JP2023176900A - 研削方法及びクリープフィード研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】クリープフィード研削において面焼けに起因する加工不良の発生を低減する。【解決手段】クリープフィード研削装置を用いて被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削方法であって、クリープフィード研削装置は、回転軸周りに回転可能であり、被加工物を保持するためのチャックテーブルと、研削ホイールが一端部に装着され、長手方向が回転軸に沿って配置されたスピンドルを有する研削ユニットと、を備え、研削方法は、被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、加工送り方向に沿って研削ユニットとチャックテーブルとを相対的に移動させながら回転軸の周りに該チャックテーブルを揺動させることで、被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削ステップと、を備える研削方法を提供する。【選択図】図３

Description

本発明は、クリープフィード研削装置を用いて被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削方法、及び、クリープフィード研削装置に関する。

携帯電話に代表される小型で軽量な電子機器には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスを有する半導体チップが搭載される。半導体チップは、シリコン等の材料で形成された半導体ウェーハを加工することで製造される。

具体的には、まず、半導体ウェーハの表面において格子状に設定された複数の分割予定ライン（ストリート）により区画された複数の矩形領域の各々にデバイスを形成する。その後、各ストリートに沿って半導体ウェーハを切断し、複数の半導体チップに分割する。

近年では、半導体チップの小型化、軽量化等を目的として、分割前の半導体ウェーハの薄化が行われる。半導体ウェーハの薄化には、例えば、クリープフィード研削が採用される（特許文献１参照）。

クリープフィード研削を行う研削装置は、通常、略平坦な保持面を有する円盤状のチャックテーブルを備える。チャックテーブルの上方には、鉛直方向と略平行にスピンドルが配置されている。スピンドルの下端部には、チャックテーブルの直径よりも大きい直径を有する研削ホイールが装着されている。

クリープフィード研削により半導体ウェーハの裏面側を研削する際には、まず、チャックテーブルを所定の搬入搬出領域に配置し、半導体ウェーハの表面側を保持面で吸引保持する。次いで、回転する研削ホイールの下面（即ち、研削面）を半導体ウェーハの裏面よりも僅かに低く位置付ける。

この状態で、チャックテーブルを加工送り方向に沿って研削ホイールの直下の位置まで所定の加工送り速度で加工送りする。半導体ウェーハの裏面側は、加工送りに伴い、加工送り方向における半導体ウェーハの先端位置から後端位置まで徐々に研削される。

クリープフィード研削において、加工送り方向における半導体ウェーハの先端領域と後端領域とでは、半導体ウェーハが研削ホイールで研削される円弧状の被研削領域の長さ（即ち、加工長）は、比較的短い。

しかし、クリープフィード研削において、加工送り方向における半導体ウェーハの先端領域と後端領域との間の中間領域では、加工長が比較的長くなる。具体的には、中間領域に位置する半導体ウェーハの裏面の中心近傍では、加工長が半導体ウェーハの直径と略等しくなる。

ところで、半導体ウェーハの薄化には、インフィード研削が採用されることもある。インフィード研削では、中央部が外周部よりも僅かに突出した円錐状の保持面で半導体ウェーハを吸引保持し、保持面の一部が研削面と略平行になる様にチャックテーブルの回転軸を傾ける。

インフィード研削を行う際には、チャックテーブル及び研削ホイールをそれぞれ所定方向に回転させながら、研削ホイールを下方へ加工送りする。インフィード研削では、研削砥石が、研削面と略平行に配置された半導体ウェーハの一部にのみ接し、インフィード研削での加工長は、半導体ウェーハの半径よりも僅かに大きい一定値となる。

この様な研削態様の差異に起因して、クリープフィード研削での加工長は、被研削領域によっては、インフィード研削での加工長に比べて長くなる。加工長が長くなると単位時間当たりの研削屑の量も増加するので、クリープフィード研削では、インフィード研削に比べて研削屑が被研削領域から排出され難くなる場合がある。

特開２０１０－１０３１９２号公報

それゆえ、クリープフィード研削では、研削中に生じた研削屑の目詰まりによる面焼け等の加工不良がインフィード研削に比べて生じやすくなる。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、クリープフィード研削において面焼けに起因する加工不良の発生を低減することを目的とする。

