CN101140856B - 粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置 - Google Patents

粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101140856B
CN101140856B CN200710145482XA CN200710145482A CN101140856B CN 101140856 B CN101140856 B CN 101140856B CN 200710145482X A CN200710145482X A CN 200710145482XA CN 200710145482 A CN200710145482 A CN 200710145482A CN 101140856 B CN101140856 B CN 101140856B
Authority
CN
China
Prior art keywords
band
stickup
toroidal frame
mentioned
cutting knife
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN200710145482XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101140856A (zh
Inventor
山本雅之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN101140856A publication Critical patent/CN101140856A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101140856B publication Critical patent/CN101140856B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/0006—Cutting members therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
    • B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
    • B26F1/3846—Cutting-out; Stamping-out cutting out discs or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/02—Means for moving the cutting member into its operative position for cutting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/04—Processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Nonmetal Cutting Devices (AREA)
  • Adhesive Tape Dispensing Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，把带状的粘贴带粘贴于环形架，使将顶端切掉形成楔状而具有扁平面的切刀(42)刺入并贯通该粘贴带。在该状态下一边使扁平面接触于环形架的带粘贴面一边沿着环形架的形状进行切断。在切断后剥离切掉的带状粘贴带。把晶片放置保持于粘贴有粘贴带的环形架的中央，用粘贴辊从背面粘贴粘贴带。

Description

粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置
技术领域
本发明涉及一种在环形架和半导体晶圆上粘贴支承用的粘贴带而将半导体晶圆保持于环形架上后，使切刀沿着环形架的形状扫描而切断粘贴带的粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，特别是涉及沿着环形架高精度地切断和粘贴粘贴带的技术。
背景技术
在表面上形成有图案的半导体晶圆(以下简称为“晶圆”)通过对其背面研磨(背磨)而薄型化。实施了该背磨处理的晶圆被输送到安装装置，通过支承用粘贴带而被粘接保持于环形架上。此时，将自由旋转的圆板状切刀压靠于在环形架和位于其中央的晶圆的范围内所粘贴的带状粘贴带，沿着环形架的形状切断粘贴带(参照日本国特开昭62-174940号公报)。
在通过以往方法切断粘贴带的情况下，在切刀切断粘贴带时，首先顶端贯通粘贴带，然后在顶端被压靠接触于环形架的带粘贴面的状态下进行扫描。因此，由切刀在环形架的表面上形成缺口槽。
保持着晶圆的环形架在进行切割加工等处理后被回收而再利用。在再利用该环形架，切断再次粘贴于环形架上的粘贴带时，尖锐的切刀顶端嵌入形成在环形架表面上的缺口槽，通过与设定扫描路径不同的路径。结果，切断开始位置与结束位置不一致，发生不能按环形架形状切掉粘贴带的切断不良。
