CN101404241A - 保护带剥离方法及采用该保护带剥离方法的装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供保护带剥离方法及使用该保护带剥离方法的装置。对粘贴在载置保持于剥离台的晶圆上的保护带的表面高度进行检测，基于该检测结果算出针的下降动作距离，并且，算出使粘贴构件接近保护带直到使缠挂于粘贴构件的剥离带与保护带接触为止的下降动作量。基于这些算出的下降动作量，一边控制各构件的高度，一边形成保护带的剥离部位并剥离保护带。

Description

保护带剥离方法及采用该保护带剥离方法的装置
技术领域
本发明涉及这样的保护带剥离方法及采用该该保护带剥离方法的装置，即，在利用粘贴构件将剥离带的非粘接面按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带的表面上的同时，将剥离带粘贴，通过剥离该剥离带，将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆的表面剥离。
背景技术
作为将半导体晶圆(以下简称作“晶圆”)加工成薄型的方法，存在磨削或研磨等机械方法、或者利用蚀刻的化学方法等。另外，在利用这些方法来加工晶圆时，为了保护形成有配线图案的晶圆表面，在其表面粘贴有保护带。粘贴有保护带而被研磨处理后的晶圆通过切割胶带从背面粘接保持于环形架。之后，自保持于环形架的晶圆的表面剥离除去保护带。
作为剥离除去该保护带的方法公知有如下方法：通过辊状的粘贴构件将剥离带粘贴于保护带的表面上，通过剥离该剥离带，将剥离带与保护带一体地自晶圆表面剥离除去而卷成卷(例如，参照日本特开平5-63077号公报)。
但是，上述以往的保护带剥离方法存在如下问题。
在保护带相对于晶圆的粘着性较高的情况下，存在即使剥离粘贴于保护带的剥离带，也处于难以在晶圆的周缘部分形成作为保护带的剥离开端的折回部位的状况。因而，存在无法剥离保护带这样的问题。
另外，在保护带切断过程中被切断的保护带的切断面为从保护带的表面到晶圆的粘着面而宽度变宽的、倾斜的面(台形状)。因此存在这样的问题，即，由于难以使剥离带紧贴于保护带的周缘，因此，剥离时难以施加应力，无法高精度地将其剥离。
可以通过辊状的粘贴构件有力地按压剥离带来实现剥离带紧贴于保护带的周缘。但是，在提高按压力的情况下，产生损伤被加工成薄型的晶圆这样的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种保护带剥离方法及采用该保护带剥离方法的装置，即，将剥离带粘贴在半导体晶圆表面上所粘贴的保护带上，通过剥离该剥离带，可以不损伤半导体晶圆且高精度地将保护带与剥离带一体剥离。
为了形成作为保护带的剥离开端的折回部位(剥离部位)，发明人等进行了如下实验：使顶端尖锐的剥离构件不与晶圆接触地作用于保护带的周缘，预先剥离保护带的一部分而形成剥离部位之后，将剥离带粘贴于保护带，以该剥离部位为起点来剥离保护带。通过该实验，可以确认提高了保护带的剥离精度。
但是，可知在使剥离构件作用于保护带端部时发生了如下问题。作为剥离构件的作用，产生如下新问题：将其顶端卡在或刺入保护带时，受到该按压力等的影响而损坏晶圆。
为了解决该问题，发明人等进行了深入研究，结果，着眼于作用于保护带的剥离构件的高度、以及将剥离带粘贴于保护带时粘贴构件的高度，根据保护带的表面高度反复进行保护带的剥离实验。结果获得这样的见解，即，通过根据剥离保护带时的条件分别控制这些构件的高度，不损伤半导体晶圆地、高精度地将保护带与剥离带一体剥离。
本发明为了达到这样的目的，采用如下的构造。
根据本发明的半导体晶圆的缺陷位置检测方法，有一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法在利用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上的同时、将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆表面剥离，上述方法包括以下过程：
高度检测过程，对粘贴在半导体晶圆上的保护带的剥离带粘贴开始位置以及表面高度进行检测，该半导体晶圆载置保持于剥离台上；
运算过程，算出第1动作量及第2动作量，该第1动作量是基于上述保护带表面高度的检测信息使剥离构件移动，直到将顶端尖锐的剥离构件卡在剥离带粘贴位置的保护带周缘而形成作为剥离起点的剥离部位为止的动作量，该第2动作量是使粘贴构件接近保护带，直到使缠挂于上述粘贴构件的剥离带接触于保护带为止的动作量；
第1剥离过程，基于上述第1动作量将剥离构件卡在保护带周缘，剥离保护带周缘部分的至少一部分而形成剥离部位；
粘贴过程，在使剥离了上述保护带的周缘部分的剥离构件退避之后，基于第2动作量，在以粘贴构件将剥离带按压于保护带的同时、使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，从而将剥离带粘贴于保护带；
第2剥离过程，以上述剥离部位为起点，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，将剥离带与保护带一体地自半导体晶圆表面剥离。
根据本发明(第1发明)的保护带剥离方法，通过检测保护带的表面高度，算出剥离构件及粘贴构件直到相对于保护带的作用位置的各动作量。剥离构件的第1动作量可以算出为将自待机位置、即原点位置的高度获取的保护带的表面高度和剥离构件顶端的卡住部分的长度相加而得到的值。
另外，粘贴构件的第2动作量可以算出为自待机位置、即原点位置的高度获取的保护带的表面高度减去缠挂于粘贴构件的剥离带的厚度而获得的值。这样，可算出各动作量。
接着，控制处于原点位置的剥离构件移动所算出的第1动作量而使其停止。由此，粘贴于半导体晶圆(以下简称作“晶圆”)表面的保护带的周缘部分以向下方被施加规定的按压力的状态卡着剥离构件的顶端。由此，可根据保护带的表面高度剥离保护带周缘部分的一部分。
在剥离构件退避之后，控制处于原点位置的粘贴构件向保护带接近第2动作量而停止。由此，剥离带以规定的按压力接触于保护带的表面。在剥离带接触于保护带的表面时，粘贴构件和剥离台基于所算出的保护带的表面高度，沿着保护带表面方向相对移动，剥离带粘贴于保护带的表面。
另外，通过自在之前过程中剥离的保护带的剥离部位剥离该粘贴的剥离带，将粘贴有剥离带的保护带与剥离带一体地自半导体晶圆的表面剥离。
其结果，在形成作为保护带剥离起点的剥离部位时，不会对晶圆施加过度的负荷。另外，同样地不对晶圆施加过度的负荷就可以将剥离带粘贴于保护带，并且，可以可靠且顺畅地将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆剥离。即，可以不由各构件的按压力损伤晶圆，可靠地剥离保护带。
另外，本发明为了达到这样的目的，采用如下的构成。
一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法在利用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带的同时、将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆表面剥离，上述方法包括以下过程：
高度检测过程，对粘贴在半导体晶圆上的保护带的剥离带粘贴开始位置以及表面高度进行检测，该半导体晶圆载置保持于剥离台上；
运算过程，算出第1动作量及第2动作量，该第1动作量是基于上述保护带表面高度的检测信息使剥离构件移动，直到将剥离构件刺入作为剥离带粘贴位置的保护带的周缘部分而形成作为剥离起点的剥离部位为止的动作量，该第2动作量是使粘贴构件接近保护带，直到使缠挂于上述粘贴构件的剥离带接触于保护带为止的动作量；
第1剥离过程，基于上述第1动作量将剥离构件刺入保护带的周缘部分，剥离保护带周缘部分的一部分而形成剥离部位；
粘贴过程，在使剥离了上述保护带端部的剥离构件退避之后，基于第2动作量，在以粘贴构件将剥离带按压于保护带的同时，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，从而将剥离带粘贴于保护带；
第2剥离过程，以上述剥离部位为起点，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，将剥离带与保护带一体地自半导体晶圆表面剥离。
