DE102019203699A1 - Schneidvorrichtung - Google Patents

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Hisashi Arakida
Hiroyuki Hiraga
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Abstract

Eine Schneidvorrichtung umfasst eine Schneideinheit, die ein Werkstück schneidet, das in einer Rahmeneinheit enthalten ist, eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit, die die Rahmeneinheit mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt, und eine Steuereinheit. Die Steuereinheit umfasst einen Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt, in dem Befehle, die an Komponenten ausgegeben werden soll, gespeichert werden. Der Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt speichert darin einen Befehl in einem Schneidvorrichtungsmodus, der verursacht, dass die Schneideinheit das Werkstück schneidet, und einen Befehl in einem Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus, der verursacht, dass die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit die Rahmeneinheit mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt.

Description

  • HINTERGRUND DER ERFINDUNG
  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schneidvorrichtung mit einer Schneideinheit, die ein Werkstück mit einer Schneidklinge schneidet.
  • Beschreibung der verwandten Stands der Technik
  • In einem Verfahren zur Herstellung von Bauelementchips zur Verwendung in elektronischen Geräten einschließlich Mobiltelefonen und PCs werden eine Vielzahl von sich kreuzenden geplanten Teilungslinien auf einer Vorderseite eines Wafers, der beispielsweise aus einem Halbleiter gebildet ist, angeordnet. Bauelemente wie integrierte Schaltungen (ICs) und großflächige Integrationsschaltungen (LSIs) werden dann in jeweils separaten Bereichen gebildet, die durch die geplanten Trennlinien definiert sind. Ein Klebeband, genannt Zerteilungsband, das an einem ringförmigen Rahmen befestigt ist, wird danach an einer Rückseite des Wafers befestigt, und der Wafer, das Klebeband und der ringförmige Rahmen bilden eine integrierte Rahmeneinheit. Der in der Rahmeneinheit enthaltene Wafer wird verarbeitet und entlang der geplanten Trennlinien (Straßen) aufgeteilt. Dadurch entstehen einzelne Bauelementchips auf dem Klebeband.
  • Um den Wafer zu teilen, wird beispielsweise eine Schneidvorrichtung verwendet. Die Schneidvorrichtung umfasst beispielsweise einen Einspanntisch, eine Schneideinheit und eine Reinigungseinheit. Der Einspanntisch hält das Werkstück wie den Wafer über das Klebeband. Die Schneideinheit schneidet das Werkstück. Die Reinigungseinheit reinigt die Rahmeneinheit, die das geschnittene Werkstück aufweist. Die Schneidvorrichtung umfasst ferner eine Kassettenplatzierungseinheit, eine Fördereinheit und eine Steuereinheit. Die Kassettenplatzierungseinheit empfängt eine Kassette, in der eine Vielzahl von Rahmeneinheiten untergebracht ist. Die Fördereinheit fördert die Rahmeneinheit. Die Steuereinheit steuert verschiedene Komponenten der Schneidvorrichtung. Das in der Rahmeneinheit verwendete Klebeband umfasst eine Klebeschicht, die beispielsweise ein UV-härtbares Harz umfasst. Die Klebeschicht, während sie eine starke Haftung zum Werkstück wie dem Wafer aufweist, härtet aus, um die Haftung bei Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen zu verringern. Wenn das am Werkstück befestigte Klebeband nach dem Schneiden abgezogen werden soll, wird das Klebeband mit den Ultraviolettstrahlen bestrahlt, um so die Haftung der Klebeschicht zu reduzieren. Eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung mit einer Ultraviolettlichtquelle, die Ultraviolettstrahlen emittiert, wird beispielsweise zum Bestrahlen des Klebebandes mit den Ultraviolettstrahlen verwendet.
  • Schneidvorrichtungen mit Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheiten wurden entwickelt, um Bauelementchips noch effizienter zu bilden, indem der Bedarf beseitigt wird, die Rahmeneinheit mit dem geschnittenen Werkstück auf eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit zu übertragen (siehe z.B. Japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 2003-204887 und Japanische Patentoffenlegungsschrift Nr. 2006-29505050). Die Schneidvorrichtung mit der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit arbeitet typischerweise wie folgt. Insbesondere fördert die Fördereinheit eine Rahmeneinheit von der Kassette, die in der Kassettenplatzierungseinheit geladen ist, auf den Einspanntisch und die Schneideinheit schneidet das in der Rahmeneinheit enthaltene Werkstück. Die Fördereinheit fördert als nächstes die Rahmeneinheit von dem Einspanntisch auf die Reinigungseinheit und die Reinigungseinheit reinigt die Rahmeneinheit. Die Rahmeneinheit wird dann auf die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit gefördert und das Klebeband wird mit den Ultraviolettstrahlen bestrahlt. Die Rahmeneinheit wird danach in der Kassette untergebracht.
  • DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
  • Eine Vielzahl von Schneidvorrichtungen für verschiedene Zwecke ist in einer Bauelementchipherstellungsfabrik installiert. Die Schneidvorrichtung mit einer Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit kostet relativ viel und nicht alle in einer Herstellungsfabrik installierten Schneidvorrichtungen sind unbedingt mit den Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheiten ausgestattet. Um ein Werkstück mit einer Schneidvorrichtung zu schneiden, in der keine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit montiert ist, benötigt die Herstellungsfabrik, in der diese Schneidvorrichtung installiert ist, eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung, die das Klebeband mit den Ultraviolettstrahlen bestrahlt. Die Installation einer unabhängigen Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung in dieser Herstellungsfabrik führt jedoch dazu, dass ein begrenzter Innenraum der Fabrik von der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung verbraucht wird. Ferner verursacht die Ultraviolett-Bestrahlungsvorrichtung zusätzliche Kosten. All dies resultiert in einer geringeren Produktivität der Herstellungsfabrik. Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Schneidvorrichtung vorzusehen, die als Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung fungieren kann.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist eine Schneidvorrichtung vorgesehen. Die Schneidvorrichtung umfasst: einen Einspanntisch, der eine Rahmeneinheit hält, wobei die Rahmeneinheit einen ringförmigen Rahmen, ein Klebeband, das an dem ringförmigen Rahmen befestigt ist und eine Haftung aufweist, die durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen vermindert wird, und ein Werkstück, an dem das Klebeband befestigt ist, aufweist; eine Schneideinheit, die mit einer Schneidklinge das Werkstück schneidet, das in der Rahmeneinheit enthalten ist, die von dem Einspanntisch gehalten wird; eine Reinigungseinheit, die die Rahmeneinheit reinigt, die das von der Schneideinheit geschnittene Werkstück enthält; eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit, die das Klebeband der Rahmeneinheit mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt; eine Kassettenplatzierungseinheit, in die eine Kassette eingesetzt wird, die in der Lage ist, die Rahmeneinheit aufzunehmen; eine Fördereinheit, die die Rahmeneinheit zu und von der auf der Kassettenplatzierungseinheit platzierten Kassette, dem Einspanntisch, der Reinigungseinheit und der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit fördert; und eine Steuereinheit, die Komponenten aufweisend die Schneideinheit, die Reinigungseinheit, die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit und die Fördereinheit, steuert. Die Steuereinheit umfasst einen Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt, in dem ein Befehl gespeichert ist, der von der Steuereinheit an jede der Komponenten in jeder von einer Vielzahl von Bearbeitungsarten, die für die Rahmeneinheit ausgeführt werden können, ausgegeben werden soll. Der Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt speichert darin: einen Befehl in einem Schneidvorrichtungsmodus, der verursacht, dass die Schneideinheit das in der Rahmeneinheit enthaltene Werkstück schneidet, das von der Kassette entladen und von dem Einspanntisch gehalten wird, und verursacht, dass die Fördereinheit die Rahmeneinheit, die das geschnittene Werkstück enthält, fördert und auf die Kassette lädt, und einen Befehl in einem Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus, der verursacht, dass die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit die von der Kassette entladene Rahmeneinheit mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt, ohne zu verursachen, dass die Schneideinheit das in der Rahmeneinheit enthaltene Werkstück schneidet, und der verursacht, dass die Fördereinheit die Rahmeneinheit, die mit den Ultraviolettstrahlen bestrahlt wurde, fördert und auf die Kassette lädt. Die Steuereinheit weist eine Funktion auf, die von dem Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt einen Befehl erhält, der der für die Rahmeneinheit auszuführenden Bearbeitung entspricht, und der den Befehl an die entsprechende Komponente ausgibt.
  • Vorzugsweise speichert der Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt ferner einen Befehl in einem Reinigungsvorrichtungsmodus, der verursacht, dass die Reinigungseinheit die von der Kassette entladene Rahmeneinheit reinigt, ohne zu verursachen, dass die Schneideinheit das in der Rahmeneinheit enthaltene Werkstück schneidet, und der verursacht, dass die Fördereinheit die gereinigte Rahmeneinheit fördert und auf die Kassette lädt.
  • Die Schneidvorrichtung gemäß dem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst eine Schneideinheit, die ein in einer Rahmeneinheit enthaltenes Werkstück schneiden kann; eine Reinigungseinheit, die die Rahmeneinheit reinigen kann; und eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit, die die Rahmeneinheit mit Ultraviolettstrahlen bestrahlen kann. Die Schneidvorrichtung umfasst ferner eine Steuereinheit, die Komponenten steuert. Die Steuereinheit umfasst einen Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt, in dem Befehle gespeichert sind, die verschiedenen Arten von Bearbeitungen entsprechen, die von der Schneidvorrichtung durchgeführt werden sollen. Der Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt speichert darin einen Befehl in einem Schneidvorrichtungsmodus, in dem das Werkstück geschnitten wird, und einen Befehl in einem Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus, in dem die Rahmeneinheit mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt wird. Die Steuereinheit erfasst von dem Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt einen Befehl, der einer Art von Bearbeitung entspricht, die von der Schneidvorrichtung durchgeführt werden soll, und gibt den Befehl an eine entsprechende Komponente aus, um es der Schneidvorrichtung zu ermöglichen, die verschiedenen Bearbeitungsarten durchzuführen.
  • Um beispielsweise das Schneiden des Werkstücks in der Schneidvorrichtung durchzuführen, erfasst die Steuereinheit von dem Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt einen Befehl im Schneidvorrichtungsmodus und gibt den Befehl an eine entsprechende Komponente aus, um es der Schneidvorrichtung zu ermöglichen, das Schneiden des Werkstücks durchzuführen. Um die Bestrahlung der Rahmeneinheit mit Ultraviolettstrahlen in der Schneidvorrichtung durchzuführen, erfasst die Steuereinheit von dem Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt einen Befehl im Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus und gibt den Befehl an eine entsprechende Komponente aus, um es der Schneidvorrichtung zu ermöglichen, die Bestrahlung der Rahmeneinheit mit den Ultraviolettstrahlen durchzuführen. Im Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus wird einfach die Rahmeneinheit mit den Ultraviolettstrahlen bestrahlt und das Schneiden des Werkstücks wird nicht durchgeführt. Insbesondere fungiert die Schneidvorrichtung als Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung, wenn sie durch den Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus gesteuert wird. Somit kann das Vorsehen der Schneidvorrichtung in einer Bauelementchipherstellungsfabrik den Bedarf für die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung beseitigen.
  • Eine Schneidvorrichtung ist zum Schneiden von Werkstücken bestimmt und die bisher bekannten Schneidvorrichtungen wurden nicht so hergestellt, dass sie für andere Bearbeitungsarten außer dem Schneiden der Werkstücke geeignet sind. In der Schneidvorrichtung in einem Aspekt der vorliegenden Erfindung speichert der Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt jedoch darin die Befehle, die verschiedenen Bearbeitungsarten entsprechen, und die Steuereinheit gibt einen bestimmten Befehl an eine entsprechende Komponente aus, so dass die Schneidvorrichtung entsprechend eine bestimmten Art der Bearbeitung, die nicht das Schneiden ist, vorsehen kann. Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung sieht somit eine Schneidvorrichtung vor, die als Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung fungieren kann.
  • Die vorgenannten und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art und Weise, wie sie verwirklicht wird, werden deutlicher werden, und die Erfindung selbst wird am besten verstanden, aus einer Studie der folgenden Beschreibung und den beigefügten Ansprüchen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen.
