KR101458216B1 - 보호 테이프 박리 방법 및 이것을 사용한 장치 - Google Patents

Abstract

박리 테이블에 적재 유지된 웨이퍼에 접착된 보호 테이프의 표면 높이를 검출하고, 이 검출 정보를 기초로 하여 니들의 하강 작동 거리를 산출하는 동시에, 접착 부재에 감아 걸은 박리 테이프를 보호 테이프에 접촉할 때까지 접착 부재를 보호 테이프에 접근시키는 강하 작동량을 산출한다. 이들 산출된 강하 작동량을 기초로 하여 각 부재의 높이를 제어하면서 보호 테이프를 박리 부위의 형성 및 보호 테이프의 박리를 행한다.

보호 테이프, 박리 테이블, 반도체 웨이퍼, 링 프레임, 점착 테이프

Description

보호 테이프 박리 방법 및 이것을 사용한 장치 {METHOD FOR SEPARATING PROTECTIVE TAPE AND APPARATUS USING THE SAME}

본 발명은 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프의 표면에 박리 테이프의 비접착면을 접착 부재에 의해 압박하면서 접착하고, 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법 및 이것을 사용한 장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼(이하, 단순히 「웨이퍼」라고 함)를 박형 가공하는 수단으로서, 연삭이나 연마 등의 기계적 방법, 또는 에칭을 이용한 화학적 방법 등이 있다. 또한, 이들 방법을 이용하여 웨이퍼를 가공할 때, 배선 패턴이 형성된 웨이퍼 표면을 보호하기 위해, 그 표면에 보호 테이프가 접착된다. 보호 테이프가 접착되어 연마 처리된 웨이퍼는 링 프레임에 다이싱 테이프를 개재하여 이면으로부터 접착 유지된다. 그 후, 링 프레임에 유지된 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 제거한다.

이 보호 테이프를 박리 제거하는 방법으로서는, 보호 테이프의 표면에 롤러 형상의 접착 부재로 박리 테이프를 접착하고, 그 박리 테이프를 박리함으로써 보호 테이프와 일체로 하여 웨이퍼 표면으로부터 박리 제거하여 권취해 가는 것이 알려져 있다(예를 들어, 일본 특허 공개 평5-63077호 공보를 참조).

그러나, 상기한 종래의 보호 테이프 박리 방법에서는 다음과 같은 문제가 있다.

웨이퍼에 대한 보호 테이프의 밀착성이 높은 경우에는 보호 테이프에 접착한 박리 테이프를 박리해도, 웨이퍼의 주연 부분에 보호 테이프의 박리의 계기가 되는 반환 부위를 형성하는 것이 곤란한 상황이 있다. 따라서, 보호 테이프를 박리할 수 없는 등의 문제가 있다.

또한, 보호 테이프 절단 과정에서 절단된 보호 테이프의 절단면은 보호 테이프의 표면으로부터 웨이퍼의 밀착면에 걸쳐 폭이 넓어지는 경사진 면(사다리꼴 형상)으로 되어 있다. 그로 인해, 보호 테이프의 주연에 박리 테이프를 밀착시키기 어려워지므로, 박리 시의 박리 응력이 가해지기 어려워, 정밀도 좋게 박리시킬 수 없는 등의 문제가 있다.

박리 테이프를 보호 테이프의 주연에 밀착시키기 위해서는, 롤러 형상의 접착 부재에 의해 박리 테이프를 강하게 압박함으로써 실현할 수 있다. 그러나, 압박력을 높인 경우, 박형 가공된 웨이퍼를 파손시켜 버리는 등의 문제가 발생하고 있다.

본 발명은 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프에 박리 테이프를 접착하고, 이 박리 테이프를 박리함으로써 보호 테이프를 일체로 하여 반도체 웨이퍼를 파손시키지 않고 정밀도 좋게 박리할 수 있는 보호 테이프 박리 방법 및 이것을 사용한 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.

보호 테이프의 박리의 계기가 되는 되접음 부위(박리 부위)를 형성하기 위해, 발명자들은 웨이퍼에 접촉시키지 않고 보호 테이프의 주연에 선단부가 예리한 박리 부재를 작용시켜, 보호 테이프의 일부를 미리 박리시켜 박리 부위를 형성한 후에, 보호 테이프에 박리 테이프를 접착하여 당해 박리 부위를 기점으로 하여 보호 테이프를 박리하는 실험을 행하였다. 이 실험에 의해, 보호 테이프의 박리 정밀도를 향상시키는 것을 확인할 수 있었다.

그러나, 보호 테이프 단부에 박리 부재를 작용시켰을 때, 다음과 같은 새로운 문제가 발생하는 것을 알 수 있었다. 박리 부재의 작용으로서, 선단부를 보호 테이프에 걸거나 찔렀을 때, 그 압박력 등의 영향을 받아 웨이퍼가 파손되는 등의 새로운 문제가 발생했다.

이 문제를 해소하기 위해, 발명자들은 예의 검토한 결과, 보호 테이프의 표면 높이 등에 따라서 보호 테이프에 작용시키는 박리 부재의 높이 및 보호 테이프에 박리 테이프를 접착할 때의 접착 부재의 높이에 착안하여 보호 테이프의 박리 실험을 반복해서 행하였다. 그 결과, 이들 부재의 높이를 보호 테이프 박리 시의 조건에 따라서 개별적으로 제어함으로써, 웨이퍼를 파손시키지 않고 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 정밀도 좋게 박리하는 것의 지견을 얻었다.

본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.

본 발명의 반도체 웨이퍼의 결함 위치 검출 방법에 따르면, 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프에 박리 테이프를 그 비접착면측으로부터 접착 부재에 의해 압박하면서 접착하고, 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법에 있어서, 상기 방법은,

박리 테이블에 적재 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프의 박리 테이프 접착 개시 위치 및 표면 높이를 검출하는 높이 검출 과정과,

상기 보호 테이프의 표면 높이의 검출 정보를 기초로 하여 선단부가 예리한 박리 부재를 박리 테이프 접착 위치의 보호 테이프 주연에 걸어 박리 기점이 되는 박리 부위를 형성할 때까지 박리 부재를 이동시키는 제1 작동량 및,

상기 접착 부재에 감아 걸은 박리 테이프를 보호 테이프에 접촉할 때까지 접착 부재를 보호 테이프에 접근시키는 제2 작동량을 산출하는 연산 과정과,

상기 제1 작동량을 기초로 하여 박리 부재를 보호 테이프 주연에 걸어 보호 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 박리하여 박리 부위를 형성하는 제1 박리 과정과,

상기 보호 테이프의 주연 부분을 박리한 박리 부재를 후퇴시킨 후에, 제2 작 동량을 기초로 하여 보호 테이프에 박리 테이프를 접착 부재에 의해 압박하면서 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프에 접착해 가는 접착 과정과,

상기 박리 부위를 기점으로, 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프와 일체로 하여 반도체 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 제2 박리 과정을 포함한다.

본 발명(제1 발명)의 보호 테이프 박리 방법에 따르면, 보호 테이프의 표면 높이를 검출함으로써, 박리 부재 및 접착 부재의 보호 테이프로의 작용 위치까지의 각 작동량이 산출된다. 박리 부재의 제1 작동량은 대기 위치인 원점 위치의 높이로부터 취득된 보호 테이프의 표면 높이 및 박리 부재의 선단부의 걸림 부분의 길이를 가산한 값으로서 산출할 수 있다.

또한, 접착 부재의 제2 작동량은 대기 위치인 원점 위치의 높이로부터 취득된 보호 테이프의 표면 높이 및 접착 부재에 감아 걸린 박리 테이프의 두께를 뺀 값으로서 산출할 수 있다. 이와 같이 하여 각 작동량이 산출된다.

다음에, 원점 위치에 있는 박리 부재가, 산출된 제1 작동량만큼 이동 제어되어 정지한다. 이에 의해, 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 「웨이퍼」라고 함)의 표면에 접착된 보호 테이프의 주연 부분은 하방으로의 소정의 압박력이 가해진 상태로 박리 부재의 선단부가 걸린다. 이에 의해, 보호 테이프의 표면 높이에 따라서 보호 테이프의 주연 부분의 일부가 박리된다.

박리 부재가 후퇴된 후에, 원점 위치에 있는 접착 부재가 제2 작동량만큼 보 호 테이프에 접근 제어되어 정지된다. 이에 의해 박리 테이프가 보호 테이프의 표면에 소정의 압박력으로 접촉된다. 박리 테이프가 보호 테이프의 표면에 접촉되면, 산출된 보호 테이프의 표면 높이를 기초로 하여 접착 부재와 박리 테이블이 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동되고, 박리 테이프가 보호 테이프의 표면에 접착된다.

또한, 그 접착된 박리 테이프를 앞의 과정에서 박리된 보호 테이프의 박리 부위로부터 박리해 감으로써, 박리 테이프가 접착된 보호 테이프는 박리 테이프와 일체로 되어 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 박리되어 간다.

그 결과, 보호 테이프의 박리 기점이 되는 박리 부위를 형성할 때, 웨이퍼에 과도한 하중을 가하는 경우가 없다. 또한, 마찬가지로 웨이퍼에 과도한 하중을 가하지 않고 박리 테이프를 보호 테이프에 접착할 수 있고, 또한 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프와 박리 테이프를 일체로 하여 확실하고 또한 원활하게 박리할 수 있다. 즉, 각 부재의 압박력에 의해 웨이퍼를 파손시키지 않고, 보호 테이프를 확실하게 박리해 갈 수 있다.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.

반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프에 박리용 테이프를 그 비접착면측으로부터 접착 부재에 의해 압박하면서 접착하고, 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법에 있어서, 상기 방법은,

박리 테이블에 적재 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프의 박리 테이프 접착 개시 위치 및 표면 높이를 검출하는 높이 검출 과정과,

상기 보호 테이프의 표면 높이의 검출 정보를 기초로 하여 박리 부재를 박리 테이프 접착 위치가 되는 보호 테이프의 주연 부분에 찔러 박리 기점이 되는 박리 부위를 형성할 때까지 박리 부재를 이동시키는 제1 작동량 및,

상기 접착 부재에 감아 걸은 박리 테이프를 보호 테이프에 접촉할 때까지 접착 부재를 보호 테이프에 접근시키는 제2 작동량을 산출하는 연산 과정과,

상기 제1 작동량을 기초로 하여 박리 부재를 보호 테이프의 주연 부분에 찌르고 보호 테이프의 주연 부분의 일부를 박리하여 박리 부위를 형성하는 제1 박리 과정과,

상기 보호 테이프의 단부를 박리한 박리 부재를 후퇴시킨 후에, 제2 작동량을 기초로 하여 보호 테이프에 박리 테이프를 접착 부재에 의해 압박하면서 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프에 접착해 가는 접착 과정과,

상기 박리 부위를 기점으로, 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시키고 박리 테이프를 보호 테이프와 일체로 하여 반도체 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 제2 박리 과정을 포함한다.

본 발명의 보호 테이프 박리 방법에 따르면, 보호 테이프의 표면 높이를 검출함으로써, 박리 부재 및 접착 부재의 보호 테이프로의 작용 위치까지의 각 작동량이 산출된다. 박리 부재의 제1 작동량은 대기 위치인 원점 위치의 높이로부터 취득된 보호 테이프의 표면 높이 및 박리 부재의 선단부의 찌르기 부분의 길이를 가산한 값으로서 산출할 수 있다.

또한, 접착 부재의 제2 작동량은 대기 위치인 원점 위치의 높이로부터 취득된 보호 테이프의 표면 높이 및 접착 부재에 감아 걸린 박리 테이프의 두께를 뺀 값으로서 산출할 수 있다. 이와 같이 하여 각 작동량이 산출된다.

다음에, 원점 위치에 있는 박리 부재가, 산출된 제1 작동량만큼 이동 제어되어 정지한다. 이에 의해, 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프의 주연 부분에 소정의 압박력으로 박리 부재의 선단부가 찔려, 보호 테이프의 표면 높이에 따라서 보호 테이프의 주연 부분의 일부가 박리된다.

박리 부재가 후퇴된 후에, 원점 위치에 있는 접착 부재가 제2 작동량만큼 보호 테이프에 접근 제어되어 정지된다. 이에 의해 박리 테이프가 보호 테이프의 표면에 소정의 압박력으로 접촉된다. 박리 테이프가 보호 테이프의 표면에 접촉되면, 산출된 보호 테이프의 표면 높이를 기초로 하여 접착 부재와 박리 테이블이 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동되고, 박리 테이프가 보호 테이프의 표면에 접착된다.

또한, 그 접착된 박리 테이프를 앞의 과정에서 박리된 보호 테이프의 박리 부위로부터 박리해 감으로써, 박리 테이프가 접착된 보호 테이프는 박리 테이프와 일체로 되어 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 박리되어 간다.

그 결과, 보호 테이프의 박리 기점이 되는 박리 부위를 형성할 때, 웨이퍼에 과도한 하중을 가하는 경우가 없다. 또한, 마찬가지로, 웨이퍼에 과도한 하중을 가하지 않고 박리 테이프를 보호 테이프에 접착할 수 있고, 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프와 박리 테이프를 일체로 하여 확실하고 또한 원활하게 박리할 수 있다. 즉, 각 부재의 압박력에 의해 웨이퍼를 파손시키지 않고, 보호 테이프를 확실하게 박리해 갈 수 있다.

또한, 상기 양 방법에 있어서, 보호 테이프의 표면 높이를 다음과 같이 하여 산출하는 것이 바람직하다.

높이 검출 과정에 있어서, 반도체 웨이퍼의 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지를 포함하는 소정 범위에서의 복수의 검출값의 평균값을 보호 테이프의 표면 높이로 한다.

이 방법에 따르면, 박리 테이프의 접착 개시 시에 있어서, 박리 테이프를 보호 테이프의 표면에 정밀도 좋게 접착할 수 있고, 이후의 박리 테이프의 박리 작동에 수반하는 보호 테이프의 웨이퍼 표면으로부터의 박리가 정확한 것이 된다.

또한, 상기 평균값은 검출값으로부터 표면 높이의 분포를 구하고, 당해 분포로부터 특이해지는 값을 제거하여 구하는 것이 더욱 바람직하다.

이 방법에 따르면, 표면 높이의 분포로부터 특이해지는 값을 제거함으로써, 표면 높이의 평균값을 더욱 균일한 값으로 할 수 있다. 여기서 말하는 특이해지는 값은, 예를 들어 보호 테이프의 결손 등에 의한 오목부, 끝이 갈라짐에 의한 기립부, 이물질의 접착 등을 들 수 있다. 이들 특이한 값을 제거함으로써 평균값의 산출 정밀도가 향상되어, 접착 부재에 의해 웨이퍼에 과도한 하중을 가하는 경우가 없어진다. 그 결과, 웨이퍼의 파손을 회피시킬 수 있다.

또한, 다른 예로서, 양 작동량은 미리 정한 보호 테이프의 표면 높이의 기준값과, 실측에 의해 구한 보호 테이프의 표면 높이의 실측값과의 편차를 구하여, 당해 편차에 따라서 보정하는 것이 바람직하다.

이 방법에 따르면, 기준값과 실측값으로부터 구하는 편차에 따라서 접착 부재의 작동량이 보정되므로, 웨이퍼에 과도한 하중이 가해지는 것을 회피시킬 수 있다.

또한, 박리 테이프의 접착으로서는, 예를 들어 다음의 형태를 들 수 있다.

첫째로, 박리 테이프 접착 개시측의 보호 테이프의 단부에 박리 테이프를 접착하고, 당해 단부로부터 박리 테이프 접착 종단부측을 향해 박리 테이프의 접착을 행한다.

본 형태에 따르면, 1회의 박리 테이프의 접착 동작에 의해 보호 테이프를 웨이퍼 표면으로부터 박리할 수 있다.

둘째로, 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지로부터 웨이퍼 중심 근처의 보호 테이프 표면으로 접착 부재를 접근 작동시키고, 접착 부재의 높이를 유지한 상태로 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지를 향해 박리 테이프 접착을 행하고,

그 후, 접착 부재의 높이를 유지한 상태로 박리 테이프 접착 종단부측의 웨이퍼 에지를 향해 박리 테이프의 접착을 행한다.

이 형태에 따르면, 베벨링을 갖는 웨이퍼 에지로부터 웨이퍼 중심 근처의 부위는 웨이퍼 에지보다도 강성이 높기 때문에, 이 부위를 박리 테이프 접착 개시 위 치로 함으로써, 접착 부재에 의한 최초의 접착 압박력에 의해 반도체 웨이퍼가 손상되는 것을 회피하는 것에도 유효해진다.

또한, 상기 접착 형태에 있어서, 박리 부위에 접촉시키는 접착 부재의 높이가 보호 테이프의 비박리 부분의 높이보다 높아지는 제2 작동량을 미리 연산 과정에서 산출하고,

접착 과정은 제2 작동량을 기초로 하여 제2 박리 과정에서 박리된 박리 부위로의 박리 테이프의 접착 압박력을, 보호 테이프의 비박리 부분보다 약하게 하여 접착하는 것이 바람직하다.

이 방법에 따르면, 박리 테이프를 보호 테이프의 표면에 접착했을 때, 일단 박리된 보호 테이프의 박리 부위가 다시 웨이퍼 표면에 밀착하여 접착되는 것을 회피할 수 있다. 따라서, 박리 부위를 기점으로 하여 보호 테이프를 정밀도 좋게 박리할 수 있다.

또한, 상기 각 방법에 있어서, 접착 과정과 제2 박리 과정을 동시에 행하게 하는 것이 바람직하다.

이 방법에 따르면, 접착 부재에 감아 걸린 박리 테이프는 보호 테이프의 단부 모서리에 압박 접촉된다. 그 후, 웨이퍼와 접착 부재의 보호 테이프 면 방향을 따르는 상대 이동에 수반하여 그 접촉 개소에서 박리 테이프의 접착과 박리가 동시에 진행되고, 보호 테이프는 박리 테이프가 접착 개시된 단부 모서리로부터 순차적으로 박리되어 간다.

또한, 상기 각 발명 방법에 있어서, 예를 들어 박리 부재는 니들이고, 접착 부재는 선단부가 예리한 에지 부재를 들 수 있다.

즉, 보호 테이프 주연의 일점에 니들 선단부를 걸어, 박리 응력을 집중시킬 수 있다. 또한, 보호 테이프의 주연 부분에 니들을 찔러도, 그 부위에 박리 응력을 집중시킬 수 있다. 즉, 보호 테이프의 주연의 일부를 확실하게 박리할 수 있다. 또한, 박리 테이프의 접착에 에지 부재를 이용함으로써, 보호 테이프에 대해 박리 테이프는 폭이 좁은 선 형상으로 접촉하게 되어, 접착 위치가 확정되기 쉬워진다.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.

반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프에 박리 테이프를 그 비접착면측으로부터 접착 부재에 의해 압박하면서 접착하고, 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법에 있어서, 상기 방법은,

박리 테이블에 적재 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프의 박리 테이프 접착 개시 위치, 표면 높이 및 웨이퍼 외주 부분의 표면 높이를 검출하는 높이 검출 과정과,

상기 보호 테이프의 표면 높이의 검출 정보 및 미리 구한 보호 테이프의 두께를 기초로 하여 선단부에 걸쳐 끝이 가늘고 박리 테이프 폭과 동등한 난점착성의 박리 부재 선단부를, 박리 테이프 접착 위치의 보호 테이프 측면에 근접시키는 제1 작동량과,

상기 웨이퍼 외주 부분의 표면 높이를 기초로 하여 박리 부재의 선단부를 웨이퍼 외주에 근접시키면서 그 저면을 외주 부분에 근접시키는 제2 작동량 및,

상기 접착 부재에 감아 걸은 박리 테이프를 보호 테이프에 접촉할 때까지 접착 부재를 보호 테이프에 접근시키는 제3 작동량을 산출하는 연산 과정과,

상기 제1 작동량을 기초로 하여 박리 부재의 위치 정렬을 한 후에, 보호 테이프의 점착층에 찔러 보호 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 박리하여 박리 부위를 형성하는 제1 박리 과정과,

상기 박리 부위로부터 박리 부재를 후퇴시킨 후에, 제2 작동용을 기초로 하여 박리 부재를 웨이퍼 외주부 부분으로 이동시키는 이동 과정과,

상기 제3 작동량을 기초로 하여 보호 테이프의 박리 부위측으로부터 박리 테이프를 접착 부재로 압박하면서 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프에 접착해 가는 접착 과정과,

상기 박리 부위를 기점으로, 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프와 일체로 하여 반도체 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 제2 박리 과정을 포함한다.

본 발명(제2 발명)의 보호 테이프 박리 방법에 따르면, 검출한 보호 테이프의 표면 높이 및 보호 테이프의 두께로부터, 박리 부재의 보호 테이프로의 작용 위치까지의 각 작동량이 산출된다. 즉, 박리 부재의 제1 작동량은 대기 위치인 원점 위치의 높이로부터 취득된 보호 테이프의 표면 높이 및 두께를 가산하고, 또한 두께의 부분에 박리 부재의 선단부가 찔려서 수납되도록 박리 부재의 선단부 길이를 고려하여 산출할 수 있다.

또한, 박리 부재의 제2 작동량은 대기 위치인 원점 위치의 높이로부터 취득된 웨이퍼 외주 부분의 표면 높이를 산출하여, 당해 높이보다 작은 값으로서 결정할 수 있다.

또한, 접착 부재의 제3 작동량은 대기 위치인 원점 위치의 높이로부터 취득된 보호 테이프의 표면 높이 및 접착 부재에 감아 걸린 박리 테이프의 두께를 뺀 값으로서 산출할 수 있다. 이와 같이 하여, 각 작동량이 산출된다.

다음에, 원점 위치에 덮이는 박리 부재가, 산출된 제1 작동량만큼 이동 제어되어 정지한다. 보호 테이프의 점착층에 선단부가 예리한 박리 부재가 찔려, 보호 테이프의 주연 부분의 일부가 박리된다. 이때, 박리 부재의 높이가 제어되어 있으므로, 박리 부재에 의한 과도한 하중이 웨이퍼에 가해지지 않는다. 따라서, 웨이퍼의 파손을 회피할 수 있다.

박리 처리가 종료되면, 제2 작동량을 기초로 하여 웨이퍼의 주연 외측으로부터 보호 테이프의 박리 부위 단부를 향해 박리 부재의 선단부가 근접된다. 그 후, 보호 테이프의 박리 부위측으로부터 박리 테이프가 접착되어 간다.

이때, 박리 부재의 선단부가 보호 테이프의 박리 개시 단부를 향해 근접하고 있으므로, 보호 테이프에 접착하는 박리 테이프가 휘는 것 등으로 인하여 웨이퍼 외주가 밀려나옴으로써, 웨이퍼의 지지면을 향해 박리 테이프가 낙하하는 경우, 박리 부재의 선단부가 낙하하는 박리 테이프를 받아낸다. 박리 테이프의 접착이 종료되면, 박리 부위를 기점으로 하여 박리 테이프를 박리해 간다. 즉, 박리 부위의 보호 테이프는 웨이퍼와의 접착 강도가 저하되어 있으므로, 그 부위에 박리 응력을 집중시키면 보호 테이프의 박리의 계기가 생겨, 보호 테이프를 박리 테이프와 함께 확실하게 박리해 갈 수 있다.

또한, 박리 테이프가 웨이퍼 외주로부터 밀려나와 낙하하는 경우, 박리 부재의 선단부에 의해 박리 테이프가 받아내어지므로, 박리 테이프의 점착면이, 웨이퍼를 유지하는 부재의 지지면 등에 접착되는 것을 회피할 수 있다. 예를 들어, 점착 테이프를 개재하여 링 프레임의 중앙에 유지된 마운트 프레임 상의 웨이퍼 표면에 접착된 보호 테이프를 박리 테이프에 의해 박리하는 경우, 점착 테이프와 박리 테이프의 양 점착면끼리가 접착되는 것을 방지할 수 있고, 나아가서는 보호 테이프 박리 시에 불필요한 박리 응력이 웨이퍼에 가해지지 않으므로, 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있다.

또한, 보호 테이프의 표면 높이, 박리 테이프의 접착 형태, 제3 작동량 등은 상기 제1 및 제2 발명과 동일한 방법을 적용할 수 있다.

또한, 본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채용한다.

반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프에 박리 테이프를 그 비접착면측으로부터 접착 부재에 의해 압박하면서 접착하고, 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 장치이며, 상기 장치는,

상기 보호 테이프가 접착된 반도체 웨이퍼를 적재 유지하는 박리 테이블과,

끝이 예리한 선단부를 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프를 향하게 한 박리 부재와,

상기 박리 테이블에 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프의 주연 부분에 선단부가 작용하는 작용 위치와, 그 상방의 대기 위치에 걸쳐서 박리 부재를 박리 테이블에 대해 상대 상하 이동시키는 제1 승강 구동 수단과,

상기 접착 부재에 띠 형상의 박리 테이프를 감아 걸어 공급하는 박리 테이프 공급 수단과,

상기 박리 테이블에 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프의 표면에 박리 테이프를 접착하는 작용 위치와, 그 상방의 대기 위치에 걸쳐서 접착 부재를 박리 테이블에 대해 상대 상하 이동시키는 제2 승강 구동 수단과,

상기 박리 테이블과 박리 부재 및 박리 테이블과 접착 부재를 각각 상대적으로 역방향으로 수평 이동시키는 수평 구동 수단과,

상기 박리 테이블에 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프의 박리 테이프 접착 개시 위치 및 표면 높이를 검출하는 검출기와,

상기 보호 테이프의 표면 높이 검출 정보를 기초로 하여 박리 테이프의 접착 개시 위치의 보호 테이프 주연 부분에 박리 부재의 선단부를 작용시켜 박리 기점을 형성시키는 작용 위치까지의 제1 작동량 및 접착 부재에 감아 걸린 박리 테이프를 보호 테이프에 접근시키는 작용 위치까지의 제2 작동량을 산출하는 연산 수단과,

상기 연산 수단에 의해 산출된 제1 작동량을 기초로 하여 제1 승강 구동 수단에 의해 작용 위치까지 박리 부재를 승강시키고, 수평 구동 수단에 의해 작용 위 치에 있는 박리 부재와 박리 테이블을 역방향으로 상대 이동시켜 보호 테이프의 주연 부분의 일부를 박리시키고, 제1 승강 구동 수단에 의해 박리 부재를 대기 위치로 후퇴시킨 후,

제2 승강 구동 수단에 의해 접착 부재를 작용 위치로 이동시키고, 수평 구동 수단에 의해 접착 부재와 박리 테이블을 역방향으로 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프에 접착하면서 동시에 박리시키도록 각 구동 수단을 제어하는 제어 수단과,

박리한 상기 박리 테이프와 일체가 된 보호 테이프를 회수하는 테이프 회수 수단을 포함한다.

