CN113953941A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供加工装置，其能够解决构成卡盘工作台的框体的形态在对卡盘工作台的保持面进行磨削加工的情况下与在卡盘工作台的保持面上吸引保持晶片而进行磨削加工的情况下不恒定的问题。加工装置包含卡盘工作台机构，该卡盘工作台机构具有对晶片进行保持的卡盘工作台和将卡盘工作台支承为装卸自如的工作台基座。卡盘工作台包含：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在多孔板的吸附面以外的部分；晶片吸引孔，其形成于框体，用于向多孔板的吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于框体，用于将该框体固定于工作台基座。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及加工装置，该加工装置具有：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有能够旋转的磨削磨轮，该磨削磨轮对保持单元所保持的晶片进行磨削；以及加工液提供单元，其对晶片提供加工液。
背景技术
由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在背面被磨削而加工成期望的厚度之后，被切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被利用于移动电话、个人计算机等电子设备。
磨削装置具有：保持单元，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有能够旋转的磨削磨轮，该磨削磨轮对保持单元所保持的晶片进行磨削；以及加工液提供单元，其对晶片提供磨削水作为加工液，磨削装置能够将晶片加工成期望的厚度(例如参照专利文献1)。
另外，专利文献1所公开的加工装置能够向晶片的背面提供游离磨粒作为加工液，并通过研磨垫将晶片的背面加工成镜面。并且，对晶片进行吸引保持的保持单元具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及工作台基座，其将该卡盘工作台支承为装卸自如，该卡盘工作台构成为包含：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在该吸附面以外的部分；晶片吸引孔，其形成于该框体的底面上，向该多孔板的吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于该框体，与该工作台基座进行固定，该保持单元构成为能够可靠地对晶片进行吸引保持。
专利文献1：日本特开2005-153090号公报
另外，当在磨削装置中对晶片进行磨削加工的情况下，预先通过该磨削装置的磨削单元对卡盘工作台的保持面进行磨削，使卡盘工作台的保持面的形状与该卡盘工作台所载置并保持的晶片的磨削面的形状相同，从而使晶片的厚度在整个区域内均匀。
但是，已经明确了即使通过上述的加工方法实际对晶片进行磨削加工，当测量加工后的晶片厚度时，会产生微小的厚度偏差(例如2μm～3μm左右)。虽然这在晶片的厚度目标值大(厚)的情况下不会成为大问题，但在近年来作为目标的晶片的厚度变得极薄的情况下，这样的微小的厚度偏差可能成为大问题。
本申请人对上述问题进行了深入研究，结果发现，在以往的磨削装置中，构成卡盘工作台的框体的形态在对卡盘工作台的保持面进行磨削加工的情况下与将晶片吸引保持于卡盘工作台的保持面而进行磨削加工的情况下不恒定，这是晶片的厚度产生偏差的原因。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种加工装置，能够解决构成卡盘工作台的框体的形态在对卡盘工作台的保持面进行磨削加工的情况下与将晶片吸引保持于卡盘工作台的保持面而对晶片进行磨削加工的情况下不恒定的问题。