根据本发明的保护带剥离方法，通过检测保护带的表面高度，算出剥离构件及粘贴构件直到向保护带的作用位置的各动作量。剥离构件的第1动作量可以算出为，将自待机位置、即原点位置的高度获取的保护带的表面高度以及剥离构件顶端的刺入部分的长度相加而得到的值。
另外，粘贴构件的第2动作量可以算出为，  自待机位置、即原点位置的高度获取的保护带的表面高度减去缠挂于粘贴构件的剥离带的厚度而获得的值。这样，可算出各动作量。
接着，控制处于原点位置的剥离构件移动算出的第1动作量而使剥离构件停止。由此，以规定的按压力向粘贴于晶圆表面的保护带的周缘部分刺入剥离构件的顶端，可根据保护带的表面高度剥离保护带周缘部分的一部分。
在剥离构件退避之后，控制处于原点位置的粘贴构件向保护带接近第2动作量而停止。由此，剥离带以规定的按压力接触于保护带的表面。在剥离带接触于保护带的表面时，粘贴构件和剥离台基于所算出的保护带的表面高度，沿着保护带表面方向相对移动，剥离带粘贴于保护带的表面。
另外，通过自在之前过程中剥离的保护带的剥离部位剥离该粘贴的剥离带，将粘贴有剥离带的保护带与剥离带一体地自半导体晶圆的表面剥离。
其结果，在形成作为保护带剥离起点的剥离部位时，不会对晶圆施加过度的负荷。另外，同样地不对晶圆施加过度的负荷就可以将剥离带粘贴于保护带上，并且，可以可靠且顺畅地将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆剥离。即，可以不由各构件的按压力损伤晶圆，可靠地剥离保护带。
还优选在上述两方法中如下这样算出保护带的表面高度。
将高度检测过程中、在半导体晶圆的剥离带粘贴开始侧的、包括晶圆边缘的规定范围内的多个检测值的平均值作为保护带的表面高度。
采用该方法，在开始粘贴剥离带时，可以将剥离带高精度地粘贴于保护带的表面，随着之后的剥离带的剥离动作准确地自晶圆表面剥离保护带。
还优选通过检测值求出表面高度的分布，自该分布除去异常值而求出上述平均值。
采用该方法，通过自表面高度的分布除去异常值，可以使表面高度的平均值成为更均匀的值。这里所说的异常值例如，可列举出因保护带的缺损等而产生的凹部、因毛刺而产生的立起部、异物附着等。通过除去这些异常值，提高了平均值的计算精度，不会由粘贴构件对晶圆施加过度的负荷。结果，可以避免损坏晶圆。
作为另一例子，还优选求出预先确定的保护带的表面高度的基准值与通过实测求出的保护带的表面高度的实测值的偏差，根据该偏差来校正两动作量。
采用该方法，由于根据由基准值与实测值求出的偏差来校正粘贴构件的动作量，因此，可以避免对晶圆施加过度的负荷。
另外，作为剥离带的粘贴，例如可列举如下的方式。
第1，在剥离带粘贴开始侧的保护带的端部粘贴剥离带，自该端部朝着剥离带粘贴终端侧粘贴剥离带。
采用该方式，可以利用1次剥离带的粘贴动作自晶圆表面剥离保护带。
第2，使粘贴构件接近比剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘靠近晶圆中心的保护带表面地动作，在保持着粘贴构件的高度的状态下朝着剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘粘贴剥离带，之后，在保持着粘贴构件的高度的状态下朝着剥离带粘贴终端侧的晶圆边缘粘贴剥离带。
采用该方式，由于比具有斜面(beveling)的晶圆边缘靠近晶圆中心的部位的刚性高于晶圆边缘的刚性，因此，通过将该部位作为剥离带粘贴开始位置，有效地避免粘贴构件以最初的按压力损伤半导体晶圆。
还优选为，在上述粘贴方式中，在运算过程中预先算出使接触于剥离部位的粘贴构件的高度高于保护带的非剥离部分的高度的第2动作量，粘贴过程基于第2动作量，使剥离带对在第2剥离过程中剥离的剥离部位的粘贴按压力比对保护带的非剥离部分的粘贴按压力弱地进行粘贴。
采用该方法，在将剥离带粘贴于保护带的表面时，可以避免已经剥离的保护带的剥离部位再次紧贴而粘接于晶圆表面。因而，能够以剥离部位为起点高精度地剥离保护带。
还优选在上述各方法中，同时进行粘贴过程和第2剥离过程。
采用该方法，缠挂于粘贴构件的剥离带可按压接触于保护带的端缘。之后，随着晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，在其接触部位同时进行保护带的粘贴和剥离，自开始粘贴剥离带的端缘按顺序剥离保护带。
另外，在上述各发明方法中，例如可列举剥离构件为针，粘贴构件为顶端尖锐的刀口构件。
即，可以将针顶端卡在保护带周缘的一点上而集中剥离应力。另外，即使将针刺入保护带的周缘部分，也可以使剥离应力集中在该部位。即，可以可靠地剥离保护带周缘的一部分。另外，通过将刀口构件用于粘贴剥离带，剥离带以宽度较小的线状接触于保护带，易于确定粘贴位置。
另外，本发明为了达到这样的目的，采用如下的构成。
一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法在利用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带的同时，将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆表面剥离，上述方法包括以下过程：
高度检测过程，对粘贴在半导体晶圆上的保护带的剥离带粘贴开始位置、表面高度以及晶圆外周部分的表面高度进行检测，该半导体晶圆载置保持于剥离台上；
运算过程，算出第1动作量、第2动作量及第3动作量，该第1动作量是基于上述保护带表面高度的检测信息及预先求出的保护带的厚度，使朝着顶端地变细的、与剥离带宽度相同的难粘着性的剥离构件顶端接近剥离带粘贴位置的保护带侧面的动作量，该第2动作量是基于上述晶圆外周部分的表面高度，在使剥离构件的顶端接近晶圆外周的同时，使其底面接近外周部分的动作量，该第3动作量是使粘贴构件接近保护带，直到使缠挂于上述粘贴构件的剥离带接触于保护带为止的动作量；
第1剥离过程，基于上述第1动作量，在使剥离构件位置对准之后将其刺入保护带的粘着层，剥离保护带周缘部分的至少一部分而形成剥离部位；
移动过程，在使剥离构件自上述剥离部位退避之后，基于第2动作量使剥离构件向晶圆外周部分移动；
粘贴过程，基于上述第3动作量，在以粘贴构件从保护带的剥离部位侧按压剥离带的同时，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，从而将剥离带粘贴于保护带上；
第2剥离过程，以上述剥离部位为起点，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，将剥离带与保护带一体地自半导体晶圆表面剥离。
根据本发明(第2发明)的保护带剥离方法，由检测到的保护带的表面高度及保护带的厚度，算出剥离构件直到相对于保护带的作用位置的各动作量。即，剥离构件的第1动作量可以这样计算，即，将自待机位置、即原点位置的高度获取的保护带的表面高度及厚度相加，并考虑剥离构件的顶端长度，以便剥离构件的顶端刺入厚度部分。
另外，剥离构件的第2动作量可以算出自待机位置、即原点位置的高度获取的晶圆外周部分的表面高度，决定为小于该高度的值。
并且，粘贴构件的第3动作量可以算出为用自待机位置、即原点位置的高度获取的保护带的表面高度减去缠挂于粘贴构件的剥离带的厚度而获得的值。这样，可算出各动作量。
接着，控制处于原点位置的剥离构件移动算出的第1动作量而停止。向保护带的粘着层刺入顶端尖锐的剥离构件，剥离保护带周缘部分的一部分。此时，由于控制剥离构件的高度，因此，不会由剥离构件对晶圆施加过度的负荷。因而，可以避免损伤晶圆。
在剥离处理结束时，基于第2动作量，使剥离构件的顶端自晶圆的周缘外方向保护带的剥离部位端部接近。之后，自保护带的剥离部位侧粘贴剥离带。
此时，由于剥离构件的顶端向保护带的剥离开始端接近，因此，在因粘贴于保护带的剥离带弯曲等情况超出晶圆外周而剥离带朝着晶圆保持面落下的情况下，剥离构件的顶端接住落下的剥离带。剥离带的粘贴结束时，以剥离部位为起点而剥离剥离带。即，由于剥离部位的保护带与晶圆的粘接强度降低，因此，只要使剥离应力集中于该部位，就可以开始剥离保护带，从而可以可靠地将保护带与剥离带一起剥离。
另外，在剥离带超出晶圆外周而落下的情况下，由剥离构件的顶端接住剥离带，因此，可以避免剥离带的粘着面粘贴于保持晶圆的构件的保持面等。例如，在利用剥离带剥离保护带的情况下，可以防止胶带与剥离带的两粘着面相互粘贴，而且，由于在剥离保护带时不会对晶圆施加多余的剥离应力，因此，可以防止损伤晶圆，该保护带粘贴于借助胶带保持在环形框中央的、装配框上的晶圆表面。