本発明の一態様によれば、クリープフィード研削装置を用いて被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削方法であって、該クリープフィード研削装置は、回転軸周りに回転可能であり、該被加工物を保持するためのチャックテーブルと、円環状の基台と、該基台の周方向に沿って該基台の一面側に配置された複数の研削砥石と、を含む研削ホイールが一端部に装着され、長手方向が該回転軸に沿って配置されたスピンドルを有する研削ユニットと、を備え、該研削方法は、該被加工物を該チャックテーブルで保持する保持ステップと、該スピンドルの長手方向と直交する加工送り方向に沿って該研削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させながら、該回転軸の周りに該チャックテーブルを揺動させることで、該被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削ステップと、を備える研削方法が提供される。

本発明の他の態様によれば、被加工物に対してクリープフィード研削を施すクリープフィード研削装置であって、回転軸周りに回転可能であり、該被加工物を保持するためのチャックテーブルと、該チャックテーブルよりも上方に配置可能であり、円環状の基台と該基台の周方向に沿って該基台の一面側に配置された複数の研削砥石とを有する研削ホイールが一端部に装着され、長手方向が該回転軸に沿って配置されたスピンドルを有する研削ユニットと、該スピンドルの長手方向と直交する加工送り方向に沿って該研削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させる加工送りユニットと、該スピンドルの長手方向に沿って配置された該回転軸の周りに該チャックテーブルを揺動させる揺動機構と、プロセッサを有し、該研削ユニット、該加工送りユニット、及び、該揺動機構を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該被加工物の研削時に、該加工送りユニットで該研削ユニットと該チャックテーブルとを該加工送り方向に沿って相対的に移動させながら、該チャックテーブルを該揺動機構で該回転軸の周りに揺動させることで、該被加工物に対してクリープフィード研削を施すクリープフィード研削装置が提供される。

本発明の一態様に係る研削方法では、チャックテーブルを加工送り方向に沿って移動させながら、チャックテーブルを回転軸の周りに揺動させる。これにより、チャックテーブルを揺動させない場合に比べて加工長を短くできるので、面焼けに起因する加工不良の発生を低減できる。

本発明の他の態様に係るクリープフィード研削装置では、加工送りユニットで研削ユニットとチャックテーブルとを加工送り方向に沿って相対的に移動させながら、チャックテーブルを揺動機構で回転軸の周りに揺動させることで、被加工物に対してクリープフィード研削を施すので、チャックテーブルを揺動させない場合に比べて加工長を短くできる。それゆえ、面焼けに起因する加工不良の発生を低減できる。

研削装置の斜視図である。 研削装置の一部断面側面図である。 研削方法のフロー図である。 保持ステップを示す上面図である。 研削ステップ開始後の上面図である。 チャックテーブルを加工送りしつつ第１方向に回転させた上面図である。 チャックテーブルを加工送りしつつ第２方向に回転させた上面図である。 チャックテーブルを加工送りしつつ第１方向に回転させた上面図である。 チャックテーブルを加工送りしつつ第２方向に回転させた上面図である。 チャックテーブルを加工送りしつつ第１方向に回転させた上面図である。 チャックテーブルを加工送りしつつ第２方向に回転させた上面図である。 １パス目の研削終了時のチャックテーブルの上面図である。 比較例に係る研削ステップを示す上面図である。 第２の実施形態に係る研削装置の斜視図である。 第２の実施形態において１パス目の研削終了時のチャックテーブルの上面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図１及び図２を参照し、ストリップ基板（被加工物）１１に対してクリープフィード研削を施す第１の実施形態の研削装置（クリープフィード研削装置）２について説明する。

図１は、研削装置２の一部断面側面図であり、図２は、研削装置２の一部断面側面図である。図１及び図２において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は水平面上において互いに直交し、Ｚ軸方向（上下方向、高さ方向）は水平面に直交する。Ｘ軸方向は、加工送り方向と平行である。なお、便宜上、図２ではストリップ基板１１を省略している。

研削装置２は、各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の上面側には、Ｘ軸方向に沿って配置された長手部を有する直方体状の凹部４ａが形成されている。凹部４ａには、ボールねじ式の加工送りユニット６が設けられている。

加工送りユニット６は、Ｘ軸方向に略平行に配置された一対のガイドレール（不図示）を有する。一対のガイドレールは凹部４ａの底面に固定されている。一対のガイドレールには、移動板８がスライド可能に支持されている。移動板８の下面側には、ナット部１０が設けられている。

ナット部１０には、Ｘ軸方向に沿って配置されたねじ軸１２が複数のボール（不図示）を介して回転可能に結合されている。ねじ軸１２は、一対のガイドレールの間に配置されている。ねじ軸１２の一端部には、モータ等の駆動源１４が連結されている。

