jeweilige eine der mehreren Halteoberflächen 6c, 8c, 10c und 12c gehalten werden, in Zuständen ausgeführt werden, in denen die Schleifeinheit 40 in unterschiedlichen Höhen positioniert ist.
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In diesem Fall ist das Werkstück 11, für welches das Schleichzufuhrschleifen ausgeführt wurde (beispielsweise das von der Halteoberfläche 6c gehaltene Werkstück 11), von der Schleifeinheit 40 aus gesehen an der unteren Seite angeordnet, wenn ein anderes Werkstück 11 (beispielsweise das von der Halteoberfläche 8c gehaltene Werkstück 11) geschliffen wird. Dadurch kann bei diesem Schleichzufuhrschleifen verhindert werden, dass das jeweilige Werkstück 11 doppelt geschliffen wird.
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Ferner könnte bei dem Schleifverfahren für Werkstücke gemäß der vorliegenden Erfindung vor dem oben beschriebenen Halteschritt (S1) der Einspanntisch 2 in der Schleifvorrichtung 14 derart bearbeitet werden, dass die Höhen mehrerer Halteoberflächen des Einspanntisches 2 von der Bezugsoberfläche 4a aus in aufsteigender Reihenfolge entlang der ersten Richtung festgelegt werden. Dadurch kann beispielsweise der oben beschriebene Schleifschritt (S2) auch in einem Fall ausgeführt werden, in dem die Höhen der oberen Oberflächen der Halteteile 6, 8 und 10 von der Bezugsoberfläche 4a gleich der Höhe der oberen Oberfläche (Halteoberfläche) 12c des Halteteils 12 von der Bezugsoberfläche 4a sind.
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Beim Schleifen des Einspanntisches 2 wird im Wesentlichen eine Schleifscheibe (Schleifscheibe für den Einspanntisch) verwendet, die sich von der beim Schleifen des Werkstücks 11 verwendeten Schleifscheibe (Schleifscheibe für das Werkstück) unterscheidet. Das heißt, im Wesentlichen wird der Einspanntisch 2 geschliffen, indem die Schleifscheibe für den Einspanntisch verwendet wird, in der mehrere abrasive Schleifsteine (abrasive Schleifsteine für den Einspanntisch), die sich in ihrer Art von den mehreren abrasiven Schleifsteinen, die in der Schleifscheibe für das Werkstück (abrasive Schleifsteine für das Werkstück) enthalten sind, unterscheiden, ringförmig und auf eine diskrete Weise angeordnet sind.
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7 ist ein Flussdiagramm, das schematisch ein Beispiel für ein Schleifverfahren für Werkstücke darstellt, bei dem der Einspanntisch 2 vor dem Halteschritt (S1) bearbeitet wird. Bei diesem Verfahren wird zunächst der Einspanntisch 2 geschliffen, um zu veranlassen, dass die Höhen von mehreren Halteoberflächen des Einspanntisches 2 entlang der X-Achsen-Richtung (erste Richtung) in zunehmender Reihenfolge angeordnet werden (Halteoberflächen-Schleifschritt: S3).
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Insbesondere wird im Halteoberflächen-Schleifschritt (S3) der Einspanntisch 2 geschliffen, indem der Einspanntisch 2 entlang der X-Achsen-Richtung (erste Richtung) bewegt wird und die mehreren abrasiven Schleifsteine für den Einspanntisch, die sich drehen, in Kontakt mit dem Einspanntisch 2 gebracht werden, während der Abstand zwischen der Bezugsoberfläche 4a und den mehreren abrasiven Schleifsteinen für den Einspanntisch entlang der Z-Achsen-Richtung (zweite Richtung) schrittweise vergrößert wird, um zu veranlassen, dass die Höhen der mehreren Halteoberflächen von der Bezugsoberfläche 4a in zunehmender Reihenfolge in der X-Achsen-Richtung sind.
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8A, 8B, 8C, 9A, 9B und 9C sind Seitenansichten, die schematisch den Zustand des Halteoberflächen-Schleifschrittes (S3) darstellen. In diesem Halteoberflächen-Schleifschritt (S3) senkt zunächst der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 28 die Schleifeinheit 40 so ab, dass die unteren Oberflächen mehrerer abrasiver Schleifsteine 56a für den Einspanntisch, die ringförmig an der Seite der unteren Oberfläche einer Scheibenbasis 54a einer Schleifscheibe 52a für den Einspanntisch angeordnet sind, an einer Position positioniert werden, die niedriger als die Halteoberfläche 12c, aber höher als die Bezugsoberfläche 4a ist (siehe 8A).