另外，保护带的表面高度、剥离带的粘贴方式、第3动作量等可以应用与上述第1及第2发明同样的方法。
另外，本发明为了达到这样的目的，采用如下的构成。
一种保护带剥离装置，该保护带剥离装置在利用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带的同时，将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆表面剥离，上述装置包括以下构造：
剥离台，对带有上述保护带的半导体晶圆进行载置保持；
剥离构件，使尖锐的顶端朝着粘贴于上述半导体晶圆表面的保护带；
第1升降驱动部件，使剥离构件相对于剥离台在顶端作用于下述保护带的周缘部分的作用位置、与其上方的待机位置之间上下运动，该保护带粘贴于保持在上述剥离台上的半导体晶圆上；
剥离带供给部件，向上述粘贴构件缠挂供给带状的剥离带；
第2升降驱动部件，使粘贴构件相对于剥离台在向保护带的表面粘贴剥离带的作用位置、与其上方的待机位置之间上下运动，该保护带粘贴于保持在上述剥离台上的半导体晶圆上；
水平驱动部件，使上述剥离台与剥离构件、以及剥离台与粘贴构件分别相对地反向水平移动；
检测器，对粘贴于保持在上述剥离台上的半导体晶圆的保护带的剥离带粘贴开始位置及表面高度进行检测；
运算部件，基于上述保护带的表面高度检测信息，算出第1动作量和第2动作量，该第1动作量是直到使剥离构件的顶端作用于剥离带粘贴开始位置的保护带周缘部分而形成剥离起点的作用位置为止的动作量，该第2动作量是直到使缠挂于粘贴构件的剥离带接近保护带的作用位置为止的动作量；
控制部件，控制各驱动部件，基于由上述运算部件算出的第1动作量通过第1升降驱动部件使剥离构件升降至作用位置，通过水平驱动部件使处于作用位置的剥离构件与剥离台反向相对移动而剥离保护带周缘部分的一部分，通过第1升降驱动部件使剥离构件退避到待机位置之后，通过第2升降驱动部件使粘贴构件移动到作用位置，通过水平驱动部件使粘贴构件与剥离台反向相对移动而将剥离带粘贴于保护带的同时、将剥离带剥离；
带回收部件，回收与剥离的上述剥离带成为一体的保护带。
采用本发明的保护带剥离装置，可以适当地决定剥离构件及粘贴构件的各动作量，可以在避免对晶圆施加过度的负荷的同时，以预先形成的剥离部位为起点高精度地剥离保护带。即，可以较佳地实现上述第1及第2方法发明。
还优选在上述保护带剥离装置中，上述剥离构件朝着顶端地变细，与剥离带宽度相同，且具有难粘着性；上述运算部件基于晶圆外周部分的表面高度，算出直到在使剥离构件的顶端接近晶圆外周的同时，使剥离构件的底面接近外周部分的作用位置为止的第3动作量；由剥离构件在保护带中形成剥离部位之后，上述控制部件基于第3动作量控制水平驱动部件及第1驱动部件，使剥离构件移动到作用位置。
采用该构成，可以较佳地实现上述方法发明。
附图说明
为了说明发明，图示了现今普遍认为较佳的几种方式，但应理解为发明并不限定于图示那样的构成及方案。
图1是表示半导体晶圆装配装置的整体的立体图。
图2是第1实施方式的剥离机构的侧视图。
图3是表示第1实施方式的剥离机构的动作过程的侧视图。
图4～6是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
图7是表示第1剥离单元的剥离动作的主要部分的放大侧视图。
图8是表示剥离机构的动作过程的立体图。
图9～11是表示第1实施方式的剥离机构的动作过程的侧视图。
图12～13是表示第2剥离单元的粘贴动作及剥离动作的主要部分的放大侧视图。
图14是表示剥离机构的动作的流程图。
图15是第2实施方式的剥离机构的侧视图。
图16是第2实施方式的剥离机构的俯视图。
图17是表示剥离机构的动作的流程图。
图18～26是表示剥离机构的动作过程的侧视图。
具体实施方式
下面，参照附图对具有本发明的保护带剥离装置的半导体晶圆装配装置的实施例进行说明。
图1涉及本发明的第1实施例，是表示半导体晶圆装配装置的整体构造的剖视立体图。
本实施例的半导体晶圆装配装置1由晶圆供给部2、晶圆输送机构3、对准平台7、紫外线照射单元14、吸盘15、环形框供给部16、环形框输送机构17、带处理部18、环形框升降机构26、装配框制作部27、第1装配框输送机构29、剥离机构30、第2装配框输送机构35、转盘36和装配框回收部37构成；上述晶圆供给部2中装填有盒C，该盒C收纳多层已实施了背面磨削的晶圆W；上述晶圆输送机构3包括机械手4和按压机构5；上述对准平台7进行晶圆W位置对准；上述紫外线照射单元14朝着载置于对准平台7上的晶圆W照射紫外线；上述吸盘15吸附保持晶圆W；上述环形框供给部16收纳有多层环形框f；上述环形框输送机构17将环形框f移载到作为切割用胶带的支承用胶带DT上；上述带处理部18从环形框f的背面粘贴胶带DT；上述环形框升降机构26使粘贴有胶带DT的环形框f升降移动；上述装配框制作部27制作装配框MF，该装配框MF是在粘贴有胶带DT的环形框f上粘合晶圆W而使它们一体化而成的；上述第1装配框输送机构29输送所制成的装配框MF；上述剥离机构30对粘贴于晶圆W表面的保护带PT进行剥离；上述第2装配框输送机构35输送被剥离机构30剥离了保护带PT的装配框MF；上述转盘36进行装配框MF的方向转换和输送；上述装配框回收部37收纳有多层装配框MF。
在晶圆供给部2上具有未图示的盒台。在该盒台中载置有盒C，该盒C收纳有多层在图案面(以下适当称作“表面”)粘贴有保护带PT的晶圆W。此时，晶圆W保持图案面朝上的水平姿态。
晶圆输送机构3通过未图示的驱动机构来旋回及升降移动。即，晶圆输送机构3在调整后述机械手4的晶圆保持部、按压机构5所具备的按压板6的位置的同时，将晶圆W从盒C输送到对准平台7。
晶圆输送机构3的机械手4在其顶端具有未图示的做成马蹄形的晶圆保持部。另外，机械手4的晶圆保持部可在收纳于盒C中的多层晶圆W相互间的间隙中进退。另外，在机械手顶端的晶圆保持部设有吸附孔，从背面真空吸附来保持晶圆W。
晶圆输送机构3的按压机构5在其顶端具有与晶圆W呈大致相同形状的圆形的按压板6。臂部分可进退，使得该按压板6移动到载置于对准平台7的晶圆W上方。另外，按压板6的形状并不限定于圆形，只要是可以矫正晶圆W中产生的弯曲的形状即可。例如，也可以将棒状物等的顶端按压在晶圆W的弯曲部分。
另外，在后述的对准平台7的保持台上载置有晶圆W时，按压机构5在发生吸附不良的情况下动作。具体地讲，在晶圆W中产生弯曲而无法吸附保持晶圆W时，按压板6按压晶圆W的表面，矫正弯曲而使其成为平面状态。在该状态下，保持台从背面真空吸附晶圆W。
对准平台7基于其周缘所具备的定位平面和槽口等使所载置的晶圆W进行位置对准。另外，对准平台7具有覆盖晶圆W的整个背面而将晶圆W真空吸附的保持台。
另外，对准平台7检测对晶圆W进行真空吸附时的压力值，将该压力值与同正常动作时(晶圆W正常地吸附于保持台时)的压力值相关而预先确定的基准值进行比较。在压力值高于基准值(即，吸气管内的压力未充分降低)的情况下，判断为晶圆W中存在弯曲而未吸附于保持台。然后，使按压板6动作而按压晶圆W，矫正弯曲，从而使晶圆W吸附于保持台。
对准平台7能以吸附保持晶圆W的状态从载置晶圆W而进行位置对准的初始位置到多层配备于后述的带处理部18上方的吸盘15和环形框升降机构26逐渐的中间位置输送移动。即，对准平台7矫正晶圆W的弯曲而使晶圆W保持平面状态地输送到下一工序。
紫外线照射单元14位于处于初始位置的对准平台7的上方。紫外线照射单元14朝着粘贴于晶圆W表面的紫外线固化型胶带、即保护带PT照射紫外线。即，该单元通过照射紫外线来降低保护带PT的粘着力。
吸盘15是与晶圆W呈大致相同形状的圆形，可以覆盖晶圆W的表面而将晶圆W真空吸附。该吸盘15通过未图示的驱动机构，从带处理部18上方的待机位置到将晶圆W粘合于环形框f的位置进行升降移动。
即，吸盘15利用保持台与被矫正弯曲而保持平面状态的晶圆W抵接，将晶圆W吸附保持。
另外，吸盘15在进入后述的环形框升降机构26的开口部的同时、下降到晶圆W接近环形框f中央的胶带DT的位置，该环形框升降机构26吸附保持从背面粘贴有胶带DT的环形框f。
此时，吸盘15与环形框升降机构26被未图示的保持机构保持。
环形框供给部16是在底部设有滑轮的货车状构件，装填于装置主体内。另外，环形框供给部16的上部开口，使收纳于环形框供给部16的内部的多层环形框f上升而将多层环形框f送出。
环形框输送机构17从上侧按顺序一片一片地真空吸附收纳于环形框供给部16中的环形框f，将环形框f按顺序输送到未图示的对准平台和粘贴胶带DT的位置。另外，在粘贴胶带DT时，环形框输送机构17也起到在胶带DT的粘贴位置保持环形框f的保持机构的作用。
