JP2003318250A - 半導体ウエハの不要物除去方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハ上に剥離テープを精度よく貼り
付け、この剥離テープを剥離することで半導体ウエハ上
の不要物を剥離テープと一体に確実に剥離する半導体ウ
エハの不要物除去方法およびその装置を提供する。 【解決手段】 ウエハＷの略中間位置にエッジ部材の先
端が当接するようにテープ貼付・剥離ユニット１０を移
動させ、剥離テープＴ表面にエッジ部材の先端を当接さ
せながらユニット１０の待機位置方向に移動する。この
とき、エッジ部材の移動速度をウエハ周端に向かうに連
れて遅くし、ウエハ端部での剥離テープＴの貼り付けを
確実にする。ウエハ周端に到達すると、ユニット１０を
反転移動させ、エッジ部材の先端で剥離テープＴを貼り
付けながら剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ
（以下、単に「ウエハ」という）の表面に存在する保護
テープやレジストなどの不要物を精度よく剥離する技術
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来パターン形成処理の済んだウエハの
裏面を研磨（バックグラインド）する際には、予めウエ
ハ表面に幅広の保護テープを貼付けるとともに、ウエハ
外周からはみ出ている保護テープをウエハ外周縁に沿っ
て切り抜き、表面全体が保護テープで保護されたウエハ
を、その表面側から吸盤で吸着保持して研磨処理を行な
う。その後、不要物となった保護テープをウエハ表面か
らめくり取り除去している。

【０００３】この保護テープをめくり取り除去する手段
として、剥離テープを利用する除去方法があり、その概
略が図１４に示されている。この除去方法では、ウエハ
Ｗの表面に貼り付けられている保護テープＰ（不要物）
の上に、保護テープＰの粘着力より強い粘着力を備えた
剥離テープＴを貼付け、ローラ４０をウエハ上で転動さ
せて図中右方向に走行させながら剥離テープＴを巻き取
ることにより、保護テープＰを剥離テープＴと一体に剥
離してゆく。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ローラを用いて剥離テープをウエハに貼り付ける方法で
は、次のような問題がある。

【０００５】すなわち、剥離テープに対するローラの当
接部位が丸みを帯びて接触面積が大きいとともに、ロー
ラの回転によって本来剥離テープ上に加わるべき押圧力
が、ウエハ周縁部では極端に分散されてしまう。また、
図１４に示すように、ウエハ周端のべべリング部分ｂに
貼り付けられた保護テープＰは下方に傾斜しているの
で、その部分ではローラ４０が空転してしまい剥離テー
プＴを十分に押圧して保護テープＰの端部表面に精度よ
く貼り付けることができない。その結果、ウエハＷの周
縁部では剥離テープＴの貼り付けムラが発生してしまい
端部から保護テープＰを精度よく剥離することができな
といった問題がある。

【０００６】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、剥離テープを半導体ウエハ上に精度
よく貼り付けて不要物の除去を行なえる半導体ウエハの
不要物除去方法およびその装置を提供することを主たる
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、このような
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に記載の発明は、半導体ウエハ上の不要物
を剥離テープと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除
去方法において、前記剥離テープの表面にエッジ部材の
先端を当接して移動させながらこの剥離テープを半導体
ウエハ上に貼り付けた後に、この貼り付けた剥離テープ
をエッジ部材の先端で剥離してゆくことを特徴とするも
のである。

【０００８】（作用・効果）剥離テープの表面にエッジ
部材の先端を当接させて移動させながら剥離テープを半
導体ウエハ上に貼り付けることにより、エッジ部材の先
端からの押圧力が局所的に剥離テープに伝達されるの
で、半導体ウエハ全面にわたって剥離テープを確実に貼
り付けることができる。また、貼り付けた剥離テープ
は、エッジ部材の先端によりウエハ端部から確実に剥離
することができる。

【０００９】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の半導体ウエハの不要物除去方法において、前記
エッジ部材を半導体ウエハの周端から一方向に移動させ
て剥離テープを貼り付ける過程で、剥離テープの剥離を
行なうことを特徴とするものである。