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Anschließend werden, während der Einspanntisch 2 entlang der X-Achsen-Richtung nach hinten bewegt wird, die mehreren abrasiven Schleifsteine 56a für den Einspanntisch, die an der vorderen Seite der rotierenden Schleifscheibe 52a für den Einspanntisch angeordnet sind, mit der Seite der oberen Oberfläche des Halteteils 6 in Kontakt gebracht. Folglich wird die Seite der oberen Oberfläche des Halteteils 6 vom hinteren Ende zum vorderen Ende hin geschliffen, und die obere Oberfläche des Halteteils 6 nimmt eine Position an, die niedriger als die Halteoberfläche 12c ist. Das heißt, die Halteoberfläche 6c wird ausgebildet (siehe 8B).
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Als nächstes hebt der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 28 die Schleifeinheit 40 an, um die unteren Oberflächen der mehreren abrasiven Schleifsteine 56a für den Einspanntisch an einer Position zu positionieren, die niedriger ist als die Halteoberfläche 12c, aber höher als die Halteoberfläche 6c (siehe 8C).
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Anschließend werden, während der Einspanntisch 2 in der X-Achsen-Richtung nach hinten bewegt wird, die mehreren abrasiven Schleifsteine 56a für den Einspanntisch, die an der vorderen Seite der rotierenden Schleifscheibe 52a für den Einspanntisch angeordnet sind, mit der Seite der oberen Oberfläche des Halteteils 8 in Kontakt gebracht. Folglich wird die Seite der oberen Oberfläche des Halteteils 8 vom hinteren Ende zum vorderen Ende geschliffen, und die obere Oberfläche des Halteteils 8 nimmt eine Position an, die niedriger als die Halteoberfläche 12c, aber höher als die Halteoberfläche 6c ist. Das heißt, die Halteoberfläche 8c wird ausgebildet (siehe 9A).
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Als nächstes hebt der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 28 die Schleifeinheit 40 an, um die unteren Oberflächen der mehreren abrasiven Schleifsteine 56a für den Einspanntisch an einer Position zu positionieren, die niedriger ist als die Halteoberfläche 12c, aber höher als die Halteoberfläche 8c (siehe 9B).
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Danach werden, während der Einspanntisch 2 entlang der X-Achsen-Richtung nach hinten bewegt wird, die mehreren abrasiven Schleifsteine 56a für den Einspanntisch, die an der vorderen Seite der rotierenden Schleifscheibe 52a für den Einspanntisch angeordnet sind, mit der Seite der oberen Oberfläche des Halteteils 10 in Kontakt gebracht. Folglich wird die Seite der oberen Oberfläche des Halteteils 10 vom hinteren Ende zum vorderen Ende geschliffen, und die obere Oberfläche des Halteteils 10 nimmt eine Position an, die niedriger als die Halteoberfläche 12c, aber höher als die Halteoberfläche 8c ist. Das heißt, die Halteoberfläche 10c wird ausgebildet (siehe 9C).
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Damit ist der Halteoberflächen-Schleifschritt (S3) abgeschlossen. Bei dem in 7 dargestellten Schleifverfahren für Werkstücke werden nach dem Halteoberflächen-Schleifschritt (S3) der oben beschriebene Halteschritt (S1) und der Schleifschritt (S2) nacheinander ausgeführt. Folglich kann bei dem in 7 dargestellten Schleifverfahren für Werkstücke verhindert werden, dass das spezifische Werkstück 11 zweimal geschliffen wird, wie bei dem in 3 dargestellten Schleifverfahren für Werkstücke.
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Die oben beschriebenen Inhalte sind ein Aspekt der vorliegenden Erfindung, und die Inhalte der vorliegenden Erfindung sind nicht auf die oben beschriebenen Inhalte beschränkt. Beispielsweise ist bei dem Einspanntisch der vorliegenden Erfindung die Form jeder der mehreren Halteoberflächen nicht auf die rechteckige Form beschränkt und könnte eine polygonale Form sein, bei der drei oder fünf oder mehr Ecken vorhanden sind, oder eine kreisförmige Form oder eine elliptische Form.