본 발명의 보호 테이프 박리 장치에 따르면, 박리 부재 및 접착 부재의 각 작동량을 적절하게 결정할 수 있고, 웨이퍼로의 과도한 하중이 가해지는 것을 회피하면서 미리 형성한 박리 부위를 기점으로 보호 테이프를 정밀도 좋게 박리할 수 있다. 즉, 상기 제1 및 제2 방법 발명을 적절하게 실현할 수 있다.

또한, 상기 보호 테이프 박리 장치에 있어서, 상기 박리 부재는 선단부에 걸쳐 끝이 가늘고 박리 테이프 폭과 동등한 난점착성으로 구성하고,

상기 연산 수단은 웨이퍼 외주 부분의 표면 높이를 기초로 하여 박리 부재의 선단부를 웨이퍼 외주에 근접시키면서 그 저면을 외주 부분에 근접시키는 작용 위치까지의 제3 작동량을 산출하고,

상기 제어 수단은 박리 부재에 의해 보호 테이프에 박리 부위를 형성한 후, 제3 작동량을 기초로 하여 수평 구동 수단 및 제1 구동 수단을 제어하여 박리 부재 를 작용 위치로 이동시키도록 구성하는 것이 바람직하다.

본 구성에 따르면, 상기 방법 발명을 적절하게 실현할 수 있다.

본 발명에 따르면 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프에 박리 테이프를 접착하고, 이 박리 테이프를 박리함으로써 보호 테이프를 일체로 하여 반도체 웨이퍼를 파손시키지 않고 정밀도 좋게 박리할 수 있는 보호 테이프 박리 방법 및 이것을 사용한 장치를 제공할 수 있다.

발명을 설명하기 위해 현재 적절하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있으나, 발명이 개시된 바와 같은 구성 및 방책으로 한정되는 것이 아니라는 것을 이해해야 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 보호 테이프 박리 장치를 구비한 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 실시예를 설명한다.

도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 전체 구성을 도시한 파단 사시도이다.

본 실시예의 반도체 웨이퍼 마운트 장치(1)는 백그라인드 처리를 실시한 웨이퍼(W)를 다단으로 수납하는 카세트(C)가 장전되는 웨이퍼 공급부(2)와, 로봇 아암(4)과 압박 기구(5)를 구비한 웨이퍼 반송 기구(3)와, 웨이퍼(W)의 위치 정렬을 하는 얼라인먼트 스테이지(7)와, 얼라인먼트 스테이지(7)에 적재된 웨이퍼(W)를 향해 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛(14)과, 웨이퍼(W)를 흡착 유지하는 척 테 이블(15)과, 링 프레임(f)이 다단으로 수납된 링 프레임 공급부(16)와, 링 프레임(f)을 다이싱용 테이프인 지지용 점착 테이프(DT)로 이동 적재하는 링 프레임 반송 기구(17)와, 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 이면으로부터 접착하는 테이프 처리부(18)와, 점착 테이프(DT)가 접착된 링 프레임(f)을 승강 이동시키는 링 프레임 승강 기구(26)와, 점착 테이프(DT)가 접착된 링 프레임(f)에 웨이퍼(W)를 접착하여 일체화한 마운트 프레임(MF)을 제작하는 마운트 프레임 제작부(27)와, 제작된 마운트 프레임(MF)을 반송하는 제1 마운트 프레임 반송 기구(29)와, 웨이퍼(W)의 표면에 접착된 보호 테이프(PT)를 박리하는 박리 기구(30)와, 박리 기구(30)에 의해 보호 테이프(PT)가 박리된 마운트 프레임(MF)을 반송하는 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)와, 마운트 프레임(MF)의 방향 전환 및 반송을 행하는 턴테이블(36)과, 마운트 프레임(MF)을 다단으로 수납하는 마운트 프레임 회수부(37)로 구성되어 있다.

웨이퍼 공급부(2)에는 도시하지 않은 카세트대가 구비되어 있다. 이 카세트대에 보호 테이프(PT)가 패턴면(이하, 적절하게 「표면」이라고 함)에 접착된 웨이퍼(W)를 다단으로 수납한 카세트(C)가 적재되도록 되어 있다. 이때, 웨이퍼(W)는 패턴면을 상방향으로 한 수평 자세를 유지하고 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)는 도시하지 않은 구동 기구에 의해 선회 및 승강 이동하도록 구성되어 있다. 즉, 후술하는 로봇 아암(4)의 웨이퍼 유지부나, 압박 기구(5)에 구비된 압박 플레이트(6)의 위치 조정을 행하는 동시에, 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 얼라인먼트 스테이지(7)로 반송하도록 구성되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)의 로봇 아암(4)은 그 선단부에 도시하지 않은 말굽형을 한 웨이퍼 유지부를 구비하고 있다. 또한, 로봇 아암(4)은 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극을 웨이퍼 유지부가 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또한, 로봇 아암 선단부의 웨이퍼 유지부에는 흡착 구멍이 형성되어 있고, 웨이퍼(W)를 이면으로부터 진공 흡착하여 유지한다.

웨이퍼 반송 기구(3)의 압박 기구(5)는 그 선단부에 웨이퍼(W)와 거의 동일 형상을 한 원형의 압박 플레이트(6)를 구비하고 있다. 이 압박 플레이트(6)가 얼라인먼트 스테이지(7)에 적재된 웨이퍼(W)의 상방으로 이동하도록 아암 부분이 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또한, 압박 플레이트(6)의 형상은 원형으로 한정되는 것이 아니라, 웨이퍼(W)에 발생하고 있는 휘어짐을 교정할 수 있는 형상이면 된다. 예를 들어, 웨이퍼(W)의 휘어짐 부분에 막대 형상물 등의 선단부를 압박하도록 해도 좋다.

또한, 압박 기구(5)는 후술하는 얼라인먼트 스테이지(7)의 유지 테이블에 웨이퍼(W)가 적재되었을 때에 흡착 불량이 발생한 경우에 작동한다. 구체적으로는, 웨이퍼(W)에 휘어짐이 발생하여 웨이퍼(W)를 흡착 유지할 수 없을 때, 압박 플레이트(6)가 웨이퍼(W)의 표면을 압박하여, 휘어짐을 교정하여 평면 상태로 한다. 이 상태로 유지 테이블이 웨이퍼(W)를 이면으로부터 진공 흡착한다.

얼라인먼트 스테이지(7)는 적재된 웨이퍼(W)를 그 주연에 구비된 오리엔테이션 플랫이나 노치 등을 기초로 하여 위치 정렬을 행한다. 또한, 얼라인먼트 스테이지(7)는 웨이퍼(W)의 이면 전체를 덮어 진공 흡착하는 유지 테이블을 구비하고 있다.

또한, 얼라인먼트 스테이지(7)는 웨이퍼(W)를 진공 흡착했을 때의 압력값을 검출하여, 정상 동작 시[웨이퍼(W)가 유지 테이블에 정상적으로 흡착되었을 때]의 압력값에 관련되어 미리 정해진 기준값을 비교한다. 압력값이 기준값보다도 높은(즉, 흡입 기관 내의 압력이 충분히 저하되어 있지 않은) 경우에는, 웨이퍼(W)에 휘어짐이 있어서 유지 테이블에 흡착되어 있지 않은 것이라고 판단한다. 그리고, 압박 플레이트(6)를 작동시켜 웨이퍼(W)를 압박하여 휘어짐을 교정함으로써, 웨이퍼(W)가 유지 테이블에 흡착되도록 되어 있다.

얼라인먼트 스테이지(7)는 웨이퍼(W)를 적재하여 위치 정렬을 행하는 초기 위치와, 후술하는 테이프 처리부(18)의 상방에 다단으로 배치된 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)의 중간 위치에 걸쳐서 웨이퍼(W)를 흡착 유지한 상태로 반송 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 얼라인먼트 스테이지(7)는 웨이퍼(W)의 휘어짐을 교정하여 평면 상태로 유지한 채 다음 공정까지 반송한다.

자외선 조사 유닛(14)은 초기 위치에 있는 얼라인먼트 스테이지(7)의 상방에 위치하고 있다. 자외선 조사 유닛(14)은 웨이퍼(W)의 표면에 접착된 자외선 경화형 점착 테이프인 보호 테이프(PT)를 향해 자외선을 조사한다. 즉, 자외선의 조사에 의해 보호 테이프(PT)의 접착력을 저하시키도록 되어 있다.

척 테이블(15)은 웨이퍼(W)의 표면을 덮어 진공 흡착할 수 있도록 웨이퍼(W)와 거의 동일 형상의 원형이다. 이 척 테이블(15)은 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 테이프 처리부(18)의 상방의 대기 위치로부터 웨이퍼(W)를 링 프레임(f)에 접착하는 위치에 걸쳐서 승강 이동하도록 구성되어 있다.

즉, 척 테이블(15)은 유지 테이블에 의해 휘어짐이 교정되어 평면 상태로 유지된 웨이퍼(W)와 접촉하여 흡착 유지하도록 되어 있다.

또한, 척 테이블(15)은 후술하는 이면으로부터 점착 테이프(DT)가 접착된 링 프레임(f)을 흡착 유지하는 링 프레임 승강 기구(26)의 개구부에 수납하면서 링 프레임(f)의 중앙의 점착 테이프(DT)에 웨이퍼(W)가 근접하는 위치까지 강하하도록 구성되어 있다.

이때, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)는 도시하지 않은 유지 기구에 의해 유지되어 있다.

링 프레임 공급부(16)는 저부에 도르래가 설치된 왜건 형상의 것이며, 장치 본체 내에 장전되도록 되어 있다. 또한, 그 상부가 개방되어 내부에 다단으로 수납되어 있는 링 프레임(f)을 슬라이드 상승시켜 송출하도록 되어 있다.

링 프레임 반송 기구(17)는 링 프레임 공급부(16)에 수납되어 있는 링 프레임(f)을 상측으로부터 1매씩 차례로 진공 흡착하여, 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지와, 점착 테이프(DT)를 접착하는 위치에 링 프레임(f)을 차례로 반송한다. 또한, 링 프레임 반송 기구(17)는 점착 테이프(DT)의 접착 시, 점착 테이프(DT)의 접착 위치에서 링 프레임(f)을 유지하는 유지 기구로서도 작용하고 있다.

테이프 처리부(18)는 점착 테이프(DT)를 공급하는 테이프 공급부(19), 점착 테이프(DT)에 텐션을 가하는 인장 기구(20), 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)에 접착하는 접착 유닛(21), 링 프레임(f)에 접착된 점착 테이프(DT)를 재단하는 커터 기구(24), 커터 기구(24)에 의해 재단된 후의 불필요한 테이프를 링 프레임(f)으로부터 박리하는 박리 유닛(23) 및 재단 후의 불필요한 잔존 테이프를 회수하는 테이프 회수부(25)를 구비하고 있다.

인장 기구(20)는 점착 테이프(DT)를 폭 방향의 양단부로부터 끼워 넣고, 테이프 폭 방향으로 텐션을 가한다. 즉, 부드러운 점착 테이프(DT)를 사용하면, 테이프 공급 방향으로 가해지는 텐션에 의해, 그 공급 방향을 따라서 점착 테이프(DT)의 표면에 세로 주름이 발생해 버린다. 이 세로 주름을 회피하여 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 균일하게 접착하기 위해, 테이프 폭 방향측으로부터 텐션을 가하고 있다.

접착 유닛(21)은 점착 테이프(DT)의 상방에 유지된 링 프레임(f)의 경사 하방(도1에서는 좌측 경사 하방)의 대기 위치에 배치되어 있다. 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 유지된 링 프레임(f)이 점착 테이프(DT)의 접착 위치로 반송되어, 테이프 공급부(19)로부터의 점착 테이프(DT)의 공급이 개시되면, 이 접착 유닛(21)에 설치된 접착 롤러(22)가 테이프 공급 방향의 우측의 접착 개시 위치로 이동한다.

접착 개시 위치에 도달한 접착 롤러(22)는 상승하여 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 압박하여 접착하고, 접착 개시 위치로부터 대기 위치 방향으로 구름 이동하여 점착 테이프(DT)를 압박하면서 링 프레임(f)에 접착하도록 되어 있다.