此外，由于切刀顶端嵌入到缺口槽，刀尖周围容易磨损，切刀的使用寿命缩短，必须频繁更换切刀。即，存在着作业效率降低这样的问题。
发明内容
本发明目的在于提供一种可高精度地切断将半导体晶片保持于环形架上的支承用粘贴带，并可提高作业效率的粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置。
为了实现这种目的，本发明采用以下这种构成。
一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：
使将尖锐的顶端部分切掉形成楔状、在顶端形成有扁平面的切刀刺入上述支承用粘贴带而沿着环形架的形状切断该粘贴带。
根据本发明的粘贴带切断方法，即使在切断粘贴带时切刀顶端贯通粘贴带，因切刀顶端相对于环形架的接触面积被扩大，所以其切刀顶端不会嵌入形成在环形架上的缺口槽。因而，由于切刀通过设定的扫描路径，所以切断开始位置与结束位置重合。结果，不会发生由切坏引起的切断不良。
此外，由于切刀顶端不会嵌入缺口槽，所以在顶端部分上不作用不需要的摩擦阻力。结果，延长了切刀的使用寿命，进而降低了切刀的更换频度，提高了作业效率。
进而，即使一边使切刀顶端接触于环形架一边进行切断扫描，也因顶端的扁平面而不会在环形架表面上形成缺口槽。因而，可以增加环形架的再利用次数。
另外，本发明中，也可以保持使刺入粘贴带的切刀顶端的扁平面留在粘贴层中的状态，以该扁平面与环形架的带粘贴面接近的状态切断粘贴带。
在该情况下，优选是一边把从环形架的带粘贴面到切刀的扁平面的间隙调节成恒定一边切断粘贴带。
如果用该方法，由于切刀顶端不会与环形架接触，所以可以进一步降低切刀顶端的磨损。
此外，为了实现这种目的，本发明采用以下这种构成。
一种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素：
晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆；
架保持部件，与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；
带供给部件，向上述环形架供给带状的支承用粘贴带；
粘贴部件，一边将粘贴构件推压于上述粘贴带的非粘贴面一边使之移动，从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架上；
切断机构，具有切刀，使该切刀刺入上述支承用粘贴带而沿着上述环形架的形状进行切断，该切刀是将尖锐的顶端部分切掉形成楔状而在顶端形成有扁平面；
剥离部件，剥离切断后的不要的粘贴带。
如果用该构成，则在环形架与半导体晶片的范围内粘贴的支承用粘贴带由将顶端切掉形成楔状、而使顶端具有扁平面的切刀来切断。此时，刺入并贯通粘贴带的刀尖如下进行动作。
例如，使其扁平面一边接触于环形架的带粘贴面，一边沿着环形架的形状切断粘贴带。此外，保持使切刀顶端留在粘贴层中的状态，以切刀顶端与环形架的粘贴带粘贴面接近的状态切断粘贴带。
附图说明
为了说明本发明，图示了当前认为比较优选的几种实施方式，但是期望知晓的是，本发明并不限定于图示那样的构造及方案。
图1是表示本发明的实施例的半导体晶片安装装置的整体的立体图，
图2是带切断机构的主视图，
图3是带切断机构的主要部分的立体图，
图4是带切断机构的主要部分的俯视图，
图5是放大了切刀顶端的立体图。
图6是表示切刀刺入支承用粘贴带的状态的剖视图。
图7～10是实施例装置的切断支承用粘贴带的动作说明图。
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的一个实施例。
图1是表示本发明的一个实施例，是表示半导体晶片安装装置的整体结构的剖切立体图。
本实施例的半导体晶圆安装装置1由如下部分构成：用于装填盒C的晶圆供给部2，该盒C以多层收容实施了背磨处理的晶圆W；具有机械手4和推压机构5的晶圆输送机构3；进行晶圆W的对位的对准台7；向载置于对准台7上的晶圆W照射紫外线的紫外线照射单元14；吸附保持晶圆W的卡盘台15；以多层收容环形架f的环形架供给部16；把环形架f移放到作为切割用带的支承用粘贴带DT的环形架输送机构17；从环形架f的背面粘贴支承用粘贴带DT的带处理部18；使粘贴有粘贴带DT的环形架f升降移动的环形架升降机构26；在粘贴有粘贴带DT的环形架f上贴合晶圆W而制作一体化的安装架MF的安装架制作部27；输送被制作的安装架MF的第1安装架输送机构29；剥离粘贴于晶圆W表面上的保护带PT的剥离机构30；输送用剥离机构30剥离了保护带PT的安装架MF的第2安装架输送机构35；进行安装架MF的方向转换和输送的转台36；以多层收容安装架MF的安装架回收部37。
在晶圆供给部2上具有未图示的盒台。在该盒台上载置着盒C，该盒C以多层收容在图案面(以下适当地称为“表面”)粘贴有保护带PT的晶圆W。此时，晶圆W保持图案面朝上的水平姿势。
