CN117600986A - 被加工物的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供被加工物的加工方法，该被加工物具有基板和粘贴于基板的正面侧的保护部件，该被加工物的加工方法能够防止伴随基板的背面侧的磨削而使基板的背面侧成为凹凸形状。通过按压保护部件而在基板的正面侧中的成为凹部的多个器件的边界埋设保护部件，并且对保护部件进行磨削而使保护部件的表面侧平坦化。在该情况下，能够消除基板与保护部件之间的间隙或使该间隙减小，并且能够消除隔着保护部件而对基板进行保持的卡盘工作台与保护部件之间的间隙或使该间隙减小。因此，通过在基板的背面侧的磨削之前实施这些步骤，能够防止伴随基板的背面侧的磨削而使基板的背面侧成为凹凸形状。

Description

被加工物的加工方法
技术领域
本发明涉及被加工物的加工方法，该被加工物具有：在正面侧形成有多个器件从而正面侧成为凹凸形状的基板；以及粘贴于基板的正面侧中的成为凸部的多个器件的各个器件上的保护部件。
背景技术
IC(Integrated Circuit：集成电路)等器件的芯片是在移动电话和个人计算机等各种电子设备中不可欠缺的构成要素。这样的芯片例如按照以下的顺序制造。
首先，实施光刻等，在晶片等基板的正面侧形成分别包含大量元件的多个器件。接着，对基板的背面侧进行磨削而将基板薄化。接着，沿着多个器件的边界对基板进行切削而将基板分割成多个芯片。
作为将基板薄化的方法，例如可以举出磨削装置中的对基板的背面侧的磨削(例如参照专利文献1)。该磨削装置通常具有：卡盘工作台，其对基板的正面侧进行保持；以及主轴，其在前端部安装有磨削磨轮，该磨削磨轮呈环状离散地配置有多个磨具。
并且，当在该磨削装置中对基板的背面侧进行磨削时，一边使卡盘工作台和主轴这双方旋转且向基板与磨削磨轮的界面提供液体(磨削水)，一边按照使多个磨具与基板的背面接触的方式使卡盘工作台与磨削磨轮接近。由此，在基板被多个磨具按压的状态下对基板的背面侧进行磨削。
专利文献1：日本特开2014-124690号公报
当对基板的背面侧进行磨削时，担心形成于基板的正面侧的多个器件被按压而破损。鉴于这一点，通常在对基板的正面侧粘贴了保护部件之后，在隔着该保护部件而通过卡盘工作台保持着基板的状态下进行基板的背面侧的磨削。
不过，该基板的正面侧成为凹凸形状。具体而言，当在基板的正面侧形成多个器件时，形成有多个器件的区域成为凸部，未形成多个器件的区域即多个器件的边界成为凹部。因此，即使在基板的正面侧粘贴保护部件，有时保护部件也未粘贴于成为多个器件的边界的区域因而在基板与保护部件之间产生间隙。
并且，当在该状态下进行基板的背面侧的磨削时，有时被多个磨具按压的基板按照陷进该间隙的方式发生变形。另外，当在基板这样发生变形的状态下对基板的背面侧进行磨削时，无法将基板的成为多个器件的边界的区域充分磨削。其结果是，在该情况下，担心磨削后的基板的背面侧成为凹凸形状。
另一方面，通过将加热而软化的保护部件粘贴于基板的正面侧等，能够消除成为多个器件的边界的区域与保护部件之间的间隙或使该间隙减小。不过，在该情况下，有时保护部件的表面侧即未粘贴于基板的那侧成为反映了基板的正面侧的凹凸形状那样的凹凸形状。
具体而言，当这样将保护部件粘贴于基板的正面侧时，粘贴于形成有多个器件的区域的保护部件的表面侧的区域成为凸部，粘贴于多个器件的边界的保护部件的表面侧的区域成为凹部。因此，即使隔着该保持部件而将基板配置于卡盘工作台，有时也在保持部件与卡盘工作台之间产生间隙。
并且，当在该状态下进行基板的背面侧的磨削时，有时被多个磨具按压的基板和保护部件按照陷进该间隙的方式发生变形。另外，当在基板和保护部件这样发生变形的状态下对基板的背面侧进行磨削时，无法将基板的成为多个器件的边界的区域充分磨削。其结果是，在该情况下，担心磨削后的基板的背面侧成为凹凸形状。
发明内容
鉴于这些点，本发明的目的在于提供具有基板和粘贴于基板的正面侧的保护部件的被加工物的加工方法，该被加工物的加工方法能够防止伴随基板的背面侧的磨削而使基板的背面侧成为凹凸形状。
根据本发明的一个方式，提供被加工物的加工方法，该被加工物具有：基板，其在正面侧形成有多个器件从而该正面侧成为凹凸形状；以及保护部件，其粘贴于该基板的该正面侧中的成为凸部的该多个器件的各个器件上，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，通过卡盘工作台对该基板的背面侧进行保持；埋设步骤，在该保持步骤之后，一边使该卡盘工作台旋转一边使旋转的第1磨削磨轮与该卡盘工作台接近，以便对该保护部件进行按压而在该基板的该正面侧中的成为凹部的该多个器件的边界埋设该保护部件；以及平坦化步骤，在该埋设步骤之后，一边使该卡盘工作台旋转一边使旋转的第2磨削磨轮与该卡盘工作台接近，以便对该保护部件进行磨削而使该保护部件的表面侧平坦化。