駆動源１４でねじ軸１２を回転させれば、移動板８は、Ｘ軸方向に沿って移動する。移動板８の上方には、円盤状のチャックテーブル１６が配置されている。チャックテーブル１６は、非多孔質のセラミックスで形成された円盤状の枠体１６ａを有する。

枠体１６ａの上部には、それぞれ上面視で矩形状の複数の矩形枠部１６ｂが形成されている。図１及び図２では、２つの矩形枠部１６ｂが、枠体１６ａの上面におけるＹ軸方向と平行な１つの径を軸に対して略線対称、且つ、枠体１６ａの上面の中心１６ｃに対して略点対称に配置されている。

各矩形枠部１６ｂには、多孔質のセラミックスで形成された矩形板状の多孔質板１６ｄが嵌合して固定されている。各矩形枠部１６ｂにより規定される空間の底面には、枠体１６ａ中に形成された管部の一端部が露出している（図２参照）。

管部の他端部には、真空ポンプ等の吸引源（不図示）が接続されており、吸引源により発生された負圧が多孔質板１６ｄに伝達する。吸引源で発生した負圧は、多孔質板１６ｄの上面に伝達する。

矩形枠部１６ｂ及び多孔質板１６ｄの上面は、略面一となっており、ストリップ基板１１を吸引保持する保持面として機能する。当該保持面は、矩形板状のストリップ基板１１に対応する形状を有する。

本実施形態のチャックテーブル１６には、矩形枠部１６ｂ及び多孔質板１６ｄが二組設けられているので、２つの保持面が設けられている。この２つの保持面は、枠体１６ａの上面から略同じ高さに位置し、Ｘ－Ｙ平面と略平行である。

ストリップ基板１１は、モールド樹脂により一括封止された複数のデバイスチップ（不図示）を有する。ストリップ基板１１は、チップサイズパッケージ基板又はチップスケールパッケージ基板と呼ばれる矩形板状の基板である。

ストリップ基板１１における短辺の長さと長辺の長さとの比は、例えば、１：３であるが、この数値に限定されるものではない。また、ストリップ基板１１に代えて、複数のデバイスチップがモールド樹脂により封止された略正方形の矩形基板を研削対象（即ち、被加工物）としてもよい。

それゆえ、吸引保持の対象となるストリップ基板１１のサイズ、形状及び数に応じて、適切なサイズ、形状及び数の保持面を有するチャックテーブル１６が適宜選択される。

チャックテーブル１６でストリップ基板１１を吸引保持する際には、１つの保持面で１つのストリップ基板１１の表面１１ａ側を吸引保持する。これにより、各ストリップ基板１１の裏面１１ｂ側が上方に露出する。

このとき、各ストリップ基板１１の裏面（一面）１１ｂの中心１１ｃ（図４参照）は、Ｘ－Ｙ平面方向（所定の平面方向）で回転軸２４の回転中心２４ａ（図２参照）、即ち、枠体１６ａの中心１６ｃ（図４参照）、から離れて配置される。

チャックテーブル１６は、ベアリング（不図示）を介して円環状のテーブルベース１８で回転可能に支持されている（図２参照）。テーブルベース１８の下部には、傾き調整ユニット２０が設けられており、テーブルベース１８は、傾き調整ユニット２０で支持されている。

本実施形態の傾き調整ユニット２０は、チャックテーブル１６の保持面がＸ－Ｙ平面と略平行になる様に、テーブルベース１８の傾きを調整する。傾き調整ユニット２０は、移動板８で支持されており、移動板８上には、モータ２２（図１参照）が配置されている。

モータ２２の出力軸にはプーリ２２ａが設けられている（図１参照）。チャックテーブル１６の下部には、回転軸２４が接続されている。回転軸２４の回転中心２４ａ（図２参照）は、枠体１６ａの上面の中心１６ｃを通り、枠体１６ａの上面に直交する様に配置されている。

回転軸２４は、テーブルベース１８の中央部に形成された貫通孔（不図示）を通り、テーブルベース１８よりも下方に突出している。回転軸２４の下端部には、プーリ２４ｂが設けられている。

回転軸２４のプーリ２４ｂと、モータ２２のプーリ２２ａとには、無端ベルト２６ａが架けられており、モータ２２の出力軸の回転は、無端ベルト２６ａを介して回転軸２４へ伝達される。

本実施形態のモータ２２には、モータドライバとして機能する所定の回路（不図示）が電気的に接続されている。モータ２２が直流モータである場合、所定の回路は、後述する制御ユニット５４からの指示に従いモータ２２に供給する電流の向きを時間に応じて切り替える。