晶圆输送机构3被未图示的驱动机构驱动而进行旋转和升降移动。也就是说，进行后述的机械手4的晶圆保持部、或推压机构5中所具有的推压板6的位置调整，并且把晶圆W从盒C输送到对准台7上。
晶圆输送机构3的机械手4(以下简称为“臂4”)的前端具有未图示的制成马蹄形的晶圆保持部。此外，臂4被构成为可使晶圆保持部在以多层收容于盒C的晶圆W彼此之间的间隙中进行进退。另外，在臂前端的晶圆保持部上设有吸附孔，从背面真空吸附晶圆W而予以保持。
晶圆输送机构3的推压机构5，在其前端具有与晶圆W大致相同形状的圆形的推压板6。该推压板6为了移动到载置于对准台7上的晶圆W的上方，其臂部分能够进退。另外，推压板6的形状不限定于圆形，只要是可以矫正晶圆W上发生的翘曲的形状即可。例如，也可以使棒状物等的前端推压于晶圆W的翘曲部分。
此外，在把晶圆W载置于后述的对准台7的保持台上时，在发生吸附不良时推压机构5进行动作。具体地说，在晶圆W上发生翘曲而无法吸附保持晶圆W时，推压板6推压晶圆W的表面，矫正翘曲而使其为平面状态。在该状态下保持台从背面真空吸附晶圆W。
对准台7具有基于在其周缘上具有的定位平面或槽口等对所载置的晶圆W进行对位、并且覆盖晶圆W的整个背面地进行真空吸附的保持台。
此外，对准台7在由推压板6矫正了翘曲的状态下把晶圆W吸附于保持台。
进而，对准台7被构成为可移动。也就是说，对准台7可以以吸附保持着晶圆W的状态在载置晶圆W而进行对位的初始位置、和多层地配备于后述的带处理部18上方的卡盘台15与环形架升降机构26的中间位置之间往复地进行输送移动。
紫外线照射单元14位于处于初始位置的对准台7的上方。紫外线照射单元14向粘贴于晶圆W表面上的紫外线固化型粘贴带、即保护带PT照射紫外线。也就是说，通过紫外线的照射使保护带PT的粘接力降低。
卡盘台15为与晶圆W大致同一形状的圆形，以使得可以覆盖晶圆W表面进行真空吸附，由未图示的驱动机构驱动，卡盘台15在从带处理部18上方的待机位置到使晶圆W粘贴于环形架f的位置之间进行升降移动。
也就是说，卡盘台15与由保持台矫正翘曲而保持成平面状态的晶圆W抵接并对其进行吸附保持。
此外，卡盘台15被收入在吸附保持环形架f的环形架升降机构26的开口部而下降到晶圆W接近环形架f中央的粘贴带DT的位置，上述环形架f的背面粘贴有后述的粘贴带DT。
此时，卡盘台15与环形架升降机构26由未图示的保持机构保持。另外，卡盘台15相当于本发明的晶圆保持部件，环形架升降机构26相当于架保持部件。
环形架供给部16是在底部设有滑轮的手推车状构件，装填于装置主体内。此外，环形架供给部16的上部开口而使多层收容于其内部的环形架f滑动上升而将其送出。
环形架输送机构17从上侧逐张地依次真空吸附收容于环形架供给部16中的环形架f，把环形架f依次输送到未图示的对准台、与粘贴粘贴带DT的位置。此外，在粘贴粘贴带DT之际，环形架输送机构17在粘贴带DT的粘贴位置上还起到保持环形架f的保持机构的作用。
带处理部18包括：供给粘贴带DT的带供给部19；对粘贴带DT施加张力的拉伸机构20；把粘贴带DT粘贴于环形架f的粘贴单元21；切断粘贴于环形架f上的粘贴带DT的带切断机构24；从环形架f剥离由带切断机构24切断后的不要的带的剥离单元23；回收切断后的不要的残存带的带回收部25。另外，带供给部19相当于本发明的带供给部件，粘贴单元相当于粘贴部件，带切断机构24相当于切断机构，剥离单元23相当于剥离部件。
拉伸机构20从宽度方向两端夹住粘贴带DT，在带宽度方向施加张力。也就是说，如果使用柔软的粘贴带DT，则由于在带供给方向上施加的张力，沿着其供给方向在粘贴带DT的表面上发生纵皱。为了避免该纵皱而把粘贴带DT均匀地粘贴于环形架f上，从带宽度方向施加张力。
粘贴单元21配置于保持在粘贴带DT上方的环形架f的斜下方(在图1中为左斜下)的待机位置。在环形架f被环形架输送机构17输送到并保持于粘贴带DT的粘贴位置后，与从带供给部19开始供给粘贴带DT同时，设在该粘贴单元21上的粘贴辊22移动到带供给方向的粘贴开始位置(图中右侧)。
到达了粘贴开始位置的粘贴辊22上升而将粘贴带DT推压并粘贴在环形架f上，从粘贴开始位置向待机位置方向滚动而一边推压粘贴带DT一边将该粘贴带DT粘贴于环形架f上。另外，粘贴辊22相当于本发明的粘贴构件。
剥离单元23从环形架f剥离由后述的带切断机构24裁断的粘贴带DT的不要部分。具体地说，当向环形架f粘贴粘贴带DT及切断粘贴带DT结束时，则拉伸机构20对粘贴带DT的保持被释放。接着，剥离单元23在环形架f上向带供给部19侧移动，剥离切断后的不要的粘贴带DT。
在环形架f被载置时，带切断机构24配备于粘贴带DT的下方。当粘贴带DT由粘贴单元21粘贴于环形架f上时，则拉伸机构20对粘贴带DT的保持被释放，该带切断机构24上升。上升了的带切断机构24沿着环形架f切断粘贴带DT。下面，对带切断机构24的具体结构进行说明。
如图2和图3所示，带切断机构24在可驱动升降的可动台40上并列设有位于环形架f的中心下方、并可绕着纵轴心X驱动旋转的一对支承臂41。此外，在该支承臂41的自由端侧所具有的切刀单元44上，在刀架43上安装有刀尖朝上的切刀42。通过支承臂41绕着纵轴心X旋转而切刀42沿着环形架f的带粘贴面行进来切断粘贴带DT。