根据本发明，提供一种加工装置，其中，该加工装置具有：卡盘工作台机构，其对晶片进行吸引保持；加工单元，其具有能够旋转的磨削磨轮，该磨削磨轮对保持于该卡盘工作台机构的晶片进行磨削；以及加工液提供单元，其向晶片提供加工液，该卡盘工作台机构包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及工作台基座，其将该卡盘工作台支承为装卸自如，该卡盘工作台包含：多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；框体，其围绕在该多孔板的吸附面以外的部分；晶片吸引孔，其形成于该框体，向该多孔板的吸附面传递吸引力；以及螺栓孔，其形成于该框体，用于将该框体固定于该工作台基座，该工作台基座包含：载置面，其对该框体的与供该多孔板载置的面相反的一侧的面进行载置；以及框体吸引孔，其形成于该载置面，通过吸引而吸住该框体。
优选该晶片吸引孔按照在该框体的与供该多孔板载置的面相反的一侧的面上开口的方式形成，在该工作台基座的载置面上形成有与该晶片吸引孔连通并且与该框体吸引孔独立的连通孔。或者，该晶片吸引孔按照在该框体的侧面上开口的方式形成，在该工作台基座的侧面上形成有与该晶片吸引孔连通的连通孔。
根据本发明，无论在对卡盘工作台的多孔板的吸附面进行磨削时和对晶片进行磨削时的任意情况下，都在卡盘工作台的框体的整个区域被可靠地固定于工作台基座的状态下通过加工单元的磨削磨轮实施磨削，卡盘工作台的保持面即多孔板的吸附面的形状与晶片的磨削面的形状一致，能够抑制产生于磨削后的晶片的厚度偏差的产生。
附图说明
图1是本实施方式的磨削装置的整体立体图。
图2是图1所示的磨削装置的卡盘工作台机构的立体图和分解立体图。
图3是图2所示的卡盘工作台机构的局部概略剖视图。
图4是示出在图1所示的磨削装置中对卡盘工作台的保持面进行磨削的方式的立体图。
图5是示出在图1所示的磨削装置中对晶片进行磨削的方式的立体图。
图6的(a)是示出卡盘工作台机构的另一实施方式的分解立体图和立体图，图6的(b)是图6的(a)所示的卡盘工作台机构的局部概略剖视图。
标号说明
1：磨削装置；2：装置壳体；21：主体部；22：直立壁；221：导轨；3、3’：卡盘工作台机构；31、31’：工作台罩；32、32’：卡盘工作台；321：多孔板；321a：吸附面；321b：侧面；321c：背面；322、322’：框体；322a、322a’：框上表面；322b、322b’：板载置面；322c、322c’：晶片吸引孔；322d、322d’：外周阶差部；322e、322e’：螺栓孔；322g、322g’：底面；322h、322h’：侧壁；34、34’：工作台基座；341、341’：载置面；342、342’：框体吸引孔；343、343’：螺栓紧固孔；344：第1连通孔；344’：第2连通孔；345：侧面；346：连通路；4：磨削单元；41：移动基台；42：主轴单元；421：主轴壳体；422：主轴；423：伺服电动机；424：安装座；425：磨削磨轮；426：磨削磨具；5：加工液提供单元；51：加工液容器；52：加工液提供路；53：开闭阀；6a、6b：折皱；7：磨削进给机构；71：杆；72：脉冲电动机；8：螺栓；10：晶片；Vm1：第1吸引力；Vm2：第2吸引力。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明实施方式的加工装置进行详细说明。
图1示出了作为本实施方式的加工装置的磨削装置1的整体立体图。图1所示的磨削装置1具有：作为保持单元的卡盘工作台机构3，其对作为本实施方式的被加工物的板状的半导体晶片(以下简称为晶片)10进行吸引保持；作为加工单元的磨削单元4，其对卡盘工作台机构3所保持的晶片10进行磨削；以及加工液提供单元5，其向晶片10提供加工液。
磨削装置1具有装置壳体2。装置壳体2具有大致长方体形状的主体部21和设置于主体部21的后端部并沿上下方向竖立设置的直立壁22。
卡盘工作台机构3配设在主体部21上，具有在箭头X所示的X轴方向上与两侧连接的折皱6a、6b。在主体部21的内部收纳有使卡盘工作台机构3沿图中箭头X所示的方向移动的移动机构(省略图示)。通过使该移动机构进行动作，能够使折皱6a、6b收缩、伸长，并且使卡盘工作台机构3在图中近前侧的将未加工的晶片10载置于卡盘工作台32上的搬出搬入区域与图中里侧的在磨削单元4的正下方实施加工的加工区域之间移动。