박리 유닛(23)은 후술하는 커터 기구(24)에 의해 재단된 점착 테이프(DT)의 불필요한 부분을 링 프레임(f)으로부터 박리한다. 구체적으로는, 링 프레임(f)으 로의 점착 테이프(DT)의 접착 및 재단이 종료되면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 유지가 개방된다. 계속해서, 박리 유닛(23)이 링 프레임(f) 상을 테이프 공급부(19)측을 향해 이동하여, 재단 후의 불필요한 점착 테이프(DT)를 박리한다.

커터 기구(24)는 링 프레임(f)이 적재된 점착 테이프(DT)의 하방에 배치되어 있다. 점착 테이프(DT)가 접착 유닛(21)에 의해 링 프레임(f)에 접착된 후에, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 유지가 개방된다. 또한, 그 후에 커터 기구(24)가 상승한다. 상승한 커터 기구(24)는 링 프레임(f)을 따라서 점착 테이프(DT)를 재단한다.

링 프레임 승강 기구(26)는 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 접착하는 위치의 상방의 대기 위치에 있다. 이 링 프레임 승강 기구(26)는 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)의 접착 처리가 종료되면 강하하여 링 프레임(f)을 흡착 유지한다. 이때, 링 프레임(f)을 유지하고 있던 링 프레임 반송 기구(17)는 링 프레임 공급부(16)의 상방의 초기 위치로 복귀된다.

또한, 링 프레임 승강 기구(26)는 링 프레임(f)을 흡착 유지하면, 웨이퍼(W)와의 접착 위치로 상승한다. 이때, 웨이퍼(W)를 흡착 유지한 척 테이블(15)도 웨이퍼(W)의 접착 위치까지 강하한다.

마운트 프레임 제작부(27)는 주위면이 탄성 변형 가능한 접착 롤러(28)를 구비하고 있다. 접착 롤러(28)는 링 프레임(f)의 이면에 접착되어 있는 점착 테이프(DT)의 비접착면을 압박하면서 구름 이동하도록 되어 있다.

제1 마운트 프레임 반송 기구(29)는 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)가 일체 형성된 마운트 프레임(MF)을 진공 흡착하여 박리 기구(30)의 도시하지 않은 박리 테이블로 이동 적재하도록 되어 있다.

박리 기구(30)는, 도2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)를 적재하여 이동시키는 박리 테이블(38), 박리 테이프(Ts)를 공급하는 테이프 공급부(31), 보호 테이프(PT)의 주연의 일부의 박리를 행하는 제1 박리 유닛(32), 박리 테이프(Ts)의 접착 및 박리를 행하는 제2 박리 유닛(33) 및 박리된 박리 테이프(Ts)와 보호 테이프(PT)를 회수하는 테이프 회수부(34)로 구성되어 있다. 여기서, 박리 기구(30) 중 박리 테이블(38)을 제외한 구성은 장치 본체에 위치 고정 상태로 장비되어 있다.

또한, 테이프 공급부(31)는 박리 테이프 공급 수단에 상당한다. 또한, 박리 테이프로서는, 예를 들어 열경화성을 갖는 열경화형의 접착 테이프, 열이나 자외선 등에 의해 경화되는 감압형의 접착 테이프, 열가소성의 접착 테이프 등을 들 수 있다. 또한, 이들 접착 테이프를 점착 테이프로 치환해도 적용할 수 있다.

박리 테이블(38)은 마운트 프레임(MF)을 이면측으로부터 진공 흡착하도록 구성되어 있고, 전후 수평으로 배치된 좌우 한 쌍의 레일(41)을 따라서 전후로 슬라이드 이동 가능하게 지지된 가동대(42)에 지지되어 있다. 그리고, 가동대(42)는 펄스 모터(43)로 정역 구동되는 나사 축(44)에 의해 나사 이송 구동되도록 되어 있다. 또한, 레일(41), 가동대(42), 펄스 모터(43), 나사 축(44) 등은 본 발명의 수평 구동 수단을 구성한다.

테이프 공급부(31)는 원반 롤러로부터 도출한 박리 테이프(Ts)를 가이드 롤러(45)를 개재하여 제1 및 제2 박리 유닛(32, 33)의 하단부에 안내 공급하도록 구성되어 있다.

테이프 회수부(34)는 양 박리 유닛(32, 33)의 하단부로부터 송출된 박리 테이프(Ts)를 모터 구동되는 이송 롤러(46) 및 가이드 롤러(51)를 개재하여 상방으로 유도하여 권취 회수하도록 구성되어 있다.

제1 박리 유닛(32)은 평행하게 승강 가능한 가동 블록(47), 가동 블록(47)을 나사 이송 승강시키는 펄스 모터(48) 및 가동 블록(47)의 하단부에 박리 테이프(Ts)의 박리 부재로서 선단부가 예리한 니들(49)이 구비되어 있다. 또한, 가동 블록(47)의 하단부로부터 돌출된 니들(49)은 그 길이가 보호 테이프(PT)의 두께보다 짧게 설정되어 있다. 즉, 가동 블록(47)의 저면이 보호 테이프(PT)의 표면에 접촉하였을 때, 니들(49)의 선단부가 웨이퍼(W)의 표면에 도달하지 않는 길이로 설정되어 있다. 또한, 가동 로크(47) 및 펄스 모터(48) 등은 본 발명의 제1 승강 구동 수단을 구성한다.

제2 박리 유닛(33)에는 평행하게 승강 가능한 가동 블록(52), 가동 블록(52)을 나사 이송 승강시키는 펄스 모터(53), 가동 블록(52)의 하단부에 박리 테이프(Ts)의 접착 부재 및 박리 부재로서 선단부가 예리한 에지 부재(54), 공급되어 온 박리 테이프(Ts)를 에지 부재(54)의 선단부로 유도하는 수납 가이드 롤러(55), 에지 부재(54)의 선단부에서 되접힌 박리 테이프(Ts)를 테이프 회수부(34)를 향해 안내하는 송출 가이드 롤러(56)가 구비되어 있다. 또한, 에지 부재(54)는 웨이퍼 직경보다 폭이 넓은 판재로 구성되어, 끝이 내려간 경사 자세로 설치 고정되어 있다. 또한, 가동 블록(52) 및 펄스 모터(53) 등은 본 발명의 제2 승강 구동 수단을 구성한다.

또한, 제1 박리 유닛(32)에는 니들(49)의 박리 테이프 접착 방향 전방에 니들(49)의 선단부로부터 소정 거리(L1)만큼 이격된 위치에 있어서, 하방에 대향하는 대상물까지의 높이를 비접촉으로 검출하는 검출 장치(57)가 장비되어 있다. 이 검출 장치(57)는, 예를 들어 연직 하방을 향해 소정 파장의 레이저광을 투광하고, 그 반사광을 수광하여 투광 대상물까지의 거리(높이)를 검출하는 사양이나 초음파 센서 등이 이용된다. 이 높이 검출 장치(57)로부터의 검출 정보는 박리 테이블(38)을 전후로 이동 구동하는 펄스 모터(43), 니들(49) 및 에지 부재(54)를 승강 구동하는 펄스 모터(48, 53)의 작동을 담당하는 제어 장치(58)로 전달되도록 되어 있다. 또한, 투광하는 레이저광 빔의 파장이나 출력은 사용하는 보호 테이프(PT)의 종류나 두께 등에 따라서 상이하나, 본 실시예의 경우, 예를 들어 0.6 내지 1 ㎛의 단파장이 이용된다. 또한, 제어 장치(58)는 본 발명의 제어 수단에 상당한다.

또한, 박리 테이블(38)을 전후로 이동 구동하는 펄스 모터(43)의 작동량이 로터리 인코더 등에 의해 계측된다. 바꾸어 말하면, 박리 테이블(38)의 수평 이동 위치가 검출된다. 이 검출 정보도 제어 장치(58)로 전송된다.

제2 마운트 프레임 반송 기구(35)는 박리 기구(30)로부터 불출된 마운트 프레임(MF)을 진공 흡착하여 턴테이블(36)로 이동 적재하도록 되어 있다.

턴테이블(36)은 마운트 프레임(MF)의 위치 정렬 및 마운트 프레임 회수 부(37)로의 수납을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)에 의해 턴테이블(36) 상에 마운트 프레임(MF)이 적재되면, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나, 링 프레임(f)의 위치 결정 형상 등을 기초로 하여 위치 정렬을 행한다. 또한, 마운트 프레임 회수부(37)로의 마운트 프레임(MF)의 수납 방향을 변경하기 위해, 턴테이블(36)은 선회하도록 되어 있다. 또한, 턴테이블(36)은 수납 방향이 정해지면 마운트 프레임(MF)을 도시하지 않은 푸셔에 의해 압출하여 마운트 프레임 회수부(37)에 마운트 프레임(MF)을 수납하도록 구성되어 있다.

마운트 프레임 회수부(37)는 도시하지 않은 승강 가능한 적재 테이블에 적재되어 있다. 즉, 적재 테이블이 승강 이동함으로써, 푸셔에 의해 압출된 마운트 프레임(MF)을 마운트 프레임 회수부(37)의 임의의 단계에 수납할 수 있도록 되어 있다.

다음에, 상술한 실시예 장치에 대해 일순의 동작을 도1 내지 도13을 참조하면서 설명한다.

로봇 아암(4)의 웨이퍼 유지부가 카세트(C)의 간극에 삽입된다. 웨이퍼(W)는 하방으로부터 흡착 유지되어 1매씩 취출된다. 취출된 웨이퍼(W)는 얼라인먼트 스테이지(7)로 반송된다.

로봇 아암(4)에 의해 웨이퍼(W)가 유지 테이블에 적재되고, 이면으로부터 흡착 유지된다. 이때, 도시하지 않은 압력계에 의해 웨이퍼(W)의 흡착 레벨이 검출되어, 정상 동작 시의 압력값에 관련되어 미리 정해진 기준값과 비교된다.

흡착 이상이 검지된 경우에는 압박 플레이트(6)에 의해 웨이퍼(W)가 표면으 로부터 압박되어, 휘어짐이 교정된 평면 상태로 웨이퍼(W)가 흡착 유지된다. 또한, 웨이퍼(W)는 오리엔테이션 플랫이나 노치를 기초로 하여 위치 정렬이 행해진다.

얼라인먼트 스테이지(7) 상에서 위치 정렬이 종료되면, 자외선 조사 유닛(14)에 의해 웨이퍼(W)의 표면에 자외선이 조사된다.

웨이퍼(W)는 자외선의 조사 처리가 실시되면, 유지 테이블에 흡착 유지된 상태로 얼라인먼트 스테이지(7)와 함께 다음의 마운트 프레임 제작부(27)로 반송된다. 즉, 얼라인먼트 스테이지(7)는 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)의 중간 위치로 이동한다.

얼라인먼트 스테이지(7)가 소정의 위치에서 대기하면, 상방에 위치하는 척 테이블(15)이 강하하고, 척 테이블(15)의 저면이 웨이퍼(W)에 접촉하여 진공 흡착을 개시한다. 척 테이블(15)의 진공 흡착이 개시되면, 유지 테이블측의 흡착 유지가 개방되고, 웨이퍼(W)는 척 테이블(15)에 휘어짐을 교정하여 평면 유지한 상태 그대로 수취된다. 웨이퍼(W)를 전달한 얼라인먼트 스테이지(7)는 초기 위치로 복귀된다.

다음에, 링 프레임 공급부(16)에 다단으로 수납된 링 프레임(f)이, 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 상방으로부터 1매씩 진공 흡착되어 취출된다. 취출된 링 프레임(f)은 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지에서 위치 정렬이 행해진 후, 점착 테이프(DT)의 상방의 점착 테이프 접착 위치로 반송된다.

링 프레임(f)이 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 유지되어 점착 테이프(DT) 의 접착 위치에 있으면, 테이프 공급부(19)로부터 점착 테이프(DT)의 공급이 개시된다. 동시에 접착 롤러(22)가 접착 개시 위치로 이동한다.

접착 개시 위치에 접착 롤러(22)가 도달하면, 점착 테이프(DT)의 폭 방향의 양단부를 인장 기구(20)가 유지하여 테이프 폭 방향으로 텐션을 가한다.

계속해서, 접착 롤러(22)가 상승하여, 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 단부로 압박하여 접착한다. 링 프레임(f)의 단부에 점착 테이프(DT)를 접착하면, 접착 롤러(22)는 대기 위치인 테이프 공급부(19)측을 향해 구름 이동한다. 이때, 접착 롤러(22)는 점착 테이프(DT)를 비접착면으로부터 압박하면서 구름 이동하고, 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 접착해 간다. 접착 롤러(22)가 접착 위치의 종단부에 도달하면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 유지가 개방된다.

동시에 커터 기구(24)가 상승하여, 링 프레임(f)을 따라서 점착 테이프(DT)를 재단한다. 점착 테이프(DT)의 재단이 종료되면, 박리 유닛(23)이 테이프 공급부(19)측을 향해 이동하여, 불필요한 점착 테이프(DT)를 박리한다.

