JP2023148880A - 修正方法及び被加工物の研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物の研削時に研削領域を構成する研削砥石の振れを抑制する。【解決手段】研削ホイールの複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する修正方法であって、ドレッシングボードをチャックテーブルで吸引保持する保持ステップと、ドレッシング部に形成されている円弧状の溝部に少なくとも１つの研削砥石が挿入された状態で研削ホイールを回転させる第２の回転軸の周りに研削ホイールを回転させ、更に、チャックテーブルを第１の回転軸の周りに回転させることにより、複数の研削砥石の内周面に対面する溝部の第１側面と複数の研削砥石の外周面に対面する溝部の第２側面とを利用して、第２の回転軸と複数の研削砥石の下面で規定される環状の研削面の中心とのずれが小さくなる様に、複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する修正ステップと、複数の研削砥石をドレッシング部から離す分離ステップと、を備える修正方法を提供する。【選択図】図１

Description

本発明は、複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する修正方法、及び、被加工物の表面側のデバイス領域に対応する被加工物の裏面側の所定領域を研削する被加工物の研削方法に関する。

半導体デバイスチップの製造工程では、複数の分割予定ライン（ストリート）が表面に格子状に設定され、当該複数のストリートで区画された各領域にＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されたウェーハ（即ち、被加工物）が加工される。

例えば、被加工物の裏面側を研削装置で研削して薄化した後、切削装置を用いて各ストリートに沿って被加工物を切削することで、被加工物は複数の半導体デバイスチップに分割される。

この研削時に使用される研削装置は、円柱状のスピンドルを含む研削ユニットを備える。スピンドルの下端部には、円盤状のマウントを介して円環状の研削ホイールが装着される。研削ホイールは、円環状のホイール基台を有する。

ホイール基台の一面側には、例えば、それぞれセグメント状の複数の研削砥石が、ホイール基台の周方向に沿って略等間隔に配置されている。研削砥石は、砥粒と、砥粒を固定するためのボンド材と、を有する。

未使用の研削ホイールでは、砥粒がボンド材から適切に突出していない。そこで、被加工物の研削前には、砥粒をボンド材から適切に突出させるために、ドレッシングボードを用いて研削砥石の底面側に対してドレッシングが行われる（例えば、特許文献１参照）。

ところで、ドレッシングによるボンド材からの砥粒の適切な突出とは別に研削加工の良否を決める要素として、スピンドルを回転軸として研削ホイールを回転させた際における研削砥石の平面内での振れがある。

例えば、複数の研削砥石が配列されている所定の円の中心と、ホイール基台の径方向の中心と、が一致していない場合、スピンドルを回転軸として研削ホイールを回転させると、研削領域を構成する研削砥石が水平面内において振れる。

特開２００８－２２１３６０号公報

被加工物の研削時に研削領域を構成する研削砥石が平面内で振れると、被加工物の外周部においてチッピングの数が増加する等の加工不良につながる可能性がある。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、被加工物の研削時に研削領域を構成する研削砥石の振れを抑制することを目的とする。

本発明の一態様によれば、環状に配置された複数の研削砥石を有する研削ホイールの該複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する修正方法であって、支持基台の上面にドレッシング部が固定されたドレッシングボードの該支持基台の下面を、チャックテーブルの保持面で吸引保持する保持ステップと、該保持ステップの後、該ドレッシング部に形成されている円弧状の溝部に該複数の研削砥石のうち少なくとも１つの研削砥石が挿入された状態で該研削ホイールを回転させる第２の回転軸の周りに該研削ホイールを回転させ、更に、該チャックテーブルを第１の回転軸の周りに回転させることにより、該複数の研削砥石の内周面に対面する該溝部の第１側面と該複数の研削砥石の外周面に対面する該溝部の第２側面とを利用して、該第２の回転軸と該複数の研削砥石の下面で規定される環状の研削面の中心とのずれが小さくなる様に、該複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する修正ステップと、該修正ステップの後、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該第２の回転軸の延伸方向に沿って相対的に離すことにより、該複数の研削砥石を該ドレッシング部から離す分離ステップと、を備える修正方法が提供される。

好ましくは、該修正方法は、該保持ステップの後、且つ、該修正ステップの前に、該チャックテーブルを回転させず、且つ、該研削ホイールを該第２の回転軸の周りに回転させた状態で、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該第２の回転軸の延伸方向に沿って相対的に接近させることにより、該ドレッシング部に該溝部を形成する溝部形成ステップを更に備える。

好ましくは、該保持ステップにおいて該保持面で吸引保持されるドレッシングボードは、研削砥石の刃幅よりも大きい幅を有する円弧状の該溝部が該ドレッシング部に形成されている。