  • Figurenliste
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine Schneidvorrichtung, eine Kassette und eine Rahmeneinheit darstellt;
    • 2 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch eine Kassettenplatzierungseinheit und eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit darstellt;
    • 3 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch die Kassettenplatzierungseinheit und die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit darstellt;
    • 4A ist ein Flussdiagramm, das einen Schneidvorrichtungsmodus veranschaulicht;
    • 4B ist ein Flussdiagramm, das einen Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus veranschaulicht; und
    • 4C ist ein Flussdiagramm, das einen Reinigungsvorrichtungsmodus veranschaulicht.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
  • Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben. Eine Rahmeneinheit, bei der verschiedene Bearbeitungsarten durch eine Schneidvorrichtung gemäß der vorliegenden Ausführungsform durchgeführt werden, wird zunächst beschrieben. 1 ist eine perspektivische Ansicht, die schematisch die Schneidvorrichtung, eine Kassette und eine Rahmeneinheit gemäß der Ausführungsform darstellt. Die Rahmeneinheit 7 umfasst einen ringförmigen Rahmen 5, ein Klebeband 3 und ein Werkstück 1. Das Klebeband 3 ist am ringförmigen Rahmen 5 befestigt. Das Werkstück 1 ist mit dem Klebeband 3 befestigt. Das Klebeband 3 wird als Zerteilungsband bezeichnet. Das Werkstück 1 vor und nach der Bearbeitung wird durch das Klebeband 3 gestützt.
  • Das Werkstück 1 ist beispielsweise ein aus Silizium, Siliziumkarbid (SiC) oder anderem Halbleitermaterial gebildeter Wafer oder ein scheibenförmiges Substrat aus Saphir, Glas, Quarz oder dergleichen. Wie in 1 dargestellt, weist das Werkstück 1 eine Vorderseite auf, auf der eine Vielzahl von sich kreuzenden geplanten Teilungslinien, sogenannte Straßen, gebildet sind. Bauelemente, wie integrierte Schaltungen (ICs) und Leuchtdioden (LEDs), sind in jeweils getrennten Bereichen gebildet, die durch die geplanten Trennlinien definiert sind. Durch das Aufteilen des Werkstücks 1 entlang der geplanten Teilungslinien entstehen Bauelementchips. Die so gebildeten einzelnen Bauelementchips werden durch das Klebeband 3 gestützt. Die Bauelementchips werden vom Klebeband 3 abgezogen und schließlich an vorbestimmten Zielobjekten montiert, an denen die Bauelementchips zu montieren sind.
  • Das Klebeband 3 umfasst ein Substrat (nicht dargestellt) und eine Klebeschicht (nicht dargestellt). Das Substrat ist beispielsweise aus Epoxidharz, Acrylharz, synthetischem Gummi oder Polyimid gebildet. Die Klebeschicht umfasst ein UV-härtbares Harz auf dem Substrat. Die Klebeschicht, während sie eine starke Haftung zum Werkstück 1 aufweist, härtet aus, um die Haftung bei Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen zu verringern. Wenn das am Werkstück 1 befestigte Klebeband 3 abgezogen werden soll, wird das Klebeband 3 mit den Ultraviolettstrahlen bestrahlt, um dadurch die Haftung der Klebeschicht zu reduzieren. Der ringförmige Rahmen 5, der beispielsweise aus Metall gebildet ist, ist an einem äußeren Umfangsabschnitt des Klebebandes 3 befestigt. In der Rahmeneinheit 7 wird das Werkstück 1 mit dem Klebeband 3 in einer Durchgangsbohrung im ringförmigen Rahmen 5 befestigt und durch dieses gestützt. Das Werkstück 1, das mit dem Klebeband 3 und dem Rahmen 5 zum Bilden der Rahmeneinheit 7 integriert ist, wird auf eine Schneidvorrichtung 2 geladen und von einer Schneidklinge 24 geschnitten, die an der Schneidvorrichtung 2 montiert ist. Danach wird das Klebeband 3 von der Rückseite der durch das Schneiden gebildeten Bauelementchips abgezogen.
  • Komponenten der Schneidvorrichtung 2 werden nachfolgend beschrieben. Wie in 1 dargestellt, ist eine Kassettenplatzierungseinheit 6 an einer Ecke einer Vorrichtungsbasis 4 der Schneidvorrichtung 2 angeordnet. Die Kassettenplatzierungseinheit 6 nimmt eine Kassette 9 auf. Die Kassette 9 enthält eine Vielzahl von Rahmeneinheiten 7. Die Kassettenplatzierungseinheit 6 umfasst eine Kassettenplatzierungbasis 6a. Die Kassettenplatzierungbasis 6a trägt die Kassette 9. Die Kassettenplatzierungbasis 6a kann in vertikaler Richtung (Z-Achsenrichtung) durch einen Aufzugsmechanismus 48 (siehe 2) angehoben oder abgesenkt werden, wie später beschrieben wird. Die Kassette 9 weist ein kastenförmiges Gehäuse auf, das in einer Stirnseite eine Ladungs-/Entladungsöffnung 11 aufweist. Die Beladung und Entladung der Rahmeneinheit 7 erfolgt über die Ladungs-/Entladungsöffnung 11. Griffe 13 sind auf beiden Seitenflächen des kastenförmigen Gehäuses montiert. Ein Bediener, der die Kassette 9 trägt, hält die Griffe 13 fest. Eine Vielzahl von Stützrahmen (nicht dargestellt) ist an den Innenwänden beider Seitenflächen des Gehäuses der Kassette 9 ausgebildet. Die Stützrahmen stehen von den jeweiligen Innenwänden in Richtung der Innenseite des Gehäuses hervor. Die Vielzahl der Stützrahmen ist paarweise in entsprechenden Höhen auf beiden Seitenflächen der Kassette 9 vorgesehen. Die Rahmeneinheit 7 wird auf einem Paar der Stützrahmen platziert, die auf beiden Seitenflächen ausgebildet ist und in der Kassette 9 untergebracht.
