KR20190024631A - 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치 - Google Patents
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Abstract
[과제] 박리 테이프를 사용하지 않고 점착 테이프를 웨이퍼로부터 고정밀도로 박리 제거할 수 있는 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치를 제공한다.
[해결 수단] 박리 유닛(23A)은, 보호 테이프(PT)의 주연 부분을 협동하여 파지하는 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31)를 구비하고 있다. 제1 파지 부재(29A)는 첨예한 선단부(51)를 구비하고 있고, 선단부(51)를 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)에 진입시켜, 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부를 박리 부위(Pa)로 하여 웨이퍼(W)로부터 박리시킨다. 그리고 선단부(51)가 접착 계면(K)에 진입되어 있는 상태를 유지하면서, 제2 파지 부재(31A)를 보호 테이프(PT)의 비점착면에 맞닿게 함으로써, 박리 부위(Pa)는 박리 유닛(23A)에 의해 파지된다. 보호 테이프(PT)를 파지하면서 박리함으로써, 점착력이 강한 보호 테이프여도 고정밀도로 웨이퍼(W)로부터 박리할 수 있다.
[해결 수단] 박리 유닛(23A)은, 보호 테이프(PT)의 주연 부분을 협동하여 파지하는 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31)를 구비하고 있다. 제1 파지 부재(29A)는 첨예한 선단부(51)를 구비하고 있고, 선단부(51)를 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)에 진입시켜, 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부를 박리 부위(Pa)로 하여 웨이퍼(W)로부터 박리시킨다. 그리고 선단부(51)가 접착 계면(K)에 진입되어 있는 상태를 유지하면서, 제2 파지 부재(31A)를 보호 테이프(PT)의 비점착면에 맞닿게 함으로써, 박리 부위(Pa)는 박리 유닛(23A)에 의해 파지된다. 보호 테이프(PT)를 파지하면서 박리함으로써, 점착력이 강한 보호 테이프여도 고정밀도로 웨이퍼(W)로부터 박리할 수 있다.
Description
본 발명은, 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)에 부착된 점착 테이프를 박리하기 위한 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치에 관한 것이다.
웨이퍼의 표면에 회로 패턴 형성 처리를 행한 후, 웨이퍼의 이면 전체를 균일하게 연삭하여 박형화하는 백그라인드 처리가 실시된다. 당해 백그라인드 처리를 행하기 전에, 회로를 보호하기 위해 웨이퍼의 표면에 보호용 점착 테이프(보호 테이프)를 부착하고 있다. 웨이퍼를 박형화한 후, 다이싱 공정 등의 각 처리를 행하기 위해 보호 테이프를 박리한다.
웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리하는 종래의 방법으로서는, 이면 연삭 후에 보호 테이프의 표면에 박리용 점착 테이프(박리 테이프)를 부착하여 당해 박리 테이프를 박리함으로써, 박리 테이프와 보호 테이프를 일체로서 박리하는 방법이 사용되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1을 참조). 또한 보호 테이프를 웨이퍼로부터 박리하는 다른 방법으로서는, 흡착 롤러 등에 의해 보호 테이프를 흡착하여 박리하는 방법이 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2를 참조).
그러나, 상기 종래 장치에서는 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 특허문헌 1에 관한 종래의 박리 방법에서는, 보호 테이프를 박리할 때마다 박리 테이프가 필요하므로, 박리 장치의 러닝 코스트가 상승하는 문제가 염려된다.
또한, 최근에는 보호 테이프 등의 점착 테이프에 대해서, 점착력이 보다 강한 재료가 테이프의 점착재로서 사용되는 경향이 있다. 그 때문에, 특히 특허문헌 2에 관한 보호 테이프의 박리 방법에서는, 웨이퍼에 대한 보호 테이프의 점착력이 흡착 롤러의 흡착력보다도 상회하는 경우가 있다. 이 경우, 흡착 롤러의 흡착력에 의해 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리시키는 것이 곤란해진다.
또한 특허문헌 2에 관한 방법에 있어서, 흡착력 부족에 의한 박리 에러를 회피하기 위해 흡착 롤러의 흡착력을 높힌 경우, 흡착력의 상승에 기인하여 보호 테이프와 함께 웨이퍼까지도 흡착되어 올라가게 되어, 웨이퍼가 변형ㆍ파손되는 문제가 염려된다. 또한, 강한 흡착력에 의해 박리된 보호 테이프가 흡착 롤러의 흡착 구멍에 흡인되어버려, 박리 후에 흡착 롤러의 흡착을 정지해도 보호 테이프가 흡착 롤러로부터 분리되지 않게 된다는 문제도 염려된다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 박리 테이프를 사용하지 않고 점착 테이프를 웨이퍼로부터 고정밀도로 박리 제거할 수 있는 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 본 발명에 따른 점착 테이프 박리 방법은, 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 점착 테이프 박리 방법이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블에서 보유 지지하는 보유 지지 과정과,
첨예한 선단부를 가지고 있으며 박리 유닛에 설치되어 있는 제1 파지 부재를, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 점착 테이프의 접착 계면에 진입시켜, 상기 점착 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 박리 개시 단부로 하여 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리시키는 제1 박리 과정과,
상기 제1 파지 부재가 상기 접착 계면에 진입되어 있는 상태를 유지하면서, 상기 박리 유닛에 설치되어 있는 제2 파지 부재를 상기 박리 개시 단부의 비점착면에 맞닿게 하여, 상기 제1 파지 부재와 상기 제2 파지 부재에 의해 상기 박리 개시 단부를 파지시키는 파지 과정과,
상기 제1 파지 부재와 상기 제2 파지 부재에 의해 상기 박리 부위를 파지시키면서, 상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜 상기 반도체 웨이퍼로부터 상기 점착 테이프를 박리하는 제2 박리 과정,
을 구비한 것을 특징으로 한다.
(작용ㆍ효과) 이 방법에 의하면, 박리 유닛은 제1 파지 부재와 제2 파지 부재를 구비하고 있다. 그리고 첨예한 선단부를 구비하는 제1 파지 부재를 반도체 웨이퍼와 점착 테이프의 접착 계면에 진입시킴으로써, 점착 테이프의 주연 부분의 적어도 일부가 박리 개시 단부로 되어 반도체 웨이퍼로부터 박리된다. 그리고 박리 개시 단부를 제1 파지 부재와 제2 파지 부재를 파지한 상태에서 박리 유닛을 테이프 박리 방향으로 상대 이동시킴으로써, 반도체 웨이퍼로부터 점착 테이프를 박리한다.
이 경우, 박리 유닛은 점착 테이프의 주연 부분인 박리 개시 단부를 파지한 상태에서 점착 테이프를 박리하므로, 박리 유닛은 강한 파지력에 의해 점착 테이프를 보유 지지할 수 있다. 그 결과, 점착력이 강한 점착 테이프가 반도체 웨이퍼에 부착되어 있어도, 접착 계면에 작용하는 점착 테이프의 점착력보다도 박리 유닛의 파지력이 확실하게 상회한다. 따라서, 점착 테이프가 반도체 웨이퍼로부터 박리되지 않는 사태나, 반도체 웨이퍼로부터 박리되어 가는 과정에서 점착 테이프가 박리 유닛으로부터 벗어나 낙하한다는 사태의 발생을 확실하게 피할 수 있다.
또한, 박리 유닛이 박리 개시 단부를 파지하는 경우, 제1 파지 부재가 접착 계면에 진입되어 있는 상태를 유지하면서, 제2 파지 부재를 박리 개시 단부의 비점착면에 맞닿게 한다. 그 때문에, 박리 개시 단부가 다시 반도체 웨이퍼에 접착되는 것을 피할 수 있다. 또한, 박리 개시 단부의 점착면이 제1 파지 부재로 지지되어 있는 상태에서, 제2 파지 부재는 박리 개시 단부의 비점착면에 맞닿으므로, 박리 개시 단부가 제1 파지 부재와 제2 파지 부재 사이로부터 벗어나서, 파지 에러가 발생하는 사태를 피할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 제1 박리 과정은, 상기 반도체 웨이퍼의 두께 방향에 있어서의 상기 선단부와의 거리가, 상기 점착 테이프의 두께의 길이가 되는 위치에 배치되어 있는 누름 부재를, 상기 점착 테이프의 비점착면에 맞닿게 한 상태에서 상기 선단부를 상기 접착 계면에 진입시키는 것이 바람직하다.
(작용ㆍ효과) 이 구성에 의하면, 누름 부재를 점착 테이프의 비점착면에 맞닿게 한 상태에서 선단부를 접착 계면에 진입시킨다. 누름 부재는, 반도체 웨이퍼의 두께 방향에 있어서의 선단부와의 거리가, 점착 테이프의 두께의 길이가 되는 위치에 배치된다. 그 때문에, 누름 부재를 점착 테이프의 비점착면에 맞닿게 한 상태에 있어서, 선단부의 위치는 접착 계면에 정확하게 진입할 수 있는 위치가 되도록 고정밀도로 유지된다. 따라서, 선단부가 점착 테이프의 층이나 반도체 웨이퍼를 찔러, 박리 에러나 반도체 웨이퍼의 파손 등이 발생하는 것을 확실하게 피할 수 있다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취하면 된다.
즉, 본 발명에 따른 점착 테이프 박리 방법은, 반도체 웨이퍼에 부착된, 상기 반도체 웨이퍼보다 직경이 큰 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 점착 테이프 박리 방법이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블에서 보유 지지하는 보유 지지 과정과,
상기 점착 테이프 중 상기 반도체 웨이퍼로부터 외측으로 비어져 나온 부분의 적어도 일부를, 박리 개시 단부로 하여 박리 유닛에 설치되어 있는 한 쌍의 파지 부재로 파지하는 파지 과정과,
상기 한 쌍의 파지 부재가 상기 박리 개시 단부를 파지하고 있는 상태에서, 상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜 상기 반도체 웨이퍼로부터 상기 점착 테이프를 박리하는 박리 과정
을 구비한 것을 특징으로 한다.
(작용ㆍ효과) 이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼에 부착된, 상기 반도체 웨이퍼보다 직경이 큰 점착 테이프에 대해서, 반도체 웨이퍼로부터 외측으로 비어져 나온 부분의 적어도 일부를, 박리 개시 단부로 하여 박리 유닛에 설치되어 있는 한 쌍의 파지 부재로 파지한다. 그리고 한 쌍의 파지 부재가 상기 박리 개시 단부를 파지하고 있는 상태에서, 박리 유닛과 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜 반도체 웨이퍼로부터 점착 테이프를 박리한다.
이 경우, 박리 유닛은 점착 테이프의 주연 부분인 박리 개시 단부를 파지한 상태에서 점착 테이프를 박리하므로, 박리 유닛은 강한 파지력에 의해 점착 테이프를 보유 지지할 수 있다. 그 결과, 점착력이 강한 점착 테이프가 반도체 웨이퍼에 부착되어 있어도, 점착 테이프의 점착력보다도 박리 유닛의 파지력이 확실하게 상회한다. 따라서, 점착 테이프가 반도체 웨이퍼로부터 박리되지 않는 사태나, 반도체 웨이퍼로부터 박리되어 가는 과정에서 점착 테이프가 박리 유닛으로부터 벗어나 낙하한다는 사태의 발생을 확실하게 피할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 제2 박리 과정은, 상기 박리 유닛을 상기 보유 지지 테이블로부터 이반(離反)하는 방향으로 이동시키면서, 상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜 상기 반도체 웨이퍼로부터 상기 점착 테이프를 박리하는 것이 바람직하다.
(작용ㆍ효과) 이 구성에 의하면, 박리 유닛을 테이프 박리 방향뿐만 아니라, 보유 지지 테이블로부터 이반하는 방향으로도 이동시킴으로써, 반도체 웨이퍼로부터 박리되는 점착 테이프의 부분에 적당한 텐션이 부여되므로, 보다 적합하게 점착 테이프를 박리할 수 있다.
또한, 박리 유닛을 보유 지지 테이블로부터 이반하는 방향으로도 이동시킴으로써, 박리 유닛과 반도체 웨이퍼가 간섭하는 사태를 보다 확실하게 피할 수 있다. 또한, 테이프 박리 방향으로 구동시키면서 보유 지지 테이블로부터 이반하는 방향으로도 구동시키므로, 보유 지지 테이블로부터 이반하는 방향으로만 이동시키는 것에 기인하여, 점착 테이프의 과도한 텐션이 작용하여 점착 테이프가 변형ㆍ단열되는 사태를 피할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 제2 박리 과정에 있어서 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리된 상기 점착 테이프에 대하여 상기 박리 개시 단부와 반대측을 테이프 보유 지지 부재로 보유 지지하는 테이프 보유 지지 과정과, 상기 테이프 보유 지지 부재와 상기 박리 유닛에 의해 상기 점착 테이프를 평탄한 상태에서 테이프 회수부로 반송하여 회수하는 테이프 회수 과정을 구비하는 것이 바람직하다.
(작용ㆍ효과) 이 구성에 의하면, 박리 유닛과 테이프 보유 지지 부재에 의해, 박리된 점착 테이프의 양단이 보유 지지되므로, 박리 후의 점착 테이프를 안정적으로 반송할 수 있다. 또한 점착 테이프를 평탄한 상태에서 테이프 회수부로 반송하여 회수하므로, 테이프 회수부에 있어서의 공간의 낭비가 저감된다. 그 결과, 테이프 회수부를 수납할 수 있는 점착 테이프의 양을 크게 향상시킬 수 있다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취하면 된다.
즉, 본 발명에 따른 점착 테이프 박리 장치는, 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 점착 테이프 박리 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상기 점착 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 파지한 상태에서 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 박리 유닛과,
상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시키는 제1 구동 기구
를 구비하고,
상기 박리 유닛은,
첨예한 선단부를 가지고, 상기 점착 테이프와 상기 반도체 웨이퍼의 접착 계면에 진입함으로써 상기 점착 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 박리 개시 단부로 하여 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리시키는 제1 파지 부재와,
상기 제1 파지 부재와 협동하여 상기 박리 개시 단부를 파지하는 제2 파지 부재와,
상기 제1 파지 부재가 상기 접착 계면에 진입되어 있는 상태에서, 상기 제2 파지 부재를 상기 점착 테이프의 두께 방향으로 구동시켜 상기 박리 개시 단부의 비점착면에 맞닿게 하는 제2 구동 기구
를 구비하는 것을 특징으로 한다.
(작용ㆍ효과) 이 구성에 의하면, 박리 유닛은 제1 파지 부재와 제2 파지 부재를 구비하고 있다. 그리고 첨예한 선단부를 구비하는 제1 파지 부재를 반도체 웨이퍼와 점착 테이프의 접착 계면에 진입시킴으로써, 점착 테이프의 주연 부분의 적어도 일부가 박리 개시 단부로 되어 반도체 웨이퍼로부터 박리된다. 그리고 박리 개시 단부를 제1 파지 부재와 제2 파지 부재를 파지한 상태에서 박리 유닛과 보유 지지 테이블을 테이프 박리 방향으로 상대 이동시킴으로써, 반도체 웨이퍼로부터 점착 테이프가 박리된다. 따라서, 상기 방법을 적합하게 실현할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 박리 유닛은, 상기 반도체 웨이퍼의 두께 방향에 있어서의 상기 선단부와의 거리가, 상기 점착 테이프의 두께의 길이가 되는 위치에 배치되고, 상기 선단부를 상기 접착 계면에 진입시킬 때 상기 점착 테이프의 비점착면에 맞닿는 누름 부재를 구비하는 것이 바람직하다. 이 경우, 누름 부재의 맞닿음에 의해, 선단부는 위치가 어긋나는 일없이 접착 계면에 정확하게 진입할 수 있다. 따라서, 상기 방법을 적합하게 실현할 수 있다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취하면 된다.