另外，优选该被加工物的加工方法还具有如下的磨削步骤：在该平坦化步骤之后，对该基板的该背面侧进行磨削。
另外，优选在该埋设步骤中，将与该平坦化步骤中提供至该保护部件与该第2磨削磨轮的接触界面的液体相比流量少的液体提供至该保护部件与该第1磨削磨轮的接触界面。
另外，优选在该埋设步骤中，将与该平坦化步骤中提供至该保护部件与该第2磨削磨轮的接触界面的液体相比温度高的液体提供至该保护部件与该第1磨削磨轮的接触界面。
另外，优选该第1磨削磨轮包含集中度比该第2磨削磨轮所包含的磨具低的磨具。另外，优选该第1磨削磨轮包含刃宽比该第2磨削磨轮所包含的磨具窄的磨具。或者，优选该第1磨削磨轮与该第2磨削磨轮是相同的磨削磨轮。
根据本发明的另一方式，提供被加工物的加工方法，该被加工物具有：基板，其在正面侧形成有多个器件从而该正面侧成为凹凸形状；以及保护部件，其粘贴于该基板的该正面侧中的成为凸部的该多个器件的各个器件上，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，通过卡盘工作台对该基板的背面侧进行保持；以及埋设平坦化步骤，在该保持步骤之后，一边使该卡盘工作台旋转一边使旋转的磨削磨轮与该卡盘工作台接近，以便按压该保护部件并且进行磨削，在该基板的该正面侧中的成为凹部的该多个器件的边界埋设该保护部件，并且将该保护部件的表面侧平坦化。
在本发明中，通过按压保护部件而使保护部件埋设于基板的正面侧中的成为凹部的多个器件的边界，并且对保护部件进行磨削而使保护部件的表面侧平坦化。
在该情况下，能够消除基板与保护部件之间的间隙或使该间隙减小，并且能够消除隔着保护部件而对基板进行保持的卡盘工作台与保护部件之间的间隙或使该间隙减小。因此，通过在基板的背面侧的磨削之前实施本发明，能够防止伴随基板的背面侧的磨削而使基板的背面侧成为凹凸形状。
附图说明
图1的(A)是示意性示出基板的一例的立体图，图1的(B)是示意性示出图1的(A)所示的基板的剖视图。
图2的(A)是示意性示出在基板的正面侧粘贴保护部件的情况的剖视图，图2的(B)是示意性示出具有基板和粘贴于基板的正面侧的保护部件的被加工物的一例的剖视图。
图3是示意性示出磨削装置的一例的立体图。
图4是示意性示出磨削装置所包含的卡盘工作台和能够与卡盘工作台连通的构成要素的图。
图5是示意性示出磨削装置所包含的磨削磨轮等的局部剖视侧视图。
图6是示意性示出在磨削装置中对被加工物进行磨削的被加工物的加工方法的一例的流程图。
图7是示意性示出图6所示的保持步骤S1的情况的图。
图8是示意性示出图6所示的埋设步骤S2的情况的图。
图9是示意性示出图6所示的埋设步骤S2后的被加工物的剖视图。
图10是示意性示出图6所示的平坦化步骤S3的情况的图。
图11是示意性示出图6所示的平坦化步骤S3后的被加工物的剖视图。
图12是示意性示出图6所示的翻转步骤S4的情况的图。
图13是示意性示出图6所示的磨削步骤S5的情况的图。
图14是示意性示出图6所示的磨削步骤S5后的被加工物的剖视图。
标号说明
2：磨削装置；4：基台(4a：凹部)；6a、6b：盒台；8a、8b：盒；10：搬送机构；11：基板；12：位置调整机构；13：晶片(13a：正面，13b：背面)；14：搬送机构；15：器件；16：转台；17：保护部件；18：工作台基座；19：被加工物；20：卡盘工作台；22：框体(22a：底壁、22b：侧壁、22c：流路)；24：多孔板；26a、26b：阀；28a：吸引源；28b：流体提供源；30：支承构造；32：移动机构；34：导轨；36：移动板；38：丝杠轴；40：电动机；42：固定器具；44：磨削单元；46：主轴壳体；48：主轴；50：安装座；52：螺栓；54：磨削磨轮；56：磨轮基台；58：磨具；60：液体提供单元；62：喷嘴；64：搬送机构；66：清洗单元。
具体实施方式
参照附图，对本发明的实施方式进行说明。图1的(A)是示意性示出基板的一例的立体图，图1的(B)是示意性示出图1的(A)所示的基板的剖面的剖视图。
