JP5591267B2 - 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
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Description
カッタ刃の走査方向の前方に配備した測定手段によって前記リングフレームまでの距離を測定し、
当該測定結果に応じて駆動手段を操作し、当該カッタ刃を装着したカッタホルダの長孔からの突き出し長さを、当該カッタホルダのカッタ刃の突き出す側の基準面から前記リングフレームに貼り付けた粘着テープに突き刺したカッタ刃の先端までの距離として調整し、
前記基準面を粘着テープに対して非接触状態であり、カッタ刃の先端の位置が、粘着層を貫通しない間際を通過して切断するように当該カッタ刃の先端を粘着テープの粘着層とリングフレームとの接着界面に近接させて粘着テープをリングフレームの形状に沿って切断する
ことを特徴とする。
前記半導体ウエハ保持するウエハ保持手段と、
前記ウエハ保持手段によって保持された半導体ウエハと対向して前記リングフレームを保持するフレーム保持手段と、
前記リングフレームに向けて帯状の支持用の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
貼付け手段を前記粘着テープの非粘着面に押圧しながら移動させて前記リングフレームに前記半導体ウエハを貼付け保持する貼付け手段と、
カッタ刃の走査方向の前方に配備した測定手段によって前記リングフレームまでの距離を測定し、当該測定結果に応じて駆動手段を操作し、当該カッタ刃を装着したカッタホルダの長孔からの突き出し長さを、当該リングフレームからリングフレームに貼り付けた粘着テープに突き刺したカッタ刃の先端までの距離とし、当該カッタホルダのカッタ刃の突き出す側の基準面を粘着テープに対して非接触状態であり、カッタ刃の先端の位置が、粘着層を貫通しない間際を通過して切断するように当該カッタ刃の先端を粘着テープの粘着層とリングフレームとの接着界面に近接させて粘着テープをリングフレームの形状に沿って切断する切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする。
28 … 貼付けローラ
41 … 支持アーム
42 … カッタ刃
43 … カッタホルダ
44 … カッタユニット
45 … モータ
47 … リンク機構
62 … 基準面
64 … パルスモータ
65 … 変位センサ
67 … ロボットアーム
W … 半導体ウエハ
DT … 支持用粘着テープ
X … 軸心
Claims (2)
- リングフレームに半導体ウエハを保持する支持用の粘着テープを切断する粘着テープ切断方法であって、
カッタ刃の走査方向の前方に配備した測定手段によって前記リングフレームまでの距離を測定し、
当該測定結果に応じて駆動手段を操作し、当該カッタ刃を装着したカッタホルダの長孔からの突き出し長さを、当該カッタホルダのカッタ刃の突き出す側の基準面から前記リングフレームに貼り付けた粘着テープに突き刺したカッタ刃の先端までの距離として調整し、
前記基準面を粘着テープに対して非接触状態であり、カッタ刃の先端の位置が、粘着層を貫通しない間際を通過して切断するように当該カッタ刃の先端を粘着テープの粘着層とリングフレームとの接着界面に近接させて粘着テープをリングフレームの形状に沿って切断する
ことを特徴とする粘着テープ切断方法。 - 半導体ウエハを支持用の粘着テープを介してリングフレームに貼付け保持する粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハ保持するウエハ保持手段と、
前記ウエハ保持手段によって保持された半導体ウエハと対向して前記リングフレームを保持するフレーム保持手段と、
前記リングフレームに向けて帯状の支持用の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
貼付け手段を前記粘着テープの非粘着面に押圧しながら移動させて前記リングフレームに前記半導体ウエハを貼付け保持する貼付け手段と、
カッタ刃の走査方向の前方に配備した測定手段によって前記リングフレームまでの距離を測定し、当該測定結果に応じて駆動手段を操作し、当該カッタ刃を装着したカッタホルダの長孔からの突き出し長さを、当該リングフレームからリングフレームに貼り付けた粘着テープに突き刺したカッタ刃の先端までの距離とし、当該カッタホルダのカッタ刃の突き出す側の基準面を粘着テープに対して非接触状態であり、カッタ刃の先端の位置が、粘着層を貫通しない間際を通過して切断するように当該カッタ刃の先端を粘着テープの粘着層とリングフレームとの接着界面に近接させて粘着テープをリングフレームの形状に沿って切断する切断機構と、
切断後の不要な粘着テープを剥離する剥離手段と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
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