如图2和图4所示，可动台40与电动机45的旋转轴46和三节的连杆机构47连结，通过电动机45的正逆旋转驱动而沿着纵导轨48升降。此外，在该可动台40的自由端部上配置有电动机49，电动机49的旋转轴51通过轴承50与支承构件52连结。在该支承构件52的侧端部贯通支承有可在水平方向滑动调节的支承臂41，通过滑动调节支承臂41可以改变从切刀42到电动机45的旋转轴心X的距离。也就是说，可以改变调节切刀42的旋转半径而使其与环形架直径对应。
在支承臂41的自由端部固定着支承托架53，具有可使切刀单元44沿着该支承托架53的纵导轨54滑动移动的单元可动台55。在支承托架53的端部安装有水平托架56，由弹簧57连结单元可动台55和水平托架56，从而朝往上刺切刀42的方向施加弹力。
刀架43安装于在单元可动台55一端处连结圆筒状主体的托架58上。在刀架43的前端安装有切刀42。如图5所示，该切刀42成为将其顶端切掉形成楔状而具有扁平面59的形状。
环形架升降机构26处于把粘贴带DT粘贴于环形架f的位置的上方的待机位置。当向环形架f粘贴粘贴带DT的粘贴处理结束时，该环形架升降机构26下降，吸附保持环形架f。此时，保持着环形架f的环形架输送机构17回到环形架供给部16上方的初始位置。
此外，若环形架升降机构26吸附保持环形架f，则环形架升降机构26向与晶圆W贴合的位置上升。此时，吸附保持着晶圆W的卡盘台15也下降到晶圆W的贴合位置。
安装架制作部27具有周面可弹性变形的粘贴辊28。粘贴辊28一边推压粘贴于环形架f背面的粘贴带DT的非粘接面一边进行滚动。
第1安装架输送机构29真空吸附将环形架f与晶圆W形成一体的安装架MF，并将其移放到剥离机构30的未图示的剥离台。
剥离机构30由载置晶圆W并使其移动的剥离台、供给剥离用粘接带类(以下简称为“剥离带”)Ts的带供给部31、进行剥离带Ts的粘贴及剥离的剥离单元32、以及回收所剥离的剥离带Ts和保护带PT的带回收部34构成。在此，剥离机构30中的除了剥离台以外的结构，以位置固定状态安装于装置主体。
带供给部31通过引导辊将从带辊导出的剥离带Ts引导供给到剥离单元32的下端部。
带回收部34通过被电动机驱动的送进辊和引导辊将从两个剥离单元32的下端部送出的剥离带Ts引导到上方并将其卷取回收。
在剥离单元32上具有剥离板33。该剥离板33一边推压粘贴于由剥离台输送来的晶圆W(通过粘贴带DT粘贴于安装架MF上的晶圆W)的图案面上所粘贴的保护带PT的表面一边进行移动。此时，剥离板33一边推压剥离带Ts的非粘贴面一边把剥离带Ts粘贴到保护带PT上，并且使剥离带Ts与保护带PT呈一体地剥离。另外，可以利用宽度比晶圆W直径窄的剥离带Ts。
第2安装架输送机构35真空吸附从剥离机构30放出的安装架MF而将其移放到转台36上。
转台36进行安装架MF的对位和向安装架回收部37收容安装架MF。也就是说，当由第2安装架输送机构35将安装架MF载置于转台36上时，则基于晶圆W的定位平面或环形架f的定位形状等进行对位。
为了改变安装架MF向安装架回收部37收容的收容方向，转台36进行旋转。
此外，当确定了收容方向时，转台36利用未图示的推杆推出安装架MF而把安装架MF收容于安装架回收部37中。
安装架回收部37载置于未图示的可升降的载置台上。也就是说，通过载置台进行升降移动，可以把由推杆推出的安装架MF收容于安装架回收部37的任意层。
接下来，参照图1至图10对上述实施例的装置的一轮动作进行说明。
臂4的晶圆保持部插入盒C的间隙。从下方吸附保持晶圆W而将其逐张地取出。所取出的晶圆W被输送到对准台7。
由臂4将晶圆W载置于保持台上，并从背面吸附保持该晶圆W。此时，由未图示的压力计检测晶圆W的吸附程度，同与正常动作时的压力值关联而预先设定的基准值进行比较。
在检测到吸附异常的情况下，由推压板6从晶圆W的表面推压该晶圆W，以矫正了翘曲的平面状态吸附保持晶圆W。此外，基于定位平面或槽口对晶圆W进行对位。
当在对准台7上的对位结束时，由紫外线照射单元14向晶圆W的表面照射紫外线。
若实施了紫外线的照射处理，则保持晶圆W被吸附保持于保持台的状态不变地连同对准台7一起向下一个安装架制作部27输送。也就是说，对准台7移动到卡盘台15与环形架升降机构26的中间位置。
当对准台7在规定位置处待机时，则位于上方的卡盘台15下降，卡盘台15的底面与晶圆W抵接而开始真空吸附。当卡盘台15开始真空吸附时，则保持台侧的吸附保持被释放，晶圆W在矫正了翘曲而保持平面的状态下被接收到卡盘台15上。交接晶圆W的对准台7返回初始位置。
接着，多层收容于环形架供给部16的环形架f由环形架输送机构17从上方逐张地真空吸附而被取出。所取出的环形架f在未图示的对准台处进行对位后，被输送到粘贴带DT上方的粘贴位置。
当环形架f由环形架输送机构17保持着而处于粘贴带DT的粘贴位置时，开始从带供给部19供给粘贴带DT。同时粘贴辊22向粘贴开始位置移动。