所定の回路は、例えば、所定時間Ｔの間、所定の向きに電流を流してモータ２２を第１方向１５（図５等参照）に略一定の速さで回転させた後、続く所定時間Ｔの間、所定の向きとは逆向きに電流を流してモータ２２を第１方向１５とは逆向きの第２方向１７（図７等参照）に略一定の速さで回転させる。

この様にして、チャックテーブル１６は、所定時間Ｔの周期で第１方向１５及び第２方向１７に交互に回転させられる。なお、モータ２２は直流モータに限定されず三相モータであってもよい。

モータ２２、プーリ２２ａ、回転軸２４、プーリ２４ｂ、無端ベルト２６ａ、所定の回路等は、回転軸２４の周りにチャックテーブル１６を揺動させる揺動機構２６を構成する。揺動機構２６は、例えば、Ｘ軸方向を基準として、第１方向１５に３０度、第２方向１７に３０度、チャックテーブル１６を回転させる。

移動板８の上面には、チャックテーブル１６、モータ２２等の周りを囲む様に、直方体状の外形を有する中空の箱体２８が配置されている（図２参照）。箱体２８の上部には、矩形の外形を有する蓋部２８ａが設けられている。

蓋部２８ａの中央部には、チャックテーブル１６を露出させるための円形の開口が形成されている。チャックテーブル１６は、保持面の全体が蓋部２８ａよりも上方に位置する様に配置されている。

箱体２８のＸ軸方向の両側には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状のカバー部材２８ｂが設けられている。カバー部材２８ｂは、研削時に発生する研削屑、研削水等による加工送りユニット６の汚染を防止する。

加工送りユニット６を動作させると、移動板８上にそれぞれ設けられたチャックテーブル１６、テーブルベース１８、傾き調整ユニット２０、箱体２８等は、加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動する。

加工送りユニット６の後方には、上方に突出する態様で直方体状の支持構造４ｂが基台４と一体的に設けられている。支持構造４ｂの前方側面には、ボールねじ式の高さ調整ユニット３０が設けられている。

高さ調整ユニット３０は、支持構造４ｂの前方側面に固定され、且つ、Ｚ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール３２を備える。一対のガイドレール３２には、矩形板状の移動板３４がＺ軸方向にスライド可能に固定されている。

移動板３４の前方側には、円形の下面を含む筒状の保持部材３６が固定されており、移動板３４の後方側には、ナット部３８が設けられている（図２参照）。ナット部３８には、ねじ軸４０が複数のボール（不図示）を介して回転可能に結合されている。

ねじ軸４０は、一対のガイドレール３２の間においてＺ軸方向に沿って配置されている。ねじ軸４０の上端部には、ねじ軸４０を回転させるためのモータ等の駆動源４２が連結されている。駆動源４２でねじ軸４０を回転させると、保持部材３６はＺ軸方向に沿って移動する。

保持部材３６内には、円筒形状のスピンドルハウジング４４が設けられている。スピンドルハウジング４４には、長手方向がＺ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル４６の一部（上端部側）が回転可能に収容されている。

この様に、スピンドル４６の長手方向は、チャックテーブル１６の回転軸２４と同様に、Ｚ軸方向に沿って配置されている。スピンドル４６の上端部近傍には、モータ等の回転駆動源が設けられている。

スピンドル４６の下端部４６ａは、保持部材３６の下面に形成された貫通孔を介して、保持部材３６よりも下方に突出している。スピンドル４６の下端部（一端部）４６ａには、円盤状のマウント４８が固定されている。

マウント４８には、ボルト（不図示）により円環状の研削ホイール５０が装着されている。この様に、スピンドル４６の下端部４６ａには、マウント４８を介して研削ホイール５０が装着されている。

研削ホイール５０は、マウント４８と略同径の外径を有する円環状の基台５０ａを含む。基台５０ａは、アルミニウム合金等の金属で形成されている。基台５０ａの下面（一面）５０ａ_１側には（図２参照）、複数の研削砥石５０ｂが固定されている。

各研削砥石５０ｂは、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等で形成された砥粒と、樹脂、セラミックス等で形成され砥粒を固定する結合材（ボンド材）と、を有し、略ブロック形状である。

複数の研削砥石５０ｂは、基台５０ａの周方向に沿って略等間隔に配置されている。スピンドル４６を回転させると、複数の研削砥石５０ｂの底面の軌跡により、円環状の研削面５０ｂ_１が規定される（図２参照）。本実施形態の研削面５０ｂ_１は、Ｘ－Ｙ平面と略平行である。