带处理部18包括供给胶带DT的带供给部19、对胶带DT施加张力的拉伸机构20、将胶带DT粘贴于环形框f的粘贴机构21、剪断粘贴于环形框f的胶带DT的刀具机构24、自环形框f剥离被刀具机构24剪断之后不需要的带的剥离单元23、以及回收剪断后不需要的残余带的带回收部25。
拉伸机构20将胶带DT从宽度方向的两端夹入，沿带宽度方施加张力。即，在使用柔软的胶带DT时，因向带供给方向施加的张力而在胶带DT的表面沿其供给方向产生纵向褶皱。为了避免该褶皱而将胶带DT均匀地粘贴到环形框f上，拉伸机构20从带宽度方向侧对胶带DT施加张力。
粘贴单元21配备于保持在胶带DT上方的环形框f的斜下方(图1中的左斜下)的待机位置。即，由环形框输送机构17保持的环形框f被输送到胶带DT的粘贴位置，开始自带供给部19供给胶带DT时，设置于该粘贴单元21上的粘贴辊22移动到带供给方向上的右侧的粘贴开始位置。
到达粘贴开始位置的粘贴辊22上升，将胶带DT按压于环形框f来进行粘贴，在自粘贴开始位置向待机位置方向滚动地按压胶带DT的同时，将胶带DT粘贴于环形框f上。
剥离单元23自环形框f剥离被后述的刀具机构24剪断后的胶带DT的不需要的部分。具体地讲，在将胶带DT粘贴于环形框f并将其剪断结束时，解除拉伸机构20对胶带DT的保持。接着，剥离单元23在环形框f上朝着带供给部19侧移动，剥离剪断后不需要的胶带DT。
刀具机构24配备于环形框f所载置的胶带DT的下方。即，在利用粘贴单元21将胶带DT粘贴于环形框f之后，解除拉伸机构20对胶带DT的保持。并且，之后刀具机构24上升。上升后的刀具机构24沿着环形框f剪断胶带DT。
环形框升降机构26处于将胶带DT粘贴于环形框f的位置上方的待机位置。该环形框升降机构26在胶带DT粘贴于环形框f的处理结束时下降，吸附保持环形框f。此时，保持着环形框f的环形框输送机构17返回到环形框供给部16上方的初始位置。
另外，环形框升降机构26在吸附保持环形框f时，向其与晶圆W粘合的位置上升。此时，吸附保持着晶圆W的吸盘15也下降至晶圆W的粘合位置。
装配框制作部27包括周面可弹性变形的粘贴辊28。粘贴辊28一边按压粘贴于环形框f背面的胶带DT的非粘接面，一边滚动。
第1装配框输送机构29真空吸附环形框f与晶圆W形成为一体而成的装配框MF而将装配框MF移载到剥离机构30的未图示的剥离台上。
如图2所示，剥离机构30由载置晶圆W而使其移动的剥离台38、供给剥离带Ts的带供给部31、剥离保护带PT周缘的一部分的第1剥离单元32、粘贴及剥离剥离带Ts的第2剥离单元33、及回收剥离的剥离带Ts和保护带PT的带回收部34构成。在此，剥离机构30中除了剥离台38的构成均以位置固定状态装备于装置主体上。
另外，带供给部31相当于剥离带供给部件。另外，作为剥离带，例如列举出具有热固化性的热固化型的粘接带、通过热量或紫外线等固化的压敏型粘接带、热塑性粘接带等。并且，也可以将这些粘接带替换胶带来应用。
剥离台38从背面侧真空吸附装配框MF，支承于可动台42上，该可动台42以可沿着前后水平地配备的左右一对轨道41前后滑动移动的方式支承。于是，可动台42可利用脉冲电动机43正反驱动的丝杠轴44进行螺纹进给驱动。另外，轨道41、可动台42、脉冲电动机43、丝杠轴44构成本发明的水平驱动部件。
带供给部31将自卷筒辊导出的剥离带Ts经由导辊45引导供给到第1及第2剥离单元32、33的下端部。
带回收部34将自两剥离单元32、33的下端部被送出的剥离带Ts借助由电动机驱动的进给辊46及导辊51引导到上方而将剥离带Ts卷成卷回收。
在第1剥离单元32中包括可平行地升降的可动块47、使可动块47进行螺纹进给升降的脉冲电动机48、以及在可动块47的下端作为剥离带Ts的剥离构件的、顶端尖锐的针49。另外，自可动块47的下端突出的针49的长度设定得小于保护带PT的厚度。即，设定为在可动块47的底面抵接于保护带PT的表面时、针49的顶端达不到晶圆W表面的长度。另外，可动块47及脉冲电动机48等构成本发明的第1升降驱动部件。
在第2剥离单元33中包括可平行地升降的可动块52、使可动块52进行螺纹进给升降的脉冲电动机53，并且，在可动块52的下端作为剥离带Ts的粘贴构件及剥离构件的、顶端尖锐的刀口构件54、将被供给来的剥离带Ts引导到刀口构件54顶端部的收容导辊55、以及将被刀口构件54的顶端部折回的剥离带Ts向带回收部34引导的送出导辊56。另外，刀口构件54由宽度大于晶圆直径的板材构成，以尖端下垂倾斜姿态安装固定。另外，可动块52及脉冲电动机53等构成本发明的第2升降驱动部件。
另外，在第1剥离单元32上，在向针49的剥离带粘贴方向前方距针49的顶端规定距离L1的位置装备有检测装置57，该检测装置57以非接触的方式检测距下方相面对的对象物的高度。该检测装置57例如利用做法或超声波传感器等。该做法为，朝着铅直下方投射规定波长的激光，接受其反射光而检测距投射对象物的距离(高度)。来自该高度检测装置57的检测信息被传送到控制装置58，该控制装置58负责前后移动地驱动剥离台38的脉冲电动机43、针49以及控制升降驱动刀口构件54的脉冲电动机48、53的动作。另外，投射的激光光束的波长和输出由于使用的保护带PT的种类、厚度等而不同，在本实施例的情况下，例如利用0.6～1μm的短波长。另外，控制装置58相当于本发明的控制部件。
另外，通过回转式编码器等测量前后移动地驱动剥离台38的脉冲电动机43的动作量。换言之，检测剥离台38的水平移动位置。该检测信息也被传送到控制装置58。
第2装配框输送机构35真空吸附从剥离机构30送出的装配框MF而将装配框MF移载到转盘36上。
转盘36进行装配框MF位置对准，并将装配框MF收纳于装配框回收部37。即，在通过第2装配框输送机构35将装配框MF载置于转盘36上时，基于晶圆W的定位平面、环形框f的定位形状等进行位置对准。另外，为了改变装配框MF向装配框回收部37的收纳方向，转盘36旋转。另外，转盘36在决定收纳方向时利用未图示的推进器推出装配框MF，将装配框MF收纳于装配框回收部37。
装配框回收部37载置于未图示的可升降的载置台上。即，通过载置台升降移动，可以将被推进器推出的装配框MF收纳于装配框回收部37的任意层。
接着，参照图1～图13说明上述实施例装置的一个周期的动作。
机械手4的晶圆保持部插入到盒C的间隙中。从下方吸附保持晶圆W而逐一地将晶圆W取出。将取出的晶圆W输送到对准平台7上。
利用机械手4将晶圆W载置于保持台上，从背面将晶圆W吸附保持。此时，利用未图示的压力计检测晶圆W的吸附程度，将该吸附程度与同正常动作时的压力值相关而预先确定的基准值相比较。
在检测到吸附异常的情况下，利用按压板6从表面按压晶圆W，以弯曲被矫正的平面状态吸附保持晶圆W。另外，基于定位平面、槽口使晶圆W位置对准。
在对准平台7上位置对准结束时，利用紫外线照射单元14向晶圆W的表面照射紫外线。
晶圆W在被实施紫外线照射处理时，以吸附保持于保持台上的状态与对准平台7一同被输送到接下来的装配框制作部27。即，对准平台7移动到吸盘15与环形框升降机构26的中间位置。
对准平台7在规定位置待机时，位于上方的吸盘15下降，吸盘15的底面抵接于晶圆W而开始真空吸附。在吸盘15开始真空吸附时，解除保持台侧的吸附保持，晶圆W以弯曲被矫正而保持平面的状态被吸盘15接收。交接晶圆W的对准平台7返回到初始位置。
接着，收纳于环形框供给部16中的多层环形框f被环形框输送机构17一片一片地从上方真空吸附而取出。被取出的环形框f在利用未图示的对准平台进行位置对准之后，被输送到胶带DT上方的胶带粘贴位置。
在环形框f被环形框输送机构17保持而处于胶带DT的粘贴位置时，开始自带供给部19供给胶带DT。同时，粘贴辊22移动到粘贴开始位置。
在粘贴辊22到达粘贴开始位置时，拉伸机构20保持胶带DT的宽度方向上的两端，沿带宽度方向施加张力。
接着，粘贴辊22上升，将胶带DT按压于环形框f的端部而将其粘贴。在环形框f的端部粘贴胶带DT时，粘贴辊22朝着待机位置、即带供给部19侧滚动。此时，粘贴辊22一边从非粘接面按压胶带DT，一边滚动，将胶带DT粘贴于环形框f上。在粘贴辊22到达粘贴位置的终端时，解除拉伸机构20对胶带DT的保持。
同时，刀具机构24上升，沿着环形框f剪断胶带DT。在剪断胶带DT结束时，剥离单元23朝着带供给部19侧移动，剥离不需要的胶带DT。
接着，在带供给部19动作而放出胶带DT的同时，被剪断的不需要部分的带被送出到带回收部25。此时，粘贴辊22移动到粘贴开始位置，以便将胶带DT粘贴到下一个环形框f上。