当粘贴辊22到达粘贴开始位置时，则拉伸机构20保持粘贴带DT的宽度方向的两端，在带宽度方向上施加张力。
如图7和图8所示，接着粘贴辊22上升，把粘贴带DT推压于环形架f的端部进行粘贴。当把粘贴带DT粘贴于环形架f的端部上时，粘贴辊22朝作为待机位置的带供给部19侧滚动。此时，粘贴辊22一边从非粘接面推压粘贴带DT一边进行滚动，把粘贴带DT逐渐粘贴到环形架f上。当粘贴辊22到达粘贴位置的终端时，拉伸机构20对粘贴带DT的保持被释放。
如图9所示，同时带切断机构24上升，切刀42刺入粘贴带DT。也就是说，如图6所示，一边使切刀42贯通构成粘贴带DT的基材a及粘贴层b的表面接触，一边使切刀42顶端的扁平面59接触环形架f的带粘贴面。通过在该状态下旋转驱动电动机45而使支承臂41绕着纵轴心X旋转，从而切刀42沿着环形架f的形状切断粘贴带DT。如图10所示，当粘贴带DT的切断结束时，剥离单元23朝带供给部19侧移动，剥离不要的粘贴带DT。
接着，带供给部19进行动作，放出粘贴带DT，并且所切断的不要部分的带被送出到带回收部25。此时，粘贴辊22向粘贴开始位置移动，以便将粘贴带DT粘贴到下一个环形架f上。
粘贴有粘贴带DT的环形架f的架部被环形架升降机构26吸附保持而向上移动。此时，卡盘台15也下降。也就是说，卡盘台15与环形架升降机构26移动到使晶圆W相互贴合的位置。
当各机构15、26到达规定位置时，则分别由未图示的保持机构保持。接着，粘贴辊28移动到粘贴带DT的粘贴开始位置，一边推压粘贴于环形架f底面的粘贴带DT的非粘接面一边进行滚动，把粘贴带DT逐渐粘贴于晶圆W上。结果，制作出使环形架f与晶圆W成一体的安装架MF。
当制作出安装架MF时，卡盘台15与环形架升降机构26向上移动。此时，未图示的保持台移动到安装架MF的下方，安装架MF载置于该保持台上。所载置的安装架MF被第1安装架输送机构29吸附保持，移放到剥离台上。
载置有安装架MF的剥离台向剥离单元32的下方移动。当安装架MF到达剥离单元32的下方时，剥离板33一边将从带供给部31供给的剥离带Ts推压到晶圆W表面的保护带PT上一边逐渐予以粘贴。剥离板33在粘贴剥离带Ts的同时，一边剥离所粘贴的剥离带Ts一边从晶圆W表面将保护带PT一起剥离。
由剥离台将结束了保护带PT的剥离处理的安装架MF移动到第2安装架输送机构35的待机位置。
然后，由第2安装架输送机构35将从剥离机构30推出的安装架MF移放到转台36上。所移放的安装架MF利用定位平面或槽口进行对位，并且进行收容方向的调节。当确定了对位和收容方向时，安装架MF被推杆推出而收容于安装架回收部37中。
像以上这样，使切刀42刺入粘贴带DT并一边沿着环形架f的形状旋转扫描一边切断粘贴带DT时，即使环形架f的带粘贴面上有伤痕等，由于切刀42顶端部分的扁平面59，所以顶端不嵌入该伤痕。也就是说，在粘贴带切断过程中，不会因带粘贴面上的伤痕的影响而改变切断扫描路径。结果，使切断开始位置与切断结束位置重合，可以可靠地切掉支承用粘贴带。
另外，由于切刀42的顶端不会嵌入缺口槽，不会对顶端部分作用不需要的摩擦阻力。其结果，延长了切刀42的使用寿命，进而降低了切刀42的更换频率，提高了作业效率。
进而，即使一边使切刀顶端接触于环形架f一边切断扫描，也不会由顶端的扁平面59在环形架表面上形成缺口槽。因此，可以增加环形架的再利用次数。
本发明不限于上述实施方式，可以像下述那样变形实施。
(1)在上述实施例中，使环形架f的粘贴粘贴带DT的粘贴面朝下，但也可以上下颠倒而使粘贴粘贴带DT的粘贴面朝上来进行粘贴、切断和剥离处理。
(2)在上述实施例中，也可以使切刀顶端的扁平面59不完全贯通粘贴带DT地进行切割。也就是说，在切刀顶端的扁平面59将要贯通粘贴带DT的粘贴层的位置、换句话说在切刀顶端接近于环形架f的程度的位置处切割粘贴带DT。
在该情况下，例如也可以是：由传感器等测定部件测定从刀架43的基准面(基端)到切刀42顶端的距离，基于对预先确定的基准值与实测值进行比较而求得的偏差，来修正切刀42从刀架43突出的突出长度。该结构也可以应用于上述实施例。
进而，也可以一边控制成使从环形架f的带粘贴面到切刀42顶端的距离保持恒定一边切断粘贴带DT。
在该情况下，做成如下的结构即可：将光反射式传感器等测定器配备在切刀的行进方向的前方，测定环形架f的带粘贴面到切刀42顶端的距离。将该测定结果发送到未图示的控制部，控制部将该测定结果与预定的基准位置进行比较而求出距离偏差，根据该偏差来控制使切刀向上下方向移动的驱动机构。另外，在该结构中，也可以与上述同样，控制切刀42从刀架43突出的突出长度。
(3)在上述实施例中，同时进行将粘贴带DT向环形架f和晶片W背面的粘贴，但是也可以在把粘贴带DT粘贴于环形架f上后，使晶片W接近于环形架f的中央，一边由粘贴辊推压粘贴带DT一边进行滚动而逐渐粘贴粘贴带DT。
对于本发明，在不脱离该思想或本质的条件下，可以以其他的具体的形式进行实施，因此，作为表示发明范围的内容，应参照附加的权利要求，而不是以上的说明。

Claims (7)