즉, 본 발명에 따른 점착 테이프 박리 장치는, 반도체 웨이퍼에 부착된, 상기 반도체 웨이퍼보다 직경이 큰 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 점착 테이프 박리 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상기 점착 테이프 중 상기 반도체 웨이퍼로부터 외측으로 비어져 나온 부분의 적어도 일부를, 박리 개시 단부로 하여 파지한 상태에서 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 박리 유닛과,
상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시키는 구동 기구
를 구비한 것을 특징으로 한다.
(작용ㆍ효과) 이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼로부터 외측으로 비어져 나온 부분의 적어도 일부를, 박리 개시 단부로 하여 박리 유닛에 설치되어 있는 한 쌍의 파지 부재로 파지한다. 그리고 한 쌍의 파지 부재가 상기 박리 개시 단부를 파지하고 있는 상태에서, 박리 유닛과 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜 반도체 웨이퍼로부터 점착 테이프를 박리한다. 따라서, 상기 방법을 적합하게 실현할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 제1 구동 기구는, 상기 박리 유닛을 상기 보유 지지 테이블로부터 이반하는 방향으로 이동시키면서, 상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜 상기 반도체 웨이퍼로부터 상기 점착 테이프를 박리하는 것이 바람직하다.
(작용ㆍ효과) 이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼로부터 점착 테이프를 박리할 때, 박리 유닛을 테이프 박리 방향 뿐만 아니라, 보유 지지 테이블로부터 이반하는 방향으로도 이동시킨다. 그 때문에, 반도체 웨이퍼로부터 박리되는 점착 테이프의 부분에 적당한 텐션이 부여되므로, 보다 적합하게 점착 테이프를 박리할 수 있다.
또한, 상술한 발명에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리된 상기 점착 테이프에 대하여 상기 박리 개시 단부와 반대측을 보유 지지하는 테이프 보유 지지 부재와, 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리된 상기 점착 테이프를 수납하는 테이프 회수부를 구비하고, 상기 테이프 보유 지지 부재는, 상기 박리 유닛과 협동하여 상기 점착 테이프를 평탄한 상태가 되도록 보유 지지하여 테이프 회수부에 수납하는 것이 바람직하다.
(작용ㆍ효과) 이 구성에 의하면, 박리 유닛과 테이프 보유 지지 부재에 의해, 박리된 점착 테이프의 양단이 보유 지지되므로, 박리 후의 점착 테이프를 안정적으로 반송할 수 있다. 또한 점착 테이프를 평탄한 상태에서 테이프 회수부로 반송하여 회수하므로, 테이프 회수부에 있어서의 공간의 낭비가 저감된다. 그 결과, 테이프 회수부를 수납할 수 있는 점착 테이프의 양을 크게 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 점착 테이프 박리 방법 및 점착 테이프 박리 장치에 의하면, 점착 테이프의 단부 테두리부의 적어도 일부를 박리 유닛이 파지한 상태에서, 박리 유닛을 이동시켜 점착 테이프를 반도체 웨이퍼로부터 박리한다. 이 경우, 박리 테이프를 점착 테이프에 부착하지 않고 점착 테이프를 반도체 웨이퍼로부터 박리할 수 있으므로, 러닝 코스트를 저감시킬 수 있다. 또한, 박리 시에 강한 파지력이 점착 테이프에 작용하므로, 점착력이 강한 점착 테이프를 사용하고 있는 경우에도, 확실하게 점착 테이프를 반도체 웨이퍼로부터 박리할 수 있다. 또한, 박리 유닛은 강한 파지력으로 점착 테이프를 보유 지지하므로, 박리된 후의 점착 테이프가 분리되어 떨어지는 사태를 피할 수 있다.
도 1은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 기본 구성을 나타내는 정면도이다.
도 2는 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 기본 구성을 나타내는 우측면도이다.
도 3은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 기본 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4는 실시예 1에 관한 박리 유닛 및 테이프 검출 기구의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 5는 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S2에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 6은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S3에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 8은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 9는 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S5에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 10은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S6에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 11은 실시예 2에 관한 박리 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. (a)는 박리 유닛의 정면도이며, (b)는 박리 유닛의 특징 부분을 나타내는 사시도이다.
도 12는 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 13은 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 14는 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 15는 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S5에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 16은 실시예 3에 관한 박리 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. (a)는 박리 유닛의 정면도이며, (b)는 (a)의 A-A 단면에 있어서의, 박리 유닛의 횡단면도이다.
도 17은 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 18은 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 19는 변형예에 관한 박리 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. (a)는 박리 유닛의 정면도이며, (b)는 박리 유닛의 특징 부분을 나타내는 사시도이다.
도 20은 변형예에 관한 점착 테이프 박리 장치의 동작을 나타내는 도면이다. (a)는 스텝 S6에 있어서의 동작을 나타내는 도면이며, (b)는 스텝 S7에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
<발명을 실시하기 위한 형태>
[실시예 1]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 도 1은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)의 정면도이며, 도 2는 점착 테이프 박리 장치(1)의 우측면도이며, 도 3은 점착 테이프 박리 장치(1)의 평면도이다. 실시예 1에 있어서는, 미리 표면에 보호 테이프(PT)가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼(W)(이하, 간단히 「웨이퍼(W)」라고 약칭함)로부터 보호 테이프(PT)를 박리하는 구성을 예로 들어 설명한다.
<전체 구성의 설명>
이 점착 테이프 박리 장치(1)는, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 반송된 웨이퍼(W)를 적재하여 보유 지지하는 보유 지지 테이블(3), 테이프 박리 기구(5), 테이프 검출 기구(6) 및 테이프 회수부(7) 등이 구비되어 있다. 상기 각 구조부 및 기구에 대한 구체적인 구성은 도 1 내지 도 12를 사용하여, 이하에 설명한다.
보유 지지 테이블(3)은 금속제의 척 테이블이며, 도 3에 도시한 바와 같이, 표면에 복수개의 흡착 구멍(9)을 구비하고 있다. 흡착 구멍(9)의 각각은, 유로(10)를 통해 외부의 진공 장치(11)와 연통 접속되어 있다. 즉, 진공 장치(11)를 사용하여 진공 흡인을 행함으로써, 보유 지지 테이블(3)은 적재된 웨이퍼(1)를 흡착 보유 지지한다. 또한, 보유 지지 테이블(3)은, 복수개의 지지 핀(13)이 장비되어 있음과 함께, 웨이퍼(W) 및 보호 테이프(PT)를 가열하는 히터(14)가 내장되어 있다.
보유 지지 테이블(3)은 금속제에 한정되지 않고, 세라믹 다공질로 형성된 구성 등을 적절히 대용해도 된다. 또한, 흡착 구멍(9) 및 진공 장치(11)는 필수적인 구성은 아니고, 웨이퍼(W)를 안정적으로 보유 지지할 수 있는 구성이면, 보유 지지 테이블(3)은 웨이퍼(W)를 흡착하는 구성이 아니어도 된다.
지지 핀(13)은 보유 지지 테이블(3)의 소정의 원주 상에 등간격을 두고 배치되어 있다. 즉, 지지 핀(13)은 실린더(15)에 의해 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면에 대하여 진퇴 승강 가능하게 구성되어 있다. 지지 핀(13)의 선단은 절연물로 구성되어 있거나, 또는 절연물로 피복되어 있다.
또한, 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 보호 테이프(PT)는, 웨이퍼(W)와 대략 동일한 형상(실시예 1에서는 원 형상)을 갖고 있으며, 보호 테이프(PT)의 직경의 길이는 웨이퍼(W)의 직경 길이보다도 길게 되도록 구성되어 있다. 그 때문에 도 1 내지 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프(PT)의 단부 테두리는 웨이퍼(W)의 단부 테두리(WS)로부터 외측으로 비어져 나온다. 이하 실시예 1에 있어서, 보호 테이프(PT) 중 웨이퍼(W)의 외측으로 비어져 나온 부분에 대해서, 비어져 나온 부분(PS)이라 한다. 비어져 나온 부분(PS)의 길이는, 3mm 이상 5mm 이하인 것이 바람직하다. 또한 실시예 1에 있어서, 보호 테이프(PT)는 가열 박리성의 점착층을 갖는 것으로 한다. 실시예 1에 있어서, 비어져 나온 부분(PS)은 본 발명에 있어서의 박리 개시 단부에 상당한다.
테이프 박리 기구(5)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 레일(17)을 따라서 x 방향으로 수평하게 왕복 이동 가능한 가동대(19)로부터 하향으로 연장 돌출된 승강축(21)을 통해 박리 유닛(23)이 장착되어 있다.
가동대(19)는, 공회전 풀리와 모터의 구동축에 장착된 구동 풀리에 걸쳐진 무단 벨트에 의해 수평 이동하도록 구성되어 있다. 승강축(21)은 모터(25)의 정역 회전 구동에 의해 박리 유닛(23)의 전체를 승강시키도록 구성되어 있다. 가동대(19)는 본 발명에 있어서의 구동 기구 및 제1 구동 기구에 상당한다.
박리 유닛(23)은, 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 종벽(27), 제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31) 등을 구비하고 있다. 종벽(27)은 승강축(21)의 하단에 접속되어 있고, 종방향으로 배치된 레일(33)을 구비하고 있다. 박리 유닛(23)은 가동대(19)의 수평 이동에 따라서, x 방향으로 왕복 이동이 가능하게 되어 있다.
제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31)는 후술하는 바와 같이, 보호 테이프(PT)의 비어져 나온 부분(PS)을 파지하는 한 쌍의 파지 부재로서 기능한다. 제1 파지 부재(29)는 종벽(27)의 하단에 접속되어 있고, 부호 P로 나타내는 테이프 박리 방향으로 수평하게 연장되는 판상의 부재이다. 제1 파지 부재(29)의 적어도 상면은, 불소 가공 등에 의한 비점착 처리가 실시되어 있다.
제2 파지 부재(31)는 레일(33)을 통해 종벽(27)과 접속되어 있고, 레일(33)을 따라서 승강 이동 가능하게 구성된다. 제2 파지 부재(31)는 제1 파지 부재(29)와 동일하게, 테이프 박리 방향(P)으로 수평하게 연장되는 판상의 부재이다. 제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31)는 각각 x 방향에 있어서의 대략 동일 위치까지 연장되어 있다.
제2 파지 부재(31)는 승강축(35)에 지지되어 있다. 승강축(35)은, 모터(37)의 정역 회전 구동에 의해 제2 파지 부재(31)를 승강시키도록 구성되어 있다. 제2 파지 부재(31)는 레일(33)에 따라서 승강함으로써, 제1 파지 부재(29)와 협동하여 비어져 나옴부(PS)를 파지할 수 있다. 제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31)의 각각은, 금속이나 수지를 예로 하는, 단단함을 갖는 재료로 구성된다. 모터(37) 및 승강축(35)은 본 발명에 있어서의 제2 구동 기구에 상당한다.
테이프 검출 기구(6)는 도 1이나 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 테이프 박리 방향(P)에 있어서 테이프 박리 기구(5)보다도 전방 개소에 설치되어 있다. 테이프 검출 기구(6)는, 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 보호 테이프(PT)의 단부 테두리를 검출하는 것이며, 반사식의 광 센서(39)를 구비하고 있다. 테이프 검출 기구(6)는, 도시하지 않은 레일 및 구동 기구 등에 의해, 소정의 방향(실시예 1에서는 x 방향)으로 왕복 이동 가능해지도록 구성된다.
광 센서(39)는 보호 테이프(PT)의 표면을 향해 소정 파장의 레이저광(LS)을 투광하고, 그 반사광을 수광함으로써 보호 테이프(PT)의 단부 테두리의 위치를 비접촉으로 검출할 수 있다. 테이프 검출 기구(6)가 검출한 보호 테이프(PT)의 단부 테두리의 위치 정보는, 후술하는 제어부(41)로 송신된다. 또한, 테이프 검출 기구(6)가 구비하는 센서는 광 센서에 한정되지 않고, 광학 카메라, 초음파 센서, 접촉식 센서 등을 사용하여 보호 테이프(PT)의 단부 테두리의 위치를 검출해도 된다.
테이프 회수부(7)는 도 1 등에 나타내는 바와 같이, 테이프 박리 방향(P)에 있어서 보유 지지 테이블(3)보다도 전방에 설치되어 있고, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)를 회수하는 회수 박스로서 사용된다.
제어부(41)는 가동부(19)의 수평 이동, 모터(25)에 의한 박리 유닛(23)의 승강 이동, 모터(37)에 의한 제2 파지 부재(31)의 승강 이동, 히터(14)에 의한 가열, 테이프 검출 기구(6)의 수평 이동 등을 예로 하는, 점착 테이프 박리 장치(1)의 각종 동작을 제어한다.
<동작의 설명>
이어서, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)를 사용하여, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하기 위한 일련의 동작을 설명한다. 또한, 초기 상태에 있어서, 제2 파지 부재(31)는 레일(33)을 따라서 비교적 상방의 위치로 미리 이동하고 있는 것으로 한다.
스텝 S1(조건 설정의 입력)
우선, 도시하지 않은 조작부를 조작하여 각종 조건 설정을 입력한다. 각종 조건 설정의 일례로서, 히터(14)의 가열 온도 및 가열 시간이나, 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면의 높이, 웨이퍼(W)의 직경 길이 및 보호 테이프(PT)의 두께에 관한 정보 등을 들 수 있다. 히터(14)의 가열 온도나 가열 시간은, 보호 테이프(PT)의 점착층이 가열에 의해 발포 팽창하여 점착력을 감멸하는 정도로 설정한다.
스텝 S2(웨이퍼의 반송 및 보유 지지)
각종 설정이 완료되면, 점착 테이프 박리 장치(1)를 작동시킨다. 작동 개시에 의해, 보호 테이프(PT)가 미리 부착되어 있는 웨이퍼(W)가, 도시하지 않은 로봇 아암에 의해, 얼라인먼트 스테이지에서 위치 정렬된 후에 보유 지지 테이블(3) 상으로 반송된다. 이 때, 히터(14)에 의한 가열이 개시되고, 보유 지지 테이블(3)은 히터(14)에 의해 가열된다.
로봇 아암에 의해 이면 흡착되어 있는 웨이퍼(W)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(3)로부터 돌출되어 있는 복수개의 지지핀(13)에 적재된다. 그 후, 지지핀(13)이 하강되고, 웨이퍼(W)의 이면 전체면이 보유 지지 테이블(3)의 상면에 소정의 자세 및 위치에서 적재된다. 또한, 웨이퍼(W)는, 보유 지지 테이블(3)의 외주에 배치된 위치 결정 기구에 의해 외주로부터 파지되어 위치가 맞추어진다. 그 후, 진공 장치(11)가 작동하여 진공 흡인을 개시함으로써, 웨이퍼(W)는 보유 지지 테이블(3)에 흡착 보유 지지된다. 흡착 보유 지지된 웨이퍼(W) 상의 보호 테이프(PT)가 히터(14)에 가열됨으로써, 보호 테이프(PT)에 있어서의 가열 박리성의 점착층은 발포 팽창하여 그 접착력이 저감된다.
스텝 S3(테이프 단부의 검출)
소정 시간의 가열이 완료되면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제어부(41)는 테이프 검출 기구(6)를 작동시킨다. 작동을 개시한 테이프 검출 기구(6)는 점선으로 나타내는 대기 위치로부터 x 방향으로 수평 이동하면서, 광 센서(39)로부터 레이저광(LS)을 투광한다. 그리고 테이프 검출 기구(6)는, 레이저광(LS)의 반사광을 수광함으로써 보호 테이프(PT)의 단부 테두리(Ph)의 위치를 검출한다. 검출된 단부 테두리(Ph)의 위치 정보는 제어부(41)로 송신된다.