粘贴有胶带DT的环形框f被环形框升降机构26吸附保持框部而向上方移动。此时，吸盘15也下降。即，吸盘15与环形框升降机构26互相移动至可粘合晶圆W的位置。
在各机构15、26到达规定位置时，分别被未图示的保持机构保持。接着，粘贴辊28移动到胶带DT的粘贴开始位置，一边按压粘贴于环形框f底面上的胶带DT的非粘接面，一边滚动，将胶带DT粘贴于晶圆W上。其结果，制成环形框f与晶圆W一体化的装配框MF。
制成装配框MF时，吸盘15与环形框升降机构26移动到上方。此时，未图示的保持台移动到装配框MF的下方，装配框MF载置于该保持台上。载置的装配框MF被第1装配框输送机构29吸附保持，移载到剥离台38上，以图14的流程图所示的顺序接收保护带剥离处理。
装配框MF载置在剥离台38上之前，检测装置57动作而检测从剥离台38到检测装置57的高度。将该检测结果作为基准高度输入到控制装置58(步骤S1)。
将装配框MF移载到剥离台38上而将其吸附保持(步骤S2)。如图2所示，载置有装配框MF的剥离台38朝着第1剥离单元32的下方前进移动(步骤S3)。在该过程中，从自检测装置57向垂直下方投射的激光光束反射回来时反射光的光强度变化、或者返回时间的时间差，辨别保护带PT的表面高度与在环形框f和晶圆W之间露出的胶带DT的粘着面，检测保护带PT的顶端缘。
即，将由检测装置57检测到的检测值急剧变化的高度、在该时刻剥离台38的位置作为两端的晶圆边缘e1、e2的位置存储于控制装置58中(步骤S4)。
控制装置58首先算出用于由针49在保护带PT中形成剥离部位的作用位置。在本实施例的情况下，算出从针49的顶端位置到晶圆边缘e1的水平方向上的距离。考虑该计算结果和针49的厚度，算出针侧面接近晶圆边缘e 1的作用位置及其水平移动距离(步骤S5)。
另外，从针49的顶端位置到剥离台38的保护带PT的粘贴开始位置侧的端部的距离L1可在装置设定的时刻预先明确。因而，利用检测装置57算出从剥离台38的端部到晶圆边缘e1的实测距离，用该实测距离加上距离L1，从而可以算出作用位置及水平移动距离。
同样，算出刀口构件54的作用位置和水平移动距离(步骤S6)。即，从刀口构件54的顶端位置到剥离台38的剥离带Ts的粘贴开始位置侧的端部的距离L2可在装置设定的时刻预先明确。因而，利用检测装置57算出从剥离台38的端部到晶圆边缘e1的实测距离，用该实测距离加上距离L2，从而可以算出作用位置及水平移动距离。
接着，控制装置58算出针49及刀口构件54的下降动作量(步骤S7)。例如，通过控制装置58的运算将距作为剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘e1规定范围(例如，1～20mm)内的多个高度检测值平均化而决定为保护带PT的表面高度。基于该值决定针49及刀口构件54的下降动作量。另外，从利用处于预先确定的原点位置的刀口构件54的高度进行平均化所获取的保护带PT的表面高度减去缠挂于刀口构件54的剥离带Ts的厚度来求出刀口构件54的动作量。另外，根据使用的保护带PT的厚度，预先将针49的突出长度设定为不完全贯穿保护带的粘着层的值。因而，通过将从其顶端到保护带PT表面的距离设定为动作量，其顶端不会贯穿保护带PT。
这样，可决定由于针49及刀口构件54的下降而使剥离带Ts以规定的按压力接触于保护带PT表面的下降动作量。另外，控制装置58包含作为本发明的运算部件的功能。
控制装置58基于算出的针49的水平移动距离控制脉冲电动机43的动作，以使剥离台38前进移动，如图8所示，在到达作用位置P1的时刻使剥离台38暂时停止前进移动(步骤S8)。接着，如图3及图4所示，基于针49的下降动作量使脉冲电动机48动作，使可动块47下降至规定高度(步骤S9)。
在可动块47到达规定高度时，控制装置58停止脉冲电动机48的动作。即，可动块47底面的一部分(图中左侧)抵接于保护带PT的表面，针49的顶端以不超出保护带PT的厚度的高度停止。
然后，如图5及图6所示，控制装置58控制脉冲电动机43的动作，使得剥离台38再次前进移动规定距离L3。此时，针49的顶端卡在保护带PT的周缘，剥离保护带PT周缘部分的一部分(步骤S10)。另外，距离L3根据求出保护带P表面高度的平均值的距离等、使用的保护带PT的种类来适当设定。
在剥离台38到达距离L3的终端位置时，控制装置58使脉冲电动机43暂时停止动作，并且，使脉冲电动机48动作，如图7所示地使可动块47上升到待机位置。即，第1剥离单元32返回到待机位置。
在可动块47到达退避位置时，控制装置58使脉冲电动机48停止。之后，如图9所示，使脉冲电动机43动作，基于算出的刀口构件54的水平移动距离使剥离台38前进移动。即，在保护带PT的顶端缘到达刀口构件54顶端的正下方位置时，自动地暂时停止前进移动(步骤S11)。
如图10所示，在剥离台38暂时停止时，基于算出的刀口构件54的下降动作量控制脉冲电动机53的动作，可动块52下降(步骤S12)。之后，刀口构件54以缠挂有自带供给部31供给的剥离带Ts的状态下降，如图12所示，首先在被针49剥离的保护带PT的位置，用刀口构件54的顶端以规定的按压力按压剥离带Ts而将其粘贴(步骤S13)。
如图11及图13所示，在完成将剥离带Ts粘贴于保护带PT顶端之后，剥离台38在用刀口构件54将剥离带Ts按压于保护带PT的状态下再次开始前进移动的同时，剥离带Ts以与该移动速度同步的速度朝着带回收部34卷绕。通过该动作，刀口构件54一边将剥离带Ts按压于晶圆W表面的保护带PT上，一边将其粘贴直到晶圆边缘e2，并且，同时一边剥离粘贴的剥离带Ts，一边将保护带PT一起自晶圆W的表面剥离(步骤S14)。
在控制脉冲电动机43的动作、使得刀口构件54自下降动作的剥离带粘贴开始位置前进相当于晶圆直径的距离的时刻，换言之，在刀口构件54到达保护带PT的后端缘而自晶圆表面完全剥离保护带PT的时刻控制刀口构件54上升，第2剥离单元33恢复到初始状态。
完成保护带PT的剥离处理的装配框MF利用剥离台38移动至第2装配框输送机构35的待机位置。
然后，自剥离机构30送出的装配框MF被第2装配框输送机构35移载到转盘36上。移载后的装配框MF利用定位平台和槽口进行位置对准的同时，调节收纳方向。在决定了位置对准及收纳方向时，装配框MF被推进器推出而收纳于装配框回收部37内。
如上所述，检测保护带PT的表面高度而算出针49的下降动作量，基于该计算结果来控制针49在作用位置的高度，从而晶圆W不会受到在剥离保护带时的由针49的按压力所产生的过度的负荷。因而，不会损伤晶圆W。另外，在利用针49的顶端剥离保护带PT周缘部分的一部分而形成剥离部位之后，自该剥离部位在保护带PT的表面粘贴剥离带Ts，并且，以剥离部位为起点剥离剥离带Ts，从而，可以可靠地将保护带PT与剥离带Ts一体地自端部剥离。
另外，检测保护带PT的表面高度而算出刀口构件54的下降动作量，基于该计算结果来控制刀口构件54在作用位置的高度，从而，晶圆W不会受到在剥离保护带时的由刀口构件54的按压力所产生的过度的负荷。因而，可不损伤晶圆W地粘贴，使得剥离带Ts紧贴于保护带PT表面上，从而可以高精度地从保护带PT的剥离部位开始将保护带PT与剥离带Ts一体地自晶圆W剥离。
接着，说明本发明的第2实施方式。另外，由于本实施方式改变了上述第1实施方式中的针49的构成，因此，对于其他相同的构成部分保留标注相同的附图标记，具体说明不同的构成部分。
如图15及图16所示，第1剥离单元32A借助外框架61安装固定于装置主体的纵向壁60上。另外，第1剥离单元32A装备于可通过安装于外框架61上方的电动机62的正反驱动而进行螺纹进给升降的内框架63的内部。
在内框架63的水平方向前方(图中右侧)具有前后水平地配备的导轨64，安装有针49A和光传感器57，该针49A和光传感器57借助螺栓50螺纹固定于以可沿着该导轨64前后滑动移动的方式支承的可动台65上。于是，可动台65通过可由脉冲电动机66正反驱动的丝杠轴67进行螺纹进给驱动。
针49A做成集束多根针而成的梳子形状。另外，对针49A的表面实施非粘着涂覆。另外，针49A的宽度优选为可以接住保持剥离带Ts的粘着面的宽度，在本实施例中可采用宽度大于剥离带Ts的构件。
另外，在第1剥离单元32A中安装固定有检测装置57。
接着，参照图17的流程图及图18～图26对利用本实施例装置的第1剥离单元32A和第2剥离单元33剥离保护带PT的动作进行说明。
装配框MF载置在剥离台38上之前，检测装置57动作而检测从剥离台38到检测装置57的高度。将该检测结果作为基准高度输入到控制装置58(步骤S1)。