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Ferner könnte bei dem Einspanntisch gemäß der vorliegneden Erfindung der Basisteil 4 eine rechteckige Parallelepipedform oder eine elliptische Plattenform aufweisen. Darüber hinaus könnten bei dem Einspanntisch gemäß der vorliegenden Erfindung die Höhen von der Bezugsoberfläche 4a in Bezug auf einige der Halteoberflächen, die in den mehreren Halteoberflächen enthalten sind, gleich sein.
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Insbesondere in einem Fall, in dem der Durchmesser der Schleifscheibe 52 relativ groß ist (beispielsweise in einem Fall, in dem der Durchmesser der Schleifscheibe 52 mindestens 70 % und höchstens 90 % des Durchmessers des Einspanntisches 2 beträgt), haben, wenn das Werkstück 11, das durch die obere Oberfläche (Halteoberfläche) des Halteteils 8 und/oder des Halteteils 10 gehalten wird, von den mehreren abrasiven Schleifsteinen 56 geschliffen wird, die an der vorderen Seite der Schleifscheibe 52 angeordnet sind, die mehreren abrasiven Schleifsteine 56, die an der Rückseite davon angeordnet sind, in einigen Fällen nicht die obere Seite des Halteteils 6 erreicht.
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In einem solchen Fall könnten beispielsweise die Höhen der oberen Oberflächen (Halteoberflächen) der Halteteile 6 und 8 von der Bezugsoberfläche 4a gleich ausgestaltet werden. Alternativ könnten auch die Höhen der oberen Oberflächen (Halteoberflächen) der Halteteile 6, 8 und 10 von der Bezugsoberfläche 4a aus gleich ausgestaltet werden. Das heißt, bei dem Einspanntisch der vorliegenden Erfindung könnten die mehreren Halteoberflächen in untere Halteoberflächen, deren Höhen einander gleich sind (beispielsweise die oberen Oberflächen der Halteteile 6 und 8 oder die oberen Oberflächen der Halteteile 6, 8 und 10), und Halteoberflächen, die höher als diese unteren Halteoberflächen sind (beispielsweise die oberen Oberflächen der Halteteile 10 und 12 oder die obere Oberfläche des Halteteils 12), unterteilt werden.
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Ferner könnte bei der Schleifvorrichtung der vorliegenden Erfindung der X-Achsen-Bewegungsmechanismus 18 durch einen X-Achsen-Bewegungsmechanismus ausgetauscht werden, der die Schleifeinheit 40 entlang der X-Achsen-Richtung bewegt. Das heißt, in der Schleifvorrichtung der vorliegenden Erfindung reicht es aus, dass sich der Einspanntisch 2 und die Schleifeinheit 40 relativ entlang der X-Achsen-Richtung bewegen können, und die Bestandteile für diesen Zweck sind nicht auf irgendeine Art beschränkt.
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In ähnlicher Weise könnte in der Schleifvorrichtung der vorliegenden Erfindung der Z-Achsen-Bewegungsmechanismus 28 durch einen Z-Achsen-Bewegungsmechanismus ausgetauscht werden, der den Einspanntisch 2 entlang der Z-Achsen-Richtung bewegt. Das heißt, bei der Schleifvorrichtung der vorliegenden Erfindung reicht es aus, dass sich der Einspanntisch 2 und die Schleifeinheit 40 relativ entlang der Z-Achsen-Richtung bewegen können, und die Bestandteile für diesen Zweck sind nicht auf irgendeine Art beschränkt.
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Ferner könnte bei dem Schleifverfahren für Werkstücke gemäß der vorliegenden Erfindung die Schleifscheibe für den Einspanntisch und die Schleifscheibe für das Werkstück die gleiche Schleifscheibe sein. Das heißt, bei dem Schleifverfahren für Werkstücke gemäß der vorliegenden Erfindung könnten der Einspanntisch 2 und die Werkstücke 11 geschliffen werden, indem dieselben mehreren abrasiven Schleifsteine verwendet werden.
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Daneben können Aufbauten, Verfahren usw. gemäß der oben beschriebenen Ausführungsform mit entsprechenden Änderungen ausgeführt werden, ohne den Bereich des Gegenstands der vorliegenden Erfindung zu verlassen.
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Schutzbereich der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und sämtliche Änderungen und Abwandlungen, die in den äquivalenten Schutzbereich der Ansprüche fallen, sind folglich durch die Erfindung einbezogen.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Zitierte Patentliteratur
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