또한, 웨이퍼(W)의 중심이 적재되는 위치는 미리 결정되어 있으며, 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면의 높이와 웨이퍼(W)의 직경의 길이에 관한 정보는 조작부에 의해 입력되어 있으므로, 제어부(41)는 웨이퍼(W)의 단부 테두리(WS)의 정확한 위치를 산출할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 단부 테두리(WS)의 위치 정보와 보호 테이프(PT)의 단부 테두리(Ph)의 위치 정보에 기초하여, 보호 테이프(PT)에 있어서의 비어져 나온 부분(PS)의 길이 및 정확한 위치 정보가 제어부(41)에 의해 산출된다.
스텝 S4(테이프 단부의 파지)
테이프 검출 기구(6)에 의한 검출이 완료된 후, 제어부(41)는 테이프 검출 기구(6)를 보유 지지 테이블(3)의 상방으로부터 퇴피(退避)시키면서, 테이프 박리 기구(5)를 작동시킨다. 작동 개시의 지시에 의해, 제어부(41)는 가동대(19) 및 모터(25)를 제어하여, 테이프 박리 기구(5)의 박리 유닛(23)을 수평 방향 및 상하 방향으로 적절히 이동시킨다. 제어부(41)에 의한 제어의 결과, 박리 유닛(23)은 도 7에 나타내는 바와 같이, 점선으로 나타내는 대기 위치로부터 실선으로 나타내는 박리 개시 위치로 이동한다.
박리 유닛(23)의 박리 개시 위치는, 미리 산출된 웨이퍼(W)의 단부 테두리(WS)의 위치 정보와 비어져 나온 부분(PS)의 위치 정보에 기초하여 결정된다. 즉, 박리 유닛(23)의 제1 파지 부재(29)의 상면이 비어져 나온 부분(PS)의 하면에 맞닿음(또는 근접함)과 함께, 제1 파지 부재(29)의 선단이 단부 테두리(WS)에 근접하는 위치가 박리 개시 위치로서 정해진다.
박리 개시 위치로 박리 유닛(23)이 이동하면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제어부(41)는 모터(37)를 제어함으로써, 제2 파지 부재(31)를 하강시킨다. 당해 제어에 의해, 제2 파지 부재(31)는 점선으로 나타내는 초기 위치로부터, 실선으로 나타내는 파지 위치로 이동한다.
제2 파지 부재(31)는 파지 위치로 이동함으로써, 비어져 나온 부분(PS)의 표면(비점착면)에 접촉함과 함께, 비어져 나온 부분(PS)을 아랫쪽으로 압박한다. 당해 압박에 수반하여, 비어져 나온 부분(PS)의 이면(점착면)은 제1 파지 부재(29)의 상면에 확실하게 맞닿는다. 그 결과, 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재(31)가 협동하여 점착 테이프(PT)의 비어져 나옴 부분(PS)을 파지한다. 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재(31)에 의한 파지력은, 2N 이상 10N 이하인 것이 바람직하다.
스텝 S5(테이프의 박리)
제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재에 의한 파지가 완료되면, 보유 지지 테이프(PT)의 비어져 나옴 부분(PS)을 파지한 상태에서, 제어부(41)는 도 9에 있어서 화살표 D로 나타낸 바와 같이, 박리 유닛(23)을 테이프 박리 방향(P)의 전방으로 경사진 상방으로 이동시킨다. 즉, 보호 테이프(PT)의 면과 평행한 테이프 박리 방향(P)으로 박리 유닛(23)을 구동시킴과 함께, 반도체 웨이퍼(W)로부터 이반하는 방향으로도 박리 유닛(23)을 구동시킴으로써 박리 유닛은 경사진 상방 방향(D)으로 이동한다.
박리 유닛(23)이 테이프 박리 방향(P)의 전방으로 구동됨에 수반하여, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)가 박리되어 간다. 또한, 제1 파지 부재(29)와 웨이퍼(W)의 간섭을 방지하기 위해 제1 파지 부재(29)의 저면의 높이가 웨이퍼(W)의 표면보다 높아지는 정도로 박리 유닛(23)을 조금 상승시킨 후, 박리 유닛(23)을 전방의 경사진 상방 방향(D)으로 이동시켜도 된다. 또한 박리 유닛(23)을 조금 상승시킨 후, 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동시켜도 된다.
박리 유닛(23)을 방향(D)으로 이동시키는 경우, 박리 유닛(23)은 수평 방향인 테이프 박리 방향(P) 뿐만 아니라, 웨이퍼(W)로부터 이반하는 방향(도면에서는 z 방향)으로도 구동된다. 박리 유닛(23)이 z 방향으로도 구동됨으로써, 박리 유닛(23)을 테이프 박리 방향(P)으로만 구동시키는 경우와 비교하여, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)에 대하여 보다 강한 힘을 작용시킬 수 있다. 따라서, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 신속하면서 고정밀도로 박리할 수 있다.
또한, 박리 유닛(23)이 z 방향으로도 구동되므로, 보호 테이프(PT) 중 웨이퍼(W)로부터 박리된 부분(Pk)에 대하여, 적당한 텐션이 부여된다. 그 때문에, 당해 부분(Pk)에 주름이 생김으로써, 박리 후의 보호 테이프(PT)의 반송에 지장이 되는 사태를 보다 확실하게 피할 수 있다.
또한, 박리 유닛(23)을 경사진 상방으로 이동시키면서 보호 테이프(PT)를 박리하는 경우, 박리 유닛(23)이 수평 이동하는 것, 즉, 박리 유닛(23)이 테이프 박리 방향(P)으로만 구동되는 것에 의한, 박리 유닛(23)과 웨이퍼(W)가 간섭하는 사태를 피할 수 있다. 또한, 박리 개시 위치로부터 과도하게 바로 위 방향으로 상승하는 것, 즉, 박리 유닛(23)이 웨이퍼(W)와 이반되는 방향으로 과도하게 구동되는 것에 기인하여, 보호 테이프(PT)가 인장되어 과도한 텐션이 작용하여, 보호 테이프(PT)가 변형ㆍ단열된다는 사태도 피할 수 있다.
박리 유닛(23)이 일정한 위치까지 경사진 상방으로 이동한 후, 제어부(41)는 도 10에 도시한 바와 같이, 테이프 박리 방향(P)의 전방으로 박리 유닛(23)을 수평 이동시킨다. 당해 수평 이동에 의해 보호 테이프(PT)는 완전히 웨이퍼(W)로부터 박리된다. 박리 유닛(23)은 보호 테이프(PT)의 비어져 나온 부분(PS)을 파지한 상태에서, 또한 테이프 회수부(7)의 상방으로 이동한다.
스텝 S6(테이프의 회수)
박리 유닛(23)이 테이프 회수부(7)의 상방으로 이동하면, 제어부(41)는 모터(37)를 제어하여 제2 파지 부재(31)를 파지 위치로부터 초기 위치로 복귀시킨다. 제2 파지 부재(31)가 초기 위치로 복귀함으로써, 보호 테이프(PT)의 파지가 해제되므로, 보유 지지 테이프(PT)는 테이프 회수부(7)로 낙하하여 회수된다.
스텝 S7(웨이퍼의 반출)
이어서, 지지핀(13)을 상승시켜 보유 지지 테이블(3)로부터 돌출시키고, 웨이퍼(W)를 보유 지지 스테이지(3)로부터 분리시킨다. 웨이퍼(W)와 보유 지지 테이블(3) 사이에 로봇 아암의 선단이 진입하고, 이면으로부터 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지하여 다음 공정을 향해 반출한다. 이상에서 일순(一巡)의 동작이 종료되고, 이후 동일한 동작이 반복된다.
<실시예 1의 구성에 의한 효과>
실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치에 의하면, 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 보호 테이프(PT)의 단부가, 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재에 의해 파지된 상태에서, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)를 박리한다. 파지되는 보호 테이프(PT)의 단부는, 웨이퍼의 직경보다 넓은 보호 테이프(PT) 중, 웨이퍼(W)로부터 외부로 비어져 나와 있는 부분에 상당한다. 또한, 제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31)의 각각은, 금속이나 수지를 예로 하는, 충분한 단단함을 갖는 재료로 구성되므로, 파지된 보호 테이프(PT)가 박리 유닛(23)로부터 분리되어 떨어지는 사태를 확실하게 피할 수 있다.
그 때문에, 보호 테이프(PT)의 점착재로서 점착력이 강한 재료가 사용되고 있는 경우에도, 보호 테이프(PT)를 박리할 때, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면에 작용하는 점착력과 비교하여, 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재(31)에 의한 파지력이 확실하게 상회한다. 따라서, 점착력이 강한 보호 테이프(PT)를 사용하는 경우에도, 보호 테이프(PT)가 웨이퍼(W)로부터 박리되지 않는 사태나, 웨이퍼(W)로부터 박리되어 가는 과정에서 보호 테이프(PT)가 박리 유닛(23)으로부터 벗어나 낙하한다는 사태의 발생을 확실하게 피할 수 있다.
또한, 실시예 1에 관한 박리 방법은, 종래와 달리 박리 테이프를 사용할 필요가 없다. 그 때문에, 점착 테이프 박리 장치의 러닝 코스트를 크게 저감시킬 수 있다.
또한, 보호 테이프를 파지한 상태에서 웨이퍼(W)로부터 박리시키는 실시예 1의 구성에서는, 보호 테이프를 박리시킬 때, 흡착 롤러 등에 의해 당해 보호 테이프를 흡착할 필요가 없다. 그 때문에, 박리된 보호 테이프가 흡착 구멍에 막혀 분리되지 않게 되는 등의 사태를 피할 수 있으므로, 보호 테이프의 회수 에러가 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
[실시예 2]
이어서, 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)의 구성은, 기본적으로 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)의 구성과 공통된다. 단, 박리 유닛(23)에 있어서의 제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31)의 구성에 대해서, 실시예 1과 실시예 2는 상이하다. 또한 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)에서는, 테이프 검출 기구(6)를 생략하는 것이 가능하다. 여기에서 실시예 1과 실시예 2에 있어서 공통되는 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 이하 실시예 2에 특징적인 구성에 대하여 도면을 사용하여 설명한다.
도 11의 (a)는 실시예 2에 관한 박리 유닛(23A)의 구성을 나타내는 정면도이며, 도 11의 (b)는 박리 유닛(23A)의 구성을 나타내는 사시도이다. 실시예 2에 관한 박리 유닛(23A)에 있어서, 제1 파지 부재(29A)는 끝이 가는 판상의 에지 부재이며, 비점착 처리가 실시되어 있다. 즉, 제1 파지 부재(29A)는 첨예한 에지 형상으로 되어 있는 선단부(51)를 구비하고 있다.
제1 파지 부재(29A)는, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)에 선단부(51)를 찔러 진입시킴으로써, 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부를 웨이퍼(W)로부터 박리시켜, 박리 유닛(23A)에 의해 파지되는 부분이 되는 박리 부위(Pa)를 형성시킨다. 즉, 실시예 2에 관한 제1 파지 부재(29A) 및 제2 파지 부재(31A)는, 박리 부위(Pa)를 파지하는 한 쌍의 파지 부재로서 기능한다. 또한, 선단부(51)는 y 방향으로 연장되는 폭이 넓은 판상으로 되어 있지만, 테이프 박리 방향(P)을 향해 끝이 가늘게 되어 있는 니들상이어도 된다.
도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이, 박리 유닛(23A)에 있어서, 제2 파지 부재(31A)의 하면(31h)의 형상은, 선단부(51)를 포함하는 제1 파지 부재(29A)의 상면(29h)의 형상과 끼워 맞추도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 제1 파지 부재(29A)의 상면(29h)과 제2 파지 부재(31A)의 하면(31h)이 끼워 맞춰지는 형상으로 함으로써, 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)에 의해, 보다 안정한 상태에서 보호 테이프(PT)가 파지된다.
또한 상술한 바와 같이, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)를 사용하는 경우, 비어져 나온 부분(PS)을 파지할 필요가 있으므로, 웨이퍼(W)보다 직경의 길이가 큰 보호 테이프(PT)를 박리 대상으로 한다. 한편, 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)에서는, 도 12 등에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)와 직경의 길이가 대략 동일한 보호 테이프(PT)도 박리 대상으로 할 수 있는 점에서, 실시예 1의 구성과 상이하다.
이어서, 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)를 사용하여, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하기 위한 일련의 동작을 설명한다. 스텝 S1로부터 스텝 S7까지의 일련의 공정 중, 스텝 S4 및 S5에 대해서, 실시예 1의 공정과 실시예 2의 공정은 상이하다. 또한, 실시예 2에서는 스텝 S3의 공정을 생략해도 된다. 여기에서 실시예 1과의 주된 상위점인, 실시예 2에 관한 스텝 S4 및 스텝 S5에 대하여 이하에 설명한다.
스텝 S4(테이프 단부의 파지)
실시예 2에 관한 스텝 S4의 공정은, 웨이퍼(W)와 대략 동일한 사이즈의 보호 테이프(PT)에 대하여, 주연 부분의 일부를 박리하여 박리 부위를 형성하고, 당해 박리 부위를 파지하는 점에 있어서 실시예 1의 스텝 S4와 상이하다. 즉, 제어부(41)는 가동대(19) 및 모터(25)를 제어하여, 테이프 박리 기구(5)의 박리 유닛(23A)를 수평 방향 및 상하 방향으로 적절히 이동시킨다.
제어부(41)에 의한 제어의 결과, 박리 유닛(23A)은 도 12에 나타내는 바와 같이, 점선으로 나타내는 대기 위치로부터 실선으로 나타내는 박리 개시 위치로 이동한다. 박리 유닛(23A)의 박리 개시 위치는, 제1 파지 부재(29)의 선단부(51)의 높이가, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)과 동일한 높이이며, 또한 선단부(51)가 웨이퍼 단부 테두리(WS)의 외측 근방이 되는 위치로서 정해진다. 스텝 S1에 있어서, 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면의 높이, 웨이퍼(W) 및 보호 테이프(PT)의 두께에 관한 정보가 입력되어 있다. 그 때문에, 제어부(41)는 접착 계면(K)의 정확한 높이를 미리 산출할 수 있다.
박리 개시 위치로 박리 유닛(23A)이 이동하면, 도 13에 나타내는 바와 같이, 제어부(41)는 가동대(19)를 제어함으로써, 박리 유닛(23A)을 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동시킨다. 당해 제어에 의해, 첨예한 에지 형상으로 되어 있는 선단부(51)는 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)을 찌른다.
선단부(51)가 접착 계면(K)을 찌른 후, 제어부(41)는 또한 박리 유닛(23A)을 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동시킨다. 당해 수평 이동에 수반하여, 첨예한 선단부(51)가 접착 계면(K)을 따라서 테이프 박리 방향(P)으로 진입해가며, 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부가 선단부(51)에 의해 웨이퍼(W)로부터 박리되어 간다. 그 결과, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)의 주연 부분에 의해, 박리 부위(Pa)가 형성된다. 이 때, 웨이퍼(W)로부터 박리된 박리 부위(Pa)의 하면(점착면)은, 제1 파지 부재(29A)의 상면(29h)에 의해 지지되어 있다. 또한, 박리 부위(Pa)는 본 발명에 있어서의 박리 개시 단부에 상당한다.
박리 부위(Pa)가 형성되면, 제1 파지 부재(29A)가 박리 부위(Pa)의 하면을 지지하고 있는 상태에서, 당해 박리 부위(Pa)의 파지를 행한다. 즉, 도 14에 도시한 바와 같이, 제어부(41)는 모터(37)를 제어함으로써, 제1 파지 부재(29A)가 접착 계면(K)에 진입되어 있는 상태를 유지하면서, 제2 파지 부재(31A)를 하강시킨다. 당해 제어에 의해, 제2 파지 부재(31A)는 점선으로 나타내는 초기 위치로부터, 실선으로 나타내는 파지 위치로 이동한다.