参照图2对本实施方式的卡盘工作台机构3进行更具体的说明。卡盘工作台机构3至少包含卡盘工作台32和将卡盘工作台32支承为装卸自如的工作台基座34。如图中右方侧所示，卡盘工作台32具有多孔板321和框体322，多孔板321具有对晶片10进行吸附的吸附面321a，框体322围绕在多孔板321的吸附面321a以外的部分(即侧面321b和与吸附面321a相反的一侧的背面321c)。框体322构成为包含：侧壁322h，其构成侧面，具有框上表面322a；板载置面322b，其对多孔板321的背面321c进行载置；以及多个晶片吸引孔322c，它们按照在与板载置面322b相反的一侧的底面322g上开口的方式形成，向多孔板321的吸附面321a传递吸引力(负压)；外周阶差部322d，其沿着侧壁322h形成；以及多个螺栓孔322e，它们形成于外周阶差部322d，用于将框体322向工作台基座34固定。向板载置面322b开口的多个晶片吸引孔322c通过环状槽322f连结。本实施方式中的螺栓孔322e在外周阶差部322d以均等的间隔形成有4个(在图2中仅示出3个)。本实施方式的多孔板321例如由具有通气性的多孔陶瓷形成，但也可以利用能够磨削且具有通气性的其他材质例如浮石、树脂制或金属制的粒状物的集合材料进行成形，没有特别限定。
如图2的左方侧所示，工作台基座34至少包含：载置面341，其对框体322的与供多孔板321载置的面相反的一侧的底面322g进行载置；以及框体吸引孔342，其形成于载置面341，使未图示的吸引源进行动作，通过吸引而吸住框体322的底面322g。本实施方式的框体吸引孔342形成于工作台基座34的载置面341的中央区域，在工作台基座34的载置面341的外周缘部，在与形成于上述卡盘工作台32的框体322的螺栓孔322e对应的位置形成有螺栓紧固孔343，该螺栓紧固孔343中形成有内螺纹。在框体吸引孔342的载置面341侧形成有直径比框体吸引孔342大的扩径部342a。
并且，在工作台基座34的载置面341上形成有多个第1连通孔344，该多个第1连通孔344与形成于上述卡盘工作台32的框体322的晶片吸引孔322c连通，并且以独立于上述框体吸引孔342的路径与未图示的吸引源连接。另外，在本实施方式的工作台基座34的载置面341上形成有将多个第1连通孔344连通的环状槽344a。
经由形成于卡盘工作台32的框体322的螺栓孔322e将紧固螺栓8插入并紧固于工作台基座34的螺栓紧固孔343中，从而卡盘工作台32与工作台基座34成为一体。
在图3中示出了已使卡盘工作台32和工作台基座34成为一体的卡盘工作台机构3的局部概略剖视图。如图所示，工作台基座34具有形成在对框体322进行载置的载置面341上的框体吸引孔342，通过使未图示的吸引源进行动作，能够使第1吸引力(负压)Vm1作用于卡盘工作台机构3的框体322的底面322g，通过吸引而吸住框体322。并且，假设在多孔板321的吸附面321a上载置晶片10而进行吸引保持的情况下，能够经由形成于工作台基座34的第1连通孔344和框体322的晶片吸引孔322c将第2吸引力(负压)Vm2传递至多孔板321的吸附面321a而对晶片10进行吸引保持。而且，框体吸引孔342与第1连通孔344通过独立的吸引路径与未图示的吸引源连接，即使在未将晶片10吸引保持于卡盘工作台32的情况下，也能够仅将框体322吸住而吸引保持于工作台基座34。
返回图1继续进行说明，磨削单元4配设于直立壁22的前表面上。磨削单元4具有移动基台41和安装于移动基台41上的主轴单元42。移动基台41在后表面侧与配设于装置壳体2的直立壁22的一对导轨221、221卡合，按照能够相对于导轨221、221沿Z轴方向(上下方向)滑动的方式安装。