图1的(A)和图1的(B)所示的基板11包含大致平行的正面13a和背面13b，具有由硅等半导体材料构成的圆盘状的晶片13。在该晶片13的侧面形成有用于示出构成晶片13的半导体材料的特定的晶向的凹口13c。
另外，在晶片13的正面13a(基板11的正面侧)上形成有多个器件15。并且，多个器件15呈矩阵状配置。即，多个器件15的边界呈格子状延伸。另外，该边界所包含的多个直线状的部分分别也被称为分割预定线。
另外，基板11的正面侧成为凹凸形状。具体而言，基板11的正面侧中的形成有多个器件15的区域成为凸部，未形成多个器件15的区域即呈格子状延伸的多个器件15的边界成为凹部。
并且，在进行基板11的背面侧的磨削之前，在基板11的正面侧粘贴具有与晶片13大致相同的直径的圆盘状的保护部件。图2的(A)是示意性示出在基板11的正面侧粘贴保护部件的情况的局部剖视侧视图。
粘贴于基板11的正面侧的保护部件17例如具有：膜状的基材；以及设置于基材的靠基板11侧的粘接层(糊料层)。另外，该基材例如由聚烯烃、聚氯乙烯或聚对苯二甲酸乙二醇酯的树脂构成。另外，该粘接层例如由环氧系或丙烯酸系的粘接剂构成。
并且，保护部件17在粘接层侧与基板11接触的状态下例如利用按压辊R等进行按压，由此粘贴于基板11的正面侧。其结果是，形成具有基板11和粘贴于基板11的正面侧的保护部件17的被加工物。图2的(B)是示意性示出这样形成的被加工物的剖视图。
在图2的(B)所示的被加工物19中，保护部件17粘贴于基板11的正面侧中的成为凸部的多个器件15的各个器件15上，但未粘贴于成为凹部的多个器件15的边界。其结果是，在基板11与保护部件17之间产生间隙G。
另外，在被加工物19中，保护部件17按照略微地陷入相邻的一对器件15之间的方式发生变形。由此，保护部件17的表面侧即未与基板11粘贴的那侧成为略微地反映了基板11的正面侧的凹凸形状那样的凹凸形状。
图3是示意性示出用于对被加工物19进行磨削的磨削装置的一例的立体图。另外，图3所示的X轴方向(前后方向)和Y轴方向(左右方向)是在水平面上相互垂直的方向，Z轴方向(上下方向)是与X轴方向和Y轴方向分别垂直的方向(铅垂方向)。
图3所示的磨削装置2具有对各种构成要素进行支承的基台4。在该基台4的前端面上设置有盒台6a、6b。并且，在盒台6a、6b上载置有能够收纳多个被加工物19的盒8a、8b。
另外，在位于盒台6a、6b的略微后方的基台4的上表面上形成有凹部4a。在该凹部4a的内侧收纳有能够从盒8a、8b搬出被加工物19并且能够将被加工物19搬入至盒8a、8b的搬送机构10。
该搬送机构10例如具有多个关节和机器人手臂，在该机器人手臂的一个面上保持被加工物19。另外，搬送机构10也能够使保持被加工物19的机器人手臂翻转即能够使被加工物19的上下翻转。
另外，在凹部4a的斜后方设置有用于调整被加工物19的位置的位置调整机构12。该位置调整机构12包含：圆盘状的位置调整用台；以及配置于位置调整用台的周围的多个销。并且，通过搬送机构10从盒8a、8b搬出的被加工物19被搬入至该位置调整用台，将被加工物19的中心对位于规定的位置。
具体而言，当将被加工物19搬入至位置调整用台时，多个销沿着位置调整用台的径向接近位置调整用台。由此，多个销与被加工物19的侧面接触而使被加工物19略微地移动。其结果是，将被加工物19的中心对位于规定的位置。
另外，在位置调整机构12的侧方设置有对被加工物19进行保持而向后方搬送的搬送机构14。该搬送机构14例如具有：支承轴，其沿Z轴方向延伸；臂，其基端部固定于该支承轴的上端部且沿与Z轴方向垂直的方向延伸；以及吸引垫，其固定于该臂的前端部的下侧。
另外，搬送机构14的支承轴与电动机等旋转机构(未图示)连接。并且，当该旋转机构进行动作时，支承轴以沿着Z轴方向的直线为旋转轴线而旋转。另外，搬送机构14的支承轴与气缸等移动机构(未图示)连结。并且，当该移动机构进行动作时，支承轴沿着Z轴方向移动、即支承轴进行升降。
例如搬送机构14按照以下的顺序对被加工物19进行保持而向后方搬送。首先，旋转机构使支承轴旋转以便将吸引垫定位于在位置调整机构12中将中心对位于规定的位置的被加工物19的正上方。接着，移动机构使支承轴下降以便该吸引垫与被加工物19接触。
接着，吸引垫对被加工物19的上表面侧进行吸引以便通过吸引垫对被加工物19进行保持。接着，移动机构使支承轴上升以便使保持被加工物19的吸引垫上升。接着，旋转机构使支承轴旋转以便使保持着被加工物19的吸引垫旋转。由此，将被加工物19向后方搬送。