제2 파지 부재(31A)는 파지 위치로 이동함으로써, 박리 부위(Pa)의 표면(비점착면)에 접촉함과 함께, 박리 부위(Pa)를 하방으로 압박한다. 당해 압박에 수반하여, 박리 부위(Pa)의 하면은 제1 파지 부재(29A)의 상면(29h)을 가압할 수 있다.
실시예 2에서는, 제1 파지 부재(29A)가 접착 계면(K)을 찌른 채로 제2 파지 부재(31A)를 하강시킨다. 즉, 제2 파지 부재(31A)를 하강시킬 때, 제1 파지 부재(29A)는 접착 계면(K)으로부터 퇴피시키는 일없이 박리 부위(Pa)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면 사이에는 제1 파지 부재(29A)가 삽입되어 있는 상태로 되어 있다. 그 때문에, 박리 유닛(23A)으로 박리 부위(Pa)를 파지하기 위해, 제2 파지 부재(31A)를 하강시킬 때, 박리 부위(Pa)는 웨이퍼(W)에 다시 접착된다는 사태를 방지할 수 있다. 또한, 박리 부위(Pa)의 하면이 제1 파지 부재(29A)에 의해 지지된 상태에서, 제2 파지 부재(31A)는 박리 부위(Pa)의 상면에 맞닿는다. 그 때문에, 박리 부위(Pa)가 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A) 사이로부터 벗어나 떨어뜨려진다는 사태도 방지할 수 있다. 따라서, 보호 테이프(PT)의 단부인 박리 부위(Pa)는 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)에 의해 안정되면서 확실하게 파지된다.
스텝 S5(테이프의 박리)
제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)에 의해 박리 부위(Pa)가 파지되면, 박리 부위(Pa)를 파지한 상태에서, 제어부(41)는 도 15에 있어서 화살표 D로 나타낸 바와 같이, 박리 유닛(23A)을 테이프 박리 방향(P)의 전방으로 경사진 상방으로 이동시킨다. 즉, 제어부(41)는 테이프 박리 방향(P)으로 박리 유닛(23A)을 구동시킴과 함께, 웨이퍼(W)로부터 이반하는 방향으로도 박리 유닛(23A)을 구동시킨다. 박리 유닛(23A)이 이동함에 수반하여, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)가 박리된다. 또한, 박리 유닛(23A)을 테이프 박리 방향으로 수평하게 이동시켜도 된다.
웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)가 완전히 박리된 후, 실시예 1과 동일하게 스텝 S6 및 스텝 S7의 공정을 실행하여, 박리된 보호 테이프(PT)의 회수 및 웨이퍼(W)의 반출을 행한다.
<실시예 2의 구성에 의한 효과>
실시예 2에서는, 제1 파지 부재(29A)는 첨예한 선단부(51)를 갖고 있으며, 선단부(51)를 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 접착 계면(K)에 진입시킴으로써, 보호 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 박리 부위(Pa)로 하여 웨이퍼(W)로부터 박리시킨다. 그리고 당해 박리 부위(Pa)를 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)로 협동하여 파지시킨다.
이와 같은 구성에 의해, 웨이퍼(W)와 대략 동일한 사이즈의 보호 테이프(PT)가 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 경우에도, 당해 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부를, 박리 개시 단부가 되는 박리 부위(Pa)로서 박리할 수 있다. 그 때문에, 박리에 의해 형성된 박리 부위(Pa)를 파지함으로써, 박리 유닛(23A)은 강한 파지력에 의해 보호 테이프(PT)를 보유 지지할 수 있다. 그 결과, 접착 계면(K)에 작용하는 보호 테이프(PT)의 점착력보다도 박리 유닛(23A)의 파지력이 확실하게 상회한다. 따라서, 점착력이 강하며 웨이퍼(W)와 동일한 사이즈의 보호 테이프(PT)를 사용하는 경우에도, 보호 테이프(PT)가 웨이퍼(W)로부터 박리되지 않는 사태나, 웨이퍼(W)로부터 박리되어 가는 과정에서 보호 테이프(PT)가 박리 유닛(23A)으로부터 벗어나 낙하한다는 사태의 발생을 확실하게 피할 수 있다.
또한, 제2 파지 부재(31A)를 하강시켜 보호 테이프(PT)의 상면에 맞닿게 할 때, 제1 파지 부재(29A)를 접착 계면(K)으로부터 퇴피시키는 일없이, 제1 파지 부재(29A)가 보호 테이프(PT)의 하면을 지지한 상태를 유지시킨다. 이와 같은 구성에 의해, 박리 부위(Pa)는 제1 파지 부재(29A)의 상면에 안정한 자세로 적재되므로, 박리 부위(Pa)가 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A) 사이로부터 벗어나는 사태를 피할 수 있다.
또한 박리 부위(Pa)가 파지될 때까지의 동안에, 제1 파지 부재(29A)가 박리 부위(Pa)와 웨이퍼(W) 사이에 삽입되어 있으므로, 박리 부위(Pa)는 웨이퍼(W)에 다시 접착되는 일이 없다. 따라서, 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)에 의해, 보호 테이프(PT)의 단부인 박리 부위(Pa)를 안정되면서 확실하게 파지할 수 있다.
[실시예 3]
이어서, 본 발명의 실시예 3을 설명한다. 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치(1B)의 구성은, 기본적으로 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)의 구성과 공통된다. 단, 실시예 3에 관한 박리 유닛(23B)은, 추가로 누름 롤러(55)를 구비하고 있는 점에 있어서 실시예 2에 관한 박리 유닛(23A)과 상이하다. 여기에서 실시예 2와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 이하 실시예 3에 특징적인 구성에 대하여 설명한다.
누름 롤러(55)는 도 16의 (a)에 나타내는 바와 같이, 지지판(57)에 장착된 회전축(59)에 의해 자전 가능하게 구성되어 있다. 지지판(57)은 종벽(27)에 있어서 y 방향의 양쪽 외측에 설치되어 있다. 즉, 제2 파지 부재(31A)의 승강 이동은, 지지판(57), 회전축(59) 및 누름 롤러(55)에 의해 제한되는 일이 없도록 구성되어 있다.
지지판(57)은 테이프 박리 방향(P)으로 연장되어 있으며, 제1 파지 부재(29A)의 선단부(51)보다도 누름 롤러(55)가 테이프 박리 방향(P)의 전방에 배치되도록, 지지판(57)의 길이가 설정된다. 또한, z 방향에 있어서의 지지판(57) 및 회전축(59)의 설치 위치는, 누름 롤러(55)의 하면의 높이가, 선단부(51)의 높이보다도 보호 테이프(PT)의 두께 F분만큼 높아지도록 설정된다. 즉, 웨이퍼(W)의 두께 방향에 있어서의 누름 롤러(55)와 선단부(51)의 거리는, 보호 테이프(PT)의 두께 F와 일치하도록 구성된다. 누름 롤러(55)는 본 발명에 있어서의 누름 부재에 상당한다.
이어서, 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치(1B)를 사용하여, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하기 위한 일련의 동작을 설명한다. 스텝 S1로부터 스텝 S7까지의 일련의 공정 중 스텝 S4에 대해서, 실시예 3의 공정과 실시예 2의 공정은 상이하다. 여기에서 실시예 3에 특징적인, 스텝 S4에 관한 공정에 대하여 이하에 설명한다.
스텝 S4(테이프 단부의 파지)
스텝 S4가 개시되면, 제어부(41)는 가동대(19) 및 모터(25)를 제어하여, 테이프 박리 기구(5)의 박리 유닛(23B)를 수평 방향 및 상하 방향으로 적절히 이동시킨다. 그 결과, 박리 유닛(23B)은 초기 위치로부터, 도 17에 나타내는 박리 개시 위치로 이동한다. 박리 유닛(23B)의 박리 개시 위치는, 누름 롤러(55)가 보호 테이프(PT)의 상면에 접촉함과 함께, 선단부(51)가 웨이퍼 단부 테두리(WS)의 외측 근방에 위치하도록 미리 정해진다.
도 16의 (a)에서 나타낸 바와 같이, 선단부(51)보다도 누름 롤러(55)가 테이프 박리 방향(P)의 전방에 배치되어 있다. 그 때문에, 박리 유닛(23B)을 박리 개시 위치로 이동시킬 때, 선단부(51)가 접착 계면(K)을 찌르지 않은 상태에서 누름 롤러(55)를 보호 테이프(PT)의 상면에 맞닿게 할 수 있다. 또한, 누름 롤러(55)의 하면의 높이는, 선단부(51)의 높이와 비교하여 보호 테이프(PT)의 두께 F분만큼 정확하게 높아지도록 구성되어 있다. 그 때문에, 누름 롤러(55)가 보호 테이프(PT)의 상면에 맞닿음으로써, 선단부(51)의 높이는 확실하게 접촉 계면(K)의 높이와 일치하게 된다.
박리 개시 위치로 박리 유닛(23A)이 이동하면, 도 18에 나타내는 바와 같이, 제어부(41)는 가동대(19) 및 모터(25)를 제어함으로써, 박리 유닛(23B)에 대하여 약간 하방으로 구동력을 가하면서, 박리 유닛(23B)을 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동시킨다. 가동대(19)의 제어에 의해, 누름 롤러(55)는 보호 테이프(PT)의 상면을 따라서 테이프 박리 방향(P)으로 전동(轉動)해나간다. 또한 이 때, 모터(25)의 제어에 의해, 보호 테이프(PT)는 누름 롤러(55)에 의해 약간 압박된다.
박리 유닛(23B)의 이동에 수반하여, 첨예한 에지 형상으로 되어 있는 선단부(51)는, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)을 찌른다. 실시예 3에서는 누름 롤러(55)가 보호 테이프(PT)를 약간 압박하면서 평탄한 보호 테이프(PT)의 상면을 따라서 테이프 박리 방향(P)으로 수평하게 전동한다. 그리고, 누름 롤러(55)의 하면의 높이는, 선단부(51)의 높이와 비교하여 보호 테이프(PT)의 두께 F분만큼 정확하게 높아지도록 고정되어 있다.
따라서, 선단부(51)는 일정한 높이를 고정밀도로 유지하면서, 접착 계면(K)을 찌른다. 즉, 선단부(51)를 테이프 박리 방향(P)으로 이동시켜 접착 계면(K)에 진입시킬 때, 선단부(51)의 위치가 z 방향으로 흔들림으로써 선단부(51)의 높이가 접착 계면(K)의 높이로부터 어긋나버려, 선단부(51)가 보호 테이프(PT)의 층 또는 웨이퍼(W)을 찌르는 사태를 확실하게 피할 수 있다.
선단부(51)가 접착 계면(K)을 찌른 후, 실시예 2와 동일하게, 제어부(41)는 추가로 박리 유닛(23B)을 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동시킨다. 당해 수평 이동에 수반하여, 첨예한 선단부(51)가 접착 계면(K)을 따라서 테이프 박리 방향(P)으로 진행하고, 보호 테이프(PT)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면 사이에 삽입되어 간다. 그 때문에, 당해 진행에 수반하여, 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부가 선단부(51)에 의해 웨이퍼(W)로부터 박리되어 간다. 그 결과, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)의 주연 부분이, 박리 부위(Pa)로서 형성된다.
박리 부위(Pa)가 형성되면, 실시예 2와 동일하게, 제1 파지 부재(29A)가 박리 부위(Pa)의 하면을 지지하고 있는 상태에서, 당해 박리 부위(Pa)의 파지를 행한다. 제1 파지 부재(29A)가 접착 계면(K)에 진입되어 있는 상태를 유지하면서, 박리 부위(Pa)의 상면과 맞닿는 높이까지 제2 파지 부재(31A)를 하강시킨다. 제2 파지 부재(31A)를 하강시킴으로써, 보호 테이프(PT) 중 박리 부위(Pa)가, 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)에 의해 안정되면서 확실하게 파지된다.
보호 테이프(PT)의 박리 부위(Pa)를 파지한 후, 실시예 2와 동일하게 스텝 S5 내지 S7의 공정을 실행하여, 보호 테이프(PT)의 박리, 박리된 보호 테이프(PT)의 회수 및 웨이퍼(W)의 반출을 행한다.
실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치에서는, 박리 유닛(23B)에 누름 롤러(55)가 설치되어 있고, 누름 롤러(55)에 의해 보호 테이프(PT)의 표면 상을 전동하면서, 첨예한 선단부(51)를 접착 계면(K)에 찔러 진입시켜, 박리 부위(Pa)를 형성시킨다. 누름 롤러(55)는 웨이퍼(W)의 두께 방향(z 방향)에 있어서, 선단부(51)와의 거리가 보호 테이프(PT)의 두께 F가 되는 위치에 배치되어 있다.
그 때문에, 누름 롤러를 보호 테이프(PT)의 표면을 따라 전동시킴으로써, 선단부(51)를 접촉 계면(K)에 찔러 진입시킬 때, 선단부(51)의 높이를 접착 계면(K)의 높이와 정확하게 일치한 상태로 유지할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)를 적재하는 위치의 약간의 어긋남이나, 박리 유닛(23B)이 이동할 때에 발생하는 진동 등에 기인하여 선단부(51)와 접착 계면(K)의 상대적 위치 관계가 어긋나서, 선단부(51)가 보호 테이프(PT)의 측면이나 웨이퍼(W)의 측면을 찌르는 사태를 피할 수 있다.
즉, 실시예 3의 구성에서는, 선단부(51)가 보호 테이프(PT)를 찌름으로써, 보호 테이프(PT) 중 비교적 표층의 부분만이 박리 부위(Pa)로서 웨이퍼(W)로부터 박리되고, 보호 테이프(PT)의 일부가 웨이퍼(W)로부터 박리할 수 없게 되는 사태를 보다 확실하게 피할 수 있다. 또한, 선단부(51)가 웨이퍼(W)의 측면을 찔러, 웨이퍼(W)나 선단부(51)가 파손되는 사태도 확실하게 피할 수 있다.
본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상기 각 실시예에 관한 실장 장치에 있어서, 박리 유닛(23)은 보호 테이프(PT)에 있어서의 하나의 개소를 파지하여 웨이퍼(W)로부터 박리하는 구성을 예로 들어 설명했지만, 파지하는 부분의 수는 1군데에 한정되지는 않는다. 즉, 제1 파지 부재와 제2 파지 부재를 포함하는 한 쌍의 파지 부재를 복수 구비하고, 보호 테이프(PT)에 있어서의 복수 개소를 동시에 파지(클램프)하면서 당해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리해도 된다. 복수 개소를 파지하면서 박리함으로써, 파지 시에 보호 테이프(PT)에 작용하는 힘의 크기를 분산시킬 수 있으므로, 보호 테이프가 변형ㆍ파손되는 사태를 확실하게 피할 수 있다.
(2) 상기 각 실시예에 관한 실장 장치에 있어서, 제1 파지 부재(29)의 상면(29h)이나 제2 파지 부재(31)의 하면(31h)은 평활한 면으로 되어 있지만, 상면(29h)이나 하면(31h)의 형상은 적절히 변경해도 된다. 다른 일례로서, 도 19의 (a) 및 도 19의 (b)에 나타내는 바와 같이, 상면(29h)은 볼록부(61)를 구비하는 구성을 들 수 있다. 이 경우, 상면(29h)의 형상에 따라서, 하면(31h)은 볼록부(61)와 끼워 맞추는 오목부(63)를 구비하고 있는 것이 바람직하다.