【００１０】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載の半導体ウエハの不要物除去方法において、前記
半導体ウエハ上への剥離テープの貼り付けおよび剥離
は、以下のようにして行なわれる、（１）前記半導体ウ
エハの一端側の待機位置から半導体ウエハの中間部位上
方にエッジ部材を移動させた後に下降し、このエッジ部
材の先端を前記剥離テープの表面に当接させてエッジ部
材の待機位置方向に後退させながら半導体ウエハ上に剥
離テープを貼り付けつる貼付過程と、（２）前記貼付過
程でエッジ部材の待機位置側にある半導体ウエハの周端
にエッジ部材が到達すると、前記エッジ部材を反転移動
させて半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付けながら、
この剥離テープを剥離してゆく貼付・剥離過程とを備え
たことを特徴とするものである。

【００１１】（作用・効果）エッジ部材を半導体ウエハ
の周端から一方向に移動させることにより、剥離テープ
を半導体ウエハ上に貼り付けながら剥離し（請求項
２）、またはエッジ部材を待機位置側から半導体ウエハ
の中間部位に移動して下降し、待機位置側に後退しなが
ら半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付け、その後、待
機位置側の半導体ウエハ周端に到達するとエッジ部材を
反転移動させて剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付け
ながら剥離する（請求項３）ことにより、請求項１に記
載の方法を好適に実施することができる。

【００１２】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハの不要
物除去方法において、前記不要物が、半導体ウエハの表
面に貼り付けられた保護テープであることを特徴とする
ものである。

【００１３】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
ないし請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハの不要
物除去方法において、前記不要物が、半導体ウエハの表
面に形成されたレジストであることを特徴とするもので
ある。

【００１４】（作用・効果）半導体ウエハ上の不要物で
ある保護テープ（請求項４）または半導体ウエハ上に形
成されたレジスト（請求項５）のそれぞれが、剥離テー
プと一体となって剥離される。

【００１５】また、請求項６に記載の発明は、半導体ウ
エハ上の不要物を剥離テープと一体に剥離する半導体ウ
エハの不要物除去装置において、前記半導体ウエハを載
置保持する剥離テーブルと、前記剥離テーブル上の半導
体ウエハに剥離テープを供給するテープ供給部と、前記
供給される剥離テープの表面にエッジ部材の先端を当接
させて前記半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付けてゆ
くテープ貼付ユニットと、前記半導体ウエハ上に貼り付
けた剥離テープを半導体ウエハ周端から剥離してゆくテ
ープ剥離ユニットと、前記半導体ウエハ上の不要物と共
に剥離した処理済みの剥離テープを回収するテープ回収
部とを備えたことを特徴とするものである。

【００１６】（作用・効果）剥離テーブルに載置保持さ
れた半導体ウエハ上に剥離テープが供給され、テープ貼
付ユニットに備わったエッジ部材の先端がこの剥離テー
プの表面に当接して移動することにより、半導体ウエハ
上にこの剥離テープが貼り付けられる。貼り付けられた
剥離テープは、テープ剥離ユニットにより剥離される。
したがって、請求項１に記載の方法を好適に実現するこ
とができる。

【００１７】また、請求項７に記載の発明は、請求項６
に記載の半導体ウエハの不要物除去装置において、前記
テープ貼付ユニットと前記テープ剥離ユニットが一体構
成されたテープ貼付・剥離ユニットであることを特徴と
するものである。

【００１８】（作用・効果）テープ貼付ユニットとテー
プ剥離ユニットが一体構成されることにより、剥離テー
プの貼り付けおよび剥離を同時に実施することができ
る。また、同一ユニットにすることにより、装置構成の
簡素化および小型化を実現することができる。

【００１９】また、請求項８に記載の発明は、請求項７
に記載の半導体ウエハの不要物除去装置において、 前
記半導体ウエハの一端側の待機位置から半導体ウエハの
中間部位上方にエッジ部材を移動させた後に下降し、こ
のエッジ部材の先端を前記剥離テープの表面に当接させ
てエッジ部材の待機位置方向に後退させながら半導体ウ
エハ上に剥離テープを貼り付け、エッジ部材が待機位置
側の半導体ウエハの周端に到達すると、反転移動して剥
離テープを貼り付けながらこの剥離テープの剥離を行な
うように前記テープ貼付・剥離ユニットの移動を制御す
る移動制御手段を備えたことを特徴とするものである。

【００２０】（作用・効果）半導体ウエハの中間部位か
らテープ貼付ユニットの待機位置側に向かってエッジ部
材を移動させて剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付け
る。その後、待機位置側にある半導体ウエハの周端にエ
ッジ部材が到達すると、エッジ部材を反転移動させて剥
離テープを貼り付けながらこの剥離テープの剥離を行な
うようにテープ貼付・剥離ユニットの移動が移動制御手
段により制御される。したがって、請求項３に記載の方
法を好適に実現することができる。

【００２１】また、請求項９に記載の発明は、請求項６
または請求項８に記載の半導体ウエハの不要物除去装置
において、前記半導体ウエハ表面に対するエッジ部材の
接触角度を調整する角度調整手段を備えたことを特徴と
するものである。

【００２２】（作用・効果）角度調整手段によりエッジ
部材の角度を任意に設定変更させて剥離テープの貼付お
よび剥離を行なうことができる。したがって、硬さの異
なった保護または剥離テープに応じてエッジ部材の接触
角度を変更することにより、例えばテープ剥離時に加わ
る半導体ウエハへのストレスを軽減し、半導体ウエハの
損傷などを抑制することができる。

【００２３】本発明は次のような解決手段も開示してい
る。

【００２４】（１）半導体ウエハ上の不要物を剥離テー
プと一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去方法にお
いて、前記剥離テープの表面にエッジ部材の先端を当接
して移動させながらこの剥離テープを半導体ウエハ上に
貼り付ける貼付過程と、前記半導体ウエハ上に貼り付け
た剥離テープを剥離する剥離過程とを備え、かつ、前記
貼付過程および剥離過程でのエッジ部材の移動速度を半
導体ウエハの周縁に近づくにつれて遅くすることを特徴
とする半導体ウエハの不要物除去方法。

【００２５】従来パターン形成処理の済んだウエハの裏
面を研磨（バックグラインド）する際には、予めウエハ
表面に幅広の保護テープを貼付けるとともに、ウエハ外
周からはみ出ている保護テープをウエハ外周縁に沿って
切り抜き、表面全体が保護テープで保護されたウエハ
を、その表面側から吸盤で吸着保持して研磨処理を行な
う。

【００２６】その後、不要物となった保護テープ上に、
保護テープの粘着力より強い粘着力を備えた剥離テープ
を貼付け、ウエハ上でローラを一定速度で転動させなが
ら剥離テープを巻き取ることにより、保護テープを剥離
テープと一体に剥離している。

【００２７】しかしながら、図１４に示すように、ウエ
ハ端部のべべリング部分ｂでは保護テープＰが下方に傾
斜した状態で半導体ウエハに貼り付けられている。この
部分ｂを含むウエハ全面に一定速度でローラ４０を転動
させながら剥離テープＴを保護テープＰの表面に貼り付
けたのでは、べべリング部分ｂでのローラ４０の押圧力
が剥離テープＴから保護テープＰの表面に伝わる前にロ
ーラ４０が空転して通過してしまうことがある。その結
果、剥離テープＴが保護テープＰの表面に確実に貼り付
いていないので、剥離テープＴを剥離するときにウエハ
端部から保護テープＰを確りと剥離できないといった問
題がある。

【００２８】前記（１）の発明によれば、エッジ部材の
先端を剥離テープ表面に当接させて移動させながら剥離
テープを保護テープ表面に貼り付ける際、ウエハの周縁
領域でエッジ部材の移動速度が遅くなるようにされてい
る。したがって、べべリングに沿って保護テープ端部が
下方に傾斜を有していてもエッジ部材がゆっくりとその
傾斜に沿って移動するので、エッジ部材の押圧力がその
先端から剥離テープに確実に伝わる。したがって、保護
テープ全面にわたって剥離テープを貼り付けムラなく貼
り付けることができ、結果、この剥離テープの剥離に伴
って、保護テープをウエハ端部から剥離テープと一体に
して確実に剥離することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態である実
施例を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る不
要物除去装置の一例である半導体ウエハの保護テープ剥
離装置の全体を示す斜視図、図２はその正面図、図３は
その平面図、図４はテープ貼付けユニットおよびテープ
剥離ユニットの正面図、図５はテープ剥離用のエッジ部
材の支持構造を示す正面図、図６はテープ剥離作動状態
を示す要部の斜視図である。

【００３０】実施例に係る半導体ウエハ（以下、単に
「ウエハ」という）の保護テープ剥離装置１は、図１に
示す基台２の左右に、表面に保護テープが貼り付けられ
たウエハが収納されたカセットが装填されるウエハ供給
部３（図１の左側）と、保護テープの剥離処理されたウ
エハＷをカセットＣ２に回収するウエハ回収部４（図１
では右側）とが配備されている。このウエハ供給部３と
ウエハ回収部４との間には、ロボットアーム５を備えた
ウエハ搬送機構６が配備されている。また、基台２の右
奥側にはアライメントステージ７が配備され、その上方
にはウエハＷに向けて剥離テープＴを供給するテープ供
給部８が配備されている。アライメントステージ７の左
横には、ウエハＷを吸着保持する剥離テーブル９と、こ
の剥離テーブル９に保持されたウエハＷの表面側の保護
テープ上に剥離テープＴを貼り付けると共に、保護テー
プと一体に剥離テープＴを剥離するテープ貼付・剥離ユ
ニット１０と、ウエハＷから保護テープを剥離処理した
テープを回収するテープ回収部１１とが配備されてい
る。

【００３１】なお、ウエハ供給部３、ウエハ搬送機構
５、アライメントステージ７、および剥離テーブル９
は、基台２の上に配備されているのに対し、テープ供給
部８およびテープ回収部１１は基台２に立設した縦壁１
２の前面に装備されている。また、テープ貼付・剥離ユ
ニット１０は、縦壁１２の下方開口部に臨設されてい
る。

【００３２】以下、各部について具体的に説明する。ウ
エハ供給部３は、保護テープが貼付けられた表面を上向
きにした水平姿勢のウエハＷを、上下に適当な間隔をも
った状態でカセットに差込み収納して、カセット台１３
の上に装填するようになっている。

【００３３】カセット台１３は、図３に示すように、エ
アーシリンダ１３ａによって旋回されて向き変更可能と
なっている。ウエハ回収部４も、保護テープ剥離処理の
済んだウエハＷを、上下に適当な間隔をもった状態でカ
セットＣ２に差込み収納して、カセット台１４の上に装
填するようになっている。このカセット台１４もエアー
シリンダ１４ａによって旋回されて向き変更可能となっ
ている。

【００３４】ウエハ搬送機構６のロボットアーム５は水
平進退および旋回可能に構成されており、ウエハ供給部
３からのウエハＷの取り出し、アライメントステージ７
へのウエハＷの供給、アライメントステージ７から剥離
テーブル９へのウエハＷの搬入、剥離テーブル９からの
処理済みウエハＷの搬出、および処理済みウエハＷのウ
エハ回収部４への搬入等を行なう。

【００３５】テープ供給部８は、原反ロールＲから導出
した剥離テープＴを剥離テーブル９の上方を通ってテー
プ貼付・剥離ユニット１０にまで導くよう構成されてい
る。なお、剥離テープＴは、ウエハＷの径よりも幅狭の
ものが利用される。

【００３６】図３に示すように、剥離テーブル９の中心
には、上面が真空吸着面に構成された吸着パッド１５が
出退昇降可能に装備されるとともに、テーブル上面は、
載置されたウエハＷを位置ずれなく保持するための真空
吸着面に構成されている。

【００３７】図４に示すように、テープ貼付・剥離ユニ
ット１０は、レール１６に沿って左右移動可能に支持さ
れた可動台１７を、モータＭ１で正逆駆動される送りネ
ジ１８によって左右水平に往復移動させるとともに、こ
の可動台１７に、テープ剥離用のエッジ部材１９、ガイ
ドローラ２０、駆動回転される送り出しローラ２１およ
びこれに対向する挟持ローラ２２等を装備した構造とな
っている。

【００３８】また、テープ貼付・剥離ユニット１０は、
図示しない移動制御制手段によって、移動方向の両端
（図４ではウエハＷの左右両端）、つまりウエハＷの周
縁領域で移動速度が遅くなるように制御されている。

【００３９】図５および図６に示すように、テープ貼付
・剥離用のエッジ部材１９は、先端に先鋭なエッジを備
えた、ウエハ直径より広幅の板材で構成されており、可
動台１７の前面に回動可能に突設支持された回転支軸２
３に、スリット２４およびボルト２５を介して出退調節
可能に連結固定されている。

【００４０】また、回転支軸２３の基部には操作アーム
２６が締め付け連結されるとともに、この操作アーム２
６の遊端部に枢支連結した連結ロッド２８が、可動台１
７の前面に装着したエアーシリンダ２７のピストンロッ
ド２７ａに連結されており、ピストンロッド２７ａの出
退作動に伴う操作アーム２６の揺動によって回転支軸２
３が回動され、これによって、エッジ部材１９のエッジ
が上下動するよう構成されている。

【００４１】なお、操作アーム２６の遊端部から延出さ
れた連結ロッド２８は、エアーシリンダ２７のピストン
ロッド２７ａにネジ込み装着されており、連結ロッド２
８のネジ込み量を調節することで、ピストンロッド２７
ａがストロークエンドまで突出作動した時の操作アーム
２６の揺動角度、換言すると、下限位置にあるエッジ部
材１９の角度を任意に調節することが可能となってい
る。なお、操作アーム２６、エアーシリンダ２７、ピス
トンロッド２７ａ、および連結ロッド２８は、本発明の
角度調節手段を構成している。

【００４２】次に、上記実施例装置を用いてウエハ表面
に貼り付けられた保護テープを剥離する一巡の動作につ
いて、図７〜図１１を参照しながら説明する。なお、本
実施例では、図１２に示すように、べべリングｂにまで
及ぶレベルＧまでバックグラインドがなされた薄いウエ
ハＷに貼付けられた保護テープＰを剥離する場合を例に
採って説明する。

【００４３】先ず、ロボットアーム５がウエハ供給部３
のカセットＣ１からウエハＷを１枚吸着保持して取り出
してアライメントステージ７上に移載し、ここでウエハ
Ｗのオリエンテーションフラットやノッチ等の検出に基
づいて、ウエハＷの位置合わせが行なわれる。位置合わ
せが行われたウエハＷは再びロボットアーム５に支持さ
れて搬送され、剥離テーブル８上に供給される。

【００４４】剥離テーブル８上に搬入されたウエハＷ
は、テーブル上に突出している吸着パッド１５に受け取
られた後、吸着パッド１５の下降に伴って剥離テーブル
８の上面に所定の姿勢および位置で載置され、保護テー
プＰが貼付けられた表面が上向きの姿勢で吸着保持され
る。この時、図７に示すように、テープ貼付・剥離ユニ
ット１０は剥離テーブル９から後方（図７では左側）に
離れた待機位置にある。

【００４５】図８示すように、剥離テーブル９の上にウ
エハＷが装填されると、テープ貼付・剥離ユニット１０
はウエハＷの上方へと前進移動する。待機位置側（図８
では左側）のウエハＷの周端から、例えば略１／４前方
の地点（図８の右側）にエッジ部材１９の先端が来るよ
う移動させ、この地点でエアーシリンダ２７がストロー
クエンドまで突出作動させて操作アーム２６の動作によ
り、エッジ部材１９が下限位置まで降下される。つま
り、エッジ部材１９の先端が剥離テープＴの表面に当接
し、この剥離テープＴを保護テープＰの表面に押圧す
る。なお、このエッジ部材１９の下降位置はウエハＷの
端部から略１／４の地点に限定されるものではない。

【００４６】エッジ部材１９が下降すると、図９に示す
ように、テープ貼付・剥離ユニット１０が待機位置方向
に後退移動（図９では右から左に移動）する。つまり、
エッジ部材１９の先端で剥離テープＴを押圧しながら保
護テープＰの表面に、この剥離テープＴを貼り付けてゆ
く。このとき、剥離テープ貼付過程でテープ貼付・剥離
ユニット１０の移動速度が、ウエハＷの周縁に向かうに
つれて遅く移動する。

【００４７】具体的には、図１３に示すように、べべリ
ング部位ｂにはみ出して下方に傾斜を有して貼り付けら
れている保護テープＰの表面に沿ってエッジ部材１９が
ゆっくりと移動する。したがって、エッジ部材１９先端
の押圧力が剥離テープＴに確実に伝わるので、べべリン
グ部位ｂを含む保護テープＰの全面にわたって剥離テー
プを精度よく貼り付けられる。

【００４８】エッジ部材１９の先端がウエハＷの周端に
到達すると、図１０に示すように、テープ貼付・剥離ユ
ニット１０は反転移動（図１０では左から右）する。こ
のとき、エッジ部材１９の先端部が剥離テープＴを保護
テープＰの表面に押圧しながら移動されるとともに、そ
の移動速度と同調された周速度で送り出しローラ２１が
剥離テープＴを巻き取ってゆく。つまり、剥離テープＴ
を剥離してゆくことにより保護テープＰが一体になりウ
エハＷの表面上から剥離されてゆく。

【００４９】なお、送り出しローラ２１は、所定のトル
ク以上の負荷によって空転するスリップクラッチを介し
て図示しない駆動装置で回転駆動されており、剥離テー
プＴに所定の張力を与えながら送り出すよう構成されて
いる。

【００５０】図１１に示すように、テープ貼付・剥離ユ
ニット１０がウエハＷ上を通過して保護テープＰが完全
に剥離されると、ウエハＷはロボットアーム５によって
剥離テーブル９上から搬出されて、ウエハ回収部４のカ
セットＣ２に差込み収納される。その後、テープ貼付・
剥離ユニット１０が元の待機位置に後退復帰移動される
とともに、剥離した処理済みの剥離テープＴｓの巻き取
り回収が行なわれる。また、エッジ部材１９も元の待機
位置にまで上昇復帰される。

【００５１】以上で１回の保護テープ剥離工程が終了
し、次のウエハＷの受入れ待機状態となる。

【００５２】上述のように、エッジ部材１９の先端をウ
エハＷの中間部位に降下させて剥離テープＴの表面に当
接させ、このエッジ部材１９の先端を剥離テープＴに押
圧しながらテープ貼付・剥離ユニット１０の待機位置側
のウエハＷの周端方向に後退移動させるとともに、ウエ
ハＷの周端に近づくに従ってその移動速度を遅くするこ
とで、ウエハＷの周縁領域における保護テープＰの表面
に剥離テープＴを確実に貼り付けることができる。

【００５３】つまり、剥離テープＴの表面からエッジ部
材１９の押圧力が局所的に加わるようにゆっくりとエッ
ジ部材１９を移動させることにより、べべリング部位ｂ
で下方に傾斜して貼り付けられている保護テープＰの表
面にも剥離テープＴを確実に貼り付けることができる。
その結果、ウエハＷ周縁には剥離テープの貼り付けムラ
が発生していないので、ウエハ端部から確実に剥離テー
プＴを保護テープＰと一体にして剥離することができ
る。

【００５４】本発明は、上記の実施例に限らず、次のよ
うに変形実施することもできる。 （１）上記実施例では、テープ貼付・剥離ユニット１０
をウエハＷの中間部位から待機位置に後退させながら剥
離テープＴを保護テープＰの表面に貼り付ける方法を実
施していたが、テープ貼付・剥離ユニット１０の待機位
置側から前方の一方向にこのテープ貼付・剥離ユニット
１０を移動させて剥離テープＴを保護テープＰの表面に
貼付けながら剥離するようにしてもよい。

【００５５】（２）上記実施例では、剥離テープ貼付時
にエッジ部材１９がウエハＷの周縁領域に近づくと、そ
のエッジ部材１９の移動速度が遅くなるように調節して
いたが、エッジ部材１９をウエハＷの周端領域で所定の
小ストロークで前後に往復移動させてもよい。このよう
な動作をウエハ周縁領域で行なうことにより、ウエハ周
縁領域における保護テープＰの表面に剥離テープＴをよ
り一層確実に貼り付けることができる。

【００５６】（３）上記実施例装置では、ウエハＷの周
縁領域の保護テープＰ上における剥離テープＴの貼付状
況を確認する手段を備えていないが、剥離テープＴの貼
付状況をＣＣＤカメラや各種センサ類を利用し、保護テ
ープＰの表面に剥離テープＴが確実に貼り付けられてい
るのを確認した後に、保護テープＰの剥離を実行させる
ようにしてもよい。

【００５７】（４）上記実施例では、表面に保護テープ
Ｐの貼り付けられたウエハＷに剥離テープＴを貼り付け
ていたが、裏面から粘着テープを貼り付けてリング状フ
レームに支持されたウエハＷの表面に剥離テープＴを貼
り付け、保護テープＰを剥離するようにしてもよい。

【００５８】（５）上記実施例では、保護テープＰ上に
剥離テープＴを貼り付けていたが、保護テープＰの貼り
付けていないウエハ表面に直接に剥離テープＴを貼り付
けて、表面に残存する不要物（レジスト）を除去するよ
うにしてもよい。この方法は、パターン形成などに用い
られた後に不要となった各種マスク類の剥離にも適用で
きる。

【００５９】（６）上記実施例では、剥離テープＴの貼
付および剥離を１つのユニットで行なっていたが、剥離
テープＴの貼付ユニットと剥離ユニットを別体に設けて
もよい。

【００６０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、エッジ部材の先端を剥離テープ表面に当接さ
せて押圧力を局所的に剥離テープ表面に加えながらウエ
ハ上に貼り付けることにより、べべリングにより貼付け
にくいウエハ周縁領域であっても剥離テープを保護テー
プ表面に精度高く貼り付けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例に係る保護テープ剥離装置の全体構成を
示す斜視図である。

【図２】実施例に係る保護テープ剥離装置の全体正面図
である。

【図３】実施例に係る保護テープ剥離装置の全体平面図
である。

【図４】実施例装置に係るテープ貼付・剥離ユニットの
正面図である。

【図５】テープ貼付・剥離用のエッジ部材の支持構造を
示す正面図である。

【図６】テープ貼付・剥離状態を示す要部の斜視図であ
る。

【図７】テープ貼付・剥離工程を説明する正面図であ
る。

【図８】テープ貼付・剥離工程を説明する正面図であ
る。

【図９】テープ貼付・剥離工程を説明する正面図であ
る。

【図１０】テープ貼付・剥離工程を説明する正面図であ
る。

【図１１】テープ貼付・剥離工程を説明する正面図であ
る。

【図１２】保護テープが貼付けられたバックグラインド
前のウエハの一部を示す正面図である。

【図１３】テープ貼付・剥離工程における要部を拡大し
た正面図である。

【図１４】従来手段によるテープ貼付・剥離工程におけ
る要部を拡大した正面図である。

【符号の説明】

Ｐ … 保護テープ Ｔ … 剥離テープ Ｗ … ウエハ ３ … ウエハ供給部 ４ … ウエハ回収部 ６ … ウエハ搬送機構 ７ … アライメントステージ ９ … 剥離テーブル １０ … テープ貼付・剥離ユニット １９ … エッジ部材