在搬送机构14的后方设置有转台16。该转台16与电动机(未图示)等旋转机构连接。并且，当该旋转机构进行动作时，转台16以通过转台16的上表面的中心且与Z轴方向平行的直线为旋转轴线而沿着例如图3所示的箭头的方向旋转。
另外，在转台16上沿着转台16的周向以大致相等的角度的间隔设置有3个圆盘状的工作台基座18。并且，在各工作台基座18的上端部安装有用于保持被加工物19的卡盘工作台20。图4是示意性示出卡盘工作台20和能够与卡盘工作台20连通的构成要素的图。
该卡盘工作台20例如具有由陶瓷等构成的圆盘状的框体22。该框体22具有圆盘状的底壁22a以及从该底壁22a的外周部竖立设置的圆筒状的侧壁22b。即，在框体22的上表面侧形成有由底壁22a和侧壁22b划定的圆盘状的凹部。并且，在该凹部中固定有由多孔质陶瓷等构成的圆盘状的多孔板24。
另外，框体22的侧壁22b的上表面和多孔板24的上表面构成为相当于圆锥的侧面的形状，作为用于对被加工物19进行保持的保持面发挥功能。另外，在底壁22a中形成有在凹部的底面开口且贯通底壁22a的流路22c。并且，该流路22c经由阀26a而与吸引源28a连接且经由阀26b而与流体提供源28b连接。
吸引源28a例如包含喷射器等。另外，流体提供源28b例如包含：用于贮存高压气体的容器；用于去除从容器提供的气体中混入的异物的过滤器；以及用于调整从容器提供的气体的压力的调节器。
另外，卡盘工作台20与旋转机构(未图示)连接。该旋转机构例如包含电动机和带轮等。并且，当该旋转机构进行动作时，卡盘工作台20以通过卡盘工作台20的保持面的中心的直线为旋转轴线而旋转。
另外，卡盘工作台20经由工作台基座18而支承于倾斜调整机构(未图示)。该倾斜调整机构包含沿着卡盘工作台20的周向以大致相等的角度的间隔配置的两个可动轴和一个固定轴。并且，当两个可动轴中的至少一方使工作台基座18和卡盘工作台20部分地升降时，能够调整卡盘工作台20的旋转轴线的倾斜。
另外，当在工作台基座18上安装有卡盘工作台20的状态下使转台16沿着图3所示的箭头的方向旋转时，卡盘工作台20与工作台基座18一起移动。由此，能够将工作台基座18和卡盘工作台20例如依次定位于如下的位置：与搬送机构14相邻的搬入搬出位置；搬入搬出位置的斜后方的第1磨削位置；以及第1磨削位置的侧方的第2磨削位置。
并且，将通过搬送机构14向后方搬送的被加工物19向定位于搬入搬出位置的卡盘工作台20搬入。被加工物19向卡盘工作台20的搬入例如按照以下的顺序进行。
首先，与搬送机构14的支承轴连结的移动机构使支承轴下降，以便使搬送机构14的吸引垫所保持的被加工物19接近卡盘工作台20的保持面。接着，使吸引垫对被加工物19的上表面侧的吸引停止。由此，将被加工物19从吸引垫分离而搬入至卡盘工作台20。
并且，若将被加工物19搬入至卡盘工作台20，则按照被加工物19的下表面侧被卡盘工作台20吸引而保持的方式使吸引源28a进行动作并且使阀26a成为打开状态。接着，按照将保持该被加工物19的卡盘工作台20定位于第1磨削位置或第2磨削位置的方式使转台16旋转。
在第1磨削位置的后方和第2磨削位置的后方设置有柱状的支承构造30。并且，在支承构造30的前表面侧设置有移动机构32。该移动机构32具有沿着Z轴方向延伸的一对导轨34。另外，移动板36以能够滑动的方式安装在一对导轨34上。
另外，在移动板36的后表面侧(背面侧)固定有滚珠丝杠所包含的螺母(未图示)，在该螺母中以能够旋转的方式连结有沿着Z轴方向延伸的丝杠轴38。另外，在丝杠轴38的一个端部(上端部)连接有电动机40。并且，当通过电动机40使丝杠轴38旋转时，移动板36与螺母一起沿着Z轴方向移动。
另外，在移动板36的前表面(正面)上设置有固定器具42。并且，固定器具42对磨削单元44进行支承。该磨削单元44具有固定于固定器具42的主轴壳体46。另外，在主轴壳体46中以能够旋转的方式收纳有沿着Z轴方向或相对于Z轴方向略微倾斜的方向延伸的主轴48。
另外，主轴48的下端部(前端部)从主轴壳体46露出，成为圆板状的安装座50。并且，在安装座50的外缘部设置有在安装座50的厚度方向上贯通安装座50的多个孔(未图示)，在各孔中插入有螺栓52。
另外，在第1磨削位置侧的磨削单元44的安装座50的下表面上，利用螺栓52安装有例如粗磨削用的磨削磨轮54。同样地，在第2磨削位置侧的磨削单元44的安装座50的下表面上，利用螺栓52安装有例如精磨削用的磨削磨轮54。