계속해서 테이프 공급부(19)가 작동하여 점착 테이프(DT)를 조출하는 동시에, 재단된 불필요 부분의 테이프는 테이프 회수부(25)로 송출된다. 이때, 접착 롤러(22)는 다음의 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 접착하도록 접착 개시 위치로 이동한다.

점착 테이프(DT)가 접착된 링 프레임(f)은 링 프레임 승강 기구(26)에 의해 프레임부가 흡착 유지되어 상방으로 이동한다. 이때, 척 테이블(15)도 강하한다. 즉, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)는 서로 웨이퍼(W)를 접착하는 위치 까지 이동한다.

각 기구(15, 26)가 소정 위치에 도달하면, 각각이 도시하지 않은 유지 기구에 의해 유지된다. 계속해서, 접착 롤러(28)가 점착 테이프(DT)의 접착 개시 위치로 이동하고, 링 프레임(f) 저면에 접착되어 있는 점착 테이프(DT)의 비접착면을 압박하면서 구름 이동하고, 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)에 접착해 간다. 그 결과, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)가 일체화된 마운트 프레임(MF)이 제작된다.

마운트 프레임(MF)이 제작되면, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(6)는 상방으로 이동한다. 이때, 도시하지 않은 유지 테이블이 마운트 프레임(MF)의 하방으로 이동하고, 마운트 프레임(MF)이 이 유지 테이블에 적재된다. 적재된 마운트 프레임(MF)은 제1 마운트 프레임 반송 기구(29)에 의해 흡착 유지되고, 박리 테이블(38)로 이동 적재되어, 도14의 흐름도에 도시하는 순서로 보호 테이프 박리 처리를 받는다.

박리 테이블(38)에 마운트 프레임(MF)이 적재되는 것에 앞서서, 검출 장치(57)가 작동하여, 박리 테이블(38)로부터 검출 장치(57)까지의 높이가 검출된다. 이 검출 결과가 기준 높이로서 제어 장치(58)에 도입된다(스텝 S1).

마운트 프레임(MF)이 박리 테이블(38)로 이동 적재되어 흡착 유지된다(스텝 S2). 마운트 프레임(MF)이 적재된 박리 테이블(38)은, 도2에 도시한 바와 같이 제1 박리 유닛(32)의 하방을 향해 전진 이동한다(스텝 S3). 이 과정에 있어서, 검출 장치(57)로부터 수직 하방으로 투광된 레이저광 빔이 반사하여 복귀될 때의 반사광의 광강도의 변화, 또는 복귀 시간의 시간차로부터 보호 테이프(PT)의 표면 높이 와, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W) 사이에서 노출된 점착 테이프(DT)의 점착면과의 판별이 이루어져 보호 테이프(PT)의 전단부 모서리가 검지된다.

즉, 검출 장치(57)에 의한 검출값이 급변한 높이와 그 시점에 있어서의 박리 테이블(38)의 위치가 양단부의 웨이퍼 에지(e1, e2)의 위치로서 제어 장치(58)에 기억된다(스텝 S4).

제어 장치(58)는, 우선 니들(49)에 의해 보호 테이프(PT)에 박리 부위를 형성하기 위한 작용 위치를 산출한다. 본 실시예의 경우, 니들(49)의 선단부 위치로부터 웨이퍼 에지(e1)까지의 수평 방향의 거리를 산출한다. 이 산출 결과와 니들(49)의 두께를 고려하여, 니들 측면이 웨이퍼 에지(e1)에 근접하는 작용 위치 및 그 수평 이동 거리를 산출한다(스텝 S5).

또한, 니들(49)의 선단부 위치로부터 박리 테이블(38)의 박리 테이프(Ts)의 접착 개시 위치측의 단부까지의 거리(L1)는 장치 설정의 시점에서 미리 알고 있다. 따라서, 검출 장치(57)에 의해 박리 테이블(38)의 단부로부터 웨이퍼 에지(e1)까지의 실측 거리를 산출하고, 당해 실측 거리에 거리(L1)를 가산함으로써 작용 위치 및 수평 이동 거리를 산출할 수 있다.

마찬가지로 에지 부재(54)의 작용 위치와 수평 이동 거리를 산출한다(스텝 S6). 즉, 에지 부재(54)의 선단부 위치로부터 박리 테이블(38)의 박리 테이프(Ts)의 접착 개시 위치측의 단부까지의 거리(L2)는 장치 설정의 시점에서 미리 알고 있다. 따라서, 검출 장치(57)에 의해 박리 테이블(38)의 단부로부터 웨이퍼 에지(e1)까지의 실측 거리를 산출하고, 당해 실측 거리에 거리(L2)를 가산함으로써 작용 위치 및 수평 이동 거리를 산출할 수 있다.

다음에, 제어 장치(58)는 니들(49) 및 에지 부재(54)의 강하 작동량을 산출한다(스텝 S7). 예를 들어, 박리 테이프 접착 개시측이 되는 웨이퍼 에지(e1)로부터 소정 범위(예를 들어, 1 내지 20 ㎜)에 있어서의 복수의 높이 검출값이 제어 장치(58)에서의 연산에 의해 평균화되어 보호 테이프(PT)의 표면 높이로서 결정한다. 이 값을 기초로 하여 니들(49) 및 에지 부재(54)의 강하 작동량이 결정된다. 또한, 에지 부재(54)의 작동량은 미리 설정된 원점 위치에 있는 에지 부재(54)의 높이를 이용하여, 평균화에 의해 취득된 보호 테이프(PT)의 표면 높이로부터 에지 부재(54)에 감아 걸린 박리 테이프(Ts)의 두께를 감산하여 구한다. 또한, 니들(49)에 대해서는, 사용하는 보호 테이프(PT)의 두께에 따라서 돌출 길이가 보호 테이프의 점착층을 완전히 관통하지 않는 값으로 미리 설정되어 있다. 따라서, 선단부로부터 보호 테이프(PT)의 표면까지의 거리를 작동량으로 설정함으로써, 선단부가 보호 테이프(PT)를 관통하는 경우가 없다.

이와 같이 하여, 니들(49) 및 에지 부재(54)의 하강에 의해 박리 테이프(Ts)를 보호 테이프(PT)의 표면에 소정의 압박력으로 접촉시키는 강하 작동량이 결정된다. 또한, 제어 장치(58)는 본 발명의 연산 수단으로서의 기능을 포함한다.

제어 장치(58)는 산출된 니들(49)의 수평 이동 거리를 기초로 하여 박리 테이블(38)이 전진 이동하도록 펄스 모터(43)를 작동 제어하고, 도8에 도시한 바와 같이, 작용 위치(P1)에 도달한 시점에서 박리 테이블(38)의 전진 이동을 일단 정지시킨다(스텝 S8). 다음에, 도3 및 도4에 도시한 바와 같이, 니들(49)의 강하 작동 량을 기초로 하여 펄스 모터(48)를 작동시켜 가동 블록(47)을 소정 높이까지 강하시킨다(스텝 S9).

제어 장치(58)는 가동 블록(47)이 소정 높이에 도달하면 펄스 모터(48)의 작동을 정지시킨다. 즉, 가동 블록(47)의 저면의 일부(도면 중 좌측)가 보호 테이프(PT)의 표면에 접촉하고, 니들(49)의 선단부가 보호 테이프(PT)의 두께를 초과하지 않는 높이에서 정지한다.

그리고, 제어 장치(58)는, 도5 및 도6에 도시한 바와 같이 다시 박리 테이블(38)이 소정 거리(L3)만큼 전진 이동하도록 펄스 모터(43)를 작동 제어한다. 이때, 니들(49)의 선단부가 보호 테이프(PT)의 주연에 걸리고, 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부를 박리해 간다(스텝 S10). 또한, 거리(L3)는 보호 테이프(PT)의 표면 높이의 평균값을 구한 거리 등 사용하는 보호 테이프(PT)의 종류에 따라서 적절하게 설정된다.

박리 테이블(38)이 거리(L3)의 종단부 위치에 도달하면, 제어 장치(58)는 펄스 모터(43)의 작동을 일단 정지하는 동시에, 펄스 모터(48)를 작동시켜, 도7에 도시한 바와 같이 가동 블록(47)을 대기 위치로 상승시킨다. 즉, 제1 박리 유닛(32)이 대기 위치로 복귀된다.

가동 블록(47)이 후퇴 위치에 도달하면, 제어 장치(58)는 펄스 모터(48)를 정지시킨다. 그 후, 펄스 모터(43)를 작동시켜, 도9에 도시한 바와 같이 산출된 에지 부재(54)의 수평 이동 거리를 기초로 하여 박리 테이블(38)을 전진 이동시킨다. 즉, 보호 테이프(PT)의 전단부 모서리가 에지 부재(54)의 선단부 바로 아래의 위치에 도달하면 전진 이동이 자동적으로 일단 정지된다(스텝 S11).

박리 테이블(38)이 일단 정지되면, 도10에 도시한 바와 같이 산출된 에지 부재(54)의 강하 작동량을 기초로 하여 펄스 모터(53)가 작동 제어되어 가동 블록(52)이 하강된다(스텝 S12). 그 후, 에지 부재(54)가 테이프 공급부(31)로부터 공급되는 박리 테이프(Ts)를 감아 걸은 상태로 강하되고, 도12에 도시한 바와 같이 먼저 니들(49)에 의해 박리된 보호 테이프(PT)의 위치에 에지 부재(54)의 선단부에서 박리 테이프(Ts)가 소정의 압박력으로 압박되어 접착한다(스텝 S13).

보호 테이프(PT)의 전단부로의 보호 테이프(PT)의 접착이 완료되면, 도11 및 도13에 도시한 바와 같이, 박리 테이블(38)은 에지 부재(54)에 의해 박리 테이프(Ts)를 보호 테이프(PT)에 압박한 상태로 다시 전진 이동을 개시하는 동시에, 이 이동 속도와 동조한 속도로 박리 테이프(Ts)가 테이프 회수부(34)를 향해 권취되어 간다. 이 동작에 의해, 에지 부재(54)가 웨이퍼(W)의 표면의 보호 테이프(PT)에 박리 테이프(Ts)를 압박하면서 웨이퍼 에지(e2)까지 접착해 가는 동시에, 동시에 접착한 박리 테이프(Ts)를 박리하면서 보호 테이프(PT)를 함께 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리해 간다(스텝 S14).

에지 부재(54)가 하강 작동한 박리 테이프 접착 개시 위치로부터 웨이퍼 직경에 상당하는 거리만큼 전진하도록 펄스 모터(43)가 작동 제어된 시점, 다시 말하면, 에지 부재(54)가 보호 테이프(PT)의 후단부 모서리에 도달하여 보호 테이프(PT)가 완전히 웨이퍼의 표면으로부터 박리된 시점에서 에지 부재(54)가 상승 제어되고, 제2 박리 유닛(33)은 초기 상태로 복귀된다.

보호 테이프(PT)의 박리 처리가 종료된 마운트 프레임(MF)은 박리 테이블(38)에 의해 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)의 대기 위치까지 이동한다.

그리고, 박리 기구(30)로부터 불출된 마운트 프레임(MF)은 제2 마운트 프레임 반송 기구(35)에 의해 턴테이블(36)로 이동 적재된다. 이동 적재된 마운트 프레임(MF)은 오리엔테이션 플랫이나 노치에 의해 위치 정렬이 행해지는 동시에, 수납 방향의 조절이 행해진다. 위치 정렬 및 수납 방향이 정해지면 마운트 프레임(MF)은 푸셔에 의해 압출되어 마운트 프레임 회수부(37)에 수납된다.

이상과 같이, 보호 테이프(PT)의 표면 높이를 검지하여 니들(49)의 강하 작동량을 산출하고, 당해 산출 결과를 기초로 하여 니들(49)의 작용 위치에서의 높이를 제어함으로써, 보호 테이프 박리 시의 니들(49)의 압박력에 의한 과도한 하중이 웨이퍼(W)에 가해지지 않는다. 따라서, 웨이퍼(W)를 파손시키는 경우가 없다. 또한, 니들(49)의 선단부에 의해 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부를 박리하여 박리 부위를 형성한 후에, 이 박리 부위로부터 보호 테이프(PT)의 표면으로 박리 테이프(Ts)를 접착하는 동시에, 박리 부위를 기점으로 하여 박리 테이프(Ts)를 박리함으로써, 박리 테이프(Ts)와 일체로 하여 보호 테이프(PT)를 단부로부터 확실하게 박리할 수 있다.

또한, 보호 테이프(PT)의 표면 높이를 검지하여 에지 부재(54)의 강하 작동량을 산출하고, 당해 산출 결과를 기초로 하여 에지 부재(54)의 작용 위치에서의 높이를 제어함으로써, 보호 테이프 박리 시의 에지 부재(54)의 압박력에 의한 과도한 하중이 웨이퍼(W)에 가해지지 않는다. 따라서, 웨이퍼(W)를 파손시키지 않고 박리 테이프(Ts)를 보호 테이프(PT)의 표면에 밀착하도록 접착할 수 있고, 보호 테이프(PT)의 박리 부위로부터 박리 테이프(Ts)와 일체로 하여 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)로부터 정밀도 좋게 박리할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 본 실시 형태는 상기 제1 실시 형태에 있어서 니들(49)의 구성을 변경하고 있으므로, 다른 동일 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이는 것에 그치고, 상이한 구성 부분에 대해 구체적으로 설명한다.