将装配框MF移载到剥离台38上而将其吸附保持(步骤S2)。载置有装配框MF的剥离台38朝着第1剥离单元32A的下方前进移动(步骤S3)。在该过程中，由自检测装置57向垂直下方投射的激光光束反射回来时的反射光的光强度变化、或者返回时间的时间差，辨别保护带PT的表面高度与在环形框f和晶圆W之间露出的胶带DT的粘着面，检测保护带PT的顶端缘。
即，将由检测装置57检测到的检测值急剧变化的高度、在该时刻剥离台38的位置作为两端的晶圆边缘e1、e2的位置存储于控制装置58(步骤S4)。
控制装置58首先算出用于由针49A在保护带PT上形成剥离部位的作用位置。在本实施例的情况下，算出从针49A的顶端位置到晶圆边缘e1的水平方向上的距离。算出针49A的顶端接近晶圆边缘e1的作用位置及其水平移动距离(步骤S5)。
另外，由在使剥离台38移动的同时、利用检测装置57扫描时检测到的晶圆边缘e1的位置及其移动距离、以及与针49A的原点位置的距离算出针49A的作用位置及水平移动距离。
同样，算出刀口构件54的作用位置和水平移动距离(步骤S6)。另外，由在使剥离台38移动的同时、利用检测装置57扫描时检测到的晶圆边缘e1的位置及其移动距离、以及与刀口构件54的原点位置的距离算出刀口构件54的作用位置及水平移动距离。
接着，控制装置58算出针49A的下降动作量。在本实施例的情况下，算出针49A在其作用位置的2组下降动作量。第1，算出向保护带的剥离作用位置的下降动作量、以及在保护带PT上形成剥离部位之后在退避位置的下降动作量。
决定通过控制装置58的运算将距成为剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘e1规定范围(例如，1～20mm)内的多个高度检测值平均化，将该平均值为保护带PT的表面高度。基于该值与保护带的厚度算出第1下降动作量。即，算出第1下降动作量，从而使针49A处于晶圆W与保护带PT的粘接界面或者比粘接界面稍高的、针49A的顶端及底面不接触于晶圆W表面的高度(步骤S7)。
第2下降动作量决定为这样的值，即，由检测装置57检测处于晶圆边缘e1外周的胶带DT的表面高度，使刀口构件54进入到该胶带DT的表面高度与保护带PT的表面高度之间的值(步骤S8)。
同样，控制装置58算出刀口构件54的下降动作量(步骤S9)。从利用处于预先确定的原点位置的刀口构件54的高度进行平均化而获取的保护带PT的表面高度减去缠挂于刀口构件54的剥离带Ts的厚度来求出刀口构件54的动作量。
这样，可决定通过针49A及刀口构件54的下降而使剥离带Ts以规定的按压力接触保护带PT表面的下降动作量。另外，控制装置58包含作为本发明的运算部件的功能。
控制装置58基于算出的针49A的水平移动距离控制脉冲电动机66的动作，使可动台65移动，以便如图18所示那样使针49A的顶端到达接近保护带PT周缘的作用位置上方(步骤S10)。在到达作用位置上方时，控制装置58基于第1下降动作量控制电动机62的动作，使内框架63下降(步骤S11)。即，如图19所示，控制装置58使针49A下降至针顶端刺入的作用位置、即接近保护带PT与晶圆W的粘接界面高度。另外，针49A的顶端刺入的位置并不限定于粘接界面，也可以是保护带PT的粘着层。因而，使内框架63下降的高度可以根据将针49A刺入保护带PT的位置而适时地改变。
在针49A的顶端到达作用位置时，控制装置58控制脉冲电动机66及电动机62的动作，如图20所示，一边使可动台65前进预先确定的距离而将针49A的顶端刺入粘接界面、一边使针49A向图中右斜上方移动，同时剥离保护带PT周缘部分的一部分，形成剥离部位(步骤S12)。
在剥离部位的形成结束时，控制装置58反转驱动控制脉冲电动机66，使可动台65后退。即，针49A的顶端后退至接近晶圆外周的位置。然后，控制装置58基于第2下降动作量控制电动机62的动作，使内框架63下降微小距离，如图21所示，使其停止，从而使针49A的顶端位于从胶带DT的表面高度到晶圆W的表面高度的范围内(步骤S13)。
控制装置58使脉冲电动机43动作，基于算出的刀口构件54的水平移动距离使剥离台38前进移动。即，在刀口构件54的顶端到达晶圆外周的内侧时，自动地暂停前进移动(步骤S14)。
另外，随着剥离台38的前进移动，控制装置58与脉冲电动机43的驱动同步地控制脉冲电动机66的动作。即，针49A的顶端以接近晶圆W侧面的状态移动。
之后，如图22所示，控制装置58基于算出的刀口构件54的下降动作量，使缠挂有自带供给部31供给的剥离带Ts的状态下的刀口构件54下降到靠近晶圆中心的位置(步骤S15)。然后，如图23所示，使剥离台38暂时后退，首先用刀口构件54的顶端、以规定的按压力将剥离带Ts按压在保护带PT的剥离部位，同时将其粘贴(步骤S16)。控制装置58控制脉冲电动机6的动作，从而针49A与该剥离动作时剥离台38的移动同步地、保持接近晶圆W侧面的状态地移动。
此时，在向刀口构件54侧鼓起而弯曲的剥离带Ts超出晶圆外周而朝着下方的胶带DT落下的情况下，向晶圆W外周接近的针49A的顶端接住该剥离带Ts。另外，由于针49A的表面被实施了非粘着涂覆，因此，不粘贴剥离带Ts。
如图24～图26所示，在完成将保护带PT粘贴于剥离部位时，剥离台38在用刀口构件54将剥离带Ts按压于保护带PT的状态下再次开始前进移动(图中右侧)的同时，剥离带Ts以与该移动速度同步的速度朝着带回收部34卷绕。通过该动作，刀口构件54一边将剥离带Ts按压于晶圆W表面的保护带PT、一边将其粘贴，并且，同时一边剥离粘贴的剥离带Ts、一边将保护带PT一起自晶圆W的表面剥离(步骤S17)。
在控制脉冲电动机43的动作、使得刀口构件54自下降动作的剥离带粘贴开始位置前进相当于晶圆直径的距离的时刻，即，在刀口构件54到达保护带PT的后端缘而自晶圆表面完全剥离保护带PT的时刻控制刀口构件54上升，第2剥离单元33恢复到初始状态。通过以上过程，保护带PT的剥离动作结束。
如上所述，在该实施例中，也与第1实施方式同样地检测保护带PT的表面高度而算出针49A的下降动作量，基于该计算结果来控制针49A在作用位置的高度，从而在剥离保护带时不会由刀口构件54的按压力对晶圆W施加过度的负荷。
另外，检测保护带PT的表面高度而算出刀口构件54的下降动作量，基于该计算结果来控制刀口构件54在作用位置的高度，从而，在剥离保护带时不会由刀口构件54的按压力对晶圆W施加过度的负荷。因而，在任一剥离时刻均不会损伤晶圆W。
另外，利用针49A在保护带PT上形成剥离部位之后，使针49A的顶端从晶圆外方朝着作为剥离起点的剥离部位的端部接近，从而，在粘贴剥离带Ts时剥离带Ts弯曲、或者超出晶圆外周而落下的情况下，可以接住该落下的剥离带Ts。即，可以防止胶带DT与剥离带Ts的两粘着面相互粘贴，由此，在剥离保护带时不会对晶圆W施加多余的剥离应力，因此，可以防止损伤晶圆W。
本发明并不限定于上述实施方式，可以如下这样实施变形。
(1)在上述第1实施方式中，使可动块47下降到作用位置时，针49的顶端位于保护带PT的周缘附近，但也可以将针49直接刺入保护带PT的周缘部分。在这种情况下，将针49的长度也设定为使其顶端贯穿保护带PT而达不到晶圆W的表面。另外，上述实施例及该变形例均不限定于一根针49，也可以组合多根针49。
另外，针49以其顶端与保护带PT的表面垂直的方式装备于可动块47的下端，但也可以是向剥离台38的行进方向前侧倾斜地安装而成的构成。
另外，在第2实施方式的装置中，也可以从保护带PT的表面侧刺入针49A，使针49A的顶端贯穿保护带PT而达不到晶圆W表面的程度。
(2)在上述第1实施方式中，由针49形成保护带PT的剥离部位之后，以恒定的按压力将剥离带Ts粘贴于保护带PT的表面，但优选为对剥离部位的按压力比对其他部分的按压力弱。
在这种情况下，通过控制装置58控制脉冲电动机43、53的动作，阶段性地控制剥离台38的移动和刀口构件54的高度。即，在使剥离台38移动到图6所示的剥离部位时，使刀口构件54的高度高于除剥离部位之外的保护带PT的部分，减弱按压力。然后，在到达剥离部位的终端位置时，暂时使剥离台38的移动停止或减速，进一步降低刀口构件54的高度而加强按压力，将剥离带Ts粘贴于保护带PT。通过这样地构成，可以避免剥离部位再次紧贴于晶圆W。
另外，在第2实施方式中，也可以使对剥离部位的按压力比对其他部分的按压力弱。
(3)在上述各实施方式中，将刀口构件54用作剥离带Ts的粘贴构件，但也可以利用辊。在这种情况下，辊优选周面为硬质的材料，并且，辊直径也优选尽可能地小。