或者，也可以是，在第1磨削位置侧或第2磨削位置侧的一方的磨削单元44的安装座50的下表面上，安装有后述的埋设步骤S2中利用的磨削磨轮(第1磨削磨轮)54，并且在第1磨削位置侧或第2磨削位置侧的另一方的磨削单元44的安装座50的下表面上，安装有后述的平坦化步骤S3中利用的磨削磨轮(第2磨削磨轮)54。
另外，在主轴壳体46中收纳有与主轴48的基端部(上端部)连接的电动机等旋转机构。并且，当该旋转机构进行动作时，磨削磨轮54与主轴48一起以沿着Z轴方向或相对于Z轴方向略微倾斜的方向的直线为旋转轴线而旋转。
图5是示意性示出磨削磨轮54等的局部剖视侧视图。该磨削磨轮54包含由不锈钢或铝等金属构成的环状的磨轮基台56。另外，在磨轮基台56的下表面上，沿着周向以大致相等的角度的间隔固定有多个磨具58。并且，多个磨具58分别包含陶瓷或树脂等结合剂以及分散在该结合剂中的金刚石等磨粒。
另外，在磨削磨轮54的附近设置有液体提供单元60。该液体提供单元60例如具有：俯视观察时位于磨削磨轮54的内侧的喷嘴62；以及向该喷嘴62提供纯水等液体的泵(未图示)。
并且，当该泵进行动作时，从喷嘴62向定位于第1磨削位置或第2磨削位置的卡盘工作台20所保持的被加工物19提供液体。另外，在液体提供单元60中，也可以代替喷嘴62或在喷嘴62的基础上经由形成于磨削磨轮54的流路而提供液体。
另外，当将保持着被加工物19的卡盘工作台20定位于第1磨削位置或第2磨削位置时，进行被加工物19的上表面侧的磨削。另外，后文中对被加工物19的上表面侧的磨削的一例进行说明。并且，若完成该磨削，则使转台16沿着图3所示的箭头的方向进一步旋转，以便将保持着被加工物19的卡盘工作台20定位于搬入搬出位置。
在搬入搬出位置的前方且在搬送机构14的侧方设置有对被加工物19进行保持而向前方搬送的搬送机构64。该搬送机构64例如具有与搬送机构14同样的构造。
并且，搬送机构64例如将定位于搬入搬出位置的卡盘工作台20所保持的磨削完毕的被加工物19向前方搬送。例如按照以下的顺序进行被加工物19从卡盘工作台20的搬出。
首先，按照被加工物19能够从卡盘工作台20离开的方式，使吸引源28a的动作停止且使阀26a成为关闭状态，并且使流体提供源28b进行动作且使阀26b成为打开状态。接着，与搬送机构64的支承轴连结的移动机构使支承轴下降以便使搬送机构64的吸引垫接近卡盘工作台20所保持的被加工物19。
接着，吸引垫对被加工物19的上表面侧进行吸引以便利用吸引垫保持被加工物19。接着，移动机构使支承轴上升以便使保持被加工物19的吸引垫上升。接着，旋转机构使支承轴旋转以便使保持着被加工物19的吸引垫旋转。由此，将被加工物19向前方搬送。
并且，从卡盘工作台20搬出的磨削完毕的被加工物19被搬入至设置于搬送机构64的侧方的清洗单元66。该清洗单元66例如包含：在保持着被加工物19的下表面侧的状态下进行旋转的旋转工作台；以及向旋转工作台所保持的被加工物19的上表面侧喷射清洗用的流体的清洗用喷嘴。
另外，在清洗单元66中使用的清洗用的流体例如是水与空气混合而得的混合流体。或者，该清洗用的流体可以仅包含水等液体。并且，当完成清洗单元66中的被加工物19的上表面侧的清洗时，搬送机构10将被加工物19从清洗单元66搬送至盒8a、8b中。
图6是示意性示出在磨削装置2中对被加工物19进行加工的被加工物的加工方法的一例的流程图。简而言之，该方法是在被加工物19所包含的基板11的正面侧中的成为凹部的多个器件15的边界埋设保护部件17并且使保护部件17的表面侧平坦化然后对基板11的背面侧进行磨削的方法的一例。
具体而言，在该方法中，首先通过卡盘工作台20对基板11的背面侧即未形成多个器件15的那侧进行保持(保持步骤S1)。图7是示意性示出保持步骤S1的情况的图。
在该保持步骤S1中，首先利用搬送机构10、14等，按照保护部件17向上的方式将从盒8a、8b中搬出的被加工物19搬入至卡盘工作台20。并且，使吸引源28a进行动作且使阀26a成为打开状态。由此，通过卡盘工作台20对基板11的背面侧进行保持。
在保持步骤S1之后，按压保护部件17而在基板11的正面侧中的成为凹部的多个器件15的边界埋设保护部件17(埋设步骤S2)。图8是示意性示出埋设步骤S2的情况的图，图9是示意性示出埋设步骤S2后的被加工物19的剖视图。
在该埋设步骤S2中，首先在第1磨削位置侧或第2磨削位置侧的一方的磨削单元44的安装座50的下表面上利用螺栓52安装埋设步骤S2中利用的磨削磨轮54。另外，该磨削磨轮54的安装可以在保持步骤S1之前进行。