主轴单元42具有：主轴壳体421，其支承于与移动基台41一体形成的支承部413；主轴422，其旋转自如地保持于主轴壳体421；以及伺服电动机423，其作为用于对主轴422进行旋转驱动的旋转驱动单元而配设。主轴422的下端部向主轴壳体421的下端侧突出，在主轴422的下端设置有安装座424。在安装座424的下表面上安装有磨削磨轮425，在磨削磨轮425的下表面上呈环状配设有多个磨削磨具426。
图1所示的磨削装置1具有磨削进给机构7，磨削进给机构7使上述磨削单元4沿着上述一对导轨221、221在上下方向(与后述的卡盘工作台的保持面垂直的方向)上移动。该磨削进给机构7具有配设在直立壁22的前表面侧且沿上下方向延伸的外螺纹杆71。该外螺纹杆71的上端部和下端部旋转自如地支承于直立壁22。在外螺纹杆71的上侧端部配设有作为用于旋转驱动外螺纹杆71的驱动源的脉冲电动机72，该脉冲电动机72的输出轴与外螺纹杆71连结。在移动基台41的后表面上形成有螺纹连结部(省略图示)，在该连结部中形成有沿上下方向延伸的内螺纹孔，上述外螺纹杆71与该内螺纹孔螺合。由这样的螺纹机构构成的磨削进给机构7能够使脉冲电动机72正转而使磨削单元4与移动基台41一起下降，还能够使脉冲电动机74反转而使磨削单元4与移动基台41一起上升。
在磨削装置1中配设有对卡盘工作台机构3上被磨削的被加工物提供磨削水等加工液L的加工液提供单元5。加工液提供单元5具有：加工液容器51，其贮存加工液L并具有压送泵；加工液提供路52，其将加工液容器51与磨削单元4连接；以及开闭阀53，其配设在加工液提供路52上，进行加工液提供路52的开闭。通过使加工液容器51的压送泵进行动作并打开开闭阀53，能够经由磨削单元4将加工液L提供到加工区域。
本实施方式的磨削装置1具有大致如上所述的结构，以下对该磨削装置1功能、作用进行说明。
如上所述，当在磨削装置1中对晶片10进行磨削加工时，如图4所示，通过磨削单元4对卡盘工作台32的保持面即多孔板321的吸附面321a进行磨削。在实施该磨削时，首先，如根据图3进行了说明的那样，通过使未图示的吸引源进行动作，使第1吸引力(负压)Vm1作用于构成卡盘工作台机构3的框体322的底面322g，通过吸引而吸住框体322。此时，由于在卡盘工作台32的保持面上未载置晶片10，因此不需要经由形成于工作台基座34的第1连通孔344和框体322的晶片吸引孔322c传递第2吸引力(负压)Vm2。
接着，使未图示的移动机构进行动作，将卡盘工作台32定位于磨削单元4的下方的加工区域即磨削单元4的磨削磨具426通过卡盘工作台32的旋转中心的位置。接着，使磨削单元4的主轴422在箭头R1所示的方向上以规定的旋转速度(例如4000rpm)旋转，并且使未图示的旋转驱动单元进行动作而使卡盘工作台32在箭头R2所示的方向上以规定的旋转速度(例如300rpm)旋转。接着，使上述磨削进给机构7进行动作而使磨削单元4向箭头R3所示的方向下降，一边向卡盘工作台32的保持面提供加工液L(磨削水)，一边使配设于磨削磨轮425的下表面的磨削磨具426与卡盘工作台32的多孔板321抵接，以规定的下降速度(例如0.1μm/秒)对多孔板321的吸附面321a进行一定的时间的磨削，使磨削进给机构7停止，之后实施规定的时间的空运转，由此使卡盘工作台32的保持面成为平坦面，完成磨削加工。另外，优选使用上述的加工液提供单元5来实施对卡盘工作台32的保持面的加工液L的提供，并且利用晶片吸引孔322c使加工液L还从多孔板321的吸附面321a喷出。
如上所述，卡盘工作台32的框体322除了通过多个螺栓8而固定以外，还被框体吸引孔342吸引而吸住，从而在工作台基座34的载置面341中，成为框体322的整个区域被可靠地固定的状态，在该状态下，构成卡盘工作台32的保持面的多孔板321的吸附面321a被磨削。
在如上所述对卡盘工作台32的保持面进行了磨削之后，如图5所示，对作为本实施方式的被加工物的晶片10实施磨削加工。晶片10在正面10a上由交叉的多条分割预定线14划分而形成有多个器件12，在晶片10的正面10a上粘贴保护带T，从而晶片10与保护带T成为一体。将该晶片10翻转，使背面10b侧朝向上方，使保护带T朝向下方而载置于已移动至搬出搬入区域的卡盘工作台32的保持面上。