이러한 변형예에서는, 볼록부(61)를 구비함으로써, 보호 테이프(PT)와 파지 부재의 마찰력이 보다 커지므로, 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재(31)에 의해 보호 테이프(PT)의 단부를 보다 안정적으로 유지할 수 있다. 단, 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재(31)가 보호 테이프(PT)의 단부를 적합하게 파지 가능한 한, 상면(29h)과 하면(31h)은 끼워 맞추는 구성에 한정되지 않고, 각각의 형상을 적절히 변경해도 된다.
(3) 상기 각 실시예에 관한 실장 장치에 있어서, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)는 도 10에 도시한 바와 같이, 보호 테이프(PT)의 일단부측을 파지하고 있는 박리 유닛(23)으로부터 현수된 상태에서 테이프 회수부(7)로 반송되고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 즉, 도 20의 (a)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)를 박리 유닛(23)과 협동하여 파지함으로써, 당해 보호 테이프(PT)를 평탄한 상태에서 보유 지지하는 제3 파지 부재(53)를 구비해도 된다.
이러한 변형예에 있어서, 제3 파지 부재(53)는 보호 테이프(PT)의 타단부측을 파지한다. 그리고 박리 유닛(23)과 제3 파지 부재(53)는, 보호 테이프(PT)가 평탄한 상태가 되는 거리를 보유 지지하면서, 협동하여 보호 테이프(PT)를 테이프 회수부(7)의 상방으로 반송한다. 그리고 도 20의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제3 파지 부재(53)는 박리 유닛(23)과 협동하여 하강하고, 테이프 회수부(7)의 저면 근방까지 이동한다.
그리고 테이프 회수부(7)의 저면 근방에 있어서 보호 테이프(PT)의 파지를 해제한다. 파지가 해제된 보호 테이프(PT)는, 테이프 회수부(7)의 저면 또는 이미 테이프 회수부(7)에 수납되어 있는 보호 테이프(PT) 상에, 평탄한 상태로 수납된다. 또한, 보호 테이프(PT)의 타단부측을 보유 지지하는 구성은, 제3 파지 부재(53) 등에 의해 파지하는 구성에 한정되지 않고, 일례로서 흡착 구멍을 갖는 반송 아암 등에 의해 보호 테이프(PT)의 타단부측을 흡착 보유 지지하는 구성이어도 된다.
이러한 변형예에서는, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)는, 박리 유닛(23)에 의해 일단부측가 파지될 뿐만 아니라, 새롭게 제3 파지 부재(53)에 의해 타단부측도 파지된다. 그 때문에, 보호 테이프(PT)는 보다 안정한 자세로 보유 지지되므로, 보호 테이프(PT)를 테이프 회수부로 반송ㆍ회수시킬 때 박리 유닛(23)이 보호 테이프(PT)를 떨어뜨려버리는 사태를 확실하게 방지할 수 있다.
또한 당해 변형예에서는, 보호 테이프(PT)의 양단을 파지하므로, 보호 테이프(PT)를 평탄한 상태에서 반송ㆍ회수할 수 있다. 즉, 보호 테이프(PT)의 각각을 평탄한 상태에서 적층시켜 테이프 회수부에 수납할 수 있으므로, 박리 유닛(23)에 의한 보호 테이프(PT)의 파지를 해제시키고 나서, 당해 보호 테이프(PT)를 테이프 회수부(7)에 수납시킬 때까지의 동안에, 보호 테이프(PT)가 만곡 등 변형되는 것을 피할 수 있다. 그 때문에, 테이프 회수부(7)에 있어서의 공간의 낭비를 저감시킬 수 있으므로, 보호 테이프(PT)의 회수 효율을 향상시킬 수 있다.
(4) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 관한 실장 장치에 있어서, 가열 박리성의 보호 테이프(PT)를 예로서 사용하고, 가열에 의해 보호 테이프(PT)의 점착력을 저감시키는 구성을 예시했지만 이것에 한정되지 않는다. 즉, 자외선 경화성의 보호 테이프(PT)를 사용하여 자외선 조사에 의해 점착력을 저감시켜도 되고, 보호 테이프(PT)의 점착력을 저감시키지 않고 보호 테이프(PT)의 단부를 파지하여 당해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리해도 된다.
(5) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 관한 실장 장치에 있어서, 박리 대상이 되는 점착 테이프의 일례로서 회로 보호용 보호 테이프(PT)를 예로 들어 설명했지만, 박리 대상이 되는 점착 테이프는 보호 테이프에 한정되지 않고, 다이싱 테이프 등 다른 용도에 사용하는 점착 테이프도 박리 대상으로 할 수 있다.
(6) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 관한 실장 장치에 있어서, 스텝 S5에서는 보호 테이프(PT)의 단부를 파지한 상태의 박리 유닛(23)을 테이프 박리 방향(P)으로 이동시킴으로써, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하고 있지만 이것에 한정되지 않는다. 즉, 박리 유닛(23)이 보호 테이프(PT)의 단부를 파지한 상태에서, 보유 지지 테이블(3)을 테이프 박리 방향(P)와 반대측으로 이동시킴으로써, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시켜도 된다. 이러한 구성에서도 박리 유닛(23)과 보유 지지 테이블(3)은 테이프 박리 방향(P)으로 상대 이동하므로, 적합하게 보호 테이프(PT)를 박리할 수 있다.
(7) 상기 각 실시예 3에 있어서, 선단부(51)의 높이를 고정밀도로 유지하는 구성으로서, 보호 테이프(PT)를 누르면서 보호 테이프(PT)의 표면 상을 전동시키는 누름 롤러(55)를 사용했지만, 이것에 한정되지 않는다. 일례로서, 누름 롤러(55) 대신에 블록상의 누름 부재를 사용해도 된다. 이 경우, 선단부(51)로부터 보호 테이프(PT)의 두께 F만큼 상방에 배치되어 있는 블록상의 누름 부재가 보호 테이프(PT)를 압박하면서 보호 테이프(PT)의 표면 상을 미끄럼 이동한다. 누름 부재의 미끄럼 이동에 수반하여, 선단부(51)는 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동하여 접착 계면(K)을 찌르고, 보호 테이프(PT)의 단부가 박리 부위(Pa)로서 웨이퍼(W)로부터 적합하게 박리된다.
도 2는 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 기본 구성을 나타내는 우측면도이다.
도 3은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의 기본 구성을 나타내는 평면도이다.
도 4는 실시예 1에 관한 박리 유닛 및 테이프 검출 기구의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 5는 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S2에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 6은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S3에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 7은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 8은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 9는 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S5에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 10은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S6에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 11은 실시예 2에 관한 박리 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. (a)는 박리 유닛의 정면도이며, (b)는 박리 유닛의 특징 부분을 나타내는 사시도이다.
도 12는 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 13은 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 14는 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 15는 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S5에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 16은 실시예 3에 관한 박리 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. (a)는 박리 유닛의 정면도이며, (b)는 (a)의 A-A 단면에 있어서의, 박리 유닛의 횡단면도이다.
도 17은 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 18은 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치의, 스텝 S4에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
도 19는 변형예에 관한 박리 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. (a)는 박리 유닛의 정면도이며, (b)는 박리 유닛의 특징 부분을 나타내는 사시도이다.
도 20은 변형예에 관한 점착 테이프 박리 장치의 동작을 나타내는 도면이다. (a)는 스텝 S6에 있어서의 동작을 나타내는 도면이며, (b)는 스텝 S7에 있어서의 동작을 나타내는 도면이다.
<발명을 실시하기 위한 형태>
[실시예 1]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 도 1은 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)의 정면도이며, 도 2는 점착 테이프 박리 장치(1)의 우측면도이며, 도 3은 점착 테이프 박리 장치(1)의 평면도이다. 실시예 1에 있어서는, 미리 표면에 보호 테이프(PT)가 부착되어 있는 반도체 웨이퍼(W)(이하, 간단히 「웨이퍼(W)」라고 약칭함)로부터 보호 테이프(PT)를 박리하는 구성을 예로 들어 설명한다.
<전체 구성의 설명>
이 점착 테이프 박리 장치(1)는, 도시하지 않은 반송 로봇에 의해 반송된 웨이퍼(W)를 적재하여 보유 지지하는 보유 지지 테이블(3), 테이프 박리 기구(5), 테이프 검출 기구(6) 및 테이프 회수부(7) 등이 구비되어 있다. 상기 각 구조부 및 기구에 대한 구체적인 구성은 도 1 내지 도 12를 사용하여, 이하에 설명한다.
보유 지지 테이블(3)은 금속제의 척 테이블이며, 도 3에 도시한 바와 같이, 표면에 복수개의 흡착 구멍(9)을 구비하고 있다. 흡착 구멍(9)의 각각은, 유로(10)를 통해 외부의 진공 장치(11)와 연통 접속되어 있다. 즉, 진공 장치(11)를 사용하여 진공 흡인을 행함으로써, 보유 지지 테이블(3)은 적재된 웨이퍼(1)를 흡착 보유 지지한다. 또한, 보유 지지 테이블(3)은, 복수개의 지지 핀(13)이 장비되어 있음과 함께, 웨이퍼(W) 및 보호 테이프(PT)를 가열하는 히터(14)가 내장되어 있다.
보유 지지 테이블(3)은 금속제에 한정되지 않고, 세라믹 다공질로 형성된 구성 등을 적절히 대용해도 된다. 또한, 흡착 구멍(9) 및 진공 장치(11)는 필수적인 구성은 아니고, 웨이퍼(W)를 안정적으로 보유 지지할 수 있는 구성이면, 보유 지지 테이블(3)은 웨이퍼(W)를 흡착하는 구성이 아니어도 된다.
지지 핀(13)은 보유 지지 테이블(3)의 소정의 원주 상에 등간격을 두고 배치되어 있다. 즉, 지지 핀(13)은 실린더(15)에 의해 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면에 대하여 진퇴 승강 가능하게 구성되어 있다. 지지 핀(13)의 선단은 절연물로 구성되어 있거나, 또는 절연물로 피복되어 있다.
또한, 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 보호 테이프(PT)는, 웨이퍼(W)와 대략 동일한 형상(실시예 1에서는 원 형상)을 갖고 있으며, 보호 테이프(PT)의 직경의 길이는 웨이퍼(W)의 직경 길이보다도 길게 되도록 구성되어 있다. 그 때문에 도 1 내지 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프(PT)의 단부 테두리는 웨이퍼(W)의 단부 테두리(WS)로부터 외측으로 비어져 나온다. 이하 실시예 1에 있어서, 보호 테이프(PT) 중 웨이퍼(W)의 외측으로 비어져 나온 부분에 대해서, 비어져 나온 부분(PS)이라 한다. 비어져 나온 부분(PS)의 길이는, 3mm 이상 5mm 이하인 것이 바람직하다. 또한 실시예 1에 있어서, 보호 테이프(PT)는 가열 박리성의 점착층을 갖는 것으로 한다. 실시예 1에 있어서, 비어져 나온 부분(PS)은 본 발명에 있어서의 박리 개시 단부에 상당한다.
테이프 박리 기구(5)는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 레일(17)을 따라서 x 방향으로 수평하게 왕복 이동 가능한 가동대(19)로부터 하향으로 연장 돌출된 승강축(21)을 통해 박리 유닛(23)이 장착되어 있다.
가동대(19)는, 공회전 풀리와 모터의 구동축에 장착된 구동 풀리에 걸쳐진 무단 벨트에 의해 수평 이동하도록 구성되어 있다. 승강축(21)은 모터(25)의 정역 회전 구동에 의해 박리 유닛(23)의 전체를 승강시키도록 구성되어 있다. 가동대(19)는 본 발명에 있어서의 구동 기구 및 제1 구동 기구에 상당한다.
박리 유닛(23)은, 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 종벽(27), 제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31) 등을 구비하고 있다. 종벽(27)은 승강축(21)의 하단에 접속되어 있고, 종방향으로 배치된 레일(33)을 구비하고 있다. 박리 유닛(23)은 가동대(19)의 수평 이동에 따라서, x 방향으로 왕복 이동이 가능하게 되어 있다.
제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31)는 후술하는 바와 같이, 보호 테이프(PT)의 비어져 나온 부분(PS)을 파지하는 한 쌍의 파지 부재로서 기능한다. 제1 파지 부재(29)는 종벽(27)의 하단에 접속되어 있고, 부호 P로 나타내는 테이프 박리 방향으로 수평하게 연장되는 판상의 부재이다. 제1 파지 부재(29)의 적어도 상면은, 불소 가공 등에 의한 비점착 처리가 실시되어 있다.
제2 파지 부재(31)는 레일(33)을 통해 종벽(27)과 접속되어 있고, 레일(33)을 따라서 승강 이동 가능하게 구성된다. 제2 파지 부재(31)는 제1 파지 부재(29)와 동일하게, 테이프 박리 방향(P)으로 수평하게 연장되는 판상의 부재이다. 제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31)는 각각 x 방향에 있어서의 대략 동일 위치까지 연장되어 있다.
제2 파지 부재(31)는 승강축(35)에 지지되어 있다. 승강축(35)은, 모터(37)의 정역 회전 구동에 의해 제2 파지 부재(31)를 승강시키도록 구성되어 있다. 제2 파지 부재(31)는 레일(33)에 따라서 승강함으로써, 제1 파지 부재(29)와 협동하여 비어져 나옴부(PS)를 파지할 수 있다. 제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31)의 각각은, 금속이나 수지를 예로 하는, 단단함을 갖는 재료로 구성된다. 모터(37) 및 승강축(35)은 본 발명에 있어서의 제2 구동 기구에 상당한다.
테이프 검출 기구(6)는 도 1이나 도 4 등에 나타내는 바와 같이, 테이프 박리 방향(P)에 있어서 테이프 박리 기구(5)보다도 전방 개소에 설치되어 있다. 테이프 검출 기구(6)는, 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 보호 테이프(PT)의 단부 테두리를 검출하는 것이며, 반사식의 광 센서(39)를 구비하고 있다. 테이프 검출 기구(6)는, 도시하지 않은 레일 및 구동 기구 등에 의해, 소정의 방향(실시예 1에서는 x 방향)으로 왕복 이동 가능해지도록 구성된다.
광 센서(39)는 보호 테이프(PT)의 표면을 향해 소정 파장의 레이저광(LS)을 투광하고, 그 반사광을 수광함으로써 보호 테이프(PT)의 단부 테두리의 위치를 비접촉으로 검출할 수 있다. 테이프 검출 기구(6)가 검출한 보호 테이프(PT)의 단부 테두리의 위치 정보는, 후술하는 제어부(41)로 송신된다. 또한, 테이프 검출 기구(6)가 구비하는 센서는 광 센서에 한정되지 않고, 광학 카메라, 초음파 센서, 접촉식 센서 등을 사용하여 보호 테이프(PT)의 단부 테두리의 위치를 검출해도 된다.
테이프 회수부(7)는 도 1 등에 나타내는 바와 같이, 테이프 박리 방향(P)에 있어서 보유 지지 테이블(3)보다도 전방에 설치되어 있고, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)를 회수하는 회수 박스로서 사용된다.
제어부(41)는 가동부(19)의 수평 이동, 모터(25)에 의한 박리 유닛(23)의 승강 이동, 모터(37)에 의한 제2 파지 부재(31)의 승강 이동, 히터(14)에 의한 가열, 테이프 검출 기구(6)의 수평 이동 등을 예로 하는, 점착 테이프 박리 장치(1)의 각종 동작을 제어한다.
<동작의 설명>
이어서, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)를 사용하여, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하기 위한 일련의 동작을 설명한다. 또한, 초기 상태에 있어서, 제2 파지 부재(31)는 레일(33)을 따라서 비교적 상방의 위치로 미리 이동하고 있는 것으로 한다.