1.一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：
使将尖锐的顶端部分切掉形成楔状、在顶端形成有扁平面的切刀刺入上述粘贴带，并且一边使切刀顶端的扁平面接触于环形架的带粘贴面一边切断粘贴带。
2.一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：
使将尖锐的顶端部分切掉形成楔状、在顶端形成有扁平面的切刀刺入上述粘贴带，并且在保持使切刀顶端的扁平面留在粘贴层的状态下，以该扁平面与环形架的带粘贴面接近的状态切断粘贴带。
3.根据权利要求2所述的粘贴带切断方法，
一边把从上述环形架的带粘贴面到切刀的扁平面的间隙调节成恒定一边切断粘贴带。
4.一种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素：
晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆；
架保持部件，与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；
带供给部件，向上述环形架供给带状的支承用粘贴带；
粘贴单元，其包括粘贴构件，一边将该粘贴构件推压于上述粘贴带的非粘贴面一边使该粘贴构件移动，从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架上；
切断机构，具有切刀，使该切刀刺入上述粘贴带，并且一边使切刀顶端的扁平面接触于环形架的带粘贴面一边沿着上述环形架的形状切断上述粘贴带，该切刀是将尖锐的顶端部分切掉形成楔状而在顶端形成有扁平面；
剥离部件，剥离切断后的不要的粘贴带。
5.一种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素：
晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆；
架保持部件，与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；
带供给部件，向上述环形架供给带状的支承用粘贴带；
粘贴单元，其包括粘贴构件，一边将该粘贴构件推压于上述粘贴带的非粘贴面一边使该粘贴构件移动，从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架上；
切断机构，具有切刀，使该切刀刺入上述粘贴带，并且在保持使切刀顶端的扁平面留在粘贴层的状态下，沿着上述环形架的形状切断上述粘贴带，该切刀是将尖锐的顶端部分切掉形成楔状而在顶端形成有扁平面；
剥离部件，剥离切断后的不要的粘贴带。
6.根据权利要求5所述的粘贴带粘贴装置，还包括：
测定部件，测定从上述切断机构所具有的刀架的基准面到切刀顶端的距离；
控制部，根据比较上述测定部件的实测值与预定的基准值而求出的偏差来计算用于修正切刀从刀架突出的长度的修正量；以及
驱动部件，按照由上述控制部求出的修正量调节上述切刀的突出长度。
7.根据权利要求6所述的粘贴带粘贴装置，
上述切刀的突出长度被调节成如下长度：在保持使刺入上述粘贴带的切刀顶端的扁平面留在粘贴层的状态下，使切刀顶端与环形架的面相接近。
CN200710145482XA 2006-09-07 2007-09-07 粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置 Expired - Fee Related CN101140856B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-243003 2006-09-07
JP2006243003A JP4953738B2 (ja) 2006-09-07 2006-09-07 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP2006243003 2006-09-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101140856A CN101140856A (zh) 2008-03-12
CN101140856B true CN101140856B (zh) 2011-12-28

Family

ID=39102948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200710145482XA Expired - Fee Related CN101140856B (zh) 2006-09-07 2007-09-07 粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20080066849A1 (zh)
EP (1) EP1912250B1 (zh)
JP (1) JP4953738B2 (zh)
KR (1) KR101359251B1 (zh)