本発明の他の態様によれば、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を表面側に有する被加工物の該デバイス領域に対応する該被加工物の裏面側の所定領域を研削する被加工物の研削方法であって、環状に配置された複数の研削砥石を有する研削ホイールの該複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する形状修正ステップと、該形状修正ステップの後、チャックテーブルを第１の回転軸の周りに回転させ、且つ、該研削ホイールを第２の回転軸の周りに回転させた状態で、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該第２の回転軸の延伸方向に沿って相対的に接近させることにより、該研削ホイールで該被加工物の該所定領域を研削する研削ステップと、を備え、該形状修正ステップは、支持基台の上面にドレッシング部が固定されたドレッシングボードの該支持基台の下面を、該チャックテーブルの保持面で吸引保持する保持ステップと、該保持ステップの後、該チャックテーブルを回転させず、且つ、該研削ホイールを該第２の回転軸の周りに回転させた状態で、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該第２の回転軸に沿って相対的に接近させることにより、該ドレッシング部に溝部を形成する溝部形成ステップと、該溝部形成ステップの後、該ドレッシング部に形成されている円弧状の該溝部に該複数の研削砥石のうち少なくとも１つの研削砥石が挿入された状態で該第２の回転軸の周りに該研削ホイールを回転させ、更に、該チャックテーブルを該第１の回転軸の周りに回転させることにより、該複数の研削砥石の内周面に対面する該溝部の第１側面と該複数の研削砥石の外周面に対面する該溝部の第２側面とを利用して、該第２の回転軸と該複数の研削砥石の下面で規定される環状の研削面の中心とのずれが小さくなる様に、該複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する修正ステップと、該修正ステップの後、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該第２の回転軸の延伸方向に沿って相対的に離すことにより、該複数の研削砥石を該ドレッシング部から離す分離ステップと、を有し、該研削ステップは、該被加工物の該表面側を該保持面で保持する被加工物保持ステップと、該被加工物保持ステップの後、該研削ホイールで該デバイス領域に対応する該被加工物の該裏面側の該所定領域を研削し、円盤状の薄化部と該薄化部を囲繞するリング状の補強部とを形成する凹部形成ステップと、を有する被加工物の研削方法が提供される。

本発明の一態様に係る修正方法では、ドレッシング部に形成されている円弧状の溝部に複数の研削砥石が挿入された状態でチャックテーブルを回転させることにより、複数の研削砥石の内周面に対面する溝部の第１側面と複数の研削砥石の外周面に対面する溝部の第２側面とを利用して、複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する。

これにより、研削ホイールの回転中心と、複数の研削砥石の下面で規定される環状の研削面の中心と、のずれを小さくできるので、被加工物の研削時において研削領域を構成する研削砥石の振れを抑制できる。

修正方法のフロー図である。 研削装置の一部断面側面図である。 図３（Ａ）は被加工物の研削時の上面図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）に示す研削ホイールが９０度回転したときの上面図であり、図３（Ｃ）は図３（Ｂ）に示す研削ホイールが９０度回転したときの上面図であり、図３（Ｄ）は図３（Ｃ）に示す研削ホイールが９０度回転したときの上面図である。 保持ステップを示す一部断面側面図である。 保持ステップ後、溝形成ステップ前の一部断面側面図である。 保持ステップ後、溝形成ステップ前の上面図である。 溝部形成ステップを示す一部断面側面図である。 溝部形成ステップを示す上面図である。 修正ステップを示す一部断面側面図である。 修正ステップを示す上面図である。 分離ステップを示す一部断面側面図である。 図１２（Ａ）は変形例に係るドレッシングボードを示す上面図であり、図１２（Ｂ）は変形例に係る修正ステップを示す上面図である。 第２の実施形態に係る研削装置の一部断面側面図である。 図１４（Ａ）は被加工物の斜視図であり、図１４（Ｂ）は第２の実施形態に係る研削後の被加工物の断面図であり、図１４（Ｃ）は比較例における研削後の被加工物の断面図である。 被加工物の研削方法のフロー図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る複数の研削砥石５８（図２参照）の形状を修正する修正方法のフロー図である。第１の実施形態では、保持ステップＳ１０、溝部形成ステップＳ２０、修正ステップＳ３０及び分離ステップＳ４０の順で、各ステップを実行する。

まず、当該修正方法で使用する研削装置２について説明する。図２は、研削装置２の一部断面側面図である。なお、図２に示す＋Ｚ方向及び－Ｚ方向は、Ｚ軸方向と平行な互いに逆向きの方向である。例えば、Ｚ軸方向は鉛直方向、＋Ｚ方向は上方向、－Ｚ方向は下方向である。

また、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向は、Ｚ軸方向と直交するＸ軸方向と平行な互いに逆向きの方向であり、＋Ｙ方向及び－Ｙ方向は、Ｚ軸方向及びＸ軸方向と直交するＹ軸方向と平行な互いに逆向きの方向である。例えば、Ｘ‐Ｙ平面は水平面に対応する。

研削装置２は、各構成要素を支持する基台４を有する。基台４の上面には、それぞれＸ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール６が設けられている。一対のガイドレール６上には、平面視で矩形状の移動板８がスライド可能に取り付けられている。

移動板８の下面側には、ナット部１０が設けられている。ナット部１０には、Ｘ軸方向に略平行に配置されたねじ軸１２がボール（不図示）を利用して回転可能に連結されている。ねじ軸１２の一端部には、モータ１４が連結されている。

モータ１４でねじ軸１２を回転させると、移動板８はＸ軸方向に沿って移動する。一対のガイドレール６、移動板８、ねじ軸１２、モータ１４等は、Ｘ軸方向移動機構１６を構成する。

移動板８の上面には、円盤状のチャックテーブル１８が支持されている。チャックテーブル１８は、セラミックスで形成された円盤状の枠体２０を有する。枠体２０の中央部には、所定の深さを有する円盤状の凹部が形成されている。

枠体２０には、真空ポンプ等の吸引源（不図示）に接続された、管部、溝部等（不図示）が形成されている。凹部には、凹部の内径と略同じ径を有し且つ多孔質セラミックスで形成された円盤状のポーラス板２２が固定されている。

吸引源から、管部、溝部等へ負圧が伝達されると、ポーラス板２２の上面には負圧が生じる。枠体２０の上面と、ポーラス板２２の上面とは、略面一の保持面１８ａを構成している。保持面１８ａは、中心部が外周部に比べて僅かに突出した円錐形状を有する。

保持面１８ａでは、負圧を利用して、それぞれ円盤状の被加工物２１（図３（Ａ）参照）又は円盤状のドレッシングボード１１（図４参照）が吸引保持される。ここで、図４を参照して、ドレッシングボード１１について説明する。

