JP7403919B2 - 研削方法 - Google Patents
研削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7403919B2 JP7403919B2 JP2020031535A JP2020031535A JP7403919B2 JP 7403919 B2 JP7403919 B2 JP 7403919B2 JP 2020031535 A JP2020031535 A JP 2020031535A JP 2020031535 A JP2020031535 A JP 2020031535A JP 7403919 B2 JP7403919 B2 JP 7403919B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- workpiece
- ground
- holding
- grinding wheel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
13:分割予定ライン
15:デバイス
17a:デバイス領域、17b:外周余剰領域
19:保護部材
20:研削装置
21:被加工物ユニット
22:チャックテーブル
24:枠体、24a:凹部、24b:上面
26:ポーラス板、26a:上面
28:保持面
30:出力軸
32:研削ユニット
34:スピンドル
36:ホイールマウント
38:研削ホイール、38a:ホイール基台、38b:研削砥石
40:研削水
50:研削装置
52:チャックテーブル
54:枠体、54a:凹部、54b:上面
56:ポーラス板、56a:上面
58:バリア部、58a:上面
60:保持面
62:出力軸
64:研削屑
Claims (1)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域の周囲を囲む外周余剰領域とを表面側に有する被加工物の裏面側を、研削砥石を有する研削ホイールで研削する被加工物の研削方法であって、
該被加工物の該表面側を保護部材で覆う表面保護ステップと、
該デバイス領域の直径よりも大きく且つ該被加工物の外径よりも小さい直径の保持面を有するチャックテーブルで、該保護部材を介して該被加工物の該表面側を吸引して保持する保持ステップと、
該チャックテーブルを第1の回転軸の周りで回転させ、且つ、該研削ホイールを第2の回転軸の周りで回転させた状態で、該研削砥石に研削水を供給しながら該研削砥石を該裏面側の一部に接触させることにより該裏面側の一部を研削して、研削が施された円形の被研削部と、該被研削部の周囲を囲み且つ研削が施されていないリング状補強部と、で構成される円盤状の凹部を形成する研削ステップと、を備えることを特徴とする研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020031535A JP7403919B2 (ja) | 2020-02-27 | 2020-02-27 | 研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020031535A JP7403919B2 (ja) | 2020-02-27 | 2020-02-27 | 研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021136333A JP2021136333A (ja) | 2021-09-13 |
JP7403919B2 true JP7403919B2 (ja) | 2023-12-25 |
Family
ID=77661707
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020031535A Active JP7403919B2 (ja) | 2020-02-27 | 2020-02-27 | 研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7403919B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010178A (ja) | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2009081391A (ja) | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2009094247A (ja) | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの洗浄装置および研削装置 |
JP2018015825A (ja) | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2019204940A (ja) | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 力成科技股▲分▼有限公司 | フルエッジトリミングを用いたウェハ処理方法 |
-
2020
- 2020-02-27 JP JP2020031535A patent/JP7403919B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009010178A (ja) | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2009081391A (ja) | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2009094247A (ja) | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの洗浄装置および研削装置 |
JP2018015825A (ja) | 2016-07-26 | 2018-02-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2019204940A (ja) | 2018-05-25 | 2019-11-28 | 力成科技股▲分▼有限公司 | フルエッジトリミングを用いたウェハ処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021136333A (ja) | 2021-09-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5081643B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
TWI823988B (zh) | 研磨墊 | |
JP4833629B2 (ja) | ウエーハの加工方法および研削装置 | |
JP2021126742A (ja) | 切削ブレード、フランジ機構、及び切削装置 | |
JP7391476B2 (ja) | 研削方法 | |
JP5335448B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7403919B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2021068744A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP7455463B2 (ja) | 切削装置 | |
JP7455470B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP5000915B2 (ja) | 樹脂被膜の被覆方法および被覆装置 | |
US20220344207A1 (en) | Cutting method of wafer | |
JP2023077113A (ja) | 切削ブレードのドレッシング方法 | |
JP2024021601A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2023082836A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2022100503A (ja) | デバイスチップの製造方法 | |
JP2024101611A (ja) | 加工装置及び被加工物の加工方法 | |
KR20240034115A (ko) | 드레싱 공구의 고정 방법, 및 드레싱 공구 | |
JP2022056550A (ja) | 研削ホイール及び研削方法 | |
JP2023128351A (ja) | 加工方法 | |
KR20230024207A (ko) | 드레싱 링 및 피가공물의 연삭 방법 | |
KR20220157882A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2023071083A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2021133433A (ja) | ドレッサーボード | |
JP2023028797A (ja) | ウェーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20231109 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7403919 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |