KR101948940B1 - 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 박리 테이프의 테이프 부착면의 폭 방향으로의 경사에 맞춰서 박리 바를 요동시키고, 테이프 부착면과 당해 박리 바의 선단을 평행하게 유지하면서 당해 박리 테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 부착되어 있는 보호 테이프에 부착하고, 박리 바로 되접으면서 당해 박리 테이프를 박리한다. 이 박리 바에 의한 박리 테이프의 박리 동작에 수반하여, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하고, 당해 보호 테이프와 함께 박리 테이프를 테이프 회수부의 권취축에 권취한다.

Description

보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치 {METHOD FOR SEPARATING PROTECTIVE TAPE AND APPARATUS FOR SEPARATING PROTECTIVE TAPE}

본 발명은, 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라 함)의 패턴 형성면에 부착된 보호 테이프에, 박리용의 점착 테이프를 부착하고 당해 박리 테이프를 박리함으로써 보호 테이프를 일체로 하여 웨이퍼로부터 박리하는 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치에 관한 것이다.

패턴 형성 처리가 완료된 웨이퍼의 표면에는 보호 테이프가 부착된 후, 이면 전체에 균일하게 백그라인드 처리가 실시된다. 보호 테이프 부착 웨이퍼는, 칩으로 세단 분리하는 다이싱 공정으로 반송되기 전에 표면으로부터 보호 테이프가 박리된다.

웨이퍼 표면으로부터 보호 테이프를 박리하는 방법으로서는, 예를 들어 다음과 같이 실시되고 있다. 보호 테이프가 부착된 표면을 상향으로 하여 웨이퍼를 테이블에 흡착 유지한다. 보호 테이프 위에 박리용의 점착 테이프를 부착 롤러로 부착한다. 그 후, 에지 부재로 점착 테이프를 반전 박리하여 감으로써, 점착 테이프에 접착된 보호 테이프를 웨이퍼 표면으로부터 일체로 하여 박리한다(일본 특허 공개 제2002―124494호 공보를 참조).

최근, 어플리케이션의 급속한 진보에 수반하는 고밀도 실장을 가능하게 하기 위해, 웨이퍼의 박형화가 요구되고 있다. 또한, 당해 박형화와 동시에 웨이퍼의 크기가 커지는 경향이 있다. 웨이퍼의 대형화에 따라, 유지하는 테이블도 웨이퍼이상으로 대형화할 필요가 있다.

그러나, 웨이퍼 표면측에는 약간 요철을 가짐과 함께, 대형화에 수반하는 유지 테이블의 평행도의 조정이 곤란하게 되어 있다. 평행도가 유지되어 있지 않은 경사 상태 그대로 부착 부재를 수평으로 하강시켜 박리 테이프를 가압하면서 보호 테이프에 부착하는 경우, 당해 부착 부재가 박리 테이프에 국부 접촉한다. 또한, 목적의 부착 위치로부터 약간 벗어나서 박리 테이프가 부착되는 경우도 있다.

따라서, 박리 테이프로의 국부 접촉이 발생한 경우, 박리 테이프가 보호 테이프에 밀착하지 않고 보호 테이프를 일체로 하여 박리할 수 없게 되는 박리 에러를 초래하는 경우가 있다. 또한, 국부 접촉에 의해 가압이 웨이퍼에 치우쳐서 가해져, 웨이퍼를 파손시킬 우려도 있다.

또한, 박리 테이프의 부착 위치가 어긋나기 시작하면 어긋남 폭이 커져, 원하는 부착 위치에 박리 테이프를 부착할 수 없다. 따라서, 박리 기점을 형성하지 못하고 박리 에러를 초래하게 된다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 반도체 웨이퍼 표면의 보호 테이프에 박리 테이프를 고정밀도로 부착하고, 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 고정밀도로 박리할 수 있는 보호 테이프 박리 방법 및 보호 테이프 박리 장치를 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 취한다.

즉, 본 발명은, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에, 부착 부재에 의해 박리 테이프를 부착하고 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법이며, 상기 방법은 이하의 과정을 포함한다;

상기 박리 테이프의 부착면의 폭 방향으로의 경사에 맞춰서 상기 부착 부재를 요동시켜 평행 상태를 유지하면서 당해 박리 테이프를 부착하고,

당해 박리 테이프를 박리함으로써, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하고,

상기 박리한 보호 테이프를 권취축에 권취한다.

이 방법에 의하면, 박리 테이프를 보호 테이프에 부착하는 과정에서, 부착면의 폭 방향으로의 경사에 맞춰서 부착 부재가 경사지고, 부착면과 부착 부재의 선단이 평행하게 유지된다. 그 때문에, 부착 부재에 의해 균일한 가압을 박리 테이프에 부여하면서 보호 테이프에 부착할 수 있다. 따라서, 박리 테이프는 보호 테이프에 밀착하므로, 박리 동작에 추종하여 보호 테이프가 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 확실하게 박리된다. 또한, 부착 부재의 가압이 균일하므로, 국부 접촉에 의해 발생하는 반도체 웨이퍼의 파손도 회피할 수 있다.

또한, 상기 방법에 있어서, 테이프 부착 개시단으로부터 소정 거리만큼 부착 부재로 박리 테이프를 가압하여 부착하고, 소정 거리 이후는 박리 부재를 상승시켜 가압을 해제한 채 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리해도 좋다.

이 경우, 보호 테이프의 표면이 불규칙하게 경사져 있는 경우에 유효하게 기능한다. 즉, 박리 개시단측의 일부분만 박리 테이프를 밀착시켜 박리 기점만을 형성하면, 부착 부재를 빈번히 요동시킬 필요가 없다.

또한, 상기 방법에 있어서, 박리 테이프를 권취하는 과정에서 박리 테이프의 사행을 검출기에 의해 검출하고, 당해 검출 결과에 따라 부착 부재의 요동 각도를 조정하여 박리 테이프의 사행을 수정하는 것이 바람직하다.

박리 테이프를 감아올리는 과정에서의 박리 테이프의 사행을 수정함으로써, 박리 테이프의 부착 개시 위치에 위치 어긋남 없이 박리 테이프를 유도할 수 있다. 따라서, 박리 테이프를 소정 위치에 고정밀도로 부착하여 박리 기점을 확실하게 형성할 수 있으며, 나아가서는 박리 에러를 회피할 수 있다.

또한, 본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해 다음과 같은 구성을 취한다.

즉, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에, 부착 부재에 의해 박리 테이프를 부착하고 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 장치이며, 상기 장치는 이하의 구성을 포함한다;

상기 보호 테이프 부착 반도체 웨이퍼를 적재 유지하는 박리 테이블과,

상기 부착 부재에 띠 형상의 박리 테이프를 공급하는 박리 테이프 공급 기구와,

상기 박리 테이블에 유지된 반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프의 표면에 상기 박리 테이프를 가압하여 부착하는 상기 부착 부재를 갖는 테이프 박리 기구와,

박리 테이프 부착면의 폭 방향으로의 경사에 맞춰서 상기 부착 부재를 요동시키는 요동 기구와,

상기 부착 위치와 대기 위치에 걸쳐서 부착 부재를 박리 테이블에 대하여 상대적으로 승강시키는 승강 구동 기구와,

상기 박리 테이블과 부착 부재를 각각 상대적으로 수평 이동시키는 수평 구동 기구와,

상기 보호 테이프와 일체화된 박리 테이프를 권취 회수하는 테이프 회수 기구.

이 구성에 의하면, 요동 기구에 의해 부착 부재가 테이프 폭 방향으로 요동 가능하게 구성되어 있으므로, 테이프 부착면의 경사에 맞춰서 당해 부착 부재를 경사지게 할 수 있다. 즉, 테이프 부착면과 부착 부재의 선단을 평행하게 유지할 수 있으므로, 균일한 가압으로 박리 테이프를 보호 테이프에 부착할 수 있다. 따라서, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다.

또한, 상기 구성에 있어서, 박리 테이프의 박리 후에 테이프 회수 기구에 박리 테이프를 감아올리는 과정에서, 박리 테이프의 사행을 검출하는 검출기와,

검출 결과에 따라, 상승하여 박리 테이프의 가압을 해제하고 있는 부착 부재의 요동 각도를 조정하고, 박리 테이프의 사행을 수정하는 제어부를 구비하는 것이 바람직하다.

이 구성에 의하면, 보호 테이프를 일체로 하여 박리한 박리 테이프를 권취하는 과정에서, 박리 테이프의 사행이 검출되면 당해 사행이 수정된다. 따라서, 테이프 공급 기구로부터 테이프 회수 기구까지의 박리 테이프의 반송 경로가 일정하게 유지된다. 따라서, 소정의 부착 위치에 박리 테이프를 확실하게 유도할 수 있으므로, 부착 개시 위치로부터 벗어나지 않고 박리 테이프를 확실하게 부착할 수 있다.

또한, 상기 구성에 있어서, 부착 부재의 요동 위치를 고정하는 로크 기구를 구비하고 있어도 좋다.

이 구성에 의하면, 불필요한 충격 등에 의해 부착 부재가 진동하고, 가압의 레벨이 변화되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 부착 부재에 의한 가압을 해제한 상태에서 요동 위치를 고정함으로써, 박리 테이프를 감아올릴 때 인장력에 의해 테이프가 사행되는 것을 억제할 수 있다.

발명을 설명하기 위해 현재 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책으로 한정되는 것은 아니라는 것을 이해하기 바란다.
도 1은 반도체 웨이퍼 마운트 장치 전체를 도시하는 사시도이다.
도 2는 보호 테이프 박리 장치의 정면도이다.
도 3은 보호 테이프 박리 장치의 평면도이다.
도 4는 보호 테이프 박리 장치의 우측면도이다.
도 5는 보호 테이프 박리 장치의 좌측면도이다.
도 6은 마운트 프레임의 제작 동작을 도시하는 흐름도이다.
도 7은 보호 테이프 박리 처리를 나타내는 흐름도이다.
도 8 내지 도 10은 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 11은 변형예의 보호 테이프 박리 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 12 내지 도 14는 보호 테이프의 박리 동작을 도시하는 도면이다.
도 15는 변형예의 보호 테이프 박리 장치의 정면도이다.
도 16은 변형예의 보호 테이프 박리 처리를 도시하는 흐름도이다.
도 17은 변형예의 보호 테이프 박리 장치의 좌측면도이다.
도 18 및 도 19는 변형예의 박리 테이프의 사행 제어를 도시하는 도면이다.
도 20 및 도 21은 변형예의 박리 테이프의 사행 제어를 도시하는 도면이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 보호 테이프 박리 장치를 구비한 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 실시예를 설명한다.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 관한 것이며, 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 전체 구성을 나타낸 부분 파단 사시도이다.

이 반도체 웨이퍼 마운트 장치(1)는, 백그라인드 처리를 실시한 반도체 웨이퍼(W)(이하, 간단히(웨이퍼(W))라 함)를 다단으로 수납하는 카세트(C)가 장전되는 웨이퍼 공급부(2)와, 로봇 아암(4)과 가압 기구(5)를 구비한 웨이퍼 반송 기구(3)와, 웨이퍼(W)의 위치 정렬을 행하는 얼라인먼트 스테이지(7)와, 얼라인먼트 스테이지(7)에 적재된 웨이퍼(W)를 향해 자외선을 조사하는 자외선 조사 유닛(14)과, 웨이퍼(W)를 흡착 유지하는 척 테이블(15)과, 링 프레임(f)이 다단으로 수납된 링 프레임 공급부(16)와, 다이싱 테이프인 지지용의 점착 테이프(DT)에 링 프레임(f)을 이동 탑재하는 링 프레임 반송 기구(17)와, 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 이면으로부터 부착하는 테이프 처리부(18)와, 점착 테이프(DT)가 부착된 링 프레임(f)을 승강 이동시키는 링 프레임 승강 기구(26)와, 점착 테이프(DT)가 부착된 링 프레임(f)에 웨이퍼(W)를 접합하여 일체화된 마운트 프레임(MF)을 제작하는 마운트 프레임 제작부(27)와, 제작된 마운트 프레임(MF)을 반송하는 제1 마운트 프레임 반송 기구(29)와, 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 보호 테이프(PT)를 박리하는 보호 테이프 박리 장치(30)와, 보호 테이프 박리 장치(30)로 보호 테이프(PT)가 박리된 마운트 프레임(MF)을 반송하는 제2 마운트 프레임 반송 기구(34)와, 마운트 프레임(MF)의 방향 전환 및 반송을 행하는 턴테이블(35)과, 마운트 프레임(MF)을 다단으로 수납하는 마운트 프레임 회수부(36)로 구성되어 있다.

웨이퍼 공급부(2)에는 도시되어 있지 않은 카세트대가 구비되어 있다. 이 카세트대에 보호 테이프(PT)가 패턴면(이하, 적절히 「표면」이라 함)에 부착된 웨이퍼(W)를 다단으로 수납한 카세트(C)가 적재된다. 이때, 웨이퍼(W)는 패턴면을 상향으로 한 수평 자세를 유지하고 있다.

웨이퍼 반송 기구(3)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 선회 및 승강 이동하도록 구성되어 있다. 즉, 후술하는 로봇 아암(4)의 웨이퍼 유지부나, 가압 기구(5)에 구비된 가압 플레이트(6)의 위치 조정을 행한다. 또한, 웨이퍼 반송 기구(3)는, 웨이퍼(W)를 카세트(C)로부터 얼라인먼트 스테이지(7)로 반송한다.

웨이퍼 반송 기구(3)의 로봇 아암(4)은, 그의 선단에 도시하지 않은 말굽형을 한 웨이퍼 유지부를 구비하고 있다. 또한, 로봇 아암(4)은, 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)끼리의 간극을 웨이퍼 유지부가 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또한, 로봇 아암 선단의 웨이퍼 유지부에는 흡착 구멍이 설치되어 있으며, 웨이퍼(W)를 이면으로부터 진공 흡착하여 유지한다.

웨이퍼 반송 기구(3)의 가압 기구(5)는, 그의 선단에 웨이퍼(W)와 대략 동일한 형상을 한 원형의 가압 플레이트(6)를 구비하고 있다. 이 가압 플레이트(6)가 얼라인먼트 스테이지(7)에 적재된 웨이퍼(W)의 상측으로 이동하도록 아암 부분이 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또한, 가압 플레이트(6)의 형상은 원형으로 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼(W)에 발생하고 있는 휨을 교정할 수 있는 형상이면 좋다. 예를 들어, 웨이퍼(W)의 휨 부분에 막대 형상물 등의 선단을 가압하도록 해도 좋다.

또한, 가압 기구(5)는, 후술하는 얼라인먼트 스테이지(7)의 유지 테이블에 웨이퍼(W)가 적재되었을 때에 흡착 불량이 발생한 경우 작동한다. 구체적으로는, 웨이퍼(W)에 휨이 발생하여 웨이퍼(W)를 흡착 유지할 수 없을 때, 가압 플레이트(6)가 웨이퍼(W)의 표면을 가압하고, 휨을 교정하여 평면 상태로 한다. 이 상태에서 유지 테이블이 웨이퍼(W)를 이면으로부터 진공 흡착한다.

얼라인먼트 스테이지(7)는, 적재된 웨이퍼(W)를 그의 주연에 구비된 오리엔테이션 플랫이나 노치 등에 기초하여 위치 정렬을 행함과 함께, 웨이퍼(W)의 이면 전체를 덮어서 진공 흡착하는 유지 테이블을 구비하고 있다.

또한, 얼라인먼트 스테이지(7)는, 웨이퍼(W)를 진공 흡착했을 때의 압력값을 검출하고, 당해 실측값과 정상 동작시(웨이퍼(W)가 유지 테이블에 정상적으로 흡착되었을 때)의 압력값에 관련하여 미리 정해진 기준값을 비교한다. 압력값이 기준값보다 높은(즉, 흡기관 내의 압력이 충분히 저하되지 않은) 경우에는, 웨이퍼(W)에 휨이 있어서 유지 테이블에 흡착되지 않은 것으로 판단한다. 그리고, 가압 플레이트(6)를 작동시켜 웨이퍼(W)를 가압하고 휨을 교정함으로써, 웨이퍼(W)가 유지 테이블에 흡착되도록 되어 있다.

얼라인먼트 스테이지(7)는, 웨이퍼(W)를 적재하여 위치 정렬을 행하는 초기 위치와, 후술하는 테이프 처리부(18)의 상측에 다단으로 배치된 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)의 중간 위치에 걸쳐서 웨이퍼(W)를 흡착 유지한 상태로 반송 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 얼라인먼트 스테이지(7)는, 웨이퍼(W)의 휨을 교정하여 평면 상태로 유지한 채 다음 공정까지 반송한다.

자외선 조사 유닛(14)은, 초기 위치에 있는 얼라인먼트 스테이지(7)의 상측에 위치하고 있다. 자외선 조사 유닛(14)은, 웨이퍼(W)의 표면에 부착된 자외선 경화형의 점착 테이프인 보호 테이프(PT)를 향해 자외선을 조사한다. 즉, 자외선의 조사에 의해 보호 테이프(PT)의 접착층을 경화시켜 접착력을 저하시킨다.

척 테이블(15)은, 웨이퍼(W)의 표면을 덮어서 진공 흡착할 수 있도록 웨이퍼(W)와 대략 동일한 형상의 원형을 하고 있다. 이 척 테이블(15)은, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 테이프 처리부(18)의 상측의 대기 위치로부터 웨이퍼(W)를 링 프레임(f)에 접합하는 위치에 걸쳐서 승강 이동하도록 되어 있다.

즉, 척 테이블(15)은, 유지 테이블에 의해 휨이 교정되어 평면 상태로 유지된 웨이퍼(W)와 접촉하고, 흡착 유지하도록 되어 있다.

또한, 척 테이블(15)은, 후술하는 지지용 점착 테이프(다이싱 테이프)(DT)가 이면으로부터 부착된 링 프레임(f)을 흡착 유지하는 링 프레임 승강 기구(26)의 개구부에 수용되고, 웨이퍼(W)가 링 프레임(f)의 중앙의 점착 테이프(DT)에 근접하는 위치까지 강하하도록 되어 있다.

이때, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)는, 도시하지 않은 유지 기구에 의해 유지되어 있다.

링 프레임 공급부(16)는 저부에 도르래가 설치된 웨건 형상인 것으로, 장치 본체 내에 장전되도록 구성되어 있다. 또한, 그의 상부가 개구되어 내부에 다단으로 수납되어 있는 링 프레임(f)을 슬라이드 상승시켜 송출하도록 구성되어 있다.

링 프레임 반송 기구(17)는, 링 프레임 공급부(16)에 수납되어 있는 링 프레임(f)을 상측으로부터 1매씩 순서대로 진공 흡착하고, 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지와, 점착 테이프(DT)를 부착하는 위치에 링 프레임(f)을 순서대로 반송한다. 또한, 링 프레임 반송 기구(17)는, 점착 테이프(DT)의 부착시 점착 테이프(DT)의 부착 위치에서 링 프레임(f)을 유지하는 유지 기구로서도 작용하고 있다.

테이프 처리부(18)는, 점착 테이프(DT)를 공급하는 테이프 공급부(19), 점착 테이프(DT)에 텐션을 가하는 인장 기구(20), 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)에 부착하는 부착 유닛(21), 링 프레임(f)에 부착된 점착 테이프(DT)를 재단하는 커터 기구(24), 커터 기구(24)에 의해 재단된 후의 불필요한 테이프를 링 프레임(f)으로부터 박리하는 박리 유닛(23) 및 재단 후의 불필요한 잔존 테이프를 회수하는 테이프 회수부(25)를 구비하고 있다.

인장 기구(20)는, 점착 테이프(DT)를 폭 방향의 양단으로부터 끼워 넣고, 테이프 폭 방향으로 텐션을 가한다. 즉, 부드러운 점착 테이프(DT)를 사용하면, 테이프 공급 방향에 가해지는 텐션에 의해 그 공급 방향을 따라 점착 테이프(DT)의 표면에 세로 주름이 발생하여 버린다. 이 세로 주름을 회피하여 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 균일하게 부착하기 위해, 테이프 폭 방향측으로부터 텐션을 가한다.

부착 유닛(21)은, 점착 테이프(DT)의 상측에 유지된 링 프레임(f)의 비스듬하게 하측(도 1에서는 왼쪽 비스듬하게 하측)의 대기 위치에 배치되어 있다. 이 부착 유닛(21)에는, 부착 롤러(22)가 설치되어 있다. 점착 테이프(DT)의 부착 위치에 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 링 프레임(f)이 반송 및 유지되고, 테이프 공급부(19)로부터의 점착 테이프(DT)의 공급이 개시됨과 동시에, 테이프 공급 방향의 우측의 부착 개시 위치로 부착 롤러(22)가 이동한다.

부착 개시 위치에 도달한 부착 롤러(22)는, 상승하여 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)에 가압하여 부착한다. 그 후, 부착 롤러(22)는, 부착 개시 위치로부터 대기 위치 방향으로 구름 이동하여 점착 테이프(DT)를 가압하면서 링 프레임(f)에 부착된다.

박리 유닛(23)은, 후술하는 커터 기구(24)에 의해 재단된 점착 테이프(DT)가 불필요한 부분을 링 프레임(f)으로부터 박리한다. 구체적으로는, 링 프레임(f)으로의 점착 테이프(DT)의 부착 및 재단이 종료되면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 유지가 개방된다. 이어서, 박리 유닛(23)이 링 프레임(f) 위를 테이프 공급부(19)측을 향해 이동하여, 재단 후의 불필요한 지지용의 점착 테이프(DT)를 박리한다.

커터 기구(24)는, 링 프레임(f)이 적재된 점착 테이프(DT)의 하측에 배치되어 있다. 점착 테이프(DT)가 부착 유닛(21)에 의해 링 프레임(f)에 부착되면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 유지가 개방되어, 이 커터 기구(24)가 상승한다. 상승한 커터 기구(24)는, 링 프레임(f)을 따라 점착 테이프(DT)를 재단한다.

링 프레임 승강 기구(26)는, 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착하는 위치의 상측의 대기 위치에 있다. 이 링 프레임 승강 기구(26)는, 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)의 부착 처리가 종료되면 강하하여, 링 프레임(f)을 흡착 유지한다. 이때, 링 프레임(f)을 유지하고 있던 링 프레임 반송 기구(17)는, 링 프레임 공급부(16)의 상측의 초기 위치로 되돌아온다.

또한, 링 프레임 승강 기구(26)는 링 프레임(f)을 흡착 유지하면, 웨이퍼(W)와의 접합 위치로 상승한다. 이때, 웨이퍼(W)를 흡착 유지한 척 테이블(15)도 웨이퍼(W)의 접합 위치까지 강하한다.

마운트 프레임 제작부(27)는, 둘레면이 탄성 변형 가능한 부착 롤러(28)를 구비하고 있다. 부착 롤러(28)는, 링 프레임(f)의 이면에 부착되어 있는 점착 테이프(DT)의 비접착면을 가압하면서 구름 이동한다.

제1 마운트 프레임 반송 기구(29)는, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)가 일체 형성된 마운트 프레임(MF)을 진공 흡착하여 보호 테이프 박리 장치(30)의 박리 테이블(37)에 이동 탑재한다.

보호 테이프 박리 장치(30)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 웨이퍼(W)를 적재하여 이동시키는 박리 테이블(37), 박리 테이프(Ts)를 공급하는 테이프 공급부(31), 박리 테이프(Ts)의 부착 및 박리를 행하는 박리 유닛(32), 및 박리된 박리 테이프(Ts)와 보호 테이프(PT)를 회수하는 테이프 회수부(33)로 구성되어 있다.

박리 테이블(37)은, 마운트 프레임(MF)을 이면측으로부터 진공 흡착하도록 구성되어 있으며, 전후 수평으로 배치된 좌우 한 쌍의 레일(38)을 따라 전후로 슬라이드 가능하게 지지된 가동대에 지지되어 있다. 그리고, 가동대는, 펄스 모터(39)로 정역 구동되는 나사 축(40)에 의해 나사 전송 구동되도록 되어 있다. 또한, 레일(38), 가동대, 펄스 모터(39), 나사 축(40) 등은, 본 발명의 수평 구동 기구를 구성한다.

테이프 공급부(31)는, 원재료 롤로부터 도출한 박리 테이프(Ts)를 박리 유닛(32)의 하단부에 안내 공급한다. 또한, 테이프 공급부(31)는, 본 발명의 박리 테이프 공급 기구에 상당한다.

테이프 회수부(33)는, 박리 유닛(32)으로부터 송출된 박리 테이프(Ts)를 권취하여 회수한다. 또한, 테이프 회수부(33)는, 본 발명의 박리 테이프 회수 기구에 상당한다.

제2 마운트 프레임 반송 기구(34)는, 보호 테이프 박리 장치(30)로부터 불출(拂出)된 마운트 프레임(MF)을 진공 흡착하여 턴테이블(35)에 이동 탑재한다.

턴테이블(35)은, 마운트 프레임(MF)의 위치 정렬 및 마운트 프레임 회수부(36)로의 수납을 행하도록 구성되어 있다. 즉, 제2 마운트 프레임 반송 기구(34)에 의해 턴테이블(35) 위에 마운트 프레임(MF)이 적재되면, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나, 링 프레임(f)의 위치 결정 형상 등에 기초하여 위치 정렬을 행한다. 또한, 마운트 프레임 회수부(36)로의 마운트 프레임(MF)의 수납 방향을 변경하기 위해, 턴테이블(35)은 선회하도록 되어 있다. 또한, 턴테이블(35)은, 수납 방향이 정해지면 마운트 프레임(MF)을 도시하지 않은 푸셔에 의해 압출하여 마운트 프레임 회수부(36)에 마운트 프레임(MF)을 수납한다.

마운트 프레임 회수부(36)는, 도시하지 않은 승강 가능한 적재 테이블에 적재되어 있다. 즉, 적재 테이블이 승강 이동함으로써, 푸셔에 의해 압출된 마운트 프레임(MF)을 마운트 프레임 회수부(36)의 임의의 단에 수납할 수 있도록 구성되어 있다.

도 2 내지 도 5에, 보호 테이프 박리 장치(30)의 주요부가 도시되어 있다. 보호 테이프 박리 장치(30)가 세워 설치된 좌우 한 쌍의 세로 프레임(41)에 걸쳐서 알루미늄 인발재로 이루어지는 지지 프레임(42)이 고정되어 있다. 이 지지 프레임(42)의 좌우 중앙 부위에 상자형의 베이스(43)가 연결되어 있다. 또한, 베이스(43)에 설치된 좌우 한 쌍의 세로 레일(44)을 통해 슬라이드 승강 가능하게 지지된 승강대(45)가 모터(46)에 의해 연결 구동되는 볼 축에 의해 승강된다. 이 승강대(45)에는, 박리 유닛(32)이 장비되어 있다.

승강대(45)는 상하로 관통한 내부가 비어있는 프레임 형상으로 구성되어 있다. 박리 유닛(32)은, 승강대(45)의 좌우에 구비된 측판(47)의 내측 하부에 구성되어 있다. 양측판(47)에 걸쳐서 지지 프레임(48)이 고정되어 있다. 지지 프레임(48)의 중앙에서 전후로 관통하는 회전축(49)에 고정된 플랜지 달린 걸림 부재(50)의 하단부에 부착 부재로서의 박리 바(51)가 장착되어 있다. 또한, 회전축(49)의 후단부에는 기어(52)가 장착되어 있다.

박리 바(51)는 웨이퍼(W)의 직경보다 짧고, 선단을 향해 끝이 좁아지는 테이퍼 형상으로 형성되어 있다. 또한, 박리 바(51)는, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 한쪽 측판(47)에 가까운 지지 프레임(48)의 저부에 형성된 구멍에 장착된 스프링(53)에 의해 하측을 향해 탄성이 가해져 있다. 정지 상태에서는, 박리 바(51)는 수평 상태를 유지하도록 설정되어 있다.

스프링(53) 장착측의 지지 프레임(48)의 상부에 실린더(54)가 설치되어 있다. 실린더(54)는, 걸림 부재(50)의 플랜지부에 형성된 절결에 진퇴하는 로드가 걸리도록 가로 방향으로 배치되어 있다.

스프링 장착측의 반대의 지지 프레임(48)에는, 박리 바(51)를 강제적으로 요동시키는 모터(55)와 볼 축(56)을 포함하는 구동 기구가 장착되어 있다. 볼 축(56)은, 박리 바(51)의 상면을 향해 진퇴한다. 따라서, 모터(55)의 정회전에 의해 볼 축(56)이 스프링(53)에 의한 박리 바(51)의 하측으로의 힘에 저항하여, 박리 바(51)를 밀어내리도록 구성되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 요동 각도 θ가 최대 2도까지 경사지도록 설정되어 있지만, 당해 요동 각도 θ는 임의로 설정 변경 가능하다. 또한, 당해 요동 각도는 적절하게 설정 변경이 가능하다.

또한, 회전축(49)의 후단부에 장착된 기어(52)와 물려서 회전하는 회전판(58)과 연결된 인코더(59)가 배치되어 있다. 인코더(59)는 회전축(49)의 회전각을 검출하고, 검출 결과를 제어부(70)에 송신한다.

도 2에 도시한 바와 같이, 측판(47)의 후측에는 공급용 가이드 롤러(60)가 공회전 자유롭게 축 지지되어 있다. 또한, 박리 유닛(32)의 상측에는 복수개의 회수용의 가이드 롤러(61), 닙 롤러(62) 및 텐션 롤러(63)가 배치되어 있다.

회수용의 가이드 롤러(61)는, 공회전 자유롭게 축 지지되어 있다. 텐션 롤러(63)는 공회전 자유롭게 지지 아암(64)에 설치되어 있으며, 당해 지지 아암(64)을 통해 요동 가능하게 배치되어 있다. 따라서, 텐션 롤러(63)는, 안내 권회된 박리 테이프(Ts)에 적당한 장력을 부여한다.

이들 회수용 가이드 롤러(61) 및 텐션 롤러(63)는, 웨이퍼(W)의 직경보다 큰 길이의 광폭 롤러로 구성됨과 함께, 그 외주면이 불소 수지 코팅된 난접착면으로 되어 있다.

공급용 가이드 롤러(60)는 박리 테이프(Ts)의 폭보다 길고, 웨이퍼(W)의 직경보다 짧은 롤러로 구성되어 있다.

이어서, 상술한 실시예 장치에 대하여 1 사이클의 동작을 도 6에 도시하는 흐름도에 기초하여 설명한다.

로봇 아암(4)의 웨이퍼 유지부가 카세트(C)의 간극에 삽입된다. 웨이퍼(W)는 하측으로부터 흡착 유지되어 1매씩 취출된다. 취출된 웨이퍼(W)는 얼라인먼트 스테이지(7)로 반송된다.

로봇 아암(4)에 의해 웨이퍼(W)가 유지 테이블에 적재되고, 이면으로부터 흡착 유지된다. 이때, 도시하지 않은 압력계에 의해 웨이퍼(W)의 흡착 레벨이 검출되고, 이 실측시와 정상 동작시의 압력값에 관련하여 미리 정해진 기준값이 비교된다.

흡착 이상이 검지된 경우에는 가압 플레이트(6)에 의해 웨이퍼(W)가 표면으로부터 가압되어, 휨이 교정된 평면 상태로 웨이퍼(W)가 흡착 유지된다. 또한, 웨이퍼(W)는, 오리엔테이션 플랫이나 노치에 기초하여 위치 정렬이 행해진다(스텝 S10).

얼라인먼트 스테이지(7) 위에서 위치 정렬이 종료되면, 자외선 조사 유닛(14)에 의해 웨이퍼(W)의 표면에 자외선이 조사된다(스텝 S20).

웨이퍼(W)는 자외선의 조사 처리가 실시되면, 유지 테이블에 흡착 유지된 채 얼라인먼트 스테이지(7)마다 마운트 프레임 제작부(27)로 반송된다. 즉, 얼라인먼트 스테이지(7)는, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)의 중간 위치로 이동한다.

얼라인먼트 스테이지(7)가 소정의 위치에서 대기하면 상측에 위치하는 척 테이블(15)이 강하하고, 척 테이블(15)의 저면이 웨이퍼(W)에 접촉하여 진공 흡착을 개시한다. 척 테이블(15)의 진공 흡착이 개시되면, 유지 테이블측의 흡착 유지가 개방되고, 웨이퍼(W)는 척 테이블(15)에 휨을 교정하여 평면 유지한 상태 그대로 수취된다. 웨이퍼(W)를 받아넘긴 얼라인먼트 스테이지(7)는 초기 위치로 되돌아온다.

이어서, 링 프레임 공급부(16)에 다단으로 수납된 링 프레임(f)이, 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 상측으로부터 1매씩 진공 흡착되어 취출된다. 취출된 링 프레임(f)은, 도시하지 않은 얼라인먼트 스테이지에서 위치 정렬이 행해진 후, 점착 테이프(DT)의 상측의 점착 테이프 부착 위치로 반송된다.

링 프레임(f)이 링 프레임 반송 기구(17)에 의해 유지되어 점착 테이프(DT)의 부착 위치에 있으면, 테이프 공급부(19)로부터 점착 테이프(DT)의 공급이 개시된다. 동시에 부착 롤러(22)가 부착 개시 위치로 이동한다.

부착 개시 위치에 부착 롤러(22)가 도달하면, 점착 테이프(DT)의 폭 방향의 양단을 인장 기구(20)가 유지하고, 테이프 폭 방향으로 텐션을 가한다.

이어서 부착 롤러(22)가 상승하고, 점착 테이프(DT)를 링 프레임(f)의 단부에 가압하여 부착한다. 링 프레임(f)의 단부에 점착 테이프(DT)를 부착하면, 부착 롤러(22)는 대기 위치인 테이프 공급부(19)측을 향해 구름 이동한다. 이때, 부착 롤러(22)는 점착 테이프(DT)를 비접착면으로부터 가압하면서 구름 이동하고, 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착해 간다. 부착 롤러(22)가 부착 위치의 종단부에 도달하면, 인장 기구(20)에 의한 점착 테이프(DT)의 유지가 개방된다.

동시에 커터 기구(24)가 상승하고, 링 프레임(f)을 따라 점착 테이프(DT)를 원형으로 재단한다. 점착 테이프(DT)의 재단이 종료되면, 박리 유닛(23)이 테이프 공급부(19)측을 향해 이동하여, 불필요한 점착 테이프(DT)를 박리한다.

이어서, 테이프 공급부(19)가 작동하여 점착 테이프(DT)를 풀어냄과 함께, 재단된 불필요 부분의 테이프는 테이프 회수부(25)로 송출된다. 이때, 부착 롤러(22)는, 다음 링 프레임(f)에 점착 테이프(DT)를 부착하도록 부착 개시 위치로 이동한다.

점착 테이프(DT)가 부착된 링 프레임(f)은, 링 프레임 승강 기구(26)에 의해 프레임부가 흡착 유지되어 상측으로 이동한다. 이때, 척 테이블(15)도 강하한다. 즉, 척 테이블(15)과 링 프레임 승강 기구(26)는, 서로 웨이퍼(W)를 접합하는 위치까지 이동한다.

각 기구(15, 26)가 소정 위치에 도달하면, 각각이 도시하지 않은 유지 기구에 의해 유지된다. 이어서, 부착 롤러(28)가 점착 테이프(DT)의 부착 개시 위치로 이동하고, 링 프레임(f)의 저면에 부착되어 있는 점착 테이프(DT)의 비접착면을 가압하면서 구름 이동하여, 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)에 부착해 간다. 그 결과, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)가 일체화된 마운트 프레임(MF)이 제작된다(스텝 S30).

이어서, 보호 테이프 박리 장치(30)를 이용한 보호 테이프 박리 처리(스텝 S40)를, 도 7에 도시하는 흐름도 및 도 8 또는 도 10에 기초하여 구체적으로 설명한다.

마운트 프레임(MF)을 유지한 박리 테이블(37)이, 도 8에 도시한 바와 같이 대기 위치로부터 박리 테이프(Ts)의 부착 개시 위치로 이동한다. 이어서, 실린더(54)에 의한 박리 바(51)의 요동의 로크를 해제한다(스텝 S41). 로크 해제 상태를 유지한 채, 도 9에 도시한 바와 같이 박리 바(51)를 웨이퍼(W)의 부착 개시 단을 향해 하강시킨다. 이때, 박리 바(51)에 감겨져 있는 박리 테이프(Ts)가 웨이퍼(W) 위의 보호 테이프(PT)에 가압되어 부착된다(스텝 S42).

도 10에 도시한 바와 같이, 박리 테이블(37)이 소정의 거리만큼 전진 이동한다. 이때, 박리 바(51)는 요동 가능한 상태를 유지하고 있다. 따라서, 보호 테이프(PT)의 테이프 폭 방향으로의 경사에 박리 바(51)의 요동 각도를 맞추고, 보호 테이프(PT)의 표면과 박리 바(51)의 선단이 평행을 유지한 채 박리 테이프(Ts)에 균일한 가압을 부여하면서 박리 종단까지 보호 테이프(PT)에 박리 테이프(Ts)가 부착된다. 동시에, 박리 바(51)에 의해 박리 테이프(Ts)를 되접으면서 보호 테이프(PT)를 일체로 하여 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리해 간다(스텝 S43).

보호 테이프(PT)와 일체가 된 박리 테이프(Ts)는, 박리 테이블(37)의 이동 속도와 동조된 속도로 테이프 회수부(33)의 권취축에 의해 권취되어 간다(스텝 S44).

보호 테이프(PT)가 완전히 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리되면, 박리 유닛(32)은 초기 상태로 복귀되어 다음 처리에 대비한다.

보호 테이프(PT)의 박리 처리가 종료된 마운트 프레임(MF)은, 박리 테이블(37)에 의해 제2 마운트 프레임 반송 기구(34)의 대기 위치까지 이동한다.

보호 테이프 박리 장치(30)로부터 불출된 마운트 프레임(MF)은, 제2 마운트 프레임 반송 기구(34)에 의해 턴테이블(35)에 이동 탑재된다. 이동 탑재된 마운트 프레임(MF)은, 오리엔테이션 플랫이나 노치 등에 의해 위치 정렬이 행해짐과 함께, 수납 방향의 조절이 행해진다. 위치 정렬 및 수납 방향이 정해지면, 마운트 프레임(MF)은 푸셔에 의해 압출되어 마운트 프레임 회수부(36)에 수납된다(스텝 S50).

이상으로 실시예 장치의 1 사이클의 동작이 완료되며, 이후 소정 매수에 도달할 때까지 동일한 동작이 반복된다(스텝 S60).

상기 실시예 장치에 의하면, 보호 테이프(PT)의 박리 과정에 있어서, 보호 테이프(PT)의 표면의 폭 방향으로의 기울기에 맞춰서 박리 바(51)의 요동 각도를 추종시켜, 보호 테이프(PT)의 표면과 박리 바(51)의 선단이 평행하게 유지된다. 즉, 박리 테이프(Ts)에 국부 접촉 없이 균일한 가압을 부여하면서 보호 테이프(PT)에 부착할 수 있다. 따라서, 박리 테이프(Ts)를 보호 테이프(PT)에 밀착시킬 수 있으므로, 밀착 불량에 의한 박리 에러를 회피할 수 있다. 또한, 박리 바(51)의 국부 접촉에 의한 웨이퍼(W)의 파손도 회피할 수 있다.

또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.

(1) 상기 실시예에서는, 박리 테이프(Ts)의 부착 개시단으로부터 종료 단까지 박리 바(51)에 의해 박리 테이프(Ts)를 연속적으로 가압하고 있었지만, 다음과 같이 실시해도 좋다. 테이프 부착 개시단측의 소정 거리만큼 박리 테이프(Ts)를 보호 테이프(PT)에 가압하여 부착하여 박리하고, 박리 기점만을 형성한다. 그 이후에는, 박리 테이프(Ts)의 가압을 해제해도 좋다. 구체적인 보호 테이프(PT)의 박리 처리에 대해서는, 도 11에 도시하는 흐름도 및 도 12 또는 도 14에 기초하여 설명한다.

우선, 상기 실시예와 마찬가지로 마운트 프레임(MF)을 유지한 박리 테이블(37)이 박리 테이프(Ts)의 부착 개시 위치로 이동한다. 실린더(54)에 의한 박리 바(51)의 로크를 해제한다(스텝 S401). 로크 해제 상태를 유지한 채 박리 바(51)를 웨이퍼(W)의 단부를 향해 소정 높이까지 하강시킨다. 이때, 박리 바(51)에 감아 걸려 있는 박리 테이프(Ts)가 웨이퍼(W) 위의 보호 테이프(PT)에 가압되어 부착된다(스텝 S402).

도 12에 도시한 바와 같이, 박리 테이블(37)이 미리 정해진 거리만큼 전진 이동한다. 박리 바(51)는 요동 가능한 상태를 유지하고 있으므로, 보호 테이프(PT)의 테이프 폭 방향으로의 경사에 박리 바(51)의 요동 각도를 맞추고, 보호 테이프(PT)의 표면과 박리 바(51)의 선단이 평행을 유지한 채 박리 테이프(Ts)에 균일한 가압을 부여하면서 보호 테이프(PT)에 부착한다. 동시에, 박리 바(51)에 의해 박리 테이프(Ts)를 되접으면서 보호 테이프(PT)를 일체로 하여 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리해 간다(스텝 S403).

보호 테이프(PT)와 일체가 된 박리 테이프(Ts)는, 박리 테이블(37)의 이동 속도와 동조한 속도로 테이프 회수부(33)의 권취축에 의해 권취된다.

이 박리 과정에 있어서, 모터(39)의 회전각을 인코더 등의 검출기에 의해 검출하고, 당해 검출 결과가 제어부(70)에 송신된다. 제어부(70)는, 검출 결과의 실측값과 규정값의 비교 처리에 의해 박리 테이블(37)이 소정 거리에 달하였는지 아닌지를 모니터한다(스텝 S404).

미리 정한 거리만큼 박리 테이블(37)이 이동하여 박리 기점이 형성되면, 도 13에 도시한 바와 같이 박리 바(51)를 소정 높이까지 상승시킨다(스텝 S405). 박리 바(51)가 소정 높이에 도달하면, 실린더(54)를 작동시켜 로드를 프레임(50)의 절결에 걸리게 하고, 박리 바(51)를 수평 상태로 로크한다(스텝 S406). 이 상태로 박리 테이블(37)의 이동을 재개시켜, 도 14에 도시한 바와 같이 보호 테이프(PT)를 웨이퍼(W)의 표면으로부터 박리해 간다(스텝 S407).

제어부(70)는, 박리 테이블(37)이 박리 종단에 도달했는지의 여부를 모니터한다(스텝 S408). 박리 테이프(37)가 박리 종단에 도달하고, 보호 테이프(PT)의 박리가 완료되면, 실린더(54)에 의한 박리 바(51)의 로크를 해제한다(스텝 S409). 박리 바(51)의 로크를 해제한 상태로, 박리가 완료된 보호 테이프(PT)를 박리 테이프(Ts)와 함께 테이프 회수부(33)의 권취축에 권취한다(스텝 S410). 권취 처리가 완료되면 1 사이클의 처리가 완료되고, 이후 동일한 처리가 반복된다.

이 실시 형태에 의하면, 보호 테이프(PT)의 표면이 굴곡되어 있는 등 불규칙하게 경사져 박리 바(51)의 요동 각도를 빈번히 변경해야 하는 경우, 요동 각도의 조정 횟수를 저감시킬 수 있다.

(2) 상기 양쪽 실시예에 있어서, 보호 테이프(PT)와 일체로 된 박리가 완료된 박리 테이프(Ts)를 권취축에 권취하는 과정에서 박리 테이프(Ts)의 사행을 검출하고, 당해 사행을 수정하도록 제어해도 좋다.

예를 들어, 도 15 및 도 17에 도시한 바와 같이, 공급용 가이드 롤러(60)로부터 상류의 박리 테이프(Ts)의 반송 경로를 따라 당해 박리 테이프(Ts)를 끼워서 한 쌍의 검출기(65)가 배치되어 있다. 검출기(65)는 투광기(66)와 수광기(67)로 구성되어 있으며, 박리 테이프(Ts)의 양단변으로부터 소정의 클리어런스(x)가 형성되어 있다. 즉, 박리 테이프(Ts)에 의한 투광기(66)로부터의 광의 유무를 수광기(67)로 검출하고, 검출 결과를 제어부(70)에 송신한다.

제어부(70)는, 수광기(67)로부터의 검출 신호의 강도 변화에 기초하여, 박리 테이프(Ts)의 사행의 유무를 판별한다. 이하, 도 16에 도시하는 흐름도 및 도 18 내지 도 19에 기초하여, 박리 테이프(Ts)의 귄취 과정에 있어서의 당해 박리 테이프(Ts)의 사행을 수정하는 1 사이클의 처리에 대하여 설명한다.

웨이퍼(W)의 표면으로부터 보호 테이프(PT)의 박리가 완료되면, 테이프 회수부(33)의 권취축으로의 보호 테이프(PT) 부착 박리 테이프(Ts)의 귄취가 개시된다(스텝 S441). 이때, 권취 속도에 동조하여 테이프 공급부(31)로부터 소정 길이의 박리 테이프(Ts)가 풀린다. 이 테이프 공급부(31)로부터 풀린 박리 테이프(Ts)의 반송 상태를 검출기(65)로 계속 모니터한다(스텝 S442).

한쪽 수광기(67)의 수광 레벨이 저하 또는 신호가 오프가 되면, 제어부(70)는 박리 테이프(Ts)가 사행되었다고 판단한다(스텝 S443). 여기서, 모터(55)를 작동시켜 박리 바(51)의 요동 각도를 강제적으로 변경한다. 예를 들어, 도 18에 도시한 바와 같이, 박리 테이프(Ts)가 이점 쇄선으로 나타내는 규준 위치(중앙)로부터 실선으로 나타내는 지지 프레임(48)의 스프링 설치측 가까이로 기울어져 있는 경우, 도 19에 도시한 바와 같이 모터(55)를 정회전시켜 스프링 설치측과는 반대측의 박리 바(51)를 볼 축(56)에 의해 밀어내린다. 이 밀어내림에 의해, 사행된 박리 테이프(Ts)가 반송 경로의 중앙으로 되돌아온다.

반대로, 도 20에 도시한 바와 같이, 모터(55) 가까이로 박리 테이프(Ts)가 경사지면, 모터(55)를 역회전시켜 볼 축(56)을 인상하여, 도 21에 도시한 바와 같이 스프링 설치측의 반대측을 요동 가능한 자유단으로 한다(스텝 S444). 따라서, 한쪽 자유단측의 박리 테이프(Ts)가 스프링 가압측보다 상측으로 인입되고, 다른 쪽 스프링 가압측의 박리 테이프(Ts)가 밀어내려간 상태가 되므로, 사행되어 있는 박리 테이프(Ts)가 반송 경로의 중앙으로 되돌아온다.

또한, 모터(55)의 정회전에 의해 박리 바(51)를 강제적으로 요동시켰을 때의 회전축(49)의 회전각이 인코더(59)에 의해 검출되어, 제어부(70)에 송신되고 있다. 따라서, 검출기(65)에 의해 박리 테이프(Ts)의 반송 상태를 모니터하면서, 검출기(65)로의 신호 레벨의 저하가 해소되어 소정 레벨로 복귀되면(스텝 S445), 제어부(70)는 인코더(59)에 의해 검출된 회전각에 관련된 회전수까지 모터(55)를 회전시켜, 박리 바(51)의 강제적인 압입 조작을 해제한다. 이 박리 바(51)의 조작을 해제함으로써 박리 바(51)가 수평이 되는 위치까지 되돌아감과 함께, 요동단을 자유롭게 한다(스텝 S446).

이후, 보호 테이프(PT) 부착 박리 테이프(Ts)가 권취축까지 완전히 권취될 때까지 스텝 S442로부터의 처리가 반복된다(스텝 S447).

이 구성에 의하면, 보호 테이프(PT) 부착 박리 테이프(Ts)를 감아올리는 과정에서 상류측으로부터 테이프 부착 위치에 공급되는 박리 테이프(Ts)의 사행이 수정된다. 따라서, 소정의 부착 위치에 박리 테이프(Ts)를 확실하게 유도할 수 있으므로, 부착 개시 위치로부터 벗어나지 않고 박리 테이프(Ts)를 소정 위치에 확실하게 부착할 수 있다.

또한, 당해 변형예에 있어서, 볼 축(56)을 박리 바(51)의 상부에 연결하고, 모터(55)의 정역회전에 의해 박리 바(51)의 압입과 인입을 제어하도록 구성해도 좋다.

(3) 본 발명은, 링 프레임(f)에 유지되지 않은 보호 테이프 부착 웨이퍼(W)에 박리 테이프(Ts)를 부착하여 보호 테이프(PT)를 박리하는 경우에도 적용할 수 있다.

(4) 상기 실시예에 있어서, 마운트 프레임(MF)을 위치 고정하여 박리 유닛(32)을 수평 이동시키는 형태로 실시할 수도 있다.

(5) 상기 실시예에서는, 박리 바(51)의 하강을 제어하여 박리 테이프(Ts)를 보호 테이프(PT)에 부착하고 있지만, 반대로 승강 작동하지 않는 박리 바(51)에 대하여 박리 테이블(37)을 승강 작동시키는 형태로 실시할 수도 있다.

본 발명은, 그의 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있으며, 따라서 발명의 범위를 나타내는 것으로서 이상의 설명이 아닌 부가된 청구범위를 참조해야 한다.

Claims (6)

1. 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에, 부착 부재에 의해 박리 테이프를 부착하고 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 방법이며,
   상기 부착 부재에 의해 박리 테이프를 보호 테이프의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝을 향해 부착해 가는 과정에서, 상기 박리 테이프의 부착면의 폭 방향으로의 경사에 맞춰서 상기 부착 부재를 요동시켜 평행 상태를 유지하면서 당해 박리 테이프를 부착하는 과정,
   당해 박리 테이프를 박리함으로써, 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 과정,
   상기 보호 테이프와 일체화된 박리 테이프를 권취축에 권취하는 과정을 포함하는 보호 테이프 박리 방법.
2. 제1항에 있어서,
   테이프 부착 개시단으로부터 소정 거리만큼 부착 부재로 박리 테이프를 가압하여 부착하고,
   소정 거리 이후는 상기 부착 부재를 상승시켜 가압을 해제한 채 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 박리 테이프를 권취하는 과정에서 박리 테이프의 사행을 검출기에 의해 검출하고, 당해 검출 결과에 따라 상기 부착 부재의 요동 각도를 조정하여 박리 테이프의 사행을 수정하는 보호 테이프 박리 방법.
4. 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호 테이프에, 부착 부재에 의해 박리 테이프를 부착하고 당해 박리 테이프를 박리함으로써 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 보호 테이프를 박리 테이프와 일체로 하여 박리하는 보호 테이프 박리 장치이며,
   상기 보호 테이프 부착 반도체 웨이퍼를 적재 유지하는 박리 테이블과,
   상기 부착 부재에 띠 형상의 박리 테이프를 공급하는 박리 테이프 공급 기구와,
   상기 박리 테이블에 유지된 반도체 웨이퍼에 부착된 보호 테이프의 표면에 상기 박리 테이프를 가압하여 부착하는 상기 부착 부재를 갖는 테이프 박리 기구와,
   상기 부착 부재에 의해 박리 테이프를 보호 테이프의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝을 향해 부착해 가는 과정에서, 박리 테이프 부착면의 폭 방향으로의 경사에 맞춰서 상기 부착 부재를 요동시키는 요동 기구와,
   상기 부착 부재가 박리 테이프를 가압하여 부착하는 위치인 부착 위치와 상기 부착 부재가 박리 테이프를 가압하여 부착하는 것이 아닌 위치인 소정의 위치인 대기 위치에 걸쳐서 부착 부재를 박리 테이블에 대하여 상대적으로 승강시키는 승강 구동 기구와,
   상기 박리 테이블과 부착 부재를 각각 상대적으로 수평 이동시키는 수평 구동 기구와,
   상기 보호 테이프와 일체화된 박리 테이프를 권취 회수하는 테이프 회수 기구를 포함하는 보호 테이프 박리 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 박리 테이프의 박리 후에 상기 테이프 회수 기구에 박리 테이프를 감아올리는 과정에서, 박리 테이프의 사행을 검출하는 검출기와,
   상기 검출 결과에 따라, 상승하여 박리 테이프의 가압을 해제하고 있는 상기 부착 부재의 요동 각도를 조정하고, 박리 테이프의 사행을 수정하는 제어부를 포함하는 보호 테이프 박리 장치.
6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
   상기 부착 부재의 요동 위치를 고정하는 로크 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 보호 테이프 박리 장치.

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