ドレッシングボード１１は、後述する複数の研削砥石５８に対してツルーイング及び／又はドレッシングを施す際に使用される。ドレッシングボード１１は、樹脂で形成された円盤状の支持基台１３を有する。

支持基台１３は、ポーラス板２２の上面の径以上且つ枠体２０の上面の径以下の所定の径を有する。支持基台１３の上面１３ａには、支持基台１３よりも小径の円盤状のドレッシング部１５が支持基台１３と略同心状に配置されている。

ドレッシング部１５は、例えば、１０ｍｍの厚さを有し、接着剤等により支持基台１３の上面１３ａに固定されている。ドレッシング部１５は、ホワイトアランダム（ＷＡ）、グリーンカーボン（ＧＣ）等の砥粒と、砥粒を固定するためのビトリファイドボンド、レジンボンド等のボンド材と、を有する。

ドレッシング部１５の砥粒は、記号＃及び数値で示される所定の粒度を有する。粒度は、ＪＩＳ（Japanese Industrial Standards） Ｒ ６００１－２の沈降試験方法又は電気抵抗試験方法における微粉の粒度分布に従う。

本実施形態のドレッシング部１５は、研削砥石５８に対してツルーイングを施すために使用されるので、研削砥石５８のドレッシングのみを目的としたドレッシング部に比べて、砥粒の平均粒径が大きい。

具体的には、＃４０００で特定される平均粒径を有する砥粒、又は、＃４０００で特定される平均粒径よりも大きな平均粒径を有する砥粒が、ドレッシング部１５の砥粒として使用される。

なお、粒度の表記では、＃に続く数字が小さくなるほど、平均粒径（例えば、メジアン径又は５０％径と称される）が大きくなり、＃に続く数字が大きくなるほど、平均粒径が小さくなる。

ここで、図２に戻り、研削装置２の他の構成要素について説明する。チャックテーブル１８の下部には、回転軸（第１の回転軸）２４が固定されている。回転軸２４には、従動プーリ（不図示）が連結されている。

移動板８上には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられており、この回転駆動源の出力軸に連結された駆動プーリ（不図示）と、回転軸２４に固定された従動プーリとには、無端ベルト（不図示）が掛けられている。

回転駆動源を動作させると、チャックテーブル１８は回転軸２４の周りに回転する。チャックテーブル１８は、環状のベアリング２６により回転可能に支持されている。また、ベアリング２６は、環状のテーブルベース２８で支持されている。

更に、テーブルベース２８の下面側には、テーブルベース２８の周方向に沿って略等間隔に、固定支持機構３０ａ、第１可動支持機構３０ｂ及び第２可動支持機構３０ｃが設けられている。

固定支持機構３０ａは、所定長さの固定軸部を有している。固定軸部の上部は、テーブルベース２８に固定されており、固定軸部の下部は、移動板８に固定されている。固定軸部は、伸縮することなく、一定の長さを有する。

第１可動支持機構３０ｂ及び第２可動支持機構３０ｃの各々は、上部に雄ねじが形成された可動軸部を有する。可動軸部の下部は、移動板８に対して回転可能に支持されている。また、可動軸部の上部は、テーブルベース２８の下部に形成されたねじ穴に回転可能に連結されている。

可動軸部の回転方向に応じて可動軸部がねじ穴に挿入される長さを調整することで、テーブルベース２８の傾きが調整される。テーブルベース２８の傾きを調整することで、研削ユニット４６の直下に位置する保持面１８ａの一部が、Ｘ‐Ｙ平面に略平行になる。

基台４の＋Ｘ方向の端部には、基台４の上面から＋Ｚ方向に延びる壁部３０が設けられている。壁部３０の一面側には、研削送り機構３２が設けられている。研削送り機構３２は、Ｚ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール３４を有する。なお、図２では、片方のガイドレール３４を示す。

ガイドレール３４には、移動ブロック３６がスライド可能に取り付けられている。移動ブロック３６の後方の側面には、ナット部３８が設けられている。ナット部３８には、Ｚ軸方向に略平行に配置されたねじ軸４０がボール（不図示）を介して回転可能に連結されている。

ねじ軸４０の上端部には、モータ４２が連結されている。モータ４２でねじ軸４０を回転させると、移動ブロック３６はＺ軸方向に沿って移動する。移動ブロック３６には、固定具４４を介して、研削ユニット４６が固定されている。

研削ユニット４６は、Ｚ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドルハウジング４８を有する。スピンドルハウジング４８には、円柱状のスピンドル（第２の回転軸）５０の一部が回転可能に収容されている。スピンドル５０はＺ軸方向に沿って配置されている。

スピンドル５０の上側の一部には、モータ等の回転駆動源（不図示）が設けられている。スピンドル５０の下端部は、スピンドルハウジング４８の底部よりも下方に突出しており、この下端部には、円盤状のマウント５２の上面側の中心部が固定されている。

マウント５２は、保持面１８ａと略同じ径を有する。マウント５２の下面側には、マウント５２と略同径の円環状の研削ホイール５４が装着されている。研削ホイール５４は、アルミニウム合金等の金属で形成された円環状のホイール基台５６を有する。

ホイール基台５６の下面５６ａ側には、ホイール基台５６の周方向に沿って複数の研削砥石５８が所定の間隔で環状に配置されている（図３参照）。各研削砥石５８は、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic boron nitride）等の砥粒と、セラミックス、樹脂等の砥粒を固定するボンド材と、を有する。