在实施对晶片10的背面10b的磨削加工时，首先，如根据图3说明的那样，通过使未图示的吸引源进行动作，使第1吸引力(负压)Vm1作用于构成卡盘工作台机构3的框体322的底面322g，通过吸引而吸住框体322。并且，经由形成于工作台基座34的第1连通孔344和框体322的晶片吸引孔322c向多孔板321的吸附面321a传递第2吸引力(负压)Vm2，将晶片10吸引保持于卡盘工作台32的保持面。
接着，使未图示的移动机构进行动作，将卡盘工作台32定位于磨削单元4的下方的加工区域即磨削单元4的磨削磨具426通过卡盘工作台32的旋转中心的位置。接着，使未图示的旋转驱动单元进行动作，使卡盘工作台32在箭头R4所示的方向上以规定的旋转速度(例如300rpm)旋转，并且使磨削单元4的主轴422在箭头R5所示的方向上以规定的旋转速度(例如4000rpm)旋转。接着，一边使加工液提供单元5进行动作一边提供加工液L(磨削水)，使上述磨削进给机构7进行动作，使磨削单元4在箭头R6所示的方向上以规定的下降速度(例如0.1μm/秒)下降，使磨削磨具426与晶片10的背面10b抵接，一边利用未图示的厚度检测单元对晶片10的厚度进行检测一边进行磨削直至成为期望的厚度，然后使磨削进给机构7停止，然后，与对卡盘工作台32的保持面进行磨削的情况同样地实施规定的时间的空运转，从而使晶片10的背面10b成为平坦面，完成磨削加工。
根据上述的实施方式，无论在对卡盘工作台32的多孔板321的吸附面321a进行磨削时以及对晶片10进行磨削时的任意的情况下，都是在卡盘工作台32的框体322的整个区域被可靠地固定于工作台基座34的状态下通过磨削单元4的磨削磨轮425实施磨削，卡盘工作台32的保持面即多孔板321的吸附面321a的形状与晶片10的磨削面的形状一致，能够抑制产生于磨削后的晶片10的厚度偏差的产生。
另外，在上述的实施方式中，向构成卡盘工作台32的保持面的多孔板321的吸附面321传递吸引力的晶片吸引孔322c与将卡盘工作台32的框体322向工作台基座34的载置面341吸引而吸住的框体吸引孔342是独立的，因此，能够避免混入有从卡盘工作台32的多孔板321吸引的磨削屑的加工液L进入工作台基座34的载置面341与框体322之间，也能够抑制由该磨削屑引起的晶片10的厚度偏差。
并且，在对晶片10的背面10b进行了磨削之后，在利用晶片吸引孔322c将空气与水的混合流体提供至多孔板321并使该混合流体喷出而使晶片10从卡盘工作台32离开而搬出时，混入了进入到晶片吸引孔322c中的磨削屑的加工液L也一起喷出，但由于晶片吸引孔322c与框体吸引孔342是独立的，因此能够避免混入了磨削屑的加工液L进入到工作台基座34的载置面341与框体322之间，与上述同样地，也能够抑制由该磨削屑引起的晶片10的厚度偏差。
此外，根据本发明，并不限定于上述的实施方式，能够提供各种变形例。例如，作为本发明的保持单元而例示的上述卡盘工作台机构3也可以是以下说明的其他实施方式。
参照图6对根据本发明而构成的其他的卡盘工作台机构3’进行说明。另外，对与之前说明的卡盘工作台机构3相同的结构标注相同的标号，适当省略对相同结构的说明。
卡盘工作台机构3’至少包含卡盘工作台32’和将卡盘工作台32’支承为装卸自如的工作台基座34’。如图中右方侧所示，卡盘工作台32’具有多孔板321和框体322’，多孔板321具有对晶片10进行吸附的吸附面321a，框体322’围绕在多孔板321的吸附面321a以外的部分(即侧面321b和与吸附面321a相反的一侧的背面321c)。框体322’构成为包含：侧壁322h’，其构成侧面，具有框上表面322a’；多个晶片吸引孔322c’，它们按照在侧壁322h’上开口的方式形成，向多孔板321的吸附面321a传递吸引力(负压)；外周阶差部322d’，其沿着侧壁322h’形成；以及多个螺栓孔322e’，它们形成于外周阶差部322d’，用于将框体322’向工作台基座34’固定。在框体322’中，在供多孔板321的背面321c载置的板载置面322b’上形成有两个直线槽322f’，两个直线槽322f’将框体322’的侧壁322h’上所形成的4个吸引孔322c’连结，并且两个直线槽322f’垂直。