スピンドル４６、回転駆動源、マウント４８、研削ホイール５０等は、ストリップ基板１１を研削するための研削ユニット５２を構成する。なお、ストリップ基板１１の研削時に、研削ユニット５２は、チャックテーブル１６よりも常に上方に配置される。

図１に示す様に、研削装置２には、制御ユニット５４が設けられている。制御ユニット５４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、メモリ（記憶装置）と、を含むコンピュータによって構成されている。

記憶装置は、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含む。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット５４の機能が実現される。

制御ユニット５４は、加工送りユニット６、チャックテーブル１６、傾き調整ユニット２０、吸引源、モータ２２、揺動機構２６、高さ調整ユニット３０、研削ユニット５２等の動作を制御する。

次に、図３から図１１を参照し、研削装置２を用いてストリップ基板１１に対してクリープフィード研削を施す研削方法について説明する。図３は、本実施形態に係る研削方法のフロー図である。まず、研削装置２の前方に位置する搬入搬出領域Ａ１（図１、２参照）に、チャックテーブル１６を配置する。

そして、裏面１１ｂ側が露出する様に２つのストリップ基板１１（１１Ａ、１１Ｂ）を保持面に載置し、チャックテーブル１６で各ストリップ基板（被加工物）１１を保持する（保持ステップＳ１０）。図４は、保持ステップＳ１０を示す上面図である。なお、図４以降の図では、説明の便宜上、研削ホイール５０を破線で示す。

上述の様に、保持ステップＳ１０では、各ストリップ基板１１の裏面１１ｂの中心１１ｃは、Ｘ－Ｙ平面方向（所定の平面方向）で枠体１６ａの中心１６ｃ（即ち、回転軸２４の回転中心２４ａ）から離れて配置される。

また、保持ステップＳ１０では、チャックテーブル１６のＸ－Ｙ平面上における向きが適宜調整される。本実施形態では、ストリップ基板１１Ａがストリップ基板１１Ｂよりも加工送り方向において先頭になる様に、ストリップ基板１１Ａ、１１Ｂの各短辺をＸ軸方向と略平行に配置する。

保持ステップＳ１０の後、研削ホイール５０を所定の速度（例えば、２０００ｒｐｍ）で回転させる。更に、純水等の研削水を所定の流量（例えば、２Ｌ／ｍｉｎ以上４Ｌ／ｍｉｎ以下の所定値）で研削砥石５０ｂへ供給する。加えて、研削面５０ｂ_１の高さ位置を、チャックテーブル１６の保持面と裏面１１ｂとの間の所定の高さ位置に配置する。

その後、研削ステップＳ２０を行う。研削ステップＳ２０では、加工送り方向に沿って所定の加工送り速度（例えば、１０ｍｍ／ｓ）で研削ユニット５２とチャックテーブル１６とを相対的に移動させる。

具体的には、上面視において研削ホイール５０の外側に位置する領域から、研削ホイール５０の直下に位置する所定領域Ａ２（図２参照）まで、チャックテーブル１６を少なくとも１回移動させる。

本実施形態の研削ステップＳ２０では、特に、加工送りユニット６でチャックテーブル１６を所定の加工送り速度で加工送りしながら、揺動機構２６で回転軸２４の周りにチャックテーブル１６を揺動させる。

チャックテーブル１６を揺動させる際には、チャックテーブル１６を第１方向１５（図５、６、８及び１０参照）及び第２方向１７（図７、９及び１１参照）に同じ速さで同じ時間だけ交互に回転させる。

チャックテーブル１６は、例えば、５ｒｐｍ以上１０ｒｐｍ以下の所定の速さで、１ｓ以上２ｓ以下の所定時間Ｔだけ、第１方向１５及び第２方向１７に交互に回転する。チャックテーブル１６を揺動させつつ加工送りすると、やがて、ストリップ基板１１の裏面１１ｂ側が研削面５０ｂ_１に接触する。

図５は、研削ステップＳ２０開始後、ストリップ基板１１が研削面５０ｂ_１に初めて接触したときの上面図である。本実施形態において、この接触時点では、チャックテーブル１６は、第１方向１５に回転しながら加工送りされている。

図６は、研削砥石５０ｂとストリップ基板１１とが接触した時点（以降では、便宜的にこの時点を時間０として説明する）から、所定時間Ｔの半分（即ち、Ｔ／２）の間、チャックテーブル１６を加工送りしつつ第１方向１５に回転させた上面図である。