스텝 S1(조건 설정의 입력)
우선, 도시하지 않은 조작부를 조작하여 각종 조건 설정을 입력한다. 각종 조건 설정의 일례로서, 히터(14)의 가열 온도 및 가열 시간이나, 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면의 높이, 웨이퍼(W)의 직경 길이 및 보호 테이프(PT)의 두께에 관한 정보 등을 들 수 있다. 히터(14)의 가열 온도나 가열 시간은, 보호 테이프(PT)의 점착층이 가열에 의해 발포 팽창하여 점착력을 감멸하는 정도로 설정한다.
스텝 S2(웨이퍼의 반송 및 보유 지지)
각종 설정이 완료되면, 점착 테이프 박리 장치(1)를 작동시킨다. 작동 개시에 의해, 보호 테이프(PT)가 미리 부착되어 있는 웨이퍼(W)가, 도시하지 않은 로봇 아암에 의해, 얼라인먼트 스테이지에서 위치 정렬된 후에 보유 지지 테이블(3) 상으로 반송된다. 이 때, 히터(14)에 의한 가열이 개시되고, 보유 지지 테이블(3)은 히터(14)에 의해 가열된다.
로봇 아암에 의해 이면 흡착되어 있는 웨이퍼(W)는, 도 5에 도시한 바와 같이, 보유 지지 테이블(3)로부터 돌출되어 있는 복수개의 지지핀(13)에 적재된다. 그 후, 지지핀(13)이 하강되고, 웨이퍼(W)의 이면 전체면이 보유 지지 테이블(3)의 상면에 소정의 자세 및 위치에서 적재된다. 또한, 웨이퍼(W)는, 보유 지지 테이블(3)의 외주에 배치된 위치 결정 기구에 의해 외주로부터 파지되어 위치가 맞추어진다. 그 후, 진공 장치(11)가 작동하여 진공 흡인을 개시함으로써, 웨이퍼(W)는 보유 지지 테이블(3)에 흡착 보유 지지된다. 흡착 보유 지지된 웨이퍼(W) 상의 보호 테이프(PT)가 히터(14)에 가열됨으로써, 보호 테이프(PT)에 있어서의 가열 박리성의 점착층은 발포 팽창하여 그 접착력이 저감된다.
스텝 S3(테이프 단부의 검출)
소정 시간의 가열이 완료되면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제어부(41)는 테이프 검출 기구(6)를 작동시킨다. 작동을 개시한 테이프 검출 기구(6)는 점선으로 나타내는 대기 위치로부터 x 방향으로 수평 이동하면서, 광 센서(39)로부터 레이저광(LS)을 투광한다. 그리고 테이프 검출 기구(6)는, 레이저광(LS)의 반사광을 수광함으로써 보호 테이프(PT)의 단부 테두리(Ph)의 위치를 검출한다. 검출된 단부 테두리(Ph)의 위치 정보는 제어부(41)로 송신된다.
또한, 웨이퍼(W)의 중심이 적재되는 위치는 미리 결정되어 있으며, 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면의 높이와 웨이퍼(W)의 직경의 길이에 관한 정보는 조작부에 의해 입력되어 있으므로, 제어부(41)는 웨이퍼(W)의 단부 테두리(WS)의 정확한 위치를 산출할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 단부 테두리(WS)의 위치 정보와 보호 테이프(PT)의 단부 테두리(Ph)의 위치 정보에 기초하여, 보호 테이프(PT)에 있어서의 비어져 나온 부분(PS)의 길이 및 정확한 위치 정보가 제어부(41)에 의해 산출된다.
스텝 S4(테이프 단부의 파지)
테이프 검출 기구(6)에 의한 검출이 완료된 후, 제어부(41)는 테이프 검출 기구(6)를 보유 지지 테이블(3)의 상방으로부터 퇴피(退避)시키면서, 테이프 박리 기구(5)를 작동시킨다. 작동 개시의 지시에 의해, 제어부(41)는 가동대(19) 및 모터(25)를 제어하여, 테이프 박리 기구(5)의 박리 유닛(23)을 수평 방향 및 상하 방향으로 적절히 이동시킨다. 제어부(41)에 의한 제어의 결과, 박리 유닛(23)은 도 7에 나타내는 바와 같이, 점선으로 나타내는 대기 위치로부터 실선으로 나타내는 박리 개시 위치로 이동한다.
박리 유닛(23)의 박리 개시 위치는, 미리 산출된 웨이퍼(W)의 단부 테두리(WS)의 위치 정보와 비어져 나온 부분(PS)의 위치 정보에 기초하여 결정된다. 즉, 박리 유닛(23)의 제1 파지 부재(29)의 상면이 비어져 나온 부분(PS)의 하면에 맞닿음(또는 근접함)과 함께, 제1 파지 부재(29)의 선단이 단부 테두리(WS)에 근접하는 위치가 박리 개시 위치로서 정해진다.
박리 개시 위치로 박리 유닛(23)이 이동하면, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제어부(41)는 모터(37)를 제어함으로써, 제2 파지 부재(31)를 하강시킨다. 당해 제어에 의해, 제2 파지 부재(31)는 점선으로 나타내는 초기 위치로부터, 실선으로 나타내는 파지 위치로 이동한다.
제2 파지 부재(31)는 파지 위치로 이동함으로써, 비어져 나온 부분(PS)의 표면(비점착면)에 접촉함과 함께, 비어져 나온 부분(PS)을 아랫쪽으로 압박한다. 당해 압박에 수반하여, 비어져 나온 부분(PS)의 이면(점착면)은 제1 파지 부재(29)의 상면에 확실하게 맞닿는다. 그 결과, 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재(31)가 협동하여 점착 테이프(PT)의 비어져 나옴 부분(PS)을 파지한다. 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재(31)에 의한 파지력은, 2N 이상 10N 이하인 것이 바람직하다.
스텝 S5(테이프의 박리)
제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재에 의한 파지가 완료되면, 보유 지지 테이프(PT)의 비어져 나옴 부분(PS)을 파지한 상태에서, 제어부(41)는 도 9에 있어서 화살표 D로 나타낸 바와 같이, 박리 유닛(23)을 테이프 박리 방향(P)의 전방으로 경사진 상방으로 이동시킨다. 즉, 보호 테이프(PT)의 면과 평행한 테이프 박리 방향(P)으로 박리 유닛(23)을 구동시킴과 함께, 반도체 웨이퍼(W)로부터 이반하는 방향으로도 박리 유닛(23)을 구동시킴으로써 박리 유닛은 경사진 상방 방향(D)으로 이동한다.
박리 유닛(23)이 테이프 박리 방향(P)의 전방으로 구동됨에 수반하여, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)가 박리되어 간다. 또한, 제1 파지 부재(29)와 웨이퍼(W)의 간섭을 방지하기 위해 제1 파지 부재(29)의 저면의 높이가 웨이퍼(W)의 표면보다 높아지는 정도로 박리 유닛(23)을 조금 상승시킨 후, 박리 유닛(23)을 전방의 경사진 상방 방향(D)으로 이동시켜도 된다. 또한 박리 유닛(23)을 조금 상승시킨 후, 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동시켜도 된다.
박리 유닛(23)을 방향(D)으로 이동시키는 경우, 박리 유닛(23)은 수평 방향인 테이프 박리 방향(P) 뿐만 아니라, 웨이퍼(W)로부터 이반하는 방향(도면에서는 z 방향)으로도 구동된다. 박리 유닛(23)이 z 방향으로도 구동됨으로써, 박리 유닛(23)을 테이프 박리 방향(P)으로만 구동시키는 경우와 비교하여, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)에 대하여 보다 강한 힘을 작용시킬 수 있다. 따라서, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 신속하면서 고정밀도로 박리할 수 있다.
또한, 박리 유닛(23)이 z 방향으로도 구동되므로, 보호 테이프(PT) 중 웨이퍼(W)로부터 박리된 부분(Pk)에 대하여, 적당한 텐션이 부여된다. 그 때문에, 당해 부분(Pk)에 주름이 생김으로써, 박리 후의 보호 테이프(PT)의 반송에 지장이 되는 사태를 보다 확실하게 피할 수 있다.
또한, 박리 유닛(23)을 경사진 상방으로 이동시키면서 보호 테이프(PT)를 박리하는 경우, 박리 유닛(23)이 수평 이동하는 것, 즉, 박리 유닛(23)이 테이프 박리 방향(P)으로만 구동되는 것에 의한, 박리 유닛(23)과 웨이퍼(W)가 간섭하는 사태를 피할 수 있다. 또한, 박리 개시 위치로부터 과도하게 바로 위 방향으로 상승하는 것, 즉, 박리 유닛(23)이 웨이퍼(W)와 이반되는 방향으로 과도하게 구동되는 것에 기인하여, 보호 테이프(PT)가 인장되어 과도한 텐션이 작용하여, 보호 테이프(PT)가 변형ㆍ단열된다는 사태도 피할 수 있다.
박리 유닛(23)이 일정한 위치까지 경사진 상방으로 이동한 후, 제어부(41)는 도 10에 도시한 바와 같이, 테이프 박리 방향(P)의 전방으로 박리 유닛(23)을 수평 이동시킨다. 당해 수평 이동에 의해 보호 테이프(PT)는 완전히 웨이퍼(W)로부터 박리된다. 박리 유닛(23)은 보호 테이프(PT)의 비어져 나온 부분(PS)을 파지한 상태에서, 또한 테이프 회수부(7)의 상방으로 이동한다.
스텝 S6(테이프의 회수)
박리 유닛(23)이 테이프 회수부(7)의 상방으로 이동하면, 제어부(41)는 모터(37)를 제어하여 제2 파지 부재(31)를 파지 위치로부터 초기 위치로 복귀시킨다. 제2 파지 부재(31)가 초기 위치로 복귀함으로써, 보호 테이프(PT)의 파지가 해제되므로, 보유 지지 테이프(PT)는 테이프 회수부(7)로 낙하하여 회수된다.
스텝 S7(웨이퍼의 반출)
이어서, 지지핀(13)을 상승시켜 보유 지지 테이블(3)로부터 돌출시키고, 웨이퍼(W)를 보유 지지 스테이지(3)로부터 분리시킨다. 웨이퍼(W)와 보유 지지 테이블(3) 사이에 로봇 아암의 선단이 진입하고, 이면으로부터 웨이퍼(W)를 흡착 보유 지지하여 다음 공정을 향해 반출한다. 이상에서 일순(一巡)의 동작이 종료되고, 이후 동일한 동작이 반복된다.
<실시예 1의 구성에 의한 효과>
실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치에 의하면, 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 보호 테이프(PT)의 단부가, 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재에 의해 파지된 상태에서, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)를 박리한다. 파지되는 보호 테이프(PT)의 단부는, 웨이퍼의 직경보다 넓은 보호 테이프(PT) 중, 웨이퍼(W)로부터 외부로 비어져 나와 있는 부분에 상당한다. 또한, 제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31)의 각각은, 금속이나 수지를 예로 하는, 충분한 단단함을 갖는 재료로 구성되므로, 파지된 보호 테이프(PT)가 박리 유닛(23)로부터 분리되어 떨어지는 사태를 확실하게 피할 수 있다.
그 때문에, 보호 테이프(PT)의 점착재로서 점착력이 강한 재료가 사용되고 있는 경우에도, 보호 테이프(PT)를 박리할 때, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면에 작용하는 점착력과 비교하여, 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재(31)에 의한 파지력이 확실하게 상회한다. 따라서, 점착력이 강한 보호 테이프(PT)를 사용하는 경우에도, 보호 테이프(PT)가 웨이퍼(W)로부터 박리되지 않는 사태나, 웨이퍼(W)로부터 박리되어 가는 과정에서 보호 테이프(PT)가 박리 유닛(23)으로부터 벗어나 낙하한다는 사태의 발생을 확실하게 피할 수 있다.
또한, 실시예 1에 관한 박리 방법은, 종래와 달리 박리 테이프를 사용할 필요가 없다. 그 때문에, 점착 테이프 박리 장치의 러닝 코스트를 크게 저감시킬 수 있다.
또한, 보호 테이프를 파지한 상태에서 웨이퍼(W)로부터 박리시키는 실시예 1의 구성에서는, 보호 테이프를 박리시킬 때, 흡착 롤러 등에 의해 당해 보호 테이프를 흡착할 필요가 없다. 그 때문에, 박리된 보호 테이프가 흡착 구멍에 막혀 분리되지 않게 되는 등의 사태를 피할 수 있으므로, 보호 테이프의 회수 에러가 발생하는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
[실시예 2]
이어서, 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)의 구성은, 기본적으로 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)의 구성과 공통된다. 단, 박리 유닛(23)에 있어서의 제1 파지 부재(29) 및 제2 파지 부재(31)의 구성에 대해서, 실시예 1과 실시예 2는 상이하다. 또한 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)에서는, 테이프 검출 기구(6)를 생략하는 것이 가능하다. 여기에서 실시예 1과 실시예 2에 있어서 공통되는 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 이하 실시예 2에 특징적인 구성에 대하여 도면을 사용하여 설명한다.
도 11의 (a)는 실시예 2에 관한 박리 유닛(23A)의 구성을 나타내는 정면도이며, 도 11의 (b)는 박리 유닛(23A)의 구성을 나타내는 사시도이다. 실시예 2에 관한 박리 유닛(23A)에 있어서, 제1 파지 부재(29A)는 끝이 가는 판상의 에지 부재이며, 비점착 처리가 실시되어 있다. 즉, 제1 파지 부재(29A)는 첨예한 에지 형상으로 되어 있는 선단부(51)를 구비하고 있다.
제1 파지 부재(29A)는, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)에 선단부(51)를 찔러 진입시킴으로써, 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부를 웨이퍼(W)로부터 박리시켜, 박리 유닛(23A)에 의해 파지되는 부분이 되는 박리 부위(Pa)를 형성시킨다. 즉, 실시예 2에 관한 제1 파지 부재(29A) 및 제2 파지 부재(31A)는, 박리 부위(Pa)를 파지하는 한 쌍의 파지 부재로서 기능한다. 또한, 선단부(51)는 y 방향으로 연장되는 폭이 넓은 판상으로 되어 있지만, 테이프 박리 방향(P)을 향해 끝이 가늘게 되어 있는 니들상이어도 된다.
도 11의 (a)에 나타내는 바와 같이, 박리 유닛(23A)에 있어서, 제2 파지 부재(31A)의 하면(31h)의 형상은, 선단부(51)를 포함하는 제1 파지 부재(29A)의 상면(29h)의 형상과 끼워 맞추도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 제1 파지 부재(29A)의 상면(29h)과 제2 파지 부재(31A)의 하면(31h)이 끼워 맞춰지는 형상으로 함으로써, 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)에 의해, 보다 안정한 상태에서 보호 테이프(PT)가 파지된다.
또한 상술한 바와 같이, 실시예 1에 관한 점착 테이프 박리 장치(1)를 사용하는 경우, 비어져 나온 부분(PS)을 파지할 필요가 있으므로, 웨이퍼(W)보다 직경의 길이가 큰 보호 테이프(PT)를 박리 대상으로 한다. 한편, 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)에서는, 도 12 등에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)와 직경의 길이가 대략 동일한 보호 테이프(PT)도 박리 대상으로 할 수 있는 점에서, 실시예 1의 구성과 상이하다.
이어서, 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)를 사용하여, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하기 위한 일련의 동작을 설명한다. 스텝 S1로부터 스텝 S7까지의 일련의 공정 중, 스텝 S4 및 S5에 대해서, 실시예 1의 공정과 실시예 2의 공정은 상이하다. 또한, 실시예 2에서는 스텝 S3의 공정을 생략해도 된다. 여기에서 실시예 1과의 주된 상위점인, 실시예 2에 관한 스텝 S4 및 스텝 S5에 대하여 이하에 설명한다.