各研削砥石５８の内周面５８ａは、円筒状の一の曲面に沿って配置されており、同様に、各研削砥石５８の外周面５８ｂは、円筒状の他の曲面に沿って配置されている（図６参照）。内周面５８ａ及び外周面５８ｂは、略同軸に配置されている。また、各研削砥石５８の下面５８ｃは、環状の研削面５４ａを規定している（図７参照）。

研削砥石５８の下面５８ｃ（図５、図７参照）は、ホイール基台５６の下面５６ａから所定量だけ突出しており、この突出量は、セグメント高さと呼ばれる。各研削砥石５８のセグメント高さは、例えば、１．０ｍｍ以上８．０ｍｍ以下に設定される。本実施形態の研削砥石５８のセグメント高さは、７．０ｍｍである。

スピンドル５０を回転させると、研削ホイール５４はスピンドル５０の周りに回転する（図７参照）。研削ユニット４６の下部には、加工点へ純水等の研削水を供給するためのノズル（不図示）が設けられている。

研削装置２には、Ｘ軸方向移動機構１６、チャックテーブル１８の回転駆動源、第１可動支持機構３０ｂ及び第２可動支持機構３０ｃ、研削送り機構３２、研削ユニット４６、ノズル等の動作を制御する制御ユニット（不図示）が設けられている。

制御ユニットは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ（処理装置）と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を有するコンピュータによって構成されている。

補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従いプロセッサを動作させることによって、制御ユニットの機能が実現される。例えば、制御ユニットは、被加工物２１を研削する際に、所定の加工条件に従って研削装置２を動作させる。

また、被加工物２１の研削前には、砥粒をボンド材から適切に突出させるために、ドレッシングボード１１を用いた研削砥石５８のドレッシングが行われる。ドレッシングを行う際には、通常、まず、ドレッシングボード１１の下面１３ｂを保持面１８ａで吸引保持する。

次いで、チャックテーブル１８を回転軸２４の周りに回転させ、且つ、研削ホイール５４をスピンドル５０の周りに回転させた状態で、研削ユニット４６を所定の速度で下方に研削送りする。研削砥石５８の下面５８ｃがドレッシング部１５の上面１５ａに接触することにより、研削砥石５８の下面５８ｃ側に対してドレッシングが行われる。

ところで、研削砥石５８のドレッシングとは別に、研削加工の良否を決める要素として、研削領域を構成する研削砥石５８のＸ‐Ｙ平面内における振れがある。

例えば、図３（Ａ）から図３（Ｄ）に示す様に、複数の研削砥石５８の下面５８ｃで規定される環状の研削面５４ａの中心５４ａ_１と、研削ホイール５４の回転中心５０ａとが、Ｘ‐Ｙ平面でずれていることにより、研削領域を構成する研削砥石５８がＸ‐Ｙ平面内において振れる。

なお、図３（Ａ）から図３（Ｄ）では、説明の便宜上、中心５４ａ_１と回転中心５０ａとの距離を誇張して大きく示すが、実際には、両者の距離は３００μｍ以下と非常に小さい。

図３（Ａ）は、被加工物２１の研削時の上面図である。図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示す研削ホイール５４が上面視で時計回りに９０度回転したときの上面図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ｂ）に示す研削ホイール５４が上面視で時計回りに９０度回転したときの上面図である。

図３（Ｄ）は、図３（Ｃ）に示す研削ホイール５４が上面視で時計回りに９０度回転したときの上面図である。なお、図３（Ｂ）から図３（Ｄ）では、図３（Ａ）において研削領域を構成する研削砥石５８の位置を破線で示す。また、チャックテーブル１８を省略し、回転軸２４の回転中心２４ａを黒丸で示す。

図３（Ａ）から図３（Ｄ）に示す様に、中心５４ａ_１及び回転中心５０ａがずれている場合、被加工物２１の研削時に研削領域を構成する研削砥石５８が所定方向に揺動するかの様にＸ‐Ｙ平面内で振れる。

研削領域を構成する研削砥石５８の振れは、被加工物２１の外周部においてチッピングの数が増加する（即ち、被加工物２１のエッジ部の加工品質の低下）等の加工不良につながる可能性がある。

加えて、中心５４ａ_１及び回転中心５０ａのずれに起因して研削ホイール５４に作用する遠心力がスピンドル５０をＸ‐Ｙ平面内で振動させ、この振動が被加工物２１の加工不良につながる可能性もある。

そこで、本実施形態では、被加工物２１の研削の前に、図１に示すフローに従い研削装置２及びドレッシングボード１１を用いて複数の研削砥石５８にツルーイングを施すことで、研削砥石５８の形状を修正する。

本実施形態では、補助記憶装置に記憶された所定のプログラムに従い研削装置２を動作させることで、図１に示す修正方法を実行する。まず、Ｘ軸方向移動機構１６を動作させて、研削ユニット４６の位置から－Ｘ方向に離れた搬入搬出位置にチャックテーブル１８を配置する。

そして、図４に示す様に、ドレッシング部１５の上面１５ａが露出する様に、支持基台１３の下面１３ｂを保持面１８ａで吸引保持する（保持ステップＳ１０）。図４は、保持ステップＳ１０を示す一部断面側面図である。

その後、図５及び図６に示す様に、Ｘ軸方向移動機構１６の直下に位置する研削位置にチャックテーブル１８を＋Ｘ方向に移動させる。図５は、保持ステップＳ１０後、溝部形成ステップＳ２０前の一部断面側面図であり、図６は、保持ステップＳ１０後、溝部形成ステップＳ２０前の上面図である。

保持ステップＳ１０の後、チャックテーブル１８を回転させず、且つ、研削ホイール５４をスピンドル５０の周りに回転させた状態で、チャックテーブル１８と研削ホイール５４とをＺ軸方向（スピンドル５０の延伸方向）に沿って相対的に接近させる。