Ｔ／２の経過時点では、裏面１１ｂ側に円弧状のソーマーク１１ｄ_１が形成されている。次いで、引き続きチャックテーブル１６を所定の加工送り速度で加工送りしながら、図７に示す様に、チャックテーブル１６を第２方向１７に所定の速さで所定時間Ｔだけ回転させる。

図７は、チャックテーブル１６を加工送りしつつ第２方向１７に回転させた上面図である。このとき（即ち、（３Ｔ）／２経過時点では）、円弧状のソーマーク１１ｄ_２が新たに形成されている。

次いで、引き続きチャックテーブル１６を所定の加工送り速度で加工送りしながら、図８に示す様に、チャックテーブル１６を第１方向１５に所定の速さで所定時間Ｔだけ回転させる。

図８は、チャックテーブル１６を加工送りしつつ第１方向１５に回転させた上面図である。このとき（即ち、（５Ｔ）／２経過時点では）、円弧状のソーマーク１１ｄ_３が新たに形成されている。

引き続きチャックテーブル１６を所定の加工送り速度で加工送りすることで、１つ目のストリップ基板１１Ａの研削に続き、２つ目のストリップ基板１１Ｂの研削が行われる。図９に示す様に、チャックテーブル１６を加工送りしながら、チャックテーブル１６を第２方向１７に所定の速さで所定の時間Ｔだけ回転させる。

図９は、チャックテーブル１６を加工送りしつつ第２方向１７に回転させた上面図である。このとき（即ち、（７Ｔ）／２経過時点では）、ストリップ基板１１Ｂの裏面１１ｂ側には、円弧状のソーマーク１１ｅ_１が形成されている。

次いで、引き続きチャックテーブル１６を所定の加工送り速度で加工送りしながら、図１０に示す様に、チャックテーブル１６を第１方向１５に所定の速さで所定の時間Ｔだけ回転させる。

図１０は、チャックテーブル１６を加工送りしつつ第１方向１５に回転させた上面図である。このとき（即ち、（９Ｔ）／２経過時点では）、円弧状のソーマーク１１ｅ_２が新たに形成されている。

次いで、引き続きチャックテーブル１６を所定の加工送り速度で加工送りしながら、図１１に示す様に、チャックテーブル１６を第２方向１７に所定の速さで所定の時間Ｔだけ回転させる。図１１は、チャックテーブル１６を加工送りしつつ第２方向１７に回転させた上面図であり、（１１Ｔ）／２経過時点での様子を示す。

最終的に、チャックテーブル１６が研削ホイール５０の直下に位置する所定領域Ａ２まで加工送りされると、１パス目の研削が終了する。図１２は、１パス目の研削終了時のチャックテーブル１６の上面図である。なお、揺動の速さ、角度等は、加工送り速度等に応じて適宜変更される。

本実施形態では、この様に、チャックテーブル１６を加工送りしながら揺動させることでストリップ基板１１に対してクリープフィード研削を施す。なお、研削ステップＳ２０は、１パスのみに限定されず、２パス以上の複数パスで研削してもよい。

これに対して、図１３は、比較例に係る研削ステップを示す上面図である。比較例では、本実施形態と同様にチャックテーブル１６をＸ軸方向に沿って所定の加工送り速度で加工送りするが、チャックテーブル１６を揺動させない。

比較例では、チャックテーブル１６を揺動させる場合に比べて長いソーマーク１１ｆが、ストリップ基板１１の裏面１１ｂ側に形成される。ソーマーク１１ｆ、並びに、ソーマーク１１ｄ_１、１１ｄ_２、１１ｄ_３、１１ｅ_１及び１１ｅ_２の各長さは、クリープフィード研削での加工長に対応する。

本実施形態では、ストリップ基板１１に対してクリープフィード研削を施す際に、チャックテーブル１６を加工送り方向に沿って移動させながら、チャックテーブル１６を回転軸２４の周りに揺動させる。

これにより、チャックテーブル１６を揺動させない比較例に比べて加工長を短くできるので、面焼けに起因する加工不良の発生を低減できる。なお、第１の実施形態に対して種々の変形を施してよい。

例えば、チャックテーブル１６には、枠体１６ａの上面におけるＹ軸方向と平行な１つの径を軸に対して略線対称、且つ、枠体１６ａの上面の中心１６ｃに対して略点対称に、３つ以上の矩形枠部１６ｂ及び多孔質板１６ｄを配置してもよい。