스텝 S4(테이프 단부의 파지)
실시예 2에 관한 스텝 S4의 공정은, 웨이퍼(W)와 대략 동일한 사이즈의 보호 테이프(PT)에 대하여, 주연 부분의 일부를 박리하여 박리 부위를 형성하고, 당해 박리 부위를 파지하는 점에 있어서 실시예 1의 스텝 S4와 상이하다. 즉, 제어부(41)는 가동대(19) 및 모터(25)를 제어하여, 테이프 박리 기구(5)의 박리 유닛(23A)를 수평 방향 및 상하 방향으로 적절히 이동시킨다.
제어부(41)에 의한 제어의 결과, 박리 유닛(23A)은 도 12에 나타내는 바와 같이, 점선으로 나타내는 대기 위치로부터 실선으로 나타내는 박리 개시 위치로 이동한다. 박리 유닛(23A)의 박리 개시 위치는, 제1 파지 부재(29)의 선단부(51)의 높이가, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)과 동일한 높이이며, 또한 선단부(51)가 웨이퍼 단부 테두리(WS)의 외측 근방이 되는 위치로서 정해진다. 스텝 S1에 있어서, 보유 지지 테이블(3)의 보유 지지면의 높이, 웨이퍼(W) 및 보호 테이프(PT)의 두께에 관한 정보가 입력되어 있다. 그 때문에, 제어부(41)는 접착 계면(K)의 정확한 높이를 미리 산출할 수 있다.
박리 개시 위치로 박리 유닛(23A)이 이동하면, 도 13에 나타내는 바와 같이, 제어부(41)는 가동대(19)를 제어함으로써, 박리 유닛(23A)을 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동시킨다. 당해 제어에 의해, 첨예한 에지 형상으로 되어 있는 선단부(51)는 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)을 찌른다.
선단부(51)가 접착 계면(K)을 찌른 후, 제어부(41)는 또한 박리 유닛(23A)을 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동시킨다. 당해 수평 이동에 수반하여, 첨예한 선단부(51)가 접착 계면(K)을 따라서 테이프 박리 방향(P)으로 진입해가며, 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부가 선단부(51)에 의해 웨이퍼(W)로부터 박리되어 간다. 그 결과, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)의 주연 부분에 의해, 박리 부위(Pa)가 형성된다. 이 때, 웨이퍼(W)로부터 박리된 박리 부위(Pa)의 하면(점착면)은, 제1 파지 부재(29A)의 상면(29h)에 의해 지지되어 있다. 또한, 박리 부위(Pa)는 본 발명에 있어서의 박리 개시 단부에 상당한다.
박리 부위(Pa)가 형성되면, 제1 파지 부재(29A)가 박리 부위(Pa)의 하면을 지지하고 있는 상태에서, 당해 박리 부위(Pa)의 파지를 행한다. 즉, 도 14에 도시한 바와 같이, 제어부(41)는 모터(37)를 제어함으로써, 제1 파지 부재(29A)가 접착 계면(K)에 진입되어 있는 상태를 유지하면서, 제2 파지 부재(31A)를 하강시킨다. 당해 제어에 의해, 제2 파지 부재(31A)는 점선으로 나타내는 초기 위치로부터, 실선으로 나타내는 파지 위치로 이동한다.
제2 파지 부재(31A)는 파지 위치로 이동함으로써, 박리 부위(Pa)의 표면(비점착면)에 접촉함과 함께, 박리 부위(Pa)를 하방으로 압박한다. 당해 압박에 수반하여, 박리 부위(Pa)의 하면은 제1 파지 부재(29A)의 상면(29h)을 가압할 수 있다.
실시예 2에서는, 제1 파지 부재(29A)가 접착 계면(K)을 찌른 채로 제2 파지 부재(31A)를 하강시킨다. 즉, 제2 파지 부재(31A)를 하강시킬 때, 제1 파지 부재(29A)는 접착 계면(K)으로부터 퇴피시키는 일없이 박리 부위(Pa)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면 사이에는 제1 파지 부재(29A)가 삽입되어 있는 상태로 되어 있다. 그 때문에, 박리 유닛(23A)으로 박리 부위(Pa)를 파지하기 위해, 제2 파지 부재(31A)를 하강시킬 때, 박리 부위(Pa)는 웨이퍼(W)에 다시 접착된다는 사태를 방지할 수 있다. 또한, 박리 부위(Pa)의 하면이 제1 파지 부재(29A)에 의해 지지된 상태에서, 제2 파지 부재(31A)는 박리 부위(Pa)의 상면에 맞닿는다. 그 때문에, 박리 부위(Pa)가 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A) 사이로부터 벗어나 떨어뜨려진다는 사태도 방지할 수 있다. 따라서, 보호 테이프(PT)의 단부인 박리 부위(Pa)는 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)에 의해 안정되면서 확실하게 파지된다.
스텝 S5(테이프의 박리)
제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)에 의해 박리 부위(Pa)가 파지되면, 박리 부위(Pa)를 파지한 상태에서, 제어부(41)는 도 15에 있어서 화살표 D로 나타낸 바와 같이, 박리 유닛(23A)을 테이프 박리 방향(P)의 전방으로 경사진 상방으로 이동시킨다. 즉, 제어부(41)는 테이프 박리 방향(P)으로 박리 유닛(23A)을 구동시킴과 함께, 웨이퍼(W)로부터 이반하는 방향으로도 박리 유닛(23A)을 구동시킨다. 박리 유닛(23A)이 이동함에 수반하여, 웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)가 박리된다. 또한, 박리 유닛(23A)을 테이프 박리 방향으로 수평하게 이동시켜도 된다.
웨이퍼(W)로부터 보호 테이프(PT)가 완전히 박리된 후, 실시예 1과 동일하게 스텝 S6 및 스텝 S7의 공정을 실행하여, 박리된 보호 테이프(PT)의 회수 및 웨이퍼(W)의 반출을 행한다.
<실시예 2의 구성에 의한 효과>
실시예 2에서는, 제1 파지 부재(29A)는 첨예한 선단부(51)를 갖고 있으며, 선단부(51)를 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 접착 계면(K)에 진입시킴으로써, 보호 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 박리 부위(Pa)로 하여 웨이퍼(W)로부터 박리시킨다. 그리고 당해 박리 부위(Pa)를 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)로 협동하여 파지시킨다.
이와 같은 구성에 의해, 웨이퍼(W)와 대략 동일한 사이즈의 보호 테이프(PT)가 웨이퍼(W)에 부착되어 있는 경우에도, 당해 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부를, 박리 개시 단부가 되는 박리 부위(Pa)로서 박리할 수 있다. 그 때문에, 박리에 의해 형성된 박리 부위(Pa)를 파지함으로써, 박리 유닛(23A)은 강한 파지력에 의해 보호 테이프(PT)를 보유 지지할 수 있다. 그 결과, 접착 계면(K)에 작용하는 보호 테이프(PT)의 점착력보다도 박리 유닛(23A)의 파지력이 확실하게 상회한다. 따라서, 점착력이 강하며 웨이퍼(W)와 동일한 사이즈의 보호 테이프(PT)를 사용하는 경우에도, 보호 테이프(PT)가 웨이퍼(W)로부터 박리되지 않는 사태나, 웨이퍼(W)로부터 박리되어 가는 과정에서 보호 테이프(PT)가 박리 유닛(23A)으로부터 벗어나 낙하한다는 사태의 발생을 확실하게 피할 수 있다.
또한, 제2 파지 부재(31A)를 하강시켜 보호 테이프(PT)의 상면에 맞닿게 할 때, 제1 파지 부재(29A)를 접착 계면(K)으로부터 퇴피시키는 일없이, 제1 파지 부재(29A)가 보호 테이프(PT)의 하면을 지지한 상태를 유지시킨다. 이와 같은 구성에 의해, 박리 부위(Pa)는 제1 파지 부재(29A)의 상면에 안정한 자세로 적재되므로, 박리 부위(Pa)가 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A) 사이로부터 벗어나는 사태를 피할 수 있다.
또한 박리 부위(Pa)가 파지될 때까지의 동안에, 제1 파지 부재(29A)가 박리 부위(Pa)와 웨이퍼(W) 사이에 삽입되어 있으므로, 박리 부위(Pa)는 웨이퍼(W)에 다시 접착되는 일이 없다. 따라서, 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)에 의해, 보호 테이프(PT)의 단부인 박리 부위(Pa)를 안정되면서 확실하게 파지할 수 있다.
[실시예 3]
이어서, 본 발명의 실시예 3을 설명한다. 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치(1B)의 구성은, 기본적으로 실시예 2에 관한 점착 테이프 박리 장치(1A)의 구성과 공통된다. 단, 실시예 3에 관한 박리 유닛(23B)은, 추가로 누름 롤러(55)를 구비하고 있는 점에 있어서 실시예 2에 관한 박리 유닛(23A)과 상이하다. 여기에서 실시예 2와 공통되는 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 이하 실시예 3에 특징적인 구성에 대하여 설명한다.
누름 롤러(55)는 도 16의 (a)에 나타내는 바와 같이, 지지판(57)에 장착된 회전축(59)에 의해 자전 가능하게 구성되어 있다. 지지판(57)은 종벽(27)에 있어서 y 방향의 양쪽 외측에 설치되어 있다. 즉, 제2 파지 부재(31A)의 승강 이동은, 지지판(57), 회전축(59) 및 누름 롤러(55)에 의해 제한되는 일이 없도록 구성되어 있다.
지지판(57)은 테이프 박리 방향(P)으로 연장되어 있으며, 제1 파지 부재(29A)의 선단부(51)보다도 누름 롤러(55)가 테이프 박리 방향(P)의 전방에 배치되도록, 지지판(57)의 길이가 설정된다. 또한, z 방향에 있어서의 지지판(57) 및 회전축(59)의 설치 위치는, 누름 롤러(55)의 하면의 높이가, 선단부(51)의 높이보다도 보호 테이프(PT)의 두께 F분만큼 높아지도록 설정된다. 즉, 웨이퍼(W)의 두께 방향에 있어서의 누름 롤러(55)와 선단부(51)의 거리는, 보호 테이프(PT)의 두께 F와 일치하도록 구성된다. 누름 롤러(55)는 본 발명에 있어서의 누름 부재에 상당한다.
이어서, 실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치(1B)를 사용하여, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하기 위한 일련의 동작을 설명한다. 스텝 S1로부터 스텝 S7까지의 일련의 공정 중 스텝 S4에 대해서, 실시예 3의 공정과 실시예 2의 공정은 상이하다. 여기에서 실시예 3에 특징적인, 스텝 S4에 관한 공정에 대하여 이하에 설명한다.
스텝 S4(테이프 단부의 파지)
스텝 S4가 개시되면, 제어부(41)는 가동대(19) 및 모터(25)를 제어하여, 테이프 박리 기구(5)의 박리 유닛(23B)를 수평 방향 및 상하 방향으로 적절히 이동시킨다. 그 결과, 박리 유닛(23B)은 초기 위치로부터, 도 17에 나타내는 박리 개시 위치로 이동한다. 박리 유닛(23B)의 박리 개시 위치는, 누름 롤러(55)가 보호 테이프(PT)의 상면에 접촉함과 함께, 선단부(51)가 웨이퍼 단부 테두리(WS)의 외측 근방에 위치하도록 미리 정해진다.
도 16의 (a)에서 나타낸 바와 같이, 선단부(51)보다도 누름 롤러(55)가 테이프 박리 방향(P)의 전방에 배치되어 있다. 그 때문에, 박리 유닛(23B)을 박리 개시 위치로 이동시킬 때, 선단부(51)가 접착 계면(K)을 찌르지 않은 상태에서 누름 롤러(55)를 보호 테이프(PT)의 상면에 맞닿게 할 수 있다. 또한, 누름 롤러(55)의 하면의 높이는, 선단부(51)의 높이와 비교하여 보호 테이프(PT)의 두께 F분만큼 정확하게 높아지도록 구성되어 있다. 그 때문에, 누름 롤러(55)가 보호 테이프(PT)의 상면에 맞닿음으로써, 선단부(51)의 높이는 확실하게 접촉 계면(K)의 높이와 일치하게 된다.
박리 개시 위치로 박리 유닛(23A)이 이동하면, 도 18에 나타내는 바와 같이, 제어부(41)는 가동대(19) 및 모터(25)를 제어함으로써, 박리 유닛(23B)에 대하여 약간 하방으로 구동력을 가하면서, 박리 유닛(23B)을 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동시킨다. 가동대(19)의 제어에 의해, 누름 롤러(55)는 보호 테이프(PT)의 상면을 따라서 테이프 박리 방향(P)으로 전동(轉動)해나간다. 또한 이 때, 모터(25)의 제어에 의해, 보호 테이프(PT)는 누름 롤러(55)에 의해 약간 압박된다.
박리 유닛(23B)의 이동에 수반하여, 첨예한 에지 형상으로 되어 있는 선단부(51)는, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면(K)을 찌른다. 실시예 3에서는 누름 롤러(55)가 보호 테이프(PT)를 약간 압박하면서 평탄한 보호 테이프(PT)의 상면을 따라서 테이프 박리 방향(P)으로 수평하게 전동한다. 그리고, 누름 롤러(55)의 하면의 높이는, 선단부(51)의 높이와 비교하여 보호 테이프(PT)의 두께 F분만큼 정확하게 높아지도록 고정되어 있다.
따라서, 선단부(51)는 일정한 높이를 고정밀도로 유지하면서, 접착 계면(K)을 찌른다. 즉, 선단부(51)를 테이프 박리 방향(P)으로 이동시켜 접착 계면(K)에 진입시킬 때, 선단부(51)의 위치가 z 방향으로 흔들림으로써 선단부(51)의 높이가 접착 계면(K)의 높이로부터 어긋나버려, 선단부(51)가 보호 테이프(PT)의 층 또는 웨이퍼(W)을 찌르는 사태를 확실하게 피할 수 있다.
선단부(51)가 접착 계면(K)을 찌른 후, 실시예 2와 동일하게, 제어부(41)는 추가로 박리 유닛(23B)을 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동시킨다. 당해 수평 이동에 수반하여, 첨예한 선단부(51)가 접착 계면(K)을 따라서 테이프 박리 방향(P)으로 진행하고, 보호 테이프(PT)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면 사이에 삽입되어 간다. 그 때문에, 당해 진행에 수반하여, 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부가 선단부(51)에 의해 웨이퍼(W)로부터 박리되어 간다. 그 결과, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)의 주연 부분이, 박리 부위(Pa)로서 형성된다.
박리 부위(Pa)가 형성되면, 실시예 2와 동일하게, 제1 파지 부재(29A)가 박리 부위(Pa)의 하면을 지지하고 있는 상태에서, 당해 박리 부위(Pa)의 파지를 행한다. 제1 파지 부재(29A)가 접착 계면(K)에 진입되어 있는 상태를 유지하면서, 박리 부위(Pa)의 상면과 맞닿는 높이까지 제2 파지 부재(31A)를 하강시킨다. 제2 파지 부재(31A)를 하강시킴으로써, 보호 테이프(PT) 중 박리 부위(Pa)가, 제1 파지 부재(29A)와 제2 파지 부재(31A)에 의해 안정되면서 확실하게 파지된다.
보호 테이프(PT)의 박리 부위(Pa)를 파지한 후, 실시예 2와 동일하게 스텝 S5 내지 S7의 공정을 실행하여, 보호 테이프(PT)의 박리, 박리된 보호 테이프(PT)의 회수 및 웨이퍼(W)의 반출을 행한다.
실시예 3에 관한 점착 테이프 박리 장치에서는, 박리 유닛(23B)에 누름 롤러(55)가 설치되어 있고, 누름 롤러(55)에 의해 보호 테이프(PT)의 표면 상을 전동하면서, 첨예한 선단부(51)를 접착 계면(K)에 찔러 진입시켜, 박리 부위(Pa)를 형성시킨다. 누름 롤러(55)는 웨이퍼(W)의 두께 방향(z 방향)에 있어서, 선단부(51)와의 거리가 보호 테이프(PT)의 두께 F가 되는 위치에 배치되어 있다.