  • Ein Ladungs-/Entladungsmittel 8, das die in der Kassette 9 untergebrachte Rahmeneinheit 7, die auf der Kassettenplatzierungbasis 6a gestützt ist, lädt und entlädt, ist auf der Vorrichtungsbasis 4 der Schneidvorrichtung 2 angeordnet. Das Ladungs-/Entladungsmittel 8 umfasst beispielsweise einen beweglichen Abschnitt und einen Halteabschnitt. Der bewegliche Abschnitt kann sich in Y-Achsenrichtung bewegen. Der Halteabschnitt steht von dem beweglichen Abschnitt in Richtung der Kassettenplatzierungbasis 6a hervor. Wenn die Rahmeneinheit 7 in die Schneidvorrichtung 2 geladen werden soll, wird die Kassette 9 angehoben oder abgesenkt, um dadurch die Zielrahmeneinheit 7 in vertikaler Richtung mit dem Ladungs-/Entladungsmittel 8 auszurichten, und das Ladungs-/Entladungsmittel 8 wird in Y-Achsenrichtung bewegt, um sich in die Kassette 9 zu bewegen. Der Halteabschnitt wird dann veranlasst, die Rahmeneinheit 7 zu halten, und das Ladungs-/Entladungsmittel 8 wird in der Y-Achsenrichtung in die entgegengesetzte Richtung bewegt. Hierdurch wird die Rahmeneinheit 7 auf eine temporäre Platzierungsstation 10 auf der Vorrichtungsbasis 4 gefördert und das Halten der Rahmeneinheit 7 durch den Halteabschnitt wird aufgehoben.
  • Ein Paar stangenförmiger Positioniermittel 12 ist auf der Vorrichtungsbasis 4 angeordnet. Die Positioniermittel 12 sind auf gegenüberliegenden Seiten der temporären Platzierungsstation 10 angeordnet. Die Positioniermittel 12 erstrecken sich in Y-Achsenrichtung und sind in X-Achsenrichtung beweglich, so dass sie sich einander nähern. Die Positionierungsmittel 12 klemmen die Rahmeneinheit 7 auf die temporäre Platzierungsstation 10, um dadurch die Rahmeneinheit 7 an einer vorbestimmten Position zu positionieren. Ein Fördermittel 14 ist zwischen der temporären Platzierungsstation 10 auf der Vorrichtungsbasis 4 und einem nachfolgend beschriebenen Einspanntisch 16 angeordnet. Das Fördermittel 14 umfasst einen mit der Vorrichtungsbasis 4 verbundenen Wellenabschnitt, einen Armabschnitt, der sich in horizontaler Richtung von einem oberen Abschnitt des Wellenabschnitts erstreckt, und einen Halteabschnitt an einem distalen Ende des Armabschnitts. Das Fördermittel 14 arbeitet wie folgt. Insbesondere hält der Halteabschnitt die Rahmeneinheit 7 an der temporären Platzierungsstation 10 und der Wellenabschnitt wird gedreht, um dadurch den Armabschnitt zu drehen, so dass die Rahmeneinheit zu einer Position auf dem Einspanntisch 16 bewegt wird.
  • Der Einspanntisch 16 ist auf der Oberseite der Vorrichtungsbasis 4 angeordnet. Der Einspanntisch 16 hält die Rahmeneinheit 7, die das zu schneidende Werkstück 1 enthält. Der Einspanntisch 16 umfasst ein poröses Element, einen Saugpfad (nicht dargestellt) und eine Saugquelle (nicht dargestellt). Das poröse Element ist zu der Oberseite freigelegt. Der Saugpfad kommuniziert mit dem porösen Element. Die Saugquelle ist mit einer proximalen Endseite des Saugpfades verbunden. Beim Betrieb der Saugquelle wirkt das Vakuum auf die Rahmeneinheit 7 auf dem Einspanntisch 16, und die Rahmeneinheit 7 wird vom Einspanntisch 16 angesaugt und gehalten. Insbesondere fungiert die Oberseite des Einspanntisches 16 als Haltefläche 16a. Auf der äußeren Umfangsseite der Haltefläche 16a des Einspanntisches 16 ist eine Klemme 18 angeordnet. Die Klemme 18 hält den in der Rahmeneinheit 7 enthaltenen Rahmen 5. Der Einspanntisch 16 ist um eine Achse drehbar, die sich in einer Richtung senkrecht zur Haltefläche 16a erstreckt.
  • Die Schneidvorrichtung 2 umfasst einen X-Achsen-Bewegungsmechanismus (nicht dargestellt), der den Einspanntisch 16 in X-Achsen-Richtung bewegt. Der Einspanntisch 16 bewegt sich, während er die Rahmeneinheit 7 hält, in X-Achsen-Richtung, um die Rahmeneinheit 7 auf einen Bearbeitungsbereich zu fördern, in dem das in der Rahmeneinheit 7 enthaltene Werkstück 1 geschnitten wird. Eine Bildaufnahmekamera 20 ist an einer Position angeordnet, die über einem Pfad, entlang derer die Rahmeneinheit 7 in den Bearbeitungsbereich vorrückt, liegt. Die Bildaufnahmekamera 20 nimmt ein Bild des Werkstücks 1 auf dem Einspanntisch 16 auf, der sich entlang des Pfads unterhalb der Bildaufnahmekamera 20 bewegt. Die Schneidvorrichtung 2 führt Ausrichtvorgänge für eine Ausrichtung des Werkstücks 1 und eine Position einer nachfolgend beschriebenen Schneideinheit 22 durch, so dass das Werkstück 1 entlang der geplanten Teilungslinien des Werkstücks 1 geschnitten werden kann.
  • Die Schneideinheit 22, die das Werkstück 1 auf dem Einspanntisch 16 schneidet, ist über dem Bearbeitungsbereich angeordnet. Die Schneideinheit 22 umfasst eine Spindel 26 und die ringförmige Schneidklinge 24. Die Spindel 26 erstreckt sich in Y-Achsenrichtung. Die Schneidklinge 24 ist an einem distalen Ende der Spindel 26 montiert. Die Spindel 26 kann durch Drehmittel (nicht dargestellt), wie beispielsweise einen Motor, um die Y-Achsenrichtung gedreht werden. Die Drehung der Spindel 26 ermöglicht die Drehung der Schneidklinge 24. Ferner kann die Schneideinheit 22 in Z-Achsenrichtung durch einen nicht dargestellten Aufzugsmechanismus angehoben und abgesenkt werden und in Y-Achsenrichtung durch einen nicht dargestellten Vorschub-/Rückzugsmechanismus ein- und ausgefahren werden. Wenn das Werkstück 1 geschnitten werden soll, wird die Schneideinheit 22 so abgesenkt, dass ein unteres Ende der Schneidklinge 24 niedriger ist als ein unteres Ende des Werkstücks 1 und der Einspanntisch 16 wird in X-Achsenrichtung bewegt, während die Schneidklinge 24 gedreht wird. Dann schneidet die Schneidklinge 24 in das Werkstück 1, so dass das Werkstück 1 geschnitten wird.