本実施形態では、研削送り機構３２で研削ユニット４６を下降（即ち、－Ｚ方向に移動）させることで、研削ホイール５４をチャックテーブル１８に接近させる。そして、図７及び図８に示す様に、研削砥石５８をドレッシング部１５に切り込ませて、ドレッシング部１５に円弧状の溝部１５ｂを形成する（溝部形成ステップＳ２０）。

溝部形成ステップＳ２０では、例えば、ノズルから加工点に研削水を２．０Ｌ／分以上４．０Ｌ／分以下の所定値で供給すると共に、研削ホイール５４を２０００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下の所定値で回転させ、研削送り機構３２で研削ユニット４６を－Ｚ方向に０．５μｍ／ｓ以上５．０μｍ／ｓ以下の所定値で研削送りする。

図７は、溝部形成ステップＳ２０を示す一部断面側面図であり、図８は、溝部形成ステップＳ２０を示す上面図である。本実施形態では、研削砥石５８の下面５８ｃをドレッシング部１５の上面１５ａから６．０ｍｍの深さに切り込ませて、溝部１５ｂを形成する。

溝部形成ステップＳ２０の後、研削ホイール５４のスピンドル５０の周りで回転を維持しつつ、研削ユニット４６の研削送りを停止する。そして、回転軸２４周りでのチャックテーブル１８の回転を開始する（図９、図１０参照）。

つまり、回転する研削ホイール５４において複数の研削砥石５８のうち少なくとも１つの研削砥石５８が溝部１５ｂに挿入された状態で、回転軸２４の周りに比較的ゆっくりと（例えば、回転速度１．０ｒｐｍで）、所定時間（例えば、３．０ｓ）、チャックテーブル１８を回転させる。

これにより、研削砥石５８の内周面５８ａに対面する溝部１５ｂの第１側面１５ｂ_１により内周面５８ａ側がツルーイングされ、研削砥石５８の外周面５８ｂに対面する溝部１５ｂの第２側面１５ｂ_２により外周面５８ｂ側がツルーイングされる。

この様にして、第１側面１５ｂ_１及び第２側面１５ｂ_２を利用して、全ての研削砥石５８の内周面５８ａ側及び外周面５８ｂ側の形状を修正する（修正ステップＳ３０）。図９は、修正ステップＳ３０を示す一部断面側面図であり、図１０は、修正ステップＳ３０を示す上面図である。

修正ステップＳ３０では、図１０に示す様に、研削砥石５８を第１側面１５ｂ_１及び第２側面１５ｂ_２に押し当てることで（白抜き矢印参照）、スピンドル５０の回転中心５０ａと、環状の研削面５４ａの中心５４ａ_１と、のずれが小さくなる様に、ツルーイングできる。

これにより、研削ホイール５４の回転中心５０ａと、環状の研削面５４ａの中心５４ａ_１と、のずれを小さくできるので、被加工物２１の研削時における研削砥石５８の振れを抑制できる。

例えば、チャックテーブル１８の回転速度を１．０ｒｐｍとし、３．０ｓ間ツルーイングを行えば、複数の研削砥石５８の内周面５８ａ及び外周面５８ｂを回転中心５０ａに対して同心円状にできる。

特に、チャックテーブル１８を１．０ｒｐｍで３．０ｓかけてゆっくりと回転させることで、ドレッシング部１５を研削砥石５８の内周面５８ａ及び外周面５８ｂへ徐々に当てることができる。

これにより、チャックテーブル１８を所定角度１８°（＝１．０ｒｐｍ（即ち、６．０°／ｓ）×３．０ｓ）だけ瞬間的に（例えば、１．０ｓ未満の短時間で）回転させる場合に比べて、研削砥石５８への急激な負荷の増加を抑制できる。

この様に、研削砥石５８の内周面５８ａ側及び外周面５８ｂ側をそれぞれツルーイングすることで、内周面５８ａ側及び外周面５８ｂ側が例えば１００μｍ以上２００μｍ以下削られ、研削面５４ａの中心５４ａ_１と研削ホイール５４の回転中心５０ａとのずれ（例えば、ずれ量は３００μｍ）が解消される。

修正ステップＳ３０の後、チャックテーブル１８と研削ホイール５４とをスピンドル５０の延伸方向に沿って相対的に離すことにより、複数の研削砥石５８をドレッシング部１５から離す（分離ステップＳ４０）。図１１は、分離ステップＳ４０を示す一部断面側面図である。

本実施形態の分離ステップＳ４０ではチャックテーブル１８の回転を停止した状態で、研削送り機構３２で研削ユニット４６を１００μｍ／ｓ以上１０００μｍ／ｓ以下の所定速度で上昇させることにより、研削ホイール５４をチャックテーブル１８から離す。

但し、修正ステップＳ３０で回転させた方向とは逆方向にチャックテーブル１８を回転させることで、研削砥石５８の内周面５８ａ及び外周面５８ｂをドレッシング部１５の第１側面１５ｂ_１及び第２側面１５ｂ_２から離した後に、研削ユニット４６を上昇させてもよい。これにより、分離ステップＳ４０において、ドレッシング部１５と研削砥石５８との接触を防止できる。

なお、これに代えて、内周面５８ａが第１側面１５ｂ_１に接触せず且つ外周面５８ｂが第２側面１５ｂ_２に接触しないように、修正ステップＳ３０で回転させた方向とは逆方向にチャックテーブル１８をゆっくりと回転させながら、研削ユニット４６を上昇させてもよい。

これにより、分離ステップＳ４０でのドレッシング部１５と研削砥石５８との接触を防止すると共に、修正ステップＳ３０後に直ちに分離ステップＳ４０を開始できるので、研削砥石５８の修正方法を実行する上で分離ステップＳ４０までを含めた合計時間を短縮できる。