另外，在埋设步骤S2中，优选利用包含刃宽即沿着磨削磨轮54的径向的长度小的磨具58的磨削磨轮54以便能够局部按压保护部件17。例如，优选埋设步骤S2中利用的磨削磨轮54所包含的磨具58的刃宽小于3.0mm。
另外，在埋设步骤S2中，优选利用包含集中度即磨具58所包含的磨粒的体积比例小的磨具58的磨削磨轮54以便不会过度磨削保护部件17。例如，优选埋设步骤S2中利用的磨削磨轮54所包含的磨具58的集中度小于100。
接着，按照将被加工物19定位于埋设步骤S2中要利用的磨削磨轮54的正下方的方式，使转台16旋转而将保持被加工物19的卡盘工作台20定位于第1磨削位置或第2磨削位置中的一方。接着，使卡盘工作台20和磨削磨轮54这双方旋转。
接着，按照使保护部件17与多个磨具58接触的方式，一边使卡盘工作台20旋转，一边使旋转的磨削磨轮54与卡盘工作台20接近，即，保持使磨削磨轮54和卡盘工作台20旋转的状态并使磨削磨轮54下降。另外，在保护部件17与多个磨具58即将接触之前，从喷嘴62向磨削磨轮54与卡盘工作台20的接触界面提供液体L。
另外，在埋设步骤S2中，优选将高温的液体L提供至保护部件17与多个磨具58的接触界面以便保护部件17容易软化。例如，优选在埋设步骤S2中提供至保护部件17与多个磨具58的接触界面的液体L的温度为25℃以上。
另外，在埋设步骤S2中，优选将流量少的液体L提供至保护部件17与多个磨具58的接触界面以便通过摩擦热发生了软化的保护部件17不被液体L过度冷却。例如，优选在埋设步骤S2中提供至保护部件17与多个磨具58的接触界面的液体L的流量少于2.0L/min。
并且，在埋设步骤S2中，在向保护部件17与多个磨具58的接触界面提供液体L的状态下，通过多个磨具58按压保护部件17(参照图8)。由此，按照消除基板11与保护部件17之间的间隙G或使该间隙G减小的方式，在基板11的正面侧中的成为凹部的多个器件15的边界埋设保护部件17(参照图9)。
在埋设步骤S2之后，对保护部件17进行磨削而使保护部件17的表面侧平坦化(平坦化步骤S3)。图10是示意性示出平坦化步骤S3的情况的图，图11是示意性示出平坦化步骤S3后的被加工物19的剖视图。
在该平坦化步骤S3中，首先使保持着被加工物19的卡盘工作台20和埋设步骤S2中利用的磨削磨轮54这双方的旋转停止，并且使磨削磨轮54从保护部件17离开也就是说使磨削磨轮54上升。
接着，将埋设步骤S2中利用的磨削磨轮54更换成平坦化步骤S3中利用的磨削磨轮54。另外，可以在埋设步骤S2和平坦化步骤S3中利用相同的磨削磨轮54。在该情况下，不需要更换磨削磨轮54。
另外，可以在第1磨削位置侧或第2磨削位置侧中的另一方的磨削单元44的安装座50的下表面上预先安装平坦化步骤S3中利用的磨削磨轮54。在该情况下，可以不进行磨削磨轮54的更换而按照将保持着被加工物19的卡盘工作台20定位于第1磨削位置或第2磨削位置中的另一方的方式使转台16旋转。
另外，在平坦化步骤S3中，优选利用包含刃宽比埋设步骤S2中利用的磨削磨轮54所包含的磨具58大的磨具58的磨削磨轮54以便能够均匀地磨削保护部件17的整个正面侧。例如，优选平坦化步骤S3中利用的磨削磨轮54所包含的磨具58的刃宽为3.0mm以上。
另外，在平坦化步骤S3中，优选利用包含集中度比埋设步骤S2中利用的磨削磨轮54所包含的磨具58高的磨具58的磨削磨轮54以便顺利地进行保护部件17的磨削。例如，优选平坦化步骤S3中利用的磨削磨轮54所包含的磨具58的集中度为100以上。
接着，与埋设步骤S2同样地使磨削装置2进行动作。即，在向保护部件17与多个磨具58的接触界面提供液体L的状态下，一边使卡盘工作台20旋转一边使旋转的磨削磨轮54与卡盘工作台20接近，以便使保护部件17与多个磨具58接触。
另外，在平坦化步骤S3中，优选将温度比埋设步骤S2中利用的液体L低的液体L提供至保护部件17与多个磨具58的接触界面以便保护部件17不易软化。例如，优选在平坦化步骤S3中提供至保护部件17与多个磨具58的接触界面的液体L的温度低于25℃。
另外，在平坦化步骤S3中，优选将流量比埋设步骤S2中利用的液体L多的液体L提供至保护部件17与多个磨具58的接触界面以便通过摩擦热而软化的保护部件17被液体L充分冷却。例如，优选在平坦化步骤S3中提供至保护部件17与多个磨具58的接触界面的液体L的流量为2.0L/min以上。