그 때문에, 누름 롤러를 보호 테이프(PT)의 표면을 따라 전동시킴으로써, 선단부(51)를 접촉 계면(K)에 찔러 진입시킬 때, 선단부(51)의 높이를 접착 계면(K)의 높이와 정확하게 일치한 상태로 유지할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)를 적재하는 위치의 약간의 어긋남이나, 박리 유닛(23B)이 이동할 때에 발생하는 진동 등에 기인하여 선단부(51)와 접착 계면(K)의 상대적 위치 관계가 어긋나서, 선단부(51)가 보호 테이프(PT)의 측면이나 웨이퍼(W)의 측면을 찌르는 사태를 피할 수 있다.
즉, 실시예 3의 구성에서는, 선단부(51)가 보호 테이프(PT)를 찌름으로써, 보호 테이프(PT) 중 비교적 표층의 부분만이 박리 부위(Pa)로서 웨이퍼(W)로부터 박리되고, 보호 테이프(PT)의 일부가 웨이퍼(W)로부터 박리할 수 없게 되는 사태를 보다 확실하게 피할 수 있다. 또한, 선단부(51)가 웨이퍼(W)의 측면을 찔러, 웨이퍼(W)나 선단부(51)가 파손되는 사태도 확실하게 피할 수 있다.
본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상기 각 실시예에 관한 실장 장치에 있어서, 박리 유닛(23)은 보호 테이프(PT)에 있어서의 하나의 개소를 파지하여 웨이퍼(W)로부터 박리하는 구성을 예로 들어 설명했지만, 파지하는 부분의 수는 1군데에 한정되지는 않는다. 즉, 제1 파지 부재와 제2 파지 부재를 포함하는 한 쌍의 파지 부재를 복수 구비하고, 보호 테이프(PT)에 있어서의 복수 개소를 동시에 파지(클램프)하면서 당해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리해도 된다. 복수 개소를 파지하면서 박리함으로써, 파지 시에 보호 테이프(PT)에 작용하는 힘의 크기를 분산시킬 수 있으므로, 보호 테이프가 변형ㆍ파손되는 사태를 확실하게 피할 수 있다.
(2) 상기 각 실시예에 관한 실장 장치에 있어서, 제1 파지 부재(29)의 상면(29h)이나 제2 파지 부재(31)의 하면(31h)은 평활한 면으로 되어 있지만, 상면(29h)이나 하면(31h)의 형상은 적절히 변경해도 된다. 다른 일례로서, 도 19의 (a) 및 도 19의 (b)에 나타내는 바와 같이, 상면(29h)은 볼록부(61)를 구비하는 구성을 들 수 있다. 이 경우, 상면(29h)의 형상에 따라서, 하면(31h)은 볼록부(61)와 끼워 맞추는 오목부(63)를 구비하고 있는 것이 바람직하다.
이러한 변형예에서는, 볼록부(61)를 구비함으로써, 보호 테이프(PT)와 파지 부재의 마찰력이 보다 커지므로, 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재(31)에 의해 보호 테이프(PT)의 단부를 보다 안정적으로 유지할 수 있다. 단, 제1 파지 부재(29)와 제2 파지 부재(31)가 보호 테이프(PT)의 단부를 적합하게 파지 가능한 한, 상면(29h)과 하면(31h)은 끼워 맞추는 구성에 한정되지 않고, 각각의 형상을 적절히 변경해도 된다.
(3) 상기 각 실시예에 관한 실장 장치에 있어서, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)는 도 10에 도시한 바와 같이, 보호 테이프(PT)의 일단부측을 파지하고 있는 박리 유닛(23)으로부터 현수된 상태에서 테이프 회수부(7)로 반송되고 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 즉, 도 20의 (a)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)를 박리 유닛(23)과 협동하여 파지함으로써, 당해 보호 테이프(PT)를 평탄한 상태에서 보유 지지하는 제3 파지 부재(53)를 구비해도 된다.
이러한 변형예에 있어서, 제3 파지 부재(53)는 보호 테이프(PT)의 타단부측을 파지한다. 그리고 박리 유닛(23)과 제3 파지 부재(53)는, 보호 테이프(PT)가 평탄한 상태가 되는 거리를 보유 지지하면서, 협동하여 보호 테이프(PT)를 테이프 회수부(7)의 상방으로 반송한다. 그리고 도 20의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제3 파지 부재(53)는 박리 유닛(23)과 협동하여 하강하고, 테이프 회수부(7)의 저면 근방까지 이동한다.
그리고 테이프 회수부(7)의 저면 근방에 있어서 보호 테이프(PT)의 파지를 해제한다. 파지가 해제된 보호 테이프(PT)는, 테이프 회수부(7)의 저면 또는 이미 테이프 회수부(7)에 수납되어 있는 보호 테이프(PT) 상에, 평탄한 상태로 수납된다. 또한, 보호 테이프(PT)의 타단부측을 보유 지지하는 구성은, 제3 파지 부재(53) 등에 의해 파지하는 구성에 한정되지 않고, 일례로서 흡착 구멍을 갖는 반송 아암 등에 의해 보호 테이프(PT)의 타단부측을 흡착 보유 지지하는 구성이어도 된다.
이러한 변형예에서는, 웨이퍼(W)로부터 박리된 보호 테이프(PT)는, 박리 유닛(23)에 의해 일단부측가 파지될 뿐만 아니라, 새롭게 제3 파지 부재(53)에 의해 타단부측도 파지된다. 그 때문에, 보호 테이프(PT)는 보다 안정한 자세로 보유 지지되므로, 보호 테이프(PT)를 테이프 회수부로 반송ㆍ회수시킬 때 박리 유닛(23)이 보호 테이프(PT)를 떨어뜨려버리는 사태를 확실하게 방지할 수 있다.
또한 당해 변형예에서는, 보호 테이프(PT)의 양단을 파지하므로, 보호 테이프(PT)를 평탄한 상태에서 반송ㆍ회수할 수 있다. 즉, 보호 테이프(PT)의 각각을 평탄한 상태에서 적층시켜 테이프 회수부에 수납할 수 있으므로, 박리 유닛(23)에 의한 보호 테이프(PT)의 파지를 해제시키고 나서, 당해 보호 테이프(PT)를 테이프 회수부(7)에 수납시킬 때까지의 동안에, 보호 테이프(PT)가 만곡 등 변형되는 것을 피할 수 있다. 그 때문에, 테이프 회수부(7)에 있어서의 공간의 낭비를 저감시킬 수 있으므로, 보호 테이프(PT)의 회수 효율을 향상시킬 수 있다.
(4) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 관한 실장 장치에 있어서, 가열 박리성의 보호 테이프(PT)를 예로서 사용하고, 가열에 의해 보호 테이프(PT)의 점착력을 저감시키는 구성을 예시했지만 이것에 한정되지 않는다. 즉, 자외선 경화성의 보호 테이프(PT)를 사용하여 자외선 조사에 의해 점착력을 저감시켜도 되고, 보호 테이프(PT)의 점착력을 저감시키지 않고 보호 테이프(PT)의 단부를 파지하여 당해 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리해도 된다.
(5) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 관한 실장 장치에 있어서, 박리 대상이 되는 점착 테이프의 일례로서 회로 보호용 보호 테이프(PT)를 예로 들어 설명했지만, 박리 대상이 되는 점착 테이프는 보호 테이프에 한정되지 않고, 다이싱 테이프 등 다른 용도에 사용하는 점착 테이프도 박리 대상으로 할 수 있다.
(6) 상기 각 실시예 및 각 변형예에 관한 실장 장치에 있어서, 스텝 S5에서는 보호 테이프(PT)의 단부를 파지한 상태의 박리 유닛(23)을 테이프 박리 방향(P)으로 이동시킴으로써, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리하고 있지만 이것에 한정되지 않는다. 즉, 박리 유닛(23)이 보호 테이프(PT)의 단부를 파지한 상태에서, 보유 지지 테이블(3)을 테이프 박리 방향(P)와 반대측으로 이동시킴으로써, 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 박리시켜도 된다. 이러한 구성에서도 박리 유닛(23)과 보유 지지 테이블(3)은 테이프 박리 방향(P)으로 상대 이동하므로, 적합하게 보호 테이프(PT)를 박리할 수 있다.
(7) 상기 각 실시예 3에 있어서, 선단부(51)의 높이를 고정밀도로 유지하는 구성으로서, 보호 테이프(PT)를 누르면서 보호 테이프(PT)의 표면 상을 전동시키는 누름 롤러(55)를 사용했지만, 이것에 한정되지 않는다. 일례로서, 누름 롤러(55) 대신에 블록상의 누름 부재를 사용해도 된다. 이 경우, 선단부(51)로부터 보호 테이프(PT)의 두께 F만큼 상방에 배치되어 있는 블록상의 누름 부재가 보호 테이프(PT)를 압박하면서 보호 테이프(PT)의 표면 상을 미끄럼 이동한다. 누름 부재의 미끄럼 이동에 수반하여, 선단부(51)는 테이프 박리 방향(P)으로 수평 이동하여 접착 계면(K)을 찌르고, 보호 테이프(PT)의 단부가 박리 부위(Pa)로서 웨이퍼(W)로부터 적합하게 박리된다.
1 … 점착 테이프 박리 장치
3 …보유 지지 테이블
5 … 테이프 박리 기구
6 … 테이프 검출 기구
19 … 가동부
23 … 박리 유닛
25 … 모터
29 … 제1 파지 부재
31 … 제2 파지 부재
37 … 모터
39 … 광 센서
41 … 제어부
51 … 선단부
53 … 제3 파지 부재
55 …누름 롤러
W … 반도체 웨이퍼
PT … 보호 테이프
K … 점착 계면
3 …보유 지지 테이블
5 … 테이프 박리 기구
6 … 테이프 검출 기구
19 … 가동부
23 … 박리 유닛
25 … 모터
29 … 제1 파지 부재
31 … 제2 파지 부재
37 … 모터
39 … 광 센서
41 … 제어부
51 … 선단부
53 … 제3 파지 부재
55 …누름 롤러
W … 반도체 웨이퍼
PT … 보호 테이프
K … 점착 계면
Claims (10)
- 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 점착 테이프 박리 방법이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블에서 보유 지지하는 보유 지지 과정과,
첨예한 선단부를 가지고 있으며 박리 유닛에 설치되어 있는 제1 파지 부재를, 상기 반도체 웨이퍼와 상기 점착 테이프의 접착 계면에 진입시켜, 상기 점착 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 박리 개시 단부로 하여 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리시키는 제1 박리 과정과,
상기 제1 파지 부재가 상기 접착 계면에 진입되어 있는 상태를 유지하면서, 상기 박리 유닛에 설치되어 있는 제2 파지 부재를 상기 박리 개시 단부의 비점착면에 맞닿게 하여, 상기 제1 파지 부재와 상기 제2 파지 부재에 의해 상기 박리 개시 단부를 파지시키는 파지 과정과,
상기 제1 파지 부재와 상기 제2 파지 부재에 의해 상기 박리 부위를 파지시키면서, 상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜 상기 반도체 웨이퍼로부터 상기 점착 테이프를 박리하는 제2 박리 과정
을 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 박리 과정은, 상기 반도체 웨이퍼의 두께 방향에 있어서의 상기 선단부와의 거리가, 상기 점착 테이프의 두께의 길이가 되는 위치에 배치되어 있는 누름 부재를, 상기 점착 테이프의 비점착면에 맞닿게 한 상태에서 상기 선단부를 상기 접착 계면에 진입시키는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법. - 반도체 웨이퍼에 부착된, 상기 반도체 웨이퍼보다 직경이 큰 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 점착 테이프 박리 방법이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지 테이블에서 보유 지지하는 보유 지지 과정과,
상기 점착 테이프 중 상기 반도체 웨이퍼로부터 외측으로 비어져 나온 부분의 적어도 일부를, 박리 개시 단부로 하여 박리 유닛에 설치되어 있는 한 쌍의 파지 부재로 파지하는 파지 과정과,
상기 한 쌍의 파지 부재가 상기 박리 개시 단부를 파지하고 있는 상태에서, 상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜 상기 반도체 웨이퍼로부터 상기 점착 테이프를 박리하는 박리 과정
을 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
제2 박리 과정은, 상기 박리 유닛을 상기 보유 지지 테이블로부터 이반하는 방향으로 이동시키면서, 상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜 상기 반도체 웨이퍼로부터 상기 점착 테이프를 박리하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법. - 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 제2 박리 과정에 있어서 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리된 상기 점착 테이프에 대하여 상기 박리 개시 단부와 반대측을 테이프 보유 지지 부재로 보유 지지하는 테이프 보유 지지 과정과,
상기 테이프 보유 지지 부재와 상기 박리 유닛에 의해 상기 점착 테이프를 평탄한 상태에서 테이프 회수부로 반송하여 회수하는 테이프 회수 과정을 구비하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 방법. - 반도체 웨이퍼에 부착된 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 점착 테이프 박리 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상기 점착 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 파지한 상태에서 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 박리 유닛과,
상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시키는 제1 구동 기구
를 구비하고,
상기 박리 유닛은,
첨예한 선단부를 가지고, 상기 점착 테이프와 상기 반도체 웨이퍼의 접착 계면에 진입함으로써 상기 점착 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 박리 개시 단부로 하여 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리시키는 제1 파지 부재와,
상기 제1 파지 부재와 협동하여 상기 박리 개시 단부를 파지하는 제2 파지 부재와,
상기 제1 파지 부재가 상기 접착 계면에 진입되어 있는 상태에서, 상기 제2 파지 부재를 상기 점착 테이프의 두께 방향으로 구동시켜 상기 박리 개시 단부의 비점착면에 맞닿게 하는 제2 구동 기구
를 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치. - 제6항에 있어서,
상기 박리 유닛은,
상기 반도체 웨이퍼의 두께 방향에 있어서의 상기 선단부와의 거리가, 상기 점착 테이프의 두께의 길이가 되는 위치에 배치되고, 상기 선단부를 상기 접착 계면에 진입시킬 때 상기 점착 테이프의 비점착면에 맞닿는 누름 부재를 구비하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치. - 반도체 웨이퍼에 부착된, 상기 반도체 웨이퍼보다 직경이 큰 점착 테이프를 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 점착 테이프 박리 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼를 보유 지지하는 보유 지지 테이블과,
상기 점착 테이프 중 상기 반도체 웨이퍼로부터 외측으로 비어져 나온 부분의 적어도 일부를, 박리 개시 단부로 하여 파지한 상태에서 상기 반도체 웨이퍼로부터 박리하는 박리 유닛과,
상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시키는 구동 기구
를 구비한 것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치. - 제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 제1 구동 기구는,
상기 박리 유닛을 상기 보유 지지 테이블로부터 이반하는 방향으로 이동시키면서, 상기 박리 유닛과 상기 보유 지지 테이블을 소정의 테이프 박리 방향으로 상대 이동시켜 상기 반도체 웨이퍼로부터 상기 점착 테이프를 박리하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치. - 제6항 또는 제8항에 있어서,
상기 반도체 웨이퍼로부터 박리된 상기 점착 테이프에 대하여 상기 박리 개시 단부와 반대측을 보유 지지하는 테이프 보유 지지 부재와,
상기 반도체 웨이퍼로부터 박리된 상기 점착 테이프를 수납하는 테이프 회수부
를 구비하고,
상기 테이프 보유 지지 부재는,
상기 박리 유닛과 협동하여 상기 점착 테이프를 평탄한 상태가 되도록 보유 지지하여 테이프 회수부에 수납하는
것을 특징으로 하는 점착 테이프 박리 장치.
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