CN (1) CN101140856B (zh)
AT (1) ATE483248T1 (zh)
DE (1) DE602007009459D1 (zh)
TW (1) TWI420583B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4974626B2 (ja) 2006-09-20 2012-07-11 日東電工株式会社 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP4746003B2 (ja) * 2007-05-07 2011-08-10 リンテック株式会社 移載装置及び移載方法
JP4995796B2 (ja) * 2008-09-30 2012-08-08 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP5457014B2 (ja) * 2008-11-19 2014-04-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 樹脂フィルムの切断方法及び切断装置並びにそれらに用いるカッター
JP5431053B2 (ja) * 2009-07-27 2014-03-05 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP5417131B2 (ja) * 2009-11-20 2014-02-12 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置および粘着テープ貼付け方法
JP4761088B1 (ja) * 2010-03-29 2011-08-31 株式会社東京精密 ダイシング装置及びダイシング方法
KR101028789B1 (ko) * 2010-07-06 2011-04-11 주식회사 아레스 링 테이핑장치
JP5591267B2 (ja) * 2012-03-09 2014-09-17 日東電工株式会社 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP2014226743A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 カッタユニット、切断装置、切断方法及びホルダー

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3057065A (en) * 1955-12-02 1962-10-09 Zimmerman Packing Company Gasket cutter
US4064627A (en) * 1976-12-15 1977-12-27 Vincent Zanfini Carpet cutter
US4620368A (en) * 1985-01-07 1986-11-04 Bowman Terry R Carpet cutting tool
JPH074148Y2 (ja) * 1988-03-10 1995-02-01 富士通株式会社 テープ切断装置
US5337482A (en) * 1992-08-06 1994-08-16 Pacific Handy Cutter, Inc. Safety blade for utility knife
JPH10116884A (ja) * 1996-10-11 1998-05-06 Teikoku Seiki Kk ウェハ保護テープ用カッター
KR100259015B1 (ko) * 1998-01-17 2000-06-15 윤종용 복수개의 테이프 절단기를 포함하는 테이프 부착 장치의테이프 절단부
JP2000317889A (ja) * 1999-04-30 2000-11-21 Brother Ind Ltd 裁断用カッタ装置
JP4201564B2 (ja) 2001-12-03 2008-12-24 日東電工株式会社 半導体ウエハ搬送方法およびこれを用いた半導体ウエハ搬送装置
JP2003209082A (ja) * 2002-01-15 2003-07-25 Nitto Denko Corp 保護テープの貼付方法およびその装置並びに保護テープの剥離方法
JP3983053B2 (ja) * 2002-01-17 2007-09-26 日東電工株式会社 保護テープの切断方法およびそれを用いた保護テープ貼付装置
JP4471563B2 (ja) * 2002-10-25 2010-06-02 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP4417028B2 (ja) * 2003-05-22 2010-02-17 株式会社タカトリ ダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置