如图6的(a)所示，工作台基座34’至少包含：载置面341’，其对框体322’的与供多孔板321载置的板载置面322b’相反的一侧的底面322g’进行载置；以及框体吸引孔342’，其形成于载置面341’，通过使未图示的吸引源进行动作而吸引而吸住框体322’的底面322g’。本实施方式的框体吸引孔342’形成于工作台基座34’的载置面341’的中央区域，在载置面341’的外周缘部，在与形成于上述卡盘工作台32’的框体322’的螺栓孔322d’对应的位置形成有螺栓紧固孔343’。在框体吸引孔342’的载置面341’侧形成有直径比框体吸引孔342’大的扩径部342a’。
并且，通过一并参照图6的(b)所示的卡盘工作台机构3’的局部概略剖视图能够理解：在工作台基座34’的侧面345上形成有第2连通孔344’，该第2连通孔344’与上述的卡盘工作台32’的框体322’上所形成的晶片吸引孔322c’连通，并且以独立于上述的框体吸引孔342’的路径与未图示的吸引源连接。
并且，经由形成于卡盘工作台32’的框体322’的螺栓孔322e’将紧固螺栓8插入并紧固于工作台基座34’的螺栓紧固孔343’，从而卡盘工作台32’与工作台基座34’成为一体，并且，晶片吸引孔322c’与第2连通孔344’通过连通路346而连通。
根据图6所示的卡盘工作台机构3’，工作台基座34’具有框体吸引孔342’，该框体吸引孔342’形成为在供框体322’的底面322g’载置的载置面341’上开口，通过使未图示的吸引源进行动作，能够使第1吸引力(负压)Vm1作用于框体322’的底面322g’，通过吸引而吸住框体322’。另外，当在多孔板321的吸附面321a上载置晶片10并进行吸引保持的情况下，能够经由形成于工作台基座34’的第2连通孔344’、连通路346以及晶片吸引孔322c’将第2吸引力(负压)Vm2传递至多孔板321的吸附面321a而对晶片10进行吸引保持。
在图6所示的实施方式中，框体吸引孔342’与第2连通孔344’分别通过独立的吸引路径与吸引源连接，能够起到与根据图2进行了说明的之前的实施方式相同的作用效果。并且，根据该实施方式，传递至保持于框体322’的多孔板321的吸附面321a的吸引力Vm2不经由工作台基座34’的载置面341’，而是通过形成于框体322’的侧壁322h’的晶片吸引孔322c’、连通路346以及第2连通孔344’而提供，因此能够进一步避免混入有磨削屑的加工液L进入工作台基座34’的载置面341’与框体322’之间的问题，能够进一步抑制由该磨削屑引起的晶片10的厚度偏差。

Claims (3)

1.一种加工装置，其中，
该加工装置具有：
卡盘工作台机构，其对晶片进行吸引保持；
加工单元，其具有能够旋转的磨削磨轮，该磨削磨轮对保持于该卡盘工作台机构的晶片进行磨削；以及
加工液提供单元，其向晶片提供加工液，
该卡盘工作台机构包含：
卡盘工作台，其对晶片进行保持；以及
工作台基座，其将该卡盘工作台支承为装卸自如，
该卡盘工作台包含：
多孔板，其具有对晶片进行吸附的吸附面；
框体，其围绕在该多孔板的吸附面以外的部分；
晶片吸引孔，其形成于该框体，向该多孔板的吸附面传递吸引力；以及
螺栓孔，其形成于该框体，用于将该框体固定于该工作台基座，
该工作台基座包含：
载置面，其对该框体的与供该多孔板载置的面相反的一侧的面进行载置；以及
框体吸引孔，其形成于该载置面，通过吸引而吸住该框体。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该晶片吸引孔按照在该框体的与供该多孔板载置的面相反的一侧的面上开口的方式形成，在该工作台基座的载置面上形成有与该晶片吸引孔连通并且与该框体吸引孔独立的连通孔。
3.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该晶片吸引孔按照在该框体的侧面上开口的方式形成，在该工作台基座的侧面上形成有与该晶片吸引孔连通的连通孔。
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