これに代えて、矩形基板よりも大きな径を有し、且つ、略平坦な１つの保持面を有するチャックテーブル１６で、複数の矩形基板を吸引保持することもできる。この場合、樹脂で形成された円形のテープ（不図示）を各矩形基板の表面側に貼り付けることで、テープを介して円形の保持面で複数の矩形基板を吸引保持する。

これにより、複数の矩形基板は、それぞれの裏面側が上方に露出された態様で、円形の保持面におけるＹ軸方向と平行な１つの径を軸に対して略線対称、且つ、保持面の中心に対して略点対称に配置される。

（第２の実施形態）次に、図１４及び図１５を参照して、第２の実施形態の研削装置（クリープフィード研削装置）６２について説明する。図１４は、第２の実施形態に係る研削装置６２の斜視図である。

研削装置６２は、チャックテーブル１６に代えて、円盤状の保持面６４ａを有するチャックテーブル６４を有する。第２の実施形態の研削装置６２は、係る点が研削装置２と異なる。

チャックテーブル６４は、非多孔質のセラミックスで形成された円盤状の枠体６６を有する。枠体６６の上部には、円盤状の凹部が形成されており、この凹部には、多孔質のセラミックスで形成された円盤状の多孔質板６８が嵌合して固定されている。

枠体６６には、多孔質板６８に負圧を伝達するための、管部及び溝部が形成されている。管部には真空ポンプ等の吸引源（不図示）が接続されており、吸引源により発生された負圧は、多孔質板６８に伝達可能である。

枠体６６及び多孔質板６８の上面は、略面一となっており、円盤状のウェーハ（被加工物）２１を吸引保持する保持面６４ａとして機能する。保持面６４ａは、Ｘ－Ｙ平面と略平行に配置されている。

ウェーハ２１は、例えば、円盤状の単結晶シリコン基板を有する。しかし、ウェーハ２１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。ウェーハ２１は、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を有してもよい。

ウェーハ２１の表面２１ａは、互いに直交する複数の分割予定ライン（ストリート）によって各々矩形状の複数の小領域に区画されている。各小領域には、ＩＣ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。

しかし、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。ウェーハ２１には、デバイスが形成されていなくてもよい。本実施形態のウェーハ２１の表面２１ａ側には、樹脂製のシート２３が貼り付けられる。

シート２３は、基材層及び粘着層（糊層）の積層構造を有する粘着テープであり、その粘着層が表面２１ａに貼り付けられる。基材層は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリスチレンで形成されており、粘着層は、例えば、エポキシ系、アクリル系又はゴム系の接着剤で形成されている。

なお、シート２３は、粘着層を有さず基材層のみを有してもよい。シート２３が粘着層を有しない場合、シート２３は、ウェーハ２１に対して、例えば、熱圧着により貼り付けられる。

研削装置６２を用いたウェーハ２１の裏面２１ｂ側のクリープフィード研削も、図３と同じフローに従って行われる。まず、ウェーハ２１の表面１１ａ側を、搬入搬出領域Ａ１に配置されたチャックテーブル６４の保持面６４ａでシート１３を介して吸引保持する（保持ステップＳ１０）。

このとき、裏面２１ｂが上方に露出し、裏面２１ｂの中心が保持面６４ａの中心と略一致する。保持ステップＳ１０の後、研削ホイール５０を所定の速度（例えば、２０００ｒｐｍ）で回転させる。

更に、純水等の研削水を所定の流量（例えば、２Ｌ／ｍｉｎ以上４Ｌ／ｍｉｎ以下の所定値）で研削砥石５０ｂへ供給する。加えて、研削面５０ｂ_１の高さ位置を、保持面６４ａと裏面１１ｂとの間の所定の高さ位置に配置する。

その後、研削ステップＳ２０を行う。研削ステップＳ２０では、加工送り方向に沿って所定の加工送り速度（例えば、１０ｍｍ／ｓ）で研削ユニット５２とチャックテーブル６４とを相対的に移動させる。

本実施形態の研削ステップＳ２０でも、加工送りユニット６でチャックテーブル６４を所定の加工送り速度で加工送りしながら、揺動機構２６で回転軸２４の周りにチャックテーブル６４を揺動させる。

チャックテーブル６４を揺動させる際には、チャックテーブル１６を第１方向１５及び第２方向１７に同じ速さで同じ時間だけ交互に回転させる。例えば、５ｒｐｍ以上１０ｒｐｍ以下の所定の速さで、１ｓ以上２ｓ以下の所定時間Ｔだけ、チャックテーブル６４を第１方向１５及び第２方向１７に交互に回転させる。