上述の様に、本実施形態では、複数の研削砥石５８の内周面５８ａ側及び外周面５８ｂ側の形状を修正することで、研削ホイール５４の回転中心５０ａと、環状の研削面５４ａの中心５４ａ_１と、のずれを小さくできるので、被加工物２１の研削時に研削領域を構成する研削砥石５８の振れを抑制できる。

（変形例）次に、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）を参照して第１の実施形態の変形例について説明する。変形例に係るドレッシングボード２３の形状及び材料は、ドレッシングボード１１と略同じである。

但し、ドレッシングボード２３のドレッシング部２５には、上面２５ａから所定の深さ（例えば、０．６ｍｍ）まで研削砥石５８の刃幅５８ｄ（図１２（Ｂ）参照）よりも大きい幅２５ｃ（図１２（Ａ）参照）を有する円弧状の溝部２５ｂが予め形成されている。

図１２（Ａ）は、変形例に係るドレッシングボード２３を示す上面図である。ドレッシングボード２３を用いて研削砥石５８の内周面５８ａ側及び外周面５８ｂ側の形状を修正する際には、まず、保持ステップＳ１０において、チャックテーブル１８の保持面１８ａで支持基台１３の下面１３ｂを吸引保持する。

次に、溝部形成ステップＳ２０を省略し、修正ステップＳ３０に進む。修正ステップＳ３０では、回転する研削ホイール５４の研削砥石５８が溝部１５ｂに挿入された状態でチャックテーブル１８の回転を開始する（図１２（Ｂ）参照）。図１２（Ｂ）は、変形例に係る修正ステップＳ３０を示す上面図である。

修正ステップＳ３０において、溝部２５ｂの第１側面２５ｂ_１及び第２側面２５ｂ_２を利用して、全ての研削砥石５８の内周面５８ａ側及び外周面５８ｂ側の形状を修正した後、分離ステップＳ４０にて研削ホイール５４をドレッシング部２５から離す。

当該変形においても、研削ホイール５４の回転中心５０ａと、研削面５４ａの中心５４ａ_１と、のずれを小さくできるので、被加工物２１の研削時に研削領域を構成する研削砥石５８の振れを抑制できる。

次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、研削装置６０を用いて、被加工物３１（図１４（Ａ）参照）に対して、ＴＡＩＫＯ（登録商標）と称される研削を行う。

図１３は、第２の実施形態における研削装置６０の一部断面側面図である。なお、研削装置２と実質的に同じ構成要素には、図２に付した符号と同じ符号を付し、研削装置６０の構成要素の説明を省略することがある。

研削装置６０は、円盤状のチャックテーブル６２を有する。チャックテーブル６２は、セラミックスで形成された円盤状の枠体６４を有する。枠体６４の中央部には、所定の深さを有する円盤状の凹部が形成されている。

枠体６４には、真空ポンプ等の吸引源（不図示）に接続された管部、溝部等（不図示）が形成されている。凹部には、凹部の内径と略同じ径を有し且つ多孔質セラミックスで形成された円盤状のポーラス板６６が固定されている。

吸引源から、管部、溝部等へ負圧が伝達されると、ポーラス板６６の上面には負圧が生じる。枠体６４の上面と、ポーラス板６６の上面とは、略面一の保持面６２ａを構成している。保持面６２ａは、図１３に示す様に、上面視での径方向の中心を通る断面視において双凹形状となっている。

保持面６２ａには、上述のドレッシングボード１１や被加工物３１（図１４（Ａ）参照）等が吸引保持される。保持面６２ａの上方には、研削ユニット６８が配置されている。研削ユニット６８は、移動ブロック３６に対して固定されたスピンドルハウジング４８を有する。

スピンドルハウジング４８には、スピンドル５０の一部が回転可能に収容されている。スピンドル５０は、Ｚ軸方向に沿って配置されており、スピンドル５０の下端部には、円盤状のマウント５２を介して円環状の研削ホイール７０が装着されている。

本実施形態の研削ホイール７０は、保持面６２ａの略半分の径を有する。研削ホイール７０は、アルミニウム合金等の金属で形成された円環状のホイール基台７２を有する。ホイール基台７２の下面側には、ホイール基台７２の周方向に沿って略等間隔で、複数の研削砥石７４が環状に配置されている。

図１４（Ａ）に示す様に、研削ユニット６８で研削される被加工物３１は、所定の直径（例えば、直径約２００ｍｍ）を有する円盤状の単結晶シリコンウェーハを有する。図１４（Ａ）は、被加工物３１の斜視図である。

なお、被加工物３１の種類、材質、大きさ、形状、構造等に制限はない。被加工物３１は、化合物半導体（ＧａＮ、ＳｉＣ等）等で形成された単結晶基板を有してもよい。

被加工物３１は、表面３１ａ及び裏面３１ｂを有する。表面３１ａから裏面３１ｂまでの長さ（即ち、被加工物３１の厚さ）は、２００μｍ以上８００μｍ以下の所定値（例えば、７２５μｍ）である。

表面３１ａには、複数の分割予定ライン３３が格子状に設定されている。複数の分割予定ライン３３で区画された矩形状の各領域の表面３１ａ側には、ＩＣ等のデバイス３５が形成されている。但し、デバイス３５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。

複数のデバイス３５が形成されているデバイス領域３７ａの周りには、平面視においてデバイス領域３７ａを囲繞する様に、デバイス３５が形成されておらず略平坦な環状の外周余剰領域３７ｂが存在する。