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと
   一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去方法におい
   て、 前記剥離テープの表面にエッジ部材の先端を当接して移
   動させながらこの剥離テープを半導体ウエハ上に貼り付
   けた後に、この貼り付けた剥離テープをエッジ部材の先
   端で剥離してゆくことを特徴とする半導体ウエハの不要
   物除去方法。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の半導体ウエハの不要物
   除去方法において、 前記エッジ部材を半導体ウエハの周端から一方向に移動
   させて剥離テープを貼り付ける過程で、剥離テープの剥
   離を行なうことを特徴とする半導体ウエハの不要物除去
   方法。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の半導体ウエハの不要物
   除去方法において、 前記半導体ウエハ上への剥離テープの貼り付けおよび剥
   離は、以下のようにして行なわれる、（１）前記半導体
   ウエハの一端側の待機位置から半導体ウエハの中間部位
   上方にエッジ部材を移動させた後に下降し、このエッジ
   部材の先端を前記剥離テープの表面に当接させてエッジ
   部材の待機位置方向に後退させながら半導体ウエハ上に
   剥離テープを貼り付けつる貼付過程と、（２）前記貼付
   過程でエッジ部材の待機位置側にある半導体ウエハの周
   端にエッジ部材が到達すると、前記エッジ部材を反転移
   動させて半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付けなが
   ら、この剥離テープを剥離してゆく貼付・剥離過程とを
   備えたことを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方
   法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載の半導体ウエハの不要物除去方法において、 前記不要物が、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保
   護テープであることを特徴とする半導体ウエハの不要物
   除去方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載の半導体ウエハの不要物除去方法において、 前記不要物が、半導体ウエハの表面に形成されたレジス
   トであることを特徴とする半導体ウエハの不要物除去方
   法。
6. 【請求項６】 半導体ウエハ上の不要物を剥離テープと
   一体に剥離する半導体ウエハの不要物除去装置におい
   て、 前記半導体ウエハを載置保持する剥離テーブルと、 前記剥離テーブル上の半導体ウエハに剥離テープを供給
   するテープ供給部と、 前記供給される剥離テープの表面にエッジ部材の先端を
   当接させて前記半導体ウエハ上に剥離テープを貼り付け
   てゆくテープ貼付ユニットと、 前記半導体ウエハ上に貼り付けた剥離テープを半導体ウ
   エハ周端から剥離してゆくテープ剥離ユニットと、 前記半導体ウエハ上の不要物と共に剥離した処理済みの
   剥離テープを回収するテープ回収部とを備えたことを特
   徴とする半導体ウエハの不要物除去装置。
7. 【請求項７】 請求項６に記載の半導体ウエハの不要物
   除去装置において、 前記テープ貼付ユニットと前記テープ剥離ユニットが一
   体構成されたテープ貼付・剥離ユニットであることを特
   徴とする半導体ウエハの不要物除去装置。
8. 【請求項８】 請求項７に記載の半導体ウエハの不要物
   除去装置において、 前記半導体ウエハの一端側の待機位置から半導体ウエハ
   の中間部位上方にエッジ部材を移動させた後に下降し、
   このエッジ部材の先端を前記剥離テープの表面に当接さ
   せてエッジ部材の待機位置方向に後退させながら半導体
   ウエハ上に剥離テープを貼り付け、エッジ部材が待機位
   置側の半導体ウエハの周端に到達すると、反転移動して
   剥離テープを貼り付けながらこの剥離テープの剥離を行
   なうように前記テープ貼付・剥離ユニットの移動を制御
   する移動制御手段を備えたことを特徴とする半導体ウエ
   ハの不要物除去装置。
9. 【請求項９】 請求項６ないし請求項８のいずれかに記
   載の半導体ウエハの不要物除去装置において、 前記半導体ウエハ表面に対するエッジ部材の接触角度を
   調整する角度調整手段を備えたことを特徴とする半導体
   ウエハの不要物除去装置。