なお、揺動の速さ、角度等は、加工送り速度等に応じて適宜変更される。図１５は、第２の実施形態において１パス目の研削終了時のチャックテーブル６４の上面図である。図１５に示すソーマーク２１ｃの長さは、クリープフィード研削での加工長に対応する。

第２の実施形態では、加工送り方向におけるウェーハ２１の先端領域と後端領域との間の中間領域に対してチャックテーブル６４を揺動させずにクリープフィード研削を施す場合に比べて、加工長を短くできる。それゆえ、面焼けに起因する加工不良の発生を低減できる。

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。第２の実施形態の研削ステップＳ２０でも、１パスのみに限定されず、２パス以上の複数パスでウェーハ２１を研削してもよい。

２：研削装置（クリープフィード研削装置）、４：基台、４ａ：凹部、４ｂ：支持構造
６：加工送りユニット（加工送りユニット）、８：移動板、１０：ナット部
１２：ねじ軸、１４：駆動源
１１，１１Ａ，１１Ｂ：ストリップ基板
１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１１ｃ：中心
１１ｄ_１、１１ｄ_２、１１ｄ_３、１１ｅ_１、１１ｅ_２、１１ｆ：ソーマーク
１５：第１方向、１７：第２方向
１６：チャックテーブル
１６ａ：枠体、１６ｂ：矩形枠部、１６ｃ：中心、１６ｄ：多孔質板
１８：テーブルベース、２０：傾き調整ユニット
２１：ウェーハ（被加工物）、２１ａ：表面、２１ｂ：裏面、２１ｃ：ソーマーク
２２：モータ、２２ａ：プーリ、２４：回転軸、２４ａ：回転中心、２４ｂ：プーリ
２３：シート
２６：揺動機構、２６ａ：無端ベルト
２８：箱体、２８ａ：蓋部、２８ｂ：カバー部材
３０：高さ調整ユニット、３２：ガイドレール、３４：移動板、３６：保持部材
３８：ナット部、４０：ねじ軸、４２：駆動源、４４：スピンドルハウジング
４６：スピンドル、４６ａ：下端部（一端部）、４８：マウント
５０：研削ホイール
５０ａ：基台、５０ａ_１：下面（一面）
５０ｂ：研削砥石、５０ｂ_１：研削面、５２：研削ユニット
５４：制御ユニット
６２：研削装置（クリープフィード研削装置）
６４：チャックテーブル、６４ａ：保持面
Ａ１：搬入搬出領域、Ａ２：所定領域
Ｓ１０：保持ステップ、Ｓ２０：研削ステップ

Claims (2)

1. クリープフィード研削装置を用いて被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削方法であって、
   該クリープフィード研削装置は、
   回転軸周りに回転可能であり、該被加工物を保持するためのチャックテーブルと、
   円環状の基台と、該基台の周方向に沿って該基台の一面側に配置された複数の研削砥石と、を含む研削ホイールが一端部に装着され、長手方向が該回転軸に沿って配置されたスピンドルを有する研削ユニットと、
   を備え、
   該研削方法は、
   該被加工物を該チャックテーブルで保持する保持ステップと、
   該スピンドルの長手方向と直交する加工送り方向に沿って該研削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させながら、該回転軸の周りに該チャックテーブルを揺動させることで、該被加工物に対してクリープフィード研削を施す研削ステップと、
   を備えることを特徴とする研削方法。
2. 被加工物に対してクリープフィード研削を施すクリープフィード研削装置であって、
   回転軸周りに回転可能であり、該被加工物を保持するためのチャックテーブルと、
   該チャックテーブルよりも上方に配置可能であり、円環状の基台と該基台の周方向に沿って該基台の一面側に配置された複数の研削砥石とを有する研削ホイールが一端部に装着され、長手方向が該回転軸に沿って配置されたスピンドルを有する研削ユニットと、
   該スピンドルの長手方向と直交する加工送り方向に沿って該研削ユニットと該チャックテーブルとを相対的に移動させる加工送りユニットと、
   該スピンドルの長手方向に沿って配置された該回転軸の周りに該チャックテーブルを揺動させる揺動機構と、
   プロセッサを有し、該研削ユニット、該加工送りユニット、及び、該揺動機構を制御する制御ユニットと、
   を備え、
   該制御ユニットは、該被加工物の研削時に、該加工送りユニットで該研削ユニットと該チャックテーブルとを該加工送り方向に沿って相対的に移動させながら、該チャックテーブルを該揺動機構で該回転軸の周りに揺動させることで、該被加工物に対してクリープフィード研削を施すことを特徴とするクリープフィード研削装置。

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