제1 박리 유닛(32A)은, 도15 및 도16에 도시한 바와 같이 장치 본체의 종벽(60)에 외부 프레임(61)을 개재하여 설치 고정되어 있다. 또한, 제1 박리 유닛(32A)은 외부 프레임(61)의 상방에 설치된 모터(62)의 정역 구동에 의해 나사 이송 승강되는 내부 프레임(63)의 내부에 구비되어 있다.

내부 프레임(63)의 수평 방향 전방(도면 중 우측)에는 전후 수평으로 배치된 가이드 레일(64)이 구비되어 있고, 이 가이드 레일(64)을 따라서 전후로 슬라이드 이동 가능하게 지지된 가동대(65)에 홀더(50)를 개재하여 나사 고정된 니들(49A)과 광 센서(57)가 설치되어 있다. 그리고, 가동대(65)는 펄스 모터(66)에 의해 정역 구동되는 나사 축(67)에 의해 나사 이송 구동되도록 구성되어 있다.

니들(49A)은 복수개의 니들을 묶은 빗 형상을 하고 있다. 또한, 니들(49A)의 표면에는 비점착 코팅이 실시되어 있다. 또한, 니들(49A)의 폭은 박리 테이프(Ts)의 점착면을 받쳐서 유지할 수 있는 폭이 바람직하고, 본 실시예에서는 박리 테이프(Ts)의 폭보다도 넓은 것이 이용된다.

또한, 제1 박리 유닛(32A)에는 검출 장치(57)가 설치 고정되어 있다.

다음에, 본 실시예 장치의 제1 박리 유닛(32A)과 제2 박리 유닛(33)에 의해 보호 테이프(PT)를 박리하는 동작을 도17의 흐름도 및 도18 내지 도26을 참조하면서 설명한다.

박리 테이블(38)에 마운트 프레임(MF)이 적재되는 것에 앞서서, 검출 장치(57)가 작동하여, 박리 테이블(38)로부터 검출 장치(57)까지의 높이가 검출된다. 이 검출 결과가 기준 높이로서 제어 장치(58)에 도입된다(스텝 S1).

마운트 프레임(MF)이 박리 테이블(38)로 이동 적재되어 흡착 유지된다(스텝 S2). 마운트 프레임(MF)이 적재된 박리 테이블(38)은 제1 박리 유닛(32A)의 하방을 향해 전진 이동한다(스텝 S3). 이 과정에 있어서, 검출 장치(57)로부터 수직 하방으로 투광된 레이저광 빔이 반사하여 복귀될 때의 반사광의 광강도의 변화, 또는 복귀 시간의 시간차로부터 보호 테이프(PT)의 표면 높이와, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W) 사이에서 노출된 점착 테이프(DT)의 점착면과의 판별이 이루어져 보호 테이프(PT)의 전단부 모서리가 검지된다.

즉, 검출 장치(57)에 의한 검출값이 급변한 높이와 그 시점에 있어서의 박리 테이블(38)의 위치가 양단부의 웨이퍼 에지(e1, e2)의 위치로서 제어 장치(58)에 기억된다(스텝 S4).

제어 장치(58)는, 우선 니들(49A)에 의해 보호 테이프(PT)에 박리 부위를 형성하기 위한 작용 위치를 산출한다. 본 실시예의 경우, 니들(49A)의 선단부 위치로부터 웨이퍼 에지(e1)까지의 수평 방향의 거리를 산출하고, 니들(49A)의 선단부 가 웨이퍼 에지(e1)에 근접하는 작용 위치 및 그 수평 이동 거리를 산출한다(스텝 S5).

또한, 니들(49A)의 작용 위치 및 수평 이동 거리는 박리 테이블(38)을 이동시키면서 검출 장치(57)에 의해 주사했을 때에 검출한 웨이퍼 에지(e1)의 위치와 그 이동 거리 및 니들(49A)의 원점 위치와의 거리로부터 산출한다.

마찬가지로 에지 부재(54)의 작용 위치와 수평 이동 거리를 산출한다(스텝 S6). 또한, 에지 부재(54)의 작용 위치 및 수평 이동 거리는 박리 테이블(38)을 이동시키면서 검출 장치(57)에 의해 주사했을 때에 검출한 웨이퍼 에지(e1)의 위치와 그 이동 거리 및 에지 부재(54)의 원점 위치와의 거리로부터 산출한다.

다음에, 제어 장치(58)는 니들(49A)의 강하 작동량을 산출한다. 본 실시예의 경우, 니들(49A)은 그 작용 위치에서의 2종류의 강하 작동량이 산출된다. 첫째로, 보호 테이프의 박리 작용 위치로의 강하 작동량 및 보호 테이프(PT)에 박리 부위 형성 후의 후퇴 위치에서의 강하 작동량이 산출된다.

제1 강하 작동량은, 박리 테이프 접착 개시측이 되는 웨이퍼 에지(e1)로부터 소정 범위(예를 들어, 1 내지 20 ㎜)에 있어서의 복수의 높이 검출값이 제어 장치(58)에서의 연산에 의해 평균화되어 보호 테이프(PT)의 표면 높이로서 결정한다. 이 값과 보호 테이프의 두께를 기초로 하여 산출한다. 즉, 웨이퍼(W)와 보호 테이프(PT)의 접착 계면 또는 접착 계면보다 약간 높게 니들(49A)의 선단부 및 저면이 웨이퍼(W)의 표면에 접촉하지 않는 높이가 되도록 제1 강하 작동량이 산출된다(스텝 S7).

제2 강하 작동량은, 웨이퍼 에지(e1)의 외주에 있는 점착 테이프(DT)의 표면 높이가 검출 장치(57)에 의해 검출되고, 이 점착 테이프(DT)의 표면 높이와 보호 테이프(PT)의 표면 높이와의 사이에 에지 부재(54)가 수납하는 값으로 결정된다(스텝 S8).

마찬가지로, 제어 장치(58)는 에지 부재(54)의 강하 작동량을 산출한다(스텝 S9). 에지 부재(54)의 작동량은 미리 설정된 원점 위치에 있는 에지 부재(54)의 높이를 이용하여, 평균화에 의해 취득된 보호 테이프(PT)의 표면 높이로부터 에지 부재(54)에 감아 걸린 박리 테이프(Ts)의 두께를 감산하여 구한다.

이와 같이 하여, 니들(49A) 및 에지 부재(54)의 하강에 의해 박리 테이프(Ts)를 보호 테이프(PT)의 표면에 소정의 압박력으로 접촉시키는 강하 작동량이 결정된다. 또한, 제어 장치(58)는 본 발명의 연산 수단으로서의 기능을 포함한다.

제어 장치(58)는 산출한 니들(49A)의 수평 이동 거리를 기초로 하여 펄스 모터(66)를 작동 제어하고, 도18에 도시한 바와 같이 니들(49A)의 선단부가 보호 테이프(PT)의 주연에 근접하는 작용 위치 상방에 도달하도록 가동대(65)를 이동시킨다(스텝 S10). 작용 위치 상방에 도달하면, 제어 장치(58)는 제1 강하 작동량을 기초로 하여 모터(62)를 작동 제어하여, 내부 프레임(63)을 강하시킨다(스텝 S11). 즉, 제어 장치(58)는, 도19에 도시한 바와 같이 니들 선단부가 찌르는 작용 위치인 보호 테이프(PT)와 웨이퍼(W)의 접착 계면에 근접하는 높이까지 니들(49A)을 강하시킨다. 또한, 니들(49A)의 선단부를 찌르는 위치는 접착 계면으로 한정되지 않고, 보호 테이프(PT)의 점착층이라도 좋다. 따라서, 내부 프레임(63)을 강하시키 는 높이는 니들(49A)을 보호 테이프(PT)에 찌르는 위치에 따라서 적시에 변경된다.

니들(49A)의 선단부가 작용 위치에 도달하면, 제어 장치(58)는 펄스 모터(66) 및 모터(62)를 작동 제어하고, 도20에 도시한 바와 같이 가동대(65)를 미리 정한 거리만큼 전진시켜 니들(49A)의 선단부를 접착 계면에 찌르면서, 도면 중 우측 경사 상방으로 니들(49A)을 이동시키면서 보호 테이프(PT)의 주연 부분의 일부를 박리하여 박리 부위를 형성한다(스텝 S12).

박리 부위의 형성이 종료되면, 제어 장치(58)는 펄스 모터(66)를 역회전 구동 제어하여 가동대(65)를 후퇴시킨다. 즉, 니들(49A)의 선단부가 웨이퍼 외주에 근접하는 위치까지 후퇴된다. 그리고, 제어 장치(58)는 제2 강하 작동량을 기초로 하여 모터(62)를 작동 제어하여 내부 프레임(63)을 미소 거리 강하시키고, 도21에 도시한 바와 같이 점착 테이프(DT)의 표면 높이를 초과하여 웨이퍼(W)의 표면 높이까지의 범위에 니들(49A)의 선단부가 위치하도록 정지시킨다(스텝 S13).

제어 장치(58)는 펄스 모터(43)를 작동시켜, 산출된 에지 부재(54)의 수평 이동 거리를 기초로 하여 박리 테이블(38)을 전진 이동시킨다. 즉, 웨이퍼 외주보다도 내측에 에지 부재(54)의 선단부가 도달하면 전진 이동이 자동적으로 일단 정지된다(스텝 S14).

또한, 박리 테이블(38)의 전진 이동에 수반하여, 제어 장치(58)는 펄스 모터(43)의 구동에 동조시켜 펄스 모터(66)를 작동 제어한다. 즉, 니들(49A)의 선단부가 웨이퍼(W)의 측면에 근접한 상태로 이동한다.

그 후, 제어 장치(58)는 산출된 에지 부재(54)의 강하 작동량을 기초로 하 여, 도22에 도시한 바와 같이 테이프 공급부(31)로부터 공급되는 박리 테이프(Ts)를 감아 걸은 상태의 에지 부재(54)를, 웨이퍼 중심으로부터의 위치로 강하시킨다(스텝 S15). 그리고, 도23에 도시한 바와 같이 박리 테이블(38)을 일단 후퇴시키고, 먼저 보호 테이프(PT)의 박리 부위에 에지 부재(54)의 선단부에서 박리 테이프(Ts)를 소정의 압박력으로 압박하면서 접착한다(스텝 S16). 이 박리 동작 시의 박리 테이블(38)의 이동에 동조하여 니들(49A)이 웨이퍼(W)의 측면에 근접한 상태를 유지하여 이동하도록 제어 장치(58)는 펄스 모터(66)를 작동 제어한다.

이때, 에지 부재(54)의 선단부측에 팽창되어 휘는 박리 테이프(Ts)가 웨이퍼 외주로부터 밀려 나와 하방의 점착 테이프(DT)를 향해 낙하하는 경우, 웨이퍼(W)의 외주를 향해 근접되어 있는 니들(49A)의 선단부가, 그 박리 테이프(Ts)를 받친다. 또한, 니들(49A)은 그 표면에 비점착 코팅이 실시되어 있으므로, 박리 테이프(Ts)가 접착되지 않는다.

박리 부위로의 박리 테이프(Ts)의 접착이 완료되면, 도24 내지 도26에 도시한 바와 같이, 박리 테이블(38)은 에지 부재(54)에 의해 박리 테이프(Ts)를 보호 테이프(PT)에 압박한 상태로 다시 전진 이동(도면 중 우측)을 개시하는 동시에, 이 이동 속도와 동조한 속도로 박리 테이프(Ts)가 테이프 회수부(34)를 향해 권취되어 간다. 이 동작에 의해, 에지 부재(54)가 웨이퍼(W)의 표면의 보호 테이프(PT)에 박리 테이프(Ts)를 압박하면서 접착해 가는 동시에, 접착된 박리 테이프(Ts)를 박리하면서 보호 테이프(PT)를 함께 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리해 간다(스텝 S17).

에지 부재(54)가 하강 작동한 박리 테이프 접착 개시 위치로부터 웨이퍼 직경에 상당하는 거리만큼 전진하도록 펄스 모터(43)가 작동 제어된 시점, 즉 에지 부재(54)가 보호 테이프(PT)의 후단부 모서리에 도달하여 보호 테이프(PT)가 완전히 웨이퍼의 표면으로부터 박리된 시점에서 에지 부재(54)가 상승 제어되고, 제2 박리 유닛(33)은 초기 상태로 복귀된다. 이상에서, 보호 테이프(PT)의 박리 동작이 종료된다.

이상과 같이, 당해 실시예에서도 제1 실시 형태와 마찬가지로 보호 테이프(PT)의 표면 높이를 검지하여 니들(49A)의 강하 작동량을 산출하고, 당해 산출 결과를 기초로 하여 니들(49A)의 작용 위치에서의 높이를 제어함으로써, 보호 테이프 박리 시의 니들(49A)의 압박력에 의한 과도한 하중이 웨이퍼(W)에 가해지지 않는다.