  • Eine Reinigungseinheit 30 ist auf der Oberseite der Vorrichtungsbasis 4 angeordnet. Die Reinigungseinheit 30 reinigt die Rahmeneinheit 7, die das geschnittene Werkstück 1 enthält. Die Schneidvorrichtung 2 umfasst ein Fördermittel 28, das die Rahmeneinheit 7 vom Einspanntisch 16 auf die Reinigungseinheit 30 fördern. Die Reinigungseinheit 30 umfasst einen Reinigungstisch 32 und eine Reinigungsdüse 34. Die Rahmeneinheit 7 wird auf dem Reinigungstisch 32 platziert. Die Reinigungsdüse 34 versorgt die Rahmeneinheit 7 auf dem Reinigungstisch 32 mit einer Reinigungslösung, um dadurch die Rahmeneinheit 7 zu reinigen. Die Reinigungsdüse 34 ist ein rohrförmiges Element. Die Reinigungsdüse 34 umfasst einen Wellenabschnitt, einen Armabschnitt und eine Düsenöffnung. Der Wellenabschnitt erstreckt sich in Z-Achsenrichtung von einer Position auf einer äußeren Umfangsseite des Reinigungstisches 32. Der Armabschnitt erstreckt sich von einem oberen Ende des Wellenabschnitts über eine Länge, um einen zentralen Abschnitt des Reinigungstisches 32 zu erreichen. Die Düsenöffnung ist an einem distalen Ende des Armabschnitts angeordnet. Die Rahmeneinheit 7 wird gereinigt, wenn die Rahmeneinheit 7 auf dem Reinigungstisch 32 platziert wird und der Wellenabschnitt gedreht wird, während die Reinigungslösung aus der Strahlöffnung ausgestoßen wird.
  • Es sei angemerkt, dass die Ladungs-/Entladungsmittel 8, die Fördermittel 14 und die Fördermittel 28 jeweils als Fördereinheit fungieren, die an der Förderung der Rahmeneinheit 7 beteiligt sind. Wie in 2 dargestellt, ist eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 an einem unteren Abschnitt der Kassettenplatzierungsbasis 6a angeordnet. 2 ist eine perspektivische Ansicht, die die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 schematisch darstellt. Die von der Reinigungseinheit 30 gereinigte Rahmeneinheit 7 wird von der Fördereinheit auf die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 gefördert.
  • Wie in 2 dargestellt, ist der Aufzugsmechanismus 48, der die Kassettenplatzierungsbasis 6a und die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 anhebt und absenkt, innerhalb der Vorrichtungsbasis 4 angeordnet. Die Rahmeneinheit 7, wenn sie in die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 geladen und von dieser entladen werden soll, ist durch den Aufzugsmechanismus 48 über der Vorrichtungsbasis 4 freigelegt. Die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 umfasst ein kastenförmiges Gehäuse 44 und ein Paar Stützrahmen 46a. Das Gehäuse 44 weist eine darin ausgebildete Ladungs-/Entladungsöffnung 44a auf. Die Rahmeneinheit 7 wird entlang der Y-Achsenrichtung über die Ladungs-/Entladungsöffnung 44a beladen und entladen. Die Stützrahmen 46a stehen jeweils von einer Position in der Nähe einer Mitte einer Seitenwand des Gehäuses 44 nach innen hervor und erstrecken sich entlang der Y-Achsenrichtung. Ein Paar Stützrahmen 46b ist in dem Gehäuse 44 angeordnet. Die Stützrahmen 46b sind jeweils an einer Ecke angeordnet, an der eine Bodenwand des Gehäuses 44 auf eine Seitenwand des Gehäuses 44 trifft. Eine Vielzahl von Ultraviolettlicht-Quellen 42 sind an einer Position in vertikaler Richtung zwischen den Stützrahmen 46a und den Stützrahmen 46b innerhalb des Gehäuses 44 angeordnet.
  • Die Rahmeneinheit 7, die von der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt werden soll, wird entweder auf das Paar Stützrahmen 46a oder das Paar Stützrahmen 46b geladen. Die Rahmeneinheit 7 kann, wenn sie auf das Paar Stützrahmen 46a geladen ist, mit den Ultraviolettstrahlen von der Rückseite bestrahlt werden. Die Rahmeneinheit 7 kann, wenn sie auf das Paar Stützrahmen 46b geladen wird, mit den Ultraviolettstrahlen von der Vorderseite bestrahlt werden. Die Bestrahlung der Rahmeneinheit 7 mit den Ultraviolettstrahlen von der Rückseite härtet das in der Rahmeneinheit 7 enthaltene Klebeband 3, um dadurch die Haftung zu dem Werkstück 1 zu reduzieren, so dass das Klebeband 3 leicht von dem Werkstück 1 abgezogen werden kann. Die Bestrahlung der Rahmeneinheit 7 mit den Ultraviolettstrahlen von der Vorderseite modifiziert die Vorderseite des Werkstücks 1; so kann beispielsweise die Oberfläche hydrophil werden.
  • Eine bewegliche Platte 56 ist auf der Rückseite des Gehäuses 44 der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 angeordnet. Die bewegliche Platte 56 wird gleitend auf dem Aufzugsmechanismus 48 gelagert. Die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 und die Kassettenplatzierungseinheit 6 sind über die bewegliche Platte 56 am Aufzugsmechanismus 48 gelagert. Der Aufzugsmechanismus 48 umfasst ein Paar Führungsschienen 50, eine Kugelgewindespindel 52 und einen Pulsmotor 54. Die Führungsschienen 50 erstrecken sich entlang der Z-Achsenrichtung. Die Kugelgewindespindel 52 ist zwischen den Führungsschienen 50 angeordnet. Der Pulsmotor 54 ist mit einer unteren Endseite der Kugelgewindespindel 52 verbunden und dreht die Kugelgewindespindel 52. Das Anheben und Absenken der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 und dergleichen durch den Aufzugsmechanismus 48 wird im nachfolgend beschrieben. 3 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch die Kassettenplatzierungseinheit 6 und die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 darstellt. Ein Mutterabschnitt, der mit dem Kugelgewindetrieb 52 mit Gewinde in Eingriff steht, ist an einem unteren Abschnitt auf der Rückseite der beweglichen Platte 56 angeordnet. Durch Antreiben des Pulsmotors 54, um dadurch die Kugelgewindespindel 52 zu drehen, bewegt sich die bewegliche Platte 56, die die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 und die Kassettenplatzierungseinheit 6 lagert, in vertikaler Richtung entlang der Z-Achsenrichtung.