(4)在将针49卡在保护带PT周缘的状态下使剥离台38水平移动，但也可以从针49卡在保护带PT上的时刻开始，一边使第1剥离单元32上升微小高度，一边剥离保护带PT的外周部分。通过这样地构成，可以提起保护带的周缘部分而更可靠地将其剥离。
(5)作为以非接触方式检测保护带PT的端缘的部件，除了如上述各实施方式那样使用光传感器57之外，也可以通过解析由CCD照相机等获取的摄影图像来进行。
(6)在上述各实施方式中，也可以用将装配框MF位置固定而使第1及第2剥离单元32、32A、33水平移动的方式来实施。
(7)在上述第1实施方式中，控制针49及刀口构件54的下降，但也可以用相反地使装配框MF相对于不升降动作的针49及刀口构件54升降的方式来实施。
另外，在第2实施方式的装置中，也可以固定针49A及刀口构件54，仅控制保持装配框MF的剥离台38的动作来实施。
(8)在上述各实施方式中，作为剥离保护带PT的剥离带Ts，将卷成筒的带状材料放出而使用，但也可以采用粘接切好尺寸的单张材料或胶带、粘接片或者胶片。
(9)在上述各实施方式中，是自贴里支承于装配框MF的晶圆W的表面剥离保护带PT的构成，但也可以应用于自没有装配框MF的晶圆W单体剥离保护带的情况。
本发明只要不脱离其构思或本质，就可以用其他的具体形式来实施，因而作为表示发明范围的内容，应参照附加的技术方案，而不是以上说明。

Claims (34)

1.一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法在利用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上的同时、将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆表面剥离，其中，
上述方法包括以下过程：
高度检测过程，对粘贴在半导体晶圆上的保护带的剥离带粘贴开始位置以及表面高度进行检测，该半导体晶圆载置保持于剥离台上；
运算过程，算出第1动作量及第2动作量，该第1动作量是基于上述保护带表面高度的检测信息使剥离构件移动，直到将顶端尖锐的剥离构件卡在剥离带粘贴位置的保护带周缘而形成作为剥离起点的剥离部位为止的动作量，该第2动作量是使粘贴构件接近保护带，直到使缠挂于上述粘贴构件的剥离带与保护带接触为止的动作量；
第1剥离过程，基于上述第1动作量将剥离构件卡在保护带周缘，剥离保护带周缘部分的至少一部分而形成剥离部位；
粘贴过程，在使剥离了上述保护带的周缘部分的剥离构件退避之后，基于第2动作量，在以粘贴构件将剥离带按压于保护带上的同时，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，从而将剥离带粘贴于保护带上；
第2剥离过程，以上述剥离部位为起点，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，将剥离带与保护带一体地自半导体晶圆表面剥离。
2.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其特征在于，
在上述运算过程中，将高度检测过程中、在半导体晶圆的剥离带粘贴开始侧的包括晶圆边缘的规定范围内的多个检测值的平均值作为保护带的表面高度。
3.根据权利要求2所述的保护带剥离方法，其特征在于，
根据检测值求出表面高度的分布，自该分布除去异常值而求出在上述运算过程中求出的平均值。
4.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其特征在于，
求出预先确定的保护带的表面高度的基准值与通过实测求出的保护带的表面高度的实测值的偏差，根据该偏差来校正在上述运算过程中求出的两动作量。
5.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其中，
在上述剥离带粘贴开始侧的保护带的端部粘贴剥离带，自该端部朝着剥离带粘贴终端侧粘贴剥离带。
6.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其特征在于，
使粘贴构件接近比上述剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘靠近晶圆中心的保护带表面地动作，在保持着粘贴构件的高度的状态下朝着剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘粘贴剥离带；
之后，在保持着粘贴构件的高度的状态下朝着剥离带粘贴终端侧的晶圆边缘粘贴剥离带。
7.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述运算过程算出与剥离部位接触的粘贴构件的高度高于保护带的非剥离部分的高度的第2动作量；
上述粘贴过程基于第2动作量，使剥离带对在第2剥离过程中剥离的剥离部位的粘贴按压力比对保护带的非剥离部分的粘贴按压力弱地进行粘贴。
8.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其特征在于，
同时进行上述粘贴过程和上述第2剥离过程。
9.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述第1剥离过程使半导体晶圆和剥离构件沿着保护带的表面方向反向相对移动；
上述第2剥离过程以剥离部位为起点，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带的表面方向反向相对移动。
10.根据权利要求1所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述剥离构件为针；
上述粘贴构件为顶端尖锐的刀口构件。
11.一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法在利用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上的同时、将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆表面剥离，其中，
上述方法包括以下过程：
高度检测过程，对粘贴在半导体晶圆上的保护带的剥离带粘贴开始位置以及表面高度进行检测，该半导体晶圆载置保持于剥离台上；
运算过程，算出第1动作量及第2动作量，该第1动作量是基于上述保护带表面高度的检测信息使剥离构件移动，直到将剥离构件刺入作为剥离带粘贴位置的保护带的周缘部分而形成作为剥离起点的剥离部位为止的动作量，该第2动作量是使粘贴构件接近保护带，直到使缠挂于上述粘贴构件的剥离带与保护带接触为止的动作量；
第1剥离过程，基于上述第1动作量将剥离构件刺入保护带的周缘部分，剥离保护带周缘部分的一部分而形成剥离部位；
粘贴过程，在使剥离了上述保护带端部的剥离构件退避之后，基于第2动作量，在以粘贴构件将剥离带按压于保护带上的同时、使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，从而将剥离带粘贴于保护带上；
第2剥离过程，以上述剥离部位为起点，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，将剥离带与保护带一体地自半导体晶圆表面剥离。
12.根据权利要求11所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述运算过程将高度检测过程中、在半导体晶圆的剥离带粘贴开始侧的包括晶圆边缘的规定范围内的多个检测值的平均值作为保护带的表面高度。
13.根据权利要求12所述的保护带剥离方法，其中，
根据检测值求出表面高度的分布，自该分布除去异常值而求出在上述运算过程中求出的平均值。
14.根据权利要求11所述的保护带剥离方法，其特征在于，
求出预先确定的保护带的表面高度的基准值与通过实测求出的保护带的表面高度的实测值的偏差，根据该偏差来校正在上述运算过程中求出的两动作量。
15.根据权利要求11所述的保护带剥离方法，其特征在于，
在上述剥离带粘贴开始侧的保护带的端部粘贴剥离带，自该端部朝着剥离带粘贴终端侧粘贴剥离带。
16.根据权利要求11所述的保护带剥离方法，其特征在于，