또한, 보호 테이프(PT)의 표면 높이를 검지하여 에지 부재(54)의 강하 작동량을 산출하고, 당해 산출 결과를 기초로 하여 에지 부재(54)의 작용 위치에서의 높이를 제어함으로써, 보호 테이프 박리 시의 에지 부재(54)의 압박력에 의한 과도한 하중이 웨이퍼(W)에 가해지지 않는다. 따라서, 어떠한 박리 시점에 있어서도, 웨이퍼(W)를 파손시키는 경우가 없다.

또한, 니들(49A)에 의해 보호 테이프(PT)에 박리 부위를 형성한 후에, 웨이퍼 외측으로부터 박리의 기점이 되는 박리 부위의 단부를 향해 니들(49A)의 선단부를 근접시켜 둠으로써, 박리 테이프(Ts)의 접착 시에 박리 테이프(Ts)가 휘거나 하여 웨이퍼 외주로부터 밀려 나와 낙하하는 경우, 그 낙하하는 박리 테이프(Ts)를 받칠 수 있다. 즉, 점착 테이프(DT)와 박리 테이프(Ts)의 양 점착면끼리가 접착하는 것을 방지할 수 있고, 이에 의해 보호 테이프 박리 시에 불필요한 박리 응력이 웨이퍼(W)에 가해지지 않으므로, 웨이퍼(W)의 파손을 방지할 수 있다.

본 발명은 상기 실시 형태로 한정되지 않고, 이하와 같이 변형 실시할 수 있다.

(1) 상기 제1 실시 형태에서는 가동 블록(47)을 작용 위치에 강하시켰을 때, 니들(49)의 선단부가 보호 테이프(PT)의 주연 근방에 위치하고 있었으나, 보호 테이프(PT)의 주연 부분에 니들(49)을 직접적으로 찔러도 좋다. 이 경우에도, 니들(49)의 선단부가 보호 테이프(PT)를 관통하여 웨이퍼(W)의 표면에 도달하지 않도록 그 길이가 설정된다. 또한, 상기 실시예 및 당해 변형예 모두 1개의 니들(49)로 한정되는 것이 아니라, 복수개의 니들(49)을 조합한 것이라도 좋다.

또한, 니들(49)은 그 선단부가 보호 테이프(PT)의 표면에 대해 수직이 되도록 가동 블록(47)의 하단부에 구비되어 있으나, 박리 테이블(38)의 진행 방향 전방측을 향해 경사지게 하여 설치한 구성이라도 좋다.

또한, 제2 실시 형태의 장치에 있어서도, 니들(49A)의 선단부가 보호 테이프(PT)를 관통하여 웨이퍼(W)의 표면에 도달하지 않을 정도로 보호 테이프(PT)의 표면측으로부터 니들(49A)을 찔러도 좋다.

(2) 상기 제1 실시 형태에서는 니들(49)에 의해 보호 테이프(PT)의 박리 부위를 형성한 후에, 박리 테이프(Ts)를 일정한 압박력으로 보호 테이프(PT)의 전방면에 접착하고 있었으나, 박리 부위로의 압박력을 다른 부분보다도 약하게 하는 것 이 바람직하다.

이 경우, 제어 장치(58)에 의해 펄스 모터(43, 53)를 작동 제어하고, 유지 테이블(38)의 이동과 에지 부재(54)의 높이를 단계적으로 제어한다. 즉, 도6에 도시하는 박리 부위만큼 박리 테이블(38)을 이동시킬 때, 에지 부재(54)의 높이를 박리 부위 이외의 보호 테이프(PT)의 부분보다도 높게 하여 압박력을 약하게 한다. 그리고, 박리 부위의 종단부 위치에 도달하면, 일단 유지 테이블(38)의 이동을 정지 또는 감속시키고, 에지 부재(54)의 높이를 더욱 낮게 하여 압박력을 강하게 하여 박리 테이프(Ts)를 보호 테이프(PT)에 접착해 간다. 이와 같이 구성함으로써, 박리 부위가 웨이퍼(W)에 다시 밀착하는 것을 회피할 수 있다.

또한, 제2 실시 형태에 있어서도 박리 부위로의 압박력을 다른 부분보다도 약하게 해도 좋다.

(3) 상기 각 실시 형태에서는 박리 테이프(Ts)의 접착 부재로서 에지 부재(54)를 이용하고 있었으나, 롤러를 이용해도 좋다. 이 경우, 롤러는 주위면이 경질인 것이 바람직하고, 또한 롤러 직경도 가능한 한 작은 것이 바람직하다.

(4) 보호 테이프(PT)의 주연에 니들(49)을 걸은 상태로 박리 테이블(38)을 수평 이동시키고 있었으나, 니들(49)이 보호 테이프(PT)에 걸린 시점으로부터 제1 박리 유닛(32)을 미소 높이 상승시키면서 보호 테이프(PT)의 외주 부분을 박리시켜도 좋다. 이와 같이 구성함으로써, 보호 테이프의 주연 부분을 들어올려, 더욱 확실하게 박리할 수 있다.

(5) 보호 테이프(PT)의 단부 모서리를 비접촉으로 검지하는 수단으로서는, 상기 각 실시 형태와 같이 광 센서(57)를 사용하는 것 외에, CCD 카메라 등에서 취득한 촬영 화상의 해석에 의해 행하는 것도 가능하다.

(6) 상기 각 실시 형태에 있어서, 마운트 프레임(MF)을 위치 고정하고, 제1 및 제2 박리 유닛(32, 32A, 33)을 수평 이동시키는 형태로 실시할 수도 있다.

(7) 상기 제1 실시 형태에서는 니들(49) 및 에지 부재(54)를 하강 제어하고 있으나, 반대로 승강 작동하지 않는 니들(49) 및 에지 부재(54)에 대해 마운트 프레임(MF)을 승강시키는 형태로 실시할 수도 있다.

또한, 제2 실시 형태의 장치에 있어서도, 니들(49A) 및 에지 부재(54)를 고정하고, 마운트 프레임(MF)을 유지한 박리 테이블(38)만을 작동 제어하여 실시해도 좋다.

(8) 상기 각 실시 형태에서는 보호 테이프(PT)를 박리하는 박리 테이프(Ts)로서, 롤 권취한 띠 형상의 것을 조출하여 사용하고 있으나, 치수만큼 잘린 매엽의 접착 또는 점착 테이프나 접착 또는 점착 시트를 이용할 수도 있다.

(9) 상기 각 실시 형태에서는 마운트 프레임(MF)에 뒷받침하여 지지된 웨이퍼(W)의 표면으로부터 보호 테이프(PT)를 박리하는 구성이었으나, 마운트 프레임(MF)이 없는 웨이퍼(W) 단일 부재로부터 보호 테이프를 박리하는 경우에도 적용할 수 있다.

본 발명은 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌, 부가된 청구범위를 참조해야 한다.

도1은 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 전체를 도시하는 사시도.

도2는 제1 실시 형태에 관한 박리 기구의 측면도.

도3은 제1 실시 형태의 박리 기구의 동작 과정을 도시하는 측면도.

도4 내지 도6은 박리 기구의 동작 과정을 도시하는 측면도.

도7은 제1 박리 유닛의 박리 동작을 도시하는 주요부의 확대 측면도.

도8은 박리 기구의 동작 과정을 도시하는 사시도.

도9 내지 도11은 제1 실시 형태의 박리 기구의 동작 과정을 도시하는 측면도.

도12 내지 도13은 제2 박리 유닛의 접착 작동 및 박리 작동을 도시하는 주요부의 확대 측면도.

도14는 박리 기구의 동작을 도시하는 흐름도.

도15는 제2 실시 형태에 관한 박리 기구의 측면도.

도16은 제2 실시 형태에 관한 박리 기구의 평면도.

도17은 박리 기구의 동작을 도시하는 흐름도.

도18 내지 도26은 박리 기구의 동작 과정을 도시하는 측면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 웨이퍼 마운트 장치

2 : 웨이퍼 공급부

3 : 웨이퍼 반송 기구

4 : 로봇 아암

5 : 압박 기구

6 : 압박 플레이트

7 : 얼라인먼트 스테이지

15 : 척 테이블

16 : 링 프레임 공급부

17 : 링 프레임 반송 기구

20 : 인장 기구

C : 카세트

f : 링 프레임

W : 웨이퍼

Claims (34)

1. 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프에 박리 테이프를 그 비접착면측으로부터 접착 부재에 의해 압박하면서 접착하고, 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법이며,

   박리 테이블에 적재 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프에서 박리 테이프 접착 개시 위치를 검출기로 검출한 결과를 이용하여 구하고,

   상기 반도체 웨이퍼의 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지를 포함하는 소정 범위에서 검출기로 검출한 복수의 검출값의 평균을 보호 테이프의 표면 높이로 구하고,

   상기 보호 테이프의 표면 높이 및 박리 테이프의 접착 개시 위치의 검출 정보에 기초하여 웨이퍼 에지를 구하고, 선단부가 예리한 박리 부재를 당해 웨이퍼 에지측부터 보호 테이프 주연에 걸어 박리 기점이 되는 소정 폭의 박리 부위를 형성할 때까지 박리 부재를 이동시키는 제1 작동량과,

   상기 검출 정보의 보호 테이프의 표면 높이 및 미리 정해진 박리 테이프의 두께에 기초하여 상기 접착 부재에 감아 걸은 박리 테이프를 보호 테이프에 접촉할 때까지 접착 부재를 보호 테이프에 접근시키는 제2 작동량을 산출하는 연산 과정과,

   상기 제1 작동량을 기초로 하여 박리 부재를 보호 테이프 주연에 걸어 보호 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 박리하여 박리 부위를 형성하는 제1 박리 과정과,

   상기 보호 테이프의 주연 부분을 박리한 박리 부재를 후퇴시킨 후에, 제2 작동량을 기초로 하여 보호 테이프에 박리 테이프를 접착 부재에 의해 압박하면서 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프의 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프에 접착해 가는 접착 과정과,

   상기 박리 부위를 기점으로, 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프와 일체로 하여 반도체 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 제2 박리 과정을 포함하는, 보호 테이프 박리 방법.
2. 삭제
3. 제1항에 있어서, 상기 연산 과정에서 구하는 평균값은 검출값으로부터 표면 높이의 분포를 구하고, 당해 분포로부터 특이해지는 값을 제거하여 구하는 보호 테이프 박리 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 연산 과정에서 구하는 양 작동량은 미리 정한 보호 테이프의 표면 높이의 기준값과, 실측에 의해 구한 보호 테이프의 표면 높이의 실측값과의 편차를 구하고, 당해 편차에 따라서 보정하는 보호 테이프 박리 방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 박리 테이프 접착 개시측의 보호 테이프의 단부에 박리 테이프를 접착하고, 당해 단부로부터 박리 테이프 접착 종단부측을 향해 박리 테이프의 접착을 행하는 보호 테이프 박리 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지로부터 웨이퍼 중심 근처의 보호 테이프 표면으로 접착 부재를 접근 작동시키고, 접착 부재의 높이를 유지한 상태로 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지를 향해 박리 테이프 접착을 행하고,

   그 후, 접착 부재의 높이를 유지한 상태로 박리 테이프 접착 종단부측의 웨이퍼 에지를 향해 박리 테이프의 접착을 행하는 보호 테이프 박리 방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 연산 과정은 박리 부위에 접촉시키는 접착 부재의 높이가 보호 테이프의 비박리 부분의 높이보다 높아지는 제2 작동량을 산출하고,

   상기 접착 과정은 제2 작동량을 기초로 하여 제2 박리 과정에서 박리된 박리 부위로의 박리 테이프의 접착 압박력을, 보호 테이프의 비박리 부분보다 약하게 하여 접착하는 보호 테이프 박리 방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 접착 과정과 상기 제2 박리 과정을 동시에 행하게 하는 보호 테이프 박리 방법.
9. 제1항에 있어서, 상기 제1 박리 과정은 반도체 웨이퍼와 박리 부재를 보호 테이프의 면방향을 따라서 역방향으로 상대 이동시키고,

   상기 제2 박리 과정은 박리 부위를 기점으로 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프의 면방향을 따라서 역방향으로 상대 이동시키는 보호 테이프 박리 방 법.
10. 제1항에 있어서, 상기 박리 부재는 니들이고,

    상기 접착 부재는 선단부가 예리한 에지 부재인 보호 테이프 박리 방법.
11. 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프에 박리용 테이프를 그 비접착면측으로부터 접착 부재에 의해 압박하면서 접착하고, 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법이며,

    박리 테이블에 적재 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프에서 박리 테이프 접착 개시 위치를 검출기로 검출한 결과를 이용하여 구하고,

    상기 반도체 웨이퍼의 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지를 포함하는 소정 범위에서 검출기로 검출한 복수의 검출값의 평균을 보호 테이프의 표면 높이로 구하고,

    상기 보호 테이프의 표면 높이 및 박리 테이프의 접착 개시 위치의 검출 정보에 기초하여 웨이퍼 에지를 구하고, 선단부가 예리한 박리 부재를 당해 웨이퍼 에지측부터 보호 테이프의 주연 부분에 찔러 박리 기점이 되는 소정 폭의 박리 부위를 형성할 때까지 박리 부재를 이동시키는 제1 작동량과,