SG148017A1 (en) * 2003-07-11 2008-12-31 Nitto Denko Corp Transport method and transport apparatus for semiconductor wafer
JP4136890B2 (ja) * 2003-10-17 2008-08-20 日東電工株式会社 保護テープの切断方法及び切断装置
JP2005159044A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Takatori Corp リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
JP2006100728A (ja) 2004-09-30 2006-04-13 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
US20070101576A1 (en) * 2005-11-10 2007-05-10 Irwin Industrial Tool Company Blunt tip utility blade

Also Published As

Publication number Publication date
TWI420583B (zh) 2013-12-21
ATE483248T1 (de) 2010-10-15
KR101359251B1 (ko) 2014-02-05
CN101140856A (zh) 2008-03-12
EP1912250B1 (en) 2010-09-29
JP2008066523A (ja) 2008-03-21
EP1912250A1 (en) 2008-04-16
TW200822201A (en) 2008-05-16
KR20080023150A (ko) 2008-03-12
JP4953738B2 (ja) 2012-06-13
US20080066849A1 (en) 2008-03-20
DE602007009459D1 (de) 2010-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101140856B (zh) 粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置
CN101150046B (zh) 粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置
CN101060068B (zh) 保护带剥离方法及采用该方法的装置
CN1841657B (zh) 保护胶带剥离方法及使用该方法的装置
CN101404241B (zh) 保护带剥离方法及采用该保护带剥离方法的装置
KR101145517B1 (ko) 보호 테이프 첩부방법 및 보호 테이프 첩부장치
JP4530891B2 (ja) 支持板付き半導体ウエハの位置決め方法およびこれを用いた半導体ウエハの製造方法並びに支持板付き半導体ウエハの位置決め装置
CN101388332B (zh) 保护带剥离方法及保护带剥离装置
JP2006100728A (ja) 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
CN101714511B (zh) 粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置
KR102327469B1 (ko) 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치
JP2004047976A (ja) 保護テープ貼付方法およびその装置
JP4271056B2 (ja) 基板へのテープ貼り付け方法及び装置
KR101948940B1 (ko) 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치
JP4549172B2 (ja) ウエハマウント方法およびこれを用いたウエハマウント装置
JP2009246067A (ja) 基板への加熱接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置
JP5828532B1 (ja) 貼付装置
JP4326363B2 (ja) 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置
JP5591267B2 (ja) 粘着テープ切断方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
JP7285133B2 (ja) シート材貼付け方法およびシート材貼付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111228

Termination date: 20190907