  • 3 stellt eine Positionsbeziehung in der Höhe zwischen der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 und dem Ladungs-/Entladungsmittel 8 dar, wenn die Rahmeneinheit 7 auf die Stützrahmen 46a des Gehäuses 44 geladen werden soll. Um die Rahmeneinheit 7 mit Ultraviolettstrahlen von der Rückseite zu bestrahlen, werden die Stützrahmen 46a der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 unter Verwendung des Aufzugsmechanismus 48, wie in 3 dargestellt, in der Höhe mit dem Ladungs-/Entladungsmittel 8 ausgerichtet. Die Rahmeneinheit 7, die von der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt wurde, wird durch das Ladungs-/Entladungsmittel 8 aus dem Gehäuse 44 herausgezogen. Der Aufzugsmechanismus 48 richtet danach eine vorgegebene Gehäuseposition der Kassette 9 mit der Höhe der Ladungs-/Entladungsmittel 8 aus und die Ladungs-/Entladungsmittel 8 laden die Rahmeneinheit 7 über die Ladungs-/Entladungsöffnung 11 der Kassette 9 auf die vorgegebene Gehäuseposition.
  • Die Schneidvorrichtung 2 wird nachfolgend mit Bezug auf 1 beschrieben. Ein Eingabemittel 36 ist an einem Ende einer Oberseite der Vorrichtungsbasis 4 der Schneidvorrichtung 2 angeordnet. Das Eingabemittel 36 gibt beispielsweise verschiedene Arten von Anweisungen in der Schneidvorrichtung 2 ein. Ferner ist an einem oberen Abschnitt der Vorrichtungsbasis 4 ein Anzeigemonitor 38 angeordnet. Der Anzeigemonitor 38 zeigt beispielsweise Bilder an, die den Fortschritt der von der Schneidvorrichtung 2 durchgeführten Bearbeitung, Details der Bearbeitung sowie Warnungen und den Betrieb anzeigen. Ein Bediener, der die Schneidvorrichtung 2 bedient, bedient die Schneidvorrichtung 2 mit der Eingabeeinrichtung 36, während er die auf dem Anzeigemonitor 38 angezeigten Bilder betrachtet. Die Schneidvorrichtung 2 umfasst ferner eine Steuereinheit 4a. Die Steuereinheit 4a steuert verschiedene Komponenten der Schneidvorrichtung 2 einschließlich der Schneideinheit 22, der Reinigungseinheit 30, der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 und der Fördereinheiten. Die Steuereinheit 4a steuert beispielsweise die Kassettenplatzierungseinheit 6, die Fördereinheiten, die Schneideinheit 22, die Reinigungseinheit 30, die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 und den Aufzugsmechanismus 48 durch Ausgabe von Befehlen zu diesen.
  • Die Steuereinheit 4a umfasst einen Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b. Der Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b speichert einen Befehl, der von der Steuereinheit 4a an jede der Komponenten in jeder von einer Vielzahl von Bearbeitungsarten ausgegeben werden soll, die von der Schneidvorrichtung 2 an der Rahmeneinheit 7 durchgeführt werden sollen. Die Steuereinheit 4a erfasst von dem Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b einen Befehl, der einer bestimmten Art von Bearbeitung entspricht, die an der Rahmeneinheit 7 durchzuführen ist, und gibt den Befehl an die entsprechende Komponente aus. Der Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b speichert darin nicht nur einen Befehl zum Schneiden des Werkstücks 1, das in der Rahmeneinheit 7 enthalten ist, durch die Schneideinheit 22 sondern auch Befehle, die andere Bearbeitungsarten betreffen. Beispiele für die zu speichernden Bearbeitungsarten sind unter anderem ein Befehl zur Bestrahlung der Rahmeneinheit 7 mit Ultraviolettstrahlen, der nicht das Schneiden des Werkstücks 1 umfasst, und ein Befehl zur Reinigung der Rahmeneinheit 7 , der nicht das Schneiden des Werkstücks 1 umfasst.
  • Eine bisher bekannte Schneidvorrichtung wurde zum Schneiden von Werkstücken entwickelt und eine in der Schneidvorrichtung montierte Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit verarbeitet eine Rahmeneinheit, die das von einer Schneidvorrichtung geschnittene Werkstück umfasst. Insbesondere ist die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit nicht für die Verwendung bei der Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen eines mit einer anderen Schneidvorrichtung geschnittenen Werkstücks, das sich von der bisher bekannten Schneidvorrichtung unterscheidet, und eines noch zu schneidenden Werkstücks vorgesehen. Eine geeignete Anwendung der bisher bekannten Schneidvorrichtung, die die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit enthält, auf nur die Bestrahlung der Rahmeneinheit mit Ultraviolettstrahlen ist daher nicht einfach und Zwingen der bisher bekannten Schneidvorrichtung zur Bestrahlung der Ultraviolettstrahlen kann dazu führen, dass die Schneidvorrichtung einen unerwarteten Fehler entwickelt. Im Gegensatz dazu umfasst die Steuereinheit 4a in der Schneidvorrichtung 2 in der vorliegenden Ausführungsform den Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b und ein Befehl in beispielsweise einem Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus, in dem nur die Bestrahlung von Ultraviolettstrahlen durchzuführen ist, wird im Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b gespeichert. Die Steuereinheit 4a erfasst dann den Befehl von dem Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b und gibt den Befehl an eine entsprechende Komponente aus. Somit kann die Schneidvorrichtung 2 als Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung fungieren, so dass die Schneidvorrichtung 2 die Rahmeneinheit 7 einschließlich des nicht von der Schneidvorrichtung 2 geschnittenen Werkstücks 1 angemessen mit Ultraviolettstrahlen bestrahlen kann.
  • Es werden Beispiele für Befehle beschrieben, die im Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b gespeichert sind. 4A ist ein Flussdiagramm, das einen Schneidvorrichtungsmodus darstellt. 4B ist ein Flussdiagramm, das den Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus schematisch darstellt. 4C ist ein Flussdiagramm, das einen Reinigungsvorrichtungsmodus schematisch darstellt.