被加工物３１の研削前には、研削時におけるデバイス３５へのダメージを低減するために、樹脂製で円形の保護テープ３９を表面３１ａ側に貼り付ける。被加工物３１の研削時には、デバイス領域３７ａに対応する裏面３１ｂ側の所定領域３７ｃ（図１４（Ｂ）参照）を所定深さだけ研削して、円盤状の凹部３１ｃ_１を形成する。

これにより、被加工物３１に、凹部３１ｃ_１よりも表面３１ａ側に位置する円盤状の薄化部３１ｃ_２と、凹部３１ｃ_１及び薄化部３１ｃ_２の側部を囲繞するリング状補強部３１ｄと、を形成する。図１４（Ｂ）は、第２の実施形態における研削後の被加工物３１の断面図である。

ところで、被加工物３１の研削時に研削領域を構成する研削砥石７４が所定方向に揺動するかの様にＸ‐Ｙ平面内で振れると、凹部３１ｃ_１の底部の外周部３１ｅが、断面視において、略直角（図１４（Ｂ）参照）ではなく、所定の曲率を有する円弧状になる（図１４（Ｃ）参照）。

図１４（Ｃ）は、比較例における研削後の被加工物３１の断面図であり、図１４（Ｃ）において、凹部３１ｃ_１の底部の外周部３１ｆは、所定の曲率を有する円弧状である。図１４（Ｃ）に示す外周部３１ｆが形成されると、デバイス領域３７ａの有効範囲が減少するので、被加工物３１の研削前に、研削砥石７４の形状を修正しておくことが好ましい。

図１５は、第２の実施形態における被加工物３１の研削方法のフロー図である。図１５に示す保持ステップＳ１０から分離ステップＳ４０は、図１から図１１を参照して既に説明したので、説明を省略する。

本実施形態では、保持ステップＳ１０から分離ステップＳ４０をまとめて、研削砥石７４の形状修正ステップＳ５０と称する。形状修正ステップＳ５０では、上述の様に、ドレッシングボード１１を用いて、全ての研削砥石５８の内周面７４ａ側及び外周面７４ｂ側（図１３参照）の形状を修正する。

これにより、研削ホイール７０の回転中心５０ａと、複数の研削砥石７４の下面７４ｃで規定される環状の研削面７０ａの中心（不図示）と、のずれを小さくできるので、被加工物３１の研削時に研削領域を構成する研削砥石７４の振れを抑制できる。

形状修正ステップＳ５０の後、ドレッシングボード１１に代えて、被加工物３１を保持面６２ａに載置し、保護テープ３９を介して表面３１ａ側を保持面６２ａで吸引保持する（被加工物保持ステップＳ６０）。

被加工物保持ステップＳ６０の後、テーブルベース２８の傾きを適宜調整すると共に、チャックテーブル６２を回転軸２４の周りに所定の回転速度で回転させる。更に、研削ホイール７０をスピンドル５０の周りに回転させた状態で、チャックテーブル６２と研削ユニット６８とをスピンドル５０の延伸方向に沿って相対的に接近させる。

本実施形態では、研削送り機構３２で研削ユニット６８を下降させることにより研削ホイール７０をチャックテーブル６２に接近させる。この様にして、所定領域３７ｃを研削して、図１４（Ｂ）に示す様に底部の外周部３１ｅが断面視で略直角の凹部３１ｃ_１を形成する（凹部形成ステップＳ７０）。

研削ユニット６８の研削送り量は、所定厚さの薄化部３１ｃ_２を残す様に適宜調整される。なお、本実施形態では、便宜的に、被加工物保持ステップＳ６０と、凹部形成ステップＳ７０と、を併せて研削ステップＳ８０と称する。

本実施形態では、凹部３１ｃ_１の底部の外周部３１ｅが断面視で略直角であるので、凹部３１ｃ_１の底部の外周部３１ｆが断面視で所定の曲率を有する円弧状である場合に比べて、デバイス領域３７ａの有効範囲を大きくできる。

更に、形状修正ステップＳ５０に起因して、凹部３１ｃ_１の底面（即ち、薄化部３１ｃ_２の裏面１１ｂ側の面）における粗さや、ＴＴＶ（Total Thickness Variation）を低減できると共に、被加工物３１の割れを抑制できる。また、形状修正ステップＳ５０を経ない場合に比べて、研削砥石７４の磨耗を低減できる。

その他、上述の実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。上述の実施形態では、研削ユニット４６、６８をＺ軸方向に沿って下降させたが、チャックテーブル１８、６２をＺ軸方向に沿って上昇させてもよい。

また、修正ステップＳ３０では、ドレッシングボード１１に代えて、薄化部３１ｃ_２及びリング状補強部３１ｄを有する被加工物３１のリング状補強部３１ｄを用いて、研削砥石５８の内周面５８ａ側及び外周面５８ｂ側の形状を修正してもよい。