并且，在平坦化步骤S3中，在向保护部件17与多个磨具58的接触界面提供液体L的状态下，通过多个磨具58对保护部件17进行磨削(参照图10)。由此，将保护部件17的表面侧平坦化(参照图11)。
在平坦化步骤S3之后，按照隔着保护部件17将基板11保持于卡盘工作台20的方式使被加工物19翻转(翻转步骤S4)。图12是示意性示出翻转步骤S4的情况的图。
在该翻转步骤S4中，首先使保持着被加工物19的卡盘工作台20和平坦化步骤S3中利用的磨削磨轮54这双方的旋转停止，并且使磨削磨轮54从保护部件17离开也就是说使磨削磨轮54上升。
接着，按照将保持着被加工物19的卡盘工作台20定位于搬入搬出位置的方式使转台16旋转。接着，使吸引源28a的动作停止且使阀26a成为关闭状态，并且使流体提供源28b进行动作且使阀26b成为打开状态。由此，能够从卡盘工作台20搬出被加工物19。
接着，利用搬送机构64，按照保护部件17向上的方式将从卡盘工作台20搬出的被加工物19搬入至清洗单元66。接着，在清洗单元66中对被加工物19的上表面侧进行清洗。由此，将平坦化步骤S3中产生的磨削屑即保护部件17的屑从被加工物19的上表面侧冲掉。
接着，利用搬送机构10、14等，按照保护部件17向下的方式将从清洗单元66搬出的被加工物19再次搬入至卡盘工作台20。并且，使吸引源28a进行动作且使阀26a成为打开状态。由此，隔着保护部件17而将基板11保持于卡盘工作台20也就是说将保护部件17的正面侧保持于卡盘工作台20。
这里，保护部件17的表面侧通过平坦化步骤S3进行了平坦化。因此，在翻转步骤S4中，能够消除卡盘工作台20与保护部件17之间的间隙或使该间隙减小。
在翻转步骤S4之后，对基板11的背面侧进行磨削(磨削步骤S5)。图13是示意性示出磨削步骤S5的情况的图，图14是示意性示出磨削步骤S5后的被加工物19的剖视图。
在该磨削步骤S5中，首先在第1磨削位置侧的磨削单元44的安装座50的下表面上利用螺栓52安装粗磨削用的磨削磨轮54，并且在第2磨削位置侧的磨削单元44的安装座50的下表面上利用螺栓52安装精磨削用的磨削磨轮54。另外，粗磨削用的磨削磨轮54和精磨削用的磨削磨轮54的安装可以在翻转步骤S4之前进行。
另外，粗磨削用的磨削磨轮54可以与在埋设步骤S2或平坦化步骤S3中的一方中利用的磨削磨轮54相同。另外，精磨削用的磨削磨轮54可以与在埋设步骤S2或平坦化步骤S3中的另一方中利用的磨削磨轮54相同。在这些情况下，不需要更换磨削磨轮54。
接着，按照将保持着被加工物19的卡盘工作台20定位于第1磨削位置的方式使转台16旋转。接着，与埋设步骤S2和平坦化步骤S3同样地使磨削装置2进行动作。
即，在向基板11与多个磨具58的接触界面提供液体L的状态下，一边使卡盘工作台20旋转一边使旋转的粗磨削用的磨削磨轮54与卡盘工作台20接近，以便使基板11与多个磨具58接触。由此，对基板11的背面侧进行粗磨削。
接着，使保持着被加工物19的卡盘工作台20和粗磨削用的磨削磨轮54这双方的旋转停止，并且使磨削磨轮54从保护部件17离开，也就是说使磨削磨轮54上升。
接着，按照将保持着被加工物19的卡盘工作台20定位于第2磨削位置的方式使转台16旋转。接着，与埋设步骤S2和平坦化步骤S3同样地使磨削装置2进行动作。
即，在向基板11与多个磨具58的接触界面提供液体L的状态下，一边使卡盘工作台20旋转一边使旋转的精磨削用的磨削磨轮54与卡盘工作台20接近，以便使基板11与多个磨具58接触。由此，对基板11的背面侧进行精磨削。
通过以上，完成基板11的背面侧的磨削。这里，在卡盘工作台20与保护部件17之间不存在间隙或该间隙很小。因此，在磨削步骤S5中，能够防止伴随磨削而使基板11的背面侧成为凹凸形状。
在图6所示的被加工物的加工方法中，在埋设步骤S2中通过按压保护部件17而在基板11的正面侧中的成为凹部的多个器件15的边界埋设保护部件17，并且在平坦化步骤S3中对保护部件17进行磨削而使保护部件17的表面侧平坦化。
在该情况下，能够消除基板11与保护部件17之间的间隙G或使该间隙G减小，并且能够消除隔着保护部件17而保持基板11的卡盘工作台20与保护部件17之间的间隙或使该间隙减小。因此，通过在磨削步骤S5之前实施埋设步骤S2和平坦化步骤S3，能够防止伴随基板11的背面侧的磨削而使基板11的背面侧成为凹凸形状。