  • Befehle im Schneidvorrichtungsmodus werden zunächst mit Bezug auf 4A beschrieben. Der Schneidvorrichtungsmodus bezieht sich auf einen Modus, in dem die Schneidvorrichtung 2 als Schneidvorrichtung fungiert. Zu den Bearbeitungsarten, die im Schneidvorrichtungsmodus durchgeführt werden, gehören das Schneiden durch die Schneideinheit 22, das Reinigen durch die Reinigungseinheit 30 und das Bestrahlen von Ultraviolettstrahlen durch die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40. Im Schneidvorrichtungsmodus steuert die Steuereinheit 4a zunächst den Aufzugsmechanismus 48 und das Ladungs-/Entladungsmittel 8, um dadurch die Rahmeneinheit 7 von der Kassette 9 zu entladen. Die Steuereinheit 4a steuert dann die Positionierungsmittel 12 und die Fördermittel 14, um die Rahmeneinheit 7 auf der Haltefläche 16a des Einspanntischs 16 zu platzieren und es dem Einspanntisch 16 zu ermöglichen, die Rahmeneinheit 7 zu halten. Die Steuereinheit 4a steuert dann den X-Achsenbewegungsmechanismus und die Schneideinheit 22, um dadurch zu verursachen, dass die Schneideinheit 22 das in der Rahmeneinheit 7 enthaltene Werkstück 1 schneidet.
  • Die Steuereinheit 4a steuert danach die Fördermittel 28, um dadurch die Rahmeneinheit 7 vom Einspanntisch 16 auf den Reinigungstisch 32 zu fördern und steuert die Reinigungseinheit 30, um das Werkstück 1 zu reinigen. Ferner steuert die Steuereinheit 4a den Aufzugsmechanismus 48, das Fördermittel 14 und das Ladungs-/Entladungsmittel 8, um dadurch die Rahmeneinheit 7 auf die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 zu laden und steuert die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40, um dadurch die Rahmeneinheit 7 mit Ultraviolettstrahlen zu bestrahlen. Die Steuereinheit 4a steuert dann den Aufzugsmechanismus 48 und das Ladungs-/Entladungsmittel 8, um dadurch die Rahmeneinheit 7 einschließlich des geschnittenen Werkstücks 1 auf die Kassette 9 zu laden. Um zu verursachen, das die Schneidvorrichtung 2 als Schneidvorrichtung fungiert, erfasst die Steuereinheit 4a einen dem Schneidvorrichtungsmodus entsprechenden Befehl von dem Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b und gibt den Befehl an die entsprechende Komponente aus.
  • Es sei angemerkt, dass im Schneidvorrichtungsmodus die Rahmeneinheit 7 von ihrer Vorderseite mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt werden kann, bevor die Rahmeneinheit 7 auf der Haltefläche 16a des Einspanntisches 16a platziert wird, um dadurch das Werkstück 1 hydrophil zu machen. In diesem Fall steuert die Steuereinheit 4a den Aufzugsmechanismus 48 und die Ladungs-/Entladungsmittel 8, um dadurch die Rahmeneinheit 7 auf das Paar Stützrahmen 46b der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 zu laden, wodurch es ermöglicht wird, dass die Vorderseite der Rahmeneinheit 7 mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt werden kann. Wenn die Rahmeneinheit 7 wieder in die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 geladen werden soll, nachdem die Vorderseite des Werkstücks 1 mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt und das Werkstück 1 geschnitten und gereinigt wurde, wird die Rahmeneinheit 7 auf die Stützrahmen 46a geladen und von der Rückseite mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt. Als Befehl, der dem Schneidvorrichtungsmodus entspricht, kann im Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b ein Befehl gespeichert sein, der verursacht, dass die Vorderseite des Werkstücks 1 vor dem Schneiden des Werkstücks 1 mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt wird.
  • Die Befehle im Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus werden mit Bezug auf 4B beschrieben. Der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus bezieht sich auf einen Modus, in dem die Schneidvorrichtung 2 als Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung fungiert. Im Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus führt die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 die Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen durch. Im Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus steuert die Steuereinheit 4a zunächst den Aufzugsmechanismus 48 und das Ladungs-/Entladungsmittel 8, um dadurch die Rahmeneinheit 7 von der Kassette 9 zu entladen. Die Steuereinheit 4a steuert dann den Aufzugsmechanismus 48, um dadurch die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 anzuheben, steuert das Ladungs-/Entladungsmittel 8, um dadurch die Rahmeneinheit 7 in das Gehäuse 44 zu laden, und steuert die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40, um dadurch die Rahmeneinheit 7 mit Ultraviolettstrahlen zu bestrahlen. Die Steuereinheit 4a steuert danach das Ladungs-/Entladungsmittel 8, um dadurch die Rahmeneinheit 7 von der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 zu entladen, steuert den Aufzugsmechanismus 48, um dadurch die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 zu senken, und steuert das Ladungs-/Entladungsmittel 8, um dadurch die mit Ultraviolettstrahlen bestrahlte Rahmeneinheit 7 auf die Kassette 9 zu laden.
  • Um zu verursachen, dass die Schneidvorrichtung 2 als Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit fungiert, erfasst die Steuereinheit 4a einen Befehl, der dem Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus entspricht, von dem Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b und gibt den Befehl an die entsprechende Komponente aus. In dem Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus wird das in der Rahmeneinheit 7 enthaltene Werkstück 1 nicht von der Schneideinheit 22 geschnitten. Hier sei angemerkt, dass im Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus die Rahmeneinheit 7 auf das Paar Stützrahmen 46a oder das Paar Stützrahmen 46b geladen werden kann, wenn die Rahmeneinheit 7 in die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 geladen werden soll. Die Rahmeneinheit 7 kann, wenn sie auf das Paar Stützrahmen 46a geladen wird, von der Rückseite mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt werden. Die Rahmeneinheit 7 kann, wenn sie auf das Paar Stützrahmen 46b geladen wird, von der Vorderseite mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt werden. Als Befehl, der dem Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus entspricht, wird der Befehl, der verursacht, dass die Rahmeneinheit 7 auf mindestens einen der beiden Paar Stützrahmen 46a und 46b geladen wird und die Rahmeneinheit 7 mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt wird, im Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b gespeichert.