    상기 검출 정보의 보호 테이프의 표면 높이 및 미리 정해진 박리 테이프의 두께에 기초하여 상기 접착 부재에 감아 걸은 박리 테이프를 보호 테이프에 접촉할 때까지 접착 부재를 보호 테이프에 접근시키는 제2 작동량을 산출하는 연산 과정과,

    상기 제1 작동량을 기초로 하여 박리 부재를 보호 테이프의 주연 부분에 찔러 보호 테이프의 주연 부분의 일부를 박리하여 박리 부위를 형성하는 제1 박리 과정과,

    상기 보호 테이프의 단부를 박리한 박리 부재를 후퇴시킨 후에, 제2 작동량을 기초로 하여 보호 테이프에 박리 테이프를 접착 부재에 의해 압박하면서 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프에 접착해 가는 접착 과정과,

    상기 박리 부위를 기점으로, 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프와 일체로 하여 반도체 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 제2 박리 과정을 포함하는, 보호 테이프 박리 방법.
12. 삭제
13. 제11항에 있어서, 상기 연산 과정에서 구하는 평균값은 검출값으로부터 표면 높이의 분포를 구하고, 당해 분포로부터 특이해지는 값을 제거하여 구하는 보호 테이프 박리 방법.
14. 제11항에 있어서, 상기 연산 과정에서 구하는 양 작동량은 미리 정한 보호 테이프의 표면 높이의 기준값과, 실측에 의해 구한 보호 테이프의 표면 높이의 실측값과의 편차를 구하고, 당해 편차에 따라서 보정하는 보호 테이프 박리 방법.
15. 제11항에 있어서, 상기 박리 테이프 접착 개시측의 보호 테이프의 단부에 박 리 테이프를 접착하고, 당해 단부로부터 박리 테이프 접착 종단부측을 향해 박리 테이프의 접착을 행하는 보호 테이프 박리 방법.
16. 제11항에 있어서, 상기 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지로부터 웨이퍼 중심 근처의 보호 테이프 표면으로 접착 부재를 접근 작동시켜, 접착 부재의 높이를 유지한 상태로 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지를 향해 박리 테이프 접착을 행하고,

    그 후, 접착 부재의 높이를 유지한 상태로 박리 테이프 접착 종단부측의 웨이퍼 에지를 향해 박리 테이프의 접착을 행하는 보호 테이프 박리 방법.
17. 제11항에 있어서, 상기 연산 과정은 박리 부위에 접촉시키는 접착 부재의 높이가 보호 테이프의 비박리 부분의 높이보다 높아지는 제2 작동량을 산출하고,

    상기 접착 과정은 제2 작동량을 기초로 하여 제2 박리 과정에서 박리된 박리 부위로의 박리 테이프의 접착 압박력을, 보호 테이프의 비박리 부분보다 약하게 하여 접착하는 보호 테이프 박리 방법.
18. 제11항에 있어서, 상기 접착 과정과 상기 제2 박리 과정을 동시에 행하게 하는 보호 테이프 박리 방법.
19. 제11항에 있어서, 상기 제1 박리 과정은 반도체 웨이퍼와 박리 부재를 보호 테이프의 면방향을 따라서 역방향으로 상대 이동시키고,

    상기 제2 박리 과정은 박리 부위를 기점으로 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프의 면방향을 따라서 역방향으로 상대 이동시키는 보호 테이프 박리 방법.
20. 제11항에 있어서, 상기 박리 부재는 니들이고,

    상기 접착 부재는 선단부가 예리한 에지 부재인 보호 테이프 박리 방법.
21. 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프에 박리 테이프를 그 비접착면측으로부터 접착 부재에 의해 압박하면서 접착하고, 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법이며,

    박리 테이블에 적재 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프에서 박리 테이프 접착 개시 위치 및 웨이퍼 외주 부분의 표면 높이를 검출기로 검출한 결과를 이용하여 구하고,

    상기 반도체 웨이퍼의 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지를 포함하는 소정 범위에서 검출기로 검출한 복수의 검출값의 평균을 보호 테이프의 표면 높이로 구하고,

    상기 보호 테이프의 표면 높이의 검출 정보 및 미리 구한 보호 테이프의 두께를 기초로 하여 웨이퍼 에지를 구하고, 선단부에 걸쳐 끝이 가늘고 박리 테이프 폭과 동등한 난점착성의 박리 부재 선단부를, 박리 테이프 접착 위치의 보호 테이프 측면에 근접시키는 제1 작동량과,

    상기 웨이퍼 외주 부분의 표면 높이를 기초로 하여 박리 부재의 선단부를 웨이퍼 외주에 근접시키면서 그 저면을 외주 부분에 근접시키는 제2 작동량과,

    상기 검출 정보의 보호 테이프의 표면 높이 및 미리 정해진 박리 테이프의 두께에 기초하여 상기 접착 부재에 감아 걸은 박리 테이프를 보호 테이프에 접촉할 때까지 접착 부재를 보호 테이프에 접근시키는 제3 작동량을 산출하는 연산 과정과,

    상기 제1 작동량을 기초로 하여 박리 부재의 위치 정렬을 한 후에, 보호 테이프의 점착층에 찔러 보호 테이프의 주연 부분의 적어도 일부를 박리하여 박리 부위를 형성하는 제1 박리 과정과,

    상기 박리 부위로부터 박리 부재를 후퇴시킨 후에, 제2 작동량에 기초하여 박리 부재를 웨이퍼 외주부 부분으로 이동시키는 이동 과정과,

    상기 제3 작동량을 기초로 하여 보호 테이프의 박리 부위측부터 박리 테이프를 접착 부재에 의해 압박하면서 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프에 접착해 가는 접착 과정과,

    상기 박리 부위를 기점으로, 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프 면 방향을 따라서 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프와 일체로 하여 반도체 웨이퍼 표면으로부터 박리하는 제2 박리 과정을 포함하는, 보호 테이프 박리 방법.
22. 삭제
23. 제21항에 있어서, 상기 연산 과정에서 구하는 평균값은 검출값으로부터 표면 높이의 분포를 구하고, 당해 분포로부터 특이해지는 값을 제거하여 구하는 것을 특징으로 하는 보호 테이프 박리 방법.
24. 제21항에 있어서, 상기 연산 과정에서 구하는 제1 및 제3 작동량은 미리 정한 보호 테이프의 표면 높이의 기준값과, 실측에 의해 구한 보호 테이프의 표면 높이의 실측값과의 편차를 구하고, 당해 편차에 따라서 보정하는 보호 테이프 박리 방법.
25. 제21항에 있어서, 상기 박리 테이프 접착 개시측의 보호 테이프의 단부에 박리 테이프를 접착하고, 당해 단부로부터 박리 테이프 접착 종단부측을 향해 박리 테이프의 접착을 행하는 보호 테이프 박리 방법.
26. 제21항에 있어서, 상기 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지로부터 웨이퍼 중심 근처의 보호 테이프 표면으로 접착 부재를 접근 작동시켜, 접착 부재의 높이를 유지한 상태로 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지를 향해 박리 테이프 접착을 행하고,

    그 후, 접착 부재의 높이를 유지한 상태로 박리 테이프 접착 종단부측의 웨이퍼 에지를 향해 박리 테이프의 접착을 행하는 보호 테이프 박리 방법.
27. 제21항에 있어서, 상기 연산 과정은 박리 부위에 접촉시키는 접착 부재의 높이가 보호 테이프의 비박리 부분의 높이보다 높아지는 제3 작동량을 산출하고,

    상기 접착 과정은 제3 작동량을 기초로 하여 제2 박리 과정에서 박리된 박리 부위로의 박리 테이프의 접착 압박력을, 보호 테이프의 비박리 부분보다 약하게 하여 접착하는 보호 테이프 박리 방법.
28. 제21항에 있어서, 상기 접착 과정과 상기 제2 박리 과정을 동시에 행하게 하는 보호 테이프 박리 방법.
29. 제21항에 있어서, 상기 제1 박리 과정은 반도체 웨이퍼와 박리 부재를 보호 테이프의 면방향을 따라서 역방향으로 상대 이동시키고,

    상기 제2 박리 과정은 박리 부위를 기점으로, 반도체 웨이퍼와 접착 부재를 보호 테이프의 면방향을 따라서 역방향으로 상대 이동시키는 보호 테이프 박리 방법.
30. 제21항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼는 점착 테이프를 개재하여 링 프레임의 중앙에 접착 유지되어 있는 보호 테이프 박리 방법.
31. 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프에 박리 테이프를 그 비접착면측으로부터 접착 부재에 의해 압박하면서 접착하고, 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 장치이며,

    상기 보호 테이프가 구비된 반도체 웨이퍼를 적재 유지하는 박리 테이블과,

    끝이 예리한 선단부를 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프를 향하게 한 박리 부재와,

    상기 박리 테이블에 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프의 주연 부분에 선단부가 작용하는 작용 위치와, 그 상방의 대기 위치에 걸쳐서 박리 부재를 박리 테이블에 대해 상대 상하 이동시키는 제1 승강 구동 수단과,

    상기 접착 부재에 띠 형상의 박리 테이프를 감아 걸어 공급하는 박리 테이프 공급 수단과,

    상기 박리 테이블에 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프의 표면에 박리 테이프를 접착하는 작용 위치와, 그 상방의 대기 위치에 걸쳐서 접착 부재를 박리 테이블에 대해 상대 상하 이동시키는 제2 승강 구동 수단과,

    상기 박리 테이블과 박리 부재 및 박리 테이블과 접착 부재를 각각 상대적으로 역방향으로 수평 이동시키는 수평 구동 수단과,

    상기 박리 테이블에 유지된 반도체 웨이퍼에 접착된 보호 테이프의 박리 테이프 접착 개시 위치를 검출기로 검출한 결과를 이용하여 구하고,

    상기 반도체 웨이퍼의 박리 테이프 접착 개시측의 웨이퍼 에지를 포함하는 소정 범위에서 검출기로 검출한 복수의 검출값의 평균을 보호 테이프의 표면 높이로 구하고,

    상기 보호 테이프의 표면 높이 및 박리 테이프의 접착 개시 위치의 검출 정보에 기초하여 웨이퍼 에지를 구하고, 보호 테이프 주연 부분에 박리 부재의 선단부를 작용시켜 소정 폭의 박리 기점을 형성시키는 작용 위치까지의 제1 작동량과, 상기 검출 정보의 보호 테이프의 표면 높이 및 미리 정해진 박리 테이프의 두께에 기초하여 접착 부재에 감아 걸은 박리 테이프를 보호 테이프에 접근시키는 작용 위치까지의 제2 작동량을 산출하는 연산 수단과,

    상기 연산 수단에 의해 산출된 제1 작동량을 기초로 하여 제1 승강 구동 수단에 의해 작용 위치까지 박리 부재를 승강시키고, 수평 구동 수단에 의해 작용 위치에 있는 박리 부재와 박리 테이블을 역방향으로 상대 이동시켜 보호 테이프의 주연 부분의 일부를 박리시키고, 제1 승강 구동 수단에 의해 박리 부재를 대기 위치로 후퇴시킨 후,

    제2 승강 구동 수단에 의해 접착 부재를 작용 위치로 이동시키고, 수평 구동 수단에 의해 접착 부재와 박리 테이블을 역방향으로 상대 이동시켜 박리 테이프를 보호 테이프에 접착하면서 동시에 박리시키도록 각 구동 수단을 제어하는 제어 수단과,

    박리된 상기 박리 테이프와 일체로 된 보호 테이프를 회수하는 테이프 회수 수단을 포함하는, 보호 테이프 박리 장치.
32. 제31항에 있어서, 상기 박리 부재는 니들로 구성하고, 상기 접착 부재는 선단부가 예리한 에지 부재로 구성하는 보호 테이프 박리 장치.
33. 제31항에 있어서, 상기 박리 부재는 선단부에 걸쳐 끝이 가늘고 박리 테이프 폭과 동등한 난점착성으로 구성하고,

    상기 연산 수단은 웨이퍼 외주 부분의 표면 높이를 기초로 하여 박리 부재의 선단부를 웨이퍼 외주에 근접시키면서 그 저면을 외주 부분에 근접시키는 작용 위 치까지의 제3 작동량을 산출하고,

    상기 제어 수단은 박리 부재에 의해 보호 테이프에 박리 부위를 형성한 후, 제3 작동량을 기초로 하여 수평 구동 수단 및 제1 구동 수단을 제어하여 박리 부재를 작용 위치로 이동시키도록 구성하는 보호 테이프 박리 장치.
34. 제31항에 있어서, 상기 연산 수단은 박리 부재에 의해 형성된 박리 부위에 접촉시키는 접착 부재의 높이가 보호 테이프의 비박리 부분의 높이보다 높아지는 제2 작동량을 산출하고,

    상기 제어 수단은 제1 승강 구동 수단을 제어하여 박리 부위로의 박리 테이프의 접착 압박력을, 보호 테이프의 비박리 부분보다 약하게 하여 접착하도록 구성하는 보호 테이프 박리 장치.

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