２：研削装置、４：基台
６：ガイドレール、８：移動板、１０：ナット部、１２：ねじ軸、１４：モータ
１１：ドレッシングボード、１３：支持基台、１３ａ：上面、１３ｂ：下面
１５：ドレッシング部
１５ａ：上面、１５ｂ：溝部、１５ｂ_１：第１側面、１５ｂ_２：第２側面
１６：Ｘ軸方向移動機構、１８：チャックテーブル、１８ａ：保持面、２０：枠体
２１：被加工物
２２：ポーラス板、２４：回転軸（第１の回転軸）、２４ａ：回転中心
２３：ドレッシングボード、２５：ドレッシング部
２５ａ：上面、２５ｂ：溝部、２５ｂ_１：第１側面、２５ｂ_２：第２側面、２５ｃ：幅
２６：ベアリング、２８：テーブルベース、３０：壁部
３０ａ：固定支持機構、３０ｂ：第１可動支持機構、３０ｃ：第２可動支持機構
３１：被加工物、３１ａ：表面、３１ｂ：裏面、３１ｃ_１：凹部、３１ｃ_２：薄化部
３１ｄ：リング状補強部、３１ｅ：外周部、３１ｆ：外周部、３３：分割予定ライン
３２：研削送り機構、３４：ガイドレール、３６：移動ブロック
３５：デバイス、３７ａ：デバイス領域、３７ｂ：外周余剰領域、３７ｃ：所定領域
３８：ナット部、４０：ねじ軸、４２：モータ、４４：固定具
３９：保護テープ
４６：研削ユニット、４８：スピンドルハウジング
５０：スピンドル（第２の回転軸）、５０ａ：回転中心
５２：マウント、５４：研削ホイール、５４ａ：研削面、５４ａ_１：中心
５６：ホイール基台、５６ａ：下面
５８：研削砥石、５８ａ：内周面、５８ｂ：外周面、５８ｃ：下面、５８ｄ：刃幅
６０：研削装置、６２：チャックテーブル、６２ａ：保持面
６４：枠体、６６：ポーラス板
６８：研削ユニット、７０：研削ホイール、７０ａ：研削面
７２：ホイール基台、７４：研削砥石、７４ａ：内周面、７４ｂ：外周面、７４ｃ：下面
Ｓ１０：保持ステップ、Ｓ２０：溝部形成ステップ、Ｓ３０：修正ステップ
Ｓ４０：分離ステップ、Ｓ５０：形状修正ステップ、Ｓ６０：被加工物保持ステップ
Ｓ７０：凹部形成ステップ、Ｓ８０：研削ステップ

Claims (4)

1. 環状に配置された複数の研削砥石を有する研削ホイールの該複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する修正方法であって、
   支持基台の上面にドレッシング部が固定されたドレッシングボードの該支持基台の下面を、チャックテーブルの保持面で吸引保持する保持ステップと、
   該保持ステップの後、該ドレッシング部に形成されている円弧状の溝部に該複数の研削砥石のうち少なくとも１つの研削砥石が挿入された状態で該研削ホイールを回転させる第２の回転軸の周りに該研削ホイールを回転させ、更に、該チャックテーブルを第１の回転軸の周りに回転させることにより、該複数の研削砥石の内周面に対面する該溝部の第１側面と該複数の研削砥石の外周面に対面する該溝部の第２側面とを利用して、該第２の回転軸と該複数の研削砥石の下面で規定される環状の研削面の中心とのずれが小さくなる様に、該複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する修正ステップと、
   該修正ステップの後、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該第２の回転軸の延伸方向に沿って相対的に離すことにより、該複数の研削砥石を該ドレッシング部から離す分離ステップと、を備えることを特徴とする修正方法。
2. 該保持ステップの後、且つ、該修正ステップの前に、該チャックテーブルを回転させず、且つ、該研削ホイールを該第２の回転軸の周りに回転させた状態で、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該第２の回転軸の延伸方向に沿って相対的に接近させることにより、該ドレッシング部に該溝部を形成する溝部形成ステップを更に備えることを特徴とする請求項１に記載の修正方法。
3. 該保持ステップにおいて該保持面で吸引保持されるドレッシングボードは、研削砥石の刃幅よりも大きい幅を有する円弧状の該溝部が該ドレッシング部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の修正方法。
4. 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域と、を表面側に有する被加工物の該デバイス領域に対応する該被加工物の裏面側の所定領域を研削する被加工物の研削方法であって、
   環状に配置された複数の研削砥石を有する研削ホイールの該複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する形状修正ステップと、
   該形状修正ステップの後、チャックテーブルを第１の回転軸の周りに回転させ、且つ、該研削ホイールを第２の回転軸の周りに回転させた状態で、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該第２の回転軸の延伸方向に沿って相対的に接近させることにより、該研削ホイールで該被加工物の該所定領域を研削する研削ステップと、を備え、
   該形状修正ステップは、
   支持基台の上面にドレッシング部が固定されたドレッシングボードの該支持基台の下面を、該チャックテーブルの保持面で吸引保持する保持ステップと、
   該保持ステップの後、該チャックテーブルを回転させず、且つ、該研削ホイールを該第２の回転軸の周りに回転させた状態で、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該第２の回転軸に沿って相対的に接近させることにより、該ドレッシング部に溝部を形成する溝部形成ステップと、
   該溝部形成ステップの後、該ドレッシング部に形成されている円弧状の該溝部に該複数の研削砥石のうち少なくとも１つの研削砥石が挿入された状態で該第２の回転軸の周りに該研削ホイールを回転させ、更に、該チャックテーブルを該第１の回転軸の周りに回転させることにより、該複数の研削砥石の内周面に対面する該溝部の第１側面と該複数の研削砥石の外周面に対面する該溝部の第２側面とを利用して、該第２の回転軸と該複数の研削砥石の下面で規定される環状の研削面の中心とのずれが小さくなる様に、該複数の研削砥石の内周面側及び外周面側の形状を修正する修正ステップと、
   該修正ステップの後、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該第２の回転軸の延伸方向に沿って相対的に離すことにより、該複数の研削砥石を該ドレッシング部から離す分離ステップと、を有し、
   該研削ステップは、
   該被加工物の該表面側を該保持面で保持する被加工物保持ステップと、
   該被加工物保持ステップの後、該研削ホイールで該デバイス領域に対応する該被加工物の該裏面側の該所定領域を研削し、円盤状の薄化部と該薄化部を囲繞するリング状の補強部とを形成する凹部形成ステップと、を有することを特徴とする被加工物の研削方法。

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