另外，上述内容为本发明的一个方式，本发明的内容不限于上述内容。例如在本发明中，实施保持步骤S1、埋设步骤S2和平坦化步骤S3的磨削装置与实施磨削步骤S5的磨削装置可以不同。另外，在本发明中，实施保持步骤S1、埋设步骤S2和平坦化步骤S3的主体与实施磨削步骤S5的主体可以不同。
另外，在本发明中，可以同时进行在多个器件15的边界埋设保护部件17的动作和将保护部件17的表面侧平坦化的动作。即，本发明可以是代替埋设步骤S2和平坦化步骤S3而具有埋设平坦化步骤的被加工物的加工方法，关于该埋设平坦化步骤，在保持步骤S1之后，一边使卡盘工作台20旋转一边使旋转的磨削磨轮54与卡盘工作台20接近，以便按压保护部件17并且进行磨削，从而在基板11的正面侧中的成为凹部的多个器件15的边界埋设保护部件17，并且将保护部件17的表面侧平坦化。
除此以外，上述实施方式的构造和方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更而实施。

Claims (10)

1.一种被加工物的加工方法，该被加工物具有：基板，其在正面侧形成有多个器件从而该正面侧成为凹凸形状；以及保护部件，其粘贴于该基板的该正面侧中的成为凸部的该多个器件的各个器件上，
其中，
该被加工物的加工方法具有如下的步骤：
保持步骤，通过卡盘工作台对该基板的背面侧进行保持；
埋设步骤，在该保持步骤之后，一边使该卡盘工作台旋转一边使旋转的第1磨削磨轮与该卡盘工作台接近，以便对该保护部件进行按压而在该基板的该正面侧中的成为凹部的该多个器件的边界埋设该保护部件；以及
平坦化步骤，在该埋设步骤之后，一边使该卡盘工作台旋转一边使旋转的第2磨削磨轮与该卡盘工作台接近，以便对该保护部件进行磨削而使该保护部件的表面侧平坦化。
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，
该被加工物的加工方法还具有如下的磨削步骤：在该平坦化步骤之后，对该基板的该背面侧进行磨削。
3.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，
在该埋设步骤中，将与该平坦化步骤中提供至该保护部件与该第2磨削磨轮的接触界面的液体相比流量少的液体提供至该保护部件与该第1磨削磨轮的接触界面。
4.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其中，
在该埋设步骤中，将与该平坦化步骤中提供至该保护部件与该第2磨削磨轮的接触界面的液体相比流量少的液体提供至该保护部件与该第1磨削磨轮的接触界面。
5.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，
在该埋设步骤中，将与该平坦化步骤中提供至该保护部件与该第2磨削磨轮的接触界面的液体相比温度高的液体提供至该保护部件与该第1磨削磨轮的接触界面。
6.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其中，
在该埋设步骤中，将与该平坦化步骤中提供至该保护部件与该第2磨削磨轮的接触界面的液体相比温度高的液体提供至该保护部件与该第1磨削磨轮的接触界面。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其中，
该第1磨削磨轮包含集中度比该第2磨削磨轮所包含的磨具低的磨具。
8.根据权利要求1至6中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其中，
该第1磨削磨轮包含刃宽比该第2磨削磨轮所包含的磨具窄的磨具。
9.根据权利要求1至6中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其中，
该第1磨削磨轮与该第2磨削磨轮是相同的磨削磨轮。
10.一种被加工物的加工方法，该被加工物具有：基板，其在正面侧形成有多个器件从而该正面侧成为凹凸形状；以及保护部件，其粘贴于该基板的该正面侧中的成为凸部的该多个器件的各个器件上，
其中，
该被加工物的加工方法具有如下的步骤：
保持步骤，通过卡盘工作台对该基板的背面侧进行保持；以及
埋设平坦化步骤，在该保持步骤之后，一边使该卡盘工作台旋转一边使旋转的磨削磨轮与该卡盘工作台接近，以便按压该保护部件并且进行磨削，在该基板的该正面侧中的成为凹部的该多个器件的边界埋设该保护部件，并且将该保护部件的表面侧平坦化。
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