  • Ferner kann die Schneidvorrichtung 2 auch als Reinigungsvorrichtung fungieren, die nur die Reinigung durch die Reinigungseinheit 30 durchführt. Die Befehle im Reinigungsvorrichtungsmodus werden mit Bezug auf 4C beschrieben. Im Reinigungsvorrichtungsmodus wird die Reinigung durch die Reinigungseinheit 30 durchgeführt. Im Reinigungsmodus steuert die Steuereinheit 4a zunächst den Aufzugsmechanismus 48 und das Ladungs-/Entladungsmittel 8, um dadurch die Rahmeneinheit 7 von der Kassette 9 zu entladen. Die Steuereinheit 4a steuert als nächstes die Fördereinheit, um dadurch die Rahmeneinheit 7 auf die Reinigungseinheit 30 zu fördern. Danach steuert die Steuereinheit 4a die Reinigungseinheit 30, um dadurch die Rahmeneinheit 7 zu reinigen, und steuert die Fördereinheit, um dadurch die gereinigte Rahmeneinheit 7 von der Reinigungseinheit 30 auf die Kassette 9 zu fördern. Um zu verursachen, dass die Schneidvorrichtung 2 als Reinigungsvorrichtung fungiert, erfasst die Steuereinheit 4a einen dem Reinigungsvorrichtungsmodus entsprechenden Befehl von dem Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b und gibt den Befehl an die entsprechende Komponente aus. Es sei angemerkt, dass im Reinigungsvorrichtungsmodus das in der Rahmeneinheit 7 enthaltene Werkstück 1 nicht von der Schneideinheit 22 geschnitten wird.
  • Wie vorstehend beschrieben, wird in der Schneidvorrichtung 2 gemäß der vorliegenden Ausführungsform ein Befehl, der einer bestimmten Art der Bearbeitung entspricht, im Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt 4b gespeichert und die Steuereinheit 4a gibt den Befehl an die entsprechende Komponente aus. Andere Bearbeitungsarten als das Schneiden können so entsprechend durchgeführt werden. Somit sieht die vorliegende Ausführungsform die Schneidvorrichtung 2 vor, die als Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtung und Reinigungsgerät fungieren kann.
  • Es sei angemerkt, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die oben beschriebene Ausführungsform beschränkt ist und in verschiedenen Modifikationen ausgeführt werden kann. So ist beispielsweise die obige Ausführungsform, die für einen Fall beschrieben wurde, in dem die Steuereinheit 4a verschiedene Komponenten steuert, um so die individuelle Ausführung jedes Modus zu ermöglichen, nur veranschaulichend und nicht einschränkend. Insbesondere kann die Steuereinheit 4a die Komponenten so steuern, dass zwei oder mehr Modi gleichzeitig ausgeführt werden. So kann beispielsweise die Schneidvorrichtung 2, während sie die Bearbeitung im Schneidvorrichtungsmodus für ein erstes Werkstück durchführt, die Bearbeitung im Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus für ein zweites Werkstück durchführen. Insbesondere kann die Steuereinheit 4a verursachen, dass das zweite Werkstück in die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit 40 geladen und mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt wird, während sie verursacht, dass die Schneideinheit 22 das erste Werkstück schneidet. In diesem Fall erzielt die Schneidvorrichtung 2 eine extrem hohe Effizienz in der Bearbeitung.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform limitiert. Der Umfang der Erfindung wird durch die beigefügten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die unter die Äquivalenz des Umfangs der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung zu umfasst.

Claims (2)

  1. Schneidvorrichtung, umfassend: einen Einspanntisch, der eine Rahmeneinheit hält, wobei die Rahmeneinheit einen ringförmigen Rahmen, ein Klebeband, das an dem ringförmigen Rahmen befestigt ist und eine Haftung aufweist, die durch Bestrahlung mit Ultraviolettstrahlen vermindert wird, und ein Werkstück, an dem das Klebeband befestigt ist, aufweist; eine Schneideinheit, die mit einer Schneidklinge das Werkstück schneidet, das in der Rahmeneinheit enthalten ist, die vom Einspanntisch gehalten wird; eine Reinigungseinheit, die die Rahmeneinheit reinigt, die das von der Schneideinheit geschnittene Werkstück enthält; eine Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit, die das Klebeband der Rahmeneinheit mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt; eine Kassettenplatzierungseinheit, in die eine Kassette eingesetzt wird, die in der Lage ist, die Rahmeneinheit aufzunehmen; eine Fördereinheit, die die Rahmeneinheit zu und von der auf der Kassettenplatzierungseinheit platzierten Kassette, dem Einspanntisch, der Reinigungseinheit und der Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit fördert; und eine Steuereinheit, die Komponenten aufweisend die Schneideinheit, die Reinigungseinheit, die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit und die Fördereinheit, steuert, wobei die Steuereinheit einen Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt umfasst, in dem ein Befehl gespeichert ist, der von der Steuereinheit an jede der Komponenten in jeder von einer Vielzahl von Bearbeitungsarten, die für die Rahmeneinheit ausgeführt werden können, ausgegeben werden soll, der Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt darin speichert: einen Befehl in einem Schneidvorrichtungsmodus, der verursacht, dass die Schneideinheit das in der Rahmeneinheit enthaltene Werkstück schneidet, das von der Kassette entladen und von dem Einspanntisch gehalten wird, und verursacht, dass die Fördereinheit die Rahmeneinheit, die das geschnittene Werkstück enthält, fördert und auf die Kassette lädt, und einen Befehl in einem Ultraviolettstrahl-Bestrahlungsvorrichtungsmodus, der verursacht, dass die Ultraviolettstrahl-Bestrahlungseinheit die von der Kassette entladene Rahmeneinheit mit Ultraviolettstrahlen bestrahlt, ohne zu verursachen, dass die Schneideinheit das in der Rahmeneinheit enthaltene Werkstück schneidet, und der verursacht, dass die Fördereinheit die Rahmeneinheit, die mit den Ultraviolettstrahlen bestrahlt wurde, fördert und auf die Kassette lädt, und die Steuereinheit eine Funktion aufweist, die von dem Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt einen Befehl erhält, der der für die Rahmeneinheit auszuführenden Bearbeitung entspricht, und der den Befehl an die entsprechende Komponente ausgibt.
  2. Schneidvorrichtung nach Anspruch 1, wobei der Bearbeitungsmodus-Speicherabschnitt ferner einen Befehl in einem Reinigungsvorrichtungsmodus speichert, der verursacht, dass die Reinigungseinheit die von der Kassette entladene Rahmeneinheit reinigt, ohne zu verursachen, dass die Schneideinheit das in der Rahmeneinheit enthaltene Werkstück schneidet, und der verursacht, dass die Fördereinheit die gereinigte Rahmeneinheit fördert und auf die Kassette lädt.
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