使粘贴构件接近比上述剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘靠近晶圆中心的保护带表面地动作，在保持着粘贴构件的高度的状态下朝着剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘粘贴剥离带；
之后，在保持着粘贴构件的高度的状态下朝着剥离带粘贴终端侧的晶圆边缘粘贴剥离带。
17.根据权利要求11所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述运算过程算出使与剥离部位接触的粘贴构件的高度高于保护带的非剥离部分的高度的第2动作量；
上述粘贴过程基于第2动作量，使剥离带对在第2剥离过程中剥离的剥离部位的粘贴按压力比对保护带的非剥离部分的粘贴按压力弱地进行粘贴。
18.根据权利要求11所述的保护带剥离方法，其特征在于，
同时进行上述粘贴过程和上述第2剥离过程。
19.根据权利要求11所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述第1剥离过程使半导体晶圆和剥离构件沿着保护带的表面方向反向相对移动；
上述第2剥离过程以剥离部位为起点，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带的表面方向反向相对移动。
20.根据权利要求11所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述剥离构件为针；
上述粘贴构件为顶端尖锐的刀口构件。
21.一种保护带剥离方法，该保护带剥离方法在利用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上的同时，将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆表面剥离，其中，
上述方法包括以下过程：
高度检测过程，对粘贴在半导体晶圆上的保护带的剥离带粘贴开始位置、表面高度以及晶圆外周部分的表面高度进行检测，该半导体晶圆载置保持于剥离台上；
运算过程，算出第1动作量、第2动作量及第3动作量，该第1动作量是基于上述保护带表面高度的检测信息及预先求出的保护带的厚度，使朝着顶端变细且与剥离带宽度相同的难粘着性的剥离构件顶端接近剥离带粘贴位置的保护带侧面的动作量，该第2动作量是基于上述晶圆外周部分的表面高度，使剥离构件的顶端接近晶圆外周的同时、使剥离构件的底面接近外周部分的动作量，该第3动作量是使粘贴构件接近保护带，直到使缠挂于上述粘贴构件的剥离带与保护带接触为止的动作量；
第1剥离过程，基于上述第1动作量，在使剥离构件位置对准之后将其刺入保护带的粘着层，剥离保护带周缘部分的至少一部分而形成剥离部位；
移动过程，在使剥离构件自上述剥离部位退避之后，基于第2动作量使剥离构件向晶圆外周部分移动；
粘贴过程，基于上述第3动作量，在以粘贴构件从保护带的剥离部位侧按压剥离带的同时，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，从而将剥离带粘贴于保护带上；
第2剥离过程，以上述剥离部位为起点，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带表面方向相对移动，将剥离带与保护带一体地自半导体晶圆表面剥离。
22.根据权利要求21所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述运算过程将检测过程中、在半导体晶圆的剥离带粘贴开始侧的包括晶圆边缘的规定范围内的多个检测值的平均值作为保护带的表面高度。
23.根据权利要求22所述的保护带剥离方法，其特征在于，
根据检测值求出表面高度的分布，自该分布除去异常值而求出在上述运算过程中求出的平均值。
24.根据权利要求21所述的保护带剥离方法，其特征在于，
求出预先确定的保护带的表面高度的基准值与通过实测求出的保护带的表面高度的实测值的偏差，根据该偏差来校正在上述运算过程中求出的第1及第3动作量。
25.根据权利要求21所述的保护带剥离方法，其特征在于，
在上述剥离带粘贴开始侧的保护带的端部粘贴剥离带，自该端部朝着剥离带粘贴终端侧粘贴剥离带。
26.根据权利要求21所述的保护带剥离方法，其特征在于，
使粘贴构件接近比上述剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘靠近晶圆中心的保护带表面地动作，在保持着粘贴构件的高度的状态下朝着剥离带粘贴开始侧的晶圆边缘粘贴剥离带；
之后，在保持着粘贴构件的高度的状态下朝着剥离带粘贴终端侧的晶圆边缘粘贴剥离带。
27.根据权利要求21所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述运算过程算出使与剥离部位接触的粘贴构件的高度高于保护带的非剥离部分的高度的第3动作量；
上述粘贴过程基于第3动作量，使剥离带对在第2剥离过程中剥离的剥离部位的粘贴按压力比对保护带的非剥离部分的粘贴按压力弱地进行粘贴。
28.根据权利要求21所述的保护带剥离方法，其特征在于，
同时进行上述粘贴过程和上述第2剥离过程。
29.根据权利要求21所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述第1剥离过程使半导体晶圆和剥离构件沿着保护带的表面方向反向相对移动；
上述第2剥离过程以剥离部位为起点，使半导体晶圆和粘贴构件沿着保护带的表面方向反向相对移动。
30.根据权利要求21所述的保护带剥离方法，其特征在于，
上述半导体晶圆借助胶带粘接保持于环形框的中央。
31.一种保护带剥离装置，该保护带剥离装置在利用粘贴构件从剥离带的非粘接面侧将剥离带按压在粘贴于半导体晶圆表面的保护带上的同时、将剥离带粘贴于该保护带上，通过剥离该剥离带，将保护带与剥离带一体地自半导体晶圆表面剥离，其中，
上述装置包括以下构造：
剥离台，对带有上述保护带的半导体晶圆进行载置保持；
剥离构件，使尖锐的顶端朝着粘贴于上述半导体晶圆表面上的保护带；
第1升降驱动部件，使剥离构件相对于剥离台在顶端作用于保护带的周缘部分的作用位置、与其上方的待机位置之间上下运动，该保护带粘贴于保持在上述剥离台上的半导体晶圆上；
剥离带供给部件，向上述粘贴构件缠挂供给带状的剥离带；
第2升降驱动部件，使粘贴构件相对于剥离台在向保护带的表面粘贴剥离带的作用位置、与其上方的待机位置之间上下运动，该保护带粘贴于保持在上述剥离台上的半导体晶圆上；
水平驱动部件，使上述剥离台与剥离构件、以及剥离台与粘贴构件分别相对地反向水平移动；
检测器，对粘贴于保持在上述剥离台上的半导体晶圆的保护带的剥离带粘贴开始位置及表面高度进行检测；
运算部件，基于上述保护带的表面高度检测信息，算出第1动作量和第2动作量，该第1动作量是直到使剥离构件的顶端作用于剥离带粘贴开始位置的保护带周缘部分而形成剥离起点的作用位置为止的动作量，第2动作量是直到使缠挂于粘贴构件的剥离带接近保护带的作用位置为止的动作量；
控制部件，控制各驱动部件，基于由上述运算部件算出的第1动作量通过第1升降驱动部件使剥离构件升降到作用位置，通过水平驱动部件使处于作用位置的剥离构件与剥离台反向相对移动而剥离保护带周缘部分的一部分，通过第1升降驱动部件使剥离构件退避到待机位置之后，
通过第2升降驱动部件使粘贴构件移动到作用位置，通过水平驱动部件使粘贴构件与剥离台反向相对移动而将剥离带粘贴于保护带的同时、将剥离带剥离；
带回收部件，回收与剥离的上述剥离带成为一体的保护带。
32.根据权利要求31所述的保护带剥离装置，其特征在于，
上述剥离构件为针；
上述粘贴构件为顶端尖锐的刀口构件。
33.根据权利要求31所述的保护带剥离装置，其特征在于，
上述剥离构件朝着顶端变细，与剥离带宽度相同，且具有难粘着性；
上述运算部件基于晶圆外周部分的表面高度，算出直到在使剥离构件的顶端接近晶圆外周的同时、使剥离构件的底面接近外周部分的作用位置为止的第3动作量；
由剥离构件在保护带中形成剥离部位之后，上述控制部件基于第3动作量控制水平驱动部件及第1驱动部件，使剥离构件移动到作用位置。
34.根据权利要求31所述的保护带剥离装置，其特征在于，
上述运算部件算出使与通过剥离构件形成的剥离部位接触的粘贴构件的高度高于保护带的非剥离部分的高度的第2动作量；
上述控制构件控制第1升降驱动部件，使剥离带对剥离部位的粘贴按压力比对保护带的非剥离部分的粘贴按压力弱地进行粘贴。
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